潮湿敏感器件控制
湿敏元件管控
湿敏元件管控教材
1.4 MSD 认定图识;(见图1)
MSD 标示
ESD 标示
湿敏元件管控教材
1.5 MSD 的等級
Level等級 开封后在车间环境中的生产寿命（≤/60% RH）
1
Unlimited <无限制>
2
1年
2a
4星期<744小时>
3
1星期<168小时>
4
3天<72小时>
5
2天<48小时>
10H
7H
79天
67天
48H
48H
10H
8H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
MSD Floor Life 参照表
湿敏元件管控教材
3.6 MSD元件烘烤后依烘烤条件填写在“温敏元件开封时间管控表”並 将其贴于外包装上.
湿敏元件管控教材
6.0 MSD烘烤流程图
物控发料
YES
散装
YES
高温烘烤填写”湿敏元件 开封时间管控表”表控发料
貼“濕敏元件开封 时间管控表”
NO
10%RH以下 干燥箱暂存
即時上線
YES
即時上線
YES
上線生產
湿敏元件管控教材 7.0 拆封MSD 注意事项
7.1 物料员或制造人員拆封MSD包装时须核对以下內容: 7.2 MSD材料的标识. 7.3 材料的潮湿敏感性级別. 7.4 标识材料的 Floor Life. 7.5 检查湿度指示卡显示是否正常,是否超出管制要求
湿度敏感元件控制要求
湿度敏感元件控制要求1.精确性要求：湿度敏感元件应具有高精度和高重复性，能够准确地测量和报告湿度水平的变化。
其测量误差应控制在一定范围内，通常在±2%RH或更小。
2.稳定性要求：湿度敏感元件的测量和响应应具有良好的长期稳定性，即在长时间使用过程中，不会发生明显的漂移或变化。
3.响应速度要求：湿度敏感元件的响应时间应较短，能够快速感知和反应湿度的变化。
这对于一些实时控制应用非常重要，例如恒湿箱和空调系统。
4.工作范围要求：湿度敏感元件的工作范围应适应不同的湿度水平，并且能够在常见的环境条件下工作，例如0-100%RH，并具有良好的抗干扰能力。
5.耐久性要求：湿度敏感元件应具有较长的使用寿命和较高的可靠性。
它们应能够承受不同的温度和湿度环境，并具有抗腐蚀性和抗蒸发性。
6.尺寸和安装要求：湿度敏感元件的尺寸应适应安装的要求，并且便于集成到系统中。
它们应具有较小的封装尺寸和重量，以便于易于安装和布置。
7.通信和输出要求：湿度敏感元件的输出应能够与其他系统集成，并且能够以数字或模拟方式与其他设备进行通信。
常见的通信接口包括I2C、SPI、UART等。
8.节能要求：湿度敏感元件应具有低功耗的特性，以延长电池寿命或降低能源消耗。
对于使用电池供电或需要长时间运行的应用尤为重要。
总之，湿度敏感元件的控制要求包括精确性、稳定性、响应速度、工作范围、耐久性、尺寸和安装要求、通信和输出要求以及节能要求等方面。
这些要求可根据具体应用场景的需要进行调整和定制，以确保元件能够有效地满足对湿度控制的需求。
同时，相关的标准和测试方法也应得到遵守和执行，以确保元件的质量和性能。
MSD(湿敏器件防护)控制技术要求规范
1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。
在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一系列的品质问题。
本规范遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。
本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容组成。
2、目的：为改进MSD控制水平，有效提高产品质量和可靠性，同时提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规范研发、市场和生产阶段对易潮敏器件的正确处理。
3、范围：本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施。
本规范适用于步步高教育电子有限公司各类潮湿敏感器件（以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
供应商和外协厂商均可以参照本规范执行。
4、职责：4.1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。
4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书。
4.3 工艺工程部负责湿度敏感器件的管控方案制定和外协生产MSD使用指导。
4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储存）。
4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使用监督以及使用异常的反馈。
4.6 生管部（含SMT外协厂商）负责湿度敏感器件的使用以及车间使用寿命的控制。
5、关键词：潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB6、规范引用的文件：7、术语和定义：PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。
MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。
指非气密性封装的表面安装器件。
MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。
esd与潮湿敏感控制
《ESD与潮湿敏感控制》•ESD介绍•潮湿敏感定义与影响•ESD与潮湿敏感的关系•ESD控制方法•潮湿敏感控制方法目•ESD与潮湿敏感控制案例分析录01 ESD介绍ESD是指由于摩擦、感应或传导等原因，导致物体或人员带电，并在短时间内产生静电放电的现象。
Electrostati…当两个不同电位的物体相互接触或摩擦时，会形成电荷转移，导致其中一个物体带正电荷，另一个物体带负电荷。
随着电荷的积累，电位差会增加，当超过空气的绝缘能力时，将发生静电放电（ESD）。
ESD基本原理ESD是什么1ESD的危害23ESD产生的高电压和电流可能导致电子设备中的组件短路、损坏或性能下降。
电子设备损坏ESD引起的电场干扰可能导致电子产品的性能下降，包括功能异常、精度损失或稳定性降低等。
产品性能下降ESD可能引发潜在的安全隐患，如引发火灾、电击等。
