YAMAHA贴片机操作教程ppt课件

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雅马哈YAMAHA贴片机作业指导书

开机键、复位键
从左往右依次
是开始建、停止键、清除键取料器
基板进料口
基板出
料口
屏幕显示器
机台
电源
电压200V
稳压器电源开关
，然后打开紧急停止按钮，按下ACTIVE(鼠标锁止键)和READY(开机键)，最后按下START（开始键）(注：确认气压在0.5-0.65Mpa）
清除键取料器基板进料口基板出料口屏幕显示器机台电源电压200v稳压器电源开关
雅马哈YAMAHA贴片机作业指导书
1、准备工作
1.1作业前需进行机ຫໍສະໝຸດ 点检并记录表单中，点检项目如下：运动导轨。
2、操作说明：
2.1贴片机整机简介
2.2贴片机开机
（确认电压在200V ）机台气压紧急停止
从左往右依次
是鼠标锁定键、

YAMAHA贴片机操作教程ppt课件

程序编辑---步骤<1>
2 DATA/M
1 EDIT_DATA 注：表示按一次回车键 F3 光标移到 COMPONENT INFO
据BOM 输入元件名字
D2 输名（不要重名）按空格键显示 PCB INFO MOUNT INFO COMPONENT INFO MARK INFO BLK REPEAT INFO
YAMAHA贴片机操作教程
※ 作业前的点检
• • • • • • • • • • • • 1.空气压力： YV100X的标准是0.55Mpa,空气压力不正常时，使用调压器调整 2.电源：检查主机侧面的电源开关是否接通 3.紧急停机装置：确认[紧急停机按钮]，[机盖是否关闭] 4.FEEDER：检查FEEDER的安装状态，确认FEEDER上没有异物 5.传送带及周边器械：确认传送带上无异物，传送系统各部分在运行时不会互相碰撞，如顶针和传送轨道等 6.贴装头：确认[安全盖和搭扣已被紧固地扣住]，[吸嘴已被正确的安装]
元件参数
其他
设备日常清洁
※为防止设备异常，
能正常进行生产，延长设备的使用寿命，须对设备进行日常的清洁
设备外部表面的清洁：用干净的无尘纸擦拭设备表面的灰尘，锡膏等异物，清洁设备周围地面。并维持设备表面及周围地面的清洁度。白夜班交替时清洁
白夜班交替时清洁设备内部的清洁：清洁设备内部散落的资材至散料盒统一区分送料器台的清洁：首先用刷子从送料器
E.方向元件引脚数量 E.方向元件引脚长度 E.方向元件引脚宽度两个元件引脚之间的间距
程序编辑 ---贴装信息（MOUNT INFO）
元件位置号
贴装坐标参数
贴装角度参数

YAMAHA(雅马哈)贴片机编程培训教材

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11.基板—拼板设定
所有连板坐标设定完成后，点击关闭，完成操作。
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12.程式的保存
所有步骤编辑完成后，点击保存基板程序，对所制作的程式进行保存。
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12.程式的保存
在此画面中选择所需要保存的程式，点击保存。
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12.程式的保存
此窗口是要确认所保存程式的文件格式是否可用，确认完成点击是，完成程序保存操作。
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3.轨道宽度调整
在传送装置中，点击“传送宽度”。
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3.轨道宽度调整
出现调节对话框，确认所需调节的宽度是否与PCB 板尺寸一致，同时要确认轨道内有无其它障碍物，有则清除。确认完毕点击 OK按钮，轨道自动运行中。
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3.轨道宽度调整
使用鼠标将主挡板按钮开关打开，放入PCB板至待机感应器处，点击 “右” 键使传送带向右运转，将 PCB板移动至主挡板处。
6.基板标记设定
移动鼠标至MARK点处后，点击示教进行标记1的确认。
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6.基板标记设定
相机移动窗口
标记1设定完成后，点击向后跟踪，点击移动鼠标至标记1对角处进行标记 2的设定。设定完成后，点击关闭。
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6.基板标记设定
标记1/标记2坐标设定完成后，点击切换至标记画面。
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6.基板标记设定
原点设定OK后，鼠标点击“基板标记” 按钮，进行PCB板MARK点的设定。
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6.基板标记设定
鼠标点击示教，进入 MARK点设定画面。
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6.基板标记设定

