绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题
ad设计pcb的心得体会
ad设计pcb的心得体会AD 设计 PCB 的心得体会在电子设计的领域中，AD（Altium Designer）作为一款功能强大的PCB（印制电路板）设计软件，为工程师们提供了丰富的工具和便捷的操作环境。
通过一段时间对 AD 软件的使用，我积累了不少关于PCB 设计的心得体会。
在刚开始接触 PCB 设计时，感觉就像是进入了一个全新的世界。
面对众多的功能按钮和复杂的参数设置，难免会感到有些迷茫和不知所措。
但随着不断地学习和实践，逐渐掌握了一些基本的操作和设计原则。
首先，原理图的设计是 PCB 设计的基础。
在绘制原理图时，必须清晰地理解电路的工作原理，准确地选择元件并合理地进行连接。
每一个元件的符号、引脚定义都需要仔细核对，以免在后续的 PCB 布局布线中出现错误。
同时，为了提高原理图的可读性，需要对其进行合理的布局和标注。
清晰的原理图不仅有助于自己后续的设计工作，也方便与他人进行交流和协作。
在进行 PCB 布局时，需要充分考虑元件的摆放位置。
对于一些发热较大的元件，要预留足够的散热空间；对于高频信号线路，要尽量减少其长度和避免与其他线路交叉，以减少信号干扰。
此外，还需要考虑元件之间的电气连接关系，尽量使布线简洁、顺畅。
在布局过程中，要不断地调整和优化元件的位置，以达到最佳的布局效果。
布线是 PCB 设计中最为关键的环节之一。
合理的布线不仅能够保证电路的性能，还能提高 PCB 的可靠性。
在布线时，要遵循一些基本的规则，比如电源线和地线要尽量加粗，以降低电阻和提高电流承载能力；信号线要避免形成环路，以减少电磁干扰。
同时，要根据电路的特点和要求，选择合适的布线层和布线策略。
对于高速电路，还需要进行阻抗匹配和信号完整性分析，以确保信号的传输质量。
在 PCB 设计中，过孔的使用也需要谨慎。
过孔会带来寄生电容和寄生电感，影响电路的性能。
因此，在不必要的情况下，应尽量减少过孔的使用。
而在必须使用过孔时，要选择合适的过孔尺寸和类型，并合理地布置过孔的位置。
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的一部分，它是将电子元器件连接在一起的重要组成部分。
在设计PCB 时，需要遵循一定的流程并注意一些关键点。
1. 硬件需求分析：了解电路板的主要功能和应用场景，确定所需的电路板规格和性能要求。
2. 电路图设计：根据硬件需求分析，绘制电路原理图。
确保元器件的正确连接和合适的布局，避免信号冲突和干扰。
3. 元器件选型：根据电路图，选择合适的元器件。
考虑元器件的性能、尺寸、价格和供货情况等因素。
4. PCB 布局设计：根据电路图，在 PCB 上布置元器件的位置。
重要原则是尽量缩短信号线的长度，减少信号损耗和干扰。
5. PCB 绘制：使用 PCB 设计软件，根据布局设计绘制 PCB。
确保电路板布线合理、电流通畅，避免出现短路和开路现象。
6. 网络板连接：布局完成后，将每个元器件用导线连接起来，形成电路。
布线应遵循信号和电源线与地线的分离原则，减少干扰。
7. 电源设计：设计合适的电源电路，提供稳定的电源给电路板中的元器件。
避免电源噪声和浪涌，保证电路的正常工作。
8. 差分对布局：对于高速信号线，应使用差分对布局。
差分对布局能够减少信号的串扰和干扰，提高信号的传输质量。
9. 地线布局：设计合理的地线布局，减少地线回流干扰。
地线应尽量宽厚，减小地线电阻，降低信号的共模干扰。
10. 线宽和间距：根据电流、阻抗和信号速度等需求，确定线宽和间距。
合适的线宽和间距能够减小线路电阻和电容，提高信号传输能力。
11. 焊盘和引脚设计：为每个元器件设计合适的焊盘，以确保元器件的稳定焊接，并保证充分接触。
注意引脚的数量、间距和尺寸。
12. 引脚交叉和走线规划：在合适的位置设计引脚交叉和走线规划，避免引脚交叉和走线冲突，减少电路板的复杂性。
13. DRC 检查：在设计完成后，进行设计规则检查（Design Rule Check）。
检查是否有连线问题、信号冲突、孔径大小等错误。
pcb制作心得体会
pcb制作心得体会【篇一：pcb制板心得体会】pcb制板心得体会在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过altium designer 画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入pcb——制版，在学习制板的过程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：（1）为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。
（2）在原理图中给组件取名字时，a、b、c、d不能作为区分的标准。
如：给四个焊盘取名jp1a、jp1b、jp1c、jp1d，结果在生成pcb时只有一个焊盘，如果把名字改为jp1a、jp2b、jp3c、jp4d、在pcb中就有四个焊盘。
（3）在pcb中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
（4）自己画pcb封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的组件。
一定要与实际的组件相一致，特别是周边的黄线，是3d图的丝印层，即最终给组件留的空间。
如：二极管、电解电容。
5）手动布线更加灵活，通过 design-----rules，弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。
（6） pcb自动布线时，先进行设置：线间距12mil 电源、地线宽度30mil 其他线宽 16mil。
（7） pcb图中如果组件变为警告色“绿色”，有（可能是组件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：power的两个焊盘10、11。
如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100 mil，则正常了。
（8）将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。
（9）在原理图中，双击组件，不仅可以看到此组件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。
