过孔不通改善1

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模组常见不良项目及改善对策02

模组常见不良项目电流大：1.PCB板短路2.设计时电子元件的选取搭配不合理（如电容贴反）4.SMT 贴片有错误，PCB板的来料不良5.对某些重要的电子元件,要有严格的要求,对电路进行严格的审查,确保符合產品的要求,有没有贴错元件特别是短路断路：1. 本应相连的线没有接起来2. 物料来料不良,本身有断路3. 人为焊接铜皮脱落短路：1.人為疏忽本不应相连的连接起来了2.LCM的pcb 以及元件焊接有短路3.作业员将不相连的线路接在一起缺画：1.pcb走线未走过，过孔不通2.静电击穿IC3.pcb短路4.IC 引脚没有焊好5.smt 贴片是否ok字浓1.VOP过小2.LCM电流过大.LCD的VOP没有达到设定值.2.VOP设定有问题.3.外围电路有问题. 对LCD的VOP进行检测,确定VOP是否对闪动,字淡1.频率过低2.LCD液晶粘度过大3.电压过高4.功能脚接错5.IC输出,功耗过大6.温度过高7.IC本身的问题8.LCD的VOP值不合理9.操作不当10. IC选择不当一．VOP电压的测试：V op就是vdd 与vo两点的电压只有vop接近于vlcd的电压时间才能显示最佳状态二．字淡：1.vop是否达到了vlcd的电压，如果没有就调节电位器使之达到vlcd的电压2.如果vlcd电压达到了，就来确认lcd的电压有没有问题（最好用淡的lcd换到不淡的模组上如果还淡就是lcd有问题）如果不淡就说明那个con有问题检查负压ic和三极管是否ok 324有时间也会有问题的。

三．加电后如果不显示:首先检查负压有没有（就是vee或者是vout对地）如果没有就检查负压电路，如果有就检查数据线和控制线有没有短路和断路有没有到主控ic上，再看测试架有没有错，还有情况是大电流把主控ic烧掉四．确画少线：要么少seg要么少com针对这种情况就找驱动ic有没有焊好有没有焊接断路，pcb上有没有断路。

lcd有没有不良（这种情况就换一个好的cob就能确定）五．串并口：我公司只有st7920的ic有串并口只有12832 12864G02/04 12232A11只是短接点不同。

SMT切片空洞不良改善对策

2694切片空洞不良改善对策：关于空洞产生的原因，根据现在的分析都认为是助焊剂没有完全挥发导致的，我想这里面可能存在分析的误区。

1：增加浸泡时间可以解决这个问题，但不是唯一的办法，例如烘烤PCB，烘烤零件也可以解决此问题。

（工作经验）所以可以得出结论不仅仅是助焊剂发生了问题。

2:我们锡膏使用工艺流程是否严格要求，PCB储存过程有没有受潮。

（现在的我们的PCB包装内只有干燥剂并没有湿度卡，也就是说即使PCB受潮了，我们也不能确认出来）在根据我们现在的的品质质量来说，有些机种存在空焊，焊盘氧化，炉后产生的润湿不良。

