电子元器件检验规范标准书
电子元器件来料检验标准指导书(新版)
电子元器件来料检验标准指导书目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。
1、实用范围：来料进料检验2、质检步骤（1）来料暂收（2）来料检查（3）物料入库3、质检要点及规范（1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC 检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。
（2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。
一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。
（3）检查内容：（1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视；（2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量；（3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中；（4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告；（5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC人员包装放于待出货区。
以仓库物料质检标准。
（6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。
异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。
4、注意事项（1）要保持物料的整洁。
（2）贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。
（3）新的物料需给技术开发部确认。
5、异常处理办法物料在检验过程中发现异常，即时向采购及品管主管反映，录求解决方法，尽快处理。
6、不合格品的处理：（1）IQC判定为不合格时，在产品包装外贴上退货/拒收标签，把产品转移到不合格/退货区域，并报品质主管确认签字后，送采购/生管签名后发到供应商，供应商未在2个工作日内回复的报仓库直接作退货处理；如为急料，经品质主管与采购，生管，业务协商后，呈经理审批，按评审意见办理；（2）跟据供应商提供的改善方案，IQC品管员对下批来料改善效果进行确认，并记录结果。
电子元器件检验规范标准书
电子元器件检验规范标准书一、引言二、术语和定义此部分应列出文档中使用的术语和定义，以便读者理解和解释。
三、检验目的和原则在此部分中，应详细阐述电子元器件检验的目的和原则。
检验目的是为了验证元器件的质量和性能是否符合规定，原则包括准确、全面、实用和可行性。
四、检验流程在此部分中，应详细列出电子元器件检验的具体流程和步骤。
流程应包括以下内容：检验准备、检验依据、检验范围、检验仪器和设备、检验方法和标准、检验记录和报告等。
1.检验准备检验准备包括收集和整理检验所需的基础信息和文件，组织检验所需的人员和设备，并对检验环境和条件进行准备。
2.检验依据检验依据是指用于指导和规范检验的文件和标准，例如产品规格书、国家标准、行业标准等。
在此部分中，应详细列出检验所需的依据，并说明其适用范围和要求。
3.检验范围检验范围是指需要进行检验的元器件的类型和数量范围。
在此部分中，应明确列出需要检验的元器件的名称、型号、规格和数量。
4.检验仪器和设备检验仪器和设备是指用于进行检验的工具和设备，例如万用表、示波器、电源等。
在此部分中，应详细列出所需的检验仪器和设备，并说明其规格和要求。
5.检验方法和标准检验方法是指进行具体检验的方法和步骤，检验标准是指用于评定检验结果是否合格的标准。
在此部分中，应详细列出所需的检验方法和标准，并说明其适用范围和要求。
6.检验记录和报告在检验过程中，应记录检验的结果和数据，并编制检验报告。
在此部分中，应说明数据记录和报告的格式和要求。
五、质量控制与改进在此部分中，应指导如何对电子元器件检验过程进行质量控制和改进。
包括检验员的培训和管理、检验设备的维护和校准、检验流程的优化等。
六、附录在此部分中，应列出与电子元器件检验相关的参考资料和相关文件。
通过以上的详细规定和要求，电子元器件检验规范标准书可以指导和保证电子元器件的检验过程的准确性和有效性，进而提高产品质量和可靠性。
电子元器件的检验规范标准
数字万用表操作指引＂。
（三） 插件用电解电容.
1. 目的
作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。
2. 适用范围
适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
4. 允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR数字电桥操作指引》、
《数字电容表操作指引》。
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
4. 允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《数字频率计操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都
正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
MA
a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
无
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
电子元器件检验规范标准书
检验时，必 须佩带静电
带。
二极管类型
检 测方法
选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED 需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极
LED
管不合格。
注：有标记的一端为负极。
可编辑
精品
其它二极管 备注
选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜色标记的一端为负极。
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
《LCR 数字电桥操作指引》 5. 参考文件
《数字万用表操作指引》
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验 数量检验 外观检验 电性检验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是 否都
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
MA
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超
过 0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；
目检或 10 倍以上 的放大镜
检验时，必须佩 带静电带。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 允 收 水 准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件 无
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a.根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
电子元器件检验规范标准书
电性检验
a. 晶体不能起振不可接受； MA
b. 测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
电性检测方法
测试工位
和数字频率 计
晶体
检
测方法
在好的样板的相应位置插上待测晶体, 再接通电源开机; 在正常开机后，用调试好的数字频率计测量晶体， 看
测量的频率是否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。
4. 允收水准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
5. 参考文件 《数字频率计操作指引》
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
包装检验
a.