安全隐患03增加空气湿度通过增加空气湿度，使空气成为良好的电导体，从而减少静电荷的积累和放电。
ESD的应对措施01使用防静电材料通过使用防静电材料，如防静电包装、防静电工作台和防静电手环等，来减少静电的产生和积累。
02接地措施通过设备接地，将静电电流引入大地，以避免静电荷的积累。
02潮湿敏感定义与影响1潮湿敏感是什么23潮湿敏感是指产品或材料在一定湿度条件下，其电气性能和机械性能发生变化的现象。
潮湿敏感主要受到湿度、温度和产品或材料本身的影响。
产品或材料的潮湿敏感程度与其成分、结构、生产工艺等因素有关。
降低产品或材料的性能潮湿敏感会导致产品或材料的电气性能和机械性能下降，影响其正常使用。
潮湿敏感的危害不良品率上升潮湿敏感会导致产品或材料出现不良品，从而增加生产成本和客户投诉率。
产品可靠性下降由于潮湿敏感的存在，产品在长期使用过程中可能会出现性能下降、失效或短路等问题，影响其可靠性。
使用低湿度包装材料对于容易受潮的产品或材料，应使用低湿度包装材料，如防潮袋、干燥剂等，以降低湿度对产品或材料的影响。
MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)
潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。
2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。
3.0 术语和定义3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。
4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。
4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。
4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。
4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。
4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。
4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。
4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。
5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。
6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。
6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。
6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。
ESD与潮湿敏感控制【潮湿敏感元件的失效原因】
IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、
包装、装运和使用标准
IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微
镜检查方法
IPC-9501 用于评估电子元件（IC）的印刷线路板
的装配工艺过程的模拟方法
IPC-9502 电子元件的PCB装配焊接工艺指南
1 级 - 小于或等于300C/85% RH 无限车间寿命。 2 级 - 小于或等于300C /70% RH 半年车间寿命 。
2a 级 - 小于或等于300C /70% RH 两周车间寿命。
3 级 - 小于或等于300C /70% RH 72小时车间寿命。
4 级 - 小于或等于300C /70% RH 36小时车间寿命 。
• HIC：Humidity Indicator Card 即潮湿显示卡。打开
真空防潮包装袋，HIC将显示袋内的潮湿程度。一般HIC 上有若干个圆圈，分别代表相对湿度10%、20%、30%、 等，各圆圈原为蓝色，当某圆圈内有蓝变为紫红色时表明 袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈有紫红色完 全变为淡红色时，则表明袋内的湿度已超过该圆圈对应的 湿度。若显示湿度超过20%，表明生产前需要进行烘烤。
健康的。这个元件曾通过适当的ESD技术处理，能成功
运行几年时间。
但是随着正常使用的压力将引起零件过早失效，这种情况 不能被正常地发觉,含有极高的潜在风险。
受伤的。这种元件已部分损坏，虽然即时未能显现出来， 死亡的。这个元件遭到严重的ESD损害，不能运行。
受到ESD电击的IC例子
人类通过日常活动可产生高达25000V的静电放电, 人类 手上的神经仅可感觉到低至大约3000V的静电放电。但 只需要约10V左右的ESD就可毁坏IC内部的某些极小零 件和迹线。其结果是，虽然ESD看不见、听不到或感觉 不到，但可严重地损伤或毁坏现在电子零件。
湿敏元件管控
湿敏元件管控1. 目的规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性2.适用范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制3. 职责仓库－－－－仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
IQC －－－－IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
生产部－－－－生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
其它部门－－－－维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
IPQC －－－－稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
4.湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。
