IPC-J-STD-001D手工焊接标准培训教材(课堂PPT)
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手工焊接基本培训ppt课件
锡膏回流不完全
熔化的焊锡浸润表 面后收缩，留下一焊锡 薄层覆盖部分区域，焊 锡形状不规则。
28
常见的焊接缺陷
在冷却时受外力 影响,呈现紊乱痕迹 的焊锡.
29
常见的焊接缺陷
破裂或有裂缝的 焊锡
30
常见的焊接缺陷
焊锡在导体间的 非正常连接
31
常见的焊接缺陷
焊锡球未被包 封或清除
32
常见的焊接缺陷
基本要点
手工焊接是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤； 一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够 的工具和有效培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。 一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁 头，温度在焊锡的液化温度之上大约 100°F。烙铁头上的焊锡 改善来自烙铁的快速热传导，预热工件。建立良好的流动和熔 湿(wetting)都要求预热。具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元 件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。在升高的 温度下，时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损 伤的关键。最好的方法是在少于5秒的时间内完成焊接点，最好 是大约3秒钟。这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。
4
剖析—正确的焊点
目标 ：无空洞区域或表面 瑕疵 引脚和焊盘润湿良 好 引脚形状可辨识. 引脚周围100%有焊 锡覆盖 焊锡覆盖引脚,在焊 盘或导线上有薄而受：最少270°填充和润湿 (引脚、孔壁和可焊区域).
6
剖析—正确的焊点
可接受 ：焊点表层是凹面 的、润湿良好的且焊点 内引脚 形状可辨识.
7
剖析—正确的焊点
导线和焊盘损伤- 焊盘上的 起翘
目标：在导线、焊盘与基材之间 没有分离现象
可接受：在导线、焊盘与基材之 间的分离小于一个焊盘的厚 度.
熔化的焊锡浸润表 面后收缩，留下一焊锡 薄层覆盖部分区域，焊 锡形状不规则。
28
常见的焊接缺陷
在冷却时受外力 影响,呈现紊乱痕迹 的焊锡.
29
常见的焊接缺陷
破裂或有裂缝的 焊锡
30
常见的焊接缺陷
焊锡在导体间的 非正常连接
31
常见的焊接缺陷
焊锡球未被包 封或清除
32
常见的焊接缺陷
基本要点
手工焊接是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤； 一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够 的工具和有效培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。 一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁 头，温度在焊锡的液化温度之上大约 100°F。烙铁头上的焊锡 改善来自烙铁的快速热传导，预热工件。建立良好的流动和熔 湿(wetting)都要求预热。具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元 件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。在升高的 温度下，时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损 伤的关键。最好的方法是在少于5秒的时间内完成焊接点，最好 是大约3秒钟。这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。
4
剖析—正确的焊点
目标 ：无空洞区域或表面 瑕疵 引脚和焊盘润湿良 好 引脚形状可辨识. 引脚周围100%有焊 锡覆盖 焊锡覆盖引脚,在焊 盘或导线上有薄而受：最少270°填充和润湿 (引脚、孔壁和可焊区域).
6
剖析—正确的焊点
可接受 ：焊点表层是凹面 的、润湿良好的且焊点 内引脚 形状可辨识.
7
剖析—正确的焊点
导线和焊盘损伤- 焊盘上的 起翘
目标：在导线、焊盘与基材之间 没有分离现象
可接受：在导线、焊盘与基材之 间的分离小于一个焊盘的厚 度.
