焊接工艺锡膏介绍1

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锡膏知识点

锡膏知识点锡膏是一种非常常见的金属保护材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。

它具有优良的导热性能和抗氧化性能，能够有效防止金属件的氧化和腐蚀。

本文将从锡膏的基本概念、原理、应用领域等方面进行详细介绍，希望能够为读者提供全面的关于锡膏的知识。

一、锡膏的基本概念锡膏是一种含有微小颗粒或颗粒团的金属熔剂，主要由锡和铅的合金组成。

它具有良好的可塑性，能够在常温下保持一定的柔软性。

锡膏通常以瓶装或卷装的形式出售，便于在电子焊接和金属保护过程中使用。

锡膏可以通过烙铁、热风枪或回流炉等工具进行加热，使其熔化后涂覆在需要保护的金属表面上。

二、锡膏的原理1. 保护金属表面：锡膏涂覆在金属表面后，可以形成一层均匀的保护膜，有效阻隔空气、水汽等对金属的腐蚀侵蚀，延长金属件的使用寿命。

2. 提高导热性能：锡膏具有很好的导热性能，可以填充金属表面微小的凹陷和氧化层，提高金属的热传导效率。

3. 电子焊接：锡膏在电子焊接中起着重要作用，它可以涂覆在焊接接点周围，形成可靠的焊接连接，保证电子元件的稳定性和可靠性。

三、锡膏的应用领域1. 电子行业：锡膏是电子焊接过程中不可或缺的材料，广泛用于电路板、电子元件等焊接工艺中。

2. 通信行业：在通信设备、天线等设备的制造和维护中，锡膏也扮演着重要角色，保护金属部件并提高导热性能。

3. 航空航天领域：航空发动机、航天器中的金属部件需要长期稳定可靠地工作，锡膏的应用可以起到关键的保护作用。

四、锡膏的性能指标1. 熔点：一般锡膏的熔点在180℃左右，不同品牌和型号的锡膏熔点可能会有所不同，选择合适的熔点锡膏是根据具体的焊接工艺和要求来确定的。

2. 成分：锡膏的成分主要是锡和铅的合金，不同的比例会影响其熔点和焊接性能。

3. 导热性能：锡膏的导热性能直接影响着金属部件的散热效率，通常情况下，锡膏的导热系数越大，散热效果越好。

五、锡膏的选购与使用1. 选购锡膏时要根据具体的使用需求选择合适的品牌和型号，同时要关注其性能参数和质量认证。

回流焊接用锡膏的成分和特性

回流焊接用锡膏的成分和特性锡膏主要由金属粉未、助焊剂均匀混合组成.根据用途不同,金属粉未通长由锡(Sn)、铅(Pb)银锡膏主要由金(Ag)、铜(Cu)、铟(In)等两种或两种以上的金属组成的混合物,金属粉未的细度通长在20um~75um之间.金属粉未是锡膏中的主要成份,也是装联焊接后的存留物.金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右.助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成,其作用是:活性剂:去除金属表面的氧化物松香: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层2)保护焊接后的合金不再氧化3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性.触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度.高可靠性锡膏成份与特性的分类2.锡膏的使用注意事项在印刷过程中对锡膏的选用是很重要的环节,选择锡膏应注意以下几点:2.1锡膏的金属成份和含量根据工艺的要求和零件能承受的温度来选择不同熔点的锡膏,锡膏的熔点由合金成份来决定.对于smt来说,一般选择Sn63、Sn62、Sn60的合金,它的熔点在179~184之℃间.目前我们使用的锡膏主要是Sn63/Pb37合金,这种合金最大的优点就是共晶.在温度达到183℃时,会毫不拖泥带水的成为液态锡,中间不存在固液态共存的现像.可有效的减少两端焊锡拉力失衡现像.锡膏中金属含量决定焊接合金的尺寸.随着金属含量的增加.焊接合金的尺寸也在增加.但是在相同的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的短路和桥接也相对增加.