气体特性及系统简介
特气系统报告
30
30
2.94气瓶柜的验收规格
测试项目
出厂时
He泄露测试 微粒子测试 H2O含量测试 O2含量测试
验收內容
1.出入口端加裝管帽 2.盘面填充PN2 保压(1-2 bar) < 2×10-9 /sec 1. PN2流量 30 ml/sec 2. 微粒子 5 EA/ft3 at 0.1-0.3 m 3. 微粒子 < 0 EA/ft3 at 大于0.3 m
80SLPM 200SLPM 80SLPM 200SLPM 12 SLPM 42.8 SLPM 6.8 SLPM 42.8 SLPM
设备数量
5 5
11
11
1.6气瓶安置方式
功能 防护箱体 强制抽气 安全防护 气瓶柜 Gas Cabinet 有 有 有 气瓶架 Gas Rack 无 无 无
自动化
有
有/无
B2H2
CF4 Cl2 HCl HF
NF3
NH3
N2O
PH3
SiH4
SiH2Cl2
12
12
1.6a气瓶柜/架
▼气体依化学性质分类如下: 惰性气体(Inter gas): N2-----使用GR (Gas Rack)
▼易燃易爆性气体(Flammable gas): SiH4, NH3-----使用BSGS (Bulk special gas supply system) 供应
目前厂区钢瓶供应方式:
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气体灭火系统的种类与适用范围
对于电子设备，如服务器、交换机等，应选择不会对电子器件造成损害的气体 灭火系统，如二氧化碳或氟代烃气体灭火系统。
液体或可燃性固体
对于液体或可燃性固体物质，如燃料或化学品，应选择能够快速扑灭火灾且不 会引起爆炸或火势扩大的气体灭火系统，如惰性气体或氟代烃气体灭火系统。
环境条件
空间大小
对于大空间，如仓库或工业厂房，应 选择能够快速覆盖整个空间的灭火系 统，如全淹没式气体灭火系统。
混合气体灭火系统
总结词
混合气体灭火系统结合了惰性气体和化学气体的优点，通过 混合不同的气体来达到快速、高效和安全的灭火效果。
详细描述
混合气体灭火系统通常采用惰性气体和化学气体的混合物， 通过调节气体的比例来达到最佳的灭火效果。这种灭火系统 适用于各种不同的环境和物品，如电子设备、高价值物品或 工业设施等。
氟代烃气体灭火系统
总结词
氟代烃气体灭火系统利用氟代烃的化学性质，通过抑制火焰中的化学反应来实现快速扑灭火灾。
详细描述
氟代烃气体灭火系统采用氟代烃类物质，如氟利昂或其他氟代烃衍生物，这些物质可以在火焰中迅速 反应，抑制燃烧链反应，从而达到快速扑灭火灾的目的。这种灭火系统适用于较小或封闭的环境，如 服务器房间、电子设备或高价值物品的存储地点。
气体灭火系统的种类与适用范围
$number {01} 汇报人：可编辑
2024-01-06
目录
• 气体灭火系统简介 • 气体灭火系统的种类 • 各类气体灭火系统的适用范围 • 气体灭火系统的选择依据 • 气体灭火系统的安装与维护
01
气体灭火系统简介
定义与特性
定义
气体灭火系统是一种用于在封闭 空间内释放大量非活性气体的灭 火系统，旨在通过稀释空气中的 氧气或化学反应来扑灭火灾。
半导体厂GAS系统基础知识
GAS系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。
HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。
机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。
HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUU，GAS，CHEMICAL，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas （一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。
以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。
自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。
PECVD详细介绍
管式PECVD日常报警说明
Grab sensor undefined. No movement possible! Check boat position. 说明：传感器不明确，无法移动，检查舟的位 置。 机械臂不在正确的位置，无法移动，若机械臂 没有被锁定在Handling的界面中将机械臂移至 正确的位置。
13