（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；注意事项A在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放，若元件拆封在常温下10小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H后方可再次使用或进行120度2H60度4H的烘烤。
5湿敏元件的识别湿敏元件清单中的所有元件类别；元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。
客户有要求的湿敏元件。
6湿敏元件来料检查质量部检验员在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；IQC必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。
当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。
湿度敏感元件控制要求
1.目的：保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。
2.适用范围：适用于所有贮存、使用湿度敏感元件的区域或阶段。
3.名词定义：3.1.真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度的影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将里面的空气抽出形成真空状态的包装方式。
4.职责：4.1.品质部IQC负责湿度敏感元件进料时的检查；4.2.仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查；4.3.电子制造部负责湿度敏感元件使用时的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的真空包装。
5.控制要求：5.1.所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装状态；5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行；a.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件；b.来料为真空包装的元件；c.来料本身已标注有湿度敏感等级的元件。
5.3.根据IPC—SM—786标准对湿度敏感等级的分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求如表一：表其中：MBB：MoistureBarrierBag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。
HIC：HumidityIndicatorCard,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过20%即20%的圆圈内HIC卡颜色完全变成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤。
警告标签：WaringLabel,即防潮包装袋外的含MSIL（MoistureSensitiveIdentificationLabel)级符号、芯片的潮湿敏感等（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封日期的标签。
5.4.一要求为公司针对各等级湿度敏感材料的贮存、使用中的通用标准，除非针对某种（类）材料有其他特别规定，否则依此标准指导作业。
潮湿敏感元件控制培训教材
培训教材
目录
• • • • • • • • • • 1.潮湿敏感元件管控的目的 2.湿度敏感元件的确定原则 3.潮湿敏感元件管控基础方法 4.各单位职责 5.潮湿敏感元件等级定义 6.湿度显示卡介绍 7.元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件 8. PCB管控要求 9.潮湿敏感元件使用注意事项 10.物料真空管制记录表
潮湿敏感元件使用注意事项： • 4.操作工在拆包装时应注意保证警示标 贴完整，取出材料后，应立即将干燥 剂和湿度卡放回包装袋内交给仓库材 料员放入干燥箱中以备需要时使用。 • 5.对于2a-5a等级湿度极度敏感元件， 从进料到生产的每一环节，如果开封 就必须贴时间控制标签，每次开封、 烘干、封装，都必须准确将时间记录 在入下所示的标签上：
湿度敏感元件的确定原则 • 1.客户有特别要求，指定某种元 件为湿度敏感元件； • 2.来料为真空包装元件； • 3.来料本身注明有湿度敏感等级 的元件；
潮湿敏感元件管控基础方法：
• 1.真空包装：为防止元器件受到环境中水分、 湿度和影响而使用防静电包装材料，密封包装 元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包 装方式。 • 2.环境要求：对存放贵重元件仓库的温湿度需 指定专人重点管控，温度应控制在23℃±2℃， 湿度控制在35%--65%，元件在车间使用过程 中，车间温度应控制在25℃±3℃，湿度控制 在30%--70%仓库管理员、车间产线物料员应 每两小时检查一次温湿度测量仪是否有超过规 定标准做好记录班长确认，
潮湿敏感元件使用注意事项：
• 1.作业员领取到真空包装材料后，应按材料上机表中 的确认项目检查真空包装状况是否有漏气、破损，如 有不良情况，生产线作业员必须将此材料退回仓库处 理。 • 2.真空包装材料在生产线暂时贮存时必须放置在温湿 度受控区域。 • 3.生产线作业员接收真空包装材料后只能在使用前10 分钟拆开包装，打开包装后应首先检查湿度卡指示状 况，代表相对湿度的环内是否为兰色，一般要求30% 处（个别材料相对湿度要求更低，根据要求选择判断） 为兰色表示正常，否则材料不可以使用，应退回仓库 根据规定条件具体而处理。
湿敏元件控制资料ppt课件
系供应商处理.
如何判断元器件是否受潮
如何判断湿敏元件是否受潮？ 1.存储时间(Shelf Life)大于12月 2.到达最大暴露时间(Floor Life) 3.HIC达到10%RH或15%RH 4.无法追踪和判断元件的状态
MSD 湿度敏感元件控制
REV.0
什么是MSD?
什么是MSD?
MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿敏感元件.
