基本技能手工焊接技术优秀课件
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手工焊接基本培训ppt课件
锡膏回流不完全
熔化的焊锡浸润表 面后收缩，留下一焊锡 薄层覆盖部分区域，焊 锡形状不规则。
28
常见的焊接缺陷
在冷却时受外力 影响,呈现紊乱痕迹 的焊锡.
29
常见的焊接缺陷
破裂或有裂缝的 焊锡
30
常见的焊接缺陷
焊锡在导体间的 非正常连接
31
常见的焊接缺陷
焊锡球未被包 封或清除
32
常见的焊接缺陷
基本要点
手工焊接是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤； 一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够 的工具和有效培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。 一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁 头，温度在焊锡的液化温度之上大约 100°F。烙铁头上的焊锡 改善来自烙铁的快速热传导，预热工件。建立良好的流动和熔 湿(wetting)都要求预热。具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元 件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。在升高的 温度下，时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损 伤的关键。最好的方法是在少于5秒的时间内完成焊接点，最好 是大约3秒钟。这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。
4
剖析—正确的焊点
目标 ：无空洞区域或表面 瑕疵 引脚和焊盘润湿良 好 引脚形状可辨识. 引脚周围100%有焊 锡覆盖 焊锡覆盖引脚,在焊 盘或导线上有薄而受：最少270°填充和润湿 (引脚、孔壁和可焊区域).
6
剖析—正确的焊点
可接受 ：焊点表层是凹面 的、润湿良好的且焊点 内引脚 形状可辨识.
7
剖析—正确的焊点
导线和焊盘损伤- 焊盘上的 起翘
目标：在导线、焊盘与基材之间 没有分离现象
可接受：在导线、焊盘与基材之 间的分离小于一个焊盘的厚 度.
熔化的焊锡浸润表 面后收缩，留下一焊锡 薄层覆盖部分区域，焊 锡形状不规则。
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常见的焊接缺陷
在冷却时受外力 影响,呈现紊乱痕迹 的焊锡.
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常见的焊接缺陷
破裂或有裂缝的 焊锡
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常见的焊接缺陷
焊锡在导体间的 非正常连接
31
常见的焊接缺陷
焊锡球未被包 封或清除
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常见的焊接缺陷
基本要点
手工焊接是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤； 一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够 的工具和有效培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。 一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁 头，温度在焊锡的液化温度之上大约 100°F。烙铁头上的焊锡 改善来自烙铁的快速热传导，预热工件。建立良好的流动和熔 湿(wetting)都要求预热。具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元 件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。在升高的 温度下，时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损 伤的关键。最好的方法是在少于5秒的时间内完成焊接点，最好 是大约3秒钟。这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。
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剖析—正确的焊点
目标 ：无空洞区域或表面 瑕疵 引脚和焊盘润湿良 好 引脚形状可辨识. 引脚周围100%有焊 锡覆盖 焊锡覆盖引脚,在焊 盘或导线上有薄而受：最少270°填充和润湿 (引脚、孔壁和可焊区域).
6
剖析—正确的焊点
可接受 ：焊点表层是凹面 的、润湿良好的且焊点 内引脚 形状可辨识.
7
剖析—正确的焊点
导线和焊盘损伤- 焊盘上的 起翘
目标：在导线、焊盘与基材之间 没有分离现象
可接受：在导线、焊盘与基材之 间的分离小于一个焊盘的厚 度.