金属含量对回流后合金的影响厚度(英寸)金属含量% 锡膏回流焊后合金90 0.009 0.004585 0.009 0.003580 0.009 0.002575 0.009 0.0020回流焊接后要求焊端与焊盘焊接要牢固.焊量饱满并在零件焊端方向上有1/3~2/3的爬锡高度.为了满足焊点焊锡量的要求,通长选用85~92%的锡膏,锡膏内金属的含量在90%左右时,使用的效果最好.2.2锡膏的金属粉未形状锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形,.在相同的质量下,球形的表面积是最小的.表面积越小被氧化的可能性便越小,越小的氧化便对焊接越有利.不定形颗粒没有明显的形状和细度,这种锡膏有较大的表面氧化比,故焊接性能较差,近球形则介于两者之间.所以应选择球形或近球形的锡膏.2.3锡膏的金属颗粒的尺寸锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加.这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响.金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加.颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少.锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的,单位内的网目数量越多颗粒越细.锡膏分类和网目及尺寸类型网目尺寸Ⅰ类 -100/+200 100目(150um) 0.0059 "Ⅱ类 -200/+325 200目(75 um) 0.0030"Ⅲ类 -325/+500 325目(45um) 0.0018"Ⅳ类 -400/+500 400目(38um) 0.0015"Ⅴ类 -500/+635 500目(25um) 0.0010"600目(20um) 0.0008"颗料越大,充填间隙的助焊液越多,还原氧化的能力也越好.颗粒越小,总的表面积越大,颗粒排列越紧密,助焊剂相对会少一些,对焊接时还原氧化物比较不利.数种适合细间距印刷用锡粉的颗粒尺寸与测试结果测试 38~63um 38~45um 22~45um 20~38um印刷间距 0.5mmP O O O O0.4mmP X O O O0.3mmP X X O O扩散率(%) 93.4 93.4 93.7 93.7锡球(数)* 0.64 0.35 0.53 3.50氧化物含量(ppm) 40 60 70 100热(预烤)垂流 37 84 90 111 *:焊垫间的锡球数量比 O:印刷性良好 X:印刷性不良2.4助焊剂的类型锡膏中的助焊剂作用有: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.由于回流焊时锡粉会加速氧化,因此助焊剂必须要有足够的活性来清除这些氧化物.另外一个考虑是焊接后板子是否要清洗,若为免洗,必须选择无腐蚀、低残留的免洗锡膏.锡膏按助焊剂的类型分为RSA(强活化型) 、RA(活化型)、RMA(弱活化型)、R(非活化型),一般情况下我们选择RMA比较适合.2.5锡膏的粘度锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的一种反抗阻力.锡膏中溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印时粘度变低,停止作用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化,温度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度下降10%.锡膏的粘度是锡膏的主要性能,粘度的单位为“cps”适合精细间距印刷的粘度范围是750kcps(75万cps)~1050kcps,900kcps是最佳的印刷粘度.2.6锡膏的塌落性锡膏印刷到焊盘以后的伸展能力即锡膏的塌落,锡膏的塌落度主要取决于锡膏中金属成份的含量和金属颗粒的细度,金属含量越高,塌落度越小,印刷后在室温下停留的时间越长,溶剂挥发的越多,更容易发生塌陷.