空气中的水分会通过渗透进入一般性元件包装材料。在表面裝贴 技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接 时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层。 MSD控制指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运，包装，运输和使 用，进行标准方法的控制，避免物料受潮而高温回流时导致产品 质量和可靠性下降。
MSD的储存
存放
未开封的湿敏元器件存储环境 小于40°C/90%RH，在此环境下，存储期限为12个月。
MSD 标签
MSD 警示标签
警示标签须包含以下信息: 湿敏等级, 最高温度, 允许暴露时间, 烘烤要求 和封装日期等
湿敏等级和允许暴露时间
湿敏等级 允许暴露时间 (at 30°C/60%)
1
没有限制
2
1年
2a
4周
3
168小时
4
72小时
5
48小时
5a
24小时
6
使用前,一定要烤
开袋时间
料号: 湿敏等级: 允许暴露时间 : 最多烘烤次数: 完成最后一次 回流焊时间 到期时间
➢ RH%:Relative Humidity
潮湿敏感器件控制
一．器件封装知识二．潮湿敏感原理和案例三．潮湿标准四．企业内部的潮敏器件控制规范五．潮湿器件常用英文知识说明编制：于怀福2006年4月28日MSD控制意义根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。
在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。
随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。
一．元器件封装知识1．常见封装器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有：贴片阻容件：英制公制0603 16080805 20120402 10051206 32161210 32251812 45322225 5764钽电容封装：代码EIA 代码P 2012A 3216B 3528C 6032D 7343E 7343HIC封装：SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形)TSOP （装配高度不到1.27mm的SOP）SSOP （引脚中心距小于1.27mm 的SOP ） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm 厚) LQFP （1.4mm 厚QFP ） TQFP （1.0mm 厚QFP ）BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚） PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J 引脚小外形封装IC)Typical Sample (not to scale)SOP (Small Outline Package)SSOP up to 20 pin(Shrink Sm all Outline Package)m ore than 20 pin heat-resistantTSOP(1)(Thin Sm all Outline Package)TSOP(2)(Thin Sm all Outline Package)RemarksCategories Pin CountsLead Pitches[mm]24 to 40-pin SOP20, 28, 30, 32, 60, 64, 700.65, 0.80,0.95, 1.0024, 28, 32, 40, 44 1.27Type I, leads onshort side26(20), 26(24), 28,28(24), 32, 44, 44(40), 48,50, 50(44), 54, 66, 70(64),70, 860.50, 0.65,0.80, 1.27Type II, leads onlong side32, 480.5Typical Sample(not to scale)QFP Standard type(Q uad Flat Package)Ditto, m odifiedleadsHeat resistant type (<64-pin) Heat resistant type (>=64-pin)LQFP(Low ProfileQ uad FlatPackage)TQFP (Thin Q uad Flat Package)SOJ(Sm all O utlineJ-lead)Tw o J-lead leadrow s1.4m m bodythickness1.20m m bodythickness26, 26(20), 26(24), 28,28(24), 32, 36, 40, 42, 500.80, 1.2744, 48, 64, 80, 100, 120,1280.50, 0.8044, 56, 64, 80, 100, 128,160, 208, 240, 272, 3040.50, 0.65,0.80, 1.00144, 176, 2080.5Categories Pin Counts Lead Pitches[mm]RemarksBGA ( Ball Grid Array)Flip Chip2. 常见封装结构SOP/QFP封装结构Plastic BGABGA 封装结构3. 塑封器件功能要求器件封装的三大功能要求：I．电热能：传递芯片的电信号。
湿敏元件控制程序
目录1 目的 (2)2 范围 (2)3 定义 (2)4 职责、权限 (2)5 程序 (2)6 参考文件 (7)7 记录 (7)8 附件 (7)1 目的为潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存提供指引。
2 范围适用于潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存的整个过程。
