焊接工艺--锡膏的介绍
锡膏知识点
锡膏知识点锡膏是一种非常常见的金属保护材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
它具有优良的导热性能和抗氧化性能，能够有效防止金属件的氧化和腐蚀。
本文将从锡膏的基本概念、原理、应用领域等方面进行详细介绍，希望能够为读者提供全面的关于锡膏的知识。
一、锡膏的基本概念锡膏是一种含有微小颗粒或颗粒团的金属熔剂，主要由锡和铅的合金组成。
它具有良好的可塑性，能够在常温下保持一定的柔软性。
锡膏通常以瓶装或卷装的形式出售，便于在电子焊接和金属保护过程中使用。
锡膏可以通过烙铁、热风枪或回流炉等工具进行加热，使其熔化后涂覆在需要保护的金属表面上。
二、锡膏的原理1. 保护金属表面：锡膏涂覆在金属表面后，可以形成一层均匀的保护膜，有效阻隔空气、水汽等对金属的腐蚀侵蚀，延长金属件的使用寿命。
2. 提高导热性能：锡膏具有很好的导热性能，可以填充金属表面微小的凹陷和氧化层，提高金属的热传导效率。
3. 电子焊接：锡膏在电子焊接中起着重要作用，它可以涂覆在焊接接点周围，形成可靠的焊接连接，保证电子元件的稳定性和可靠性。
三、锡膏的应用领域1. 电子行业：锡膏是电子焊接过程中不可或缺的材料，广泛用于电路板、电子元件等焊接工艺中。
2. 通信行业：在通信设备、天线等设备的制造和维护中，锡膏也扮演着重要角色，保护金属部件并提高导热性能。
3. 航空航天领域：航空发动机、航天器中的金属部件需要长期稳定可靠地工作，锡膏的应用可以起到关键的保护作用。
四、锡膏的性能指标1. 熔点：一般锡膏的熔点在180℃左右，不同品牌和型号的锡膏熔点可能会有所不同，选择合适的熔点锡膏是根据具体的焊接工艺和要求来确定的。
2. 成分：锡膏的成分主要是锡和铅的合金，不同的比例会影响其熔点和焊接性能。
3. 导热性能：锡膏的导热性能直接影响着金属部件的散热效率，通常情况下，锡膏的导热系数越大，散热效果越好。
五、锡膏的选购与使用1. 选购锡膏时要根据具体的使用需求选择合适的品牌和型号，同时要关注其性能参数和质量认证。
锡膏粘度标准
锡膏粘度标准锡膏是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子元器件的焊接工艺中。
在焊接过程中，锡膏的粘度直接影响着焊接质量和效率。
因此，对锡膏的粘度进行标准化是非常重要的。
本文将介绍锡膏粘度标准的相关内容，希望能够对相关行业人士有所帮助。
首先，我们需要了解什么是锡膏的粘度。
锡膏的粘度是指其在一定温度下的流动性能，通常用来描述其在焊接过程中的涂布性能和流动性能。
粘度的大小直接影响着焊接过程中焊料的涂布均匀性和焊接点的焊接质量。
在实际应用中，锡膏的粘度标准主要通过测试仪器来进行测量。
常见的测试仪器包括粘度计和流变仪。
粘度计主要用于测量锡膏在静态条件下的粘度，而流变仪则可以在动态条件下测量锡膏的粘度。
通过这些测试仪器的测量，可以得到锡膏在不同温度下的粘度数值，从而进行标准化的评定。
在国际上，锡膏粘度标准通常是由国际标准化组织（ISO）或国际电工委员会（IEC）等国际标准组织进行制定和发布的。
这些标准通常包括了锡膏粘度的测试方法、测试条件、粘度数值的要求等内容，以确保锡膏在全球范围内的质量和性能得到统一的认可和应用。
除了国际标准外，各个国家和地区也会根据自身的行业特点和需求，制定相应的锡膏粘度标准。
这些地方标准通常会参考国际标准，并根据实际情况进行一定的调整和补充，以适应本地区的生产和应用需求。
在实际生产和应用中，锡膏粘度标准的执行对于保证焊接质量和生产效率至关重要。
生产企业需要严格按照标准要求进行生产，并定期对锡膏进行粘度测试，以确保产品的质量稳定性。
同时，焊接工程师在选择和使用锡膏时，也需要根据标准要求进行合理的选择和操作，以确保焊接质量和工艺稳定性。
总的来说，锡膏粘度标准是保证焊接质量和工艺稳定性的重要保障。
通过严格执行标准要求，可以有效地提高焊接质量，降低生产成本，促进行业的健康发展。
希望本文的介绍能够对相关行业人士有所帮助，促进锡膏粘度标准化工作的开展和完善。
锡膏锡条锡丝技术档案
锡条锡丝锡膏技术档案一、公司产品种类我公司产品主要分为四大类：（1）锡条，Solder bar图2 锡条产品与包装外型锡条产品的具体分类主要是按照合金成分来区分，分为有铅锡条和无铅锡条(环保型产品)两大类。
有铅锡条全部为Sn-Pb合金，根据具体成分配比不同，又分为若干种。
主要有：63Sn-37Pb、60Sn-40Pn、55Sn-45Pb、50Sn-50Pb、45Sn-55Pb等。
无铅锡条主要有三种：Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag、Sn-3.9Ag-0.6Cu。
（2）锡丝，Solder wire图3 锡丝产品与包装外型锡丝产品的具体分类比较复杂，主要有以下几种分类方法：1）根据是否含有松香助焊剂，分为药芯锡丝和实芯锡丝；2）根据合金成分分为有铅锡丝与无铅锡丝，各自相应的合金成分与锡条类似；3）根据锡丝的直径区分，主要有0.3mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；4）根据锡丝的具体用途区分，主要有普通锡丝(用于铜连接)、增强型锡丝（用于镀镍件连接）、免清洗锡丝（即焊后无需清洗）、水溶性锡丝（即焊后助焊剂残余可以用水清洗）、焊不锈钢材料专用锡丝等；5）根据药芯锡丝的规格参数区分，包括药芯是单芯还是三芯以及松香含量的多少。