管式PECVD日常报警说明
Boat collision. 说明：舟被撞击。 Handling对话框中将舟移动到安全的 位置；若是在上下舟，检查一下小车和 储存架的位置是否于舟的位置匹配。
14
管式PECVD日常报警说明
The boat sensor has detected no boat in the grab although a boat should be in the grab. please check boat in grab sensor and try again. 说明：虽然有一个舟在机械臂上，但传感器测 不到，请检查一下舟是否接触到传感器后再试 一次。 机械臂上的传感器没有感应到舟，将舟放到正 确的位置即可。
PECVD操作简介
PECVD开机
开总电源。用手扳住电柜外部的红色按钮，顺时针方向旋 转90度。机器上指示灯 VAT控制器灯亮，可确定总电源 已开启。
该状态为已 经扳过90度
PECVD的操作流程
戴好无纺 布口罩 戴好洁 净手套 在刻蚀处检 查硅片数量 取来待 镀 膜的硅 片 把石墨舟推到洁 净工作台下 取出承片盒放 入洁净工作台
2
管式PECVD日常报警说明
Lost homing, check position. 说明：失去引导，检查位置。 此报警会自动解除，只需要检查一下桨是 否在原点的位置即可。
GMS系统介绍
◆氧化性气体（Oxide Gas） 这类气体具有较强的氧化性，一般同时还有其他特性，如毒性或腐蚀性等，
属于这类气体的如CL2、O2、CLF3等。
1.2、特气供应系统 高 纯工业气体供应方式一般有多种，如现场制气， 用管道输送供气，槽车输送供气，外购钢瓶或者钢瓶组 输送供气等。具体采用哪种方式公司，设计人员主要考 虑的因素是工厂的生产规模和用气需求及周边地区的气 体供应情况等。综合所有条件经过认真的技术及经济比 较后方可确定。我们的设计原则是既要做到确保供气的 质量、运行管理方便，还要降低产品的生产成本，以便 安全、可靠、高 效地供应气体。 对于特种气体的供应方式，目前应用最为广泛的 是采用外购气体钢瓶或钢瓶组来输送供气。因为它具有 投资较少，使用方式灵活的优点，电耗及制气成本也相 对比较低廉。但在气体输送的过程中气体比较容易烧到 污染，这就要求整个供应系统得到严格的管理及维护。
特殊气体从气瓶出发，先经过各种阀、配件以及 压力调节器等，由特殊气体输送管道供应到位于厂房二 楼SubFab或者洁净室的多个阀分配箱（VMB：Valve Manifold Box)中。然后再由VMB的各个Stick点供应到生 产区域的设备使用。而用气设备的尾气也还要进入现场 尾气处理装置（Local Scrubber）进行处理。
1.1、气体的分类
半导体制造业等相近行业所使用的气体一般按其使用时的特性（图1-1） 可分为五大类
图1-1 气体的分类
1.1、气体的分类
◆易燃性气体（Flammable Gas） 把自燃、易燃、可燃气体等都定义为这一类气体。如常温下的SiH4气体只要与空气接触就会燃
烧，当温度达到一定时，PH3和B2H6等气体也会产生自燃。可燃、易燃气体有一定的着火燃烧爆 炸范围，及上限值与下限值。此范围越大的气体，其爆炸燃烧危险性就越高。如B2H6的爆炸上 限为98%，下限为0.9%。
气体特性及系统简介-八月
課程內容：大宗與特殊氣體特性介紹一、大宗氣體種類：半導體廠所使用的大宗氣體，以台積廠常見有：CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等七種。
二、大宗氣體的製造：CDA / ICA (Clean Dry Air / Instrument Air)：CDA之來源取之於大氣經壓縮機壓縮後除濕，再經過濾器或活性炭吸附去除粉塵及炭氫化合物以供給無塵室CDA/ICA (Clean Dry Air)。
GN2 (Nitrogen)：利用壓縮機壓縮冷卻氣體成液態氣體，經過觸媒轉化器，將CO反應成CO2，將H2反應成H2O，再由分子篩吸附CO2、H2O，再經分溜分離O2 & CnHm。
N2=-195.6℃，O2=-183℃。
PN2 (Nitrogen)：將GN2經由純化器(Purifier)純化處理，產生高純度的氮氣。
一般液態氮氣純度約為99.9999﹪，總共是6個9。
經純化器純化過的氮氣純度約為99.9999999﹪，總共是9個9。
PO2 (Oxygen)：利用壓縮機壓縮冷卻氣體成液態氣體，經二次分溜獲得99.0﹪以上純度之氧，再除去N2、Ar、CnHm。
另外可由水電解方式解離H2 ＆O2，產品液化後易於運送儲存。
PAr (Argon)：利用壓縮機壓縮冷卻氣體成液態氣體，經二次分溜獲得99.0﹪以上純度之氬氣，因氬氣在空氣中含量僅0.93﹪，生產成本相對較高。