与置件压力也有关系.3 锡膏使用的注意事项3.1锡膏的储存锡膏的储存温度要求为0~10℃,并要求保持稳定性,通长须放在冰箱内储存.锡膏在规定的温度下可保持3~6个月的使用寿命,锡膏要求的工作环境温度为21~25℃,相对湿度在40~60%RH,这样的操作条件对印刷最为有利.温度低于21℃,粘度高成形佳,不利于印刷和脱模.温度大于25℃,有利于好印刷和脱模,但成形不佳容易发生流塌,造成短路发生.湿度太大,印刷后的锡膏容易吸收空气中的水份,回流焊接时容易产生锡珠.锡膏在过份干燥的环境中,助焊剂会加速挥发,造成焊接时无法完全清除氧化物.3.2使用前注意事项锡膏在使用前,从冰箱中取出后不要立即打开包装使用,要放在工作条件下即室内温度进行回温4~6小时.因为刚从冰箱内取出的锡膏温度比较低,如果这时冒然打开瓶盖与外界空气接触,便会与空气中的湿气发生冷凝而产生水份.回温的目地就是使锡膏的温度与室温一致.严禁以任何加热的方式使锡膏回温.这样会破坏助焊剂内的化学性质,降低锡膏的性能.为了产生良好的印刷适性,印刷前必须进行充分有效的搅拌,因为锡膏贮存时会产生分离,即锡膏中比重较大的金属粉未与比重较轻的助焊剂相分离.金属部份会沉积在容器的底部,而溶剂部份会浮在容器的上部份.搅拌可使金属粉未与助焊剂充分混合在一起.搅拌可以使用搅拌机进行,根据作业指导书进行设定,在没有搅拌机情况下也可使用人工搅拌,人工搅拌必须使用塑料或圆形的工具进行搅拌,以防止破坏锡膏颗粒的形状.锡膏在上线以前,必须经过粘度测试,符合标准才可以生产.锡膏粘度一般采用粘度计测量.如果没有粘度测量仪,也可以采用另一种最简便的方法,人工搅拌五分钟后用搅拌刀挑起一团锡膏离容器上方2~3寸,让锡膏自然滑落,如锡膏粘在搅拌刀上则表明粘度太大,如果锡膏像缎子一样滑下,则表示粘度太小,锡膏如果从搅拌刀上下滑,并形成一段段的下落,则锡膏粘度刚好.3.3使用中注意事项在印刷过程中,锡膏中的助焊剂等会随着时间和外界温湿度而减少.因此,在添加新锡膏时,应做到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右.及时将扩散到刮刀两端的锡膏刮到中间,应为锡膏在滚动时保持适当的粘性.另外锡膏机在印刷时应尽量加盖盖起来,减少外界的环境影响.3.4锡膏的使用寿命锡膏从冰箱内取出退冰后,必须在24小时内使用,如果未使用完则要放回冰箱内保存,打开瓶盖的锡膏,必须有8小时的有效时间使用完,如果未使用完,则允许重复放回冰箱一次,注意,应另外使用干凈的容器来装置这些锡膏,不可以和未使用的锡膏混装在一起.如果超过8小时未使用完,则应做报废处理.在下次使用时应优先使用未用完的回收锡膏,并须经过退冰和搅拌.供应无铅免洗焊锡膏SAC305型号:BC998 粘度:220（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn-Ag3.0-Cu0.5 合金组份:锡银铜活性:高类型:无铅清洗角度:免清洗熔点:217~221 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...供应免洗焊锡膏Sn63型号:GBC78 粘度:100（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn63/Pb37合金组份:锡铅活性:高RMA 类型:有铅清洗角度:免洗型熔点:183 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...无铅锡膏Sn42Bi，SMT贴片锡膏产品详细说明型号:HM998 粘度:200（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn42Bi58合金组份:锡铋活性:高RMA 类型:无铅清洗角度:免洗型熔点:138优质进口锡粉制成；锡粉的氧化程度极低；IC引脚爬升性好，吃锡饱满；少锡珠及立碑现象；免洗型产品的残留物极少；具有良好的印刷性、稳定性和粘性；可针对个别制程研配。

