焊锡培训教材

焊接外观
锡少：PIN针槽内锡未满，导至铜丝有外露，锡未覆盖整个焊锡表面且粗糙 不平，不光亮，呈雾状。
原因：焊接时送锡过少，温度不足，或者端子及导线氧化造成的上锡不良， 易造成焊锡点脱落。
焊接外观
锡点过大：焊锡点呈超饱和状态，锡点面积完全超出焊接导体面识的5/4。 原因：与较小的接头焊接时，所用锡丝规格太粗或烙铁咀太大。
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焊接大面积包括全周焊使用Ø1.2mm
焊接的基本理论
松香助剂的作用
✓去除金属表面的污渍 ✓减注焊锡的表面张力 ✓覆盖表面，防止焊锡后再次氧化。
松香助剂必备的条件
✓非腐蚀性 ✓高度绝缘性 ✓长期稳定性 ✓耐湿性 ✓无毒性
焊接的基本理论
焊接对环境的要求
目前在生产线上使用的吸烟设备有：小风扇
小风扇
焊接的基本理论
焊接的基本理论
焊接对锡丝的要求
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锡丝的规格有两种：有铅与无铅锡丝。
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有铅锡丝由PB与SN两种有限因熔体构成，含量一般为Sn63%，
Pb37%,锡丝熔点为183度.
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无铅锡丝由锡和铜组成，含量为Sn99. 3 ，Cu0.7,的熔点为227度。
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在一般焊贴片使用锡丝规格。Ø 0.8mm
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普通焊接产品使用直径Ø1.0mm
焊接外观
露铜丝：铜丝未完全埋入焊点，有一根以上的铜丝完全没有焊接上导体外露 太长。
原因：焊接时间过长导至绝缘皮后缩或铜丝没有捋整齐。（铜丝外露超过 10MM为严重缺点，铜丝外露5-10MM为主要缺点，铜丝外露长度超过与本邻裸露 导体部分距离的二分之一小于5MM大于安全距离为轻微缺点）
焊接的基本理论
5、铬铁使用的故障排除指南
铬铁咀温度太低： 铬铁咀是否衍生氧化物 铬铁咀是否破损 发热元件破损或发热元件电阻值太小。（2.5-3.5Ω） 铬铁咀不上锡： 铬铁温度是否过高 铬铁咀附的氧化物未清洗掉
6、焊铬铁的维护
应定期清理焊接过后铬铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物 和碳化物
长时间使用时，应每周拆开铬铁头清除氧化物。 不使用焊接时，不可以让铬铁长时间处于高温状态，否 则会使铬铁导热 减 退。 使用过后应擦净铬铁咀，镀上新锡层，以防铬铁咀氧化。
焊接的基本理论
焊接对温度的要求
➢锡丝焊接产品温度需控制为：350-400度 ➢锡丝温度为：350-400度 ➢锡丝焊接PCB板温度控制为：350-450度 ➢锡炉温度为：280-300度
焊接的基本理论
焊接对铬铁的要求
1 、铬铁的类型
普通铬铁 恒温自控铬铁（用于比较敏感电子元件的焊接）
温控式电烙铁
焊接外观
锡锋：表面凹凸不平不光滑，有明显的锡尖或锡刺 原因：送锡过快及温度过高便使锡熔化飞溅，或因铜丝散乱焊接时锡未完 全覆盖铜丝于焊接位，易造成PIN与PIN之间的短路。（锡锋高度超过0.8MM 为严重缺点，锡锋高0.5-0.8MM为主要缺点，正常检验条件或高度为0.20.5MM之锡锋为轻微缺点）
