潮湿敏感元件作业任务办法(全部整合全部完全版本)
MSD潮湿敏感材料作业指导书
潮湿敏感材料(MSD)作业指导书1.目的：为了潮湿敏感材料的储存﹑保管﹑分装﹑领/发料过程等作业过程确保品质，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的器件损坏，特制定本办法。
2.范围：所有潮湿敏感材料（主要是MSD的IC和钽电容）。
3.职责：3．1 研发提供有MSD材料的明细及MSL等级及通知各部门3．2 采购落实和要求供应商达到封装要求和在LABEL上注明MSL等级；要求贴片厂根据MSD之MSL等级要求作业3．3品质按要求并在规定的时间内完成检验3．4仓库按MSD作业导书执行4.流程图：无5.内容：5．1 MSD物料之MSL要求如下：5．2 MSL等级说明：MSL1是在温湿度在< or =30c/85%RH环境时，拆开真空包装后, 曝露时间是没有限制（Unlimited）；MSL2是在温湿度在< or =30c/60%RH环境时，拆开真空包装后, 曝露时间超过1年, 必须烘烤(Baking)才能避免爆裂（Pop Corn Effect）；依此类推至MSL5a；MSL6是在温湿度在< or =30c/60%RH环境时，拆开真空包装后, 曝露时间超过标签上的要求时间（Time on Label）, 必须烘烤 (Baking)才能避免爆裂（Pop Corn Effect）5．3 收料时应带静电手套或静电环，检查外箱是否破损，封装是否完整无破损现象。
如有破损待品质检验合格后，经过烘烤再封装。
5．4 品质在进料检检时，如要折开封装需在温湿度在< or =30c/60%RH环境下进行，并在1H内检验成并封装5．5 仓库在入库检查检查外箱是否破损，封装是否完整无破损现象。
如有破损待品质检验合格后，经过烘烤再封装入库。
5．6 仓库针对封装物料如要分装需在温湿度在< or =30c/60%RH环境下进行，对被分装和已分装的物料用防静电袋包装并加入至少2包（10G）干燥剂密封包装，全部过程在10分钟内完成。
MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)
潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。
2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。
3.0 术语和定义3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。
4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。
4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。
4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。
4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。
4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。
4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。
4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。
5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。
6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。
6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。
6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。
零件防潮作业规范
系统名称SYSTEM：质量管理主题SUBJECT：零件防潮作业规范文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 4 of 8 REV. B Table-1 Moisture Sensitivity Level系统名称SYSTEM：质量管理主题SUBJECT：零件防潮作业规范文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 6 of 8 REV. B6.3.5.2散料一律放入防潮箱保存.6.4作业说明6.4.1 零件拆封后查看包装内湿度测试卡，依据湿度测试卡（例如Figure1）的要求决定是否送烘烤作业.Figure1: 湿度测试卡样本6.4.2 烘烤作业条件：高温TRAY盘烘烤温度为：125±5℃﹐REEL 及TUBE包装烘烤温度为：40+5/0℃；并且依照相应的湿度敏感零件等级规定之烘烤时间烘烤.( REEL 及TUBE 包装也可换用高温TRAY盘在125±5℃条件下烘烤）6.4.3湿度敏感零件等级与烘烤时间：正常情况下真空包装袋的外标识都会指出需要烘烤的时间.如外标识没有指出，则依下面Table2规定级进行烘烤.Table26.4.4上线拆封之零件，要确实依" MSD开封管控标签"，填写时间，而且必须在上述限定系统名称SYSTEM：质量管理主题SUBJECT：零件防潮作业规范文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 8 of 8 REV. B项目次数开封时间(D/H)开封签名封装时间(D/H)封装签名失效时间剩余露置时间MSL:第1次(3)168Hours第2次(4)72Hours第3次(5)48Hours第4次(6）上线前第5次须烘烤注：开封次数是指对同一个真空包装的开封次数9.1.1 标签中的失效时间是指开封后的使用时限，是指从开封时开始计算到失效的日期，由开封人员在开封时填写，如果到了失效时间还没用完，必须将剩下的那部分元件送到烤箱烘烤后方可再使用。