可以得出结论PCB受潮也是有可能的造成空焊现象。

3:锡膏的解冻时间不够，搅拌时间不够，现在上线的锡膏都没有手动进行搅拌。

在采用了机器搅拌。

4:焊接过程中的浸泡时间不够。

5:锡膏在钢网上暴露时间长了容易变硬和氧化。

（这是因为助焊剂中的溶剂容易挥发；这是溶剂的低分子结构特性决定的）6:锡膏存放不好或者质量不好内含有氧化物。

所以:归根结底都是因为在焊接过程中产生了较多的气化，都知道物料储存方面没有做好时，零件容易氧化，锡膏在钢网上暴露时间长了容易变硬和氧化，这是因为助焊剂中的溶剂容易挥发；这是溶剂的低分子结构特性决定的，溶剂的减少从而弱化了松香和活化剂的作用，在预热过程中，助焊剂中的活化剂和松香没有那么容易挥发，这是很难说的，活化剂的熔点在80到200度左右（具体熔点看不同的成分决定），而松香的熔点更高，松香是高分子有机物，而且不是纯净物，主要成分是abietic acidC19H 29COOH它更不可能挥发，那么到底是什么导致void的呢？是氧化物！前面说过，MSD不好会产生氧化物，锡膏存放不好或者质量不好会存在氧化物，在reflow 中，发生氧化还原反应太多了，从而生成了较多的气体，而太短的浸泡时间会导致助焊剂的活性没有完全释放，也会导致同样的问题。

改善方法：1：提高元件和基板的可焊接性，减少氧化。

印制板过孔不通的原因分析和改善措施

印制板过孔不通的原因分析和改善措施李翠霞京信通信技术（广州）有限公司,广州市科学城神舟路10号,510663,licuix@摘要：电路板一直是通信产品中的核心部件，随着HDI数字电路、射频微波电路、一体化数模混合PCB和高密度、小封装高速数字芯片在公司产品上的广泛应用，印制板的质量与可靠性问题就很值得我们的关注。

从我司产线反馈的印制板不良现象中常见的有过孔不通、爆板、氧化、虚焊等，本文就其中印制板常见过孔不通的这个质量问题详细分析其产生的原因，由此提出对印制板的质量保证措施，以期达到节能降耗、提高印制板质量，提高产品可靠性，减少因过孔不通等质量问题所带来的经济损失的目的。

关键词：电子电路；印制板；改善措施；过孔不通引言当今，诸多的电子通信产品对印制电路板提出高密度、高精度等要求，而要满足这些要求就必须使得印制电路板设计的孔更小，层数更多，线路更密，这无疑是给印制板的制造者提出了更高的质量要求。

公司产线反馈PCB过孔不通的质量问题时有发生。

而业界对过孔不通的不良率要求为零，因为PCB的过孔不通现象往往都是在产品调试或市场运行过程中发现，那时元器件都已经贴好，这不仅造成PCB报废，电路板上已贴好的元器件也会报废。

过孔不通所造成的经济损失不可估量，例如PCB成本、元器件成本、人工费用、运输费用以及品牌流失效应等，属于严重的质量缺陷。

现就企业中出现的这类问题进行分析总结，并提出相应的改善措施，以供同行讨论，并作为管理PCB 生产、品质管理的同行作参考之用。

1.过孔介绍为连接PCB各层之间的线路，各层需要在连通的导线的交汇处钻上一个连接不同层导线的孔，称为过孔（Via）。

过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用来连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。

