手工焊接ppt课件
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手工焊接基本培训ppt课件
锡膏回流不完全
熔化的焊锡浸润表 面后收缩，留下一焊锡 薄层覆盖部分区域，焊 锡形状不规则。
28
常见的焊接缺陷
在冷却时受外力 影响,呈现紊乱痕迹 的焊锡.
29
常见的焊接缺陷
破裂或有裂缝的 焊锡
30
常见的焊接缺陷
焊锡在导体间的 非正常连接
31
常见的焊接缺陷
焊锡球未被包 封或清除
32
常见的焊接缺陷
基本要点
手工焊接是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤； 一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够 的工具和有效培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。 一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁 头，温度在焊锡的液化温度之上大约 100°F。烙铁头上的焊锡 改善来自烙铁的快速热传导，预热工件。建立良好的流动和熔 湿(wetting)都要求预热。具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元 件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。在升高的 温度下，时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损 伤的关键。最好的方法是在少于5秒的时间内完成焊接点，最好 是大约3秒钟。这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。
4
剖析—正确的焊点
目标 ：无空洞区域或表面 瑕疵 引脚和焊盘润湿良 好 引脚形状可辨识. 引脚周围100%有焊 锡覆盖 焊锡覆盖引脚,在焊 盘或导线上有薄而受：最少270°填充和润湿 (引脚、孔壁和可焊区域).
6
剖析—正确的焊点
可接受 ：焊点表层是凹面 的、润湿良好的且焊点 内引脚 形状可辨识.
7
剖析—正确的焊点
导线和焊盘损伤- 焊盘上的 起翘
目标：在导线、焊盘与基材之间 没有分离现象
可接受：在导线、焊盘与基材之 间的分离小于一个焊盘的厚 度.
熔化的焊锡浸润表 面后收缩，留下一焊锡 薄层覆盖部分区域，焊 锡形状不规则。
28
常见的焊接缺陷
在冷却时受外力 影响,呈现紊乱痕迹 的焊锡.
29
常见的焊接缺陷
破裂或有裂缝的 焊锡
30
常见的焊接缺陷
焊锡在导体间的 非正常连接
31
常见的焊接缺陷
焊锡球未被包 封或清除
32
常见的焊接缺陷
基本要点
手工焊接是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤； 一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够 的工具和有效培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。 一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁 头，温度在焊锡的液化温度之上大约 100°F。烙铁头上的焊锡 改善来自烙铁的快速热传导，预热工件。建立良好的流动和熔 湿(wetting)都要求预热。具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元 件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。在升高的 温度下，时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损 伤的关键。最好的方法是在少于5秒的时间内完成焊接点，最好 是大约3秒钟。这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。
4
剖析—正确的焊点
目标 ：无空洞区域或表面 瑕疵 引脚和焊盘润湿良 好 引脚形状可辨识. 引脚周围100%有焊 锡覆盖 焊锡覆盖引脚,在焊 盘或导线上有薄而受：最少270°填充和润湿 (引脚、孔壁和可焊区域).
6
剖析—正确的焊点
可接受 ：焊点表层是凹面 的、润湿良好的且焊点 内引脚 形状可辨识.
7
剖析—正确的焊点
导线和焊盘损伤- 焊盘上的 起翘
目标：在导线、焊盘与基材之间 没有分离现象
可接受：在导线、焊盘与基材之 间的分离小于一个焊盘的厚 度.
《手工焊接技术》PPT课件
ppt课件
4
扩散和溶解（合金层的形成）
合金的扩散和溶解形成合金层
良好的合金层
危险的状态
扩散
Ｓｎ＋Ｐｂ
Ｃｕ
合金层
薄且均匀的合金层
加热过度
金属间化合物增长
溶解
ppt课件
由于吃铜现象的发生使5线变细
助焊剂的作用
氧化膜
FLUX
焊锡
去除氧化膜 防止再氧化 降低表面張力
形成焊锡的 表面
去除金属表面
的氧化膜使焊 锡延展开
熔入适量焊锡线 线
铁
如果母材加热不充分，即使把焊锡熔化也不能焊接上。（烙铁不是熔化焊锡的
工具而是给母材加热的工具。
ppt课件
16
加热的要点
在大的绿油上将烙铁移动而迅速大面积加热
利用烙铁中部加热
根据焊点设计的不同，使用的方法也不
同
ppt课件
17
焊锡的流动
用焊锡与母材的接触角度来 判断
未流动
未焊接上
粘附：将合金层形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成份吸附粘合在 想要焊接的金属表面上，焊锡的粘合称之为粘附。
粘附的条件：所焊部件的表面处理做好并保持干净；使用适当的助焊剂； 加热到适当的温度；使用指定的焊锡。
