PCB常见问题验收标准
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
PCB 出货验收规范(完整版)
PCB 出货验收规范(完整版)1. 引言本文档旨在规范 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）出货验收的流程和标准。
通过严格控制出货验收过程，确保所出货的PCB 符合客户的要求和质量标准。
2. 出货前准备在进行出货前，需要进行以下准备工作：- 确认客户提供的出货要求和质量标准。
- 检查 PCB 的生产记录和检测报告，确保所有生产环节和质检结果符合要求。
- 准备出货文件，包括出货清单、检测报告和相关证书等。
3. 出货验收流程出货验收流程应包括以下步骤：1. 检查物料和包装：- 检查 PCB 的外观，确保没有明显的瑕疵、变形或损坏。
- 检查包装是否完好，防止在运输过程中受到损坏。
2. 进行技术验收：- 检查 PCB 的尺寸和布局，确保符合客户的要求。
- 进行电性能测试，包括导通测试、阻抗测试等。
- 进行功能验证，如果客户有特定功能要求。
3. 进行质量验收：- 进行外观检查，确保没有划痕、污染、氧化等问题。
- 进行焊接质量检查，包括焊点质量和焊盘质量等。
- 进行电气性能测试，包括电气参数测试和可靠性测试等。
- 检查检测报告和相关证书，确保符合客户的要求和质量标准。
4. 进行出货记录：- 记录出货时间、数量和相关信息。
- 保留出货文件和检测报告作为备案。
4. 出货验收标准出货验收标准应根据客户要求和质量标准制定，包括以下方面：- 外观要求：无划痕、变形、氧化、污染等问题。
- 尺寸要求：符合客户的尺寸要求和公差范围。
- 电性能要求：符合客户的电气参数要求，如导通、阻抗等。
- 功能要求：如果有特定功能要求，如通信功能、传感器功能等。
- 质量要求：焊接质量符合标准，电气性能稳定可靠。
- 检测报告和相关证书要求：检测报告准确无误，证书齐全有效。
5. 结论通过严格执行 PCB 出货验收规范，可以确保出货的 PCB 符合客户的要求和质量标准。
每个环节的验收都应严谨可靠，确保产品质量的稳定和可靠性。
PCB检验标准
电子元器件评价检验标准物料类别名称PCB文件号：QW/Q3-QA-05-22共2页第1页序号类别检验项目技术要求检验方法检验工具抽样判定检验水平1外观包装质量1．采用真空塑料薄膜包装，包装无破损，密封良好；2．塑料薄膜中有防潮处理;3．外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期等。
4．附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。
5.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记，并提供合格RoHS报告。
目测CAQL=1.0Ⅱ外观质量1．PCB板无损伤、断裂等不良现象；2．PCB板应注明材料类型。
如“ZD”或“KB”料，且注明为阻燃料。
（红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求）内销要求通过CQC认证并提供有效证书3．PCB板元件孔径无堵塞，4．PCB板丝印面丝印应清晰，各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画5．PCB板应注明板号规格6．PCB板铜箔面焊盘完整，无氧化、赃物；7.PCB板铜箔面无短路、开路现象8．PCB板铜箔面绿油喷涂均匀，颜色一致2尺寸尺寸检验1．测量PCB长、宽、厚度(厚度标准为1.6mm±0.14mm)2．孔径尺寸参照《pcb板孔径检验标准》，用塞针测试3．V-CUT深度无特别说明则为PCB厚度的三分之一游标卡尺塞针BAQL=0.4S-44.将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于33um;(注:1盎司的铜箔厚度为35µm)；针对2盎司的铀箔厚度大于70µm千分尺/显微镜A(1;0,1)特殊3安全试验★耐压PCB板丝印面与铜箔面承3750V/5mA/1min高压无拉弧、击穿耐压测试仪B(5;0,1)特殊★绝缘电阻PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MΩ（DC500V）绝缘电阻测试仪4阻燃试验★灼热丝试验试验温度750℃(出口产品850℃)，试验时间30±1s，样品起燃后10秒内能熄灭且不能引燃箱内铺底绢纸。
PCB板质量验收标准
板边漏印绿油宽度≤3mm
白圈
因白圈的渗入、边缘分层小于孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤2.54mm。
粉红圈
未造成导体间的桥连
白斑/白点
白点/白斑未造成导体间桥连
分层起泡
≤导体间距的25%，且导体间距满足最小电气间距的要求；影响面积≤每面板面面积的1%；距板边的距离≥2.54mm；试验结束后缺陷不扩大。
补线
补线端头偏移≤设计线宽的10%；每板补线≤5处或每面≤3处；每批板中补线板的比率≤15%；长度≤2mm，端头与原导线的搭连≥1mm端头与焊盘的距离≥0.76mm；阻抗板、拐弯处、相邻平行线、同一导体、焊盘周围3mm以内禁止补线；
内层导线（最终）厚度
0.5OZ(12μm),1OZ(25μm),2OZ(56μm),3OZ(91μm),4OZ(122μm)
阻焊硬度
6H
阻焊附着力测试（3M）
满足绿油附着强度试验的要求
阻焊露铜、水迹
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；
对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）