（3）锡膏，Solder paste图4 锡膏产品包装锡膏产品的主要分类有以下几种：1）根据合金成分来区分，分为有铅锡膏和无铅锡膏。
有铅锡膏主要为：63Sn-37Pb 以及62Sn-36Pb-2Ag；无铅锡膏主要为：Sn-3.5Ag，Sn-3.8Ag-0.7Cu；2）根据用途区分，主要有：印刷电路板表面组装(SMT)用锡膏、焊铝锡膏（用于铝制散热器的焊接）。
（4）助焊剂，Flux图5 助焊剂产品与包装外型助焊剂产品的主要分类有以下几种：1）根据成分可分为：松香基助焊剂，水溶性助焊剂，免清洗助焊剂；2）根据活性可分为：R型助焊剂，RA型助焊剂，RMA型助焊剂，SA型助焊剂3）根据用途可分为：波峰焊用助焊剂，浸焊用助焊剂4）根据所对应的焊料合金可分为：有铅焊料用助焊剂，无铅焊料专用助焊剂二、产品介绍焊料产品主要用于电子装联工业。
锡膏培训资料PPT课件
锡膏印刷机是一种将锡膏按需转 移到印制板上的设备，其工作原
理主要基于丝网印刷技术。
丝网印刷技术利用丝网作为模板， 将锡膏通过刮刀施加压力，从丝 网中挤压到印制板上，形成所需
的电路图形。
印刷过程中，丝网在刮刀的作用 下产生弹性形变，使锡膏通过网 孔转移到印制板上，形成锡膏焊
点。
锡膏印刷的工艺流程
准备丝网
外观检查
电气性能测试
检查焊点外观是否良好，无气泡、无杂质 。
对焊接完成的线路进行电气性能测试，确 保无短路、断路等问题。
清洁处理
记录与归档
使用适当的清洁剂清理残留的锡膏，保持 线路板整洁。
对焊接过程进行记录，并将相关资料归档 保存，以便后续查阅。
05 锡膏的应用实例
手机板的焊接
手机板是现代通讯设备中不可或缺的一部分，其焊接质量直 接影响到手机的使用寿命和性能。锡膏焊接技术广泛应用于 手机板的焊接，以确保电子元件的可靠连接。
使用搅拌机充分搅拌锡膏，使其均匀混 合。
控制炉温曲线，确保回流焊过程中温度 均匀上升，避免局部过热。
预防措施
选用合适的锡膏，确保其具有较好的热 稳定性和流动性。
桥连的产生与预防
预防措施
使用具有较低熔点的锡膏，提高 其流动性。
桥连的产生：在回流焊过程中， 由于锡膏流动不均匀或部分锡膏 过早熔化，导致两个焊点之间形 成桥接。
根据电路板上的焊盘尺寸和间距， 选择合适的丝网目数和网框尺寸。
放置丝网
将丝网放置在网框上，并固定好 边框。
涂布锡膏
将适量的锡膏涂布在丝网上，确 保锡膏均匀分布。
锡膏印刷的工艺流程
放置电路板
将电路板放置在丝网下方，对 准焊盘位置。
印刷锡膏
锡膏的储存及使用方法
锡膏的储存及使用方法
锡膏是一种常用的焊接辅助材料，广泛应用于电子元器件的焊接工艺中。
正确
的储存和使用方法对于保证锡膏的质量和焊接效果至关重要。
本文将介绍锡膏的储存和使用方法，希望能够帮助大家更好地使用这一材料。
首先，我们来谈谈锡膏的储存方法。
锡膏应该存放在阴凉、干燥的环境中，远
离阳光直射和高温。
高温会导致锡膏软化甚至融化，影响其使用效果；而潮湿的环境则容易导致锡膏表面氧化，影响焊接质量。
因此，建议将锡膏存放在密封的容器中，并放置在阴凉通风的地方，避免受潮和阳光直射。
其次，关于锡膏的使用方法。
在使用锡膏之前，需要将其搅拌均匀，以确保其
中的助焊剂和锡粉充分混合。
在焊接过程中，应该适量地涂抹锡膏在焊接的部位，不要过多也不要过少。
过多的锡膏会导致焊接后的清洗困难，而过少则会影响焊接的质量。
另外，需要注意的是，使用锡膏的工具要干净，避免混入杂质影响焊接效果。
最后，关于锡膏的储存期限。
一般来说，正常情况下，锡膏的储存期限为一年
左右。
但是，在储存过程中，如果发现锡膏出现异常，如变质、干燥、硬化等情况，建议立即停止使用，以免影响焊接质量。
另外，对于已经过期的锡膏，也不建议继续使用，以免出现意外情况。
总之，正确的储存和使用方法对于保证锡膏的质量和焊接效果至关重要。
希望
大家在使用锡膏时能够按照以上的建议进行操作，以确保焊接质量和工作安全。
谢谢大家的阅读！。
SMT工艺材料介绍
SMT工艺材料介绍SMT工艺材料表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊剂和贴片胶等.一.锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.1.锡膏的化学组成锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---9 0%,助焊剂占10%---15%.1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下2).助焊剂助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.2.锡膏的分类1).