过孔可以起到电气连接及固定或定位器件的作用[1]。

从工艺制程上来说，过孔一般分为盲孔（blind via）、埋孔(buried via)和通孔(through via)三类，见图1所示。

pcb板过孔与铜皮短路原因

pcb板过孔与铜皮短路原因PCB板是电子产品中不可缺少的元件，而其中的过孔和铜皮短路是常见的问题。

本文将探讨这两种问题的原因，并提出相应的解决方案。

一、 PCB板过孔原因1.1. 过孔设计错误过孔的设计是PCB板制作中重要的一环，如果设计不当，就会造成过孔质量不佳。

例如，过孔的直径、孔间距、板厚等参数未考虑周全，就会导致过孔不对称、孔径不足、孔壁不平等问题。

1.2. 过孔加工不当过孔加工是PCB板制作中的关键步骤，一旦加工不当就会导致过孔出现问题。

例如，钻孔过程中产生的碎屑未及时清理，就会导致过孔内部存在残留碎屑；过孔内部未光滑处理，就会导致过孔壁面不平等问题。

1.3. 过孔焊接不当PCB板上的元器件需要通过焊接技术与过孔相连，如果焊接不当，就会导致过孔出现问题。

例如，焊接温度不足、焊接时间不足、焊接方式不当等都会导致过孔焊点不牢固，易造成焊点断裂、短路等问题。

二、 PCB板铜皮短路原因2.1. 铜皮设计错误铜皮的设计是PCB板制作中不可忽视的一环，如果设计不当，就会造成铜皮短路问题。

例如，铜皮的厚度、铜皮间距、铜皮形状等参数未考虑周全，就会导致铜皮短路问题。

2.2. 铜皮加工不当铜皮加工是PCB板制作中的关键步骤，一旦加工不当就会导致铜皮出现问题。

例如，铜皮间距不足、铜皮形状不规则、铜皮缺陷等问题都会导致铜皮短路问题。

2.3. 元器件安装不当PCB板上的元器件需要通过焊接技术与铜皮相连，如果安装不当，就会导致铜皮短路问题。

例如，元器件间距不足、元器件位置不当、元器件引脚弯曲等问题都会导致铜皮短路问题。

三、解决方案针对上述问题，我们可以采取以下措施来解决：3.1. 设计合理的过孔和铜皮在PCB板设计阶段，应根据实际需要合理设计过孔和铜皮，避免出现过孔和铜皮短路问题。

3.2. 严格控制加工质量在PCB板加工过程中，应严格控制各个环节的质量，确保过孔和铜皮的加工质量达到标准要求。

3.3. 采用优质元器件在PCB板元器件的选择上，应尽量选择优质的元器件，避免因元器件质量差而导致的焊接和安装问题。

过孔不通改善1

过孔不通的改善过孔不通问题在线路板行业内是一个老、大、难问题，改善这个问题首先要保证在线路板厂能够检出，防止流入到客户。

2011年6月份到现在客户投诉的过孔不通前5个型号如下：L0223984C 443块L0222971C 12块L0223233B 10块Z0224412A 8块E0423871C 3块以上5个型号可以分为3个主要类别：1、过孔质量本身的问题：钻孔撕裂基材、粗糙度大、背光不良（3984的问题原因，我个人观点认为主要是突发钻孔撕裂板材造成孔铜裂纹）；2、蚀刻量很大，干膜破孔（2971和3233的被蚀刻铜的厚度是3盎司）；3、过孔较小（4412和3871的过孔孔径为0.3），孔内质量难以控制。

过孔是起导电作用功能的孔，那么应该把过孔电性能检测作为过孔是否良好的主要判断依据，客户退回的3984过孔不通的电阻测试值都大于5Ω。

采用电阻测量的方法挑出过孔不通的原理如下：电阻率（resistivity）是用来表示各种物质电阻特性的物理量。

某种材料制成的长1米、横截面积是1平方米的在常温下（25℃时）导线的电阻，叫做这种材料的电阻率。

电阻率的计算公式电阻率的计算公式为：ρ=RS/L。

ρ为电阻率——常用单位Ω·m，铜的电阻率在20摄氏度为0.0185Ωm㎡/mS为横截面积——常用单位m㎡R为电阻值——常用单位ΩL为导线的长度——常用单位m关于孔铜的电阻计算请参考附件IPC-TM-650-2.1.13.1，经理论计算几种孔径的电阻和几种线宽的电阻如下表:从以上结果来看，孔电阻远小于线电阻，如果对线路板的线和孔使用毫欧表（我司实验室已买回毫欧表）进行测量，如果发现大于1Ω(1000mΩ)的情况，基本可以判定存在问题，更可以通过分段测量电阻精确发现问题位置。

一般电测试机的设定导通电阻为20Ω, 从以上计算来看，主要是电测夹具的内阻、测试机的内阻和探针接触电阻，其实线路板本身的电阻并不大，通过测试机来检出那种似断非断的问题板就比较困难了。

