手工焊接技术精品课件
合集下载
手工焊接基本培训ppt课件
锡膏回流不完全
熔化的焊锡浸润表 面后收缩，留下一焊锡 薄层覆盖部分区域，焊 锡形状不规则。
28
常见的焊接缺陷
在冷却时受外力 影响,呈现紊乱痕迹 的焊锡.
29
常见的焊接缺陷
破裂或有裂缝的 焊锡
30
常见的焊接缺陷
焊锡在导体间的 非正常连接
31
常见的焊接缺陷
焊锡球未被包 封或清除
32
常见的焊接缺陷
基本要点
手工焊接是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤； 一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够 的工具和有效培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。 一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁 头，温度在焊锡的液化温度之上大约 100°F。烙铁头上的焊锡 改善来自烙铁的快速热传导，预热工件。建立良好的流动和熔 湿(wetting)都要求预热。具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元 件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。在升高的 温度下，时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损 伤的关键。最好的方法是在少于5秒的时间内完成焊接点，最好 是大约3秒钟。这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。
4
剖析—正确的焊点
目标 ：无空洞区域或表面 瑕疵 引脚和焊盘润湿良 好 引脚形状可辨识. 引脚周围100%有焊 锡覆盖 焊锡覆盖引脚,在焊 盘或导线上有薄而受：最少270°填充和润湿 (引脚、孔壁和可焊区域).
6
剖析—正确的焊点
可接受 ：焊点表层是凹面 的、润湿良好的且焊点 内引脚 形状可辨识.
7
剖析—正确的焊点
导线和焊盘损伤- 焊盘上的 起翘
目标：在导线、焊盘与基材之间 没有分离现象
可接受：在导线、焊盘与基材之 间的分离小于一个焊盘的厚 度.
熔化的焊锡浸润表 面后收缩，留下一焊锡 薄层覆盖部分区域，焊 锡形状不规则。
28
常见的焊接缺陷
在冷却时受外力 影响,呈现紊乱痕迹 的焊锡.
29
常见的焊接缺陷
破裂或有裂缝的 焊锡
30
常见的焊接缺陷
焊锡在导体间的 非正常连接
31
常见的焊接缺陷
焊锡球未被包 封或清除
32
常见的焊接缺陷
基本要点
手工焊接是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤； 一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够 的工具和有效培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。 一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁 头，温度在焊锡的液化温度之上大约 100°F。烙铁头上的焊锡 改善来自烙铁的快速热传导，预热工件。建立良好的流动和熔 湿(wetting)都要求预热。具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元 件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。在升高的 温度下，时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损 伤的关键。最好的方法是在少于5秒的时间内完成焊接点，最好 是大约3秒钟。这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。
4
剖析—正确的焊点
目标 ：无空洞区域或表面 瑕疵 引脚和焊盘润湿良 好 引脚形状可辨识. 引脚周围100%有焊 锡覆盖 焊锡覆盖引脚,在焊 盘或导线上有薄而受：最少270°填充和润湿 (引脚、孔壁和可焊区域).
6
剖析—正确的焊点
可接受 ：焊点表层是凹面 的、润湿良好的且焊点 内引脚 形状可辨识.
7
剖析—正确的焊点
导线和焊盘损伤- 焊盘上的 起翘
目标：在导线、焊盘与基材之间 没有分离现象
可接受：在导线、焊盘与基材之 间的分离小于一个焊盘的厚 度.
