桥式整流器BridgeRectifiers

家用电器 (3A-35A 封装:D3\GBL\GBU\D3\D5\S桥等)
LRC 桥堆产品介绍 LRC Bridge Rectifier Introduction
桥式整流器 Bridge Rectifiers
D系列 GBU系列 GBL系列 D3/D4系列 DB系列 RB系列 S系列 3相桥系列
二. 桥式整流器产品分类
LRC 桥堆产品介绍 LRC Bridge Rectifier Introduction
二. 桥式整流器产品分类
LRC 桥堆产品介绍 LRC Bridge Rectifier Introduction
三. 桥式整流器特点介绍
1、桥式整流二极管芯片介绍： A、芯片采用工艺路线介绍； B、芯片可靠性参数介绍；
主要领域应用及封装类型
LED照明 （0.5A-2A-6A\8A 封装:MINIDIP\DIP\GBU)
逆变焊机 (75A-100A三相桥,15A-50A方桥)
智能电表 (0.5A-2A
封装:MINIDIP\DIP\GBL)
风力发电技术 (三相桥)
变频器
(35A-200A 三相桥\模块)
电源设备 (2A-35A 封装:KBP\GBL\GBU\D5\D3等)
D Series GBU Series GBL Series D3/D4 Series DB Series RB Series（已停线） Square Series 3-Phase Rectifier Series
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工作结温较高。
2、改进结构： 散热面厚度设计调整为0.8mm，散热面厚度均匀性好，产品的工作结温较低。
一． LRC桥式整流器工艺流程 二． 桥式整流器产品分类 三． 整流桥特点介绍 四． 各系列产品及其应用 五、 三相桥介绍 六、 桥堆产品互换表 七、 桥堆核心客户 八、 UL认证资料
LRC 桥堆产品介绍 LRC Bridge Rectifier Introduction
一. LRC桥式整流器工艺流程
桥式整流器
桥式整流器是利用二极管的单向导通性进行整流的常用电路，常用来将交流电 转变为直流电。有多种方法可以用整流二极管将交流电转换为直流电，包括半 波整流、全波整流以及桥式整流等，我们使用的桥式整流器都是全波整流。
整流桥的应用十分广泛，各种电源设备和电器设备的主板中的电源部分，都会 见到整流桥的身影。一些低电流的整流桥通常采用二极管搭桥的方式形成，随 着电子设备的小型化和便携化，这类设备用上了封装很小的桥式整流器。电流 比较大的情况下通常使用桥式整流器进行整流。
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2、芯片的可靠性参数介绍： B、高温漏电流(HTIR)参数： • 低的高温漏流:
高温工作漏流仅为同行的50％
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A、生产装配技术介绍： a、焊接装配自动化：
2、封装技术介绍： A、生产装配技术： a、焊接装配自动化； b、焊接后清洗自动化； c、测试/印字自动化 B、封装管体设计： a、低热阻设计介绍； b、低热阻设计下的结温参数介绍
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1、 芯片采用工艺路线介绍： 我司生产的桥式整流二极管，其芯片为自产。采用的是电泳法工艺生产的玻璃钝化芯片。
该芯片所具有的与目前其他芯片不同的优势。
刮涂法
光刻法
电泳法
从以上图片来看，在玻璃钝化芯片在需要注意的关键是以下几个方面： A、芯片的玻璃钝化保护完毕后的切割，是切玻璃、裂玻璃还是避开玻璃切硅。因为玻璃
的应力远比硅的应力要大，切割玻璃等会导致玻璃的微裂纹产生； B、鸟嘴保护，所谓的鸟嘴保护是芯片的硼扩散后芯片的PN结面所在的位置，该位置的保护
采用全自动装配设备－采用自动化,消除人为因素导致的产品损坏和非一 致性；
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A、生产装配技术介绍： b、焊接后清洗自动化：
采用全自动清洗设备－消除人为因素导致的产品损坏和非一致性；
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也是裂纹而产品不良。
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1、 芯片采用工艺路线介绍：
鸟嘴保护 抗应力能力 沟底玻璃 划片后 综合评价 玻璃裂纹
刮涂法
差
差
厚
多
差
光刻法
中
中
薄
少
良
电泳法
优
优
无
无
优
A、生产装配技术介绍： c、测试生产自动化：
原测试一贯机
新转盘式一贯机
测试采用高速测试设备，集测试、激光印字、CCD印字检查于一体。
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B、封装管体设计： a、低热阻设计介绍：
原结构old
改进结构new
1、原结构： 散热面厚度设计为1.0mm，加上抗应力强度较差，其散热厚度约为1.1~1.2mm,产品的
LRC 桥堆产品介绍
LRC Bridge Rectifier Introduction
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从以上分析能够看到，采用电泳法进行玻璃钝化保护的芯片从设计上就具有一定的优势。
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2、芯片的可靠性参数介绍： A、常温漏电流(IR)参数：
• 低的常温漏流(IR):
同行
LRC
平均漏流仅为同行水平的10%，且离散度更小。