浅谈PCB板via孔破之成因及改善

豳￡鞫豳ｃＰ，Ｃ．＿３圈卿霹ｌｃｒｌｃｏ．－．＂４ｔ
菡论选文编
１１与ｌ毫毫Ｉ善露；蓑
（）ｉ；不通：２、ＶａＬｆ
Ｖｉ：不通定义为孔铜局部或整个偏薄（１ｕａＬｆＯｍ以
电子产品厂家一旦在Ｐ板贴完元器件后，在其测试ＣＢ时如因上述问题产生的过孔不通．往往卖几十块钱每片的
金属化，孔所出现孔破产生原因及改善方法，与大家共同Ｊ、探讨，以便在后续的制程提升改善中少走弯路。
一
、
ｖａ：ｉ：破产生之原因：ＪＬ
在ＰＢＬ在制造过程中又分为孔无铜及孔不通两ｃＴ破种：
（、孔破的原因很多，一般都是沉铜孔内无铜、钻孔１）
Ｐ板要赔偿几百块甚至上千块钱，是高达几十倍上百倍ＣＢ
下）．因其只是偏薄，但相连；用普通测试机在测试过程中无法测出，板子流至客户终端；客户在贴片过回流焊过程中Ｐ板受热胀冷缩因素的影响．孔铜偏薄位置被拉断ＣＢ
坐标是一起贴装的．调整坐标时整片板一起调整，故无法
调整）
５— ＩｌＴ缋
论文选编
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接口不通的原因

接口不通的原因
1.网络故障：网络故障是导致接口不通的常见原因之一。

可能是网络连接错误、防火墙或代理服务器的设置问题，或者是网络硬件设备的损坏或故障。

2.版本不匹配：如果两个系统使用不同的应用程序版本或API版本，可能会导致接口不通。

这可能发生在一个系统更新了应用程序或API版本，而另一个系统没有更新的情况下。

3.权限问题：如果一个系统没有足够的权限来访问另一个系统的接口，也会导致接口不通。

这可能发生在一个系统试图访问另一个系统的私有接口或未经授权的接口时。

4.数据格式问题：如果两个系统使用不同的数据格式，也可能导致接口不通。

例如，一个系统可能使用JSON格式，而另一个系统使用XML格式。

在这种情况下，需要进行数据格式转换才能使接口通信。

5.超时问题：如果一个系统在规定的时间内没有接收到另一个系统的响应，就会导致接口超时。

这可能是由于网络连接速度缓慢、系统负载过高或其他因素导致的。

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线过孔的小妙招

线过孔的小妙招
在进行手工活或DIY项目时，线过孔是一个常见的需要解决的问题。

线过孔的作用是使线能够穿过布料或皮革等材料，以便进行缝纫或编织等操作。

这里分享一个小妙招，让线过孔更加容易。

首先，将需要进行线过孔的材料放在一张平整的工作台上。

然后，用一个小锤子和针脚工具在需要过孔的位置轻轻敲打几次，以使材料表面略微凹陷。

这样做的目的是为了使线更容易穿过材料。

接下来，用一根针线，将线穿过针眼，然后将针头插入需要过孔的位置。

用手指按住针头，将针头向下推入材料中，并沿着凹陷处向下滑动。

当针头穿过整个材料时，用手指轻轻拉出针头，将线穿过孔洞并扯紧。

这种方法可以使线过孔更加容易和顺畅，而且不会损坏材料的表面。

同时，它也是一种省力的方法，可以让你在进行手工活或DIY项目时更加愉快和高效。

试试这个小妙招，让线过孔变得更加简单！
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印制板过孔不通的原因分析和改善措施