千住锡膏的介绍范文

千住锡膏的介绍范文千住锡膏是一种用于电子焊接的膏状焊接材料，其主要成分是锡、铅和助溶剂。

锡膏通常以一定比例的铅添加到锡中，以提高焊接效果和可靠性。

千住锡膏因其高质量、稳定性和性价比而受到广泛应用。

1.高可靠性：千住锡膏在焊接过程中能够提供出色的焊点质量和可靠性。

它具有良好的润湿性，能在焊点与基板之间形成准确的接触，从而确保焊点的牢固性和稳定性。

2.低熔点：千住锡膏的熔点通常在183°C至235°C之间，具有较低的熔点可以减少元器件的热应力，避免元器件因高温而受损。

3.高粘度：千住锡膏具有较高的粘度，适合在PCB上进行精细的印刷和点焊。

高粘度可以确保膏状焊剂在印刷或点焊过程中不会流动，从而提高焊接的精度和一致性。

4.优良的抗干扰性：千住锡膏能够有效抵抗外界的干扰，如电磁波、静电等，不易受到污染或氧化的影响。

这可以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。

5.环保性：千住锡膏采用无铅配方，符合环保标准，减少对环境的污染。

同时，其可重焊性高，可以循环使用，减少资源浪费。

千住锡膏适用于多种焊接应用，如表面贴装技术（SMT）、波峰焊接和手工焊接。

它广泛应用于电子产品制造领域，包括电子器件、电视机、电脑、手机等。

在使用千住锡膏时，首先需要将膏状焊剂通过精确的印刷工艺或点焊工艺施加到PCB上。

然后，焊接元器件将在加热后与焊点接触，通过熔融的千住锡膏达到焊接的目的。

最后，冷却后，焊点会凝固并保持牢固的连接。

总结来说，千住锡膏是一种高质量、可靠性高的焊接材料。

其优良的润湿性、低熔点、高粘度、抗干扰性以及环保性等特点，使其在电子焊接领域得到了广泛应用。

千住锡膏的使用可以有效提高焊接质量，减少焊接失效的风险，提高产品的可靠性。

锡膏的型号和分类

锡膏的型号和分类锡膏是一种常用的焊接辅助材料，它能提供良好的导电性和热导性，广泛应用于电子设备的焊接工艺中。

根据锡膏的不同型号和特性，可以将其分为多种分类。

本文将从锡膏的型号和分类两个方面进行详细介绍。

一、型号分类1. 焊接工艺型锡膏焊接工艺型锡膏是根据不同的焊接工艺需求而设计的，主要包括手工焊接、波峰焊接、无铅焊接等。

手工焊接型锡膏适用于手工焊接工艺，具有良好的可焊性和抗氧化性能。

波峰焊接型锡膏适用于波峰焊接工艺，能够提供稳定的焊接质量和良好的润湿性。

无铅焊接型锡膏则是为了满足环保要求而开发的，不含有害物质，适用于无铅焊接工艺。

2. 成分型锡膏成分型锡膏是根据锡膏的成分分布而进行分类的。

主要包括无铅锡膏、铅锡膏和混合型锡膏。

无铅锡膏是目前环境保护要求下的主流产品，由于不含有害物质，被广泛应用于电子设备的生产中。

铅锡膏是传统的焊接材料，具有良好的焊接性能，但由于含有铅元素，使用受到限制。

混合型锡膏是无铅锡膏和铅锡膏的混合物，可以在一定程度上兼顾二者的性能。

二、分类介绍1. 纯锡膏纯锡膏是由纯度高的锡粉制备而成，无任何添加剂。

它具有良好的导电性和热导性，适用于高精度焊接工艺，例如电路板上的微小焊点。

纯锡膏的熔点较低，易于熔化，但由于没有添加剂的润湿性较差，需要在焊接前进行表面处理。

2. 功能性锡膏功能性锡膏是在纯锡膏的基础上添加了一定的添加剂，以提高其润湿性、抗氧化性等功能。

常见的功能性锡膏包括抗氧化锡膏、高温锡膏、低温锡膏等。

抗氧化锡膏能够在焊接过程中有效抵抗氧化，提高焊点的可靠性。

高温锡膏具有较高的熔点，适用于高温环境下的焊接工艺。

低温锡膏具有较低的熔点，适用于对焊接温度要求较低的电子元器件。

3. 粘度分类根据锡膏的粘度不同，可以将其分为高粘度锡膏和低粘度锡膏。

高粘度锡膏的流动性较差，适用于焊接点较大、需要防止锡膏流动的场合。

低粘度锡膏的流动性较好，可以在较小的焊接点上形成均匀的焊锡，适用于焊接精度要求较高的场合。

锡膏培训资料PPT课件

锡膏印刷机是一种将锡膏按需转移到印制板上的设备，其工作原
理主要基于丝网印刷技术。
丝网印刷技术利用丝网作为模板，将锡膏通过刮刀施加压力，从丝网中挤压到印制板上，形成所需
的电路图形。
印刷过程中，丝网在刮刀的作用下产生弹性形变，使锡膏通过网孔转移到印制板上，形成锡膏焊
点。
锡膏印刷的工艺流程
准备丝网
外观检查
电气性能测试
检查焊点外观是否良好，无气泡、无杂质。
对焊接完成的线路进行电气性能测试，确保无短路、断路等问题。
清洁处理
记录与归档
使用适当的清洁剂清理残留的锡膏，保持线路板整洁。
对焊接过程进行记录，并将相关资料归档保存，以便后续查阅。
05 锡膏的应用实例
手机板的焊接
手机板是现代通讯设备中不可或缺的一部分，其焊接质量直接影响到手机的使用寿命和性能。锡膏焊接技术广泛应用于手机板的焊接，以确保电子元件的可靠连接。
使用搅拌机充分搅拌锡膏，使其均匀混合。
控制炉温曲线，确保回流焊过程中温度均匀上升，避免局部过热。
预防措施
选用合适的锡膏，确保其具有较好的热稳定性和流动性。
桥连的产生与预防
预防措施
使用具有较低熔点的锡膏，提高其流动性。
桥连的产生：在回流焊过程中，由于锡膏流动不均匀或部分锡膏过早熔化，导致两个焊点之间形成桥接。
根据电路板上的焊盘尺寸和间距，选择合适的丝网目数和网框尺寸。
放置丝网
将丝网放置在网框上，并固定好边框。
涂布锡膏
将适量的锡膏涂布在丝网上，确保锡膏均匀分布。
锡膏印刷的工艺流程
放置电路板
将电路板放置在丝网下方，对准焊盘位置。
印刷锡膏