按锡粉合金熔点分普通锡膏(熔点178—183度)高温锡膏(熔点250度以上)低温锡膏(熔点150度以下)下表是不同熔点锡膏的再流焊温度合金类型熔化温度 /度再流焊温度/度Sn63/Pb37 183 208-223Sn60/Pb40 183-190 210-220Sn50/Pb50 183-216 236-246Sn45/Pb55 183-227 247-257Sn40/Pb60 183-238 258-268Sn30/Pb70 183-255 275-285Sn25/Pb75 183-266 286-296Sn15/Pb85 227-288 308-318Sn10/Pb90 268-302 322-332Sn5/Pb95 305-312 332-342Sn3/Pb97 312-318 338-348Sn62/Pb36/Ag2 179 204-219Sn96.5/Pb3.5 221 241-251Sn95/Ag5 221-245 265-275Sn1/Pb97.5/Ag1.5 309 329-339Sn100 232 252-262Sn95/Pb5 232-240 260-270Sn42/Bi58 139 164-179Sn43/Pb43/Bi14 114-163 188-203Au80/Sn20 280 300-310In60/Pb40 174-185 205-215In50/Pb50 180-209 229-239In19/Pb81 270-280 300-310Sn37.5/Pb37.5/In25 138 163-178Sn5/Pb92.5/Ag2.5 300 320-3302).按助焊剂的活性分无活性( R ) 中等活性(RMA) 活性(RA)3).按清洗方式分有机溶剂清洗型水清洗型免清洗型3.使用注意事项1).储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
SMT 锡膏知识2013515-ok
SMT锡膏知识介绍编制：KevinChen日期：2013-5-26课程大纲⏹一、焊锡膏基础简介⏹二、合金介绍⏹三、助焊剂⏹四、锡膏的分类⏹五、锡膏生产工艺⏹六、包装、储存与使用⏹七、理解锡膏的回流过程⏹八、常见回流焊制程缺陷分析⏹九、锡膏使用注意事项⏹十、锡膏常用检验方式⏹十一、印刷认识一、焊锡膏基础简介什么是锡膏??锡膏是将锡粉颗粒与助焊剂(Flux medium)充分混合所形成的一种膏状物质,这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力软焊接❑无金属熔融结合❑形成金属键化合物(Intermetallic layer) Cu 3Sn❑需助焊剂去除金属表面氧化物Tin/lead 63/37 alloy 锡/铅63/37 合金Cu 3Sn and Cu 6Sn 5Intermetallic Flux layer⏹软焊接是指用相对较低熔点的合金将有高熔点的金属或合金连接，温度低于400℃。
⏹实际的焊接过程取决于润湿的能力和形成合金的能力合金:合金是两种或两种以上的金属形成的化合物,焊锡膏技术中所含的金属成份通常为:锡(Sn),铅(Pb),银(Ag),铜(Cu)Pb固溶度高提炼工艺简单熔点低有毒Pb 和Sn1.表面张力低2.低熔点3.低成本4.无中间层金属化合物+ Sn普通的焊盘材料⏹铜及其合金❑电镀铜,黄铜,青铜❑有机镀膜焊盘(OSP)⏹镍及其合金❑铁镍钴合金⏹银和金OSP 焊盘镍金焊盘阻焊膜典型多层FR4 PCB基材金属键化合物铜Cu Cu 6Sn 5银Ag Ag 3Sn 金Au AuSn 4 镍Ni Ni 3Sn 4焊接:焊锡膏基础简介焊点的截面图(Sn63/Pb37 锡膏与铜)锡金合金⏹锡金形成的合金较弱易碎❑金的含量>4% 造成焊点易碎⏹不可焊接厚的金层(Au层厚度0.5µm)⏹锡膏主要成分❑锡粉颗粒金属(合金)❑助焊剂介质(Flux Medium)⏹活性剂⏹松香,树脂⏹粘度调整剂⏹溶剂锡粉颗粒Multicore 锡粉颗粒直径代码:代码直径BAS75-53umAAS53-38umABS53-25umAGS (AGD)45-20um (Type 3)DAS 38-25umADS38-15um (Type 4) ACS45-10um---20-10um (Type 5)锡粉类型粉粒直径2＃粉45-75μm3＃粉25-45μm 4＃粉20-38μm 5＃粉15-25μm常用的锡粉尺寸锡粉外形有球形和椭圆形两种，球形印刷适应范围宽、表面积小、氧化度低，焊点光亮；椭圆形不佳。
锡膏基础知识介绍应该怎么使用
锡膏基础知识介绍应该怎么使用焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，生活中有很多情况需要用到锡膏。
下面是小编带来的关于锡膏基础知识的内容，欢迎大家阅读!锡膏基础知识焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
中温锡膏和低温锡膏拉力
中温锡膏和低温锡膏拉力在电子制造业中，焊接是一个非常重要的工艺步骤。
而锡膏作为一种常用的焊接材料，具有着至关重要的作用。
中温锡膏和低温锡膏是两种常见的锡膏类型，它们在焊接过程中的拉力特性有所不同。
本文将就中温锡膏和低温锡膏的拉力特性进行探讨。
我们来了解一下中温锡膏。
中温锡膏通常指的是熔点在183℃到217℃之间的锡膏。
它具有较高的熔点，适用于多种电子组件的焊接，包括贴片元件、芯片和插件等。
中温锡膏的拉力特性较高，可以提供较好的焊点可靠性。
焊接过程中，中温锡膏的熔化温度较高，因此在冷却过程中焊点容易形成较大的晶粒，从而提高了焊点的拉力强度。