公司产线反馈PCB过孔不通的质量问题时有发生。

过孔不通所造成的经济损失不可估量，例如PCB成本、元器件成本、人工费用、运输费用以及品牌流失效应等，属于严重的质量缺陷。

现就企业中出现的这类问题进行分析总结，并提出相应的改善措施，以供同行讨论，并作为管理PCB 生产、品质管理的同行作参考之用。

1.过孔介绍为连接PCB各层之间的线路，各层需要在连通的导线的交汇处钻上一个连接不同层导线的孔，称为过孔（Via）。

过孔可以起到电气连接及固定或定位器件的作用[1]。

从工艺制程上来说，过孔一般分为盲孔（blind via）、埋孔(buried via)和通孔(through via)三类，见图1所示。

焊接掩模堵塞过孔对PCB铜通孔的影响及解决方案

环测威官网：/在用焊接掩模插入的PCB（印刷电路板）通孔和通过铜之间似乎没有直接关联。

然而，严重执行的焊接掩模堵塞可能导致PCB上的破坏性结果。

作为一种用于模板印刷的特殊技术，用于PCB制造的阻焊膜堵塞技术随着SMT（表面贴装技术）的应用和不断进步而发展。

通过插入功能具有以下特征：•在PCB板上的所有过孔中，除了元件插入过孔，散热过孔和测试过孔之外，大多数过孔都不需要暴露。

焊料掩模堵塞阻止焊剂或焊膏在后面的元件装配阶段通过通孔暴露在元件侧，因为它可能导致短路。

此外，通过应用阻焊膜堵塞技术可以节省焊膏。

•焊接掩模堵塞过孔符合SMT要求的要求，阻止粘附在IC（集成电路）等元件表面的粘合剂流过过孔。

•焊接掩模堵塞技术可防止焊剂，化学品或湿气进入BGA组件和电路板之间的狭窄空间，从而降低由于清洁困难而导致的可靠性风险。

•有时，为了满足自动化装配线的要求，应利用真空吸收PCB进行运输或检查。

因此，需要使用阻焊膜堵塞过孔以阻止真空泄漏，这可能导致松动。

焊料掩模堵塞严重的原因焊接掩模堵塞严重的原因之一在于焊接掩模堵塞不完整或不足。

焊接掩模堵塞不完整或不足是指在通孔顶部没有焊接掩模油的情况，而底部仅留下少量焊接掩模油。

焊料掩模堵塞不完整或不充分的另一个例子表明，在通孔的左侧有焊接掩模，而所谓的气孔沿通孔右侧的通孔沿孔壁向下扩展。

然后当它靠近通孔的中间部分并且产生横截面时，它向通孔壁的左侧扩展。

通孔铜几乎在横截面和通孔壁铜之间的交叉处断裂。

通孔铜破裂或变薄的原因一旦发生焊接掩模堵塞不完整或不充分，微蚀刻溶液或酸溶液可能在PCB的后续制造过程中流入通孔。

通孔通常较小，直径小于0.35mm。

在发生焊接掩模堵塞的情况下，在通孔开口处或通孔底部有焊接掩模时，没有或只有很少的焊接掩模油留在通孔开口处，因此在通孔内没有通过的方法。

溶液只能隐藏在焊接掩模和通孔壁的交叉处，不能被消除，最终会导致铜通孔断裂或变薄。

由于焊接掩模堵塞引起的铜破裂或薄度造成的损坏一个。

pcb孔不通分析改善报告

图1
图2
图3
四、原因分析
4.7 5WHY分析：单孔钻偏 why why why why why
四、原因分析
4.8 总结：
1、孔内无铜 - 孔内异物产生气泡，使其镀铜药水无法灌穿孔内形成孔内无铜。 5Way分析主要原因： 2、钻孔单孔偏移 - 钻偏孔导致蚀刻药水进入孔内，将孔铜咬断。 5Way分析主要原因：
ERP库存
四、原因分析
4.1拿到不良品后根据GB原稿找到对应网络图（下图），进行测量。 4.2用万用表测试，表笔接通后，测量对应的网络点，测量c/s面过孔相连pad，阻值无穷大，说明孔壁孔铜异常（附万用表测试图片）：
