第十一章ARES PCB Layout布局、布线与覆铜
AltiumDesigner PCB布局布线过程与技巧
AltiumDesigner PCB布局布线过程与技巧首先是原理图设计。
原理图设计是前期准备工作,对简单的板子,如果熟练流程,不妨可以跳过。
但是对于初学者一定要按流程来,这样一方面可以养成良好的习惯,另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。
在画原理图时,层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体,这同样对以后的工作有重要意义。
由于,软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连(电气性能上)的情况。
如果不用相关检测工具检测,万一出了问题,等板子做好了才发现就晚了,这也显示出按顺序来做的重要性了接下来重点讨论具体制板的过程与技巧1.制作物理边框place>line,然后画框并选取框,最后design>board shape>define from selected objects,完成!主要是要注意精确,否则以后出现安装问题麻烦可就大了。
还有就是拐角地方最好用圆弧,一方面可以避免被尖角划伤,同时又可以减轻应力作用。
2.元件和网络的引入打开原理图,选择Design>Update PCB Document...常见问题:元件的封装形式找不到,元件网络问题,有未使用的元件或管脚,对照提示这些问题可以很快搞定的。
3.元件的布局元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响,是应该特别注意的地方。
一般来说应该有以下一些原则:(1)放置顺序先放置与结构有关的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动。
再放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等。
最后放置小器件。
(2)注意散热元件布局还要特别注意散热问题。
对于大功率电路,应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置,便于热量散发,不要集中在一个地方,也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
4.布线通行的布线原则。
◆高频数字电路走线细一些、短一些好◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。
PCB布局方法技巧:布线、焊盘及敷铜的设计
3焊盘及敷铜的设计
3.1焊盘与孔径
在保证布线最小间距不违反设计的电气间距的情况下,焊盘的设计应较大,以保证足够的环宽。一般焊盘的内孔要比元器件的引线直径稍微大一点,设计过大,容易在焊接中形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为焊盘内孔径,对于一些密度比较大的PCB ,焊盘的最小值可以取(d+1.0) mm。焊盘的形状通常设置为圆形,但是对于DIP封装的集成电路的焊盘最好采用跑道形,这样可以在有限的空间内增大焊盘的面积,有利于集成电路的焊接。布线与焊盘的连接应平滑过渡,即当布线进入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,应采用补泪滴设计。
在数字电路中,对于差分信号线,应成对地走线,尽量使它们平行、靠近一些,并且长短相差不大。
2.2布线的形式
在PCB的布线过程中,走线的最小宽度由导线与绝缘层基板之间的粘附强度以及流过导线的电流强度所决定。当铜箔的厚度为0.05mm、宽度为1mm~1.5 mm时,可以通过2A电流。温度不会高于3℃,除一些比较特殊的走线外,同一层面上的其他布线宽度应尽可能一致。在高频电路中布线的间距将影响分布电容和电感的大小,从而影响信号的损耗、电路的稳定性以及引起信号的干扰等。在高速开关电路中,导线的间距将影响信号的传输时间及波形的质量。因此,布线的最小间距应大于或等于0.5 mm,只要允许,PCB布线最好采用比较宽的线。
高频信号线与低频信号线要尽可能分开,必要时采取屏蔽措施,防止相互间干扰。对于接收比较弱的信号输入端,容易受到外界信号的干扰,可以利用地线做屏蔽将其包围起来或做好高频接插件的屏蔽。同一层面上应该避免平行走线,否则会引入分布参数,对电路产生影响。若无法避免时可在两平行线之间引入一条接地的铜箔,构成隔离线。
布局布线及覆铜规则
元件布局规则:1、按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开2、定位孔、标准孔等非安装孔周围内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件。
3、卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
4、元器件的外侧距板边的距离为5mm。
5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。
6、金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。
7、发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布8、电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
9、其它元器件的布置所有IC 元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向;出现两个方向时,两个方向互相垂直。
10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或)。
11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过。
12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致。