与此同时，中温锡膏的熔化温度较高也使得焊接过程对组件的热影响较小，能够有效保护组件的性能。
因此，中温锡膏在大多数电子制造领域中被广泛应用。
接下来，我们来介绍低温锡膏。
低温锡膏通常指的是熔点在150℃以下的锡膏。
它具有较低的熔点，适用于对焊接温度敏感的电子组件，如LED灯珠、柔性电路板等。
低温锡膏的拉力特性相对较低，焊点容易形成较小的晶粒，从而降低焊点的拉力强度。
此外，由于低温锡膏的熔化温度较低，焊接过程中对组件的热影响也较小，能够更好地保护组件的性能。
然而，由于低温锡膏的熔点较低，焊点的熔化温度也较低，焊接过程中容易出现焊点不完全熔化的情况，从而影响焊点的可靠性。
因此，在选择低温锡膏时需要根据具体应用场景进行合理选择。
总结起来，中温锡膏和低温锡膏在焊接过程中的拉力特性有所不同。
中温锡膏具有较高的熔点和较高的拉力强度，适用于多种电子组件的焊接。
而低温锡膏具有较低的熔点和较低的拉力强度，适用于对焊接温度敏感的电子组件。
在选择锡膏时，需要根据具体的焊接要求和组件特性进行合理选择，以确保焊点的可靠性和组件的性能。
通过本文的介绍，相信读者对中温锡膏和低温锡膏的拉力特性有了更加清晰的了解。
在电子制造领域中，正确选择合适的锡膏类型对焊接质量和产品可靠性至关重要。
我们希望本文能够对读者有所帮助，使大家在实际应用中能够更好地选择和使用锡膏，提高电子产品的质量和性能。
锡膏及使用的基本知识
锡膏的基本知识一、组成：助焊剂：约10%锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。
粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。
或22~38um 日本的5级G5。
外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。
含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。
Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。
含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。
二、储存：5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。
若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。
如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。
用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。
用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。
手搅较多使用，但易进入空气。
锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。
由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。
锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。
成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。
成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡条与锡线的区别：三、应用：SMT印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。
厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。
宽间距、电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。
镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。
开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。
长X宽2．（长+宽）X厚＞0.66 涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。
锡膏
备注
通 用 型 通 用 型 含 银 锡 膏 防 立 碑 特 色 锡 膏 无 铅, Lead Free 无 铅, Lead Free 无 铅, Lead Free
* 最 低 共 熔 点 (eutectic)
液相图
合金选择指南
共熔点
助焊剂介质的功能
锡粉颗粒的载体. 提供合适的流变性和湿强度. 有利于热量传递到焊接区. 降低焊料的表面张力. 防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化. 去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层. 在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层.