9.1.2 标签中的MSL请参考供应商出货包装MSL管控标志，如下图（各单位需严格按照此LABEL对零件湿汽敏感特性进行管控）。
潮湿敏感器件使用管理规定
惠州市华阳数码特电子有限公司工作指令文件
第 3 页，共 4 页4.3.2 已经受潮的MSD要进行烘烤。
超过车间寿命或已经不满足包装要求的MSD，按包装袋上警告标签烘烤或按下面要求作业：（烘烤作业记录在《恒温槽来历表》）。
4.3.3 MSD使用注意事项。
1、烘烤托盘必须能耐高温。
2、尽可能保持原包装，同一批烘烤次数不多于2次。
4.3.4 PCB/FPC同样属于湿敏部品，在检验、储存、使用等环节必须与MSD器件一样进行管理。
已经受潮的PCB/FPC要进行烘烤,.烘烤要求参照如下:
表面为OSP工艺的PCB板，作如下管理：
终端类：含手机板、数据卡、固定台等，存储期限：3个月，车间寿命期限：6H；
系统类：含机顶盒、TD等；存储期限：3个月，车间寿命期限：48H；
424001___湿敏器件
清单.xls
424003
SMT部品烘烤清单.xls
424004
MSD管理跟踪卡.xls
424002
干燥柜存储来历表。
潮湿敏感元件控制培训教材
培训教材
目录
• • • • • • • • • • 1.潮湿敏感元件管控的目的 2.湿度敏感元件的确定原则 3.潮湿敏感元件管控基础方法 4.各单位职责 5.潮湿敏感元件等级定义 6.湿度显示卡介绍 7.元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件 8. PCB管控要求 9.潮湿敏感元件使用注意事项 10.物料真空管制记录表
潮湿敏感元件使用注意事项： • 4.操作工在拆包装时应注意保证警示标 贴完整，取出材料后，应立即将干燥 剂和湿度卡放回包装袋内交给仓库材 料员放入干燥箱中以备需要时使用。 • 5.对于2a-5a等级湿度极度敏感元件， 从进料到生产的每一环节，如果开封 就必须贴时间控制标签，每次开封、 烘干、封装，都必须准确将时间记录 在入下所示的标签上：
湿度敏感元件的确定原则 • 1.客户有特别要求，指定某种元 件为湿度敏感元件； • 2.来料为真空包装元件； • 3.来料本身注明有湿度敏感等级 的元件；
潮湿敏感元件管控基础方法：
• 1.真空包装：为防止元器件受到环境中水分、 湿度和影响而使用防静电包装材料，密封包装 元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包 装方式。 • 2.环境要求：对存放贵重元件仓库的温湿度需 指定专人重点管控，温度应控制在23℃±2℃， 湿度控制在35%--65%，元件在车间使用过程 中，车间温度应控制在25℃±3℃，湿度控制 在30%--70%仓库管理员、车间产线物料员应 每两小时检查一次温湿度测量仪是否有超过规 定标准做好记录班长确认，
潮湿敏感元件使用注意事项：
• 1.作业员领取到真空包装材料后，应按材料上机表中 的确认项目检查真空包装状况是否有漏气、破损，如 有不良情况，生产线作业员必须将此材料退回仓库处 理。 • 2.真空包装材料在生产线暂时贮存时必须放置在温湿 度受控区域。 • 3.生产线作业员接收真空包装材料后只能在使用前10 分钟拆开包装，打开包装后应首先检查湿度卡指示状 况，代表相对湿度的环内是否为兰色，一般要求30% 处（个别材料相对湿度要求更低，根据要求选择判断） 为兰色表示正常，否则材料不可以使用，应退回仓库 根据规定条件具体而处理。
零件潮湿灵敏度控制文件范本0148
SMD零件潮湿敏感度管理作业程序版次： A1页数：1/71.目的规定各相关单位对MSD零件的处理、包装、运输以及使用的标准作业方法；以确保不同等级的MSD零件能在制程中得到有效的潮湿敏感度的管控，防止生产制程中的不合格和产品的潜在失效。
2.适用范围使用MSD零件的各相关单位。
3.职责3.1品保/品管3.1.1负责对MSD元件包装的符合性进行确认。
3.1.2负责联机MSD元件的管控与查核。
3.2仓库/物料负责确保湿敏度元件按照要求得到正确的包装、贮存。
3.3生产部3.3.1按照要求进行湿敏度元件的烘烤、贮存。
3.3.2负责对在线湿敏度元件使用状况的管理及有效追踪。
4.定义4.1表面贴装器件：英文全称为Surface Mount Device，简称SMD。
4.2湿敏度元件：英文全称为Moisture-Sensitive Device，简称MSD；指具有一定湿敏度等级的SMD元件，其构成主体是用塑料混合物和其他有机材料封装起来的电子元器件。
4.3车间寿命：英文全称为Floor life；指湿敏度元件从MBB中移出之后，且在进行回流焊接制程之前，存放在不超过30℃及60%RH的环境条件下的时间周期。
4.4防潮袋：英文全称为Moisture Barrier Bag，简称MBB；其从设计上主要是防止水气的传播，且用于湿敏度元器件的包装；一般来讲，在MBB里至少要包括HIC和活性干燥剂。
4.5湿度指示卡：英文全称为Humidity Indicator Card，简称HIC；其主要是通过印刷在上面的化学试剂点的颜色变化（正常为蓝色，遭遇湿气后变为粉红色）与否来表征MBB内的湿度值的范围；根据J-STD-033要求，一般分为5%RH、10%RH、60%RH三个色点。
(参见Fig.1)某些特定要求的零组件需按照MBB封装带内HIC指示操作。