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是
MA
否都
目检
正确,任何有误,均不可接受。
数量检验
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
电子元器件检验规范标准 书
Last updated on the afternoon of January 3, 2021
修订 日期
修订 单号
2011/03/30 /
电子元器件检验规范标准书
修订内容摘要
页版 次次
修订
系统文件新制定
4 A/0
/
审核 /
批准 /
批准：
审核：
编制：
1. 目的
2. 适用范 围
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接
受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检 点数
a. 极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受； b. 电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受； MA c. 本体变形，破损等不可接受； 生锈氧化，均不可接受。
电子元器件材料检验规范标准书
观
空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检 目检
备注
外 观
外 观
丝 印
焊锡性 金 手 指 金 手 指
板角撞伤
章记
尺寸
板弯&板翘 板面污染 基板变色 文字清晰度 重影或漏印
印错 文字脱落 文字覆盖 锡
垫 Model No.
焊锡性 G/F 刮伤 G/F 变色
G/F 镀层剥离 G/F 污染 G/F 凹陷 G/F 露铜
MA
MA
MA
MA MA MA Minor MA MA MA
a. 因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 依成型线往内推不得大于 0.5mm 或板角以 45 度最大
值 1.3mm 为允收上限。
目检及带刻 度放大镜
a. 焊锡面上应有制造厂之 UL 号码、生产日期、Vendor Mark；生产日期 YY（年）、WW（周）采用蚀刻方 式标示。
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
MA
10 倍以上的放 须佩带静电
d. 元 件 封 装 材 料 表 面 因 封 装 过 程 中 留 下 的 沙 孔 ， 其 面 积 不 超 过
大镜
带。
0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e.Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
电性检验
MA
密贴长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂直拉起,
不可有脱落或翘起之现象。
目检
MA
a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。
目检
a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手
MA
指中间 3/5 的关键位置，唯测试探针之针点可允收，
电子元器件来料检验规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版电子元器件来料检验规范IQC来料检验指导书客户：产品名称：版本：制定日期：生效日期：制作人：审核人：批准人：受控印章：检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
二、范围:1、适用于IQC对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行复核查证。
三、责任:1、IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1检验方式：抽样检验4.2抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水平Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3倍进行替代测试4.3合格质量水平：AQL为acceptable quality level验收合格标准的缩写。
A类不合格AQL=0.4 B类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4定义：A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6检验结果记录在“IQC来料检验报告”中序号1 2 4 5 6 7 8 11 12 13 14 15 18 19 20 21 22 24 25 26 27 28 29 31 32 33 34 35 38 39 40 41 42 材料名称晶振三极管贴片三极管铝电解电容高压陶瓷电容片状电容（SMD）电阻（插件与贴片）贴片电感色环电感贴片二极管稳压二极管整流二极管三端稳压器开关二极管瞬态抑制二极管压敏电阻TVS管滤波器扼流圈三端稳压器整流桥堆保险管继电器变压器可控硅光电耦合器发光数码管LED灯红外发射管红外接收头蜂鸣器电源适配器IC芯片CMOS摄像头CCD摄像头RF433发射模块RF433接收模块WIFI模块电源模块触摸屏液晶屏MX27核心板窗帘马达材料类型备注页数1 元器件类部品2 元器件类部品元器件类部品3、4 元器件类安全部品5、67 元器件类部品8 元器件类部品、EMC部品9 元器件类部品10 元器件类部品、EMC部品元器件类部品、EMC部品元器件类部品13 元器件类安全部品14 元器件类安全部品15 元器件类安全部品14 元器件类安全部品16 元器件类安全部品元器件类部品元器件类部品元器件类部品、2021 元器件类部品22 元器件类安全部品23 元器件类安全部品24 元器件类安全部品元器件类关键部品26 