13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致,元件排列美观,并使各元件之间的导线尽可能短。
对于特殊的元件,放置规则如下:1、连接件应放置于电路板的四周。
2、时钟器件应尽量靠近使用该时钟器件的元件。
3、噪声元件与非噪声元件的间隔要远。
4、I/O驱动器件。
功率放大器件尽量靠近电路板的四周,并靠近其所引出的接插件。
5、每个集成电路旁应放置一个104pF去耦电容,去耦电容尽可能靠近集成电路,引线应短而粗。
AltiumDesignerPCB布局布线及规则设置
精选ppt
9
规则
常用规则设置(以“DataAcq51”工程为例)
Electrical - Clearance
待检查的两 个元素之一,
这里是All
待检查的两 个元素之二,
这里是All
等
精选ppt
在“DataAcq51”工程中, 只需要Top和Bottom两个信号层即可
8
规则
PCB规则
是PCB设计中至关重要的一个环节;保证PCB符合电气要求、机械加工(精度)要 求;为自动布局、布线和部分手动布局、布线操作提供依据
为规则检查提供依据,PCB编辑期间,AD会实时地进行一些规则检查,违规的地 方会作标记(亮绿色),也可通过“T - D - R”进行全面的批量规则检查
间,布局需要花去的时间和精力有时并不比布线过程花去的少 良好的元件布局
可以使后续的布线工作更加简单,布线更简洁明了,可以说,布局在极大程度上决定了 后面布线的成败和优劣
可以使整个PCB具有更好的信号完整性和高频稳定性 使得PCB面积更小
布局时应结合原理图中功能单元的区分和信号的流向,结合原理图中的具体电路 连接
当层标签过多 时,单击这两 个按钮可以左 右移动它们
2
编辑环境
在PCB图纸中
缩放、图纸拖动与原理图中一样操作 选择操作与原理图中一样,但是因为PCB有多个工作层,如果在点选的位置上,有
多个层的元素,AD会弹出一个带有缩略图的列表框询问具体需要点选的元素 选择相似对象(“Find Similar Objects”)和PCB检视器(“PCB Inspector”)
pcb layout指导书
pcb layout指导书pcb layout指导书一、概述⑴目的本pcb layout指导书的目的是为了提供一个详细的指南,帮助设计人员进行pcb布局。
⑵背景pcb布局是电路设计的重要环节之一,它涉及到电路板上元件的布置、连线的规划以及电磁兼容性等问题。
合理的pcb布局可以提高电路性能和可靠性。
二、设计准备⑴系统规格在进行pcb布局之前,需要明确系统规格,包括电路功能、性能要求以及信号传输速率等。
⑵系统拓扑根据系统规格,确定电路板的拓扑结构,包括电路板的层数和板型。
⑶元件选型根据系统规格选定合适的元件,并注意元件的尺寸和布局形式。
⑷连接件选型选定合适的连接件,包括电路板与外部接口的连接器、接线端子等。
三、布局规划⑴元件布置根据系统规格和元件尺寸,选择合适的元件布置方式,确保元件之间的间距和连接线长度符合设计要求。
⑵电源和地线布置合理布置电源和地线,确保电路板上各个元件的供电和地线连接畅通。
⑶敏感信号布置敏感信号的布置需要与其他信号相隔一定距离,并采取屏蔽措施,以减少对敏感信号的干扰。
⑷时钟信号布置时钟信号的布置需要考虑时钟传输的稳定性和抗干扰能力。
⑸热管理合理布置散热器、散热孔和风扇等,确保电路板的温度控制在可接受范围内。
四、连线规划⑴信号层定义根据系统规格和布局需求,将电路板划分为不同的信号层,包括功耗层、地层、电源层和信号层等。
⑵信号线宽度和间距根据信号传输速率和电流要求,确定信号线的宽度和层间间距。
⑶信号线走向根据电路功能和信号传输路径,规划信号线的走向,尽量缩短信号线长度。
⑷差分信号布局差分信号需要保持相等长度,并与其他信号相隔一定距离,以减少互相之间的干扰。
五、电磁兼容性措施⑴地线分割根据电路板的信号层划分和布局需求,采取地线分割策略,减少地线回路的面积。
⑵绕线方式对于高频信号和敏感信号,采用绕线方式减少辐射和串扰。
六、文档附件本指导书相关附件包括:附件1:系统规格说明书附件2:pcb布局图附件3:连线规划图七、法律名词及注释⒈电路板:也称印刷线路板(Printed Circuit Board,PCB),是用于连接和支持电子元件的载体。
《PCB布线与布局》PPT课件
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心元器件应当优先布局。
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2. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元
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器件。
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3. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、
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需调试的元、器件周围要有足够的空间。
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4. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局。
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l 5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;
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2、四种具体走线方式
、时钟的布线:
时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。在时钟线上应少打过孔,尽量避免和其它信号线并 行走线,且应远离一般信号线,避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分,以防 止电源和时钟互相干扰。