锡膏的储存及使用方法

锡膏的储存及使用方法
锡膏是一种常用的焊接辅助材料，广泛应用于电子元器件的焊接工艺中。

正确
的储存和使用方法对于保证锡膏的质量和焊接效果至关重要。

本文将介绍锡膏的储存和使用方法，希望能够帮助大家更好地使用这一材料。

首先，我们来谈谈锡膏的储存方法。

锡膏应该存放在阴凉、干燥的环境中，远
离阳光直射和高温。

高温会导致锡膏软化甚至融化，影响其使用效果；而潮湿的环境则容易导致锡膏表面氧化，影响焊接质量。

因此，建议将锡膏存放在密封的容器中，并放置在阴凉通风的地方，避免受潮和阳光直射。

其次，关于锡膏的使用方法。

在使用锡膏之前，需要将其搅拌均匀，以确保其
中的助焊剂和锡粉充分混合。

在焊接过程中，应该适量地涂抹锡膏在焊接的部位，不要过多也不要过少。

过多的锡膏会导致焊接后的清洗困难，而过少则会影响焊接的质量。

另外，需要注意的是，使用锡膏的工具要干净，避免混入杂质影响焊接效果。

最后，关于锡膏的储存期限。

一般来说，正常情况下，锡膏的储存期限为一年
左右。

但是，在储存过程中，如果发现锡膏出现异常，如变质、干燥、硬化等情况，建议立即停止使用，以免影响焊接质量。

另外，对于已经过期的锡膏，也不建议继续使用，以免出现意外情况。

总之，正确的储存和使用方法对于保证锡膏的质量和焊接效果至关重要。

希望
大家在使用锡膏时能够按照以上的建议进行操作，以确保焊接质量和工作安全。

谢谢大家的阅读！。

锡膏基础知识介绍应该怎么使用

锡膏基础知识介绍应该怎么使用焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，生活中有很多情况需要用到锡膏。

下面是小编带来的关于锡膏基础知识的内容，欢迎大家阅读!锡膏基础知识焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。

概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。

”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

锡膏及使用的基本知识

锡膏的基本知识一、组成：助焊剂：约10%锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。

粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。

或22~38um 日本的5级G5。

外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。

含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。

Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。

含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。

二、储存：5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。

若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。

如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。

用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。

用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。

手搅较多使用，但易进入空气。

锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。

由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。

锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。

成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。

成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。

锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。

纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。

焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。

纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

锡条与锡线的区别：三、应用：SMT印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。

厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。

宽间距、电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。

镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。

开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。

长X宽2．（长+宽）X厚＞0.66 涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。

锡膏助焊剂

SMT工艺材料介绍SMT工艺材料表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊剂和贴片胶等.一.锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.1.锡膏的化学组成锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下2).助焊剂助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.2.锡膏的分类1).按锡粉合金熔点分普通锡膏(熔点178—183度)高温锡膏(熔点250度以上)低温锡膏(熔点150度以下)下表是不同熔点锡膏的再流焊温度合金类型熔化温度/度再流焊温度/度Sn63/Pb37 183 208-223Sn60/Pb40 183-190 210-220Sn50/Pb50 183-216 236-246Sn45/Pb55 183-227 247-257Sn40/Pb60 183-238 258-268Sn30/Pb70 183-255 275-285Sn25/Pb75 183-266 286-296Sn15/Pb85 227-288 308-318Sn10/Pb90 268-302 322-332Sn5/Pb95 305-312 332-342Sn3/Pb97 312-318 338-348Sn62/Pb36/Ag2 179 204-219Sn96.5/Pb3.5 221 241-251Sn95/Ag5 221-245 265-275Sn1/Pb97.5/Ag1.5 309 329-339Sn100 232 252-262Sn95/Pb5 232-240 260-270Sn42/Bi58 139 164-179Sn43/Pb43/Bi14 114-163 188-203Au80/Sn20 280 300-310In60/Pb40 174-185 205-215In50/Pb50 180-209 229-239In19/Pb81 270-280 300-310Sn37.5/Pb37.5/In25 138 163-178Sn5/Pb92.5/Ag2.5 300 320-3302).按助焊剂的活性分无活性( R ) 中等活性(RMA) 活性(RA)3).按清洗方式分有机溶剂清洗型水清洗型免清洗型3.使用注意事项1).储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。