PH2 (Hydrogen)：利用壓縮機壓縮冷卻氣體成液態氣體，經二次分溜獲得99.0﹪以上純度之氫氣。
另外可由水電解方式解離H2 ＆O2，製程廉價但危險性高易觸發爆炸，液化後易於運送儲存。
PHe (Helium)：由稀有富含氦氣之天然氣中提煉，其主要產地為美國及俄羅斯。
利用壓縮機壓縮冷卻氣體成液態氣體，易由分溜獲得,Helium=-268.9℃。
三、大宗氣體在半導體廠的用途：CDA：CDA主要供給FAB內氣動設備動力氣源及吹淨(purge)，Local Scrubber 助燃。
HOOK-UP系统简介
HOOK-UP系统简介工作特点1．晶圆厂简介2．晶圆厂所需气体之特性与功能3．晶圆厂所需化学物质及其特性4．工作内容1．晶圆厂简介晶圆厂是生产芯片的现代化厂房，其主要工作场所为无尘室。
无尘室是恒温恒湿的，温度为21°C。
相对湿度为65%。
一般晶圆厂无尘室分为扩散区（炉管区）、黄光区、蚀刻区、薄膜区。
2．晶圆厂所需气体之特性及功能由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体。
一般我们皆以气体特性来区分。
可分为特殊气体及一般气体两大类。
前者为使用量较小之气体。
如SiH4、NF3等。
后者为使用量较大之气体。
如N2、CDA等。
因用量较大；一般气体常以“大宗气体”称之。
即Bulk Gas。
特气—Specialty Gas。
2-1 Bulk Gas在半导体制程中，需提供各种高纯度的一般气体使用于气动设备动力、化学品输送压力介质或用作惰性环境，或参与反应或去除杂质度等不同功能。
目前由于半导体制程日益精进，其所要求气体纯度亦日益提并。
以下将简述半导体厂一般气体之品质要求及所需配合之设备及功能。
2-1-1大宗气体种类：半导体厂能使用的大宗气体，一般有CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等7种。
2-1-2 大宗气体的制造：<1> CDA/ICA(Clean Dry Air)洁净干燥空气。
CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及碳氢化合物以供给无尘室CDA/ZCD。
CDA System:空气压缩机缓衡储存槽冷却干燥机过滤器CDA<2> GN2利用压缩机压缩冷却气体成液态气体。
经触媒转化器，将CO反应成CO2，将H2反应成H2O，再由分筛吸附CO2、H2O，再经分溜分离O2&CnHm。
N2=-195.6°C O2=-183°CPN2将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的N2。
一般液态原氮的纯度为99.9999%经纯化器纯化过的氮的纯度为99.9999999%GN2&PN2 System(见附图)<3> PO2经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99%以上纯度之O2，再除去N2、Ar、CnHm。
初中化学第一册教案：学习氧气、氮气、二氧化碳等气体的特性
初中化学第一册教案：学习氧气、氮气、二氧化碳等气体的特性二氧化碳等气体的特性在初中学习化学时，我们会接触到许多气体的概念，如氧气、氮气、二氧化碳等。
学习气体的特性，不仅是科学知识，更是对于我们日常生活中接触到的气体，有了更深刻的了解和认识。
在初中化学第一册教案中，我们将学习氧气、氮气、二氧化碳等气体的特性，希望通过学习，能够提高我们对气体的认知水平，并且深我们对于科学知识的理解。
一、氧气的特性1.氧气的化学符号为O，是世界上存在最广泛的元素之一。
氧气的化学性质非常活泼，具有很强的氧化能力。
因此它是许多化学反应的重要参与者。
在空气中，氧气大约占了21%。
2.氧气是一种无色、无味、无臭的气体，在常温下是二原子分子，即O2。
但是在高温下，氧气会形成三原子分子，即O3，这种气体也被称为臭氧。
臭氧的存在可以吸收紫外线，能够保护地球免受紫外线伤害。
3.氧气是一种无毒、无害的气体，但是正常情况下，我们呼吸的氧气只有20%左右，过高的氧浓度会导致燃烧剂浓度升高，产生火灾的危险。
二、氮气的特性1.氮气的化学符号为N，也是一种非常普遍存在的元素，地球大气中氮气的含量约为79%。
氮气主要应用于农业和工业中。
2.氮气是一种无色、无味、无毒的气体，在遇到有机物质时，会失去活力，从而无法继续支持燃烧或生命活动。
因此，氮气常被用于保存食物，制冷和涂漆等领域。
3.氮气具有化学不活泼的特性，难以与其他元素或化合物发生反应。
因此，在制造高纯度化学品等需要化学稳定条件的场合便是必不可少的气体。
三、二氧化碳的特性1.二氧化碳的化学符号为CO2，是一种常见的气体，有些特点也同样引人瞩目。