3 定义车间寿命(Floor life) ——潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段货架期(Shelf life) ——存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限MSL ——Moisture Sensitive Level 潮湿敏感等级4 职责、权限PIE——提供、维护湿敏元件清单，维护保养干燥柜及湿敏元件烘烤炉。
QA——定期巡检湿敏元件控制情况，检查干燥柜及湿敏元件的校准、维护是否按要求实施，是否在有效期内IQC——确保所有湿敏元件均按相应要求包装，确保所有湿敏元件的货架期在本文件所规定的有效期内PD——按本控制方法操作、处理、使用湿敏元件。
5 程序5.1 设备干燥柜：柜内温度能控制在25+/-5o C之间，开柜后柜内温度能在1个小时内恢复控制水平；柜对相对湿度≤10%。
烘烤柜：柜内相对湿度<5%，具通风/换气功能。
抽真空机5.2 来料检验/发放5.2.1 在对湿敏元件进行来料检验时需要检查其包装是否符合湿敏元件封装要求（表1），如果不符合此包装要求的元件应拒收。
应当拒收。
5.2.3 原则上湿敏元件不能开封检查，如因特殊要求需要开封检查时，检查环境必须控制在<30o C/60%RH以下，暴露时间不超过30分钟。
检查完成后仍然使用原包装材料如防潮剂等重新进行真空包装并填写《湿敏元件时间控制卡》（附件1）。
5.2.4 在进行物料发放时如果需要将湿敏元件拆开包装后分发，需要在满足5.2.3所要求环境中拆分并填写《湿敏元件时间控制卡》并分别按表1的要求进行真空包装。
5.2.5 如果在检查湿敏元件时发现包装破损、漏气等应拒收此物料。
ESD与潮湿敏感控制【潮湿敏感元件的失效原因】
在任何表面滑动静电敏感零件。
每天使用CHECK LIST 作为日常工作之一
1 你正确、安全的接地了吗？------Y/N 2 你测试和检查你的防静电用品了吗？------Y/N 3 在你工作区域内防静电用品都接地了吗？------Y/N 4 你的工作台上有没有不必要的物品？------Y/N 5 其他人进入你的工作区是否正确的接地了？------Y/N 6 是否用静电屏蔽容器贮存和运输静电敏感物料？------Y/N 7 检查每一个静电屏蔽容器是否有破损？----- Y/N 8 是否所有静电敏感物料都有标签？------ Y/N 9 是否有把你注意到的ESD损害现象向上级反映？------Y/N
IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、
包装、装运和使用标准
IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微
镜检查方法
IPC-9501 用于评估电子元件（IC）的印刷线路板
的装配工艺过程的模拟方法
IPC-9502 电子元件的PCB装配焊接工艺指南
贮存静电敏感物料必须使用规范的防静电容器，只
能使用能够完全封闭的容器或包装材料。
为了使移动不产生静电损伤，必须检查所有静电屏
蔽容器，包括塑料袋，塑料泡沫，绝对不能使用超出 使用期限或没用检查的防静电容器。
所有的防静电容器附上规范的静电标签，务必使标
签清晰可见，不要使用普通的胶带贴在标签上。
正确的操作( Do )
使用黄色警告胶带标记ESD保护区域边界。
在所有操作和检查中尽可能地减少PCB’A的运动, 尽可能减少操作次数。 将元件保存在原包装内，直到准备使用，只存储在完全闭合的屏蔽容器内， 或者引脚朝下放在耗散性接地垫子上。
潮湿敏感器件控制
一．器件封装知识二．潮湿敏感原理和案例三．潮湿标准四．企业内部的潮敏器件控制规范五．潮湿器件常用英文知识说明编制：于怀福2006年4月28日MSD控制意义根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。
在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。
随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。
一．元器件封装知识1．常见封装器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有：贴片阻容件：英制公制0603 16080805 20120402 10051206 32161210 32251812 45322225 5764钽电容封装：代码EIA 代码P 2012A 3216B 3528C 6032D 7343E 7343HIC封装：SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形)TSOP （装配高度不到1.27mm 的SOP ） SSOP （引脚中心距小于1.27mm 的SOP ） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm 厚) LQFP （1.4mm 厚QFP ） TQFP （1.0mm 厚QFP ）BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚） PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J 引脚小外形封装IC)Typical Sample (not to scale)SOP (Small Outline Package)SSOP up to 20 pin(Shrink Sm all Outline Package)m ore than 20 pin heat-resistantTSOP(1)(Thin Sm all Outline Package)TSOP(2)(Thin Sm all Outline Package)RemarksCategories Pin CountsLead Pitches[mm]24 to 40-pin SOP20, 