无铅制程管理作业规范

1.目的:为使SMT无铅生产作业流程顺畅,及确保产品的品质保证，同时使所有参与者有流程可以遵循。

2.范围: SMT以及各相关配合单位均属之

3.权责:SMT课

4.定义:无

5：作业说明：因SMT产线不分无铅制程专线，故制订出一套通用的作业流程。各单位的作业人员必须严格按照此流程来执行。

5.1：备料：划分出指定区域用于无铅材料的发放，物料組人員在发无铅材料時，要在

材料上要贴有无铅标签已便区分。

无铅锡膏与有铅锡膏应分开置放，标示明确，不同型号的无铅锡膏应该要标

示明确

5.2：领料：在无铅产品生产前由产线领班依照无铅制程点检表（见附档）進行点检点检

无异常后方可生产。(备注：在无铅制程中所使用的锡膏，锡丝，助焊剂必须和

客戶确认的规格一致)。

产线物料放置：生产无铅产品前需将产线所有的有铅产品及与有铅产品相关的物品清除干净。所有的无铅材料必须用颜色来划分区域放置。

5.3：印刷：在印刷中所使用到的锡膏，搅拌刀，钢网,刮刀及清洗剂都为无铅专用，必

须贴有无铅标签。印刷机内部必须清洁干净（包括传输皮带，顶PIN）。印刷机作业人员必须核对钢板上的产品名称，版本，钢板厚度，印刷不良的PCB必须用无铅专用的无尘布清洁。

5.4：贴片：在贴片中的顶PIN及传输皮带必须清洁干净，所使用的吸嘴为无铅专用，

必须贴有无铅标示。贴片所使用到的材料必须有指定区域放置。产线作业人员在对

料时必须注意每一盘料上有没有无铅标示。

5.5：回焊炉：生产无铅产品时必须将轨道的链条，炉膛清洁干净。

产线技术员应随时注意回焊炉的溫度是否正常，链条速度是否运转正常，以免因温度及链条速度不正常，而导致产品的不良。

本公司无铅制程的标准炉温为：

a: 升温区斜率：1--3℃/SEC以下

b: 恒温区：110℃---190℃的时间为60----120SEC

c: 超过220℃以上的时间为30----60SEC

d: PEAK TEMP: 240±5℃

e: 降温斜率为4---6℃/SEC

5.6：后检：后检需划分出无铅产品指定位置，放置PCB的上板架及周转台车必须贴上无

铅标示，以免与有铅产品产生混淆。

5.7：维修：维修时使用的烙铁（370--400℃），锡丝，助焊剂，静电毛刷，镊子及所使用

的各种治具必须为无铅专用（有无铅标签）。必须划分出区域专门维修无铅产品。维修台必须保持清洁干净（没有残留的锡渣）。

5.8：SMT的半成品放置：划分出指定区域来放置SMT所生产出来的无铅产品的半成品。

并且在状态单上注明为无铅产品。

5.9：成品送验：无铅产品应与有铅产品区分开送验。并在送验单上注明为无铅产品。

注意事项：

⑴：无铅PCB在拆封后必须在24小时内完成SMT的全制程。

⑵：无铅PCB在拆封后，未能立即上线生产，必须放入防潮箱。

⑶：无铅产品在生产时，必须打开氮气,防止氧化。

⑷：无铅产品在投产时须以单包逐一拆封方式投产，务必减少PCB外嚗时间。

⑸：无铅产品产出后在状态单上标明生产顺序及时间，以落实先进先出的原则。附件：

生产制程<有铅v.s 无铅> 生产治工具/设备比较查检表：