如果板上有专门的时钟发生芯片,其下方不可走线,应在其下方铺铜,必要时还可以对其 专门割地。
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• ⑩3W规则:
n 为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线 中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场 不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不 互相干扰,可使用10W的间距。
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• ⑾屏蔽保护
n 对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面积,多见于一些 比较重要的信号,如时钟信号,同步信号;对一些特别重要,频率特别高的 信号,应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线 隔离,而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
l 6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性
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分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。
l 7. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件
CADENCEPCB设计布局与布线
CADENCEPCB设计布局与布线CADENCEPCB设计工具是电子工程师在进行PCB电路板设计时经常使用的软件。
其强大的功能使得设计师可以进行布局和布线,确保电路板的性能和可靠性。
下面将详细介绍CADENCEPCB设计的布局和布线过程。
首先是布局过程。
布局是指在PCB上放置电子元器件和确定它们之间的物理布置。
布局的目标是优化电路板的性能、减小电磁干扰并提供良好的散热。
以下是CADENCEPCB设计中的布局步骤:1.确定布局约束:首先,设计师需要根据电路的要求和特定的应用环境,确定布局的约束条件,如电源分配、信号完整性、热管理等。
这些约束条件将指导接下来的布局和布线过程。
2.放置电子元器件:根据电路图和设计要求,将电子元器件在PCB上进行合理的放置。
重要的因素包括元器件之间的物理距离,信号和电源线的长度和走向,以及避免冲突和干扰的布局。
3.优化布局:在放置元器件之后,设计师需要优化布局,以确保信号完整性。
这包括优化电源和地平面的布置,减小信号线的长度和交叉,并提供良好的散热条件等。
4.电源和地平面设计:在布局过程中,需要合理设计电源和地平面,以提供足够的电源稳定性和地电流供应。
这需要将电源和地线走线得当,并采用合适的电容和电感等元件进行滤波和终端处理。
接下来是布线过程。
布线是指设计师将电子元器件之间的连线进行优化和优化,以确保信号的完整性、最小化电磁干扰并满足设计约束条件。
以下是CADENCEPCB设计中的布线步骤:1.设计路由规则:在进行布线之前,设计师需要制定一个路由规则,包括最小线宽和线间距、阻抗控制、信号类型和电源线与地线的关系等。
这些规则将指导后续的布线过程。
2.自动布线:CADENCEPCB设计工具提供了自动布线工具,可以根据预先设定的规则和优化目标,自动生成布线方案。
设计师可以根据需要进行调整和优化。
3.手动布线:对于一些复杂的板线、高速信号或特殊需求,手动布线是必要的。
对于这些情况,设计师需要手动布线,根据设计约束和优化目标,确定线路的走向和走线方式,并避免冲突和干扰。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB(Printed Circuit Board)板是现代电子产品中不可或缺的重要部件。
它起着连接和支持电子元器件的作用,承载着电子元器件的布局和连接。
1.PCB板的结构:PCB板通常由基板、导线和孔洞组成。
基板可以选择不同的材料,如传统的FR-4玻璃纤维复合材料,或者高级材料如陶瓷或柔性材料。
导线则可以是铜箔,通过化学腐蚀或机械加工的方式形成。
孔洞用于连接不同层次的电路元件。
2.PCB板的层次:PCB板可以有单面、双面或多层结构。
单面板只有一层的导线;双面板有两层,分别连接在板的两侧;而多层板则有三层以上的导线层,中间用绝缘层隔开。
布局原则:1.电路图转换:将电路图转换成PCB板设计时,首先需要考虑布局。
将具有相同功能或者相关的电子元件放在一起,以提高信号和功耗的性能。
2.器件放置:放置器件应遵循自顶向下的原则,常用的元件应放置在最上层,而不怎么使用或者高频的元件应放置在下层。
此外,还应确保元件之间有适当的间距,并且避免布局中的干扰。
3.热管理:在布局时,还应考虑热管理。
将高功耗的元器件放置在通风良好的位置以便散热,并确保不会影响其他元器件的工作温度。
布线技巧:1.信号和功耗的分隔:将信号和功耗线分隔开,以减少干扰。
信号线应尽量短,并且与功耗线交叉时需要保持垂直或平行。
2.地线的规划:地线是PCB设计中最重要的部分之一、地线应尽可能宽和短,并与信号线平行或垂直摆放,以减少信号噪声。
3.电容和电阻的布局:在布线时,电容和电阻应紧密连接在其需要的电路位置,以减少可能的干扰。
设计规则:1.宽度和间距:根据设计要求,需要给出导线的最小宽度和间距。
这取决于所使用的材料和所需的电流容量。
2.层间距:PCB板的层间距取决于所需的阻抗和电气性能。
较大的层间距可提高板的强度和电缆外形。
3.最小外形尺寸:为了适应生产过程和安装要求,PCB板应满足一定的最小外形尺寸。
4.孔洞和焊盘:孔洞应满足适当的尺寸以容纳所需的引脚大小。
Altium Designer PCB 覆铜式布线方法
Altium Designer覆铜式布线方法
1.布好的效果
2.将覆铜和原有的网络导线重合设置,在覆铜属性里面如下图