（10）在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在中可以对组件标注。
PCBQE常见问题分析
PCBQE常见问题分析引言在电子产品的制造过程中，PCBQE〔Printed Circuit Board Quality Engineering，印刷电路板质量工程〕起着关键的作用。
然而，由于复杂的制造流程和各种因素的影响，PCBQE常常面临一系列问题。
本文将分析PCBQE中常见的问题，并提供解决方案。
问题一：PCB板短路PCB板短路是一种常见且严重的问题，在制造过程中经常出现。
导致短路的原因可以包括焊接错误、导线之间的不正确引线、回流焊接不合格等。
短路问题会导致电路不工作，甚至会损坏电子元件。
解决此问题的关键在于提高工人的焊接质量和优化工艺流程。
在焊接过程中，应严格按照工艺规程执行，使用适宜的焊接设备，检查焊接质量以确保不存在短路情况。
问题二：PCB电子元件损坏在制造过程中，PCB电子元件损坏也是一个常见的问题。
这可能是由于元件安装不牢固、过度加热导致元件损坏等原因引起的。
为了解决这个问题，首先需要进行适宜的元件安装。
确保元件与PCB板的焊接牢固，防止因运输或振动而松动。
此外，注意控制加热温度，防止过度加热导致元件损坏。
问题三：PCB板印刷质量低PCB板的印刷质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。
常见的问题包括印刷不良、图案细节不清晰等。
印刷质量低的原因可以是印刷机器的问题，也可以是操作人员的技术不熟练所致。
为了提高印刷质量，需要优化印刷机器的设置，确保印刷机器的精度和稳定性。
另外，培训操作人员，提高其技术水平，能够正确操作印刷机器，并及时检查印刷质量，及时纠正问题。
问题四：PCB板返修率高高返修率是PCBQE中常见的问题之一。
返修率高可能是由于工人操作不当、工艺流程不完善或者质量控制不到位等原因引起的。
要减少返修率，首先需要培训操作人员，提高其技术水平，确保工艺操作的准确性。
其次，要优化工艺流程，确保每一道工序都能得到严格控制和监督。
另外，建立完善的质量控制体系，及时发现和纠正问题以减少返修率。
PADS 原理图PCB常见错误及DRC报告网络问题
PADS 原理图/PCB常见错误及DRC报告网络问题1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误：（1）网络载入时报告NODE没有找到：a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。
如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上：a. 创建pcb库时没有在原点；b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。
选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。
如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
原理图的绘制和PCB设计的实训报告
Protel 99SE实训汇报一、实训地点：思行楼312教室二、实训时间：—学期第十六七周三、实训指导老师：张丽霞何涛四、实训目旳：掌握PROTEL软件旳基本运用，能用它绘制原理图和制作PCB板五、实训内容概要：绘制手表电池充电器电路原理图、绘制点阵显示电路原理图、绘制基本放大电路原理图及其PCB 板旳设计、绘制数据采集电路原理图、绘制信号放大电路原理图及其PCB板、原理图库和PCB封装库旳设计、层次原理图旳设计（信号发生电路原理图及其PCB板旳设计）六、实训内容详要1．绘制手表电池充电器电路原理图和点阵显示电路原理图1）．①、手表电池充电器电路原理图②点阵显示电路原理图2).内容及规定熟悉PROTEL旳构成和特点、安装与认证、界面；练习工作面板旳操作与控制、项目管理和编辑；熟悉原理图编辑环境，练习图纸参数设置。
3).环节①．首先新建立一种工作空间，在次工作空间里建立一种以“熟悉工作环境“为名称旳工作项目，然后在此项目下建立两个原理图文献，分别为“绘制手表电池充电器电路原理图和点阵显示电路原理图”②．打开已建立旳原理图文献，在此基础上进行原理图旳绘制。
③．在原理图库中找到需要旳元器件合理旳放置在图纸中并对其参数设置。
④．对已步好局旳元器件进行连接。
⑤．检查划好旳原理图，看与否有错误。
4）．操作过程中碰到旳难点初次接触到PROTEL软件，操作起来难免会碰到诸多困难，不过这也是此学习任务旳目旳—熟悉PROREL旳工作环境及基本操作。
操作过程中碰到旳重要问题就是找我们需要旳元器件，很难找到，不过通过自己旳一翻揣摩之后懂得，只要记住所要元器件旳名称，问题也就处理了。
2．绘制基本放大电路原理图及其PCB板旳设计1）．基本放大电路原理图2).内容及规定原理图设计旳基本知识；原理图图纸设置；放置元件及元件属性设置；放置导线及导线属性设置；窗口操作及对象编辑旳措施。
3).环节①．创立原理图文献在绘制原理图前，需要在集成工作环境中创立原理图设计文献，以便绘制原理图。
在PCB设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件封装(共70张PPT)
3、电容 CAPACITORS
通常分为电解电容和无极性电容两种 封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种
4、双列直插封装DIP
5、双列小贴片封装SOP
6、引脚栅格阵列封装PGA
7、错列引脚栅格阵列封装SPGA
8、无引出脚芯片封装LCC
9、方形贴片封装QUAD
10、球形栅格阵列封装BGA
焊盘间距 单位为英寸元件名来自同一个元件名可以对应不同
的元件封装，选
用哪个，完全取
决于实际元件的
外形尺寸
电解电容
元件名
原理图元件库中 的元件符号
斜杠前的数字标示焊盘之间的
间距，后面数字标示电容外 直径
元件封装放置工具
View/Toolbars/Placement Tools
放置焊盘
放置过孔
画线
放置文本 说明
焊盘在TopLayer
5）元件封装的轮廓绘制
执行菜单Place / Track放置连线 执行Place / Arc放置圆弧
在TopOverlay上 绘制
6） 修改封装名称
更改元件封 装的名称
7）距离测量
Reports / Measure Distance