手工焊接ppt课件
5．阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保 护印制电路板上不需要焊接的部位。
阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
9
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程 锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一 种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：
A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
37
6.3 自动焊接技术
1．再流焊技术的特点 被焊接的元器件受到的热冲击小，不会 因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷， 焊点的质量较高。
38
6.3 自动焊接技术
2．再流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干
40
6.3 自动焊接技术
元器件的表面安装的图片
图 元器件的表面安装
41
6.3 自动焊接技术
1．表面安装技术的特点（优点） 微型化程度高
高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本
42
6.3 自动焊接技术
2．表面安装技术的安装方式
（1）完全表面安装： 指所需安装的元器件全部采用表面安装
元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通 孔插装元器件。
（2）混合安装： 指在同一块印制电路板上，既装有贴片
元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目 前，使用较多的安装方式还是混合安装法。
43
6.3 自动焊接技术
3．表面安装技术的工艺流程 （1）安装印制电路板
（2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
9
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程 锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一 种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：
A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
37
6.3 自动焊接技术
1．再流焊技术的特点 被焊接的元器件受到的热冲击小，不会 因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷， 焊点的质量较高。
38
6.3 自动焊接技术
2．再流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干
40
6.3 自动焊接技术
元器件的表面安装的图片
图 元器件的表面安装
41
6.3 自动焊接技术
1．表面安装技术的特点（优点） 微型化程度高
高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本
42
6.3 自动焊接技术
2．表面安装技术的安装方式
（1）完全表面安装： 指所需安装的元器件全部采用表面安装
元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通 孔插装元器件。
（2）混合安装： 指在同一块印制电路板上，既装有贴片
元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目 前，使用较多的安装方式还是混合安装法。
43
6.3 自动焊接技术
3．表面安装技术的工艺流程 （1）安装印制电路板
（2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
手工焊接技术
手工焊接技术(一):手工焊接的工具任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。
虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。
1 ．手工焊接的工具（ 1 ）电烙铁（ 2 ）铬铁架图12 ．锡焊的条件为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。
1.被焊件必须具备可焊性。
2.被焊金属表面应保持清洁。
3.使用合适的助焊剂。
4.具有适当的焊接温度。
5.具有合适的焊接时间。
手工焊接技术(二):焊料与助焊剂1 ．焊接材料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。
这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。
常用锡焊材料：1.管状焊锡丝2.抗氧化焊锡3.含银的焊锡4.焊膏2 ．助焊剂的选用。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。
使用助焊剂可改善焊接性能。