二氧化碳是一个非常重要的温室气体，是气候变化的主要影响因素之一。
2.二氧化碳在自然界中的来源很多，如火山喷发和烟囱排放等。
人类活动也会释放大量的二氧化碳，如燃烧化石能源和砍伐森林等。
3.二氧化碳也是一种无色、无味、有轻微酸味的气体。
二氧化碳具有一定的可溶性，可以在水中形成碳酸，经常称之为“饮料中的气泡”。
科学空气的组成与特性
科学空气的组成与特性科学空气的组成与特性是一个涉及到大气科学和化学领域的重要话题。
本文将从气体的组成、大气层的结构以及空气的物理和化学特性等方面进行探讨，以加深对科学空气的认识。
一、气体的组成空气是指地球大气层中的气体和悬浮微粒组成的混合物。
根据气体的相对含量，空气主要由氮气、氧气、水汽、稀有气体和一些气体微粒组成。
1. 氮气（N2）占空气体积的主要成分，约为78%。
氮气在环境中是稳定的，对人体和大多数生物没有毒性。
它在植物的生长中起重要作用，是构成蛋白质和核酸的基本元素之一。
2. 氧气（O2）是空气的第二大成分，约占21%。
氧气是维持人体和其他生物生命活动的关键。
通过呼吸，人和其他动物可以利用氧气进行新陈代谢，并排出二氧化碳。
3. 水汽（H2O）是另一个重要的成分，它的含量与具体的地理和气候条件有关。
水汽是大气中水分子的气态形式，是雨、雪、露水等自然现象的主要来源。
4. 稀有气体（如氩气、氦气、氖气等）的含量相对较低，通常占空气的0.9%左右。
它们主要起稳定大气压力的作用，同时也在实验室和工业生产中有一定的应用。
5. 气体微粒是指空气中悬浮的固体和液体微小颗粒。
它们的成分包括尘埃、烟雾、花粉、细菌、真菌孢子等。
这些微粒对空气质量和健康有一定的影响。
二、大气层的结构大气层是指地球上部分的气体环境，根据海拔高度的不同，可以分为多个层次，包括对流层、平流层、中间层和热层。
1. 对流层是地球上最接近地表的一层大气，海拔10000米以下。
这是气象活动最为活跃的层次，气温随着海拔的升高而递减。
2. 平流层是对流层之上的一层，海拔10000米至50000米。
平流层的特点是气流水平稳定，温度随着海拔的升高而逐渐增加。
3. 中间层是平流层和热层之间的区域，海拔50000米至80000米。
在这个层次中，气流逐渐减弱，气温也开始下降。
4. 热层是大气的最顶层，海拔80000米以上。
这个层次中，气温随着海拔的升高而逐渐升高，并且存在较浓的臭氧层。
气体动力专业知识05-特气系统的介绍及应用
目录
1、特殊气体（SPECIALTY
1、特殊气体（SPECIALTY GAS）分类 半导体厂所使用的特殊气体种类繁多，约有四五十种，依危险性可区分为以
下数类： * 易燃性气体 Flammable Gas * 毒性气体 Toxic Gas * 腐蚀性气体 Corrosive Gas * 低压性/保温气体 Heat Gas * 惰性气体 Inert Gas
(一)、腐蚀性 / 毒性：易与水份起反应而产生酸性物质,有刺鼻,腐蚀,破坏人 体的 危险性HCl 、BF3、 WF6、HBr、SiH2Cl2、NH3、 PH3、Cl2、 BCl3 …等
(二)、可燃性：燃点低, 一泄漏与其他气体相混,便易引起爆炸及燃烧，如H2、 CH4、 SiH4、PH3、AsH3、SiH2Cl2、B2H6、CH2F2、CH3F、CO…等% M; @- p+ a; Y4 c9 v+ y6 b2 q
(三)、助燃性：O2、Cl2、N2O、NF3…等5 X0 g& h+ F0 c$ L- [0 f! B (四)、惰性：又称窒息性气体 , 当泄漏出的量使空气中含氧量减少至16%~6% 以下时,便会影响人体,甚至死亡 , 如 N2、CF4、C2F6、C4F8、SF6、CO2、Ne、 Kr、He…等 半导体气体很多是对人体有害。特别是其中有些气体如SiH4的自燃性，只要一 泄漏就会与空气中的氧气起剧烈反应，开始燃烧；还有AsH3的剧毒性，任何些微 的泄漏都可能造成人员生命的危害，也就是因为这些显而易见的危险，所以对于 系统设计安全性的要求就特别高。
划
3、供应系统简介
GC （Gas Cabinet） 气瓶柜 GR （Gas Rack） 气瓶架
半导体厂GAS系统基础知识
系统基础知识概述专业认知一、厂务系统定义乃是藉由连接以传输使机台达到预期的功能。
是将厂务提供的 ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之连接点( ),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( )。
机台使用这些 ,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。