手焊技术基础知识培训教材ppt(40张)
• 焊接满足的条件：
– 清洁：金属面的清扫、使两者干净并保持干净。 – 加热：把接合金属加热到超过能够熔化的温度。 – 焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。
焊接工具介绍
目前，我们公司焊接时，主要 使用的工具有烙铁、海绵等。(见 实物)
烙铁
海锦
焊接工具——烙铁
• 烙铁:
1.我们公司经常使用的是恒温烙铁。
发现缺陷随时解决。
在
按一定的角度对每一块PCB板的每一个焊点逐个进 同
行检查。对各类不良焊点依次进行补焊。
一
焊
点
上
手焊技术基础知识培训教材(PPT40页)
手焊技术基础知识培训教材(PPT40页)
补充说明:
1.补焊时检查PCBA的一般方法是：先元件面 再焊点面；从左边到右边； 从上边到下边； 边检查边修补。 2.部品不可以有指纹(手油中还有的盐分、尿 素会污染金属表面
手焊技术基础知识培训教材(PPT40页)
手焊技术基础知识培训教材(PPT40页)
手插件焊接步骤
第6步：清扫烙铁 第5步：品质确认
第4步：移开烙铁
第3步：移开锡丝
第2步：加锡丝 第1步：对焊盘预热
手焊技术基础知识培训教材(PPT40页)
手焊技术基础知识培训教材(PPT40页)
手工焊接步骤详解
• 从烙铁架取下烙铁
时一般要求是:左手拿锡线,右手握烙铁；两手放台面上(即锡线头、烙铁
头和视线同时指在要修补的焊点上。)
Ｇｏｏｄ
ＮＧ(危险)
２０ｃｍ以上
手焊技术基础知识培训教材(PPT40页)
手焊技术基础知识培训教材(PPT40页)
PCBA补焊流程
1.补焊一般流程如下：
– 清洁：金属面的清扫、使两者干净并保持干净。 – 加热：把接合金属加热到超过能够熔化的温度。 – 焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。
焊接工具介绍
目前，我们公司焊接时，主要 使用的工具有烙铁、海绵等。(见 实物)
烙铁
海锦
焊接工具——烙铁
• 烙铁:
1.我们公司经常使用的是恒温烙铁。
发现缺陷随时解决。
在
按一定的角度对每一块PCB板的每一个焊点逐个进 同
行检查。对各类不良焊点依次进行补焊。
一
焊
点
上
手焊技术基础知识培训教材(PPT40页)
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补充说明:
1.补焊时检查PCBA的一般方法是：先元件面 再焊点面；从左边到右边； 从上边到下边； 边检查边修补。 2.部品不可以有指纹(手油中还有的盐分、尿 素会污染金属表面
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手插件焊接步骤
第6步：清扫烙铁 第5步：品质确认
第4步：移开烙铁
第3步：移开锡丝
第2步：加锡丝 第1步：对焊盘预热
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手工焊接步骤详解
• 从烙铁架取下烙铁
时一般要求是:左手拿锡线,右手握烙铁；两手放台面上(即锡线头、烙铁
头和视线同时指在要修补的焊点上。)
Ｇｏｏｄ
ＮＧ(危险)
２０ｃｍ以上
手焊技术基础知识培训教材(PPT40页)
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PCBA补焊流程
1.补焊一般流程如下：
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锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料 共同加热到锡焊温度，在焊件部溶化的情况下，焊料熔化并 浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。其主要特征 有以下三点： ①焊料熔点低于焊件； ②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊 料熔化而焊件部熔化； ③焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面， 由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙，形成一 个结合层，从而实现焊件的结合。
通常采用松香助焊剂。一般，是用酒精将松香溶解成 松香水使用。
1. 测试腕环，焊接前把腕环带好. 并保证静电环 的有效性.