3.将覆铜时候焊盘设置成全部连接,而非热焊盘连接,规则设置
4.前面两项设置好以后覆铜效果如下图覆盖GND网络并全部连接GND焊盘
5.单独设置覆铜和覆铜,覆铜和导线以及过孔的间距,而不影响原来设定的导线和导线的间距。
如下面步骤
新建一个规则如上图
右边出现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边,点“询问构建器”,左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选择“object kind is”,在右边的“条件值”选择“poly”然后确定
设置框右边出现“Ispolygon”,将其改为“Inpolygon”,即第二个字母s改为n,同时下面的间隙设置就是单独设置这个的。
注意:种方法改的最小间距只是置覆铜和覆铜,覆铜和导线以及过孔的间距,而不影响原来设定的导线和导线的间距。
ALLEGRO PCBLAYOUT 教程
ALLEGRO PCBLAYOUT 教程
路人乙
器件锁定与解锁 MOVE 旋转 点鼠标右键Rotate 换层 Edit —>Mirror 注意移动基准点的选择 器件锁定与解锁 Edit —> Properties 在FIND中选择symbols 可以直接在线路板上点击需要操作的器件或从list中选出 从弹出的菜单中选择Fixed 锁定时直接点击apply,ok 解锁时在Delete下画勾,点击apply,ok 板层定义 setup —>Subclasses —>点击ETCH 或setup —>Cross Section 点击Insert可以插入层 规则设置 setup —>Constraints 点击Set standard Values 设置规则 14
路人乙
Type:焊盘类型。此处分为通孔、埋孔 和表贴焊盘。通常选用通孔和表贴盘。 Drill hole: 钻孔设置 Plating type:孔化设置 除了插装安装孔外其他焊盘一定要孔化。 Size: 设置孔径值 Offset X:X方向偏移量 Offset Y:Y方向偏移量 X、Y方向偏移一般不用
ALLEGRO PCBLAYOUT 教程
路人乙
颜色设置 点击color小图标 常用层 BOARD GEOMETRY 中的OUTLINE板框 PACKAGE GEOMETRY中的SILKSCREEN—TOP 顶层丝印SILKSCREEN—BOTTOM 底层丝印 STACK-UP 中电气层的设置 录制颜色 File—> Script 起文件名,点击Record开始录制 点击color小图标,选自己中意的颜色 File—> Script 点击stop,录制结束 利用录制的颜色更改当前颜色 File—> Script 选取文件 点击Replay,线路板的颜色该为所需要的颜色 定义快捷键 在命令栏中敲入命令alias 例如: alias pgdown zoom out alias pgup zoom in 15
PCBLayout规则完整篇
PCBLayout规则完整篇介绍PCB布线以及画PCB时的⼀些常⽤规则,⼤家在pcb layout时,可以参照这些资料,画出⼀块优质的PCB,当然,按照实际需要,也可以⾃由变通这是⼀个完整的PCB Layout设计规则,⽂章从元器件的布局到元件排列,再到导线布线,以及线宽及间距这些,还有的是焊盘,都做了详细的分析和介绍,下边是这此⽂章的介绍⼀、元件的布局PCB 设计规则的元件的布局⽅式包括:元器件布局要求,元器件布局原则,元器件布局顺序,常⽤元器件的布局⽅法⼆、元器件排列⽅式元器件在PCB上的排列可采⽤不规则、规则和⽹格等三种排列⽅式中的⼀种,也可同时采⽤多种。
三、元器件的间距与安装尺⼨讲述的是在PCB设计当中,元器件的排放时,元间的间距以及安装的尺⼨四、印制导线布线布线是指对印制导线的⾛向及形状进⾏放置,它在PCB的设计中是最关键的步骤,⽽且是⼯作量最⼤的步骤五、印制导线的宽度及间距印制导线的宽度及间距,⼀般导线的最⼩宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm 六、焊盘的孔径及形状介绍PCB设计的基础知识,包括焊盘的形状,以及焊般的孔径PCB⾼级设要考虑的若⼲问题PCB⾼级设要考虑的若⼲问题来源:PCB资源⽹作者:admin ⽇期:2006-11-9 19:53:18在PCB Layout设计中,除了考虑本⾝布线的问题,还要考虑⼀些隐藏的问题,这些问题设计时不起眼,但是解决的时候,却⾮常之⿇烦,这就是电路的⼲扰问题了在PCB的设计过程,只懂得⼀些设计基础只能解决简单及低频⽅⾯的PCB设计问题,⽽对于复杂与⾼频⽅⾯的PCB设计却要困难得多。
往往解决由设计⽽考虑不周的问题所花费的时间是设计时的很多倍,甚⾄可能重新设计,为此,在.PCB的设计中还应解决如下问题:转载请保留连接:PCB资源⽹-P C B 资源⽹ PCB⾼级设计之热⼲扰及抵制元器件在⼯作中都有⼀定程度的发热,尤其是功率较⼤的器件所发出的热量会对周边温度⽐较敏感的器件产⽣⼲扰,若热⼲扰得不到很好的抑制,那么整个电路的电性能就会发⽣变化。
PCB布局方法技巧:布线、焊盘及敷铜的设计(推荐文档)
PCB布局方法技巧:布线、焊盘及敷铜的设计2018-03-09 PCB布线焊盘敷铜设计随着电子技术的进步,PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。
从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。
也就是说,无论是原理图的绘制,还是PCB 的设计,都应当从其所在的高频工作环境去考虑,才能够设计出较为理想的PCB。
本文主要从高频PCB的手动布局、布线两个方面,基于ProtelSE对在高频PCB设计中的一些问题进行研究。
1布局的设计Protel虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。
布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰)、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。
一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。