雅马哈贴片机操作手册

YAMAHA_Xg系列贴片机编程一、基本概念在PCB的坐标系中，有PCB原点(board/offset/board origin)和拼块原点(board/offset/block origin)。

1．PCB原点(board/offset/board origin)。

PCB原点坐标值是指PCB原点相对于固定定位针中心的距离。

原则上，PCB原点可以在PCB上的任何位置，PCB原点坐标为（0，0）即PCB原点与固定定位针中心重合。

**注意：当机器传送方向从右向左时，固定定位针中心对应的PCB定位孔距离PCB左下角为（5.00mm,5.00mm）；当机器传送方向从左向右时，固定定位针中心对应的PCB定位孔距离PCB右下角为（5.00mm,5.00mm）。

一般设定PCB原点坐标为（0，0）。

当然亦可设定为其他值。

例如，当机器传送方向从右向左时，对一块300MMX200MM的PCB，设定PCB原点坐标为（295.00，-5.00）即以PCB 的右下角为PCB原点，。

又例如，当机器传送方向从左向右时，对一块300MMX200MM 的PCB，设定PCB原点坐标为（-295.00，-5.00）即以PCB的左下角为PCB原点。

2．拼块原点(board/offset/block origin)。

拼块原点是指每个拼块上所有的点的的坐标原点，原则上可以在拼块的任何位置，拼块原点坐标值是以PCB原点为坐标原点，拼块原点坐标为（0，0）即该拼块的原点与PCB原点重合。

拼块原点最好选取拼块中某个焊盘的中心或边角，不要选取丝印字符或孔中心。

3．PCB原点和拼块原点的关系。

首先，拼块原点坐标值是以PCB原点为坐标原点。

另外，PCB原点可以在PCB的任何地方，而拼块原点最好在小拼块中。

如果将PCB原点定在第一个拼块的原点位置，则PCB原点坐标值为该点到固定定位针中心的XY距离，第一拼块的拼块原点坐标为（0，0）。

*每个PCB板程序包括PCB信息子文件(board/board)、贴装信息子文件(board/ mount)、原器件信息子文件(parts)、标记信息子文件(parts)、拼块原点信息子文件(board/offset)、局部标记信息子文件（local fid. Mark inf.）和局部坏标记信息子文件（local bad mark inf.）。

YAMAHA XG系列贴片机日常操作指导

YAMAHA XG 系列贴片机目录贴片机各部分名称和功能简介 (3)开、关机流程图 (6)1、操作前需要检查的项目 (7)2、启动贴片机 (7)3、执行回原点操作 (8)4、选择操作者 (8)5、选择程序进行生产 (9)5、1 暖机 (9)5、2选择PCB程序 (10)5．3 开始生产 (15)5、4 清除报警信息和错误信息 (16)6、结束生产并关机 (16)贴片机各部分名称和功能简介喂料器平台信号指示灯：依下表用红色、绿色、黄色指示生产和操作状态。

贴片机状态举例绿色红色黄色暖机或自动运行亮————紧急停止——亮——系统错误（伴随蜂鸣音）超出软限位——亮——操作或PCB数据错误（伴随蜂鸣音）拾取错误，识别错误，数据检查错误等————亮不能使用元器件托盘供料器的门没关好，元器件尺寸超出等————闪烁不停机换料系统处于低的位置（选项）（当本选项存在时）————闪烁Dump station满（当本选项存在时）————闪烁报警蜂鸣器：当有不正常操作或错误发生时会发出蜂鸣声音。