颗粒的大小与印刷间距
Metal mask L D E R P O W D E R P A C K IN G IN O P E N IN G SO Solder Powder
P o w d e r S iz e V.S P it c h S I Z E
38～ 63 ?
75~53μm / 0.625mm
Pb 和 Sn
固溶度高
熔点低
Pb
+ Sn
提炼工艺简单
有毒
1.表面张力低 2.低熔点 3. 低成本 4. 无中间层金属化合物
焊锡膏基础
普通的焊盘材料
铜及其合金
电镀铜,黄铜,青铜 有机镀膜焊盘(OSP) 镍及其合金 铁镍钴合金 银和金
焊锡膏基础
典型多层FR4 PCB
阻焊膜
OSP 焊盘
Cu3Sn and Cu6Sn5 Intermetallic
Flux layer
Tin/lead 63/37 alloy
焊锡膏基础
软焊接是指用相对较低熔点的合金将有高
熔点的金属或合金连接，温度低于400℃ 。 实际的焊接过程取决于润湿的能力和形成 合金的能力
44.锡膏常识(一)
在常温下，錫膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被 加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉 的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接 的焊点。对錫膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好 的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
二.錫膏的定義
锡膏的定义: 英文名稱:SOLDER PASTE 锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂 按一定的比例均匀混合而成的膏状体。在焊接时可以使表面 组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。 这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现 电子业高科技的产物。
1 合金參數 合金參數 參數: 温度范围 a 固相 b 液相 基质兼容性 焊接强度（结合力）
锡铅合金的二元金相图 a 共熔组成在Pb37/Sn63合 金，此是固态与 液态直来 直往的，无浆状存在，且 熔点低在183 °C 。 b 纯铅的MP为327 °C ，纯 锡232 °C ，当形成合金时， 则其MP下降以共晶点为 最低。
10％助焊膏和90％锡粉的重量比(一般情况下)
助焊膏10%
锡合金粉90%
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉
50%
助焊膏
50%
下面附表一列出了錫膏的基本成份配合合成比例。 合成比例附表 原材料 金屬合金 松香 (Rosin) 黏著劑 活性劑 溶劑 重量(%) 功 效 85--92 元件與電路板間電氣性和機械 性的接合 2--8 給以黏性，黏著力，金屬氧化 物的去除 1--2 防止滴下，防止焊料表面氧化 0--1 金屬氧化物的去除 1--7 黏性，印刷性的調整
應用於SMT錫膏印刷作業工站，透過刮刀，鋼板，印刷 機等載體，將定量之錫膏準確的涂佈在PCB的各定點焊墊上 (Pads)，並保有良好的黏性(Tacky)，以完成迴焊後焊墊與零 件腳電氣及機械連接。
精选焊接工艺锡膏的介绍
行业样例：PCB&LCM焊接
热压焊
回流焊
主要客户：冠捷，华为，富士通，比亚迪，中兴，格力
裝板
涂敷焊剂
预热
焊接
热风刀
冷却
卸板
预热开始
与焊料接触
达到润湿
与焊料脱离
焊料开始凝固
凝固结束
预热时间
润湿时间
停留/焊接時間
冷却時間
工艺时间
波峰焊工艺曲线解析
波峰焊
主要作用： 挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈膠粘狀。液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在高溫下会急据的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点內形成气孔，影响焊接品质。 活化助焊劑，增加助焊能力。在室溫下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必須通過加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用
锡膏优点1.回流焊后残留物极少，具有极高的表面绝缘阻抗。2.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm到0.3mm的细间距器件贴装4.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度5.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小6.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月7.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异8.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、镭射式
锡膏厚度和面积标准_概述说明以及解释
锡膏厚度和面积标准概述说明以及解释1. 引言1.1 概述在电子制造领域中，锡膏是一种常见的焊接材料，被广泛应用于印刷电路板（PCB）组装过程中。
锡膏的质量对于产品性能和可靠性具有重要影响。
其中，锡膏的厚度和面积是两个关键参数。
本文将详细介绍锡膏厚度和面积标准，并对其进行概述、解释和说明。
首先，我们将阐述锡膏厚度标准的定义、测量方法及其重要性。
接下来，我们会探讨这些标准在不同应用范围下的具体要求和限制。
此外，文章还将涵盖锡膏面积标准的定义、计算方法以及与质量控制之间的关系。
最后，本文还将讨论锡膏厚度和面积测量技术以及仪器评估，并给出技术选择和评价指标解析。