同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。
1.1与机械尺寸有关的定位插件的放置电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。
通常,电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB边缘要有3 mm〜5 mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。
1.2特殊元器件的放置大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。
PADS软件基础与应用实例-元件摆放和布线方法
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覆铜
在PADS中,大面积覆铜有2个重要概念: 1)Copper(铜皮) 2)Copper Pour (灌铜) 这2个概念对应2种的大面积覆铜的方法,对于刚 接触PADS的用户来说,很难区分。
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Copper
Copper :表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的 所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于 同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND 两个网络,用Copper命令会把这两个网络的元素 连接在一起,这样就有可能造成短路了。 Copper Cut表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜 区。
基于PADS电路板设计
元件摆放 布线方法 覆铜
1
元件摆放
元件摆放主要按照功能顺序和便于布线要求来进 行。 一些印制板按照审美学来设计,所有元件以同一 方向摆放,摆放方向是按照便于装配来考虑的。 元件排列也应便于维护和检修,但这样做有可能 会增加布线的复杂程度。 如果PCB属于很少维护或者免维修应用,那么除 了考虑装配之外,元件的方位可以忽视。
在整个电路中,一般不可能全部承载同样大的电 流。有一个源点,可能有几个终点为。每个终点 都可能承载不同数目的电流。 因此,同一电路的每个分支不必有同样的宽度。
分支
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布线时的元件摆放
像连接器、开关、灯这样的元件,有时有摆放要 求并且应该首先摆放。元件摆放要求首先由自动 装配(如果使用)和维护要求确定。 像电阻、电容这种分立元件应该相互或和其他元 件一起被摆放在一条线上,这样既可以避免路径 阻碍,也可以建立布线通道。
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布线方法
一块PCB可能会用到以下几种布线方法的组合, 取决于层数目和元件摆放。 元件可能都会按类似的方向摆放,并提供一致的 第一脚位置,或者摆放得可以容纳布线并减少通 孔数量。
PCBLayout规则(内部资料)
接地层应设计为大面积的连续平面,以减小接地阻抗 和电位差。
热设计规则
确定热设计需求
根据IC的功耗和PCB的散热条件,确定所需的 散热方案。
增加散热过孔
在PCB的底部增加散热过孔,以提高散热效率。
避免热累积
合理布置PCB上的器件,避免热累积现象的发生。
可靠性设计规则
选用高可靠性元件
选用经过严格筛选和测试的高可靠性元件。
的布局,以提供稳定的电源和有效的接地,进一步确保信号的完整性。
案例二
要点一
总结词
关注热设计、电源完整性及安规要求
要点二
详细描述
在大功率电源的PCBLayout设计中,热设计、电源完整性 和安规要求是需要特别关注的关键点。首先,要合理布置 电源模块和散热器,确保良好的热传导和散热效果。其次 ,应优化电源网络的布局和去耦设计,减小电源噪声和电 压波动。此外,还需遵循相关国家和地区的安规要求,确 保产品的安全性和可靠性。
交互式布局
02
允许设计师手动调整元件位置,与自动布局算法相结合,提高
布局效率。
自动布线技术
03
基于规则的布线算法,能够快速完成PCB的布线工作,提高生
产效率。
电磁场仿真技术
电磁场分析
对PCB上的电磁场分布进行模拟和分析,确保信号完 整性和电磁兼容性。
高速电路仿真
针对高速数字信号的仿真,预测信号在PCB上的传输 性能。
PCBLayout规则
目 录
• PCBLayout规则概述 • PCBLayout基本规则 • PCBLayout高级规则 • PCBLayout设计流程 • PCBLayout工具与技术 • PCBLayout常见问题与解决方案 • PCBLayout案例研究
PCBLayout指南word精品文档27页
PCB Layout指南PCB Layout指南1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 电源及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近。
2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中:a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路;b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件;c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1),数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时,会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域,可根据当地规则限定做调整,如元器件间距、高压抑制、电流限制等。