异常网络点
四、原因分析
4.3切片分析：
图1、图2：从以下切片分析孔中间孔壁无铜，判定为孔内气泡导致沉铜不良。此种异常具有偶发性
五、真因验证改善
5.1 验证传送轴黑色异物来源：
改善前：传送轴套使用黑色普通胶套，长时间运转时有黑色异物掉落在滚轮上，反沾板面灌入孔内。改善后：传送轴轴套改用白色高硬度胶套。持续运转未发现异物脱落。
改善前
改善后
五、五真、因改验善证措改施善
5.2 钻孔单孔偏移原因：
员工作业时无清洁动作使其颗粒状杂物落在下刀点位置；导致钻针下刀时，落刀点不准形成单孔钻偏。改善措施：1、针对因颗粒状杂物引起单孔钻偏，现已请购买回马尾刷，上板后清洁板面杂物，避免异常造成的孔偏（如图示）；
图一
图二
图三
图四
七、预防措施
7.3 增加报废确认动作，产品报废目前是出板人员在打报废，要求出板人员在打报废时对报表报废数量进行核对，发现不符时及时通知领班确认，确认属实后立马复测。
7.4 优化报废流程：测试员提出报废并记录报表→出板人员负责写报废申请单将不良板送至MRB报废，负责清点报废数量与测试员记录的报废数量是否一致→ 找领班签字确认→主管审核→MRB系统消数。

通连不畅通整改措施

通连不畅通整改措施通连不畅是指某一地区或单位的网络连接出现延迟、中断或不稳定的现象。

由于网络的重要性日益增加，通连不畅不仅影响了个人和单位的工作效率，还对整个社会的发展带来了一定的影响。

为了解决这一问题，需要采取一系列的整改措施。

首先，需要加大对网络基础设施建设的投入。

确保网络的设备和设施达到一定的标准，提高网络的稳定性和传输能力。

同时，要加强对设备的运维和维护，定期进行巡视和维修，及时发现和处理存在的问题，避免因为设备故障导致的通连不畅。

其次，应加强网络管理和监控。

采用先进的网络管理系统，对网络的运行状态进行实时监控和分析，发现问题及时报警，并能够自动进行故障排查和修复。

加强对网络流量、带宽使用情况的监管，对占用过多资源的应用或用户进行限制，优化网络带宽分配，提高网络连接的质量和稳定性。

另外，应加强人才培养和技术支持。

培养一支专业的网络工程师队伍，具备网络规划、设计、运维和安全等方面的综合能力。

建立一个完善的技术支持体系，为用户提供及时的技术支持和问题解决，加强对网络用户的培训和指导，提高用户的网络使用水平，减少因用户操作错误导致的通连不畅。

此外，要加强网络安全的管理和防范。

建立健全的安全运维体系，加强网络审计和安全测试，及时发现和修复漏洞和安全隐患。

加强对网络攻击和黑客行为的监控和防范，提高网络的抗攻击能力。

加强网络用户的安全意识教育，提高用户使用网络的安全意识，减少因用户不当操作或安全漏洞导致的通连不畅。

最后，还需要加强与相关部门和单位的协调合作。

建立一个有效的沟通机制，及时了解和解决网络问题。

加强与电信运营商、网络服务商的合作，共同解决通连不畅问题。

加强与政府部门的合作，争取政府的支持和投入，推动网络基础设施的建设和发展。

综上所述，要解决通连不畅问题，需要加大网络基础设施建设的投入，加强网络管理和监控，加强人才培养和技术支持，加强网络安全管理和防范，加强与相关部门和单位的合作。

只有通过综合的整改措施，才能够有效解决通连不畅问题，提高网络的质量和稳定性，推动社会的信息化发展。

MS06S机芯过孔不良维修案例(惠州商返)