项目主要包括∶，，，，，，， , .二、专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的（配管衔接）以（一般性气体如、2、2、2、、、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（）至次主管线（）之点称为一次配（1 ），自出口点至机台（）或设备（）的入口点，谓之二次配（2 ）。
以（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（）。
自出口点至（ .多功能阀箱）或（多功能阀盘）之一次测（）入口点，称为一次配（1 ），由或之二次侧（）出口点至机台入口点谓之二次配（2 ）。
简单知识基本掌握第一章气体概述由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体，一般我们皆依气体特性来区分，可分为一般气体（）与特殊气体（）两大类。
前者为使用量较大之气体，如N2、等，因用量较大，一般气体常以大宗气体称之。
后者为使用量较小之气体•一般指用量小,极少用量便会对人体造成生命威胁的气体，如4、3等1.1 介绍半导体厂所使用的大宗气体，一般有：、2、2、、2、2、等七种。
1．大宗气体的制造：/ ( / )：之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及炭氢化合物以供给无尘室 ( )。
2 ()：利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经过触媒转化器，将反应成2，将H2反应成H2O，再由分子筛吸附2、H2O，再经分溜分离O2 & 。
N2=-195.6℃，O2=-183℃。
2 ()：将2经由纯化器()纯化处理，产生高纯度的氮气。
气动系统基础资料
打开放气，以阻止压力继续升高产生危险，系统中起过压保护作用
▪ 工作原理
关闭状态
开启状态
安全阀的工作原理 图17-18
流量控制阀
➢ 流量控制阀 用于
控制执行元件运动 速度。
➢ 节流阀 ➢ 单向节流阀 ➢ 排气节流阀
节流阀：通过改变阀的通流面积来调节流量
▪ 节流阀的工作原理
图节17流-22阀节的流阀工作原理 图17-22
节流阀的结构图 图17-23
节流阀：通过改变阀的通流面积来调节流量
▪ 节流阀的应用
节流阀的应用 图17-24
图17-24 节流阀的应用
排气节流阀: 不仅具有节流调速的作用，而且还能起
到降低排放气流噪声的作用
A
排气节流阀 图17-25
气源装置及气动元件
➢气源装置 ➢气动控制阀 ➢气动执行元件 ➢气动辅件
气压传动的组成及工作原理
▪ 气压传动，是以压缩空气为工作介质进行能量传 递和信号传递的一门技术。
▪ 气压传动的工作原理是利用空压机把电动机或其 它原动机输出的机械能转换为空气的压力能，然 后在控制元件的作用下，通过执行元件把压力能 转换为直线运动或回转运动形式的机械能，从而 完成各种动作，并对外做功。由此可知，气压传 动系统和液压传动系统类似，也是由四部分组成 的，它们是：
▪ (4)辅助元件 是保证压缩空气的净化、元件的润滑、元件间 的连接及消声等所必须的，它包括过滤器、油雾器、管接头 及消声器等。
气源装置
➢ 气源装置为气动系统提供满 足一定质量要求的压缩空气， 是气动系统的重要组成部分。
➢ 气动系统对压缩空气的主要 要求：具有一定压力和流量， 并具有一定的净化程度。
常见气体灭火系统的比较
常见几种气体灭火系统产品对比一．概况现在越来越多地项目中会使用到气体灭火系统，气体灭火系统地产品也是日新月异，而选择那种气体灭火系统不光要看防护区的类型，更要看其造价的高低，造价既包括灭火系统一次性工程投资费用，又包括系统投入运行后装置的维护保养费，如日常管理人员的正常开支，设备的年度定期检查检测费用，药剂的补充安装费用，零件的正常损坏更换费等。
系统越复杂、庞大，设备就越多，工程投资费与维护保养费就越高。
二．常用的几种气体灭火系统介绍2.1 七氟丙烷气体灭火系统2.1.1七氟丙烷气体灭火系统简介FM-200是国际公认理想的洁净气体自动灭火系统随着国内环保意识的提升，气体消防面临着一场新革命，这是因为传统的气体自动灭火系统，如：卤代烷1301或二氧化碳气体自动灭火系统，都不同程度地对人类的生存环境造成损害。
2.1.2灭火机理当FM-200灭火气体应用于全淹没式的系统环境时，它能够结合物理的和化学的反应过程迅速，有效地消除热能，阻止火灾的发生，FM200的物理特性表现在其分子汽化阶段能迅速冷却火焰温度；并且在化学反应过程中释放游离基，能最终阻止燃烧的连锁反应。