延伸：A.助焊剂的作用 1.除去铜箔表面的氧化物 2.防止铜箔与熔融焊锡的氧化 3.降低焊锡的表面 张力。 B.怎样保持铜箔和基板表面的清洁？1.不要沾上灰尘、指纹（潮气和盐份易生锈）2.不要放 在高温高湿处（高温高湿易生锈）3.不要存放在橡胶带和纸带内（易造成硫化）4.不要长期 存放（易造成氧化）
盖住除去氧化 膜的地方进行 加热防止再氧 化
降低焊锡表面張 的表 面顺利地形 成防止连焊 等情况
手工焊接培训课件
手工焊接培训课件
手工焊接培训
目的：
• 焊接安全与管理 • 焊接流程 • 清洁要求 • 焊点可接收的条件 • 焊点缺陷与起因
手工焊接培训
相关培训
• 安全
---安全知识培训 ---重要环境因素基础知识
技术
--- IPC－A－610标准 --- 元件识别 --- 防静电基础知识培训
手工焊接培训
焊接优点
• 所有装有助焊剂与清洗剂的瓶子必须用 标签标示出来。
• 不要使用一个没有标示的瓶子内的液体 或将其丢弃到公司的下水道中。让你的 主管将其拿开。
手工焊接培训
焊接的安全
• 焊接流程需要使用化学合剂（助焊剂）和存 在在锡膏中有潜在危害的铅制品。在吃饭， 喝水或吸烟前请洗手。
• 焊点的熔化温度在183oC，烙铁是热的。注 意，当你把什么东西掉在腿上时，不要把两 腿并拢试图去捉住它。
• 铬铁嘴的形状：
➢ 圆椎形：接触面小，所以只使用于需要焊料较少的焊接点 ➢ 螺丝刀形或凿子型：接触面宽，传热范围广。所以使用于
较大的焊接点
手工焊接培训
焊接操作的姿势
• 电铬铁的握法：
• 反握法：动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功 率烙铁的操作。
• 正握法：适于中功率烙铁或弯头电烙铁的操作。 • 握笔法：在操作台上焊接印刷板。
重复熔化的锡堆积在焊点上， 焊盘或引脚上杂质没有清除
形成不规则的形状
干净
熔化的锡部分粘着在焊接面上。 焊盘或引脚上杂质没有清除 干净
手工焊接培训
焊点缺陷及形成原因
缺陷 焊点乱纹
焊点裂纹 冷焊
锡桥
焊点弯曲（通 孔） 立碑
描述
焊点阴暗，呈多孔状或多粒状
应当是平滑的焊接面边缘上有 裂开的痕迹。 焊点呈现出润湿不足，灰暗， 多孔状
手工焊接培训
目的：
• 焊接安全与管理 • 焊接流程 • 清洁要求 • 焊点可接收的条件 • 焊点缺陷与起因
手工焊接培训
相关培训
• 安全
---安全知识培训 ---重要环境因素基础知识
技术
--- IPC－A－610标准 --- 元件识别 --- 防静电基础知识培训
手工焊接培训
焊接优点
• 所有装有助焊剂与清洗剂的瓶子必须用 标签标示出来。
• 不要使用一个没有标示的瓶子内的液体 或将其丢弃到公司的下水道中。让你的 主管将其拿开。
手工焊接培训
焊接的安全
• 焊接流程需要使用化学合剂（助焊剂）和存 在在锡膏中有潜在危害的铅制品。在吃饭， 喝水或吸烟前请洗手。
• 焊点的熔化温度在183oC，烙铁是热的。注 意，当你把什么东西掉在腿上时，不要把两 腿并拢试图去捉住它。
• 铬铁嘴的形状：
➢ 圆椎形：接触面小，所以只使用于需要焊料较少的焊接点 ➢ 螺丝刀形或凿子型：接触面宽，传热范围广。所以使用于
较大的焊接点
手工焊接培训
焊接操作的姿势
• 电铬铁的握法：
• 反握法：动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功 率烙铁的操作。
• 正握法：适于中功率烙铁或弯头电烙铁的操作。 • 握笔法：在操作台上焊接印刷板。
重复熔化的锡堆积在焊点上， 焊盘或引脚上杂质没有清除
形成不规则的形状
干净
熔化的锡部分粘着在焊接面上。 焊盘或引脚上杂质没有清除 干净
手工焊接培训
焊点缺陷及形成原因
缺陷 焊点乱纹
焊点裂纹 冷焊
锡桥
焊点弯曲（通 孔） 立碑
描述
焊点阴暗，呈多孔状或多粒状
应当是平滑的焊接面边缘上有 裂开的痕迹。 焊点呈现出润湿不足，灰暗， 多孔状
手工焊接技术培训ppt课件
技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚 烙铁头与焊盘成30°～60 °角
2021/4/11
11
四、焊接步骤
第3步：在加热了的位置上送入适量焊锡丝 方法：在烙铁头对面加锡，忌在烙铁头上加锡 第4步：移走焊锡丝。 方法：当锡线熔化一定量后，立即向左45 °角方向移开锡丝 第5步：移走烙铁头
2021/4/11
2021/4/11
14
六、不良焊点认知
不良焊点： 1. 形成锡球，锡不能散布到整个焊盘
可能原因： 1.1 烙铁温度过低 1.2 烙铁头太小 1.3 焊盘氧化
2021/4/11
15
六、不良焊点认知
2. 拿开烙铁时形成锡尖 原因： 2.1 烙铁温度过低，助焊剂没熔化不起作用 2.2 烙铁温度过高，助焊剂挥发太快 2.3 焊接时间太长，助焊剂早已挥发掉
2021/4/11
27
PCBA的拿取方法
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
28
PCBA的放置
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
29
KUWE Technology Co.,
电子产品生产现场经验
1. 机种：JK217海马雨刮开关 、中兴威虎主机 2. 不良现象：PCBA乱摆、堆放在静电框内 3. 原因分析：员工未对PCBA进行有序摆放 4. 对策：应整齐摆放在静电框或静电盒内，PCBA之间不可叠放
虚焊/假焊/空焊：焊点表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固定住，只有少量锡被 焊上，造 成接触不良，时通时断，
原因：焊件表面没有清除干净
修补： 1. 加锡 2. 必要时加助焊剂 3. 用刀片清除表面氧化物后再烙铁加锡
2021/4/11