手工焊接ppt课件
5．阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保 护印制电路板上不需要焊接的部位。
阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
9
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程 锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一 种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：
A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
37
6.3 自动焊接技术
1．再流焊技术的特点 被焊接的元器件受到的热冲击小，不会 因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷， 焊点的质量较高。
38
6.3 自动焊接技术
2．再流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干
40
6.3 自动焊接技术
元器件的表面安装的图片
图 元器件的表面安装
41
6.3 自动焊接技术
1．表面安装技术的特点（优点） 微型化程度高
高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本
42
6.3 自动焊接技术
2．表面安装技术的安装方式
（1）完全表面安装： 指所需安装的元器件全部采用表面安装
元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通 孔插装元器件。
（2）混合安装： 指在同一块印制电路板上，既装有贴片
元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目 前，使用较多的安装方式还是混合安装法。
43
6.3 自动焊接技术
3．表面安装技术的工艺流程 （1）安装印制电路板
（2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
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6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程 锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一 种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：
A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
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6.3 自动焊接技术
1．再流焊技术的特点 被焊接的元器件受到的热冲击小，不会 因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷， 焊点的质量较高。
38
6.3 自动焊接技术
2．再流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干
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6.3 自动焊接技术
元器件的表面安装的图片
图 元器件的表面安装
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6.3 自动焊接技术
1．表面安装技术的特点（优点） 微型化程度高
高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本
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6.3 自动焊接技术
2．表面安装技术的安装方式
（1）完全表面安装： 指所需安装的元器件全部采用表面安装
元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通 孔插装元器件。
（2）混合安装： 指在同一块印制电路板上，既装有贴片
元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目 前，使用较多的安装方式还是混合安装法。
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6.3 自动焊接技术
3．表面安装技术的工艺流程 （1）安装印制电路板
（2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
《手工焊接技术》PPT课件
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4
扩散和溶解（合金层的形成）
合金的扩散和溶解形成合金层
良好的合金层
危险的状态
扩散
Ｓｎ＋Ｐｂ
Ｃｕ
合金层
薄且均匀的合金层
加热过度
金属间化合物增长
溶解
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由于吃铜现象的发生使5线变细
助焊剂的作用
氧化膜
FLUX
焊锡
去除氧化膜 防止再氧化 降低表面張力
形成焊锡的 表面
去除金属表面
的氧化膜使焊 锡延展开
熔入适量焊锡线 线
铁
如果母材加热不充分，即使把焊锡熔化也不能焊接上。（烙铁不是熔化焊锡的
工具而是给母材加热的工具。
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16