元器件类关键部品27/28 元器件类关键部品29 元器件类关键部品30 元器件类常用部品31 元器件类常用部品32 元器件类常用部品元器件类常用部品34 元器件类常用部品35/36/37/38 模块类常用部品39 元器件类常用部品40 模块类关键部品41 模块类关键部品模块类关键部品模块类关键部品44 模块类关键部品45 模块类关键部品46 模块类关键部品47 模块类关键部品48 模块类关键部品模块类关键部品4446 47 48 49 50 53 54 55玻璃按键、拨码开关装饰条线座、插件、插座天线塑胶机壳常规物料包材类电子料类辅料类说明书通用检查项目非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类关键部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品50 52 53 54 55 56 59 60 61-67来料检验报告.doc来料检验报告单.doc。
电子元器件的来料检验标准指导书(新版)
电子元器件的来料检验标准指导书(新版)一、引言随着电子元器件在现代工业和日常生活中的广泛应用，其质量竞争已经成为电子制造业的一个重要问题。
因此，来料检验作为一个重要的环节，将直接影响产品质量。
本文旨在为电子元器件来料检验提供一些标准指导，帮助企业加强来料检验管理，提高产品质量。
二、来料检验标准1. 文件审查a) 合格证明文件：检查是否有原厂授权书、生产批次日期、成品测试报告等要求的证明文件。
b) 质量保证文件：检查供应商的质量保证文件是否符合要求。
c) 物料清单：检查物料清单与实际采购的物料是否一致。
2. 包装检查a) 外包装：检查外包装是否完好无损，有无受潮、破损或划痕等情况。
b) 号码标识：检查包装内外是否有正确且明确的物品名称、型号、规格、批号等标识号码。
c) 规格型号：检查外包装标识是否与内部物品一致。
3. 外观检查a) 外观特征：检查元器件的外观特征是否符合要求，如齐整、无变形、无裂痕等。
b) 包装标识：检查外观是否有明显划痕、刻痕、氧化等，对于已经打开过的包装需要进一步检查。
c) 规格型号：检查元器件标识是否与物料清单一致。
4. 功能检查a) 性能指标：检查元器件是否满足规定的技术参数和性能指标。
b) 测试方法：使用正确的测试方法和设备进行检测。
c) 检测要求：对元器件的各项性能进行全面检测，判断是否合格。
5. 环境检查a) 温度湿度：检查元器件是否在规定的环境温度和湿度范围内运输和储存。
b) 防静电处理：检查元器件是否采取防静电措施，并进行有关的检测和测试。
c) 其他环境要求：根据元器件的特殊要求进行相应的检查。
三、结论本文主要介绍了电子元器件来料检验标准及相关要点，通过对来料检验的各个环节的详细介绍，提高其检查的全面性和准确性，为企业生产和用户的需求提供充分的技术保障。
在检验中，遵循标准操作流程和标准操作规程，及时记录，完善来料检验质量管理体系，这样才能让企业在激烈的市场竞争中立于不败之地。
完整word版)电子元器件检验标准
完整word版)电子元器件检验标准目测、量测、比对、实物装配验证等。
三、差异检验项目差异检验项目清单中列出的部件，需按照规定的检验方法进行检验。
未列出的部件，按照通用检验项目执行。
四、不合格品处理4.1不合格品分类不合格品分为三类：重要不合格品、一般不合格品和提示不合格品。
4.2不合格品处理措施4.2.1重要不合格品重要不合格品指会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，必须全部退回或报废。
4.2.2一般不合格品一般不合格品指不会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或由本公司处理后再使用。
4.2.3提示不合格品提示不合格品指不符合技术规范或标准要求，但不影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或在不影响产品质量的前提下使用。
改写：电子元器件来料检验标准文件编号：SW/QC-2015-2015-11-30A/0生效日期：2015年11月30日版本/版次：0页码/页数：第1页/共6页一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准适用于PCBA上的贴片件或接插件。
具体下表清单列出了电子元器件的名称和序号。
2、检验方案2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2）。
当来料少于5只时，则全检，且接收质量限CR、MA与MI=0.2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目。
差异检验项目清单中未列出的部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目规格型号标准要求1 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息必须一致）2 包装检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 外观外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 贴片件盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
电子元器件检验规范标准书
部分电子元器件查验规范标准书( 一)IC 类查验规范1. 目作为 IQC 人员查验 IC 类物料之依照。
的2. 适合用于本企业所有 IC 之查验。
用范围3. 抽依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》 。
样计划严重弊端 (CR): 0;4. 允收主要弊端 (MA): ; 水平（ AQL ）次要弊端 (MI): .5. 参无考文件查验项 缺点 查验方式备注目缺点描绘属性a. 依据来料送检单查对外包装或LABEL 上的 P/N 及实物能否包装查验MA数目查验MA外观查验 MA都正确 , 任何有误 , 均不行接受。