通过全面讨论这些主题，本文旨在为读者提供对于锡膏厚度和面积标准有深入了解的基础知识，并帮助读者更好地理解它们在电子制造行业中的重要性和应用。
1.2 文章结构本文将按照以下结构进行讨论：第2部分将详细介绍锡膏厚度标准。
首先，我们将给出锡膏厚度标准的定义，并介绍常用的测量方法。
接着，我们会探讨为什么锡膏厚度标准如此重要，并阐述其在不同情景下的应用范围。
第3部分将专注于锡膏面积标准。
我们会解释该标准的定义以及计算方法，并分析面积标准与质量控制之间的关系。
此外，文章还会对面积标准对产品性能的影响进行深入分析。
第4部分将涵盖锡膏厚度和面积测量技术与仪器评估。
我们会介绍常用的厚度测量技术和仪器，并深入探讨面积测量技术和仪器的特点及选型。
同时，我们也会提供相关评价指标来帮助读者在选择合适的技术和仪器时做出明智决策。
最后，在第5部分中，本文将总结主要研究发现，并指出当前存在的问题。
同时，未来研究方向也将被提出，以促进锡膏厚度和面积标准的进一步发展与改进。
1.3 目的本文的目的在于全面介绍和解释锡膏厚度和面积标准，在电子制造领域中对这些参数进行准确控制的重要性。
通过深入分析锡膏厚度和面积的定义、计算方法以及测量技术，希望读者能够更好地理解这些标准对产品质量、性能和可靠性所产生的影响。
锡膏焊接工艺
锡膏焊接工艺锡膏焊接工艺是电子制造中常用的一种焊接方法。
它通过将锡膏涂覆在焊接点上，然后加热使其熔化，实现焊接连接。
锡膏是一种含有锡粉和助焊剂的糊状物质，具有良好的导电性和可塑性，能够提供稳定可靠的焊接连接。
锡膏焊接工艺具有以下几个重要步骤：1. 材料准备在进行锡膏焊接之前，需要准备好焊接所需的材料。
这包括PCB板、元器件、锡膏、助焊剂等。
其中，PCB板是焊接的基础，而元器件是要进行焊接连接的对象。
锡膏和助焊剂则起到辅助焊接的作用。
2. 锡膏涂覆在焊接点上涂覆锡膏。
锡膏可以通过手工或机械的方式进行涂覆。
涂覆时要注意控制涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。
涂覆过程中可以使用模板或喷涂等方式，根据具体需求选择合适的方法。
3. 装配元器件将元器件安装到PCB板上。
在装配过程中要注意对齐焊接点，并保持合适的间距。
可以使用自动化设备进行元器件的快速装配，提高生产效率和精度。
4. 加热焊接将装配好的PCB板送入热炉或回流焊设备中，加热使锡膏熔化。
加热温度和时间要根据锡膏和元器件的要求进行调整，以确保焊接质量。
加热过程中要注意控制温度的均匀性，避免焊接点温度过高或过低。
5. 冷却固化加热完成后，将焊接好的PCB板取出，进行冷却固化。
冷却过程中要保持环境温度适宜，避免温度变化过大引起焊接点的不稳定。
锡膏焊接工艺具有以下优势：1. 高密度焊接锡膏焊接可以实现高密度焊接，因为锡膏可以在很小的焊接点上形成小小的焊点，适用于高密度电路板的焊接需求。
2. 良好的可靠性锡膏焊接可以提供稳定可靠的焊接连接。
锡膏中的助焊剂可以提高焊接点的润湿性，使焊接点与元器件之间形成牢固的连接。
3. 适应多种元器件锡膏焊接适用于多种类型的元器件焊接。
无论是表面贴装元器件还是插件元器件，都可以通过锡膏焊接实现可靠连接。
4. 自动化生产锡膏焊接可以通过自动化设备进行生产，提高生产效率和焊接质量。
自动化设备可以精确控制温度和时间，确保焊接质量的一致性。
锡膏基础知识
锡膏基础知识一、SMT对焊膏的技术要求1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。
2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。
3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。
4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。
5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6．合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。
7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。
二、焊膏的构成焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
1合金焊料粉 合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡 – 铅 （Sn – Pb）锡 – 铅 – 银（Sn – Pb – Ag）锡 – 铅 – 铋（Sn – Pb – Bi） 合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。
常用合金焊料粉的金属成分、熔点：最常用的合金成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。
合金焊料粉的形状： 合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。
常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。
焊接工艺锡膏介绍
•1. 真空脱氧处理 •2. 流动性大，润滑性级佳 •3. 氧化渣物极少发生 •有下列优点: •（1）焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好。 •（2）湿润性及佳，焊点光亮。 •（3）氧化渣物极少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序 • 按纯度分为15%，30%，50%的三种规格锡条
热压焊
•3、脉冲热压机的工作原理
•☺ 通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热,将
与此相接触的物体升温！当温度升至焊锡的熔点之后,与之相接触的两物体将熔接在一起。
•触摸屏
•PLC
•温控器
•固态继电器
•
•
•通信线