28, 30, 32, 60, 64, 700.65, 0.80,0.95, 1.0024, 28, 32, 40, 44 1.27Type I, leads onshort side26(20), 26(24), 28,28(24), 32, 44, 44(40), 48,50, 50(44), 54, 66, 70(64),70, 860.50, 0.65,0.80, 1.27Type II, leads onlong side32, 480.5Typical Sample(not to scale)QFP Standard type(Q uad Flat Package)Ditto, m odifiedleadsHeat resistant type (<64-pin) Heat resistant type (>=64-pin)LQFP(Low ProfileQ uad FlatPackage)TQFP (Thin Q uad Flat Package)SOJ(Sm all O utlineJ-lead)Tw o J-lead leadrow s1.4m m bodythickness1.20m m bodythickness26, 26(20), 26(24), 28,28(24), 32, 36, 40, 42, 500.80, 1.2744, 48, 64, 80, 100, 120,1280.50, 0.8044, 56, 64, 80, 100, 128,160, 208, 240, 272, 3040.50, 0.65,0.80, 1.00144, 176, 2080.5Categories Pin Counts Lead Pitches[mm]RemarksBGA ( Ball Grid Array)Flip Chip2. 常见封装结构SOP/QFP 封装结构3. 塑封器件功能要求器件封装的三大功能要求： I ．电热能：传递芯片的电信号。
MSD（湿敏器件防护）控制技术规范
MSD（湿敏器件防护）控制技术规范1、简介:SMD器件得出现直接带来了新得挑战,⽽这些挑战得重⼼⼜在于包装得品质与可靠性,周围环境中得湿⽓会通过包装材料渗透到包装内部,并在不同材料得表⾯聚结。
在组装⼯艺中,SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃,在焊接时,湿⽓得膨胀会造成⼀系列得品质问题。
本规范遵照IPC/JEDEC有关得潮敏标准拟制,主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节得规范性要求。
本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件⼲燥要求、潮湿敏感器件使⽤及注意事项等内容组成。
2、⽬得:为改进MSD控制⽔平,有效提⾼产品质量与可靠性,同时提⾼技术⼈员对潮敏器件得认识⽔平,规范研发、市场与⽣产阶段对易潮敏器件得正确处理。
3、范围:本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理⽅法等⽅⾯得技术指标与控制措施。
本规范适⽤于步步⾼教育电⼦有限公司各类潮湿敏感器件(以下简称MSD)验收、储存、配送、组装等过程中得管理。
供应商与外协⼚商均可以参照本规范执⾏。
4、职责:4、1 供应资源开发部负责湿度敏感器件得采购。
4、2 材料技术部负责提供湿度敏感器件得规格书。
4、3 ⼯艺⼯程部负责湿度敏感器件得管控⽅案制定与外协⽣产MSD使⽤指导。
4、4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件得储存(原包装密封储存、再次真空包装储存、⼲燥短期储存)。
4、5 品质部负责湿度敏感器件得来料检验与现场使⽤监督以及使⽤异常得反馈。
4、6 ⽣管部(含SMT外协⼚商)负责湿度敏感器件得使⽤以及车间使⽤寿命得控制。
5、关键词:潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、⼲燥、烘烤、MBB6、规范引⽤得⽂件:7、术语与定义:PSMD(Plastic Surface Mount Device):塑料封装表⾯安装器件。
MSD(Moisture Sensitive Device):潮湿敏感器件。
潮湿敏感元件(MSD)的控制
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封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器
件的使用量在不断增加。
SMD的封装形式 非气密封装-包括塑胶灌封封装和环氧树脂、有 机硅树脂等封装（
暴露在环境空气下，湿气易渗透的聚合材料）。
所有塑料封装都吸收水分，不完全密封！ 我们现有元器件的封装？ 气密封装- 用不透气及防水材料制成器件的封装：常见的由金属、 陶瓷封装。
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260℃ 168
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03/31/09 图2
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MSD控制：SMD的包装要求
潮湿敏感警示标签
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MSD控制：SMD的包装要求
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MSD控制：SMD的包装要求
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部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种 连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件