2.3 初步划分完毕後,从Connector和Jack开始放置元器件:a) Connector和Jack周围留出插件的位置;b) 元器件周围留出电源和地走线的空间;c) Socket周围留出相应插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等):a) 确定元器件放置方向,尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域;b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。
2.5 放置所有的模拟器件:a) 放置模拟电路元器件,包括DAA电路;b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面;c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件;d) 对於串行DTE模块,DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线,以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件,如阻流圈和电容等。
PCB板铺铜规则设置
一、pcb覆铜技巧:1、如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;3、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。
晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。
总之:PCB上的敷铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。
二、pcb覆铜设置:1、pcb覆铜安全间距设置:覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。
但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。
这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了。
这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
第11章PADSLayout的元器件的布线
第11章PADS Layout 的元器件的布线PADS Layout采用自动和交互式的布线方法,采用先进的目标连接与嵌入(OLE)自动化功能,有机地集成了前后端的设计工具,包括最终的测试、准备和生产制造过程。
PADS Layout布线有自动布线和手工布线两种方式。
本章将从布线规则开始,对如何利用PADS2007软件实现元件布线进行详细的介绍。
11.1 布线规则(Routing Rules)介绍设计规则(Design rules)允许将设计中的约束(Constraints)直接输入到PADS-Layout 中去。
设计规则(Design rules)包括:(1)安全间距规则(Clearance Rules):设置设计目标之间最小的空间距离。
(2)布线规则(Routing Rules):设置过孔类型、长度最短化类型和当前层。
(3)高速电路规则(HighSpeed Rules):设置高级规则,如平行、延时、电容和阻抗值。
这些规则能在原理图中设置,也能在PCB中设置再反向传送到原理图中。
下面主要从过孔类型的设置、长度最短化和当前层的设置三个方面来介绍一下布线的规则。
布线规则的设置步骤如下:(1)执行Setup→Design Rules菜单命令,如图11-1所示。
(2)执行完命令,将弹出“Rules”对话框,如图11-2所示。
图11-1 选择Design Rules 图11-2 Rules对话框从图中可以看出,设计规则里面包括8种规则,和一个生成报告,分别是Default(缺省)规则、Class(类)规则、Net(网络)规则、Group(组)规则、Pin Pairs(引脚对)规则、Decal(封装)规则、Component(元件)规则、Conditional Rules(条件规则)、Differential Pairs(不同管脚对)规则,和一个Report(生成报告)。
应该注意的是:(1)当没有指定任何规则时,默认的是Default(缺省)规则。
布局与布线
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PCB设计的几个重要概念 PCB设计的几个重要概念
2.焊盘和过孔 2.焊盘和过孔
焊盘的大小非常重要,转印法制板中焊盘不应小于 焊盘的大小非常重要, 1.5mm。 1.5mm。 在工业制板过程中, 在工业制板过程中,双层板或多层板插焊件的焊盘是 穿透电路板导通镀锡的。广义的讲, 穿透电路板导通镀锡的。广义的讲,这样的焊盘也叫 过孔” 狭义的过孔是指在布线的过程中, “过孔”,狭义的过孔是指在布线的过程中,一条导线 工业制板的模型图(双面板) 工业制板的模型图(双面板) 要跨层布线时在两层电路板中间起到连接作用的通孔, 要跨层布线时在两层电路板中间起到连接作用的通孔, 一般比焊盘小,孔中同样镀锡。 一般比焊盘小,孔中同样镀锡。
导线(Track) 圆弧(Arc) 点击即可
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检查布线结果
Altium Designer 界面 Protel DXP 2004 布线结束之后,我们最关心的是是否有漏线的地方。 界面 布线结束之后,我们最关心的是是否有漏线的地方。Protel 具有一套很强大的布线检查系统。 具有一套很强大的布线检查系统。
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布局和布线的注意事项
布局时的“五个分开” 布局时的“五个分开”
1.信号的输入和输出要分开 2.电源和信号要分开 3.数字部分和模拟部分要分开 4.高频部分和低频部分要分开 5.强电部分和弱电部分要分开 布局时,元件之间要尽量靠近,尽量按照原理图的顺序布局