2.2.3性能特点1. 灭火速度快、效率高、主动性强FM-200洁净气体自动灭火系统通常在10秒内能完全扑灭火灾，FM-200洁净气体灭火药剂相对被保护区的设计灭火浓度低，仅为9%，FM-200洁净灭火药剂可液态形式存储并能迅速净化为洁净灭火气体，灭火的主动性强。
2．洁净FM-200洁净气体自动灭火系统十分适合保护电器、磁介质、文件档案或价值高的珍品及设备，并对被保护的物品无损害，灭火后不留任何残留物，完全不中断保护区内的日常工作。
3．安全FM-200洁净灭火气体是国际公认的对人体无害的灭火药剂，无毒并且不会引起呼吸系统问题。
FM-200洁净气体自动灭火系统释放压力小、无毒，很适用于工作人员常驻的保护区。
4．经济，成熟FM-200洁净气体自动灭火系统因为符合目前的环保法规，所以在日后不用更换而重复投资。
化学气体的性质与应用
化学气体的性质与应用化学气体是指在常温下以气态存在，并且具有化学特性的物质。
气体的性质和应用在化学领域具有广泛的研究和应用，本文将从气体的特性和相关实验方法、气体在日常生活中的应用以及气体在工业生产中的应用等方面进行介绍和探讨。
气体的特性和相关实验方法气体具有以下特性：1.具有扩散性和膨胀性；2.气体分子间间距较大，分子运动速度快；3.气体具有压力、温度和体积之间的关系，符合气体状态方程；4.气体具有可溶性；5.气体能够进行化学反应。
为了研究气体的性质，常用的实验方法包括：1.气体收集实验：常用的收集气体的方法有水封法、排空法和露点法等；2.气体的测量：包括气体的质量测量和体积测量；3.气体的溶解性实验：溶解度与气体的压力和温度有关，可以通过溶解度曲线进行研究；4.气体的扩散性实验：常用的方法是观察两种气体的相对扩散速度，或者使用扩散管进行实验。
气体在日常生活中的应用气体在日常生活中有着广泛的应用。
例如：1.空气中的氧气是人体进行呼吸和维持生命所必需的；2.可燃气体如天然气和液化石油气被广泛用于家庭燃气和工业能源；3.二氧化碳气体被广泛用于饮料制造过程中，起到给饮料增加气泡和保持新鲜口感的作用；4.氦气是用于充气气球和制冷设备中的重要气体。
气体在工业生产中的应用气体在工业生产中有着各种各样的应用。
例如：1.制氧工业：通过分离空气中的氧气和氮气，获得高纯度的氧气用于医疗和冶金等领域；2.气体分离与液化：通过低温分离和压缩，可将空气中的气体分离出来，取得高纯度的气体产品；3.气体燃烧：氧气和可燃气体的燃烧反应广泛应用于炼铁、炼钢和电焊等领域；4.气体在化学反应中的应用：例如，氧气在化学反应中作为氧化剂，氮气在惰性气体环境中起到保护作用。
总结化学气体的性质与应用在化学研究和实际应用中具有重要的地位。
通过实验方法的研究，我们可以更好地了解气体的特性和行为。
在日常生活中，气体被广泛应用于各个方面，如维持生命所需的氧气和家庭燃气等。
半导体气体特性及系统介绍
半导体气体特性及系统介绍1.密度：半导体气体的密度通常介于气体和固体之间。
由于半导体气体的分子较大，分子间的距离比较小，因此密度较高。
2.稳定性：半导体气体通常是在常温和常压下稳定存在的，不易挥发或分解。
这使得其在实验室和工业生产中易于操作。
3.电子结构：半导体气体的电子结构决定了它的导电性能。
半导体气体具有禁带宽度，当外加电场或光照作用于半导体气体时，电子可以被激发到导带中，从而导电。
这种特性使半导体气体成为电子器件和光电器件的重要组成部分。
4.光学性质：半导体气体对光的吸收和发射具有特殊的性质。
半导体气体可以对特定波长的光进行选择性吸收和发射，这种特性使其在激光器和光通信器件等领域有广泛应用。
5.化学性质：半导体气体在化学反应中具有较高的活性和选择性。
半导体气体通常可以通过与其他物质反应生成化合物，用于制备新材料或催化剂。
1.气体源：提供半导体气体的容器或气体发生器。
半导体气体可以通过化学反应或其他方法制备得到。
2.气体净化系统：用于除去半导体气体中的杂质和污染物。
由于半导体气体在制备过程中有严格的纯度要求，因此气体净化系统是必不可少的。
3.气体输送系统：将净化后的半导体气体输送到使用点。
气体输送系统通常包括气体管道、阀门、流量控制器等设备，以确保气体的稳定输送。
4.气体处理系统：对半导体气体进行处理，如降温、升温、压缩等操作。
这些处理操作可以使半导体气体达到所需的工艺条件。
5.气体检测系统：用于监测半导体气体的纯度和流量。
气体检测系统通常包括气体纯度分析仪、气体流量计等设备，以确保半导体气体达到要求。
半导体气体系统在半导体制造、光电器件制造、化学合成等领域有广泛的应用。
它们不仅能够提供所需的半导体气体，还可以控制气体纯度和流量，确保所需工艺的顺利进行。
由于半导体气体的特殊性质，半导体气体系统在高科技产业中起着重要的作用。
工程热力学燃气轮机循环的工作介质与工质选择