•信号线
器温 度 变 送
•热电偶线 •铜极及压头组件
•1 •热电偶反馈温
•锡焊
•烙铁焊 •浸焊 •波峰焊 •热压焊 •回流焊
---------烙铁台（人工） ---------锡炉（人工） ---------波峰焊机（机械自动） ---------哈巴焊机（机械自动） ---------回流焊机（机械自动）
焊接工艺锡膏介绍
•烙铁焊
按加热方式分类：外加热式，内加热式，恒温式
恒温型：温度控制调节，焊料不易氧化，能防止元器件因温度过高而损坏。
•外热
•内热
•恒温
焊接工艺锡膏介绍
烙铁焊
§烙铁焊过程
•焊锡 •烙铁
ห้องสมุดไป่ตู้
•准备
•加热
•将烙铁头 放在要焊锡
部加热
•加入焊锡 锡丝
•熔解适量
•拿开 焊锡 丝
•拿开 烙铁头
•如没将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上 •(烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具)
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TS-PR66SMU-R 立式脉冲热压机
热压焊
2、热压焊的种类（大的区分有2种）
☺ 弯钩型 将端子▪12
通電終了時
（ｂ）
热压焊
☺ 狭缝型‥‥‥整流器等的沟槽内将导线压入进行压焊。
加圧前
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加圧
加圧後
热压焊
3、脉冲热压机的工作原理
Page ▪10
热压焊
1、什么是热压工艺？
☺热压工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗称，简单 的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以使焊 锡熔化的温度（无铅焊锡熔点：217℃），冷却固化后，这两个零件就通过固 化的焊锡形成一个永久的电气机械连接。
焊接工艺介绍
锐泽科技工艺室
2012年11月
教材目录
第一章.锡焊方式 ▪ 烙铁焊 ▪ 浸焊 ▪ 波峰焊 ▪ 热压焊 ▪ 回流焊 ▪ 激光焊 第二章.焊料介绍 锡丝/锡条/锡膏
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锡焊方式
从微观角度来分析锡焊过程的物理/化学化，锡焊是通过“润湿”，“扩散”，“冶 金”三个过程完成的。 焊料先对金属表面产生润湿，伴随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，在焊料 与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固的结合起来。
1.红外回流焊
加热方式：采用红外辐射及强制热风对流的复合加热方式 色彩灵敏度：基板组成材料和元件的包封材料对红外线的吸收比例不同 阴影效应：辐射被遮挡而引起的升温不匀
焊接原理:
焊接时，SMA随着传动链匀速地进入隧道式炉膛，，焊接对象在炉膛内依次通过三个区域 • 先进入预热区，挥发掉焊膏中的低沸点溶剂， • 然后进入回流区，预先涂敷在基板焊盘上的焊膏在热空气中熔融，润湿焊接面完成焊接 • 进入冷却区使焊料冷却凝固。 优点：预热和焊接可在同一炉膛内完成，无污染，适合于单一品种的大批量生产； 缺点：循环空气会使焊膏外表形成表皮，使内部溶剂不易挥发，回流焊期间会引起焊料飞 溅而产生微小锡珠，需彻底清洗。
变出低电压大电流 使脉冲压头发热
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变压器
热压焊
行业样例：PCB&LCM焊接 ▪ 目的：LCM模组焊于主板PCB ▪ 工具：脉冲热压机 ▪ 制程参数：压接时间/温度/压力；压头平整度，对位精度，压接位置控制
(机器设定参考参数:4~6S,380℃~400℃，实测约230 ℃ ~250℃,3~5kgf/cm2) 图示：
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焊接位
回流焊
回流焊由于采用不同的热源，回流焊机有：热板回流焊机、热风回流焊机、红 外回流焊机、红外热风回流焊机、汽相回流焊机、激光回流焊机等。不同的加 热方式，其工作原理是不同的。
型号：埃塔S10-N氮气无铅回流焊 主要客户：冠捷，华为，富士通，比亚迪，中兴，格力
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回流焊
产品零件耐温程度一定程度上决定着所用锡膏种类！
注：无铅锡膏中，掺 铋元素越高，则熔点 越低；掺金属银元素 越高，则焊点牢固性 越强，越不容易脱落
主要作用： 挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈膠粘狀。液态的助焊
剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在 高溫下会急据的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点內形 成气孔，影响焊接品质。
活化助焊劑，增加助焊能力。 在室溫下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必須通過加 热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用
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回流焊
2.热板回流焊
加热方式：SMA与热板直接接触传导热量，与红外回流焊不同的是加热热源是热板 焊接原理：与上述相同 适用性：小型单面安装的基板，通常应用于厚膜电路的生产
3.汽相回流焊 （简称VPS）
加热方式：通过加热一种氟碳化合物液体（俗称“氟油”），使之达到沸腾（约215℃）
而蒸发，用高温蒸气来加热SMA
缺点：
• 激光光束宽度调节不当时，会损坏相邻元器件； • 虽然激光焊的每个焊点的焊接时间最低仅300ms，但它是逐点依次焊接，而不是整体一次 完成，所以它比其它焊接方法缓慢 • 设备昂贵，因此生产成本较高，阻碍了它的广泛应用