4.6保存期限：英文全称为Shelf Life；指未拆封的湿敏度元件在MBB内的存放时间周期；对于烘干包装的SMD零件在<40℃及90%RH的非冷凝环境条件下，其保存期限至少为12个月。
湿敏元件管理程序
湿敏元件管理程序
1、目的
为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2、范围
适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。
3、定义
湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；
4、职责
1.仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
2. IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
3. 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
4. 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
湿敏元件管理作业规范
制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不良发生的概率，提高产品品质。
2.0 范围适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。
如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 按客户的要求执行。
3.0 权责3.1 资财部：3.1.1 负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。
3.1.2 负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。
3.2 SMT部:3.2.1 负责湿敏元件的车间管理。
3.3 品质部3.3.1 负责湿敏元件来料检查。
3.3.2 负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。
4.0 定义4.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION):符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用。
4.2 回流焊(REFLOW):使用锡膏作为介质，将元件连接至PCB的一种焊接技术。
有红外线, 电热转换,热风对流等多种。
4.3 送料器(FEEDER):直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。
4.4 干燥剂(DESICCANT):在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中.(如附图一)4.5 开封有效管制使用寿命:当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行元件焊接前, 湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。
4.6 湿度指示卡(HIC):一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件. 这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度. (如附图二)。
附图一：干澡剂附图二：湿度指示卡4.7 防湿包装袋(MBB):一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件。
4.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。
4.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。
潮湿敏感器件的存储和使用
编制 Editor：
批准 Approver：
实施日期 Date：
潮湿敏感器件的存储和使用 Storage and using of MSD
工作指导
编号： WI-712-01-12
版本：A
表 4-1 列出了不同元件的烘干要求（从 J-STD-033）
元件本体厚度
潮湿度级别 2a 3
Bake@125°C 3hours 7hours 7hours 7hours 10hours 16hours 17hours 20hours 25hours 40hours 48hours 48hours 48hours 48hours 48hours
版本：A
6.3.4 如果干燥条件满足表 4-1 的要求,用防潮包装袋装好干燥的元件,放入新进的干燥剂和湿度指示卡,并用 真空封口机封好存放于车间环境,也可放入干燥柜， 贴上潮湿敏感元件跟踪标签并设定为原始车间寿命. 6.3.5 如果烘烤条件未满足表 8-1 的要求,则由工艺工程师决定烘烤条件,并根据实际烘烤时间来折算车间寿 命。 6.3.6 使用热风枪返修,如果不能确定 MSD 的车间寿命是否过期,返修前应干燥,然后这个 MSD 元件才可以重新 使用。 不可以用热风枪直接返修。 根据表 4-1 和 4-3 没有烘烤的印刷电路板,拆下地 MSD 元件不能再用。 6.3.7 贴片机内拾出的散料,人工分类后,有 MSD 要求的器件按照表 4-1 和 4-3 进行烘干,贴上潮湿敏感元件跟 踪标签,放入干燥柜保存（用于维修） 。 7 附件 附件 1：MSD 跟踪标签
5.
