乙烯基酯树脂的固化资料

Epoxy VE resin (HDT90°C): 2% Butanox LPT + 0.5% Accelerator NL-51P
0 100oC 012345678 后固化时间 (hours)
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8
乙烯基酯树脂的常温固化
• 获得最佳性能:
– 选择合适的固化系统 – 过氧化物用量1.5-2% – 苯乙烯残余与放热量有关 – 提高后固化温度
R
R
谢谢
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32
60 60 300 30
113 108 44 61
43 97
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28
拉挤工艺
• 拉挤工艺固化系统（复合型）:
起始过氧化物 +
完成过氧化物
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29
乙烯基酯树脂在拉挤工艺中采用的固化系统
• 起始过氧化物 过氧化二碳酸酯 - Perkadox 16
Non-polymerized material (%)
Standard ortho Epoxy VE Bisphenol A
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6
残留苯乙烯(%)
10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0
1
后固化时间对苯乙烯残余量的影响
4 3 2
1
10
100
Gel time (Min.)
2 phr Butanox LPT+ 0.5 phr Acc. NL-51P
200
150
Prom.C
100
Inh.NLC-10
50
0 0.0 0.05 0.1 0.5 1.0
Prom. C 和 Inh. NLC-10的加入量
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9
使用普通的MEKP，乙烯基酯树脂不能获得最佳 性能
起泡
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10
过氧化甲乙酮
HO
OH
OO
MEKP Type 4
Act.O=26.23%
HO
OO
OO
OH
OH HO
MEKP Type 3
Act.O=22.86%
乙烯基酯树脂的固化
天津阿克苏诺贝尔过氧化物有限公司
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1
乙烯基酯树脂
• 高品质树脂 • 优良的机械性能 • 优良的耐化学性能 优良的固化才能获得最理想的性能
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2
乙烯基酯树脂
- 双键在分子链末端 - 比不饱和聚酯分子链短 - 不含顺丁烯二酸
(%)
4 mm. laminates / geltime 15 min.
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24
环氧乙烯基酯树脂
4 mm. 层压板
Derakane 411-45 Butanox M-50 Butanox LPT Trigonox 239 Accelerator NL51P (6% Cobalt)
12
乙烯基酯树脂常温固化用过氧化物
百度文库
Butanox M-50 普通过氧化甲乙酮 产生气体
Butanox LPT
低过氧化氢含量，高二聚物含量的 MEKP
Trigonox 239
异丙苯过氧化氢/加速剂
Trigonox K-90 异丙苯过氧化氢
Perkadox CH-50 过氧化二苯甲酰粉末
促进剂
Accelerator NL-51P : 钴含量6% Accelerator NL-63-100: N,N –二甲基苯胺
20oC 固化(days)
1 2 3
1000 4
Standard ortho Bisphenol A Iso/npg Epoxy vinylester
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7
不同温度条件下，后固化时间与苯乙烯残余量的关系
残留苯乙烯(%)
6
5
4
3
2
60oC
1
80oC
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16
低过氧化氢含量的MEKP
BUTANOX LPT
适用于普通乙烯基酯树脂的固化剂
• 低过氧化氢含量，很少产生气体 • 高二聚物含量 – 固化效果好
应用领域: - 层压板 - 聚合物混凝土
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- 固化不完全，苯乙烯残余量2-3% - 聚合物中含部分芳香胺
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21
阻聚剂
---延长凝胶时间
• 阻聚剂 NLC-10
• 10% 叔丁基邻苯二酚
• 加速剂 C
• 乙酰丙酮
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22
20℃环氧乙烯基树脂的凝胶时间
起泡 纯树脂凝胶时间（ min.）
固化时间 (Min.) 放热峰温度(°C) 苯乙烯残余量 (%)
100 100 100 2 2 2 0.5 0.5 0.5
有 轻微 无 40 23 25
228 105 42
27 39 39
10
8
7
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25
Epoxy vinylester
固化时间(Min.) 放热峰温度 (°C) 苯乙烯残余量 (%)
73 49 70
42 66 55
10
6
7
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26
促进剂-553在乙烯基酯树脂 应用上的优点
• 与标准型MEKP一起使用无气泡 • 可制备预促进型乙烯基酯树脂
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19
Perkadox CH-50
只适用于特殊环境条件下
• 芳香胺作促进剂 • 低温条件下 • 潮湿条件下 • 不容许使用钴促进剂情况下( 次氯酸槽) • 高苯乙烯残余量
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20
用过氧化二苯甲酰固化
0.1
起泡 凝胶时间 min.