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布局小技巧
1.电阻和电容等小元件,可以用右键菜单中Align 进行对齐
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PCB设计的基本操作 PCB设计的基本操作
布线操作
布线时,线宽一般为0.8mm左右,一般使用45度的斜线、 布线时,线宽一般为0.8mm左右,一般使用45度的斜线、水平线和 0.8mm左右 45度的斜线 垂直线,必要时可以使用弧线。布线时可以通过Ctrl+ Ctrl+鼠标点击来查看 垂直线,必要时可以使用弧线。布线时可以通过Ctrl+鼠标点击来查看 相同的网络。
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ARES PCB Layout布局、布线与覆铜
11.1
(c)门交换及进度
(b) 确认进行门交换 (a)单击门交换命令 图11-8 自动门交换 (d)门优化结果
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ARES PCB Layout布局、布线与覆铜
11.1
回注: 无论是手动还是自动进行引脚/门交换后,元器件的连接 关系都发生了变化,或者对元器件的相关参数(如封装、网络、 参考号等)修改后,为了使原理图与PCB图保持一致必须进行 回注,单击PCB Layout中的菜单“Tools”→“Automatic Annotator”命令实现从PCB回注到原理图中,单击此命令弹 进行出回注属性窗口如图11-10所示,选择一种回注方式后单 击“OK”键开始回注。
LDQ
Proteus8.0-电子线路设计与仿真
作 者 时 间
刘德全 2013.08
ARES PCB Layout布局、布线 与覆铜
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布局
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布线
覆铜
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ARES PCB Layout布局、布线与覆铜
11.1
布局就是就是将原理图中的元器件用相应的封装器件代替并放入ARES PCBLayout编辑区中的Board Edge中的过程,因此为了保证正确放置元器 件必须满足以下三个条件: (1)每一个元件必须有相应的封装。 (2)元器件封装必须在封装库中能够找到。 (3)大小适中的Board Edge。 一般建议是将手动布局和自动布局有机的结合起来。
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11.1
布局设计规则:
(1)Design Rules (2)Preferred DIL Rotation (3)Options (4)Trial Placement Cost Weightings(放置元器件的规则 权重)
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11.2
新建过孔 单击菜单栏“Library”→“New Via Style”命令, 或者单击模式工具栏内的(Via Mode)工具,在对象 选择器内单击按钮,都会弹出新建过孔的对话框如图 11-15所示
图11-15 新建过孔
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11.2
手动布线
飞线用于描述引脚与引脚之间具有电气连接关系的指示 符,用绿色的线表示,但其本身没有电气特性。在进行 手动布线开始之前,为了使布线比较合理和规范,建议 开启飞线(ratsnest)和力向量(参阅9.1.4节和9.4.2 节),当然可以给不同的网络设置不同的飞线颜色(参 阅10.3.1节)。力向量用黄色的箭头表示,它指向了飞 线距离最短的方向。 不论是手动布线还是自动布线,在布线之前一定根据设 计需求设计布线规则和相应的层,具体设计请参阅10.3 节。
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11.2
在飞线模式下通过拖飞线进行门交换,对应引脚焊盘上的 飞线自动实现门交操作。例如集成块2脚和3脚是可以进行们交 换的,鼠标移至2引脚,使鼠标进行移动模式(注意鼠标形状), 按住左键拖动3脚,释放说表即可完成门交换。具体操作如图 11-13所示。 鼠标在飞线上左击可以实现飞线的选中,如果是自己创建 的飞线此时按键盘上的“Delete”键可以删除,也可以按工具 栏上的按钮,或者右击快捷菜单选中“Delete”命令都可以删 除飞线,与其对应的网络也会被自动删除。
图11-14 新建导线风格
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11.2
过孔(Via)创建与编辑
过孔,在线路板中,一条线路从板的一面跳到另一面,连接 两条连线的孔也叫过孔(区别于焊盘,边上没有助焊层),过孔 也称金属化孔。在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方 法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的 上下两面做成圆形焊盘形状,过孔的参数主要有孔的外径和钻孔 尺寸。过孔可以分为通孔式和掩埋式两种方式,所谓通孔式是指 穿通所有敷铜层的过孔;掩埋式则仅穿通过中间几个敷铜层面, 仿佛被其他敷铜层掩埋起来,掩埋式的过孔又分为盲孔和埋孔。
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11.1
手动布局
手动布局就是手动放置元器件,请参阅10.2.1节元器件的放置。具体 放置位置请参与PCB设计规则要求相关资料。手动放置元器件特点是: (1)可以很方便将比较特殊的器件放在特定的位置,并可以通过属性 Lock Position锁定位置; (2)手动布局适合于元器件较少的情况下。
11.1
自动布局