加热的要点
在大的绿油上将烙铁移动而迅速大面积加热
利用烙铁中部加热
根据焊点设计的不同，使用的方法也不
同
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17
焊锡的流动
用焊锡与母材的接触角度来 判断
未流动
未焊接上
粘附：将合金层形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成份吸附粘合在 想要焊接的金属表面上，焊锡的粘合称之为粘附。
粘附的条件：所焊部件的表面处理做好并保持干净；使用适当的助焊剂； 加热到适当的温度；使用指定的焊锡。
延伸：A.助焊剂的作用 1.除去铜箔表面的氧化物 2.防止铜箔与熔融焊锡的氧化 3.降低焊锡的表面 张力。 B.怎样保持铜箔和基板表面的清洁？1.不要沾上灰尘、指纹（潮气和盐份易生锈）2.不要放 在高温高湿处（高温高湿易生锈）3.不要存放在橡胶带和纸带内（易造成硫化）4.不要长期 存放（易造成氧化）
盖住除去氧化 膜的地方进行 加热防止再氧 化
降低焊锡表面張 的表 面顺利地形 成防止连焊 等情况
手工焊接培训ppt课件
性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
33
焊接中常见的不良现象：
34
35
36
焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
32
8、常见的不良类型
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
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焊接中常见的不良现象：
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焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
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8、常见的不良类型
《手工焊接技能》课件
穿着专门的焊接工作服 ，以防止飞溅和火花烧
伤。
焊接面罩
使用合适的焊接面罩保 护眼睛免受弧光和飞溅
伤害。
焊接手套
佩戴耐高温的手套保护 手部皮肤。
焊接鞋
穿着防滑、绝缘的焊接 鞋，保护脚部安全。
废弃物处理与环境保护
01
02
03
04
废弃焊锡的处理
将废弃焊锡分类回收，避免对 环境造成污染。
废气排放
合理控制焊接过程中的废气排 放，减少空气污染。
助焊剂
助焊剂是用于辅助焊接的化学试剂， 能够清除金属表面的氧化物，增强焊 锡的附着力。常见的助焊剂有松香、 焊膏等。焊接 Nhomakorabea助工具的使用
镊子
镊子是用于夹取电子元件的辅助 工具，能够保证在焊接过程中元
件的稳定，提高焊接质量。
焊接台
焊接台是用于放置和固定电子元件 和线路板的辅助工具，能够提供稳 定的焊接环境，提高焊接效率。
元器件的预处理
清洁元器件引脚，确保引脚干净无氧化。
焊接技巧
掌握合适的焊接温度和时间，确保焊点饱满、光滑、无毛刺。
电路板的焊接技巧
电路板预处理
清洁电路板表面，去除油污和氧化层。
定位与对齐
将元器件准确放置在电路板上，确保元器件与焊盘对齐。
焊接技巧
采用合适的焊接温度和时间，确保焊点质量可靠，无虚焊、假焊 现象。
形成焊缝。
焊接在电子制作中的应用
元器件装配
创客制作
通过焊接将元器件固定在电路板上。
利用焊接技术实现创意电子产品的制 作。
电路板维修
对电路板上的元器件进行更换或修复 。
02 手工焊接工具与材料
电烙铁的种类与选择
直热式电烙铁
伤。
焊接面罩
使用合适的焊接面罩保 护眼睛免受弧光和飞溅
伤害。
焊接手套
佩戴耐高温的手套保护 手部皮肤。
焊接鞋
穿着防滑、绝缘的焊接 鞋，保护脚部安全。
废弃物处理与环境保护
01
02
03
04
废弃焊锡的处理
将废弃焊锡分类回收，避免对 环境造成污染。
废气排放
合理控制焊接过程中的废气排 放，减少空气污染。
助焊剂
助焊剂是用于辅助焊接的化学试剂， 能够清除金属表面的氧化物，增强焊 锡的附着力。常见的助焊剂有松香、 焊膏等。焊接 Nhomakorabea助工具的使用
镊子
镊子是用于夹取电子元件的辅助 工具，能够保证在焊接过程中元
件的稳定，提高焊接质量。
焊接台
焊接台是用于放置和固定电子元件 和线路板的辅助工具，能够提供稳 定的焊接环境，提高焊接效率。
元器件的预处理
清洁元器件引脚，确保引脚干净无氧化。
焊接技巧
掌握合适的焊接温度和时间，确保焊点饱满、光滑、无毛刺。
电路板的焊接技巧
电路板预处理
清洁电路板表面，去除油污和氧化层。
定位与对齐
将元器件准确放置在电路板上，确保元器件与焊盘对齐。
焊接技巧
采用合适的焊接温度和时间，确保焊点质量可靠，无虚焊、假焊 现象。
形成焊缝。
焊接在电子制作中的应用
元器件装配
创客制作
通过焊接将元器件固定在电路板上。
利用焊接技术实现创意电子产品的制 作。
电路板维修
对电路板上的元器件进行更换或修复 。
02 手工焊接工具与材料
电烙铁的种类与选择
直热式电烙铁
手工锡焊技术培训PPT课件
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
电烙铁。
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
焊接工具
2、烙铁头温度的调整与判断
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
通常情况下，我们用目测法判断烙铁头的温度。
根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香 芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。 二〇二〇年作品二〇二〇年作品