（音量可调整）安全盖：必须在操作时关闭此盖，如果打开，贴片机处于紧急停止状态。

压力表：指示压缩空气压力贴装头：用吸嘴吸取、贴装元器件，有相机用于识别PCB的MARK点。

详情请参考说明书。

前面板：此板后装系统板，电源板，伺服控制板，视觉板和光盘驱动器，在操作中请保持此面板闭合。

主电源开关：开、关贴片机喂料器平台：放置喂料器用，详情请参考说明书。

操作面板和数据输入单元：操作面板按钮：各按键功能：按键名称该键用于：ACTIVE 打开其他键（前后ACTIVE键不能同时打开）READY 释放紧急停止状态，打开伺服RESET 停止自动运行，回到等待状态START 依照PCB数据开始贴装STOP 停止自动运行（按START键恢复自动运行）ERROR停止蜂鸣器声音，消除错误或报警提示CLEAREMERGENCY触发紧急停止，向右旋转可以释放该按键STOP注意：如果前后面板均有ACTIVE键，那么这两个按键不能同时打开，这意味着只有ACTIVE 打开的一面其他键才有效（无论ACTIVE键是否打开，两面的STOP键不受影响，均可操作）1、操作前需要检查的项目如下：检查项目检查点气源检查黑色指针指在0.55MPa 处安全盖检查前后安全盖已盖好喂料器检查每个喂料器安全的安装在供料平台上且没有翘起，没有杂物或散料在喂料器上传送部分检查没有杂物在传送带上，各传送带部件运动时无互相妨碍，比如顶针和传送轨道，没有可能阻碍头部运动的物品。

YAMAHA YV100XG贴片机操作步骤

按键名称功能Active 打开其他按键Ready 释放紧急停止状态，打开伺服Reset 复位Start开始Stop 停止Error clear 消除警报Emergency stop 紧急停止1开机1.0检查是否存在异物，急停按钮是否复位1.1打开主控电源1.2按提示按ACTIVE、READY按钮1.3单机返回原点2.暖机2.0点击暖机按钮2.1点击在指定时间停止按钮，输入暖机时间2.2单击开始2.3完成暖机，点击关闭3.调程序3.0基板选择（就是选择要生产的程序）3.0.1点击基板选择（在主界面）3.0.2选择要生产的程序，单击选中3.0.3点击选择按钮3.1调整导轨3.1.1点击装置按钮，打开设备上盖3.1.2放置顶针3.1.3单击调整轨道按钮3.2核对物料3.2.1点击生产设计按钮3.2.2单击左下角料位列表3.2.3查看物料3.2.4核对完物料，点击关闭3.3示校吸取坐标3.3.1点击元件按钮3.3.2点击示教3.3.3点击跟踪→点击移动→调整坐标→示教→向后示教→完成3.3.4单击元件保存按钮3.3.5打开基板保存窗口3.3.6点击依次保存3.4程序优化3.4.1点击最优化3.4.2删除设置3.4.3生成设置3.4.4执行优化3.4.5完成优化4.开始生产4.1按Reset→Ready→Start5.关机5.1按下Stop→Reset5.2点击基板保存，依次点击保存5.3点击切断电源按钮5.4依照对话框提示操作5.5待显示器显示Restart，关闭主控电源6开关机操作流程图。

《YAMAHA贴片机学习》课件

贴片机的维护保养
定期清洁：保持贴片机清洁，避免灰尘和污垢影响机器性能
检查调整：定期检查贴片机的各个部件，确保其正常工作
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
润滑保养：定期对贴片机进行润滑保养，保证机器运转顺畅
更换耗材：定期更换贴片机的耗材，如吸嘴、贴片头等，保证贴片质量
04
YA M A H A 贴片机操作技巧
未来发展趋势预测
贴片机技术不断升级，提高生产效率智能化、自动化成为未来贴片机的趋势贴片机在半导体行业的应用将进一步扩大 YA M A H A 将继续引领贴片机市场的发展
持续学习建议
不断学习新技能：保持对新技术的关注，学习新的技能和知识，提高自己的竞争力。参加培训课程：参加YAMAHA贴片机相关的培训课程，加深对设备操作和维护的理解。交流与分享：与其他同行交流经验和技巧，分享学习心得和体会，共同进步。持续实践：通过实际操作和经验积累，不断提高自己的技能水平和实践能力。
案例二：某汽车制造企业使用 YAMAHA贴片机进行汽车电子部件的生产，提高了生产效率和可靠性。
案例三：某医疗设备制造企业使用 YAMAHA贴片机进行医疗电子部件的生产，提高了生产效率和可靠性。
案例四：某航空航天制造企业使用 YAMAHA贴片机进行航空航天电子部件的生产，提高了生产效率和可靠性。
智能家居：在智能家居领域， YA M A H A 贴片机可以提高设备的智能化和便捷性
5 G 通信：在 5 G 通信领域， YA M A H A 贴片机可以提高设备的性能和稳定性
07
YA M A H A 贴片机学习总结与展望