b. 包装一定采纳防静电包装，不然不行接受。
a. 实质包装数目与 Label 上的数目能否相同 , 若不一样不行接受；b. 实质来料数目与送检单上的数目能否符合, 若不符合不行接受。
a. Marking 错或模糊不清难以辨识不行接受；b. 来料品名错，或不一样规格的混装，均不行接受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不行接受；d. 元件封装资料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过2, 且未露出基质 , 可接受；不然不行接受；e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不行接受；f. 元件脚曲折，偏位 , 缺损或少脚，均不行接受；目检目检 点数目检或查验时，必 10 倍以上须佩戴静电带。
的放大镜注：凡用于真空完整密方式包装的IC，因为管理与防的特别要求不可以翻开封装的，IQC 行包装，并加盖免印章；IC 在 SMT上拉前 IQC 行拆封。
拆封后第一确包装袋内的湿度示卡20%RH的地点有没有成粉色，若已粉色使用前必按供商的要求行烘烤。
（二）片元件范(容,阻,感⋯)1.目便于 IQC 人片元件物料。
的2.适合用于本企业所有片元件（容, 阻 , 感⋯）之。
用范围3.抽依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 正常次抽划；详细抽方式参照《抽划》样计划重弊端 (CR): 0;4.允收主要弊端 (MA): ;水平（ AQL）次要弊端 (MI): .5.参《LCR数字操作引导》考文件《数字万用表操作引导》查验项缺点缺点描绘目属性a.依据来料送核外包装或LABEL 上的 P/N 及物是包装MA否都正确 , 任何有 , 均不行接受。
(完整word版)电子元器件材料检验规范标准书(word文档良心出品)
(一) PCB检验规范
8. 板弯、板翘与板扭之测量方法
8.1.板弯：将PCB 凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。
(如图一)
8.2.板翘与板扭：将PCB 翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度.(如图二)
BGA PAD
MA a. BGA PAD 不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
目检 外 观
内层黑（棕）
化
MA a.内层采用黑化处理, 黑化不足或黑化不均, 不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。
目检 空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检
(二)IC类检验规范
1.目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
3.抽样计划依MIL-STD-105E, LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.
5.
5.参考文件
无
检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注
（三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
（四）插件用电解电容.
（五）晶体类检验规范
（六）三极管检验规范
(七)排针&插槽(座)类检验规范
八CABLE类检验规范。
电子元器件来料检验规范
电子元器件来料检验规范一、目的电子元器件的来料检验是为了确保所采购的电子元器件符合质量要求，以防止低质量元器件对生产和终端产品的影响，保障产品质量和客户满意度。
二、适用范围本规范适用于公司采购的所有电子元器件的来料检验。
三、检验内容1.外观检验- 检查元器件外壳是否完整、无破损；- 检查引脚是否正常，无弯曲或损坏；- 检查元器件表面是否有腐蚀、刮花等影响使用的情况。
2.尺寸检验- 根据元器件的规格书或图纸，检查元器件的尺寸是否符合要求；- 检查元器件与封装件是否匹配。
3.性能检验- 根据元器件性能要求，使用测试设备进行性能测试；- 检查元器件的电阻、电容、电感等参数是否符合要求。
4.功能检验- 根据元器件的功能要求，进行相应的功能测试；- 检查元器件在正常使用条件下是否能够正常工作。
四、检验方法1.抽样检验- 根据公司的抽样标准，进行抽样检验；- 抽样数量应符合统计学原理。
2.仪器设备- 使用符合国家标准的检验设备进行检验；- 定期对检验设备进行校验和维护，确保其准确性和可靠性。
五、检验记录和报告1.检验记录- 对每次来料检验进行详细记录，包括检验项目、结果和判定；- 检验记录应保存至少2年。
2.检验报告- 对不合格的元器件进行不合格品处理，并填写不合格报告；- 不合格报告应通知供应商，并要求其采取纠正措施。
六、责任和控制1.责任- 采购部门负责执行和监督来料检验工作；- 供应商负责提供符合质量要求的电子元器件。
2.控制- 定期审查和更新本规范；- 进行来料检验的人员必须经过培训，并具备相关能力。
七、附则本规范自颁布之日起施行，并作为公司来料检验的依据。
电子元器件检验规范
1. 目的对本公司来料电子元器件按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
2. 范围适用于本公司所有电子元器件的检验。
3. 职责检验员按检验规范对原材料进行检验和判定并对检验结果的正确性负责。
4. 检验4.1检验方式。
a) 抽样检验；b) 如果与供应商对抽样标准有其他约定，则按照约定进行。