8）设置引脚1为参考点 Edit / Set Reference / Pin1
于同一个元件，经常有不同的封装形式，元件 封装的主要参数是形状尺寸，只有尺寸正确的 元件才能安装并焊接在电路板上。
元件封装图结构：
一般元件的封装图结构包含元件外形、焊盘 和元件属性三部分组成。
元件图形：是元件的几何图形，不具备电气性质。
焊盘：是元件的引脚，焊盘上的号码就是管脚号码。
元件属性：用于设置元件的位置、层次、标号和注释
Cadence常见问题总结
Cadence常见问题总结Cadence常见问题总结一、封装库路径设置Setup →user preferences Editor →Paths →library →Padpath/psmpath设置到库所在位置二、创建焊盘放置pad时报错：cannot be placed outside the drawing extents原因：操作窗口过小，设置大一些Setup →Design Parameters →Design/extents 将变量设大一些三、原理图和Pcb Layout交互运用设置（按模块摆件）在原理图界面，选中.dsn →Options →Preferences/Miscellaneous勾选Enable Intertool Communication（Orcad和Pcb editor 联系的纽带）选中要摆放的模块，拖到layout界面（在layout界面保持Place Manual功能）五，PCB 设计过程中实时查看layout进度Display →Status六、将两个相同属性的shape合在一起Shape →Merge shape →分别点击两个shape七、Via设置成空心的Setup →Design Parameters →Display/勾选Display plated holes八、实时显示走线的长度Setup →user Preferences →Route/Connect/勾选allegro etch length on九、更新部品封装的pad信息打开layout界面，T ools →Padstack →Modify Design Padstack，右侧options 选择要更改的pad →Edit，修改完之后→File →Updateto Design and Exit十、铺铜的两种方式1、shape →polygon, 右侧options里class选etch，sub-class 选择要铺铜的layer，单击鼠标右键→assign net →点击器件的pin →开始画形状2、先画shape，然后选择shape →select shape or void点击sh ape →鼠标右键assign net →点击器件的pin十一、在allegro里把PCB板整个旋转90度选中Move命令，在Options/Point选择User Pick，在Find里全部勾选，右击选中Temp Group，框选整个板子，右击选中Complete，击一点作为User Pick ，然后Rotate十二、对整个原理图重新编号选中.dsn文件→Tools →Annotate →勾选update entire design、Reset part reference to ？(将部品位号全部恢复到？)选中.dsn文件→T ools →Annotate →勾选Refdes control required在右侧相应位置输入起始位号，则可以按page编号十三、allegro 如何设置route keepin,package keepin1、setup →area →route keepin,package keepin →画框2、edit →z-copy →options →package keepin/route keepin →Contract/offset 0.3->点击outline (outline必须是一个封闭的图形)十四、Z-copy失灵首先检查被操作的对象是不是一个封闭的的图形，如果不是，那么就需要把若干segments合成一个整体，shape →compose shape，右侧active class →Board Geometry/outline,框选图中segments，生成shape之后，进行Z-copy，再删掉shape十五、在地平面上加via选择要添加的via →copy，右侧options可以设置via间距和数量十六、快速切换layer设置打开layout界面，Display →Color/Visbility，打开想要显示的内容，View →Color View Save →设置路径，勾选complete →save，将生成文件放到工程allegro目录下即可应用十七、刚安装完软件，手势需要同时按Ctrl+鼠标右键Setup →user preferences Editor →Ui/input →勾选no_dragup →ok经过该设置，画手势只用右键就行十八、设置快捷键Cadence/SPB_16.6/share/pcb/text/env打开env文件（以写字板方式打开）然后进行编辑十九、在原理图赋予器件封装信息双击原理图上元件，弹出对话框，在footprint处输入对应的封装信息，选中Footprint右击Display →勾选value only →apply二十、生成netlist选中.dsn →T ools →create netlist（net名字过长时，系统会自动Rename）如果生成过程中报错，则检查部品封装信息或者device有没有问题。
原理图生成pcb
原理图生成pcb原理图生成PCB。
原理图是电子产品设计的重要一环，它是电路设计的图纸，展示了电路的连接方式和元件的布局。
而PCB（Printed Circuit Board）则是电子元件的载体，上面连接着各种电子元器件，是电路的实际载体。
本文将介绍原理图生成PCB的过程以及其中的一些关键技术。
首先，原理图生成PCB的过程可以分为以下几个步骤，原理图设计、网表生成、布局布线、Gerber文件生成和PCB制造。
在原理图设计阶段，设计工程师需要根据产品的功能需求和性能要求，绘制出电路的连接图和元器件的布局。
这一步需要设计工程师对电路原理有深入的理解和丰富的经验，能够合理地选择元器件并设计出稳定可靠的电路。
接下来是网表生成，网表是原理图转换为PCB布局的关键文件，它包含了元器件的封装信息、引脚连接关系等。
设计工程师需要使用EDA（Electronic Design Automation）工具将原理图转换为网表文件，这一步需要保证元器件的封装和引脚信息准确无误。
然后是布局布线阶段，设计工程师需要根据产品的外形尺寸和功能要求，合理地布置元器件的位置，并设计出合理的走线方式。