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第二章 焊料介绍
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1. 常用焊料
焊锡丝
焊锡条
☺ 通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热,将与
此相接触的物体升温！当温度升至焊锡的熔点之后,与之相接触的两物体将熔接在一起。
触摸屏
PLC
温控器
固态继电器
通信线
信号线
输出420mA
驱动固态
固态输出需要的 电压
温度变送 器
热电偶线 铜极及压头组件
1 热电偶反馈温度 2
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外热
内热
恒温
烙铁焊
▪ 烙铁焊过程
焊锡
烙铁
准备
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加热
加入焊锡
拿开
将烙铁头放
锡丝
焊锡
在要焊锡部
熔解适量
丝
加热
如没将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上
(烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具)
拿开烙 铁头
波峰焊
波峰焊是一种传统的机械自动焊接方式，它是为适应通孔插装印制电路板的焊接而 产生的。它优点在于焊点可靠性高，一致性好，效率高，成本低等特点，明显优于 烙铁焊，在规模生产中已普遍采取这种焊接方式。
裝板
涂敷焊剂
预热
焊接
热风刀
冷却
卸板
波峰焊工艺曲线解析
预热开始 与焊料接触
达到润湿
与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束
预热时间 润湿时间
停留/焊接時間
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工艺时间
冷却時間
波峰焊
（1）涂敷助焊剂 当印制电路板元件进入波峰焊机后，在传送机构的带 动下，首先在盛放液态助焊剂槽的上方通過，设备將 通過一定的方法在其表面及元器件的引出端均匀涂上 一层薄薄的助焊剂。
锡焊
烙铁焊 浸焊 波峰焊 热压焊 回流焊
---------烙铁台（人工） ---------锡炉（人工） ---------波峰焊机（机械自动） ---------哈巴焊机（机械自动） ---------回流焊机（机械自动）
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烙铁焊
按加热方式分类：外加热式，内加热式，恒温式
外热型：发热电阻在电烙铁的外面，既适合于焊接大型的元部件，也适用于焊接小型的元器件。由 于发热电阻丝在烙铁头的外面，有大部分的热散发到外部空间，所以加热效率低，加热速度较缓 慢。一般要预热6～7分钟才能焊接
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波峰焊
(2)预热 印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接著按一 定的速度通過預热区加熱, 使表面溫度逐步 上升至90-110度。
主要作用： 减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245℃，在室温下的印制
电路板及元器件若直接進入锡槽，急剧的升 温会对它们造成不良影响。
减少锡槽的温度损失。 未经预热的印制电路板与锡面接触時，使锡 面温度会明显下降，从而影响润湿、扩散的 进行。
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回流焊
4.激光回流焊
加热方式：激光再流焊是一种新型的再流焊技术，它是利用激光光束直接照射焊接部位而
产生热量使焊膏熔化, 而形成良好的焊点。
激光焊是对其它回流焊方式的补充而不是替代，它主要应用在一些特定的场合。
优点：
• 可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件； • 可以在元器件密集的电路上除去某些电路线条和增添某些元件，而无须对整个电路板加热； • 焊接时整个电路板不承受热应力，因此不会使电路板翘曲 • 焊接时间短，不会形成较厚的金属间化物层，所以焊点质量可靠
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波峰焊
（3）焊接 印制电路板元件在传送机构的带动下按一定的速度缓慢的通过锡峰，使每個焊点与 锡面的接触时间均为3～5秒，在此期間，熔融焊锡对焊盘及元器件引出端充分润湿、 扩散而形成冶金结合层，获得良好的焊点。
Page ▪9
波峰焊
湍流波：波峰口是2-3排交错排列的小孔或 狭长缝，锡流从孔/缝中喷出，形成快 速流动的、形如涌泉的波峰；在焊接过程 中有更多的动能，有利于在紧密间距的片 状元器件之间注入焊料 平滑波：波峰口波峰稳定平稳，可对焊点 进行修整，以消除各种不良现象，所以该 波又称为平滑修整补充波
内热型：加热元件和铜头的相对位置应该是“加热元件在焊锡铜头的内部”，使热量从内部传到烙 铁头，具有热得快，加热效率高，体积小，重量轻，耗电省，使用灵巧等优点。适合于焊接小型 的元器件。但由于电烙铁头温度高而易氧化变黑，烙铁芯易被摔断，且功率小，只有20W，35W， 50W等几种规格
恒温型：温度控制调节，焊料不易氧化，能防止元器件因温度过高而损坏。
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助焊剂
▪ 帮助焊接的材料 H-01型松香助焊剂
• 组成： 松香 溶剂：异丙醇 活化剂
▪ 作用： （1）除去焊接表面的氧化物； （2）防止焊接时焊料和焊接表面再氧化； （3）降低焊料的表面張力； （4）有助于热量传递到焊接区。
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