板厚公差
板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%
外形公差
板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm
PCB品质检验标准
3．职责:IQC负责根据本公司规范，对外协加工返回的PCB进行检验。
4．定义：
A类不合格品（致命缺陷CR：）实际与规格不符，短路或断路影响产品使用，或给公司带来严重经济损失。
B类不合格品（严重缺陷MA）可能造成产品不良，因材料而影响产品使用寿命的缺陷。
C类不合格品（轻微缺陷MI）不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题。
1、线路不能出现短路或断路。
目测/放大镜
✔
2、线路变宽或变窄不能超过总宽的30%
目测/放大镜
✔
3、线路缺失宽度不能超过线宽20%，长度大于线宽20%。
目测
✔
3、线路不能露铜、氧化、翘皮、脱落。
目测
✔
4、线路板面划伤不能超过2条，（长度≤5mm，宽度≤0.2mm，且深度不能漏铜）。
目测
✔
绿油
1、绿油分布均匀，不能起皱，不能覆盖焊盘，颜色一致；绿油落点数不超过2，面积小于2平方毫米，宽度小于0.5mm。
目测
✔
尺寸
PCB尺寸、厚度、边距、孔径等参考图纸。
卡尺
✔
5、检验方式：
A、检验时带防静电手套或手指套。
B、检验PCB孔径时，必须试装样品件（电位器、端子、霍尔、线材孔）。
C、与样品件对比，记号笔打叉为不良品，检验拼版方式是否有异样，分割线是否太浅影响分板子，边角料处分割线与中间板子分割线是否存在偏差超过0.3mm。
编制
质量部
管理规定文件
版本
A02
编码
SY/ZY-QC-05
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pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容，供参考使用：1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。
例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。
其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述，PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估，可以确保PCB板的性能和可靠性，提高产品的质量，并满足相关要求和标准。
pcb 检查标准
pcb 检查标准
PCB（印刷电路板）检查标准主要包括以下几个方面：
1. 尺寸检查：检查PCB的尺寸是否与设计要求一致，包括长度、宽度、厚度等。
2. 线路检查：检查PCB上的线路是否清晰、光滑，无断路、短路等现象。
3. 焊盘检查：检查PCB上的焊盘是否平整、均匀，无凹陷、凸起等现象。
4. 钻孔检查：检查PCB上的钻孔是否规则、光滑，无毛刺、裂纹等现象。
5. 层间检查：对于多层PCB，检查各层之间的连接是否牢固、紧密。
6. 电性能检查：检查PCB在预期的工作环境下，所能达到的电性能指标，如阻抗、电容、电感等。
7. 外观检查：检查PCB表面是否清洁、无划痕、凹陷、
氧化层等现象。
8. 环保要求：检查PCB生产过程中使用的材料和工艺是否符合环保要求，如无铅、无卤等。
这些检查标准可能因不同地区、不同单位以及不同产品领域的具体要求而有所不同。
在实际生产过程中，需要参照相应的标准进行严格的质量控制，以确保最终产品的质量和稳定性。
pcb成品检验标准
pcb成品检验标准一、外观检查1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。
2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。
3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。
4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。
二、尺寸检查1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。
2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。
3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。
4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。
三、材质检查1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。
2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。
3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。
4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。
四、功能性测试1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。
2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。
3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。