在这一步中，需要考虑到信号的传输速度、电磁兼容性等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。
接着是Gerber文件生成，Gerber文件是PCB制造的数据源文件，它包含了PCB的各个层次的信息，如焊盘层、丝印层、焊膏层等。
设计工程师需要使用PCB设计软件将布局布线完成的PCB转换为Gerber文件，以便后续的PCB制造和组装。
最后是PCB制造，PCB制造包括了板材的选取、光刻、蚀刻、钻孔、焊接等工艺。
设计工程师需要将Gerber文件交给PCB制造厂家，由制造厂家按照文件进行生产。
在这一步中，需要保证制造工艺的准确性和稳定性，以确保生产出高质量的PCB板。
在原理图生成PCB的过程中，还有一些关键技术需要设计工程师注意。
比如，元器件的封装设计、电磁兼容性设计、高速数字电路布线、模拟电路布线等。
altiumdesigner常见问题解答例
Altium Designer 是一款广泛应用于电子设计自动化领域的软件评台，它的使用涉及到许多复杂的技术和概念。
在实际操作中，使用者常常会遇到各种问题和疑惑，下面我将以从简到繁的方式，从多个角度为您解答 altiumdesigner 常见问题。
1. Altium Designer 是什么？Altium Designer 是一款电子设计自动化软件，它提供了完整的电路设计解决方案，包括原理图设计、PCB 设计、FPGA 开发等多个功能模块。
它的特点是集成度高、操作便捷、功能强大，被广泛应用于各种电子产品的设计和开发中。
2. 如何解决 Altium Designer 软件安装问题？在安装Altium Designer 软件时，有时会遇到各种问题，如安装失败、启动错误等。
这可能是由于系统环境不兼容、软件版本不匹配等原因造成的。
解决方法包括检查系统要求、更新最新版本、重新安装等步骤。
3. 如何绘制原理图和布局电路板？在 Altium Designer 中，绘制原理图和布局电路板是使用频率很高的功能。
对于新手来说，可以通过查阅官方文档、观看教学视频、参加培训课程等方式来学习。
在实际操作中，可以借助软件的快捷键和工具栏来简化操作流程，提高效率。
4. 如何处理 Altium Designer 中的元件库问题？在进行电路设计过程中，元件库是非常重要的一环，它直接影响到设计的准确性和效率。
当遇到元件库缺失、错误或不完整的情况时，可以通过手动添加元件、更新元件库、下载第三方元件库等方法来解决。
5. 如何克服 Altium Designer 运行速度慢的问题？随着设计项目的复杂度增加，Altium Designer 的运行速度可能会变得较慢，这会影响到设计效率。
为了解决这一问题，可以尝试升级硬件设备、优化软件设置、简化设计内容等方式来提升运行速度。
6. 如何解决 Altium Designer 在实际布局过程中出现的设计规则和错误问题？在 PCB 布局设计中，经常会出现设计规则和错误问题，如连线长度不满足、间距不符合等。
PCB初学者常见问题
初学PCB的一点心得关于PCB的学习有很多很好的资料，讲得也很全面，我在这儿只是以初学者的角度，浅谈一些在琐碎的细节问题，希望能对像我一样的初学者有所帮助。
下面是我平时在实验报告中写的总结，现将其中自认为有用的罗列在这，没有用很专业的词语，可能有些地方说的不妥，还望纠正啊！1. 为使原理图美观，在将相隔较远的两端连起来时，可用网络标志字“Net1”，如果只是起标注作用，则用“Text”。
2. 在画原理图时，如果把两根的导线画得太靠近，则会产生不必要的结点，是因为这两根线交错引起的，只要修改光标移动的最小距离即可，即修改“snap”。
3. 在原理图中给元件取名字时，A.B.C不能作为区分的标准。
列如：给四个焊盘取名JP1A, JP1B, JP1C, JP1D,结果在PCB板中只有一个焊盘，把名字改为JP1A, JP2B, JP3C, JP4D, 在PCB中就有四个焊盘。
4. 在PCB中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
5. 自己画PCB封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的元件。
如：二极管、电解电容。
6. 在Schlib, Pcblib中画图时，一定要注意把图放在靠近中心坐标（0，0）的地方，特别是在Pcblib中，不能直观的看见中心，可以通过改变线的坐标，使之接近（0，0）。
7. 画PCB封装时，一定要与实际的元件相一致，特别是周边的黄线，是3D图的湿印层，即最终给元件留的空间。
8. 手动布线更加灵活，通过Design-----Rules,弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。
9.PCB图中如果元件变为警告色“绿色”，有可能是元件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：POWER的两个焊盘10、11，如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100 mil，则正常了。
10.将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。
Protel常见错误分析与处理林志谋
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图 PCB Libraries管理窗口
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举例2：Footprint DIPA-14 not found in Library 说明：不存在DIPA-14这种封装，该错误主 要是封装名称拼写错误引起的，一定要注 意所填写的封装必须是系统封装库存在的。 封装的名称不能任意填写。 解决办法：改成正确的封装名字如DIP14
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错误3的排除：Error ：Footprint *** not found
错误原因：在原理图中定义的元件封装在 PCB元件库中找不到，装入网络表时找不到 对应的元件封装；PCB文件中未调入相应的 PCB元件库；PCB库中的元件名与原理图中 定义的名称不同. 解决办法：确认所需的PCB元件库是否调入， 确认原理图中定义的元件封装和PCB元件库 中的是否一致.