4.2抽样方案a) 尺寸，按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-3,AQL=0.65进行；b) 性能，按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-2,AQL=0.4进行；c) 外观（主要），按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-2,AQL=0.4进行；d) 外观（次要），按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-1,AQL=1.0进行。
e) 发生检验不良时后续连续三批实行加严一次抽样规则，如连续三批检验合格，返回正常抽样规则，否则继续实行加严一次抽样规则。
4.3检验要求4.3.1包装、标识：在待检区，目测所检查的外包装标识，与入库单核对零件名称及代号, 核对无误后，用刀片拆开外包装箱检查，型号是称否一致，并检查生产批号。
4.3.2外观：a) 零件包装,无损坏,符合零件包装要求；b) 零件，无损伤、变型、各个焊锡端，引脚无氧化现象；c) 生产日期检查：电阻、电容、电感、保险丝、滤波器、震荡器、集成电路（非湿敏器件）生产使用有效期为24个月内；排针器件、湿敏器件生产使用有效期为18个月内；FPC生产使用有效期为12个月内；PCB生产使用有效期为3个月内。
4.3.3尺寸：FPC、插件电感、以及特殊要求的元器件根据技术文件重点尺寸检查，并记录相应数据；贴片电阻、贴片电容、IC不需要测量尺寸只需核对封装形式。
4.3.4电性能：a) 电阻、电容、电感必须量取相应的阻值、容值、感值，并记录好相应的数据；b) 除电阻、电容、电感外，其他电子零件只做LABEL标识及包装检验，如特别要求尺寸检验参考DATASHEET或零件图纸。
电子元器件检验规范标准书
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可 接受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合
不可接
受。
目检 点数
外观检验
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
《LCR 数字电桥操作指引》、 《数字电容表操作指引》。
缺陷 属性
缺陷描述
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实
MA
物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不 可接受；
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可
接受；
MA
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
a. Marking 错或模糊不能辩认；
b. 塑料与针脚不能紧固连接；
c. 塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；
MA
d. 过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮;
e. 针脚拧结，弯曲，偏位, 缺损，断针或缺少；
检验方式 目检
备注
数量检验 外观检验 电性检验
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不 可接受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻
合不可接
受。
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
部分电子元器件检验规范标准书
部分电子元器件检验规范标准书一、引言电子元器件是电子产品的基本组成部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
对电子元器件进行检验和测试是确保产品质量的重要手段。
本标准旨在规范电子元器件检验工作，确保元器件的合格率和产品的可靠性。
二、术语和定义2.1电子元器件：指用于构成电子产品的基本器件，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
2.2检验：对电子元器件进行外观、尺寸、性能等方面的检测和测试。
2.3合格：符合产品设计要求和技术规范的元器件。
2.4不合格：不符合产品设计要求和技术规范的元器件。
三、检验对象3.2尺寸检验：对电子元器件的尺寸进行测量，包括长度、宽度、高度等。
3.3性能检验：对电子元器件的性能进行测试，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等的参数测量。
四、检验方法4.1外观检验方法：采用目测方法进行检查，确保元器件表面无划痕、裂纹、污点等缺陷。
4.2尺寸检验方法：采用测量仪器进行测量，确保元器件的尺寸在设计要求范围内。
4.3性能检验方法：根据元器件类型的不同，采用相应的测试仪器进行参数测量，确保元器件的性能符合设计要求。
五、检验标准5.1外观检验标准：元器件的外观应无划痕、裂纹、污点等明显缺陷。
5.2尺寸检验标准：元器件的尺寸应在设计要求的允许范围内。
5.3性能检验标准：元器件的参数应符合设计要求和技术规范。
六、检验记录6.1外观检验记录：记录检验日期、检验人员、检验结果等。
6.2尺寸检验记录：记录测量日期、测量仪器、测量结果等。
6.3性能检验记录：记录测试日期、测试仪器、测试参数等。
七、不合格处理7.1不合格品应立即停止使用并进行标识。
7.2不合格品应分类归类，便于后续处理和追溯。
7.3不合格品的处理应按照相关质量管理程序进行。
八、改进措施8.1根据不合格品的原因进行分析，找出不合格的根本原因。
8.2确定改进措施，并制定改进计划。
8.3实施改进措施并进行效果评估。
九、质量记录管理9.1检验记录、不合格品处理记录等应进行归档存储。
电子元器件检验规范标准书
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。目检Fra bibliotek数量检查
a. 实际包装数量与 Label 上旳数量与否相似,若不同样不可接受；
目检
MA
实际来料数量与送检单上旳数量与否吻合,若不吻合不可接受。