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不良焊点引发机理
2021/4/11
11
四、焊接步骤
第3步：在加热了的位置上送入适量焊锡丝 方法：在烙铁头对面加锡，忌在烙铁头上加锡 第4步：移走焊锡丝。 方法：当锡线熔化一定量后，立即向左45 °角方向移开锡丝 第5步：移走烙铁头
2021/4/11
2021/4/11
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六、不良焊点认知
不良焊点： 1. 形成锡球，锡不能散布到整个焊盘
可能原因： 1.1 烙铁温度过低 1.2 烙铁头太小 1.3 焊盘氧化
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六、不良焊点认知
2. 拿开烙铁时形成锡尖 原因： 2.1 烙铁温度过低，助焊剂没熔化不起作用 2.2 烙铁温度过高，助焊剂挥发太快 2.3 焊接时间太长，助焊剂早已挥发掉
2021/4/11
27
PCBA的拿取方法
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
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PCBA的放置
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
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KUWE Technology Co.,
电子产品生产现场经验
1. 机种：JK217海马雨刮开关 、中兴威虎主机 2. 不良现象：PCBA乱摆、堆放在静电框内 3. 原因分析：员工未对PCBA进行有序摆放 4. 对策：应整齐摆放在静电框或静电盒内，PCBA之间不可叠放
虚焊/假焊/空焊：焊点表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固定住，只有少量锡被 焊上，造 成接触不良，时通时断，
原因：焊件表面没有清除干净
修补： 1. 加锡 2. 必要时加助焊剂 3. 用刀片清除表面氧化物后再烙铁加锡
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不良焊点引发机理
手工焊接培训ppt课件
性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
33
焊接中常见的不良现象：
34
35
36
焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
32
8、常见的不良类型
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
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焊接中常见的不良现象：
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焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
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8、常见的不良类型
手工焊接3 ppt课件
2020/12/12
8
第4章 焊接技术
4.1.3 锡焊机理 锡焊是将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度，在不同金属表面 相互浸润、扩散，最后形成多组织的结合层。
焊点剖面示意图
1-母材；2-镀层；3、6-结合层；4-焊料层；5-表面层；7-铜箔；8-基板
2020/12/12
9
第4章 焊接技术
锡焊的必要条件
19
第4章 焊接技术
波峰焊工艺中常见的问题 ①润湿不良。 ②钎料球。 ③冷焊。 ④焊点不完整。 ⑤包焊料。 ⑥冰柱（拉尖）。 ⑦桥接。
2020/12/12
20
第4章 焊接技术
4.4 再流焊接技术
再流焊（Reflow Soldering），亦称回 流焊是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放 适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组 装元器件，经固化（在采用焊膏时）后， 再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接 目的的一种成组或逐点焊接工艺。
固态
C 液相线
半熔融状
E 锡 97.5%
锡% 0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
铅 % 100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
2020/12/12
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第4章 焊接技术
2、焊剂 焊剂是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程，故焊剂又 称助焊剂。 焊剂的作用原理 ①化学作用，主要表现在达到焊接温度前，能充分地使金属表 面的氧化物还原或置换。 ②物理作用，主要表现在两个方面；一是改善焊接时的热传 导作用，促使热量从热源向焊接区扩散传送。二是施加焊剂能减 少熔融焊剂的表面张力，提高焊料的流动性。
《手工焊接技能》课件
穿着专门的焊接工作服 ，以防止飞溅和火花烧
伤。
焊接面罩
使用合适的焊接面罩保 护眼睛免受弧光和飞溅
伤害。
焊接手套
佩戴耐高温的手套保护 手部皮肤。
焊接鞋