03
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
焊接技巧方法
二〇二〇年作品二〇二〇年作品 二〇二〇年作品二〇二〇年作品
五步焊接法
（a）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置， 处于随时可以焊接二〇二〇年作品二〇二〇年作品 的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。 (b)加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触 热容量较大的焊件。 (c)熔化焊锡：将焊 二〇二〇年作品二〇二〇年作品 锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在 送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至 二〇二〇年作品二〇二〇年作品 与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传 导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。
贴片元件的手工焊接技巧
芯片的焊接 (5)酒精清洗电路板 用棉签擦拭电路板，主要是将助焊剂擦拭干净即可。 二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品 二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品 二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
贴片元件的手工焊接技巧
电烙铁。
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
焊接工具
2、烙铁头温度的调整与判断
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
通常情况下，我们用目测法判断烙铁头的温度。
根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香 芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。 二〇二〇年作品二〇二〇年作品
03
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
焊接技巧方法
二〇二〇年作品二〇二〇年作品 二〇二〇年作品二〇二〇年作品
五步焊接法
（a）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置， 处于随时可以焊接二〇二〇年作品二〇二〇年作品 的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。 (b)加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触 热容量较大的焊件。 (c)熔化焊锡：将焊 二〇二〇年作品二〇二〇年作品 锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在 送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至 二〇二〇年作品二〇二〇年作品 与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传 导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。
贴片元件的手工焊接技巧
芯片的焊接 (5)酒精清洗电路板 用棉签擦拭电路板，主要是将助焊剂擦拭干净即可。 二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品 二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品 二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
二〇二〇年作品二〇二〇年作品
贴片元件的手工焊接技巧
手工焊接ppt课件
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6
第4章 焊接技术
4.1.3 锡焊机理 锡焊是将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度，在不同金属表面 相互浸润、扩散，最后形成多组织的结合层。
焊点剖面示意图
1-母材；2-镀层；3、6-结合层；4-焊料层；5-表面层；7-铜箔；8-基板
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7
第4章 焊接技术
锡焊的必要条件
1、被焊接金属材料应具有良好的可焊性； 2、被焊金属材料表面必须清洁； 3、焊接要有适当的温度； 4、焊接应有适当的时间； 5、焊剂使用得当； 6、焊料的成分和性能要符合焊接要求。
13
焊点外形
第4章 焊接技术
常见焊点及质量分析
外观特点
原因分析
结果
以焊接导线为中心，匀 称、成裙形拉开，外观 光洁、平滑 a =(1～1.2)b c ≈ 1mm
焊料过多，焊料 面呈凸形
焊料过少
焊料适当、温度 合适，焊点自然 成圆锥状
到焊丝撤离过迟
到焊丝撤离过早
外形美观、导电 良好，连接可靠
浪费焊料，可能 包藏缺陷 机械强度不足
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第4章 焊接技术