2. 座椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势 端正，两腿正放在桌面下，身体不要靠在座椅 上
3.将烙铁接上电源进行加热。 4.将吸水棉加烙铁水（用手挤压海绵无水份流出为
最佳状态 ）
电烙铁的选用，根据手工焊接技术要求，在选用电烙 铁时，应注意下列要求：
1、必须满足焊接时所需的热量。升温快，热效率高，在 连续操作时能保持一定的温度。（300+/-10度）。
2、烙铁头的形状要适合焊接空间的要求。 3、电气、机械性能安全可靠。质量小，操作舒适，工作
寿命长，维修方便
焊 焊料料
焊料是一种熔点比被焊金属低，在被焊金属不熔化的 条件下能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的 物质。通常锡焊的被焊金属为铜，焊料是锡铅合金。焊料 的种类很多，按其组成成分，焊料有锡铅焊料、银焊料和 铜焊料。按其熔点可分为软焊料（熔点在450度以下）和 硬焊料（熔点在450度以上）。电子产品装配中，一般都 选用锡铅焊料，它是一种软焊料。在手工焊接时，为了方 便，常将焊锡制成管状，中空部分注入由特级松香和少量 活化剂组成的助焊剂，这种焊锡称为焊锡丝。有时在焊锡 丝中还添加1%~2%的锑，可适当增加焊料的机械强度。
IPC J-STD-001D手工焊接标准培训教材20190808-精品文档
烙铁头选择2
1.形状 i) 焊接元件的种类
不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。
iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。
正确的姿势
危险的姿势
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势
•锡丝握法
单独作业时
连续作业时
锡丝露出50~60mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时
盘子排线作业(小物体)
锡丝露出 30~50mm
盘子排线作业(大物体)
基板手持的方法
Good
NG
不要污染焊接部和焊点
TW-200-L(尖形)
烙铁头使用实例
烙铁头的清洗1
清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵. 若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
手工焊接培训教材 IPC J-STD-001D标准培训
目录
一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法 四、导线和接线柱连接 五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
焊接时正确的姿势
正确的姿势是上身挺直， 头部离开作业面20～ 30cm
20—30cm
女性作业者应注意 不要使前面的头发 垂下来
手工焊接培训ppt课件
性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
33
焊接中常见的不良现象：
34
35
36
焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
32
8、常见的不良类型
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
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焊接中常见的不良现象：
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焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
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8、常见的不良类型
《手工焊接培训p》PPT课件
股线根数
少于7根 7-15 16-25 26-40 41-60
61-120 121 或更多
1,2级允许的最多 刮伤、 刻痕或切断的股 线根数
0
1
3
4
5
6
6%
3级允许的最多刮伤、 刻痕或切断的股线 根数 (安装前不需要上锡)
3级允许的最多刮伤、 刻痕或切断的股线 根数 (安装前上锡)
0
0
0
1
0
2
3
3
4
Lead Free Hand Soldering 导线的剥皮与预上锡
背景：导线的剥皮会使导线暴露在环境中，就 会发生氧化。导线的上锡对于保证焊点的质量 极为重要。多股线上锡后还可以再进行必要的 弯曲整形时降低对导线损伤的可能性。
Lead Free Hand Soldering 导线的剥皮
股线损伤会导致性能降低 一根导线内被损伤(刮伤、刻痕或断开)的股线
Lead Free Hand Soldering
培训
• 线路板维修和返工的质量和可靠性在很大程度上取决于作业者的技术 和能力不够资质的烙铁手即使按照正确的方法，也只能得到不合格的 最终产品而经过良好训练，经过考核和认证，技能达到相当水平的人 员，一般就可以预见他能否胜任焊接工作
• 焊接技能－许多公司认为，掌握了焊接技术的人员就足以胜任维修和 返工作业，事实证明这是错误的因为对于维修和返工来说，焊接技能 只是要求的技能之一
塔形 勾形 双插等端子
11:00-12:00 端子的焊点的检验要求（参考IPC-A-610D第6章节）
13:00-14:00 进行焊接理论技巧考评
14:00-14:30 完成考核板的焊接、完成考核端子的焊接
14:30-16:30 进行焊接考核：学员自己根据标准检查和返工自 己的作品，讲师讲评上述焊接过程以及考评焊接结果
IPC-J-STD-001D手工焊接标准培训教材PPT教学课件
13
焊锡丝的选择
以焊盘的1/2为来选择焊锡丝
14
清洗板
焊接完后要，针对残留的助焊 剂要进行清洗。
15
焊接作业7种不良习惯
1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥
3.错误的烙铁头尺寸
4.过高的温度
5.助焊使用不当
6.焊接转移 7.不必要的返工返修
16
7种不良焊接习惯(一)