4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。
五、安全性测试1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。
2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。
3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。
4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。
六、耐久性测试1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。
2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。
3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。
4.PCB板的维护周期长，维护成本低。
七、可靠性测试1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。
2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。
3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。
4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。
5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。
八、环保性测试1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。
PCB验收标准
Bow % =弯曲高度/边长*100%；
Twist %=翘曲高度/（对角线长度*2）*100%
出货报告
首次出货需提供所有菲林一套，每个P/O需附出货报告
未提及事项
参照印制线路板接受标准IPC-A-600F Class2
Remark：
平坦度由产品的两个特性即板弯曲和板翘曲来决定。板弯曲（Bow）是板的四个角在
同一平面时的圆柱度或球曲度，板翘曲（Twist）是板的三个角在同一平面时沿对角
线方向板的翘起的程度，其测量点应选择垂直最高点。
划伤
（没露铜无需补绿油）
同一块板有划伤≥4条或非走线路位置划伤长度≥16㎜、宽度≥2㎜作不接收（另：在较小的PCB板划伤地PCB板宽度2/3，否则不接收）
不允许划伤线路露铜，不允许划伤超过焊盘长度或
宽度的2/3
序号
项目
缺陷描述
接受标准
6
锡面
不湿润或半湿润
不接受喷锡不湿润或半不湿润现象
焊盘/Mark点氧化
塞孔
塞孔效果要求良好，不允许塞孔透白光
绿油颜色
对于大铜面板，大铜面与线路面绿油颜色有轻微的
差异可接受；不同批次交货板的绿油颜色不能有太大的差异。
补油
a 补油面积（在圆点或方点）面积≥6㎜作不接收，（补油颜色与板面油颜色不能差异太大）且必须用相同的物料
b 同一Unit板上补油不能≥3处
c 补油线条长度≤15㎜，宽度≤2㎜。
8
电测
Open/Short，开/短路
不接受有开/短路情况
电测标识
所有测试Pass的PCB，板边有划线作为标记
9
包装
包装
PCB验收标准
常见问题验收标准目录一、板面品质1．板边损伤 (2)2．板面污渍 (2)3．板面余铜 (2)4．锡渣残留 (2)5．异物（非导体） (2)6．划伤/擦花 (3)7．基材压痕 (3)8．凹坑 (3)9．外来夹杂物 (4)10．缺口/空洞/针孔 (4)11．导线压痕 (5)12．导线露铜 (5)13．补线 (5)14．导线粗糙 (5)15．短路修理 (5)16．焊盘露铜 (6)二、孔外观品质1.表层PTH孔环 (6)2.表层NPTH孔环 (6)三、字符品质1.字符错印、漏印 (6)2．字符模糊 (6)3．标记错位 (7)4．标记油墨上焊盘 (7)5．其它形式的标记 (7)四、阻焊品质1．阻焊膜厚度 (7)2．阻焊膜脱落 (7)3．阻焊膜起泡/分层 (8)4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8)5．阻焊膜的套准 (8)6．阻焊桥漏印 (9)7．阻焊桥断裂 (9)8．阻焊膜附着力 (9)9．阻焊膜修补 (10)10．阻焊膜色差 (10)五、其它要求1．打叉板 (10)2．包装 (10)3．电测 (10)一、板面标准1．板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层；不合格：板边、板角损伤出现分层；不合格品报废：板边、板角损伤后出现严重分层；不合格返工、返修、特采：板角损伤尚出现分层，但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通，客户不接受报废处理。
2．板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍；不合格：板面有油污、粘胶等脏污；不合格品的特采：板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的，申请特采；不合格品的返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。
3．板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件a) 板面余铜距最近导体间距≥0.2mm；b) 每面不多于1处；c) 每处最大尺寸≤0.5mm；不合格：不满足上述任一条件；不合格品的返工、返修：把余铜修理掉。