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错误4的排除： Error： Component not found
发生此错误的原因是由于前面的错误使得 元件没有加入网络宏中，所以在加入网络 时显示了元件没有找到的错误，一般在改 正了前面的元件封装问题之后，这里的错 误也会随之被修正。 只要把错误1和错误2排除了，该错误一般 自然就排除了。
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错误2的排除：Warning： Alternative footprint ***
发生该错误的原因是系统在加载元件封装 时在库中没有发现相应的定义，但发现了 此元件可选的其他封装形式，并进行了替 换。 解决办法：确保封装拼写是正确的；再确 保该封装名称再封装库里面是存在的。修 改该封装名称为正确的封装名称。
五、绘制原理图Schematic常见错误
原理图和PCB图的常见错误
一、原理图和PCB图的常见错误1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误：（1）网络载入时报告NODE没有找到：a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。
如三极管：sch中pin numb er 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上：a. 创建pcb库时没有在原点；b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。
选择显示所有隐藏的字符，缩小p cb, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。
如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
ORCAD原理图绘制过程一些问题集合
ORCAD原理图绘制过程一些问题整理目录1、打开已画好的原理图工程是空白 (2)2、生成网表时出错1 (2)3、生成网表时出错2 (2)4、生成网表时出错3 (2)5、WARNING(ORCAP-36038): "No_connect" (2)6、Error at line 302 in file (3)7、如何将元器件脚号显示出来 (3)8、找不到菜单栏、错误提示窗口 (3)9、更改后再调用原理图库出现的问题：use update cache to synchronize the part in the cache with the library (3)10、创建元件库时，怎样才能pin脚名上加横线？ (3)11、总是显示ERROR(ORCAP-1449)错误。
(3)12、画封装库时芯片有多个相同名称（如VCC）该怎么办？ (4)13、Orcad和allegro的交互设置 (4)1、打开已画好的原理图工程是空白原理图工程不能直接复制，直接复制的就会是空白，要另存为。
2、生成网表时出错1生成网表失败，并错误提示为：#1 ERROR(ORCAP-36032): Duplicate Reference Designator J8: SCHEMATIC1, PAGE1 (76.20, 50.80).#2 ERROR(ORCAP-36035): Multiple pin 1's which have different nets connected for J8: SCHEMATIC1, PAGE1 (76.20, 50.80).#3 ERROR(ORCAP-36035): Multiple pin 2's which have different nets connected for J8: SCHEMATIC1, PAGE1 (76.20, 50.80).#4 ERROR(ORCAP-36035): Multiple pin 3's which have different nets connected for J8: SCHEMATIC1, PAGE1 (76.20, 50.80).#5 ERROR(ORCAP-36035): Multiple pin 4's which have different nets connected for J8: SCHEMATIC1, PAGE1 (76.20, 50.80).#6 ERROR(ORCAP-36035): Multiple pin 6's which have different nets connected for J8: SCHEMATIC1, PAGE1 (76.20, 50.80).#7 ERROR(ORCAP-36035): Multiple pin 5's which have different nets connected for J8: SCHEMATIC1, PAGE1 (76.20, 50.80).错误原因：未知。
PCB绘制规范及审核要点
PCB绘制规范及审核要点PCB设计规范及审核要点前言为了提高工作效率，为了减少不同的人犯同样的错的几率，统一部门内的设计原理器件与PCB 封装图库，由专人负责库更新及管理，凡设计中遇到新的器件，则应由使用人画好器件原理图与PCB 封装图，交由负责人更新规定库。
为确保硬件设计的成功率及生产的便利，硬件设计时，应从设计库中提调规定库，若工程师的库与管理员处的库存在出入，则将认定工程师处的库为非法库，无论在何种情况下，都应认定管理员处的库为最新库，当有需要变更时，应优先变更管理员库，并注明变更时间及原因，再由管理员统一发布更新（亦注明更新内容及时间）为尽量降低采购成本及库房管理成本，设计过程中，凡使用器件，均应优先从库中进行搜索，确认型号及封装一、PCB设计规范1、单板尺寸及定位、螺丝位尺寸a、一般情况下，PCB板的厚度默认为1.6mm，也可特殊说明采用1.2mm或其他b、在画板之前，确认单板尺寸，并在keepout层勾勒单板外形尺寸，以及定位孔、螺丝孔位置，与结构工程师确认尺寸！c、关于单板尺寸、定位孔及螺丝孔径，应以结构工程师为主导d、单板上，若存在割槽等需要挖空时，应注意开槽宽度至少要大于0.8mm，开槽距离板边缘至少要大于2mm，避免因留边过细而断开，除非有特殊要求e、单板上，若存在开槽用于插入其他PCB时，应注意槽宽度，至少要大于实际插入PCB板厚度，但不宜过宽，以0.2mm为宜2、布局基本原则a、确认单板上的可布局区域，调入网络器件b、一般情况下，以制作双面板为主，提倡将贴片器件统一放置一层，插件器件放置另一层c、PCB板的方向规定，以正式产品正视图为参考，凡人眼直视面，均应定义为顶层d、PCB板上下方向应与正式产品摆放方向一致e、布局时，应参考硬件模块示意图，原则上，应将主芯片放置中央位置，其他外设部分按照不同功能模块分区排列f、一般情况下，时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。