工程热力学燃气轮机循环的工作介质与工质选择一、引言工程热力学中的燃气轮机是一种重要的能量转换设备，广泛应用于航空、能源等领域。
对于燃气轮机循环来说，选择适合的工作介质与工质对于发电效率和环境影响具有重要意义。
在本文中，我们将探讨工程热力学燃气轮机循环中工作介质与工质的选择问题。
二、工作介质选择1. 气体特性在选择工作介质时，考虑气体的特性非常重要。
首先，气体的燃烧特性对燃气轮机的效率和性能有重要影响。
例如，燃气轮机常使用的工作介质天然气，其具有较高的燃烧热值和低的污染物排放。
而对于一些特殊应用，如高海拔地区或高温环境下的发电，选择适合的气体介质能够提高循环的效率和可靠性。
2. 可再生能源在如今大力发展可再生能源的时代背景下，工程热力学燃气轮机也可以选择可再生能源作为工作介质。
例如，利用生物质燃料作为工作介质，可以有效减少对化石能源的依赖，同时降低环境污染。
此外，太阳能和风能等可再生能源也可以作为燃气轮机的工作介质，具有可持续利用的优势。
三、工质选择1. 水蒸汽在工程热力学燃气轮机循环中，选择适当的工质也是至关重要的。
水蒸汽是一种常用的工质，具有较高的比热容和潜热。
在这种循环中，水蒸汽往往用于蒸汽轮机，利用燃气轮机和蒸汽轮机的联合循环，提高发电系统的效率。
2. 空气除了水蒸汽外，空气也是一种常见的工质选择。
空气作为工质的燃气轮机循环被称为简单循环，其简单性和效率适用于一些小型发电设备或特殊环境下的应用。
此外，空气还可以与其他工质相结合，形成复杂的燃气轮机循环，以提高系统效率。
3. 混合工质在一些特殊情况下，工程热力学燃气轮机循环中还可以选择混合工质。
混合工质可以充分利用不同工质的优点，提高循环效率和性能。
例如，将水蒸汽和空气混合作为工质，形成混合循环，可以在一定程度上提高系统的整体效率。
四、工程热力学燃气轮机循环的优化为了进一步提高工程热力学燃气轮机循环的效率和性能，工质选择不仅需要考虑单一参数，还需要综合考虑循环中的多个因素。
大宗气体及特殊气体
GAS 系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。
HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。
机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。
HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUUM，GAS，CHEMICAL ，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas（一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1 Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。
以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。
自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。
气体的基本特征
气体的基本特征：
气体的基本特征包括以下几点：
1.无固定的形状和体积，气体充满其容器，其体积等于容器的容积。
2.气体可以被压缩，且压力越大，体积越小。
3.气体的扩散速度很快，扩散过程是自发进行的。
4.气体分子之间相互作用力很小，分子可以自由移动。
5.理想气体状态方程是描述气体状态变量之间关系的方程，其形式为pV=nRT，其中p是气体的压
力，V是气体的体积，n是气体的摩尔数，R是气体常数，T是气体的温度（以开尔文为单位）。
6.在常温常压下，理想气体近似为真实气体。
但在高温或低压条件下，真实气体的行为可能更加复
杂。
例如，在低温条件下，气体可能会表现出超导性或玻色-爱因斯坦凝聚；而在高压条件下，气体可能会被压缩成液体或固体。
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课程内容：大宗与特殊气体特性介绍
一、大宗气体种类：
半导体厂所使用的大宗气体，以台积厂常见有：CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等七种。
二、大宗气体的制造：
CDA / ICA (Clean Dry Air / Instrument Air)：
CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及炭氢化合物以供给无尘室CDA/ICA (Clean Dry Air)。
GN2 (Nitrogen)：