锡膏

备注
通用型通用型含银锡膏防立碑特色锡膏无铅, Lead Free 无铅, Lead Free 无铅, Lead Free
* 最低共熔点 (eutectic)
液相图
合金选择指南
共熔点
助焊剂介质的功能
锡粉颗粒的载体. 提供合适的流变性和湿强度. 有利于热量传递到焊接区. 降低焊料的表面张力. 防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化. 去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层. 在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层.
颗粒的大小与印刷间距
Metal mask L D E R P O W D E R P A C K IN G IN O P E N IN G SO Solder Powder
P o w d e r S iz e V.S P it c h S I Z E
38～ 63 ?
75~53μm / 0.625mm
Pb 和 Sn
固溶度高
熔点低
Pb
+ Sn
提炼工艺简单
有毒
1.表面张力低 2.低熔点 3. 低成本 4. 无中间层金属化合物
焊锡膏基础
普通的焊盘材料
铜及其合金
电镀铜,黄铜,青铜有机镀膜焊盘(OSP) 镍及其合金铁镍钴合金银和金
焊锡膏基础
典型多层FR4 PCB
阻焊膜
OSP 焊盘
Cu3Sn and Cu6Sn5 Intermetallic
Flux layer
Tin/lead 63/37 alloy
焊锡膏基础
软焊接是指用相对较低熔点的合金将有高
熔点的金属或合金连接，温度低于400℃ 。实际的焊接过程取决于润湿的能力和形成合金的能力

44.锡膏常识(一)

在常温下，錫膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对錫膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
二.錫膏的定義
锡膏的定义: 英文名稱:SOLDER PASTE 锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体。在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。
1 合金參數合金參數參數: 温度范围 a 固相 b 液相基质兼容性焊接强度（结合力）
锡铅合金的二元金相图 a 共熔组成在Pb37/Sn63合金，此是固态与液态直来直往的，无浆状存在，且熔点低在183 °C 。 b 纯铅的MP为327 °C ，纯锡232 °C ，当形成合金时，则其MP下降以共晶点为最低。
10％助焊膏和90％锡粉的重量比(一般情况下)
助焊膏10%
锡合金粉90%
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉
50%
助焊膏
50%
下面附表一列出了錫膏的基本成份配合合成比例。合成比例附表原材料金屬合金松香 (Rosin) 黏著劑活性劑溶劑重量(%) 功效 85--92 元件與電路板間電氣性和機械性的接合 2--8 給以黏性，黏著力，金屬氧化物的去除 1--2 防止滴下，防止焊料表面氧化 0--1 金屬氧化物的去除 1--7 黏性，印刷性的調整
應用於SMT錫膏印刷作業工站，透過刮刀，鋼板，印刷機等載體，將定量之錫膏準確的涂佈在PCB的各定點焊墊上 (Pads)，並保有良好的黏性(Tacky)，以完成迴焊後焊墊與零件腳電氣及機械連接。

alpha107e锡膏规格书

alpha107e锡膏规格书摘要：一、锡膏简介二、alpha107e 锡膏规格参数三、锡膏的应用领域四、使用锡膏的注意事项正文：一、锡膏简介锡膏，又称焊料膏，是一种用于电子焊接过程中将电子元件焊接到电路板上的膏状物质。

锡膏主要由焊料、助焊剂和粘结剂等组成，具有良好的导电性、焊接性能和粘附性能。

在电子制造业中，锡膏是不可或缺的重要材料。

二、alpha107e 锡膏规格参数alpha107e 是一种锡膏型号，以下是其主要规格参数：1.焊料类型：锡铅合金（Sn-Pb）2.焊料成分：Sn63% / Pb37%3.熔点：183℃4.密度：1.95g/cm5.粘度：350-450 Pa·s（25℃）6.保存期：12 个月三、锡膏的应用领域alpha107e 锡膏广泛应用于以下领域：1.电子制造行业：用于焊接电子元件、电路板等。