穿着防滑、绝缘的焊接 鞋，保护脚部安全。
废弃物处理与环境保护
01
02
03
04
废弃焊锡的处理
将废弃焊锡分类回收，避免对 环境造成污染。
废气排放
合理控制焊接过程中的废气排 放，减少空气污染。
助焊剂
助焊剂是用于辅助焊接的化学试剂， 能够清除金属表面的氧化物，增强焊 锡的附着力。常见的助焊剂有松香、 焊膏等。焊接 Nhomakorabea助工具的使用
镊子
镊子是用于夹取电子元件的辅助 工具，能够保证在焊接过程中元
件的稳定，提高焊接质量。
焊接台
焊接台是用于放置和固定电子元件 和线路板的辅助工具，能够提供稳 定的焊接环境，提高焊接效率。
元器件的预处理
清洁元器件引脚，确保引脚干净无氧化。
焊接技巧
掌握合适的焊接温度和时间，确保焊点饱满、光滑、无毛刺。
电路板的焊接技巧
电路板预处理
清洁电路板表面，去除油污和氧化层。
定位与对齐
将元器件准确放置在电路板上，确保元器件与焊盘对齐。
焊接技巧
采用合适的焊接温度和时间，确保焊点质量可靠，无虚焊、假焊 现象。
形成焊缝。
焊接在电子制作中的应用
元器件装配
创客制作
通过焊接将元器件固定在电路板上。
利用焊接技术实现创意电子产品的制 作。
电路板维修
对电路板上的元器件进行更换或修复 。
02 手工焊接工具与材料
电烙铁的种类与选择
直热式电烙铁
伤。
焊接面罩
使用合适的焊接面罩保 护眼睛免受弧光和飞溅
伤害。
焊接手套
佩戴耐高温的手套保护 手部皮肤。
焊接鞋
穿着防滑、绝缘的焊接 鞋，保护脚部安全。
废弃物处理与环境保护
01
02
03
04
废弃焊锡的处理
将废弃焊锡分类回收，避免对 环境造成污染。
废气排放
合理控制焊接过程中的废气排 放，减少空气污染。
助焊剂
助焊剂是用于辅助焊接的化学试剂， 能够清除金属表面的氧化物，增强焊 锡的附着力。常见的助焊剂有松香、 焊膏等。焊接 Nhomakorabea助工具的使用
镊子
镊子是用于夹取电子元件的辅助 工具，能够保证在焊接过程中元
件的稳定，提高焊接质量。
焊接台
焊接台是用于放置和固定电子元件 和线路板的辅助工具，能够提供稳 定的焊接环境，提高焊接效率。
元器件的预处理
清洁元器件引脚，确保引脚干净无氧化。
焊接技巧
掌握合适的焊接温度和时间，确保焊点饱满、光滑、无毛刺。
电路板的焊接技巧
电路板预处理
清洁电路板表面，去除油污和氧化层。
定位与对齐
将元器件准确放置在电路板上，确保元器件与焊盘对齐。
焊接技巧
采用合适的焊接温度和时间，确保焊点质量可靠，无虚焊、假焊 现象。
形成焊缝。
焊接在电子制作中的应用
元器件装配
创客制作
通过焊接将元器件固定在电路板上。
利用焊接技术实现创意电子产品的制 作。
电路板维修
对电路板上的元器件进行更换或修复 。
02 手工焊接工具与材料
电烙铁的种类与选择
直热式电烙铁
手工焊接工艺培训ppt课件
• 2.实践温 度曲线确 实定；
• 3.温度曲 线的测定 方法
5.1.1 再流过程－温度曲线确实定原那么
焊锡膏的再流过程
(1) 预热区(加热通道的25-33%)。钎 料膏中的溶剂开场蒸发。温度上 升必需慢(2-5oC/秒)，以防止沸 腾和飞溅构成小锡珠，同时防止 过大热应力。
(2) 活性区(33-50%, 120-150oC)。使 PCB均温。同时助焊剂开场活泼 ，化学清洗行动开场。
电子焊接工艺技术
• 主要内容 • 焊接根本原理 • 焊接资料 • 手工焊 • 波峰焊 • 回流焊 • 电子焊接工艺新进展 • 不良焊點分析說明 • 焊錫作業平安防备
一、焊接根本原理
• 焊接的三个理化过程 ：
• 1. 润湿 • 2. 分散 • 3. 合金化 • Cu6Sn5，Cu3Sn
1.1 润湿角解析
4.2 波峰焊－参数的影响
高度与角度
4.2 波峰焊－焊后补焊
• 补焊内容
• 1.插件高度与 斜度
• 2.漏焊、假焊 、连焊
• 3.漏插 • 4.引脚长度
4.2.1插件高度与斜度的规定
4.3 波峰焊设备－波峰焊机
•波 峰 焊 机
4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆 安装
4.3.1 波峰焊设备－部件
主要焊錫不良分析及處理方法
• 分層錫點
• 1〕概念：
• 焊點不夠光滑,有多層掐皺.
• 2〕缘由分析：烙鐵加溫不夠,缺乏以全面熔化錫或未 完全溶化就加錫.
• 倒腳
• 1〕概念：
•
焊點上緣的零件腳未與基板垂直,切腳後零件殘留
余腳未完全切斷或有明顯毛邊.
• 2)缘由分析：a.切腳機刀處磨損或設定高度不夠.
• 再流温度曲线的影响参数中最主要的是传送带速度和每个加热区 的温度。
• 3.温度曲 线的测定 方法
5.1.1 再流过程－温度曲线确实定原那么
焊锡膏的再流过程
(1) 预热区(加热通道的25-33%)。钎 料膏中的溶剂开场蒸发。温度上 升必需慢(2-5oC/秒)，以防止沸 腾和飞溅构成小锡珠，同时防止 过大热应力。
(2) 活性区(33-50%, 120-150oC)。使 PCB均温。同时助焊剂开场活泼 ，化学清洗行动开场。
电子焊接工艺技术
• 主要内容 • 焊接根本原理 • 焊接资料 • 手工焊 • 波峰焊 • 回流焊 • 电子焊接工艺新进展 • 不良焊點分析說明 • 焊錫作業平安防备
一、焊接根本原理
• 焊接的三个理化过程 ：
• 1. 润湿 • 2. 分散 • 3. 合金化 • Cu6Sn5，Cu3Sn
1.1 润湿角解析
4.2 波峰焊－参数的影响
高度与角度
4.2 波峰焊－焊后补焊
• 补焊内容
• 1.插件高度与 斜度
• 2.漏焊、假焊 、连焊
• 3.漏插 • 4.引脚长度
4.2.1插件高度与斜度的规定
4.3 波峰焊设备－波峰焊机
•波 峰 焊 机
4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆 安装
4.3.1 波峰焊设备－部件
主要焊錫不良分析及處理方法
• 分層錫點
• 1〕概念：
• 焊點不夠光滑,有多層掐皺.