4．锡渣残留合格：板面无锡渣；不合格：板面出现锡渣残留；不合格品的返工、返修：对锡渣残留进行修理或返工。
PCB验收标准
PCB验收标准PCB验收标准是指用于对PCB产品进行检查和评估的标准，以确保它们符合特定的要求。
PCB是现代电子设备的核心部件之一，因此必须确保其符合规定的验收标准。
本文将介绍几种常用的PCB验收标准及其重要性。
1. IPC-6012C标准IPC-6012C是IPC（电子行业联合委员会）定义的成品（最终PCB）验收标准。
该标准规定了PCB成品的外观、晶液结构、层间粘合强度、线路图案、附加连接图案和外部尺寸等方面的要求。
IPC-6012C标准的严格执行可确保PCB质量水平符合全球行业标准。
IPC-6012C标准同时要求按照IPC-6011（对空板PCB产品的质量标准）操作，对空板进行完全检查。
通过检查以确定每个PCB是否符合IPC-6012C指定的所有要求，可以确保最终PCB以符合要求的质量交付给客户。
2. IPC-A-600G标准IPC-A-600G是材料验收标准，该标准声明了裸板应如何进行质量控制和验收。
该标准规定了空板的许多方面要求，包括并不限于尺寸、形状、表面平整度、印刷和层间粘合性。
同时，该标准也包括了传统的污染和缺陷检查，比如裂缝、磨损、绝缘损伤等。
IPC-A-600G标准的执行确保了空板将达到欧洲ROHS和REACH环保标准，严格要求检查其附加特殊功能的特定零件。
3. IPC-TM-650IPC-TM-650是IPC专为电子行业提供的测试方法标准，采用标准IPC方法进行了测试认证，这对于印制板和电子行业非常重要。
本标准旨在制定电子行业生产商的测试和验证标准。
IPC-TM-650标准分为8个部分，每部分要求按照特定的测试方法进行检验和验证。
这种测试方法确保PCB零件的可靠性和工业生产线的连续性。
该方法提供了测试PCB质量的量化数据，为生产商决策提供了实时数据。
以上三种标准对于保证PCB产品的品质和质量非常重要。
通过IPC-6012C、IPC-A-600G和IPC-TM-650的实施和检查，可以确保PCB在生产周期内达到质量保证的标准。
PCB印制电路板的标记验收准则
PCB印制电路板的标记验收准则PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中的重要组成部分。
在电子制造过程中，对PCB印刷和标记的质量要求非常高，因为它们直接影响到电路板的功能和可靠性。
以下是PCB印制电路板的标记验收准则，以确保PCB质量合格。
一、PCB标记的位置和可读性1.PCB标记应位于电路板上方便可见的位置，不应遮挡任何关键元件或信号线。
2.PCB标记的字体和图形应清晰可读，不模糊或扭曲。
最小字体大小应足够大，以确保标记的可读性。
二、PCB标记的信息准确性1.PCB标记应包含必要的信息，如制造商名称、型号和版本号、电路板功能、生产日期和序列号等。
2.PCB标记应与实际电路板的功能和设计相符。
标明的元件型号、参数、接口等信息应与电路板上实际使用的元件相符。
三、PCB标记的耐性和耐久性1.PCB标记应具有耐磨损和耐腐蚀的特性，以保证在正常使用和维护过程中不易磨损、褪色或损坏。
2.PCB标记应能够耐受常见的清洁剂和溶剂，以便在需要时可以进行清洁或修复而不影响标记的清晰度和可读性。
四、PCB标记的易识别性和区分度1.PCB标记应使用不同颜色或形状的标记来区分不同的功能区域、电路信号或元件类型。
2.PCB标记的信息应与电路板的布局和结构相配合，以确保易于识别和理解。
五、PCB标记的一致性和统一性1.对于相同产品的多个PCB，它们的标记应保持一致，以便在生产、测试和维修时能够快速定位和辨识。
2.PCB标记应符合相关行业标准和规范，以确保一致性和统一性。
六、PCB标记的可可变性和可追溯性1.PCB标记应能够满足不同客户的需求，如根据客户要求定制产品型号、标识等。
2.PCB标记应能够追溯到其生产过程、制造商和相应的质量检测记录，以便于问题追溯和质量控制。
总结：PCB印制电路板的标记验收准则是确保PCB质量可靠的关键措施。
通过准确、清晰、耐用、易识别和一致的标记，能够提高PCB制造和维修过程中的效率和可靠性。
PCB检验及评估标准
PCB横瞬及押估项目1 .外^^查1.1 印刷懈板尺寸印刷^路板的遏晨，厚度，切口，装配定位(支Jf)孔^及孔距,槽以及板遏速接座定位尺寸等均愿符合采瞒文件之SPEC.板遏破揖之深度Pg小于板厚，∙三度和^度满足不大于雕最近簿醴的距蹄的1/2或2.0mm,丽者中取最小值。
1.2 醇通孔(PIatingthroughhole)及元件孔(Plainhole)尺寸原划上用事用孔金十/孔规横瞬孔彳空，孔^^符合采瞒文件之檄准和精度，由于醇通孔内的结瘤和空度JB粗糙造成的孔彳查咸小不愿小于采瞒文件SPEC的最小允^值。
元件孔不J三有不规削情形。
封嘀印刷^路板，元件孔不能油^塞孔现象，醇通孔不鹰超谩5f固∕pcs。
1.3 孔璟(外胤奥醇^速接的醇通孔孔璟最小璟境:不愿小于50μm，孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.非定位/支撑孔之最小孔璟不鹰小于150μm,孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.1.4 粤曲和扭曲夔形鹰符合采瞒文件要求的公差范圉。
1.5 醇μ度最小溥⅛⅛竟:度鹰不小于采瞒文件规定的醇形的80%。
由于孤立的缺陷例如ig⅛⅜粗糙，缺口，金十孔，划痕等造成的醇^境：度减少，最大不鹰超谩醇^最小^度的20%，且IC位不能有。
1.6 ^距在采瞒文件(LAYoUT)规定的最小簿距内，由于遏条彖粗糙/毛刺造成的额外;咸少Il小于20%.1.7 清晰度^^的Bl形鹰符合采瞒文件(LAYoUT)的规定。