维修处理
根据检查结果，对过孔不良部分进行补焊、更换元件等处理。
交付客户
将维修好的机器交付给客户，并提供维修报告和保修单。
组装还原
将维修后的机芯组装回原机，进行整体测试。
测试验证
对维修后的机芯进行测试验证，确保故障已经排除。
相关技术资料
ms06s机芯电路图
提供机芯的电路图，方便维修人员了解电路结构和原理。
过孔附近异常
电源和信号问题
过孔不良可能导致电源和信号传输问题。这可能表现为电源电压不稳定、信号传输中断或信号质量下降等。
在过孔不良的情况下，过孔附近可能会出现异常现象。例如，过孔周围的元件或电路板可能出现变色、烧焦、膨胀或破裂等情况。
故障原因分析
过孔损坏
过孔是连接电路板不同层之间的金属化孔，如果过孔损坏或金属化层断裂，将导致电路连接不良，从而引发故障。
焊接技术要点
焊接前准备
01
确保焊盘和引脚表面清洁，选择合适的焊锡和烙铁。
焊接温度与时间控制
02
根据焊锡和引脚材料，控制烙铁温度和焊接时间，避免过热或
过冷导致的焊接不良。
焊接质量检查
03
检查焊点是否饱满、光滑，有无虚焊、短路等现象。
调试与测试方法
电源与信号测试
使用万用表或示波器等工具，测试电源和信号是否正常。
平均维修周期在3-5个工作日内完成，保证了客户的正常使用需求。
维修质量
经过严格的质检流程，确保维修后的机芯性能稳定，达到了原厂质量标准。
经验教训总结
细致检测
在维修前需要对机芯进行细致的检测，准确判断过孔不良的具体位置和原因，以便采取针对性的维修措施。
专业技能

2016新编通孔铜层空洞的原因和解决方法

通孔铜层空洞的原因和解决方法通孔中导电层空洞的原因大概有两种：沉积的金属不足，或在充分足量的金属沉积后，又因某种原因，失掉部分金属。

不充分的金属沉积可能是由于电镀参数不当引起，如槽液的化学组成，阴极移动，电流，电流密度分布，或电镀时间等等。

本文按照导通孔金属化工艺步骤顺序研究在何处可能出现问题，并导致孔中空洞的步骤来分析这些缺陷和原因。

并借鉴经典的问题分析解决的有用因素，如识别空洞形状，位置等，并指出更正问题的方法。

1、金属化以前步骤可能导致孔中空洞的因素：A、钻孔磨损的钻头或其它不恰当钻孔参数都可能撕裂铜箔与介电层，形成裂缝。

玻璃纤维也可能是被撕裂而非切断。

铜箔是否会从树脂上撕裂，不仅仅取决于钻孔的质量，也取决于铜箔与树脂的粘结强度。

典型的例子是：多层板中氧化层与半固化片的结合往往较介电基材与铜箔的结合力更弱，故多数撕裂都发生在多层板氧化层表面。

在金板中，撕裂都发生在铜箔较为光滑的一面，除非采用”反转处理的铜箔“(revers treated foil)。

氧化面与半固化片不牢固结合，还可能导致更糟的“粉红圈”，即铜的氧化层在酸中溶解。

钻孔孔壁粗糙或孔壁粗糙且有粉红圈都会导致多层结合处的空洞，称之为楔形空洞（wedge woids)或吹气孔(blow holes),"楔形空洞”最初处于结合交界面，它的名称也暗示：形状如“楔”，回缩形成空洞，通常可以被电镀层覆盖。