1. 再流焊接技术的特点
（1）它不像波峰焊接那样，要把元器件直接浸渍在溶融 的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。
（2）仅在需要部位施放焊料，能控制焊料施放量，能避 免桥接等缺陷的产生。
（3）当元器件贴放位置有一定偏离时，由于溶融焊料表 面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正 偏离，使元器件固定在正常位置。
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15
第4章 焊接技术
波峰焊接的基本组成与功能 波峰焊机通常由波峰发生器、印制电路板 传输系统、钎剂喷涂装置、印制电路板预热、 冷却装置与电气控制系统等基本部分组成。
手工焊接培训PPT课件
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
谢谢大家！
➢。
4、常见焊接不良及分析
良好的状态
焊锡量不够
管脚未润湿
焊盘未润湿
龟裂
4、常见焊接不良及分析
良好的状态
内部气泡的发生
内部针孔的发生
管脚定位安装的不良
加热不够导 致未润湿
加热不足导 致内部气孔
焊盘氧化引起的气孔
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
➢反握法。 ➢正握法。 ➢握笔法。
3、焊接基本操作 焊锡丝的拿法
注意！ 电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线 等物不要碰烙铁头。
3、焊接基本操作 焊接五步法
3、焊接基本操作
3、焊接基本操作
锡丝
2
3
1 4
3、焊接基本操作
焊接操作要领
➢焊件表面要清理干净。 ➢焊件要固定。 ➢预先上锡。 ➢助焊剂使用适量。 ➢电烙铁温度合适，320℃以内。 ➢焊锡量要合适。 ➢控制焊接时间3S以内。 ➢保持电烙铁头清洁。
➢熔点低，； ➢机械强度高； ➢表面张力小； ➢抗氧化性好。
共晶焊锡：63（锡）/37 （铅），熔点183℃。
2、焊接工具和材料
助焊剂
➢在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有
保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
➢助焊剂可分为固体、液体和气体。
2、焊接工具和材料
助焊剂的作用
《手工焊技能培训》PPT课件
a
12
焊接工具（续）
（3） 恒温式电烙铁 目前使用的外热式和
内热式电烙铁的温度 一般都超过300℃，这 对焊接晶体管，集成 电路等是不利的。在 质量要求较高的场合， 通常需要恒温电烙铁。
a
13
焊接工具（续）
恒温电烙铁是一种烙铁头温度可以控制的电烙铁，根据控制方 式不同，可分为电控烙铁和磁控烙铁。电控是用热电偶作为传 感元件来检测和控制烙铁头的温度。当烙铁头温度低于规定值 时，温控装置内的电子电路控制半导体开关元件或继电器接通 电源，给电烙铁供电，使电烙铁温度上升。温度一旦达到预定 值，温控装置自动切断电源。如此反复动作，使烙铁头基本保 持恒温。由于恒温电烙铁的价格较贵，因此目前较普遍使用的 是磁控恒温电烙铁。其特点是恒温装置在烙铁本体内，核心是 装在烙铁头上的强磁体传感器，当达到预定温度时，强磁体传 感器达到了居里点而磁性消失，根据这一特性正好用来作为磁 控开关来控制加热元件的通断，从而达到控制烙铁的温度的目 的。如果需要不同的温度，可调换装有不同居里点的强磁传感 器的烙铁头。烙铁头的工作温度可在260℃～450℃之间任意选 取。
a
17
烙铁头的选择（续）
a
18
电烙铁的工作温度（续）
控制电烙铁温度的方法有： ①对外热式电烙铁可以通过调整烙铁头伸出的长
度来控制温度。这是一种最简单的调整方法，但 不能精确控制温度。 ②通过调整电源电压，即改变电烙铁输出功率来 调节温度（如使用调压变压器）这种方法受电源 电压波动的影响，要精确控制温度也很困难。 ③利用温度传感器，通过电子电路来控制和调节 温度。这种方法控制温度精度高，温度调节方便， 但结构复杂，价格较高。
焊锡丝一般有两种拿法。
a
31
手工焊接基本操作（续）
手工焊接技术及要点介绍PPT课件
.
27
▪ ④引线不平行度
引线不平行度是指两引线不处在同一平面內，会影 响插件，並使元件受到应力。不平行度应小于1.5毫 米。如图
.
28
▪ ⑤折弯弧度
折弯弧度是指引线弯曲处的弧度。为避免加工時引 线受損，折弯处应有一定的弧度，折弯处的伤痕应 不大於引线直径的1/10如图
.
29
▪ ⑥手工插件的工艺要求
.
31
▪ (2)五步焊接法：
▪ 掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置， 才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，
如图所示。
.
32
▪ ①步骤一：准备施焊（图(a)） 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊 渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
▪ 极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即 为极性错误。
▪ 焊脚：被焊接元器件上需要焊接的部位称为焊脚 ▪ 焊盘：在PCB板上与焊脚连接的部分
.
24
4、手工焊接的基本方法
▪ (1)直插件的安装准备
①元器件的成型
成型跨距是指元器件引腳之间的距离，它应该等于印制板安 裝孔的距离，允许公差为5mm若跨距过大或者过小会使元器 件插入印制板後，在元器件的根部间产生应力，而影响元器 件的可靠性。下面图示中的(a)图是正确的成型跨距(b)图表 示了不正确的成型跨距
.