助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。
焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。
元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。
印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
手工焊接技术(三):手工焊接的注意事项手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。
因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。
注意事项如下：1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。
电烙铁有三种握法，如图2 所示。
图2 握电烙铁的手法示意反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。
《手工焊锡技术》课件
控制焊接温度与时间
总结词
控制焊接温度和时间是确保焊接质量的重要因素。
详细描述
合适的焊接温度和时间可以确保焊锡充分熔化，并在适当的温度下与焊接表面形成良好的结合。温度过高可能导 致焊锡过度流动或损坏焊接表面，温度过低则可能导致焊锡不熔或形成空洞。因此，应根据焊锡的材质和厚度， 以及焊接表面的材质和状况，选择合适的焊接温度和时间。
手工焊锡的基本工具
焊锡丝
用于焊接电子元件，是手工焊 锡的主要材料。
镊子
用于夹持电子元件，便于焊接 。
电烙铁
用于熔化焊锡，是手工焊锡过 程中必不可少的工具。
助焊剂
用于增强焊接效果，减少焊接 缺陷。
防静电措施
在焊接过程中，需要注意防静 电，以避免对电子元件造成损 坏。
02
手工焊锡的基本操作流程
准备工具与材料
03
手工焊锡的技巧与注意事 项
选择合适的焊锡与助焊剂
总结词
选择合适的焊锡和助焊剂是手工焊锡的关键，它们的质量直接影响焊接效果。
详细描述
根据焊接需求选择合适的焊锡，如焊点大小、材质等。同时，选择适合的助焊 剂可以提高焊接的可靠性和美观度。应选择低固含量、低腐蚀性的助焊剂，以 减少对焊接表面的腐蚀和残留。
手工焊锡的注意事项
掌握焊接技巧、注意安全操作。
手工焊锡的应用范围
电子产品的维修与组装
科学研究与教学
在维修或组装过程中，需要对电子元 件进行焊接，手工焊锡技术适用于这 种情况。
在科研和教学领域，手工焊锡技术可 以用于实验和演示。
小规模生产
对于小规模生产或定制产品的生产， 手工焊锡技术可以灵活应对生产需求 。
详细描述
在操作前，要检查工作场所是否整洁，有无安全隐患。在操 作时，要保持工作台的整洁，不要随意丢弃废弃物。同时， 要注意安全警示标志和安全规定，不要在危险的环境中进行 操作。
手工焊接
•
熔点低、凝固快 、有良好的浸润作用 、抗腐蚀性要强 、
要有良好的导电性和足够的机械强度。
温度( 0C)
350
327
A
300
250 232
200 183
150
100
50
（2）锡铅合金的特性
液相线
半熔融状
D
锡19%
固相线
液态
B 共晶点 锡61.9% 铅38.1% 固态
锡% 0
10
20
30
40
50
60
浪费焊料，可能包藏缺 陷 机械强度不足
强度不够
出现拉尖 松动
烙铁撤离角度不当； 助焊剂过； 加热时间过长
外观不佳，易造成桥接
焊料未凝固前引线移动； 导通不良或不导通 引线氧化层未处理好
• 4.3 波峰焊接工艺技术 • 波峰焊接（Wave Soldering）是利用波峰焊机内的机械泵或
电磁泵，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰 ，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直 线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接 工艺技术。
• 锡焊属于软钎焊。
• 锡焊的特点：
• 1、焊料的熔点低，适用范围广 。
• 2、易于形成焊点，焊接方法简便 。
• 3、成本低廉、操作方便 。
•
4、容易实现焊接自动化。
• 4.1.2焊接材料
•
1、焊料
•
焊料是用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接金属
的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。
•
（1）对焊料的要求：
·焊料温度240℃~250℃ ·焊料不纯物控制 ·基板与焊料槽浸渍角 6º～11º
手工焊接培训ppt课件
性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
33
焊接中常见的不良现象：
34
35
36
焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
32
8、常见的不良类型
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
33
焊接中常见的不良现象：
34
35
36
焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
32
8、常见的不良类型
焊接技术培训课件(PPT 45张)