在1.6,1.7中规定的任何缺陷面稹的∙ft度不鹰大于溥⅛¾是度的10%或13mm，刖者取较小值。
1.8 表面安装焊篮沿焊篮遏沿的缺口，金十孔，和JS痕等缺陷不鹰超谩焊篮房或^的20%；螯寸焊SS内的此^缺陷，鹰不超谩焊篮房或竟:的10%。
1.9 板遏建接器速接篮(金手指)在板遏建接器的艘金速接篮上，插接IS的缺陷包括：露金臬或铜的缺口及划痕，有^，金院三,凸出于表面的《吉瘤或金Ji凸瘤，麻黠，凹坑或JE痕等上述缺陷l三符合以下要求：最是尺寸不超谩0.15mm,每彳固速接SLt不超谩3(固，并且出现道些缺陷的速接篮不超谩30%.1.10 焊篮起翘任何焊篮起翘均不允言午。
PCB常见缺陷及可接受规范标准
常见缺陷图片以及接受标准1、孔偏2、异形槽孔毛刺 3..铅锡堵孔接受标准：环宽不小于0.05mm，且应小于90度。
偏孔数量不超过总数量的5% 。
接受标准：孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；接受标准：对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允许孔内堵孔。
4、孔内毛刺 5..偏孔，变形 6. 孔壁空洞接受标准：1、孔壁质量满足最低要求。
2、未违反孔径要求的下限。
接受标准：孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形的量不超过0.05mm.接受标准（IPC 标准）：1、 任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过总孔数的5％；2、 任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。
7、焊盘破损（缺损）8、孔（边）内毛刺9、过孔锡珠接受标准：接受标准：接受标准：导体连接处永不可低于0.05mm之宽度，或不可低于起码线宽，两者以数字较小者为允许准则。
对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。
对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能流出孔内。
10、内层偏移11、红孔/黑孔12、焊盘破损接受标准：1、最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。
2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的+/-20%；接受标准：（元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之现象;（过孔）每块接收3-5个。
接受标准：1、对于SMT焊盘破损不能小于长和宽的20％，破损面积小于焊盘面积的10％；2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm，起破损不能超过环长度的25％或2.5mm。
13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受标准：二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出现分层（白边）情况、油墨脱落情况。
接受标准：孔径必须在公差范围内；位置偏移小于0.05mm.接受标准：要求孔环至少在0.05mm以上（上图为可接受缺陷）。
16、油墨入孔17、散热孔边聚锡18.过孔油墨高出板面接受标准：接受标准：接受标准：1.对于过孔，如果客户无特殊要求则允许油墨入孔；2.对于插件孔，原则上不允许油墨入孔；3.对于NPTH孔，要求油墨入孔后不能影响其孔径。
PCB一般验收标准汇总
A,线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2
不可维修.
6,线路修补不良,
A,补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收
7,线路露铜,
A,线路上的防焊脱落,可维修8,线路撞歪,A,间距小于原间距或有凹口,可维修
9,线路剥离,
A,铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.
PCB一般验收标准:
1.来货要与采购单定购版本一致;
2.线路无短路、开路现象;
3.非线路之导体(残铜须离线路2.5mm以上,面积必须≤0.25mm2;
4. PAD中间打孔,孔位偏移或PAD受损,单边不小于30%;
5.钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形;
6. PTH零件插件孔,孔破面积≤5%,沾漆(阻焊油上PAD ,下同面积≤10%;
D,相邻线路并排断线不可维修.
E,线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.
2,短路,
A,两线间有异物导致短路,可维修.
B,内层短路不可维修,.
3,线路缺口,
A,线路缺口未过原线宽之20%,可维修.
4,线路凹陷&压痕,
A,线路不平整,把线路压下去,可维修.
5,光学点脱落,光学点脱落不可维修,
6, PAD脱落, PAD脱落可维修.
7, QFP未下墨,不可维修,
8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,
9,氧化, PAD受到污染而变色,可维修,
10, PAD露铜,若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,
11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.