18
▪ ④铜头的保护
为使热量从铜头到工件有效的传输，铜头工作面必须 保持绝对清洁，整个工作面应该有一层光亮的焊锡 覆盖。保护铜头应该注意以下几个方面：
▪ 铜头要很好的上锡，焊锡能防止工作面的氧化，降 低镀层挥发
▪ 不能在坚硬的表面敲击铜头 ▪ 保持海绵的清洁含水 ▪ 保持铜头在海绵表面擦拭，不能深埋其中 ▪ 较长时间不使用烙铁应当断电
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基本技能手工焊接技术
1 锡焊工具与材料
一、电烙铁
典型电烙铁的结构
普通内热式电烙铁
常 寿 命 烙 铁 头 电 烙 铁
外热式电烙铁
手动送锡电烙铁
温控式电烙铁
热风拔焊台
常用焊接工具
二、烙铁头及修整镀锡
（1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一 般不要锉或打磨。因为电 镀层的目的就是保护烙铁头 不易腐蚀。
• 波峰焊或浸焊时，可防止印制导线间的桥接、短 路现象的产生。
2 手工锡焊基本操作
一、焊接操作姿势
电烙铁拿法有三种。
焊锡丝两种拿法
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方， 电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要 碰烙铁头。
注意
由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体 有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食 入。
三、锡焊基本条件
1. 焊件可焊性 2. 焊料合格 3. 焊剂合适 4.焊点设计合理
四、手工焊接注意事项
1 掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2 保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温 度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
3 用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损 伤，例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑 料构件上，加力的结果容易造成元件失效。
根据所焊元件选择不同类型电烙铁。 1、焊接集成电路、晶体管及受热易损件时，选用20W内热式
或25W外热式。 2、焊接导线及同轴电缆、机壳底板等，选用45~75W外热式
或50W内热式。 3、焊接表面安装元器件时，可选用工作时间长而温度稳定的
恒温电烙铁。
电烙铁的维护
• 电烙铁通电后不热或引起电源短路； • 烙铁头带电； • 烙铁头不吃“锡”； • 烙铁头表面出现凹坑； • 延长烙铁头的使用寿命，应注意问题：
6.2.4焊点质量及检查
• 焊点的质量检验，主要包括三个方面。即 电气接触良好、机械结合牢固和美观。保 证焊点质量最关键的一点，就是必须避免 焊接缺陷。
• 形成焊接缺陷的原因及其危害 • 检查焊点质量的好坏，目前我们还只能从
外观上来判断。下面让我们来熟悉一些常 见的焊接缺陷，以后在实施焊接时要注意 避免。
• 保证被焊物表面的可焊性，必要时进行搪 锡。
焊点质量检测教学短片
5 印制电路板的自动焊
1 浸焊 将插装好元件的印制电路板放在熔化有焊
锡的锡槽内，同时对印制板上所有焊点进行焊 接的方法。 2 波峰焊
利用波峰焊机一次完成印制电路板上所有 焊点的自动焊技术。
波峰焊
• 波峰焊机的组成
传送装置、涂助焊剂装置、预热装置、锡缸、锡波喷嘴、 冷却风扇。
3.在金属板上 焊导线
4.槽形、板形、 柱形焊点焊接 方法
拆焊
手工焊接技术教学短片
4 焊接质量的检测
• 桥接 • 焊料拉尖 • 虚焊、假焊 • 堆焊 • 空洞 • 浮焊 • 铜箔翘起、焊盘脱落
焊点常见缺陷及原因
典型焊点外观
焊接质量的提高
• 熟练掌握焊接技能，准确地掌握焊接温度 和焊接时间，使用适量的焊料和焊剂。
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作 时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙 铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以40厘米时为 宜。
二、五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是 卓有成效的。正确的五步法:
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
件
料
锡
铁
①经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持良好的挂锡； ②焊接时，尽量采用松香或弱酸性助焊剂；③焊接完毕， 烙铁头上的残留焊锡应继续保留，以防止再次加热时出现 氧化层。
四、焊料
铅与锡熔形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅 和锡不具备的优点：