职责与权限
物流部负责湿敏材料在仓库的控制。 生产部 SMT 负责湿敏材料在生产线的控制。 质量部负责对干燥柜的湿度检测仪进行年度校验。
(整理)湿度敏感元件保存和烘烤作业规范
湿度敏感元件保存和烘烤作业规范1.0 目的明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。
保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。
2.0 适用范围2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。
2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。
2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。
3.0 适用文件3.1 IPC/JEDEC J-STD-0203.2 IPC/JEDEC J-STD-0334.0 设备及材料4.1 烘烤箱4.2 真空封装机4.3 HSC时间控制标签4.4 防潮柜5.0 主要结果及关键参数5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。
5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。
6.0 安全性6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。
6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。
6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。
6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.7.0 程序和职责7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。
7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。
7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。
表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表元件本体厚度湿度敏感级别烘烤条件150±5℃125±5℃90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH≤1.4mm 2a 4小时8小时17小时8天3 8小时16小时33小时13天4 10小时21小时37小时15天5 12小时24小时41小时17天5a 14小时28小时54小时22天≤2.0mm 2a 11小时23小时72小时29天3 21小时43小时96小时37天4 24小时48小时5天47天5 24小时48小时6天57天5a 24小时48小时8天79天≤4.5mm 2a 24小时48小时10天79天3 24小时48小时10天79天4 24小时48小时10天79天5 24小时48小时10天79天5a 24小时48小时10天79天7.1.3 敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:表B: SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照表湿度敏感级别拆封使用寿命2a 28天3 168小时4 72小时5 48小时5a 24小时备注：表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。
湿敏元件管理作业指导书
xxxxCO.，LTD
xxxx有限公司
文件编号:xxxx
版本: A
三阶文件
湿敏零件管理作业指导书
修正次数：0
生效日期：
文件名称：湿敏零件管理作业指导书
签章：
编写部门:SMT生产
发放与签收记录
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是□否
总经办
□是□否
行政部
□是□否
市场部
□是□否
采购部
SMT事业部
3.6.2拆封后湿敏零件存放在防潮箱内：室温23℃±5℃相对湿度10﹪RH，暴露时间从拆封时开始计算，超过使用规范时间须烘烤后使用。
3.7湿敏零件相关规定
3.7.1拆封后PCB IC湿敏零件未在72小时内使用完时，PCB IC湿敏零件须重新烘烤，以去除湿敏零件吸湿问题。烘烤条件：Reel一般为65℃±5℃，烘烤时间为24H以上，Tray盘一般为120℃±5℃，烘烤时间为4H以上，
组装事业部
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是□否
PMC部
□是□否
PMC部
□是□否N P I□Fra bibliotek□否生产部
□是□否
生产部
□是□否
品质部
□是□否
测试部
□是□否
工程部
□是□否
品质部
□是□否
财务部
□是□否
财务部
□是□否
* * * *修改记录* * * * *
版本
修改内容
备注
A
首次发行
制定：
审核：
核准：
湿敏元件管理规范
湿敏元件管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
MSD-湿度敏感元件控制
MSD---湿度敏感元件控制培训1.0 适用 范围本WI 适用于维修服务中心内所有湿度敏感元件的控制.2.0 湿敏元件标志2.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志（图2-1）和 防潮等级标志（图2-2）,或贴有这两种标签.2.2 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:a. Floor life 时间(Mounted/used within 时间),即在温度不高于30°C ，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。