石英晶体振荡器外壳要接地。
绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题
一、绘制原理图和P CB图的过程中常遇到的一些问题（请结合上机验证以加深体会）1、放置元件时，光标在图纸中心，元件却在图纸外，试分析可能的原因。
答：这是由于创建元件库时，没有在元件库图纸中心创建元件。
这样，放置元件时，光标所在处是元件库图纸的中心，而元件却距离此中心非常远。
编辑库文件时，元件应该放在原点附近，尽量把元件的第一个管脚放在原点。
2、负电平输入有效的引脚外观如何设置？答：在设置元件属性栏中的D OT项前打勾选中即可。
答：在原理图或元件库的编辑中，遇到需要在网络标号或管脚名等字符上方画横线时，只要在输入这些名字的每个字母后面再补充输入一个“\”符号，Protel即可自动把“\”转化为前一字母的上画线。
4、为什么导线明明和管脚相连，ERC却报告说缺少连线？答：可能的原因有：(1)该问题可能是由于栅格(Grids)选项设置不当引起。
如果捕捉栅格精度(Snap)取得太高，而可视栅格(Visibl e)取得较大，可能导致绘制导线（wire）时，在导线端点与管脚间留下难以察觉的间隙。
例如：当Snap取为1，Visibl e取为10，就容易产生这种问题；(2)另外在编辑库元件、放置元件管脚时，如果把捕捉栅格精度取得太高，同样也会使得该元件在使用中出现此类似问题。
所以，进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。
5、ERC报告管脚没有接入信号，试分析可能的原因。
答：可能的原因有：a、创建封装时给管脚定义了I/O属性；b、创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c、创建元件时，管脚方向反向，使得原理图中是“pin name”端与导线相连。
6、网络载入时报告NODE没有找到，试分析可能的原因。
multisim14绘制原理图时封装问题
Multisim14绘制原理图时零件的封装问题Multisim14软件自身带有庞大的零件库，零件库分为2种：1真实的零件库，来自于零件生产商家的零件型号库，带有零件的封装库，原理图仿真完成后，可以直接传输到ultiboard软件，设计PCB板。
2理想的零件库，不与具体的型号、厂家挂钩，只有零件的数值，没有零件厂家的名称、型号，没有零件封装。
成为虚拟零件。
只可以用来仿真，无法传送到ultiboard 制作PCB板。
Ultisim14有一个基本零件库：basic，见上图左上角：里面包含最常用的电阻电容电感开关继电器排阻变压器可变电阻电位器可变电感等常用零件，这里的零件都是虚拟零件，系统默认在画原理图时没有封装信息，可以用于仿真，但不能用于PCB制板。
见下图：上图的左侧，选中了电阻resistor，上图的中间栏是电阻的阻值，上图的右下角：印迹（封装）制造商/类型：系统默认选中的是：没有印迹（封装）。
启动multisim14后开始放置第一个电阻时，在原理图上放置的电阻就没有封装，这样的原理图在传送到PCB制板软件ultiboard14时，缺少封装信息的电阻就不能出现在ultiboard14中PCB编辑器中，无法绘制PCB版图。
在上图的右下角，在“没有印迹”4个字的下边列出了十几个电阻的常用封装，供你候选，由于屏幕大小的限制，上图右下角只显示了2个电阻的封装，可以用鼠标下拉，看到全部的几十个电阻的封装。
电阻的功率、瓦数不同，电阻的长度、直径、体积就不同，电阻的封装就不同，因此电阻的封装多达十几个。
用鼠标点击上图右下角符合要求的一个印迹（封装），再点击右上角的确认，放置到原理图中的电阻就带有封装信息了，在以后放置第二第三第四个电阻时，电阻都带有封装信息了。
注意功率不同的电阻，电阻的体积大小不一样，应当选用不同的电阻封装。
对于电容和电位器，和电阻的操作方法是一样的。
电容见下图：电容的封装更复杂，电容有电解电容、非电解电容之分，非电解电容有云母电容、涤纶电容、瓷片电容、纸介电容之分，外形都不一样，封装自然也不相同。
pcb实验总结及心得体会
pcb实验总结及心得体会在进行pcb实验的过程中，我渐渐体会到了电路设计的乐趣和挑战。
下面是我对pcb实验的总结和心得体会。
首先，pcb实验的目标是将电路设计图转化为实际可运行的电路板。
这需要我们掌握一定的电路设计知识和pcb设计软件的使用技巧。
在实验过程中，我学会了如何进行电路原理图的绘制和pcb布局设计，以及如何通过焊接等方式将电子元件固定在电路板上。
同时，我也体会到了电路设计的复杂性和细致性，一个小小的错误可能导致整个电路无法正常工作。
其次，pcb实验需要我们注重细节和耐心。
在进行电路布局设计时，我们需要考虑电子元件的摆放位置、线路的走向以及电源和接地的布局等。
这些细节上的考虑往往需要反复修改和优化，才能达到我们预期的效果。
在焊接电子元件时，我们也需要小心谨慎地处理，以免误伤自己或者损坏元件。
这些细节上的工作可以说是非常耗费时间和精力的，但是只有做到了才能保证电路板的质量和稳定性。
此外，pcb实验也需要我们注重团队合作和沟通。
在进行实验时，我们通常是以小组为单位进行工作，每个人承担着不同的任务。
因此，团队合作和沟通是非常关键的。
我们需要相互配合，分享自己的想法和经验，共同解决问题和完成任务。
在实验过程中，我意识到作为一个团队成员，自己的个人能力和贡献是非常重要的，同时也需与人合作，分享资源和信息，以达到最终的目标。
最后，在进行pcb实验过程中，我也收获到了很多技术和知识。
通过绘制电路原理图和pcb布局设计，我对于电路的结构和连接方式有了更深入的了解。
通过焊接电子元件，我也掌握了一些常用的焊接技巧和注意事项。
同时，我还学会了如何使用pcb设计软件，通过计算布线和优化布局等功能，提高电路板的性能和稳定性。
总之，pcb实验是一次非常有意义的实践活动，通过实际动手操作和团队合作，我们能够将抽象的电路设计转化为实际的电路板。
在实验过程中，我不仅学会了电路设计的知识和技能，还培养了自己的动手能力、团队合作精神和细致耐心。
绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题.