利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经过触媒转化器，将CO反应成CO2，将H2反应成H2O，再由分子筛吸附CO2、H2O，再经分溜分离O2 & CnHm。
N2=-195.6℃，O2=-183℃。
PN2 (Nitrogen)：
将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的氮气。
一般液态氮气纯度约为99.9999﹪，总共是6个9。
经纯化器纯化过的氮气纯度约为99.9999999﹪，总共是9个9。
PO2 (Oxygen)：
利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氧，再除去N2、Ar、CnHm。
另外可由水电解方式解离H2 ＆ O2，产品液化后易于运送储存。
PAr (Argon)：
利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氩气，因氩气在空气中含量仅0.93﹪，生产成本相对较高。
PH2 (Hydrogen)：
利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氢气。
另外可由水电解方式解离H2 ＆ O2，制程廉价但危险性高易触发爆炸，液化后易于运送储存。
PHe (Helium)：
由稀有富含氦气之天然气中提炼，其主要产地为美国及俄罗斯。
利用压缩机压缩
冷却气体成液态气体，易由分溜获得,Helium=-268.9℃。
三、大宗气体在半导体厂的用途：
CDA：
CDA主要供给FAB内气动设备动力气源及吹净(purge)，Local Scrubber助燃。
ICA主要供给厂务系统气动设备动力气源及吹净。
N2：
主要供给部分气动设备气源或供给吹净、稀释、惰性气体环境及化学品输送压力来源。
O2：
供给ETCH制程氧化剂所需及CPCVD制程中供给氧化制程用，供给O3
Generator所需之氧气供应及其它制程所需。
Ar：
供给Sputter制程，离子溅镀热传导介质，Chamber稀释及惰性气体环境。
H2：
供给炉管设备燃烧造成湿氧环境，POLY制程中做H2 BAKE之用，W-PLUG制程中作为WF6之还原反应气体及其它制程所需。
He：
供给化学品输送压力介质及制程芯片冷却。
大宗气体(BULK GAS)虽然不像特殊气体(SPECIALITY GAS)，有的具有强烈的毒性、腐蚀性。
但是我们使用大宗气体时，仍然要注意安全。
GN2、PN2、PAr、PHe具有窒息性的危险，这些气体无臭、无色、无味，如大量泄出而相对致空气中含氧量（一般为21﹪）减少至16﹪以下时，即有头痛与恶心现象。
当氧气含量少至10﹪时，将使人陷入意识不清状态，6﹪以下瞬间昏倒，无法呼吸，6分钟以内即死亡。
PH2因泄漏或混入时，其本身之浓度只要在H2之爆炸范围(4%－75%)内（如对空气），只要一有火源，此气体乃会因相混而燃烧。
PO2会使物质易于氧化产生燃烧，造成火灾的不幸事件。
二、特殊气体类别：
半导体厂所使用的特殊气体种类繁多，约有四五十种，依危险性可区分为以下数类：
（一）易燃性气体：
有些气体当因泄漏或混入时，其本身之浓度只要在某一范围内（如对空
气），只要一有火源，此气体乃会因相混而燃烧，此称为该气体之爆炸
范围。
如：
SiH4 之爆炸范围为 1.35%－100%
SiH2Cl2 之爆炸范围为 4.1%－98.8%
PH3 之爆炸范围为 1.32%－100%
AsH3 之爆炸范围为 5.1%－78%
B2H6之爆炸范围为 0.84%－93.3%
NH3 之爆炸范围为 15.5%－27%
H2 之爆炸范围为 4%－75%
（二）自燃性气体：
有些气体，一与空气相混，即使没有火源也会自燃起火，此称为自燃性
气体，一般其起火点在常温以下。
自燃性气体有：SiH4、PH3、B2H6、
等为主要气体。
（三）毒性气体：
一些气体由于其反应性很强，对动物（含人类）的呼吸、黏膜、皮肤等
功能有强烈影响。
毒性气体特性如附表。
（四）腐蚀性气体：
有些气体与水份一作用，即水解后产生HCl或HF等酸化物，对人体（如
含水之眼睛、鼻子、皮肤、呼吸系统等）及设备（如管或阀）多少有腐
蚀作用，而腐蚀性气体有下列：
1.HCl、Cl2、SiH2Cl2、SiH2Cl3、SiCl4、BCl3
2.BF3、SiF4、WF6
3.NH3
（五）惰性气体：
如N2、Ar、He、CO2、CF4、C2F6等气体，无臭无味，如大量泄出而相
对致空气中含氧量（一般为21﹪）减少至16﹪以下时，即有头痛与恶
心现象。
当氧气含量少至10﹪时，将使人陷入意识不清状态，6﹪以下
瞬间昏倒，无法呼吸，6分钟以内即死亡。