yamaha贴片机操作教程

方向元件引脚宽度两个元件引脚之间的间距元件位置号元件feeder位置号此号码必需与feeder相对应否则会发生错料严重不良贴装坐标参数贴装角度参数6号贴片头局部mark局部不良mark执行贴装mark信息中的第3个类型的mark与局部mark所使用的类型相对应局部mark坐标参数与贴片信息中的局部标记相对应当生产机种中存在connic等大型元件时通常在元件附近增加局部mark来加强大型元件贴装的精确度1editdata输名不要重名按空格键d2光标移到maerkinfo显示pcbinfomountinfocomponentinfomarkinfoblkrepeatinfof3光标移到componentinfo第一行输入mark名一般输入mark尺寸单位mm型状esca3据bom输入元件名字光标移到要选的databade上esca3做第二个元件同上步将所有的元件做完f3光标移到pcbinfopcbsize
ESC A3 光标移到要选的 DATABADE 上做第二个元件，同上步，将所有的元件做完 F3 光标移到 PCB INFO PCB SIZE：长宽（单位mm ）
光标移到 MAERK INFO
第一行输入MARK名，一般输入MARK 尺寸 (单位mm)型状
ESC B7 光标移到 CONVEYER WIDTH 输入 PCB 的宽度 CONVEYER自动调宽 ON
程序编辑 ---元件信息（COMPONRNT INFO） <1>
元件数据库号
16MM飞达
元件名称
FEEDER类型所需吸嘴型号
FEEDER设定的站位
FEEDER设定的相关位置设定X，Y方向值不可大于或小于0.2MM
相同的资财，机器可以互用
程序编辑 --- 元件信息（COMPONRNT INFO） <2>

YAMAHA基本操作教程第二章

• C：标记基准值（0--255）.识别标记时２维画面的基准值．用辅助调整进行最优化设置． • D：标记识别公差．设定的标记面积值与实际视觉识别得到的面积值的误差，推荐用30%．
• E、F：识别范围．视觉识别的Ｘ．Ｙ的范围． • G：外圈照明级别． • H：内圈照明级别．
• I：同轴照明级别． • J：IR外圈照明级． • K：IR内圈照明级．＊13
• L：吸取时机．分为两种：a:吸嘴吸取时先产生真空再下降,b:先下降再产生真空．＊２３ • M：吸取动作．分为四种：a:正常模式,b:QFP模式,c:精密模式,d: 细节描述＊２４
• N：吸取时轴停止．＊２５ • O、P：吸取时上升，下降模式．＊２６
贴装
• A：贴装高度．从基板表面高度开始向下计算，正为向下，负为向上．＊２７
F
• F：R.输入基准块的回转角度.＊４２
建立基准信息
• 为使用基准功能,设定基准标记.标记2点一组或4 点一组.形状各异也行,但必须在标记信息中登录.
A
B
C
• A、B、C：基板,块,局部:基准功能大致分以下几种:以基板单位设定的<基板>基准,以拼板基板的块为单位设定的<块>基准,以贴装数据为单位的< 局部>基准,变更时按<编辑>按钮.
• I：元件基准值．(0～255).设置元件亮度检出的标准范围．此值可自动默认或手动设置．
• J：公差值．元件实际尺寸与视觉识别尺寸允许的偏差范围． • K：引线检查范围．根据元件尺寸设置合适的识别范围．
• M：形状基准角度．识别时元件的外形基准．
• N：元件识别亮度．机器根据此设定值来判别元件亮度是否达到要求，决定是否贴装． • O：多路视觉．

YAMAHA-YV100Ⅱ-SMT贴片机操作

YAMAHA-YV100Ⅱ-SMT贴片机操作YAMAHA-YV100ⅡSMT贴片机操作一、编辑新程序YV1001、进入2-data 选择建立新程序；YV1002、进入到程序编程画面，选择PCB尺寸设定（PCB Info）；①先设定PCB尺寸（PCB size）就是PCB本身的宽度；按Esc选择B-7设定好轨道宽度。