1. 启动自动布局 单击菜单“Tools”→“Auto-Placer”命令,弹出Auto-Placer属性对话 框,如图11-4所示。属性对话框基本分两大功能模块,左侧的为要布局的元 器件选择器(Component Selector),右侧为自动布局规则属性设置对话 框。 2. 自动布局属性参数设置 Component Selector: 元器件选择窗口列出了所有没有放置的元器件,列表中的元器件按字母顺 序排列,如果之前没有进行过元器件放置处理,则列表中列出了原理图中所 有元器件。
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11.1
图11-4(a)自动布局
图11-4(b)手动、自动结合布局
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11.1
1. 手动引脚/门交换 手动引脚/门交换的步骤主要有: (1)选择飞线模式; (2)右击选择要进行交换的元器件的引脚或者门引脚,这时 弹出快键菜单,单击Manual Pinswap/Gateswap命令,此 时飞线脱离该引脚随着鼠标而移动,而且能进行交换的目标 引脚/门引脚也处于高亮状态; (3)飞线移动到目标引脚处; (4)单击左键,完成交换,如果此引脚是门引脚,则与门相 连的其他引脚也会自动交换,刷新飞线和力向量。
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11.2
图11-16 编辑过孔属性 编辑对象选择器中的过孔风格 根据需要可以直接对过孔的风格进行编辑。在Via Mode下,在对象选择器中选择要编辑的过孔,双 击或单击选择后单击对象选择器上的按钮,打开过 孔风格编辑窗口,此窗口与新建过孔过程中的编辑 过孔窗口一样,见图11-16所示。
图11-10 自动标注
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11.2
完成参数设置和布局后,下一步操作就是布线,就是将具 有电气连接的关系引脚用覆铜导线来连接,实现信号的传输。 ARES PCB Layout提供手动布线、自动布线和交互式布线 三种方式布线。
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图11-11飞线模式
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11.2
当进入飞线模式后,就可以创建飞线,鼠标在需 要放置飞线的焊盘处左击,移至到另一焊盘处单击, 即可以在这两焊盘之间实现创建飞线,系统自动创建 力向量和网络名称(注意在对象选择器中观察)。具 体操作过程如图11-12所示。
图11-12 创建飞线
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11.1
在 ISIS 中创建Group 激活 Living Netlist
设置Board EdgeBiblioteka 图11-2 创建Group
启动Auto- Placer
设置相关参数
自动布局
图11-1 布局流程图
图11-3 激活Living Netlist
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11.2
有时候在设置PCB时没有原理图或者No Netlist模式 时,此时放置元器件封装是没有飞线的,因此必须手动连 接飞线。要放置飞线必须进入飞线模式。 单击模式工具栏中的按钮,即可进行飞线模式,对象选择 器列出PCB图中的元器件连接网络名,如图11-11所示。 飞线模式主要功能有: (1)手动放置飞线; (2)实现门交换; (3)选中飞线; (4)选中具有同一网络的飞线。
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11.1
自动布局
对于复杂的电路,拥有很多的元器件,通过手动放置, 显然是不现实的,而且工作效率也很低,Proeteus提供了 Auto-Placer(自动布线器),在放置元器件的一般的规则 是按照信号处理流通的方向放置,使信号走向尽可能保持一 致,这样基本上各功能单元的器件都是以某一个核心元器件 为中心放置布局,它们是布局相邻很近的元器件,称这些元 器件为Group。
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11.2
编辑对象选择器中的导线风格 根据需要还可以直接对创建的导线风格进行编辑,在Track Mode下,在对象选择器中选择要编辑铜模导线,双击或者单 击选择后单击对象选择器上的按钮,打开导线风格编辑窗口, 此窗口与新建导线窗口一样,见图11-14所示。
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11.1
创建Group
在ISIS Schematic Capture编辑界面中选中元器件, 打开属性对话框中设置其所在的Group,例如,建设电容 C3与U1为一个Group,在C3属性对话框中输入 “{ GROUP= U1}”即可。如图11-2所示。
图11-13 门交换
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11.2
铜 模 导 线 创 建 与 编 辑
铜模导线是连接实际电路的电气联系,在PCB章节中所提到的导 线在没有特殊情况下就是指铜模导线。在低版本中只有一种格式, 而现在可以根据自己的需要选择或者创建不同类型的风格,对可 以放置的铜模导线可以编辑属性,修改其名称、层、线宽等参数。 1. 新建Track 单击菜单栏“Library”→“New Track Style”命令,或者单击 模式工具栏内的(Track Mode)工具,在对象选择器内单击按 钮,都会弹出新建导线的对话框如图12-14所示。 Name:导线风格名称; Width:导线宽度; Change:更新设置,Local Edit局部编辑,当勾选此项时表是 只对当前的导线有效,当选择Update Default项时更新到默认库 中。单击 “OK”键完成导线风格的创建,此时在Track Mode下 在对象选择里就可以看见刚才 创建的导线风格。