2.家电制造行业：用于焊接冰箱、洗衣机、空调等家电产品中的电子元件。

3.通信设备制造行业：用于焊接手机、电脑、路由器等通信设备中的电子元件。

4.汽车电子制造行业：用于焊接汽车电子元件，如传感器、控制器等。

四、使用锡膏的注意事项在使用alpha107e 锡膏时，请注意以下几点：1.储存条件：存放在通风、干燥、避光的环境中，避免高温、潮湿和直接阳光照射。

2.使用设备：使用专用的锡膏印刷机或点胶机进行涂抹。

3.印刷参数：根据实际情况调整印刷速度、压力和温度等参数，以获得最佳的焊接效果。

4.焊接工艺：采用适当的焊接工艺，如回流焊、波峰焊等，确保焊接质量。

5.安全措施：使用过程中，注意防护眼睛、皮肤和呼吸道，避免直接接触。

如不慎接触，请立即用清水冲洗。

总之，alpha107e 锡膏作为一种高性能的锡膏，广泛应用于电子制造业，为各种电子产品的焊接提供了可靠保障。

锡膏成分对焊接强度的影响

锡膏成分对焊接强度的影响全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：锡膏是电子焊接中常用的一种焊料，其成分对于焊接强度具有重要影响。

焊接强度是评价焊接质量的重要指标之一，它直接影响着焊接件的稳固性和可靠性。

研究锡膏成分对焊接强度的影响，对于提高焊接质量具有重要意义。

一、锡膏的成分介绍锡膏是由导电颗粒、树脂和添加剂等组成的混合物，其中导电颗粒是决定焊接性能的主要组分。

常见的导电颗粒有铅、锡、铅锡合金等，树脂有树脂酸和乙基纤维素等。

锡膏的成分比例会影响其的流动性、附着性和机械性能。

二、锡膏成分对焊接强度的影响1. 导电颗粒导电颗粒是锡膏的主要成分之一，其种类和比例对焊接强度起着至关重要的作用。

一般来说，铅锡合金的焊接强度较高，但由于铅的毒性和环保问题，现在逐渐被锡替代。

锡的焊接强度虽然稍逊于铅锡合金，但在环保方面表现更优。

锡膏中导电颗粒的粒度也影响着焊接强度，粒度较细的导电颗粒有助于提高焊接性能。

2. 树脂树脂是锡膏中的另一个重要成分，它起着粘结和固化导电颗粒的作用。

树脂种类的选择和比例的调整会影响焊接件的表面张力和润湿性，进而影响焊接强度。

一般来说，树脂酸含量越高，焊接强度越高，但在高温下易发生气泡和焊接不良现象。

3. 添加剂锡膏中的添加剂可以改善焊接性能和机械性能，同时也会影响焊接强度。

常见的添加剂有活化助焊剂、增强剂等。

活化助焊剂可以提高焊接时的润湿性和活性，增强剂可以改善焊接接触面的机械连接强度。

三、锡膏成分优化的建议1. 在选用导电颗粒时，应根据实际焊接需求和环保要求选择合适的铅锡合金或锡材料，同时注意导电颗粒的粒度和形状。

2. 在选用树脂时，应根据焊接件的材料和表面状态选择合适的树脂种类和含量，以保证焊接件的润湿性和焊接强度。

3. 在选择添加剂时，应根据实际焊接条件选择合适的活化助焊剂和增强剂，以提高焊接质量和焊接强度。

通过以上分析，我们可以看出锡膏的成分对焊接强度具有重要影响。

针对不同的焊接需求和环境条件，我们可以根据实际情况对锡膏成分进行优化，以提高焊接质量和焊接强度。

精选焊接工艺锡膏的介绍

目的：LCM模组焊于主板PCB工具：脉冲热压机制程参数：压接时间/温度/压力；压头平整度，对位精度，压接位置控制 (机器设定参考参数:4~6S,380℃~400℃，实测约230 ℃ ~250℃,3~5kgf/cm2)图示：
行业样例：PCB&LCM焊接
热压焊
回流焊
主要客户：冠捷，华为，富士通，比亚迪，中兴，格力
裝板
涂敷焊剂
预热
焊接
热风刀
冷却
卸板
预热开始
与焊料接触
达到润湿
与焊料脱离
焊料开始凝固
凝固结束
预热时间
润湿时间
停留/焊接時間
冷却時間
工艺时间
波峰焊工艺曲线解析
波峰焊
主要作用：挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈膠粘狀。液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在高溫下会急据的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点內形成气孔，影响焊接品质。活化助焊劑，增加助焊能力。在室溫下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必須通過加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用
锡膏优点1.回流焊后残留物极少，具有极高的表面绝缘阻抗。2.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm到0.3mm的细间距器件贴装4.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度5.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小6.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月7.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异8.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、镭射式