的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出
现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。
像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且
在表面裝贴技术的焊接过 程中，SMD会接触到超过 200度的高温。 高温再流焊接期间，元件 中的湿气迅速膨胀、材料 的不匹配以及材料界面的 劣化等因素的共同作用会 导致封装的开裂和/或内部 关键界面处的分层。
无锡艾铭思汽车电子系温度在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内
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需要烘烤多久的时间？多少温度？
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一．器件封装知识二．潮湿敏感原理和案例三．潮湿标准四．企业内部的潮敏器件控制规范五．潮湿器件常用英文知识说明编制：于怀福2006年4月28日MSD控制意义根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。
在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。
随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。
一．元器件封装知识1．常见封装器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有：贴片阻容件：英制公制0603 16080805 20120402 10051206 32161210 32251812 45322225 5764钽电容封装：代码EIA 代码P 2012A 3216B 3528C 6032D 7343E 7343HIC封装：SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形)TSOP （装配高度不到1.27mm 的SOP ） SSOP （引脚中心距小于1.27mm 的SOP ） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm 厚) LQFP （1.4mm 厚QFP ） TQFP （1.0mm 厚QFP ）BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚） PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J 引脚小外形封装IC)Typical Sample (not to scale)SOP (Small Outline Package)SSOP up to 20 pin(Shrink Sm all Outline Package)m ore than 20 pin heat-resistantTSOP(1)(Thin Sm all Outline Package)TSOP(2)(Thin Sm all Outline Package)RemarksCategories Pin CountsLead Pitches[mm]24 to 40-pin SOP20, 28, 30, 32, 60, 64, 700.65, 0.80,0.95, 1.0024, 28, 32, 40, 44 1.27Type I, leads onshort side26(20), 26(24), 28,28(24), 32, 44, 44(40), 48,50, 50(44), 54, 66, 70(64),70, 860.50, 0.65,0.80, 1.27Type II, leads onlong side32, 480.5Typical Sample(not to scale)QFP Standard type(Q uad Flat Package)Ditto, m odifiedleadsHeat resistant type (<64-pin) Heat resistant type (>=64-pin)LQFP(Low ProfileQ uad FlatPackage)TQFP (Thin Q uad Flat Package)SOJ(Sm all O utlineJ-lead)Tw o J-lead leadrow s1.4m m bodythickness1.20m m bodythickness26, 26(20), 26(24), 28,28(24), 32, 36, 40, 42, 500.80, 1.2744, 48, 64, 80, 100, 120,1280.50, 0.8044, 56, 64, 80, 100, 128,160, 208, 240, 272, 3040.50, 0.65,0.80, 1.00144, 176, 2080.5Categories Pin Counts Lead Pitches[mm]RemarksBGA ( Ball Grid Array)Flip Chip2. 常见封装结构SOP/QFP封装结构Plastic BGABGA 封装结构3. 塑封器件功能要求器件封装的三大功能要求：I．电热能：传递芯片的电信号。
II．散热功能：散发芯片内产生的热量。
III．机械化学保护功能：保护芯片和键合丝。
4．塑封器件的可靠性塑封器件可靠性差的原因：塑料渗湿率高，潮气渗入塑料后，吸附在芯片面性和内引线表面，引起腐蚀失效。
塑料的热膨胀系数大于芯片和键合丝。
在温度变化中，塑料与芯片，键合线的界面会产生相对位移。
虽然位移量很小，但足以造成键盘合丝移动，特别对直径为亚微米级引线，能导致键合丝断裂失效。