• 2〕缘由分析：烙鐵加溫不夠,缺乏以全面熔化錫或未 完全溶化就加錫.
• 倒腳
• 1〕概念：
•
焊點上緣的零件腳未與基板垂直,切腳後零件殘留
余腳未完全切斷或有明顯毛邊.
• 2)缘由分析：a.切腳機刀處磨損或設定高度不夠.
• 再流温度曲线的影响参数中最主要的是传送带速度和每个加热区 的温度。
《手工焊技能培训》PPT课件
a
12
焊接工具（续）
（3） 恒温式电烙铁 目前使用的外热式和
内热式电烙铁的温度 一般都超过300℃，这 对焊接晶体管，集成 电路等是不利的。在 质量要求较高的场合， 通常需要恒温电烙铁。
a
13
焊接工具（续）
恒温电烙铁是一种烙铁头温度可以控制的电烙铁，根据控制方 式不同，可分为电控烙铁和磁控烙铁。电控是用热电偶作为传 感元件来检测和控制烙铁头的温度。当烙铁头温度低于规定值 时，温控装置内的电子电路控制半导体开关元件或继电器接通 电源，给电烙铁供电，使电烙铁温度上升。温度一旦达到预定 值，温控装置自动切断电源。如此反复动作，使烙铁头基本保 持恒温。由于恒温电烙铁的价格较贵，因此目前较普遍使用的 是磁控恒温电烙铁。其特点是恒温装置在烙铁本体内，核心是 装在烙铁头上的强磁体传感器，当达到预定温度时，强磁体传 感器达到了居里点而磁性消失，根据这一特性正好用来作为磁 控开关来控制加热元件的通断，从而达到控制烙铁的温度的目 的。如果需要不同的温度，可调换装有不同居里点的强磁传感 器的烙铁头。烙铁头的工作温度可在260℃～450℃之间任意选 取。
a
17
烙铁头的选择（续）
a
18
电烙铁的工作温度（续）
控制电烙铁温度的方法有： ①对外热式电烙铁可以通过调整烙铁头伸出的长
度来控制温度。这是一种最简单的调整方法，但 不能精确控制温度。 ②通过调整电源电压，即改变电烙铁输出功率来 调节温度（如使用调压变压器）这种方法受电源 电压波动的影响，要精确控制温度也很困难。 ③利用温度传感器，通过电子电路来控制和调节 温度。这种方法控制温度精度高，温度调节方便， 但结构复杂，价格较高。
焊锡丝一般有两种拿法。
a
31
手工焊接基本操作（续）
手工焊实训ppt课件
2是其它层焊道，用角向磨光机或扁铲将焊渣清除干净，选用4mm 直径焊条，第二层采用直线形或小锯齿形运条，其余各层采用锯齿形运条， 摆动范围逐渐加宽，注意各焊道不要太厚，以防熔渣流到熔池前面造成夹 渣。多层多道焊时，每条焊道可采用直线形运条法。
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9
d、单面焊双面成形操作技术 在有些焊接结构中，不能采用双面焊接，只能从焊缝一面进行焊接，
焊接操作：焊缝的起点、连接、收尾和平敷焊相同
b、薄板（2mm）平对接焊
焊接时易烧穿、焊缝成形不良、焊后变形大，所以操作时应注意以下几点：
一是装配间隙不超过0.5mm，剔除接头处毛刺；
二是定位焊缝应短，近似点状，间距应小些；
三是宜采用短弧快速直线或直线往复式运条方式，防止烧穿；
四是最好采用下坡焊，既是将焊件起头处抬起15~20度；
c、向下立焊法
向下立焊法只适用于薄板和不甚重要结构的焊接，其特点是焊接速度快、熔深浅、
熔宽窄、不易烧穿、焊缝成形美观、操作简单，但需要熟练掌握操作技巧。
其操作要点：
（1）焊接电流应适中，保证熔合良好； （2）焊接时，使焊条垂直于焊件表面用直击法引弧，运条时采用较大的焊条前倾 角约为30°-40°，利用电弧吹力托住熔池，防止熔池下淌； （3）采用直线形运条法，尽量避免横向摆动，但有时也可稍作横向摆动，以利于 焊缝两侧与母材熔合良好。
焊条角度，如右图，由1位置转到2位置，填满弧坑
后再转到3位置，然后慢慢拉断电弧，碱性焊条常
用此法。
2021精选ppt
7
3）平接对焊（在平焊位置上焊接对接接头的一种操作方法）
a、中厚板（3-6mm）I形坡口对接焊 装配及定位焊：焊接装配时应保证两板对接处平齐，板厚时应留有一定
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d、单面焊双面成形操作技术 在有些焊接结构中，不能采用双面焊接，只能从焊缝一面进行焊接，
焊接操作：焊缝的起点、连接、收尾和平敷焊相同
b、薄板（2mm）平对接焊
焊接时易烧穿、焊缝成形不良、焊后变形大，所以操作时应注意以下几点：
一是装配间隙不超过0.5mm，剔除接头处毛刺；
二是定位焊缝应短，近似点状，间距应小些；
三是宜采用短弧快速直线或直线往复式运条方式，防止烧穿；
四是最好采用下坡焊，既是将焊件起头处抬起15~20度；
c、向下立焊法
向下立焊法只适用于薄板和不甚重要结构的焊接，其特点是焊接速度快、熔深浅、
熔宽窄、不易烧穿、焊缝成形美观、操作简单，但需要熟练掌握操作技巧。
其操作要点：
（1）焊接电流应适中，保证熔合良好； （2）焊接时，使焊条垂直于焊件表面用直击法引弧，运条时采用较大的焊条前倾 角约为30°-40°，利用电弧吹力托住熔池，防止熔池下淌； （3）采用直线形运条法，尽量避免横向摆动，但有时也可稍作横向摆动，以利于 焊缝两侧与母材熔合良好。
焊条角度，如右图，由1位置转到2位置，填满弧坑
后再转到3位置，然后慢慢拉断电弧，碱性焊条常
用此法。
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3）平接对焊（在平焊位置上焊接对接接头的一种操作方法）
a、中厚板（3-6mm）I形坡口对接焊 装配及定位焊：焊接装配时应保证两板对接处平齐，板厚时应留有一定
手工焊接技术及要点介绍PPT课件
.