②在B-7选择主挡板顶针顶起和皮带转动，把PCB板放入，在进行固定（注意：固定的PCB在一平面上，用手移动PCB不会上下左右晃动）；③选定最佳MARK点和原点和MARK点并设定MARK点为使用状态；④设定好打板时的固定方式：PCB Fix Device 一般为Edge clamp；3、按F3进入主页面选择MARK点设定（MARK Info）①先在PCB info 中使视频对准你设定的MARK点坐标；②设定好你选MARK点的尺寸（）、大小（）、形状（shape type）、是否反光（surface type）、扫描面积（search area）：一般2-3倍；（按F4翻页、Tab换栏目）；③按F6进入到MARK点验证画面，调整MARK亮度补偿（MARK Threshold）、误差值（Tolerance %）、扫面面积（search area）一定使MARK点通过；（注意：误差值不能超过40%否则打板时会误差很大打不准）；4、进入到MOUNT Info贴片点坐标设定，最好MARK点先验证（使确定的贴片点坐标更加准确）再进行贴片位置选定，注意：选定贴片位置坐标要居中、方向（角度：从12点钟逆时针开始0°-360°）确定；5、进入到Component Info物料设定（快捷键：F4翻页、F8可看你所规定尺寸的图、F6识别、shit+F7数据反馈回数据库、F7调数据库、A3查看数据库、F8可以看自己画的图、A4查看元件封装）：取名称，可用游标卡尺测出物料的X轴、Y轴、Z轴方向的长度并写入，按F6选择站台放入物料选择吸嘴进行验证；经验分享：①物料可直接调用选项：530-539 铝电容；550-572钽电容；600-615三极管；620-622三极管；699-725 IC芯片；520-527MELF二极管（数字从小到大封装依次增大）；②吸嘴：31 的选择1608/3216/2125；32 的选择4532/5650/7343/MELF；33的选择SOP20.封装：0805对应2125；1206对应3216；0603对应1608；0402对应1005.③取料高度，一般情况可设置为是：电阻0.2mm；二极管0.8-1.0（正朝下、负朝上）④编辑IC芯片物料：首先注意扫描的角度和你所画的图（F8）是不是在同一个方向，不是可设置取料角度（pick angle deg）使物料和你所画的图在同一个方向再进行验证；IC的一些设定，Lead Number N：N向零件的脚数；Lead Number E：E向零件的脚数；Reflect LL：脚长；Lead Width：脚的宽度；Co-planarity一般设置为Not Use；⑤验证（F6）：Search Area mm（扫描面积）QFP208设定6mm；QFP100设定5mm；SOP8-32设定4mm；603-3216/4148/3906设定2.5mm。

yamaha贴片机操作教程

形状类型：圆形表面类型：反射光识别类型：一般
MARK信息的编辑： 1.打开MARK INFO，输入MARK名称，按[ESC] 键，选择A3，挑选系统自带的所需的MARK型号。 2.将光标移至上一步骤所输入的MARK名称处，按F6键进入到如图所示的界面进行精确的编辑。 3.根据实际情况调整MARK的尺寸大小，外形，外部灯，内部灯，以及识别范围。 4.确认好所调整的内容后，将光标移动至[VISION TEST]进行MARK的测试。
程序编辑 ---元件信息（COMPONRNT INFO） <1>
元件数据库号
16MM飞达
元件名称
FEEDER类型所需吸嘴型号
FEEDER设定的站位
FEEDER设定的相关位置设定X，Y方向值不可大于或小于0.2MM
相同的资财，机器可以互用
程序编辑 --- 元件信息（COMPONRNT INFO） <2>
元件参数
其他
设备日常清洁
※为防止设备异常，
能正常进行生产，延长设备的使用寿命，须对设备进行日常的清洁
设备外部表面的清洁：用干净的无尘纸擦拭设备表面的灰尘，锡膏等异物，清洁设备周围地面。并维持设备表面及周围地面的清洁度。白夜班交替时清洁
白夜班交替时清洁设备内部的清洁：清洁设备内部散落的资材至散料盒统一区分送料器台的清洁：首先用刷子从送料器
对策：如下依次确认各工程潜在因素 SOLDER印刷 MOUNT坐标
元件参数（NOZZLE，FEEDER）
• • • • • • • •
元件抛料：原因分析：1.FEEDER不良，间距错误，弹簧、轴承不良 2.NOZZLE不良，堵塞，破损，型号错误，无弹性 3.元件参数不良，尺寸，光照强度，及PICK/MOUNT TIME（SPEED） 4.其他：电磁阀，头杆无弹性，镜头，R轴错位 [注：这些属于设备异常，一般很少发生] 对策：如下依次确认各工程潜在因素 FEEDER NOZZLE