为了克服塑料的这些缺点，目前已在塑料中加入适量的填料，以减小塑料的热膨胀系数，改善热导率，降低渗湿率和提高玻璃转化温度Tg (Glass Transition Temperature).*注：玻璃转化温度是指塑料的热膨胀系数随着温度的升高，产生突然变化的某一温度，称为玻璃转化温度。
二．潮敏原理和失效因素1. 潮敏失效机理潮敏器件主要指在SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices）,即塑封表面贴（封装）器件，潮敏是塑料封装表贴器件在高温焊接中表现出来的特殊失效现象。
集成电路封装中采用的热固性环氧材料看起来似乎是防潮的，但随着时间推移，IC 上的塑料密封会从周围环境中吸收潮气，吸潮程度与实际塑料化合物成分，运输储藏条件及生产线环境地湿度等因素有关。
潮敏主要发生在回流焊接过程中，因为在回流焊过程中器件本体温度几乎等同于焊接温度，潮气会急剧膨胀导致器件分层，引线拉细甚至断裂。
而波峰焊时器件本体的温度要小得多，不会导致潮敏失效。
塑料封装材料吸潮后，在高温条件下，特别是在回流焊接条件下，器件会经一个温度迅速升高的过程，其内部潮气就会迅速转变为蒸汽，气压的突变产生的应力将导致封装发生膨胀。
封装的膨胀程度取决于塑料组成成分，实际吸收湿气的数量，焊接温度，加热速度以及塑料的厚度，当气压超过塑料化合物的弯曲强度时，就可能会导致引线被拉细甚至拉断，封装开裂，键合点抬起，或至少在界面间产生分层，这些都会导致器件的性能变差甚至是直接失效。
*注：烘烤时间不足将增加MSD失效风险！2. 失效因素通常能引起潮敏失效的相关因素有：I.塑料材料与金属引脚的粘附不良,使潮气沿引脚到塑料的介面浸入芯片表面. II.塑料材料本身不致密,潮气从塑料中直接缓慢浸入芯片表面.III.芯片包装封装料过少,过薄,潮气容易浸入.IV.电路装入密封包装袋之前烘烤时间不够或者烘烤的温度过低.V.包装袋密封不良或者包装袋密封性受到破坏,潮气渗入袋内.VI.库房湿度超标,生产车间湿度超标,或包装袋拆封后,器件在空气中放置时间过长.(不符合规范要求)VII.回流焊之前器件预热时间不够或者回流焊温度过高.3. 潮气浸入的途径A. 材料: 塑封材料不致密,潮气容易进入.B. 结构: 塑封材料与金属引脚的粘附不良,使潮气沿引脚到塑料的介面浸入芯片面表面.C. 厚度：塑封材料越薄，潮气越容易进入。
D．环境：湿度越高，温度越高（低于水变汽温度时），潮气容易进入。
三．潮敏标准1.潮敏标准介绍IPC-美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109，潮湿敏感性元件标准和指引手册。
它包括以下七个文件：1） IPC/JEDEC J-STD-020 B 塑料集成电路（IC ）SMD 的潮湿/回流敏感性分类。
2） IPC/JEDEC J-STD-033 A 潮湿/回流敏感性SMD 的处理，包装，装运和使用标准。
3） IPC/JEDEC J-STD-035非气密性封装元件的声学显微镜检查方法. 4） IPC-9501 电子元件的PWB 装配焊接工艺指南. 5） IPC-9502 电子元件的PWB 装配焊接工艺指南. 6） IPC-9503 非IC 元件的潮湿敏感性分类.7） IPC-9504 评估非IC 元件(预处理的非IC 元件)的装配工艺过程模拟方法. 原来的潮湿敏感性元件的文件IPC-SM-786,潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序,已不再使用了.业界标准对比分析(IPC/JEDEC)● J-STD-020C 非密封SMD 潮湿敏感分级标准; ● J-STD-033B 潮湿敏感器件包装,处理,运输及使用标准;差异点体现：潮湿环境MSD 存放时间减小，烘烤时间增长，MSD 干燥存放/MBB 的湿度控制更加严格（8%->5%）2. IPC/JEDEC J-STD-020B 潮敏等级分类标准潮湿敏感等级: (MSL: MOISTURE SENSITIVITY LEVEL) 车间寿命: (FLOOR LIFE:器件拆封存后最长存放时间).3. 车间寿命降额及包装要求器件的潮敏等级是在30°C/60﹪RH 环境下实验确定的,但实际的车间湿度可能更高, 因此J-STD-033A给出了降额标准.J-STD-033A对潮敏器件的包装要求如下:说明：对于6级潮敏器件，虽然标准是可选，也应要求来料也都采用防潮包装，并且包装袋内放置干燥剂。
4.包装要求 潮湿敏感标识(MSIL)MSIL: Moisture-sensitive Identification Label 湿度指示卡：HIC ：Humidity Indicator Card干燥剂和指示卡都可再利用，但干燥剂在再利用前需按要求烘烤，指示卡也需按要求烘烤，指示卡也需要干燥到色剂恢复蓝色才能再利用。
警示标签上有： *潮湿敏感标识 破 *潮湿敏感等级 别 *包装有效期限 期 *车间寿命说明 确 *受潮判定标准 确性 *器件能承受的最高温度过 *受潮器件的烘烤方法要求包装袋的密封时间等信息。
5.受潮的判定标准J-STD-033A 要求：15%10%5%Bake Units if PinkBake Units ifPinkChange Desiccant if Pink Indicator Discard if Circles OverrunAvoid Metal Contact潮湿敏感器件必须在满足下列条件之一的环境中存储：1）在有干燥剂的真空包装袋内存储；2）在干燥箱内（湿度<10%RH）存储。
对于露置在空气中的时间大于其车间寿命（参见车间寿命降额标准）的潮敏器件，或是包装袋内湿度指示卡超过10%RH的潮敏器件，都有可能已经受潮，需要烘烤后才能使用。
以上是IPC/JEDEC J-STD-033A给出的烘烤要求，操作起来有很大的困难，可以参考此标准，结合企业以往经验和实际情况，制定可操作的自己的烘烤要求。
四．企业内部的潮敏器件操作要求1.通用要求参考J-STD-033B标准，结合企业情况，制定企业内部的对各种环境条件下的车间寿命要求：注意：在RH≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2级以上（包括2级）敏感器件必须烘烤。