27
▪ ④引线不平行度
引线不平行度是指两引线不处在同一平面內，会影 响插件，並使元件受到应力。不平行度应小于1.5毫 米。如图
.
28
▪ ⑤折弯弧度
折弯弧度是指引线弯曲处的弧度。为避免加工時引 线受損，折弯处应有一定的弧度，折弯处的伤痕应 不大於引线直径的1/10如图
.
29
▪ ⑥手工插件的工艺要求
.
31
▪ (2)五步焊接法：
▪ 掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置， 才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，
如图所示。
.
32
▪ ①步骤一：准备施焊（图(a)） 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊 渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
▪ 极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即 为极性错误。
▪ 焊脚：被焊接元器件上需要焊接的部位称为焊脚 ▪ 焊盘：在PCB板上与焊脚连接的部分
.
24
4、手工焊接的基本方法
▪ (1)直插件的安装准备
①元器件的成型
成型跨距是指元器件引腳之间的距离，它应该等于印制板安 裝孔的距离，允许公差为5mm若跨距过大或者过小会使元器 件插入印制板後，在元器件的根部间产生应力，而影响元器 件的可靠性。下面图示中的(a)图是正确的成型跨距(b)图表 示了不正确的成型跨距
.
18
▪ ④铜头的保护
为使热量从铜头到工件有效的传输，铜头工作面必须 保持绝对清洁，整个工作面应该有一层光亮的焊锡 覆盖。保护铜头应该注意以下几个方面：
▪ 铜头要很好的上锡，焊锡能防止工作面的氧化，降 低镀层挥发
▪ 不能在坚硬的表面敲击铜头 ▪ 保持海绵的清洁含水 ▪ 保持铜头在海绵表面擦拭，不能深埋其中 ▪ 较长时间不使用烙铁应当断电
手工焊接技术 ppt课件
27
PPT课件
>>焊接检验
零件组装标准--圆筒形零件之对准度
理想状况(TARGET CONDITION)
允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)
≦1/4D
拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)
＞1/4D
≦1/4D
1.组件的〝接触点〞在焊垫中 心。
注:为明了起见，焊点上的 锡已省去。
22
PPT课件
>>焊接检验
1、焊点质量要求 a. 电气性能良好 b. 具有一定的机械强度 c. 焊点上的焊料要合适 d. 焊点表面应光亮且均匀 e. 焊点不应有毛刺、空隙 f. 焊点表面必须清洁
23
PPT课件
>>焊接检验
2、合格焊点的判定
a. 焊点表面光滑、明亮，无针孔或非结晶状态 b. 焊料润湿所有焊接表面，有良好的焊锡轮廓线，润湿角小于30度 c. 焊料充分覆盖连接部位，略露出导线或引线外形轮廓，焊料不足或
笨，没有学问无颜见爹娘 ……”
• “太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……”
>>焊接前准备
1.1选用合适的烙铁头 烙铁头的形状要适应被焊工件表面的要求和产品的装配密度。 焊接人员可以根据焊接的需要，选用不同形状的烙铁头。
凿形和尖锥形烙铁头： 角度大时，热量比较集中，温度下降较慢，适合于一般焊点 角度小时，温度下降快，适用于焊接对温度比较敏感的元器件 圆锥形烙铁头 适用于焊接密度高的焊点、小孔和小而怕热的元器件 （目前我们公司的白光焊台FX-950就使用该烙铁头，如图）
零件底座超出錫pad外拒收狀況拒收狀況nonconformingdefect42焊接检验常见不良现象不允收锡球违返电气最小间隙偏移焊料覆盖率不足焊料覆盖率不足立碑43焊接检验常见不良现象不允收锡过量泼锡冷焊焊点表面有冷却纹锡裂开脱焊针孔吹孔44常见焊点缺陷及分析焊点缺陷外观特点危害原因分析针孔目测或放大镜可见有孔焊点容易腐蚀焊盘孔与引线间隙太大气泡引线根部有时有焊料隆起内部藏有空洞暂时导通但长时间容易引起导通不良引线与孔间过大或引线润湿性不良剥离焊点剥落不是铜皮剥落断路焊盘镀层不良焊料过多焊料面呈凸形浪费焊料且可能包藏缺陷焊锡丝撤离过迟焊料过少焊料未形成平滑机械强度不足焊丝撤离过早松香焊焊点中夹有松香强度不足导通不良有可能加焊剂过多或已失效
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5．阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保 护印制电路板上不需要焊接的部位。
阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
9
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程 锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一 种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：
A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
37
6.3 自动焊接技术
1．再流焊技术的特点 被焊接的元器件受到的热冲击小，不会 因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷， 焊点的质量较高。
38
6.3 自动焊接技术
2．再流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干
40
6.3 自动焊接技术
元器件的表面安装的图片
图 元器件的表面安装
41
6.3 自动焊接技术
1．表面安装技术的特点（优点） 微型化程度高
高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本
42
6.3 自动焊接技术
2．表面安装技术的安装方式
（1）完全表面安装： 指所需安装的元器件全部采用表面安装
元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通 孔插装元器件。
（2）混合安装： 指在同一块印制电路板上，既装有贴片
元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目 前，使用较多的安装方式还是混合安装法。
43
6.3 自动焊接技术
3．表面安装技术的工艺流程 （1）安装印制电路板
（2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
39
6.3 自动焊接技术
6.3.4 表面安装技术（SMT）介绍 表 面 安 装 技 术 （ Surface Mounting Technology ） 是 一 种 包 括 电 子 元 器 件 、 装 配 设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系 统性综合技术；是把无引线或短引线的表面 安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD）， 直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接 技术。
21
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析 1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
22
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析 虚焊（假焊）
拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
23
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及
焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但
波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊
修正。
33
6.3 自动焊接技术
2．波峰焊接机的组成 波峰焊接机通常由下系统 焊剂喷涂系统 印制电路板预热和电气控制系统 锡缸以及冷却系统。
34
6.3 自动焊接技术
4
6.1 焊接的基本知识
6.1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料 1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊 金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面， 并在接触面处形成合金层的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡 铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、 机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
5
6.1 焊接的基本知识
29
6.3 自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
30
6.3 自动焊接技术
6.3.1 浸焊 浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板 浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印 制电路板上所有焊点的自动焊接过程。
1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高； 但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊 点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板 起翘、变形，元器件损坏。
13
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
电烙铁握法的图片
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法
图 电烙铁的握法
14
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