b. 湿敏等级(Moisture Sensitive Level)图2-1 湿敏警示标志图2-2 防潮等级标志2.3 所有等级2级，或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要用湿敏元件控制专用标签MSD 追踪标签（如下图3）进行跟踪纪录。
但如果在原包装在开封后半小时内再次复原封好，则不需要进行追踪，或认为它开封暴露时间为0.3.0 湿敏元件控制过程3.1 进料检验3.1.1 检查原包装是否完好,没有裂缝和开孔，同时密封时间是否小于SHELF LIFE 。
若不符合应进入MRB 区域,由相关人员判定是否RTV,或者烘烤。
若需要烘烤,参见xxxx3.1.2 如果发现有开孔，而且HIC显示超过10%，对该器件按照xxx烘烤。
3.1.3 IQA 如需打开MBB ，应在靠近封装顶端初剪开。
必须在30分钟以内重新封装, 并贴上MSD 追踪标签(图3)进行填写。
3.1.4 打开封装后应在23 ± 5°C 的条件下读取HIC 。
如果达到10%，应进行烘烤，达到5%，应换干燥剂和HIC 。
3.1.5 如果从包装看不到封装日期等信息，应进行烘烤。
3.1.6 真空封装方法详见“外抽式真空封口包装机操作维护手册”。
3.2 仓库控制3.2.1 仓库储存湿敏元件时,应保证其密封完好。
仓库应确保存储环境在《=30°C/60% RH 。
潮湿敏感元件作业任务办法（全部整合全部完全版本）
潮湿敏感元件作业任务办法（全部整合全部完全版本）1⽬的：为提⾼产品可靠性，将不同等级的湿度敏感元件之储存、使⽤、处理进⾏标准化，以避免零件受潮导致在焊接过程中的可靠性下降。
（参考《IPC/JEDEC J-STD-033B 1潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使⽤标准》综合参数之定义，特制订此规范。
）2适⽤范围：本公司内所有湿度敏感元件及其半成品存储﹑使⽤及处理等相关作业。
（若客户有特殊要求时,则依照客户要求实施。
）3名词定义：3.1MSD (Moisture Sensitive Devices）：潮湿敏感元件。
3.2MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。
指MSD对潮湿环境的敏感程度。
3.3MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。
MBB要求满⾜相应指标的抑制潮⽓渗透能⼒。
3.4HIC （Humidity Indicator Card）：即湿度显⽰卡。
该卡随⼲燥剂⼀起装在湿度敏感元件MBB中，当卡⽚上⾯的印制剂由蓝变粉红⾊时，表⾯相对湿度超出范围。
⽤来指⽰元件是否已经达到了所承受的湿度⽔平。
3.5Desiccant: ⼲燥剂。
⼀种吸湿材料，⽤来保持低⽔平的湿度。
3.6Floor Life：裸露寿命。
从防潮袋拿出后到回流焊接为⽌，湿度敏感元件在≤30℃/60%RH的⼯⼚环境条件下所允许的最长的暴露时间。
3.7Shelf Life：密封寿命。
MSD在MBB内保存所允许的时间。
4.1仓库：负责对潮湿敏感元件在接收、⼊库、储存、发料和运输等物流过程中按照物料防潮等级的要求进⾏操作。
区域环境温湿度和防潮箱的温湿度管制。
4.2品管：IQC负责潮湿敏感元件的⼊库检验和在物流过程中潮湿敏感元件防潮等级是否正确实施的稽核、判定与裁决。
IPQC对湿敏元件的开封、使⽤过程、烘烤作业、储存规范进⾏稽核，以及区域环境温湿度和防潮箱的温湿度执⾏监督。
4.3制造：负责对潮湿敏感元件在⽣产过程中按照物料防潮等级的实⾏以及在线潮湿敏感元件库存的处理⼯作。
潮湿敏感元件(MSD)的控制
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封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器
件的使用量在不断增加。
SMD的封装形式 非气密封装-包括塑胶灌封封装和环氧树脂、有 机硅树脂等封装（
暴露在环境空气下，湿气易渗透的聚合材料）。
所有塑料封装都吸收水分，不完全密封！ 我们现有元器件的封装？ 气密封装- 用不透气及防水材料制成器件的封装：常见的由金属、 陶瓷封装。
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MSD控制：SMD的包装要求
潮湿敏感警示标签
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MSD控制：SMD的包装要求
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MSD控制：SMD的包装要求
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部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种 连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件
的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出
现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。
像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且
在表面裝贴技术的焊接过 程中，SMD会接触到超过 200度的高温。 高温再流焊接期间，元件 中的湿气迅速膨胀、材料 的不匹配以及材料界面的 劣化等因素的共同作用会 导致封装的开裂和/或内部 关键界面处的分层。
无锡艾铭思汽车电子系温度在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内
