中低温锡膏比较

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环保：符合RoHSDirective 2011/65/EU。 无卤：依据EN 14582 润湿性好：独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保
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工艺适应性好：优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。 高粘性：粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴落。 抗滴落：朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高首次通过率。 高可靠性：不含卤素，IPC 分级ROL0 低残留：回流后残留浅，分布均匀，可用于LED 白色板焊接。 优秀的印刷性和印刷寿命：超过8 小时的稳定一致印刷性能。
Sn42Bi58 成分,wt% 熔点 峰值温度 回流时间 黏度 锡粉粒度 助焊剂含量 卤素含量 价格 Bi58±0.5 139℃ 170-180℃ 145℃以上45-90sec 180±30Pa·S 25-75μ m 10±0.5wt% <0.2％ J-STD-004
SnBi17Cu0.5 SnBi35Ag1.0 Bi35 ±0.5; Ag1.0 ±0.1 139－187℃ 190－209℃ 185-210℃ 215-235℃ 170℃以上45-90sec 190℃以上45-90sec 170±30Pa·S 190±30Pa·S 25-45μ m 25-45μ m 10.5±1wt% 10.5±1wt% 无卤 <0.2%
SnBi30Cu0.5
149－186℃ 190-215℃ 165℃以上45-90sec 170±30Pa·S 25-45μ mμ m 10.5±1wt% <0.2%
，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。 适应钢网及滚筒印刷工艺。 件时不产生滴落。 减少，提高首次通过率。
采用无铅Sn42Bi58合金，符合RoHS指令。 环保：符合RoHSDirective2011/65/EU。 全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。 无卤：依据EN14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。 润湿性好：独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保 使用高效能触变剂，能有效地防止印刷及预热时的塌陷。 工艺适应性好：优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。 符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。 高粘性：粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴落。 能准确控制焊粉，25～45 抗滴落：朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高首次通过率。 μ m，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。 更先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。 高可靠性：不含卤素，IPC分级ROL0级。 残余物无色透明，不影响检测。 低残留：回流后残留浅，分布均匀，可用于LED白色板焊接。 免洗及清洗性能优良。 优秀的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。 焊点光亮，其他性能优良。
可用于LED白色板焊接。 的稳定一致印刷性能。
Hale Waihona Puke Baidu
测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
适应钢网及滚筒印刷工艺。 件时不产生滴落。 减少，提高首次通过率。 级。
定一致印刷性能。