熔点低。各种不同成 分的铅锡合金熔点均低于 铅和锡的熔点，利于焊接。
还有一种新型合金烙铁 头，寿命较长，但需配专门 的烙铁。一般用于固定产品 的印制板焊接。
常用烙铁头形状有以下 几种（如图）
部分样式烙铁头
（2）普通烙铁头的修整和镀锡 烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且
氧化层严重，这种情况下需要修整。 一般将烙铁头拿下来，
夹到台钳上粗锉，修整为自己 要求的形状，然后再用细锉修 平，最后用细砂纸打磨光。
机械强度高，抗氧化。
表面张力小，增大了 液态流动性，有利于焊接 时形成可靠接头。
焊锡丝
五、助焊剂和阻焊剂
助焊剂的作用
• 可以清除金属表面的氧化物； • 防止被焊物氧化； • 帮助焊料流动； • 帮助传递热量、润湿焊点。
阻焊剂的作用
• 波峰焊或浸焊时，阻焊剂可以使不需要焊接的部 位不沾上焊锡，起到阻焊的作用；
• 波峰焊的工艺流程
上插件台
波峰焊与 插件台接 口、接口 自动控制
泡沫 助焊 剂发 生器
预 热 器
波 峰 焊 锡 缸
强 风 冷 却
切 头 机
自
清
动
除
卸
器
板
机
至补焊及硬件装配线
波峰焊教学短片
小结
1 较熟练选择和使用焊接工具与材料； 2 掌握手工焊接基本操作技术； 3 焊点质量的基本检测； 4 了解自动焊接技术。
对焊接数字电路、计算机的 工作来说，锉细，再修整。
修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通 电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在 松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡 为止。
注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生 成难镀锡的氧化层。
三、电烙铁的选用与维护
电烙铁的选用
3 手工焊接技术要点
一、印制电路板安装与焊接
印制板和元器件检查
二、元器件引线成型
三、元器件插装
四、印制电路板的焊接 五、焊后处理
六、导线焊接
1.常用连接导线
2. 导线焊前处理 剥绝缘层、预
焊
3. 导线焊接 （1）导线同接线端子的连接有三种基本形式
绕焊
钩焊
搭焊
（2）导线与导线的连接
导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下
（1）去掉一定长度绝缘皮。 （2）端子上锡，穿上合适套管。 （3）绞合，施焊。 （4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。
4. 屏蔽线末端处理 屏蔽线或同轴电缆末端连接
对象不同处理方法也不同。 无论采用何种连接方式均不
应使芯线承受压力。
七、几种典型焊点的焊法
1.环形焊件 焊接法
2.片状焊 件的焊接方 法
1 锡焊工具与材料
一、电烙铁
典型电烙铁的结构
普通内热式电烙铁
常 寿 命 烙 铁 头 电 烙 铁
外热式电烙铁
手动送锡电烙铁
温控式电烙铁
热风拔焊台
常用焊接工具
二、烙铁头及修整镀锡
（1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一 般不要锉或打磨。因为电 镀层的目的就是保护烙铁头 不易腐蚀。
• 波峰焊或浸焊时，可防止印制导线间的桥接、短 路现象的产生。
2 手工锡焊基本操作
一、焊接操作姿势
电烙铁拿法有三种。
焊锡丝两种拿法
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方， 电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要 碰烙铁头。
注意
由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体 有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食 入。
三、锡焊基本条件
1. 焊件可焊性 2. 焊料合格 3. 焊剂合适 4.焊点设计合理
四、手工焊接注意事项
1 掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2 保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温 度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
3 用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损 伤，例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑 料构件上，加力的结果容易造成元件失效。
根据所焊元件选择不同类型电烙铁。 1、焊接集成电路、晶体管及受热易损件时，选用20W内热式
或25W外热式。 2、焊接导线及同轴电缆、机壳底板等，选用45~75W外热式
或50W内热式。 3、焊接表面安装元器件时，可选用工作时间长而温度稳定的
恒温电烙铁。
电烙铁的维护
• 电烙铁通电后不热或引起电源短路； • 烙铁头带电； • 烙铁头不吃“锡”； • 烙铁头表面出现凹坑； • 延长烙铁头的使用寿命，应注意问题：