一、绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题（请结合上机验证以加深体会）1、放置元件时，光标在图纸中心，元件却在图纸外，试分析可能的原因。
答：这是由于创建元件库时，没有在元件库图纸中心创建元件。
这样，放置元件时，光标所在处是元件库图纸的中心，而元件却距离此中心非常远。
编辑库文件时，元件应该放在原点附近，尽量把元件的第一个管脚放在原点。
2、负电平输入有效的引脚外观如何设置？答：在设置元件属性栏中的DOT项前打勾选中即可。
3、集成芯片管脚名或网络标号的字母上方经常要画横线，如、D等，如何实现？答：在原理图或元件库的编辑中，遇到需要在网络标号或管脚名等字符上方画横线时，只要在输入这些名字的每个字母后面再补充输入一个“\”符号，Protel即可自动把“\”转化为前一字母的上画线。
4、为什么导线明明和管脚相连，ERC却报告说缺少连线？答：可能的原因有：(1该问题可能是由于栅格(Grids选项设置不当引起。
如果捕捉栅格精度(Snap取得太高，而可视栅格(Visible取得较大，可能导致绘制导线（wire）时，在导线端点与管脚间留下难以察觉的间隙。
例如：当Snap取为1，Visible取为10，就容易产生这种问题；(2另外在编辑库元件、放置元件管脚时，如果把捕捉栅格精度取得太高，同样也会使得该元件在使用中出现此类似问题。
所以，进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。
5、ERC报告管脚没有接入信号，试分析可能的原因。
答：可能的原因有：a、创建封装时给管脚定义了I/O属性；b、创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c、创建元件时，管脚方向反向，使得原理图中是“pin name”端与导线相连。
6、网络载入时报告NODE没有找到，试分析可能的原因。
答：可能的原因有：a、原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b、原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c、原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB设计是一个涉及电子原理图、元器件布局、信号完整性、PCB规格、层数、线宽等多个方面的复杂过程。
在进行PCB设计时，需要关注以下几个方面：1、根据设计需求，确定PCB的规格和层数，绘制电子原理图，并在原理图中选择对应元器件。
2、完成原理图的布局，同时关注信号完整性，其包括布线长度、引脚的布局等多个细节，保证信号传输的质量和稳定性。
3、通过PCB设计软件完成元器件布局，布线和钻孔的设置，并优化阻抗控制等参数。
4、进行设计规则检查(DRC)和电气检查(ERC)，确保PCB设计符合规范和要求。
5、在PCB设计完成后，进行电路板的制造，在制造过程中需要注意材料选择、焊盘接触性、线路走向和符号标识等多个细节以保证PCB的性能。
在进行PCB设计时，需要关注以下几个注意事项：1、规格和层数的选择应符合设计的实际需求，同时在满足电路复杂度的前提下尽量控制PCB的面积和层数。
2、元器件的选择应符合设计要求，在选择器件时需要考虑其尺寸、参数和适用环境等多个因素。
3、在绘制电子原理图和进行元器件布局时，需要考虑输入输出端口、驱动电压和信号速度等多个参数，以确保信号传输质量。
4、在进行布线时，需要关注信号层的选择、线宽、线距和阻抗控制等参数，并尽量减少信号穿越。
5、在设计规则检查和电气检查时，应仔细核查PCB是否符合设计规范和要求，特别注意电源设计和地道分配问题。
6、在制造过程中，需要关注材料选择、制造工艺和检查标准等多个方面的问题，同时尽量减少和避免因制造过程引起的缺陷。
综上可见，PCB设计是一个复杂的过程，需要在多个方面进行设计和优化。
在进行设计时，需要遵循标准化的流程和步骤，并关注多个细节和注意事项，以确保PCB的良好性能和质量。
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一、绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题（请结合上机验证以加深体会）1、放置元件时，光标在图纸中心，元件却在图纸外，试分析可能的原因。
答：这是由于创建元件库时，没有在元件库图纸中心创建元件。
这样，放置元件时，光标所在处是元件库图纸的中心，而元件却距离此中心非常远。
编辑库文件时，元件应该放在原点附近，尽量把元件的第一个管脚放在原点。
2、负电平输入有效的引脚外观如何设置？答：在设置元件属性栏中的DOT项前打勾选中即可。
答：在原理图或元件库的编辑中，遇到需要在网络标号或管脚名等字符上方画横线时，只要在输入这些名字的每个字母后面再补充输入一个“\”符号，Protel即可自动把“\”转化为前一字母的上画线。
4、为什么导线明明和管脚相连，ERC却报告说缺少连线？答：可能的原因有：(1)该问题可能是由于栅格(Grids)选项设置不当引起。
如果捕捉栅格精度(Snap)取得太高，而可视栅格(Visible)取得较大，可能导致绘制导线（wire）时，在导线端点与管脚间留下难以察觉的间隙。
例如：当Snap取为1，Visible取为10，就容易产生这种问题；(2)另外在编辑库元件、放置元件管脚时，如果把捕捉栅格精度取得太高，同样也会使得该元件在使用中出现此类似问题。
所以，进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。
5、ERC报告管脚没有接入信号，试分析可能的原因。
答：可能的原因有：a、创建封装时给管脚定义了I/O属性；b、创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c、创建元件时，管脚方向反向，使得原理图中是“pin name”端与导线相连。
6、网络载入时报告NODE没有找到，试分析可能的原因。
答：可能的原因有：a、原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b、原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c、原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。
如三极管：sch中pin number为e,b,c而pcb中为1,2,3；d、原理图元件引角数量多余该元件封装引角时，会引起NODE没有找到。
7、创建的工程文件网络表只能部分调入pcb答：生成netlist时没有选择为global。
8、当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.9、打印时总是不能打印到一页纸上：a. 创建pcb库时没有在原点；b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。
选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