YAMAHA贴片机操作教程

程序编辑基板信息贴装信息元件信息标记信息拼板信息局部标记信息局部不良标记信息从 (2/DATA/M)/ (1/EDIT—DATA)/D1 该界面的快捷键为[CTRL F5] 可进入程序编辑界面，如图所示，选择生产所需程序进行编辑注：进入上述任何一个信息界面，按[F3]键可返回到如图界面，再进入其他的信息界面
设备运行操作 <1>
热机回原点
.确认安全：必须确认[机盖被全部关闭].[紧急停机被解除]等事项。 2.旋开电源开关，加载及其必需的程序，出现 VIOS 画面。 3.确认日常点检项目，完成各项点检后按[ENTER]键 4. 按[ENTER]键，[日常点检项目]画面消失，出现主菜单画面，解除紧急停机状态，按设备上的[READY]按钮。 5.执行返回原点操作，如图所示，选择[1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN] ,确认安全后按[ENTER]键，设备开始返回原点。 6.执行热机运行，必须确认机器处于安全状况，标准的热机是 9 分钟，如图所示，选择[1/1/D1 WARM UP],再按[ENTER] 键，确认热机警告画面，并用空格键指定热机时间，此时按空格键 10 下即设定了 10 分钟，按[ENTER]键开始热机运行。
程序编辑 ---拼板信息(BLK BEPEAT INFO)
名称坐标角度执行注：SKIP 为不执行设定第一块 PCB 的任意一点为第一个 BLOCK 点，得出第一个 BLOCK 的坐标参数，再找其他 PCB 上与第一块 PCB BLOCK 相同的一点，得出拼板上其他的 BLOCK 的坐标参数
程序编辑 ---基板信息(PCB INFO)PCB 原点，修改此参数可改变 MARK 坐标板尺寸 PCB 板 MARK 点标记，X1/Y1, X2/Y2 指两个点的坐标使用不使用拼板 MARK 点标记 PCB 拼板不良 MARK 点标记 PCB 固定装置边夹执行贴装真空检查局部 MARK 使用校正局部不良 MARK

yamaha贴片机操作教程

程序编辑 ---基板信息（PCB INFO）
PCB原点，修改此参数可改变MARK坐标
PCB板尺寸
PCB板MARK点标记，X1/Y1， X2/Y2指两个点的坐标
使用不使用
PCB拼板MARK点标记 PCB拼板不良MARK点标记
PCB固定装置边夹
执行贴装真空检查
局部MARK
使用校正
程序编辑 ---局部标记信息（LOCAL FIDU INFO）
MARK信息中的第3 个类型的MARK与局部MARK所使用的类型相对应
与贴片信息中的局部标记相对应
局部MARK坐标参数
当生产机种中，存在CONN， IC等大型元件时，通常在元件附近增加局部MARK，来加强大型元件贴装的精确度
元件参数
其他
设备日常清洁
※为防止设备异常，
能正常进行生产，延长设备的使用寿命，须对设备进行日常的清洁
设备外部表面的清洁：用干净的无尘纸擦拭设备表面的灰尘，锡膏等异物，清洁设备周围地面。并维持设备表面及周围地面的清洁度。白夜班交替时清洁
白夜班交替时清洁设备内部的清洁：清洁设备内部散落的资材至散料盒统一区分送料器台的清洁：首先用刷子从送料器
一般程序编辑标记信息markinfo4mark测试时得出红框内提示时表示测试通过反之不通过需重新设定相关参数使用paramsearch检测mark信息时所得出的圆圈越多越靠前面的数字表示mark信息越精确反之如得出的结果没有圆圈全是则表示信息有错误无法识别需重新设定mark参数程序编辑元件信息componrntinfo1元件名元件数据库号feeder类型16mm飞达所需吸嘴型号feeder设定的站位feeder设定的相关位置设定xy方向值不可大于或小于02mm相同的资财机器可以互用程序编辑元件信息componrntinfo2吸取角度吸料时间贴片时间吸料高度贴片高度正常用于chip元件qfp用于大型connic等贴片速度吸料速度正常检查吸料真空贴片真空抛料方向重复次数真空检查般chip通常设置为0对于connic等大型元件时可以适当延时