PCB尺寸涨缩管控

五、尺寸监控-PCB成品趋势监控
1. 成品板出货前按周期进行尺寸验证量测，数据记录并作出趋势图 2. 量测后根据客户规范要求判定是否可以出货
厂内预警线 a.平均值偏离中心规格20um b.max 距离上限20um c.min 距离下限10um
板厂一般建议客户端在打完件后一周内使用（Bonding）。
二、PCB尺寸变化试验-不同湿度
取PCB过炉后存放在恒温恒湿箱内与常温环境下比较PCB尺寸回涨变化 材料厚度39mil
1.湿度越高，回涨越快
三、PCB尺寸设计-补偿设计
Q4季???表
1.补偿设计时考量基板厚度及叠构 2.补偿表由统计验证汇总经验数据得来 3.补偿表每年修正2次(Q2/Q4) 4.根据各家客户尺寸要求设计
材料吸水率验证（蒸煮试验） 方法：取板烘烤后称重，常态24Hr后称重，计算吸水率
将板子放在高压蒸煮锅内（121度）每隔1小时计算吸水率
二、PCB尺寸变化试验-成品板静置
1.取PCB过炉后存放，每24Hr量测尺寸并记录（存放在温室度管理环境）
1.打件后PCB缩了205PPM（PPM为百分比） 2.打件后~24H回涨最快在69ppm（板厚18mil） 3.大约在第12天回涨至打件前且存放时间月长FD尺寸越大，因此PCB
PCB尺寸涨缩管控
目录
一、PCB各站尺寸变化趋势图 二、尺寸变化原因及验证经验 三、PCB尺寸设计 四、PCB生产管控 五、PCB尺寸监控
一、常见PCB生产尺寸变化趋势
PCB端
打件后
尺寸随着存放时 间越长越大
Key
涨缩关系
规格增加制 程补偿
规格增加炉 后补偿
二、PCB尺寸变化原因—吸湿
PCB材料由玻璃纤维及环氧树脂构成，树脂结构中含有羟基（OH)，容易与空气 中的H发生反应，产生水气，环氧树脂初期的吸水速率快，而后慢慢趋于稳定， 吸水后分子团变大，造成尺寸变大
Key
生产前烘烤 条件：150度 4 Hr
生产前烘烤 条件：160度 3 H r 管控：烘烤后72Hr内做完
压烤 条件：160度 1Hr
1.为保证尺寸稳定性,在生产前需进行烘烤,将基板内的水分减少
四、生产管源自文库-外层蚀刻首件管理
底片调整
首件制作
3D量测
首件判定
1.蚀刻后尺寸偏差在中检（外层）公差的80%以内 2.同片R值<0.8mil,不同片R值<1.2mil
三、设计-规格公差
公差为喇叭口设计 小大
客户公差的50%
+60um -60um
+30um -90um
+70um -70um
1.PCB生产时，外层光学点公差为客户公差的50% 2.基板材料水准批次生产收缩差异80ppm
四、生产管控-烘烤管理
基材
PCB生产流程
PCB成品
内压钻电外防化文成电目 层合孔镀层焊金字型测检
开Fail单
开Pass单
曝光板退洗
接Pass单蚀刻
五、尺寸监控-生产监控
基材
PCB生产流程
PCB成品
内压钻电外防化文成电目 层合孔镀层焊金字型测检
过程首件管理 量测位置：上中下三点 量测频率：每60量测1片 判定标准：依照首件管理
量测位置：pcs量测 量测频率：每DC：25pcs 判定标准：依照工单