1. 用力过大 会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见) 2. 热桥不恰当（通孔元件焊接） 热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速 传递，很快焊好一个焊点。 3. 加热头尺寸不适合 大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头 4. 加热温度过高 烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。
TW-200-L(尖形)
TW-200-2.4D(楔形)
TW-200-K(刀形)
900M-T-K(刀形)
ERSA8520D(刀形)
6
烙铁头选择1
1.大小 i) 焊点之大小 根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。
ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。
电源 Off
电源Off
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢 下降，会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
12
烙铁头的预热
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(× )
用焊锡快速传递热
焊锡丝的选择
以焊盘的1/2为来选择焊锡丝
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清洗板
焊接完后要，针对残留的助焊 剂要进行清洗。
15
焊接作业7种不良习惯
1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥
3.错误的烙铁头尺寸
4.过高的温度
5.助焊使用不当
6.焊接转移 7.不必要的返工返修
16
7种不良焊接习惯(一)
1. 用力过大 会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见) 2. 热桥不恰当（通孔元件焊接） 热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速 传递，很快焊好一个焊点。 3. 加热头尺寸不适合 大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头 4. 加热温度过高 烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。
TW-200-L(尖形)
TW-200-2.4D(楔形)
TW-200-K(刀形)
900M-T-K(刀形)
ERSA8520D(刀形)
6
烙铁头选择1
1.大小 i) 焊点之大小 根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。
ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。
电源 Off
电源Off
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢 下降，会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
12
烙铁头的预热
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(× )
用焊锡快速传递热
IPC-J-STD-001D焊接标准培训教材
烙铁头使用实例
烙铁头的清洗1
清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
不可允收的 1.焊錫太多. 2.焊柱包圍四周的部份少於75%. 3.無法看出零件腳的外形輪廓 4.敲彎腳延伸至線路上方,使腳和線 路間之空隙小於0.3mm 5.腳彎曲程度超過規定.
吃 錫 性 ：
最好的 1.焊點有平光滑的凹形曲線. 2.零件腳,焊墊或線頭四周有平滑連 續性的吃錫效果. 3.可看見零件腳的外形輪廓.
正确的姿势
危险的姿势
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势 •锡丝握法
单独作业时
连续作业时
锡丝露出50~60mm
锡丝露出 30~50mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时 盘子排线作业(小物体) 盘子排线作业(大物体)
基板手持的方法
Good NG
不要污染焊接部和焊点
烙铁头分类
TW-200-L(尖形)
不可允收的 1.零件浮高與PC板距離大於2.5mm. 2.零件腳未插入PC板之PTH孔.
10
直 立 式 排 針 ：
最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 2.腳不能彎曲.
可允收的 1.零件底面與PC板面最大距離小於 0.8mm以下. 2.排針彎曲或本體傾斜小於15度.
不可允收的 1.零件底面與PC板面最大距離大於 0.8mm以上. 2.排針彎曲或本體傾斜大於15度.
2
可允收的 1.非極性零件沒有依一致的方向插入.
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若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
10
烙铁头的清洗2
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与 锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢 电源Off 下降，会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
12
烙铁头的预热
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
铜箔 同箔
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 碰击时不会把锡珠弄掉
否则异物会再次粘在烙铁头上
反而会把烙铁头碰坏
烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉
11
烙铁头的预热
焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有 余锡，这样锡会承担一部分热并且保 证烙铁头不被空气氧化，对延长烙铁 寿命有好处.