焊接的基本理论
2、铬铁的温度范围
普通铬铁： 30W铬铁温度：280+/-10 60W铬铁温度：350+/-10 100W铬铁温度：380+/-10
恒温自控铬铁： 30W铬铁温度：360+/-2060W铬铁温度：400-450
3、铬铁的结构
铬铁咀 铬铁架 发热元件 传感器，电源连接线
4、铬铁的选用
焊接PCB板上之电子元件及间距较小的接头需用30W铬铁 焊接一般的接头可用普通的60W铬铁 焊接大面积全周焊铬铁
齐摆放，确保工作台面清洁。
普通焊接的操作步骤
1. 手拿铬铁使铬铁咀与焊接面在45度 2. 使用前先将铬铁接上电源，使铬铁温度充分升温，预热约5分钟左右，
确认烙铁的温度达到规定的温度范围时方可正常操作。 3. 坐姿要端正，眼睛距离烙铁咀30CM左右
焊接的操作方法
锡线铬铁的拿法
焊接的操作方法
操作注意事项
焊接外观
注：有铅焊接的焊锡表面会比较光亮无铅焊接的焊锡面会出现雾蒙朦现象
冷焊：锡点较大，成堆，锡表面凹凸不平不光滑，雾面状及时而颗粒状 原因：烙铁咀端温度较低，锡丝未熔化或烙铁咀前端已破面上锡所至，或冷 却过程中移动所至（吃锡程度为导体周长80-90%的冷焊为主要缺点，吃焊程度 为导体周长90%以上但正常检验条件能发现的冷焊虚焊为轻微缺点，吃锡程度 小于导体周长80%的焊点为严重缺点）
1、检查手指甲是否过长。 2、焊锡时精力要集中，须做到眼到、手到、心到。 3、保持焊锡台与烙铁咀的干净，随时用湿海绵清除烙铁头的污垢，
使之保持干净，以确保焊锡质量及烙铁头的寿命。
焊锡点工艺标准
焊锡点的大小应符合锡点标准要求
焊锡点应饱满，有光泽，表面无凹凸不平现象
焊锡点不能有假焊、冷焊、少锡、多锡、锡尖、锡裂层等现 象
零件焊接的方式
搭焊：两导体末端相互重叠接用焊锡连接的方法
环焊：面积较大的导体物之间的锡连接。
插焊：导体插入孔径后用锡连接导体与孔径上之
锡盘中间的焊接方法。
钩焊：芯线导体穿过焊接物之孔板，折成
钩状后再焊锡的方法。
焊接的操作方法
焊接前的准备工作
1. 根据焊接之零件，选择铬铁的规格及型号。 2. 烙铁咀的规格少大小应符合焊接部位的面积。 3. 根据焊接物所需焊点的面积，选择锡丝规格。 4. 准备好待焊接的物料。 5. 搞好现场5S工作，清除现场不需要的物品，将需要的物品按规定的位置整
焊锡培训教材
2012-11-27
焊接的基本理论
什么是焊接
焊接是一种由锡丝经过铬铁的温度溶化把PCB板焊点与导线凝固在一 起而行成的一种强度连接的结构。
焊接基本工具及材料
铬铁 线材导体 插头等 剪钳、海绵、椎子
焊接对时间的要求：
锡丝焊接之产品时间为：0.5-1秒 锡丝焊接PCB板时间为：0.5-2秒 导线其焊接时间为：0.5-1秒 表面镀线之接头焊接时间为：2-6秒 大面积锡点（如铜箔）其焊接时间为：3-8秒
不可先送锡再送烙铁咀，否则易产生爆锡，导致有锡渣
大面积焊接之锡点，应无堆锡，断锡及表层平滑无凹凸不平 现象
焊接外观
假焊：焊锡表面未完全浸锡，表面有锡孔，焊锡点易脱落，且锡点不饱满。 原因：由于零件表面氧化面不易上锡，或加锡时间不够，或所用锡丝含松香肋剂 较少而无法清除零件表面油渍。（锡孔面积小于总锡点的10%为轻微缺点，锡孔 面积为总锡点的10-15%为主要缺点，锡孔面积总锡点的15%为严重缺点）