6.2.4焊点质量及检查
• 焊点的质量检验，主要包括三个方面。即 电气接触良好、机械结合牢固和美观。保 证焊点质量最关键的一点，就是必须避免 焊接缺陷。
• 形成焊接缺陷的原因及其危害 • 检查焊点质量的好坏，目前我们还只能从
外观上来判断。下面让我们来熟悉一些常 见的焊接缺陷，以后在实施焊接时要注意 避免。
• 保证被焊物表面的可焊性，必要时进行搪 锡。
焊点质量检测教学短片
5 印制电路板的自动焊
1 浸焊 将插装好元件的印制电路板放在熔化有焊
锡的锡槽内，同时对印制板上所有焊点进行焊 接的方法。 2 波峰焊
利用波峰焊机一次完成印制电路板上所有 焊点的自动焊技术。
波峰焊
• 波峰焊机的组成
传送装置、涂助焊剂装置、预热装置、锡缸、锡波喷嘴、 冷却风扇。
3.在金属板上 焊导线
4.槽形、板形、 柱形焊点焊接 方法
拆焊
手工焊接技术教学短片
4 焊接质量的检测
• 桥接 • 焊料拉尖 • 虚焊、假焊 • 堆焊 • 空洞 • 浮焊 • 铜箔翘起、焊盘脱落
焊点常见缺陷及原因
典型焊点外观
焊接质量的提高
• 熟练掌握焊接技能，准确地掌握焊接温度 和焊接时间，使用适量的焊料和焊剂。
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作 时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙 铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以40厘米时为 宜。
二、五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是 卓有成效的。正确的五步法:
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
件
料
锡
铁
①经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持良好的挂锡； ②焊接时，尽量采用松香或弱酸性助焊剂；③焊接完毕， 烙铁头上的残留焊锡应继续保留，以防止再次加热时出现 氧化层。
四、焊料
铅与锡熔形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅 和锡不具备的优点：
熔点低。各种不同成 分的铅锡合金熔点均低于 铅和锡的熔点，利于焊接。
还有一种新型合金烙铁 头，寿命较长，但需配专门 的烙铁。一般用于固定产品 的印制板焊接。
常用烙铁头形状有以下 几种（如图）
部分样式烙铁头
（2）普通烙铁头的修整和镀锡 烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且
氧化层严重，这种情况下需要修整。 一般将烙铁头拿下来，
夹到台钳上粗锉，修整为自己 要求的形状，然后再用细锉修 平，最后用细砂纸打磨光。
机械强度高，抗氧化。
表面张力小，增大了 液态流动性，有利于焊接 时形成可靠接头。
焊锡丝
五、助焊剂和阻焊剂
助焊剂的作用
• 可以清除金属表面的氧化物； • 防止被焊物氧化； • 帮助焊料流动； • 帮助传递热量、润湿焊点。
阻焊剂的作用
• 波峰焊或浸焊时，阻焊剂可以使不需要焊接的部 位不沾上焊锡，起到阻焊的作用；
• 波峰焊的工艺流程
上插件台
波峰焊与 插件台接 口、接口 自动控制
泡沫 助焊 剂发 生器
预 热 器
波 峰 焊 锡 缸
强 风 冷 却
切 头 机
自
清
动
除
卸
器
板
机
至补焊及硬件装配线
波峰焊教学短片
小结
1 较熟练选择和使用焊接工具与材料； 2 掌握手工焊接基本操作技术； 3 焊点质量的基本检测； 4 了解自动焊接技术。
对焊接数字电路、计算机的 工作来说，锉细，再修整。
修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通 电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在 松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡 为止。
注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生 成难镀锡的氧化层。
三、电烙铁的选用与维护
电烙铁的选用
3 手工焊接技术要点
一、印制电路板安装与焊接
印制板和元器件检查
二、元器件引线成型
三、元器件插装
四、印制电路板的焊接 五、焊后处理
六、导线焊接
1.常用连接导线
2. 导线焊前处理 剥绝缘层、预
焊
3. 导线焊接 （1）导线同接线端子的连接有三种基本形式
绕焊
钩焊
搭焊
（2）导线与导线的连接
导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下
（1）去掉一定长度绝缘皮。 （2）端子上锡，穿上合适套管。 （3）绞合，施焊。 （4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。
4. 屏蔽线末端处理 屏蔽线或同轴电缆末端连接
对象不同处理方法也不同。 无论采用何种连接方式均不
应使芯线承受压力。
七、几种典型焊点的焊法
1.环形焊件 焊接法
2.片状焊 件的焊接方 法