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需要烘烤多久的时间？多少温度？
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1目的：为提高产品可靠性，将不同等级的湿度敏感元件之储存、使用、处理进行标准化，以避免零件受潮导致在焊接过程中的可靠性下降。
（参考《IPC/JEDEC J-STD-033B 1潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准》综合参数之定义，特制订此规范。
）2适用范围：本公司内所有湿度敏感元件及其半成品存储﹑使用及处理等相关作业。
（若客户有特殊要求时,则依照客户要求实施。
）3名词定义：3.1MSD (Moisture Sensitive Devices）：潮湿敏感元件。
3.2MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。
指MSD对潮湿环境的敏感程度。
3.3MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。
MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。
3.4HIC （Humidity Indicator Card）：即湿度显示卡。
该卡随干燥剂一起装在湿度敏感元件MBB中，当卡片上面的印制剂由蓝变粉红色时，表面相对湿度超出范围。
用来指示元件是否已经达到了所承受的湿度水平。
3.5Desiccant: 干燥剂。
一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。
3.6Floor Life：裸露寿命。
从防潮袋拿出后到回流焊接为止，湿度敏感元件在≤30℃/60%RH的工厂环境条件下所允许的最长的暴露时间。
3.7Shelf Life：密封寿命。
MSD在MBB内保存所允许的时间。
4.1仓库：负责对潮湿敏感元件在接收、入库、储存、发料和运输等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
区域环境温湿度和防潮箱的温湿度管制。
4.2品管：IQC负责潮湿敏感元件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感元件防潮等级是否正确实施的稽核、判定与裁决。
IPQC对湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、储存规范进行稽核，以及区域环境温湿度和防潮箱的温湿度执行监督。
4.3制造：负责对潮湿敏感元件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感元件库存的处理工作。
4.4工程：根据元件供应商指引（包括元件说明和防潮标签）决定防潮元件的储存和烘烤条件。
4.5维修：维修及有涉及到温湿度元件要做好温湿度敏感元件的管制。
5作业内容：5.1潮湿敏感元件的信息5.1.1潮湿敏感元件定义：利用湿敏材料对水分子的吸附能力，由其产生的物料效应来实现元件功能或元件性能产生影响的元件，称为湿敏元件。
5.1.2湿度敏感危害产品可靠性原理:大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元件的封装材料内部。
当元件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回焊炉内进行回流焊接。
回流后，在整个元件要在高温作用下，元件内部水分会快速膨胀，元件的不同材料之间失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致元件剥离分层或者爆裂，于是元件的电元性能受到影响或者破坏。
5.1.3MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：a、封装因素：封装体厚度和封装体体积；b、环境因素：环境温度和环境相对湿度；c、暴露时间的长短。
5.1.4MSD Shelf life储存环境：MSD存放在MBB中的储存期限，Shelf life在外部的储存环境为≤30℃/60%RH的条件下不小于1年。
5.1.5潮湿敏感元件标示5.1.5.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志（图1）和防潮等级标志（图2）,或贴有这两种标签. 并将这些符号和标志印刷在MBB上，以便进行特殊的包装处理等。
（图1）（图2）5.1.5.2从湿敏警示标志上,可以得到以下信息a.湿敏等级(Moisture Sensitive Level)b.Shelf life时间。
即在温度不高于30°C，湿度不高于60%的环境下在密封状态下最长密封寿命。
c.Floor life时间。
即在温度不高于30°C，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。
d.标明袋子的密封时间，格式为“MMDDYY”,“YYWW”，或者其他意义的格式，或条形码。
5.2MSD等级和允许暴露时间5.2.1MSL等级划分：湿度敏感级别按J-STD-033B 1标准分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。
其中1级元件不属于MSD。
5.2.2所有等级2级，或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要用湿敏元件控制专用标签MSD追踪标签进行跟踪记录。
但如果在原包装在开封后半小时内再次复原封好，则不需要进行追踪，或认为它开封暴露时间为0.5.2.3Floor life时间,即在温度不高于30°C，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。