手工焊接操作的基本步骤 焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。 （1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁
手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡 丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯 内是优质松香添加一定的活化剂组成的。
7
6.1 焊接的基本知识
4．清洗剂 在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，
避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有： 无水乙醇（无水酒精） 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷
8
6.1 焊接的基本知识
10
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件 A．被焊金属应具有良好的可焊性
B．被焊件应保持清洁 C．选择合适的焊料 D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度
对印制板上的电子元器件进行焊接时， 一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
11
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小
批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
12
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
绕接通常用于接线柱子和导线的连接。
50
6.4 接触焊接(无锡焊接)
电动型绕接枪及绕接示意图
图 （a）电动型绕接枪 (b) 绕接示意图 51
6.4 接触焊接(无锡焊接)
绕接的特点 接触电阻小，抗震能力比锡焊强，工作寿命 长（达40年之久）；
可靠性高，不存在虚焊及焊剂腐蚀的问 题；
不会产生热损伤； 操作简单，对操作者的技能要求低。 对接线柱有特殊要求，且走线方向受到 限制；多股线不能绕接，单股线又容易折断。
52
6.4 接触焊接(无锡焊接)
6.4.3 穿刺 穿刺工艺适合于以聚氯乙稀为绝缘层的 扁平线缆和接插件之间的连接。
穿刺焊接的特点： 节省材料，不会产生热损伤，操作简 单，质量可靠，工作效率高（约为锡焊的 3～5倍）。
53
6.4 接触焊接(无锡焊接)
穿刺焊接图片
图 穿刺焊接
54
6.4 接触焊接(无锡焊接)
44
6.4 接触焊接(无锡焊接)
接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即可 获得可靠连接的焊接技术。
电子产品中，常用的接触焊接种类有： 压接 绕接 穿刺 螺纹连接
45
6.4 接触焊接(无锡焊接)
3.4.1 压接 压接是使用专用工具，在常温下对导线 和接线端子施加足够的压力，使两个金属 导体（导线和接线端子）产生塑性变形， 从而达到可靠电气连接的方法。
在焊点较小的情况下，也可采用三步法 完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步，
15
4、5步合为一步。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
焊接操作法的图片
第一步
第二步
第三步 第四步 第五步 图 五步操作法
第一步
第二步
第三步
16
图 三步操作法
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
手工焊接的操作要领
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，
防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化， 并降低焊料表面的张力，有助于焊接。
常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
6
6.1 焊接的基本知识
3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）
锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形 状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几 种。
手工焊接ppt课件
6.1 焊接的基本知识
6.1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品
生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类： 熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接
技术。 接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得
可靠连接的焊接技术。
手工焊接的操作要领分以下五个方面:
焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
17
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
电烙铁接触焊点方法的图片
图 电烙铁接触焊点的方法
18
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
电烙铁撤离方向的图片
图 电烙铁的撤离方向与焊料的留存量 19
常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 24 图 常见的焊接缺陷
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦
(d) 摔线
(e) 芯线散开
图 导线的焊接缺陷
25
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
48
6.4 接触焊接(无锡焊接)
2．压接工具的种类 手动压接工具：其特点是压力小，压接 的程度因人而异。
气动式压接工具：其特点是压力较大， 压接的程度可以通过气压来控制。
阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
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6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程 锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一 种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：
A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
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6.3 自动焊接技术
1．再流焊技术的特点 被焊接的元器件受到的热冲击小，不会 因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷， 焊点的质量较高。
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6.3 自动焊接技术
2．再流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干
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6.3 自动焊接技术
元器件的表面安装的图片
图 元器件的表面安装
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6.3 自动焊接技术
1．表面安装技术的特点（优点） 微型化程度高
高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本
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6.3 自动焊接技术
2．表面安装技术的安装方式
（1）完全表面安装： 指所需安装的元器件全部采用表面安装
元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通 孔插装元器件。
（2）混合安装： 指在同一块印制电路板上，既装有贴片
元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目 前，使用较多的安装方式还是混合安装法。
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6.3 自动焊接技术
3．表面安装技术的工艺流程 （1）安装印制电路板
（2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
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6.3 自动焊接技术
6.3.4 表面安装技术（SMT）介绍 表 面 安 装 技 术 （ Surface Mounting Technology ） 是 一 种 包 括 电 子 元 器 件 、 装 配 设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系 统性综合技术；是把无引线或短引线的表面 安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD）， 直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接 技术。
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析 1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析 虚焊（假焊）
拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及
焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但