②小批量生产时：镀焊可用锡锅。用调压器供电，以 调节锡锅的最佳温度。 ③多股导线镀锡：多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝 缘皮层，再将剥好的导线朝一个方向旋转拧紧后镀 锡，镀锡时不要把焊锡浸入到绝缘皮层中去，最好 在绝缘皮前留出一个导线外径长度没有锡，这有利 于穿套管。
三、焊接材料 1、焊锡 常用的焊料是焊锡，焊锡是一种锡铅合金。锡的 熔点为232℃，铅为327℃，锡铅比例为60：40 的焊锡，其熔点只有190 ℃ 左右，低于被焊金属， 焊接起来很方便。机械强度是锡铅本身的2～3倍； 而且降低了表面张力及粘度；提高了抗氧化能力。 焊锡丝有两种，一种是将焊锡做成管状，管内填 有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝焊接时 可不加助焊剂。另一种是无松香的焊锡丝，焊接 时要加助焊剂。
二、焊接工具 常用的手工焊接工具是电烙铁，其作用是加热焊 料和被焊金属，使熔融的焊料润湿被焊金属表面 并生成合金。 1、电烙铁的结构 常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有 吸锡式电烙铁。本文主要介绍直热式电烙铁。
直热式电烙铁 直热式电烙铁它又可以分为内热式和外热式两种。 主要由以下几部分组成： 1）发热元件：俗称烙铁芯。它是将镍铬发热电阻丝 缠在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。内热 式与外热式主要区别在于外热式发热元件在传热体 的外部，而内热式的发热元件在传热体的内部。 2）烙铁头：作为热量存储和传递的烙铁头，一般用 紫铜制成。
（6）镊子 有尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。尖嘴镊子用于夹持较细 的导线，以便于装配焊接。圆嘴镊子用于弯曲元器件引 线和夹持元器件焊接等，用镊子夹持元器件焊接还起散 热作用。 （7）螺丝刀 又称起子、改锥。有“一”字式和“十”字式两种， 专用于拧螺钉。根据螺钉大小可选用不同规格的螺丝刀 。但在拧时，不要用力太猛，以免螺钉滑口。
《焊接技术》PPT课件
h
3
第2章 焊 接 技 术
2. 锡焊的机理
(1) 浸润。加热后呈熔融状态的焊料(锡铅合金)，沿着工 件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展。如果焊料和工件金 属表面足够清洁，焊料原子与工件金属原子就可以接近到能够 相互结合的距离，即接近到原子引力互相起作用的距离，上述 过程为焊料的浸润。
(2) 扩散。由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，因此 在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点
h
5
第2章 焊 接 技 术
3．锡焊的工艺要素
(1) 工件金属材料应具有良好的可焊性。可焊性即可浸润 性，是指在适当的温度下，工件金属表面与焊料在助焊剂的作 用下能形成良好的结合，生成合金层的性能。铜是导电性能良 好且易于焊接的金属材料，常用元器件的引线、导线及接点等 都采用铜材料制成。其他金属如金、银的可焊性好，但价格较 贵，而铁、镍的可焊性较差。为提高可焊性，通常在铁、镍合 金的表面先镀上一层锡、铜、金或银等金属，以提高其可焊性。
而使工件金属与焊料结合为一体。钎焊按照使用焊料熔点的不
同分为硬焊(焊料熔点高于450℃)和软焊(焊料熔点低于450℃)。
h
2
第2章 焊 接 技 术
采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简称锡焊，它是软焊 的一种。除了含有大量铬和铝等合金的金属不易焊接外，其他 金属一般都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便，整修焊点、拆 换元器件、重新焊接都较容易，所用工具简单(电烙铁)。此外， 还具有成本低，易实现自动化等优点。在电子装配中，它是使 用最早，适用范围最广和当前仍占较大比重的一种焊接方法。
h
10
第2章 焊 接 技 术
(3) 焊点上的焊料要适量。焊点上的焊料过少，不仅降低 机械强度，而且由于表面氧化层逐渐加深，会导致焊点早期失 效。焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连 (短路)，也会掩盖焊接缺陷，所以焊点上的焊料要适量。印制 电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时最为适宜。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
有三种基板焊法
绕焊：线头在端子上缠绕一圈拉紧后焊接
钩焊：线头弯成钩形，钩在端子上夹紧后焊接
搭焊：方法简便，但可靠性差，只用于临时焊接
可修改 欢迎下载 精品 课件
>>常用工件的焊接
2、导线、引线、接线端头的焊接
2）焊接方法
c、导线与导线的焊接方法：
a) 剥掉一定长度的绝缘皮
b) 根据需要采用绕接方式 c) 加热导线，然后施焊，一般采用绕焊
>>手工焊接的工艺流程
2、手工焊接的一般方法 a、准备施焊
b、加热焊件
c、熔化焊料
d、移开焊锡 图片
e、移开烙铁（斜向上45。方向移开）
上述过程式，对一般焊点而言大约二三秒钟，对于热容量较小的焊 点，例如印制电路板的小焊盘。有时用三步法概括，即将b、c合为 一步，d、e合为一步。
可修改 欢迎下载 精品 课件
烙铁头可带走大量焊料