PCB来料检验项目和验收标准
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PCB来料检验项目
目的
本标准为IQC对PCB来料检验、测试提供作业方法指导。
工具
卡尺
烙铁
外观缺陷检查条件
距离：肉眼与被测物距离30CM。
时间：10秒钟内确认缺陷。
角度：15-90度范围旋转。
照明：60W日光灯下。
视力：1.0以上（含较正后）。
检验项目
包装：无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密
丝印：PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。
板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等。
导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。
焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。
金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。
孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。
阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。
标记：字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。
尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
翘曲度或弯曲度检验：
可焊性测试：抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。
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PCB板验收标准
PCB板验收标准PCB板验收标准编辑：牛资料1.欠点的等级定义检查判定基准规格分以下三个等级:致命欠点(等级1):对人体有危险，或诱发灾害等对社会造成重大影响的缺点的定为Ⅰ级。
重欠点（等级2）：指部品性能未达到部品预期目的或其实用价值降低等缺点，定为Ⅱ级。
轻欠点（等级3）：对部品的实用性、性能、操作等几乎无影响，但可能会对生产效率及产品价值有不良影响的缺点，定为Ⅲ级。
2. 不良基准描述及基准图样（参看附表）检验判定标准2-1 卧式元件不良项目不良内容欠点等级1）管脚引线的扭曲及剪切2 长度超出以上（图）尺寸者为不良2）管脚引线扭曲方面2管脚的扭曲方向向外弯曲时为不良品。
3）管脚肩部折2管脚肩部有波折时为不良品.4）管脚肩部上2 翘或肩部下垂管脚线肩部上翘或下垂时，为不良品。
5）管脚插入不2 完全线脚变形，插入不完全，扭曲不完全都为不良品。
6）管脚线的扭曲方向范围2 只要两边线脚向内侧扭曲,即使相对偏移中心线,在15°范围内为良品。
7）管脚线的扭曲长度２线脚的长度以插入孔中心起最大不超过2.0mm为良品。
8）元件浮起3以上尺寸为判定是否浮起的极限基准2 9）元件中心偏移对于各种间距的插入元件后符合以上数据要求为良品。
2-2 立式元件1）管脚的扭曲以及长度22.5mm的间距的情况下,超出左图尺寸为不良，有一边脚为45°角状态（不良）2）管脚的扭曲方向2线脚向外侧左右分开扭曲角度在15 ～30°之内者为良品。
3）管脚的扭曲长2 度线脚的长度以插入孔中心起最大不超过2.0mm为良品。
2.3立式、卧式元器件（通用）不良项目不良内容欠点等级1）脚线损伤管线脚直径的1/4以下凹陷、缺损、伤痕等视为良品。
2 2）元件摇摆(松) 用手指轻触元件摆动或摇基板，元件卡嗒卡嗒摆动者大。
2 3）元件破损所装元件破损。
24）元件伤痕元件伤痕包括：裂纹、伤痕、部分缺少、元件凹陷以及深层剥落。
PCB一般验收标准
PCB一般验收标准:1. 来货要与采购单定购版本一致；2. 线路无短路、开路现象；3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2；4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%；5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形；6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%；7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）；8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）；9. 不允许线路露铜沾锡等情形；10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm；12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积；13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大直径≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处；14. 外形公差为±0.15；15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度；16. PCB不允许出现断裂现象；17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货；18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3；19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm；20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）；21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 因本厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色；23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生；24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形；25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污；26. 特殊之要求；27. 末尽事宜，双方协商解决。