Yes Sligthly No 15 15 15
固化时间 (Min.) 放热峰温度 (°C)
20 26 32 135 142 100
巴氏硬度 25-30 (hours) 苯乙烯残余量 (%) 经后固化后苯乙烯残余量
<1 <1 <1 1.4 0.4 4 <0.1 <0.1 <0.1
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3
未固化的乙烯基酯树脂结构
= R-O-O-R ==
= R-O-O-R
=
R-O-O-R
=
= = 苯乙烯
不饱和双键
R-O-O-R
=
=
=
== R-O-O-R = 过氧化物
=
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4
固化后乙烯基酯树脂结构
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13
乙烯基酯树脂的应用
• 乙烯基酯树脂胶衣和被覆层 • 乙烯基酯树脂层压板 • 乙烯基酯树脂聚合物混凝土
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14
乙烯基酯树脂胶衣和被覆层
最佳性能: - 无气泡 - 凝胶时间短 - 硬化快 • 异丙苯过氧化氢/加速剂
23
环氧酚醛清漆型乙烯基酯树脂
Atlac E-Nova (epoxy-urethane) 100 100 100
Butanox M-50
2
Butanox LPT
2
Trigonox 239
2
Accelerator NL51P (6% Cobalt) 0.5 0.5 0.25
Accelerator NL63-100
Hydrogen Peroxide
Act.O=47.06%
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11
MEKP在乙烯基酯树脂的应用
• 通用MEKP产生气体 • 使用低过氧化氢含量的MEKP • 为避免产生气泡, 使用不含过氧化氢过氧化物 • 使用复合型促进剂
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-
R-O
-
R-O-O. R-O.
R-O-O-R
= = 苯乙烯
不饱和双键
R R-O-O-R = 过氧化物
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5
未聚合组分对弯曲强度的影响
Flexural strength (N/mm^2)
160
150
BA
140
VE
130
120
OPA
110
100 0123456
27
乙烯基酯树脂
Hetron 922 Butanox M-50 Accelerator NL51P Accelerator 553
纯树脂凝胶时间（ min.） 钴含量 (mg/kg)
固化时间 (Min.) 放热峰温度 (°C)
巴氏硬度/25-30 (hours) 苯乙烯残余量 (%)
100 100 22 0.5 0.5
凝胶时间 固化时间 放热峰温度
(min.)
(min.) (oC)
残留苯乙烯（%）
100
100
100
0.5
0.5
1.5
1.0
1.0
0.1
3.4
0.4
0.3
8.7
4.7
3.5
158
165
186
0.1
0
0
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31
Akzo Nobel Polymer Chemicals
4 mm层压板
Derakane Momentum 411-350 100 100 100
Butanox M-50
2
Butanox LPT
2
Trigonox 239
2
Accelerator NL51P (6% Cobalt) 0.5 0.5 0.5
起泡 纯树脂凝胶时间（ min.）
有 轻微 无 24 15 25
• 完成过氧化物 过氧化苯甲酸叔丁酯- Trigonox C
• 注：为保证固化完全需加入0.1%的促进剂NL-53
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30
10 mm 厚模压制品的固化情况
环氧乙烯基树脂
Perkadox 16 Trigonox C Accelerator NL53 120 oC固化
17
适用于厚型层压板的固化剂
异丙苯过氧化氢
TRIGONOX K-90
CH3 COOH CH3
• 低活性 • 在厚型层压板中放热峰低 • 只用于乙烯基酯树脂
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18
TRIGONOX 42PR
适用于需要高放热量的工艺条件下
• 高放热量 – 低苯乙烯残余 • 小于2 mm的薄层压板. • 强促进剂+加速剂
– Trigonox 239：2 %（树脂量). – 钴促进剂(6%)：0.5 %(树脂量）.
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15
异丙苯过氧化氢/加速剂
TRIGONOX 239
CH3 COOH CH3
满足固化过程不起泡的最佳固化剂
• 高活性 • 在厚型层压板制品中放热峰低 • 可用于乙烯基酯树脂胶衣 • 只用于乙烯基酯树脂