电源 Off
正确的姿势
危险的姿势
3
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势
•锡丝握法 单独作业时
连续作业时
锡丝露业时
盘子排线作业(小物体)
锡丝露出 30~50mm
盘子排线作业(大物体)
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基板手持的方法
Good
NG
不要污染焊接部和焊点
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TW-200-L(尖形)
IPC焊接培训教材 YS-STD-001D标准培训
1
目录
一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法 四、导线和接线柱连接 五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
2
焊接时正确的姿势
正确的姿势是上身挺直， 头部离开作业面20～ 30cm
20—30cm
女性作业者应注意 不要使前面的头发 垂下来
以焊盘的1/2为来选择焊锡丝
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清洗板
焊接完后要，针对残留的助焊 剂要进行清洗。
15
焊接作业7种不良习惯
1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥 3.错误的烙铁头尺寸 4.过高的温度 5.助焊使用不当 6.焊接转移 7.不必要的返工返修
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7种不良焊接习惯(一)
1. 用力过大 会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见)
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烙铁头使用实例
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烙铁头的清洗1
清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
不可允收的 1.導體零件本體接觸. 2.零件沒有位於中心孔位置,造 成破壞腳彎弧度的要求.
21
2
最好的
1.沒極性零件,以垂直方向插入,如此從上到下
零
能很清楚 讀出所有符號.
件 排
2.沒極性零件,以水平方式插入,如此以同一方 向能很清楚讀出所有符號和顏色代號. 3.有極性要求零件依線路要求插入,且能分辨”
2. 热桥不恰当（通孔元件焊接） 热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速 传递，很快焊好一个焊点。
3. 加热头尺寸不适合 大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头
4. 加热温度过高 烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。
17
7种不良焊接习惯(二)
5. 使用过多的助焊剂 助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多
的 助焊剂会影响针床测试。 6. 转移焊接
把焊料熔在烙铁头上去焊接称转移焊接，焊料铺展困难 不应使用(MINI WAVE烙铁头除外） 7. 不必要的修饰和返工 每多一次对焊点地修饰，金属间化合物增多一些，会降 低焊点强度。
18
元器件的焊接要求
多脚排插类的焊接方法，选定位好两端的脚， 再两边交替焊接。
7
烙铁头选择2
1.形状 i) 焊接元件的种类
不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。
iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。
件
腳
絕 緣
可允收的 1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內;零件腳的絕緣體尾端與
體
PC板距離(H)小於2.5mm以下.
與
高
度
.
：
不可允收的
列 ：
正”負”. 4. 多腳數零件(變壓器,IC...等)依指示方向插入.
可允收的 1.非極性零件沒有依一致的方向插入.
不可允收的 1.有極性零件插反. 2.插錯零件. 3.零件插錯孔位置.
22
3
最好的
立
1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內.
式
.零件腳的絕緣體尾端與PC板距離
零
(H)大於1.2mm小於1.8mm.
烙铁头分类
TW-200-2.4D(楔形) TW-200-K(刀形)
900M-T-K(刀形)
ERSA8520D(刀形)
6
烙铁头选择1
1.大小 i) 焊点之大小
根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。
ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。
电阻要进行加工弯曲幅度，并要进行弯脚。 焊接完后要进行剪脚 焊接完后要，针对残留的助焊剂要进行清洗。
19
元器件的焊接检验要求
20
1
零
最好的
件
1.零件中心線對稱零件孔軸.
排 列
2.零件間的距離很固定. 3.零件固定於兩零件孔中間.
：
可允收的 1.零件雖不對稱,但不會造成導 體零件本體接觸. 2.零件雖不對稱,且造成非導體 零件本體接觸. 3.零件雖沒位於中心孔位置,但 不影響腳彎弧度的要求.
锡渣
PCB
锡渣
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
PCB
PCB
锡角
铜箔
铜箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部 品 或产生锡渣，导致短路
反复接触烙铁时， 热传达不均, 会产 生锡角、表面无光 泽
破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次 或皲裂
13
焊锡丝的选择
10
烙铁头的清洗2
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与 锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢 电源Off 下降，会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
12
烙铁头的预热
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
铜箔 同箔
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 碰击时不会把锡珠弄掉
否则异物会再次粘在烙铁头上
反而会把烙铁头碰坏
烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉
11
烙铁头的预热
焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有 余锡，这样锡会承担一部分热并且保 证烙铁头不被空气氧化，对延长烙铁 寿命有好处.