波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊
修正。
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6.3 自动焊接技术
2．波峰焊接机的组成 波峰焊接机通常由下系统 焊剂喷涂系统 印制电路板预热和电气控制系统 锡缸以及冷却系统。
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6.3 自动焊接技术
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6.1 焊接的基本知识
6.1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料 1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊 金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面， 并在接触面处形成合金层的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡 铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、 机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
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6.1 焊接的基本知识
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6.3 自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
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6.3 自动焊接技术
6.3.1 浸焊 浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板 浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印 制电路板上所有焊点的自动焊接过程。
1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高； 但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊 点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板 起翘、变形，元器件损坏。
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
电烙铁握法的图片
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法
图 电烙铁的握法
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
手工焊接操作的基本步骤 焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。 （1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁
手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡 丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯 内是优质松香添加一定的活化剂组成的。
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6.1 焊接的基本知识
4．清洗剂 在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，
避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有： 无水乙醇（无水酒精） 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷
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6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件 A．被焊金属应具有良好的可焊性
B．被焊件应保持清洁 C．选择合适的焊料 D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度
对印制板上的电子元器件进行焊接时， 一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小
批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
绕接通常用于接线柱子和导线的连接。
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6.4 接触焊接(无锡焊接)
电动型绕接枪及绕接示意图
图 （a）电动型绕接枪 (b) 绕接示意图 51
6.4 接触焊接(无锡焊接)
绕接的特点 接触电阻小，抗震能力比锡焊强，工作寿命 长（达40年之久）；
可靠性高，不存在虚焊及焊剂腐蚀的问 题；
不会产生热损伤； 操作简单，对操作者的技能要求低。 对接线柱有特殊要求，且走线方向受到 限制；多股线不能绕接，单股线又容易折断。
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6.4 接触焊接(无锡焊接)
6.4.3 穿刺 穿刺工艺适合于以聚氯乙稀为绝缘层的 扁平线缆和接插件之间的连接。
穿刺焊接的特点： 节省材料，不会产生热损伤，操作简 单，质量可靠，工作效率高（约为锡焊的 3～5倍）。
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6.4 接触焊接(无锡焊接)
穿刺焊接图片
图 穿刺焊接
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6.4 接触焊接(无锡焊接)
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6.4 接触焊接(无锡焊接)
接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即可 获得可靠连接的焊接技术。
电子产品中，常用的接触焊接种类有： 压接 绕接 穿刺 螺纹连接
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6.4 接触焊接(无锡焊接)
3.4.1 压接 压接是使用专用工具，在常温下对导线 和接线端子施加足够的压力，使两个金属 导体（导线和接线端子）产生塑性变形， 从而达到可靠电气连接的方法。
在焊点较小的情况下，也可采用三步法 完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步，
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4、5步合为一步。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
焊接操作法的图片
第一步
第二步
第三步 第四步 第五步 图 五步操作法
第一步
第二步
第三步
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图 三步操作法
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
手工焊接的操作要领
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，
防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化， 并降低焊料表面的张力，有助于焊接。
常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
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6.1 焊接的基本知识
3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）
锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形 状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几 种。
手工焊接ppt课件
6.1 焊接的基本知识
6.1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品
生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类： 熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接
技术。 接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得
可靠连接的焊接技术。
手工焊接的操作要领分以下五个方面:
焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
电烙铁接触焊点方法的图片
图 电烙铁接触焊点的方法
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
电烙铁撤离方向的图片
图 电烙铁的撤离方向与焊料的留存量 19
常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 24 图 常见的焊接缺陷
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦
(d) 摔线
(e) 芯线散开
图 导线的焊接缺陷
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
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6.4 接触焊接(无锡焊接)
2．压接工具的种类 手动压接工具：其特点是压力小，压接 的程度因人而异。
气动式压接工具：其特点是压力较大， 压接的程度可以通过气压来控制。