点数
外观检查
a.Marking 错或模糊不清难以识别不可接受；
b. 来料品名错，或不同样规格旳混装，均不可接受；
备注
外观检查
a. 字体模糊不清，难以识别不可接受； b. 有不同样规格旳晶体混装在一起，不可接受； MA c. 元件变形，或受损露出本体等不可接受； d.Pin 生锈氧化、上锡不良，或断 Pin，均不可接受。
目检
每 LOT 取 5~10PCS 在小 锡炉上验证上
锡性
电性检查
a. 晶体不能起振不可接受； MA
b. 测量值超过晶体旳频率范围则不可接受。
测试工位 和数字频率
计
电性检测措施
晶体 32.768KHz 16.934MHz 25.000MHz
检 测方法
在好旳样板旳对应位置插上待测晶体, 再接通电源开机; 在正常开机后，用调试好旳数字频率计测量晶体， 看
测量旳频率与否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。
a.根据来料送检单查对外包装或 LABEL 上旳 P/N 及实物与否
MA
都对旳,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检查
a. 实际包装数量与 Label 上旳数量与否相似,若不同样不可接
受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上旳数量与否吻合,若不吻合不可
接
受。
目检 点数
电子元器件质量检验标准
电子元器件质量检验标准1. 引言电子元器件是现代科技和信息产业的基础，对于确保电子产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。
为了提高电子元器件的质量和可靠性，制定一套严格的检验标准是必不可少的。
本文旨在介绍电子元器件质量检验的标准、规范和规程，并讨论它们对于电子元器件质量控制的重要性。
2. 外观检验外观检验是评估电子元器件质量的首要步骤之一。
它包括检查元器件的尺寸、表面质量、焊盘和引脚等。
标准规范要求元器件无裂纹、无气泡、无划痕，并且焊盘和引脚要整齐、无偏折、无损伤。
3. 封装和包装检验封装和包装是保护电子元器件不受机械应力、湿度和温度等环境因素影响的重要手段。
标准规范要求封装和包装要与元器件匹配，并具备一定的防尘、防水和防静电能力。
4. 电性能检验电性能检验是评估电子元器件质量的关键环节，它涉及到元器件的电压、电流、电阻、电感、电容等参数的测量。
标准规范要求元器件的电性能要符合设定的规范范围，且测试结果要与元器件规格书中给出的数值相符。
5. 可靠性检验可靠性是衡量电子元器件质量的重要指标之一。
可靠性检验主要包括温度试验、湿度试验、振动试验、冷热冲击试验等。
这些试验模拟了元器件在不同环境条件下的工作性能，以此来评估其在实际应用中的可靠性。
6. 材料分析和成分检验材料分析和成分检验是对电子元器件质量进行深入研究和评估的一种手段。
通过对元器件的材料成分、结构和组织进行分析，可以判断元器件的纯度、韧性、导电性和耐腐蚀性等特性是否满足要求。
7. 可焊性检验可焊性检验是评估电子元器件封装材料和引脚焊接性能的重要手段。
标准规范要求元器件的引脚表面涂层要具备良好的可焊性，且焊盘和引脚之间要有适当的间隙和粘附力，以确保焊接质量和连接性能。
8. 特殊检验要求某些特殊类型的电子元器件需要额外的检验标准和规范。
例如，在医疗器械领域使用的电子元器件需要符合特定的医疗标准，而航空航天领域使用的电子元器件需要具备抗辐射和抗振能力。
最新电子元器件来料检验规范
IQC 来料检验指导书检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。
二、范围:1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。
三、责任:1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1 检验方式：抽样检验4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进行替代测试4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。
A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4 定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中目录检验指导书机型适用于通用产品工序时间无工序名称晶振检验工序编号无测试工具/仪器：频率计、万用表检验员IQC图示：频率计频率计PPM 值的计算：如27MHZ晶振，+/-30PPM 检验步骤及内容转化为百分比为百万分之：1、对单、抽样：30 =30/10 X（27X10 ）. 根据货仓开出的IQC 品检报告单或上料单，核对上料供方是否为合格供方,再查找相应订单和产品=0.00081MHZ=810MHZ 制造标准书，核实相应机型和数量。
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检验方式
备注
包装检验
MA
都正确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同, 若不同不可接 受；
目检
目检 点数
数量检验
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合 , 若不吻合不可 接 受。 a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； 目检或 10 倍以上 的放大镜 检验时，必须佩 带静电带。
外观检验
MA
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过 0.5mm ,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；
2