若铜层覆盖这些沟，铜层后面常常会有水分，在以后的工序中，如热风整平等高温处理，水分（湿气）蒸发和楔形空洞通常一起出现。

根据出现的位置与形状，很容易确认并与其它类型的空洞区分开。

B、去沾污/凹蚀去沾污步骤是用化学方法去掉内层铜上的树脂腻污。

这种腻污最初是由钻孔造成的。

凹蚀是去沾污的进一步深化，即将去掉更多的树脂，使铜从树脂中“突出”，与镀铜层形成“三点结合”或“三面结合”，提高互联可靠性。

高锰酸盐用于氧化树脂，并“蚀刻”之。

首先需要将树脂溶胀，以便于高锰酸盐处理，中和步骤可以去掉锰酸盐残渣，玻璃纤维蚀刻采用不同的化学方法，通常是氢氟酸。

线过孔的小妙招

线过孔的小妙招
如果你正在做电路板设计，想要知道如何打线过孔，这里有一些小妙招可以帮助你。

1. 首先，你需要选择正确的线过孔直径。

过大的直径会浪费空间，过小的直径可能导致导线连通失败。

一般情况下，线过孔的直径应该大于等于0.25毫米。

2. 接下来，你需要选择正确的过孔内部形状。

常见的形状包括圆形和方形，但是方形的内部边缘很容易切断导线。

相比之下，圆形的过孔更加可靠。

3. 如果你需要在一个过孔中放置多条导线，那么可以考虑使用“鱼骨型”线过孔。

这种过孔通常有一个大的入口和几个小的出口，可以方便地分支导线。

4. 最后，你需要注意过孔的位置和方向。

过孔应该尽可能地靠近需要连接的元件，并且应该垂直于电路板表面。

这样可以避免过孔中的导线短路或断路的问题。

总之，线过孔的小妙招主要包括选择正确的直径和内部形状，使用“鱼骨型”过孔分支导线，以及注意过孔的位置和方向。

过孔不通品质改善报告02

World Best Quality
5
Xintai
5. Countermeasugh
Countermeasure（对策） 1、在钻孔过程中，钻机断针报警时，操作员应将断针取出，要求在断针位置使用油性笔标识待钻完孔后再对断针位置补钻孔，补钻OK 后交QC使用钻孔胶片进行检查补钻是否OK;
改善后 (Phinomino n) 改善资料
World Best Quality
8
Xintai
5. Countermeasure（对策）
P/N
过孔不通Via hole not through
改善前
Countermeasure（对策） 2、设立问题板放置区域，有效控制不良品流出；（之前将问题产品平放台面，未指定放置区域导致问题板混板）
2.Location(地点) : 韩国SMT工厂
(Phinominon)
不良图片
World Best Quality
4
Xintai
3. Interim Measures（临时措施）
P/N
Interim Measures（临时措施） 1、不良板MRB处理； As MRB for the defect boards 2、我司库存品全部退回返ET、FQC返检； Our all stock boars were returned to ET and FQC inspection. 3、WIP在线板按长期改善对策执行； According to the long-term improvement countermeasures for the production board.
World Best Quality
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线过孔的小妙招

线过孔的小妙招
在电子产品的制造中，线过孔是非常常见的一种工艺，但是有时候线过孔在制造过程中会出现一些问题，如何解决这些问题呢？下面介绍几种小妙招。

1.使用导电胶水：在线过孔的时候，经常会出现导线不够粗或者孔太小的情况，此时可以使用导电胶水来填充孔洞，这样既可以使导线通过孔洞，又可以保证导线与板面的紧密结合。

2.使用钢丝针：当线过孔太小或太细的时候，用普通的导线是无法通过的，这时可以使用钢丝针来穿过孔洞，然后再牵引导线通过孔洞。

3.使用钻头：如果线过孔的孔壁不太光滑或者出现倒钩的情况，可以使用小型的钻头来打磨孔洞，使其变得平滑，这样导线就可以更容易地穿过去了。

4.调整布线方向：在某些情况下，线过孔的方向可能会导致导线穿过孔洞的困难，此时可以通过重新规划布线的方向来解决这个问题。

通过以上几种小妙招，我们可以更好的解决线过孔在制造过程中出现的问题，提高生产效率和产品质量。

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详细解析PCB线路板过孔堵塞解决方案

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导电孔Via hole又名导通孔。

为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。

经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。

电子行业的发展，同时促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：
导电孔塞孔工艺的实现
对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装，它们对导通孔塞孔要求必
须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡的现象。

由于导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油，固化后爆油等问题发生。

现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：。