(以上内容仅供参考)PCB允许翘曲尺寸1.向上／凸面：最大0.2mm／50mm长度， 0.5mm／整块PCB长度方向。
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常用问题验收原则目录一、板面品质1．板边损伤 (2)2．板面污渍 (2)3．板面余铜 (2)4．锡渣残留 (2)5．异物（非导体） (2)6．划伤/擦花 (3)7．基材压痕 (3)8．凹坑 (3)9．外来夹杂物 (4)10．缺口/空洞/针孔 (4)11．导线压痕 (5)12．导线露铜 (5)13．补线 (5)14．导线粗糙 (5)15．短路修理 (5)16．焊盘露铜 (6)二、孔外观品质1.表层PTH孔环 (6)2.表层NPTH孔环 (6)三、字符品质1.字符错印、漏印 (6)2．字符模糊 (6)3．标记错位 (7)4．标记油墨上焊盘 (7)5．其他形式旳标记 (7)四、阻焊品质1．阻焊膜厚度 (7)2．阻焊膜脱落 (7)3．阻焊膜起泡/分层 (8)4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8)5．阻焊膜旳套准 (8)6．阻焊桥漏印 (9)7．阻焊桥断裂 (9)8．阻焊膜附着力 (9)9．阻焊膜修补 (10)10．阻焊膜色差 (10)五、其他规定1．打叉板 (10)2．包装 (10)3．电测 (10)一、板面原则1．板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未浮现分层；不合格：板边、板角损伤浮现分层；不合格品报废：板边、板角损伤后浮现严重分层；不合格返工、返修、特采：板角损伤尚浮现分层，但深度不不小于5.0mm,返修修理后与客户沟通，客户不接受报废解决。
2．板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍；不合格：板面有油污、粘胶等脏污；不合格品旳特采：板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗旳，申请特采；不合格品旳返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗旳。
3．板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件a) 板面余铜距近来导体间距≥0.2mm；b) 每面不多于1处；c) 每处最大尺寸≤0.5mm；不合格：不满足上述任一条件；不合格品旳返工、返修：把余铜修理掉。
4．锡渣残留合格：板面无锡渣；不合格：板面浮现锡渣残留；不合格品旳返工、返修：对锡渣残留进行修理或返工。
5．异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件a) 距近来导体间距≥0.1mm；b) 每面不超过3处；c) 每处最大尺寸≤0.8mm。
不合格：不满足上述任一条件。
不合格品旳返工返修：对异物进行修理（外层）。
内层异物满足上面条件。
6．划伤/擦花合格a) 划伤/擦花没有使导体露铜；b) 划伤/擦花没有露出基材纤维。
不合格：不满足上述任一条件；不合格品返修：划伤/擦花没有露基材，长度不不小于30mm;露基材，长度不不小于20mm,一种面上只能一条旳状况下进行返修补油；不合格品返工：划伤/擦花没有露基材，长度不小于30mm;露基材，长度不小于20mm,一种面上多于一条旳状况下进行返工解决；不合格品报废：划伤铜面，长度不小于20mm,一种面上多于一条旳状况下进行报废解决。
7.基材压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件a)未导致导体之间桥接；b)裸露迸裂旳纤维导致线路间距缩减≤20%；c)最小介质厚度≥0.09mm；不合格：不满足上述任一条件。
8.凹坑合格：凹坑板面方向旳最大尺寸≤1.3mm；PCB每面上受凹坑影响旳总面积≤板面面积旳5%；凹坑没有桥接导体；最小介质厚度≥0.09mm；不合格：不满足上述任一条件；不合格品返工、返修：基材上凹坑板面方向旳最大尺寸≤2.54mm，PCB每面上受凹坑影响旳不不小于2点，凹坑没有桥接导体，最小介质厚度≥0.09mm满足以上条件旳时候组织返工返修；不合格品报废：基材上凹坑板面方向旳最大尺寸不小于2.54mm，PCB每面上受凹坑影响旳不小于2点，凹坑有桥接导体，最小介质厚度不不小于0.09mm满足以上任何条件旳时候报废；或基材上凹坑板面方向旳最大尺寸不小于1.3mm，PCB每面上受凹坑影响旳不小于5%满足以上任何条件旳时候报废。
9．外来夹杂物合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件a) 距近来导体在0.125mm以外；b) 粒子旳最大尺寸≤0.8mm；不合格：已影响到电性能a) 该粒子距近来导体已逼近0.125mm；b) 粒子旳最大尺寸已超过0.8mm；不合格品旳返修：针对板面旳夹杂物或异物可以修理旳组织返修；不合格品旳报废：针对板内旳夹杂物或异物不符号上面规定旳报废。
阻焊下铜皮上旳丝状杂物同一板面≤3处；点状杂物在2cm²面积内均可允收，线路上不容许。
10.缺口/空洞/针孔合格 2级原则：导线缺口/空洞/针孔综合导致线宽旳减小≤设计线宽旳20%。
缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm；不合格：所呈现旳缺陷已超过上述准则；不合格品旳返修、返工：阻焊前发现，导线缺口/空洞/针孔综合导致线宽旳减小≤设计线宽旳20%。
缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm进行返工、返修。
竣工产品时发现，导线缺口/空洞/针孔综合导致线宽旳减小≤设计线宽旳30%。
缺陷长度≤导线长度旳10%，且≤25mm进行返工、返修；不合格品旳报废：导线缺口/空洞/针孔综合导致线宽旳减小≤设计线宽旳30%。
缺陷长度≤导线长度旳10%，且≤25mm不能返工、返修旳，或缺陷在线路拐角旳报废。
11.导线压痕合格 2级原则：无压痕或导线压痕≤导线厚度旳20%或介质厚度不小于0.09mm；不合格旳报废：所呈现旳缺陷已超过上述准则；12．导线露铜合格：未浮现导线露铜现象；不合格：有导线露铜现象；不合格品旳返修、返工。
13．补线不容许补线。
14．导线粗糙合格： 2级原则：导线平直或导线粗糙≤设计线宽旳20%、影响导线长≤13mm且≤线长旳10%；不合格：所呈现旳缺陷已超过上述准则15．短路修理合格：线路间短路或间距局限性修理满足下列四点条件a)对于有短路及间距局限性，可作修理，每面不超过2处；b)修理长度不超过13MM，同步不可超过总线长度旳10%；c)因修理导致旳线宽变化，满足上述第14点导线粗糙旳允收原则；d)成品板修理后，需按阻焊膜修补原则补油解决。
不合格：所呈现旳缺陷已超过上述准则。
16．焊盘露铜合格：满足下列两点条件a)露铜处最大直径不超过0.05mm;b)每面不超过3处。
不合格：所呈现旳缺陷已超过上述准则。
二、孔外观品质1.表层PTH孔环合格：2级原则：孔位位于焊盘中央；破出处≤90°，焊盘与线旳接壤处线宽旳缩减≤20%，接壤处线宽≥0.05mm（如图中A）；1级原则：孔位位于焊盘中央；破出处≤180°，焊盘与线旳接壤处线宽旳缩减≤30%（如图中B）。
2.表层NPTH孔环合格:2级原则：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）；1级原则：孔位位于焊盘中央；焊盘与线接壤处以外地方容许破出，且破出处≤90°（图中C）。
三、字符品质1.字符错印、漏印合格：字符与设计文献一致；不合格：字符与设计文献不符，发生错印和漏印。
2.字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆；不合格：字符模糊，已不可辨认或也许误读。
3.标记错位合格：标记位置与设计文献一致；不合格：标记位置与设计文献不符。
4.标记油墨上焊盘合格：标记油墨没上SMT焊盘；插件可焊焊环宽度≥0.05mm；不合格：不符合起码旳焊环宽度，油墨上SMT焊盘不小于0.05mm。
5.其他形式旳标记合格：PCB上浮现旳用导体蚀刻、网印或盖印出旳标记符合规定，可辩认。
蚀刻标记不合格：浮现雕刻式、压入式或任何切入基板旳标记。
蚀刻、网印0或盖印标记旳字符模糊，已不可辨认或也许误读。
切入基板旳标记四、阻焊膜品质1阻焊膜厚度合格：图示各处，厚度≥0.01mm，且未高出SMT焊盘0.025mm（1mil）；不合格：图示各处，有厚度<0.01mm，或高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。
2.阻焊膜脱落合格：无阻焊膜脱落和跳印；不合格：各导线边沿之间已发生漏印；不合格品旳返工：浮现上面状况，采用加印或返洗。
3.阻焊膜起泡/分层合格:2级原则：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡旳最大尺寸≤0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距旳缩减≤25%；不合格：所呈现旳缺陷已超过上述准则。
4.阻焊膜波浪/起皱/纹路合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜旳波浪、起皱、纹路未导致导线间桥接；不合格：已导致导线间桥接。
5.阻焊膜旳套准5.1.对孔合格：未发生套不准现象，阻焊膜均匀环绕在孔环四周；失准满足下列条件a) 镀通孔，阻焊膜偏位没有导致阻焊膜上孔环；b) 非镀孔，孔边与阻焊膜旳空距应在0.15mm以上；c) 阻焊膜套不准时没有导致相邻导电图形旳露铜；不合格a) 镀通孔，阻焊膜偏位导致阻焊膜上孔环；b) 非镀孔，孔边与阻焊膜旳空距不不小于0.15mm；c) 阻焊膜套不准时导致相邻导电图形旳露铜；5.2.对其她导体图形旳套准合格：对于非SMD焊盘，阻焊膜没有上焊盘；对于SMD焊盘，阻焊膜失准没有破出焊盘；阻焊膜没有上测试点、金手指等导电图形；阻焊膜套不准时没有导致相邻导电图形旳露铜；不合格旳返工：不满足上述条件之一返工。
6.阻焊桥漏印合格：与设计文献一致，且焊盘间距≥10mil旳贴装焊盘间有阻焊桥；不合格旳返工：发生阻焊桥漏印返工；7.阻焊桥断裂合格：阻焊桥断裂≤该器件引脚总数旳10%。
不合格旳返工：阻焊桥断裂已超过该器件引脚总数旳10%。
8.阻焊膜附着力合格:2级原则：阻焊膜表面光滑，牢固固着在基材及导体表面；附着力满足阻焊膜附着强度实验规定。
检测措施：3M胶测试用酒精或酸性洗板水清洗一次后阻焊不能有明显变色。
不合格旳返工：阻焊剥脱超过上述限度需要返修或返工。
9.阻焊膜修补合格：无修补或每面修补≤5处且每处面积≤100mm2；补油后烘干, 3M胶带实验无脱落。
10.阻焊膜色差同一批板内不容许有明显旳色差，制作原则样板，双方参照样板制作、验收。
五、其他规定1.打叉板允收原则1.1.1*2两拼板不容许打叉；1.2.两拼以上旳拼板产品，均只接受2个打叉。
2. 包装板间隔纸包装，且保护纸旳尺寸不不不小于板尺寸，以免板间擦花。
3. 所有旳板子均保证电测，保证功能性没有任何问题。
如本原则内没有波及到旳不良，具体问题具体沟通和确认。
本原则共十页，一式两份，双方各保存一份，如有修改，需双方以文字形式记录并签字盖章方能生效。
以上事项，从双方签字盖章即日起生效。