（表1）MSL 1的MSD在≤30°C/60%RH条件下无限制；MSL 6的MSD在使用前必须烘烤，在规定时间内完成相应制程5.2.4MSD在裸露寿命降额要求：MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存放，但公司存储条件可能不满足上述要求。
根据生产环境定义MSD裸露寿命的降额要求如下（表2）：5.3MSD材料包装要求5.3.1典型MSD干燥包装组成原理：Moisture Barrier Bag 防潮袋；Desiccant Pouches干燥剂袋；Foam EndCap 尾部泡沫护垫；Humidity Indicator Foam Card 湿度卡MSD干燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中的干燥剂材料、湿度指示卡（HIC）和潮敏标签等组成。
不同MSL的MSD干燥包装有详细要求如下（表3）：敏感等级包装前干燥指示卡干燥剂敏感识别标签警示标签1 可选可选可选不要求不要求（按220-225℃分级）要求（不按220-225℃分级）2 可选要求要求要求要求2a-5a 要求要求要求要求要求6 可选可选可选要求要求5.4MSD湿度记录卡5.4.1湿度指示卡上印有对湿度敏感的化学材料，可以通过卡片上面的标示颜色的变化迅速判断产品包装内环境湿度情况及干燥剂的使用状况。
卡片中每个圆点分别表示一个湿度值，随着环境相对湿度值的变化分别由蓝色变成粉红色，可以确定环境的相对湿度值，以帮忙确定干燥剂是否需要更换。
在23±5℃时读取精度最高。
HIC至少要有三个色点。
分别代表5%RH,10%RH,15%RH三种湿度值。
色点正常为蓝色。
（图3）（图3）5.4.2三个色点呈现蓝色，说明MBB包装良好，内部的湿度在5%以内，元件可在规定的时间内进行回流焊接。
5.4.3当5%变粉红色，需重新包装且更换干燥剂封装。
5.4.4当超过10%时需要重新包装并进行烘烤。
5.4.5湿度卡的重复使用：一般在125°C下烘烤2小时，须待5%RH完全变蓝可使用，建议只重复使用一次。
5.5MSD干燥剂的选用及干燥要求5.5.1干燥剂材料要求满足维持≤5%RH的吸潮能力。
干燥剂材料具有无尘、非腐蚀性和满足规定吸潮能力要求等特点。
干燥剂材料包装在潮气可穿透干燥袋（通常为高密度聚乙烯材料）中，干燥袋定义材料的吸潮能力，与材料体积无关。
5.5.2可维持≤5%RH吸潮能力要求的干燥剂材料在≤30℃/60%RH环境条件中暴露时间不超过30分钟，则可以重新放入MBB下使用。
干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。
除非有重新激活措施保证，干燥剂材料不允许重复使用。
5.5.3如果干燥剂在不能确定或超出5.5.2所提条件，标明可以重新活化的干燥剂可以通过烘烤进行重新活化。
活化条件遵循干燥剂包装上指示，一般在125°C下烘烤16小时，建议只重复使用一次。
5.5.4干燥剂使用要求：密封包装袋面积小于等于500cm2,要求使用重量1Unit（28克）的干燥剂；密封包装袋面积大于500cm2 ，而小于等于1000cm2.要求使用重量2Unit（56克）的干燥剂；密封包装袋面积大于1000cm2,要求使用重量4Units（112克）的干燥剂。
5.5.5常用干燥剂材料参数（表4）：5.6长期暴露MSD的干燥/烘烤要求：5.6.1MSD如果暴露时间较长，无法在裸露寿命内使用完.可参考MSD烘烤条件（打开包装以前进行烘烤的参数数据：（时间≤24H，元件暴露湿度≤60%RH）进行重新干燥处理。
重新干燥后MSD密封在有活性干燥包装的MBB中可恢复Shelf Life（表5）。
5.6.2回流前元件湿度超出要求以后进行烘烤的参考数据：烘烤后重零开始计时（表6）5.6.2.1 2 级以上MSD，若超过包装拆封后存放条件及裸露寿命要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，要求回流焊前必须进行烘烤。
5.6.2.2元件曝露在工厂环境中超过1小时，再收到乾燥包裝或干燥箱中不一定可以暂停或重计裸露寿命，但若符合条件则可以重计和暂停裸露寿命，条件（表7）：表7说明：a.任意时间持续暴露：SMD湿敏元件暴露在10%RH以下的工厂环境中，不论暴露时间的长短，都可以经过适当高温或低温烘烤，依据（表5）可以重新干燥包装，或是依据（表6）进行回流焊；b.某一段时间持续暴露：前述仅可暴露在30℃/60%RH以下工厂环境中的MSD元件，可以使干燥包装或是防潮箱经有室温来干燥即可。
如果有使用干燥包装，而且总时间不超过30分钟，则原来的干燥剂可以重新使用；c.湿敏等级2-3 :MSL 2、2a、3的元件暴露车间时间不超过12小时，经过至少5倍暴露大气的时间干燥，就足以重设车间时间，这个可以使用10%以下的防潮柜来达成。
针对所有暴露没有超过规定车间时间的元件，使用干燥包装或放置在10%RH以下的干燥箱或防潮柜内，符合（表1）、（表5）的条件，将可以停止或暂停车间时间的累计；d.湿敏等级4、5、5a ：MSL 4、5、5a的元件暴露车间时间不超过8小时，只要经过至少10倍于暴露大气的时间干燥，就足以重设车间时间，使用放置在5%RH以下的防潮柜来达成。
一旦时间被重设，必须安全储存元件。
5.7烘烤注意事项：5.7.1一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。
Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。
5.7.2装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。
在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。
5.7.3烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电5.7.4烘烤时务必控制好温度和时间。
如温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。