10、DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
11、为何网络中的元器件不能完全调入，试分析原因？答：网络中的元器件，在印制版图的库中设有定义。
如三极管，它的三个管脚在原理图中定义为B、C、E。
而在制版设计库中定义成1、2、3。
因为他们对照不上，自然调不进来。
应采取的办法是将印制板设计库中的元器件修改成与原理图中定义的一致就行了。
二、常见问题问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。
(3)零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。
设计电路图时，可以在零件属性对话框中的Footprint设置项内指定，也可以在引进网络表时也可以指定零件封装。
问题2：导线、飞线和网络有什么区别？答：(1)导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊点，是印刷电路板最重要的部分，印刷电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
(2)与导线有关的另外一种线，常称之为飞线也称预拉线。
飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。
(3)飞线与导线是有本质的区别的。
飞线只是一种形式上的连线，它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系，没有电气的连接意义。
导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的，具有电气连接意义的连接线路。
(4)网络和导线是有所不同的，网络上还包括焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线相连的焊点。
问题3：内层和中间层有什么区别？答：中间层和内层是两个容易混淆的概念。
(1)中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线；(2)内层是指电源层或地线层，该层一般情况下不布线，它是由整片铜膜构成。
问题4：什么是内部网络表和外部网络表，两者有什么区别？答：网络表有外部网络表和内部网络表之分。
(1)外部网络表指引入的网络表，即Sch或者其他原理图设计软件生成的原理图网络表；(2)内部网络表是根据引入的外部网络表，经过修改后，被PCB系统内部用于布线的网络表。
严格的来说，这两种网络表是完全不同的概念，但读者可以不必严格区分。
问题5：网络表管理器有什么作用？答：第一，引入网络表，这种网络表的引入过程实际上是将原理图设计的数据加载到印刷电路板设计系统PCB的过程。
PCB设计系统中数据的所有变化，都可以通过网络宏(Netlist Macro)来完成，系统通过比较、分析网络表文件和PCB系统的内部数据，自动产生网络宏。
第二，可以利用网络表管理器直接在PCB系统中编辑电路板各个组件间的连接关系，形成网络表。
问题6：什么是类，引入类的概念有什么好处？答：所谓类就是指具有相同意义的单元组成的集合。
PCB中类定义是对用户开放的，用户可以自己定义类的意义及类的组成。
PCB中引入类主要有两个作用：(1)便于布线.在电路板布线过程中，有些网络需要作特殊的处理，如一些重要的数据线为了避免电路板上其他组件的干扰，在布线时往往需要加大这些数据线和和其他组件间的安全间距。
可以将这些数据线归成一个类，在设置自动布线安全间距规则时可以将这个类添加到规则中，并且适当加大安全间距，那么自动布线时，这个类中的所有数据线的安全间距都被加大；在电路板布线过程中，电源和接地线往往需要加粗，以确保连接的可靠性，可以将电源和接地线归为一类，在设置自动布线导线宽度（Width Constraint）规则时，可以将这个类添加到规则中，并且适当加大导线宽度，那么自动布线时，这个类中的电源和接地线都会变宽。
(2) 便于管理电路板组件.对于一个大型的电路板，它上面有很多零件封装，还有成千上万条网络，很杂乱，利用类可以很方便的管理电路板。
例如将电路板中的所有输入网络归类，在寻找某个输入网络时，只需在这个输入网络类里查找即可；也可以将电路板中的所有限压电阻归类，在寻找某个限压电阻时，只需在这个限压电阻类里查找即可。
问题7：如何将外加焊点加入到网络中？答：可先将焊点加入到电路板中，然后双击焊点，打开焊点属性设置对话框，在Advaced中的Net项中选择合适的网络，即可完成焊点的放置。
问题8：内层分割有什么用处？答：分割出来的内层可以用来连接一些重要的线路，即可以提高抗干扰能力也可以对重要的电路起保护作用。
问题9：敷铜有什么作用，应该注意些什么？答：敷铜的主要作用是提高电路板的抗干扰能力，如果要对线路进行包导线或补泪滴，那么敷铜应该放在最后进行。
铺銅的原则:铺銅一般应该在安全间距的2倍以上.问题10：补泪滴后再铺铜，有时铺出来的网格会残缺，怎么办？答：那是因为在补泪滴时设置了热隔离带原因，只需要注意安全间距与热隔离带方式。
也可以用修补的办法。
问题11：如何把敷铜区中的分离的小块敷铜除去答：在敷铜时选择＂去除死铜＂问题12：为何网络中的元器件不能完全调入？答：网络中的元器件，在印制版图的库中设有定义。
如三极管，它的三个管脚在原理图中定义为B、C、E。
而在制版设计库中定义成1、2、3。
因为他们对照不上，自然调不进来。
应采取的办法是将印制板设计库中的元器件修改成与原理图中定义的一致就行了。
三、步骤1、使用Protel 99 SE的绘制报警器的电路原理图的基本步骤如下。
（仅做参考）（其中元件N555自己制作）。
参考步骤：（1）新建设计数据库文件：报警器.DDB（2）新建原理图文件：报警器.sch（3）原理图编辑环境的设置；（4）装入所需要的元件库（5）制作元件NE555；（6）放置其它的元件；（7）调整各元件的位置；（8）电路图连线（9）编辑各元件属性；（10）ERC检查、调整和修改；（11）保存2、用Protel 99 SE绘制图报警器电路的印制电路版图的步骤。
（假设其原理图已知）。
参考步骤：方法1：采用手工布局、布线方法。
（1）打开所设计的库文件***.DDB。
（3）新建印制电路版文件***.PCB；（4）装入所需要的元件封装库文件。
（5）规划电路板，定义物理边界和电气边界；（6）设置参数：电路板工作层和工作参数等设置；（7）调入各元件的封装：库中没有对应的封装，自己制作。
（8）手工调整元件布局；（9）手工布线：应当根据自己所设计的系统对抗干扰问题的实际要求不同做相应的考虑。
（10）保存。
方法2：采用自动布局、布线方法。
（1）打开所设计的库文件***.DDB和对应的原理图文件；（2）由电路原理图生成网络表；（3）新建印制电路版文件***.PCB；（4）装入所需要的元件封装库文件；（5）规划电路板，定义物理边界和电气边界；（6）设置参数：电路板工作层和工作参数等设置；（7）装入网络表及元件的封装：库中没有对应的封装，自己制作；（8）元件布局：先自动布局，后手工调整元件布局；（9）自动布线：（a）设置自动布线参数；（b）电路板制作的设计规划设置（c）自动布线；（10）手工调整:应当根据自己所设计的系统对抗干扰问题的实际要求不同做相应的考虑。
（11）保存。