电源 Off
正确的姿势
危险的姿势
3
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势
•锡丝握法 单独作业时
连续作业时
锡丝露业时
盘子排线作业(小物体)
锡丝露出 30~50mm
盘子排线作业(大物体)
4
基板手持的方法
Good
NG
不要污染焊接部和焊点
5
TW-200-L(尖形)
IPC焊接培训教材 YS-STD-001D标准培训
1
目录
一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法 四、导线和接线柱连接 五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
2
焊接时正确的姿势
正确的姿势是上身挺直， 头部离开作业面20～ 30cm
20—30cm
女性作业者应注意 不要使前面的头发 垂下来
以焊盘的1/2为来选择焊锡丝
14
清洗板
焊接完后要，针对残留的助焊 剂要进行清洗。
15
焊接作业7种不良习惯
1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥 3.错误的烙铁头尺寸 4.过高的温度 5.助焊使用不当 6.焊接转移 7.不必要的返工返修
16
7种不良焊接习惯(一)
1. 用力过大 会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见)
8
烙铁头使用实例
9
烙铁头的清洗1
清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
不可允收的 1.導體零件本體接觸. 2.零件沒有位於中心孔位置,造 成破壞腳彎弧度的要求.
21
2
最好的
1.沒極性零件,以垂直方向插入,如此從上到下
零
能很清楚 讀出所有符號.
件 排
2.沒極性零件,以水平方式插入,如此以同一方 向能很清楚讀出所有符號和顏色代號. 3.有極性要求零件依線路要求插入,且能分辨”
2. 热桥不恰当（通孔元件焊接） 热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速 传递，很快焊好一个焊点。
3. 加热头尺寸不适合 大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头
4. 加热温度过高 烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。
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7种不良焊接习惯(二)
5. 使用过多的助焊剂 助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多
的 助焊剂会影响针床测试。 6. 转移焊接
把焊料熔在烙铁头上去焊接称转移焊接，焊料铺展困难 不应使用(MINI WAVE烙铁头除外） 7. 不必要的修饰和返工 每多一次对焊点地修饰，金属间化合物增多一些，会降 低焊点强度。
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元器件的焊接要求
多脚排插类的焊接方法，选定位好两端的脚， 再两边交替焊接。
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烙铁头选择2
1.形状 i) 焊接元件的种类
不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。
iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。
件
腳
絕 緣
可允收的 1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內;零件腳的絕緣體尾端與
體
PC板距離(H)小於2.5mm以下.
與
高
度
.
：
不可允收的
列 ：
正”負”. 4. 多腳數零件(變壓器,IC...等)依指示方向插入.
可允收的 1.非極性零件沒有依一致的方向插入.
不可允收的 1.有極性零件插反. 2.插錯零件. 3.零件插錯孔位置.
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3
最好的
立
1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內.
式
.零件腳的絕緣體尾端與PC板距離
零
(H)大於1.2mm小於1.8mm.
烙铁头分类
TW-200-2.4D(楔形) TW-200-K(刀形)
900M-T-K(刀形)
ERSA8520D(刀形)
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烙铁头选择1
1.大小 i) 焊点之大小
根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。
ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。
电阻要进行加工弯曲幅度，并要进行弯脚。 焊接完后要进行剪脚 焊接完后要，针对残留的助焊剂要进行清洗。
19
元器件的焊接检验要求
20
1
零
最好的
件
1.零件中心線對稱零件孔軸.
排 列
2.零件間的距離很固定. 3.零件固定於兩零件孔中間.
：
可允收的 1.零件雖不對稱,但不會造成導 體零件本體接觸. 2.零件雖不對稱,且造成非導體 零件本體接觸. 3.零件雖沒位於中心孔位置,但 不影響腳彎弧度的要求.
锡渣
PCB
锡渣
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
PCB
PCB
锡角
铜箔
铜箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部 品 或产生锡渣，导致短路
反复接触烙铁时， 热传达不均, 会产 生锡角、表面无光 泽
破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次 或皲裂
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焊锡丝的选择