9）焊接后处理 清除残留的焊料和助焊剂，焊料易使电路短路，助焊剂有腐蚀性 同时检察院查电路是否有漏焊、虚焊、假焊或焊接不良的焊点。
可修改 欢迎下载 精品 课件
>>常用工件的焊接
1、常用工件的焊接 1）印制电路板焊接注意事项
• 去除氧化层 • 选择合适的烙铁头 • 焊接时烙铁头随时擦拭，保持烙铁头清洁 • 焊接时间不超过3秒 • 不要碰到其他元器件 • 焊完后仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象 • 需镀锡处，先将烙铁尖接触待镀锡处约1S，然后再放焊料，
手工焊接技术
可修改 欢迎下载 精品 课件
手工焊接技术
焊接前准备 手工焊接的工艺流程和方法 常用工件的焊接 焊接检验 拆焊技术
可修改 欢迎下载 精品 课件
>>焊接前准备
1.1选用合适的烙铁头 烙铁头的形状要适应被焊工件表面的要求和产品的装配密度。 焊接人员可以根据焊接的需要，选用不同形状的烙铁头。
1、常用工件的焊接 4）铸塑元件的焊接（开关、继电器、延迟线、接插件等） a、元件预处理：元件脚镀锡 b、平贴装入电路板，不可歪斜 c、焊接时间短，一次成型 d、焊料适中，拖焊方式要正确 e、烙铁头在任何方向不要对接线片施加压力 d、检查。塑壳未冷前不要摇动，也不要做牢固性试验 5）检查焊点，修除多余引线，修补焊点缺陷。并清洁印制电路板
可修改 欢迎下载 精品 课件
>>手工焊接的工艺流程
3、手工焊接的要领
8） 烙铁撤离的讲究
合理种用烙铁头还可控制焊料量和带走多余的焊料
烙铁/烙铁头撤离方向
焊点状况
烙铁头以斜上方45。方向撤离 焊点圆滑、饱满
烙铁垂直向上撤离
焊点拉尖
水平方向撤离
烙铁头可带走大量焊料
垂直向下撤离
烙铁头可带走大量焊料
烙铁头沿焊面垂直向上撤离
>>手工焊接的工艺流程
3、手工焊接的要领 1） 设计好焊点
印制电路板的焊点： 圆椎形 导线之间的焊接：将导线交织在一起，焊成长条形 2）焊接时间 印制电路板的焊接时间一般以2~3秒为宜 3）焊接温度 350~370。C 4）焊剂的用量要合适 5）保持烙铁头的清洁 6）焊接时不可施力 7）焊点凝固过程中不要触动焊点
可修改 欢迎下载 精品 课件
>>手工焊接的姿式
2、烙铁的握法 握笔法：适用于小功率的电烙铁，焊接散热量小的焊件， 如分立元器件、SMT印制电路板等式 正握法：适用于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作 反握法：适于大功率烙铁的操作，但不易于疲劳 烙铁架：放置于操作者右前方40CM左右，放置稳妥。 要远离塑料件等物品，以免发生意外
焊锡熔化后立回撤烙铁 • 耐热性差的元器件应使用工具辅助散热
可修改 欢迎下载 精品 课件
>>常用工件的焊接
1、常用工件的焊接 2）温度设定：350~370。C 3）两端SMC元器件的焊接 首先在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊
锡保持熔融状态，快速用镊子夹着元器件放到焊盘上，依次焊好 两个焊端。若焊得高低不平，可用镊子扶正，重新焊接。对于两 个或两个以上焊点，应交替焊接。
可修改 欢迎下载 精品 课件
>>手工焊接的姿式
3、焊锡丝的拿法 焊锡丝有两种拿法 在手工焊接中，一般是右手拿烙铁，左手拿焊锡丝，要
求两手相互协调工作。
可修改 欢迎下载 精品 课件
>>手工焊接的工艺流程
1、流程及主要工序
电烙铁准备 检查焊点
清洁处理 清洗
加焊剂 冷却
加热 加焊料
可修改 欢迎下载 精品 课件
可修改 欢迎下载 精品 课件
手工焊接的工艺流程式和方法
手工焊接的姿式 手工焊接的工艺流程式 手工焊接的一般方法 手工焊接的要领
可修改 欢迎下载 精品 课件
>>手工焊接的姿式
1、坐姿： 一般烙铁离鼻子的距离应至少不小于30CM，通常以40CM为宜 原因：操劳作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入 正确与错误坐姿
可修改 欢迎下载 精品 课件
>>常用工件的焊接
2、导线、引线、接线端头的焊接
常用的连接导线主要有三类：单股导线、多股导线、屏蔽线
1）焊前处理 a、剥绝缘层
钩焊
搭焊
b、镀锡 2）焊接方法
绕焊
a、导线与印制电路板的焊接：与元器件与印制电路板的焊接一样
b、导线与焊片的焊接：根据焊片的大小、形状、连接方式，一般
杯形焊件焊接方法
d) 趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处
凿形和尖锥形烙铁头： 角度大时，热量比较集中，温度下降较慢，适合于一般焊点 角度小时，温度下降快，适用于焊接对温度比较敏感的元器件 圆锥形烙铁头 适用于焊接密度高的焊点、小孔和小而怕热的元器件 （目前我们公司的白光焊台FX-950就使用该烙铁头，如图）
可修改 欢迎下载 精品 课件
>>焊接前准备
1.2烙铁使用注意事项 • 使用新烙铁应先给烙铁头镀上一层锡 • 对于已使用过的电烙铁，应进行表面清洁、及上锡，使用铁 头表面平整、光亮及上锡良好。烙铁在不用时，就在烙铁头上镀 一层锡，以免损伤烙铁头。 • 烙铁的温度应定期校验 • 电烙铁要定期进行维护与检修 • 电烙铁工作时应保证良好的接地
可修改 欢迎下载 精品 课件
>>常用工件的焊接
1、常用工件的焊接 4）QFP封装的集成电路的焊接 a、定位3个引脚 b、其它引脚涂助焊剂，逐个焊牢（或沿着QFP芯片的引脚把
烙铁快速向后拖) c、连锡处可涂少许助焊剂，用烙铁头轻轻沿引脚向外刮以清
除连锡
可修改 欢迎下载 精品 课件
>>常用工件的焊接