锡膏焊接工艺

锡膏焊接工艺锡膏焊接工艺是电子制造中常用的一种焊接方法。

它通过将锡膏涂覆在焊接点上，然后加热使其熔化，实现焊接连接。

锡膏是一种含有锡粉和助焊剂的糊状物质，具有良好的导电性和可塑性，能够提供稳定可靠的焊接连接。

锡膏焊接工艺具有以下几个重要步骤：1. 材料准备在进行锡膏焊接之前，需要准备好焊接所需的材料。

这包括PCB板、元器件、锡膏、助焊剂等。

其中，PCB板是焊接的基础，而元器件是要进行焊接连接的对象。

锡膏和助焊剂则起到辅助焊接的作用。

2. 锡膏涂覆在焊接点上涂覆锡膏。

锡膏可以通过手工或机械的方式进行涂覆。

涂覆时要注意控制涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。

涂覆过程中可以使用模板或喷涂等方式，根据具体需求选择合适的方法。

3. 装配元器件将元器件安装到PCB板上。

在装配过程中要注意对齐焊接点，并保持合适的间距。

可以使用自动化设备进行元器件的快速装配，提高生产效率和精度。

4. 加热焊接将装配好的PCB板送入热炉或回流焊设备中，加热使锡膏熔化。

加热温度和时间要根据锡膏和元器件的要求进行调整，以确保焊接质量。

加热过程中要注意控制温度的均匀性，避免焊接点温度过高或过低。

5. 冷却固化加热完成后，将焊接好的PCB板取出，进行冷却固化。

冷却过程中要保持环境温度适宜，避免温度变化过大引起焊接点的不稳定。

锡膏焊接工艺具有以下优势：1. 高密度焊接锡膏焊接可以实现高密度焊接，因为锡膏可以在很小的焊接点上形成小小的焊点，适用于高密度电路板的焊接需求。

2. 良好的可靠性锡膏焊接可以提供稳定可靠的焊接连接。

锡膏中的助焊剂可以提高焊接点的润湿性，使焊接点与元器件之间形成牢固的连接。

3. 适应多种元器件锡膏焊接适用于多种类型的元器件焊接。

无论是表面贴装元器件还是插件元器件，都可以通过锡膏焊接实现可靠连接。

4. 自动化生产锡膏焊接可以通过自动化设备进行生产，提高生产效率和焊接质量。

自动化设备可以精确控制温度和时间，确保焊接质量的一致性。

焊接工艺锡膏介绍

•焊锡条 ------ 焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状
•1. 真空脱氧处理 •2. 流动性大，润滑性级佳 •3. 氧化渣物极少发生 •有下列优点: •（1）焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好。 •（2）湿润性及佳，焊点光亮。 •（3）氧化渣物极少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序 • 按纯度分为15%，30%，50%的三种规格锡条
热压焊
•3、脉冲热压机的工作原理
•☺ 通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热,将
与此相接触的物体升温！当温度升至焊锡的熔点之后,与之相接触的两物体将熔接在一起。
•触摸屏
•PLC
•温控器
•固态继电器
•
•
•通信线
•信号线
器温度变送
•热电偶线 •铜极及压头组件
•1 •热电偶反馈温
•锡焊
•烙铁焊 •浸焊 •波峰焊 •热压焊 •回流焊
---------烙铁台（人工） ---------锡炉（人工） ---------波峰焊机（机械自动） ---------哈巴焊机（机械自动） ---------回流焊机（机械自动）
焊接工艺锡膏介绍
•烙铁焊
按加热方式分类：外加热式，内加热式，恒温式
恒温型：温度控制调节，焊料不易氧化，能防止元器件因温度过高而损坏。
•外热
•内热
•恒温
焊接工艺锡膏介绍
烙铁焊
§烙铁焊过程
•焊锡 •烙铁
ห้องสมุดไป่ตู้
•准备
•加热
•将烙铁头放在要焊锡
部加热
•加入焊锡锡丝
•熔解适量
•拿开焊锡丝
•拿开烙铁头
•如没将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上 •(烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具)