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖免 检印章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH 对应的位置有没有变成粉红色， 若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
《LCR 数字电桥操作指引》 、 5. 参考文件 《数字电容表操作指引》 。
检验项目
包装检验
缺陷属性
MA a.
缺陷描述
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否 都正确,任何有误,均不可接受。 a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
检验方式
目检
备注
（三） 贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
1. 目的 2. 适 用 范 围 3. 抽 样 计 划 4. 允 收 水 准 （AQL） 5. 参 考 文 件 检验项目
便于 IQC 人员检验贴片元件类物料。 适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》 。 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。 适用于本公司所有 IC（包括 BGA）之检验。
依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》 。 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5. 无
缺陷属性
缺陷描述
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
用数字电容表 电性检验
MA
a. 电容值超出规格要求则不可接受。
或 LCR 数字电桥 测试仪量测
2
目检 10 倍以上的放 大镜
检验时，必 须佩带静电 带。
电性检验
MA
元件实际测量值超出偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用表
检验时，必 须佩带静电 带。
二极管类型
检
测
方
法
选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED 需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极 LED 管不合格。 注：有标记的一端为负极。 其它二极管 选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜色标记的一端为负极。 抽样计划说明：对于 CHIP 二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每 备注 盘中取 3~5pcs 元件进行检测；AQL 不变。检验方法见＂LCR 数字电桥测试仪操作 指引＂ 和＂ 数字万用表操作指引＂。
目检
每 LOT 取 实际操作 5~10PCS 在 小锡炉上验 证上锡性 若用于新的
可焊性检验
MA
之合格的松香水，再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观看 PIN 是否 100%良好上锡；如果不是则不符合规格要求不可接受。
卡尺
Model，需在 PCB 上对应的 位置进行试插
目检 点数
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。 a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
外观检验
MA
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔 ，其面积不超过 0.5mm ,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
数量检验
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 a. 极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受；
目检 点数
外观检验
MA
b. 电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受； c. 本体变形，破损等不可接受； d.Pin 生锈氧化，均不可接受。 a.Pin 上锡不良， 或完全不上锡不可接受。 (将 PIN 沾上现使 用
电子元器件检验规范标准书
修订 日期 2011/03/30 修订 单号 / 修订内容摘要 系统文件新制定 页次 版次 4 A/0 修订 / 审核 / 批准
/
批准：
审核：
编制：
部分电子元器件检验规范标准书
IC 类检验规范(包括 BGA)
1. 目的 2. 适 用 范 围 3. 抽 样 计 划 4. 允 收 水 准 （AQL） 5. 参 考 文 件 检验项目
《LCR 数字电桥操作指引》 《数字万用表操作指引》
缺陷属性
a.
缺陷描述
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是 否都
检验方式
备注
包装检验
MA
正确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
MA
a.
实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
（四）
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允 收 水 准 （AQL）
插件用电解电容.
作为 IQC 人员检验插件用电解电容类物料之依据。 适用于本公司所有插件用电解电容之检验。 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》 。 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.