2018年电子行业LCP专题研究报告
2018年LCP行业分析报告
2018年LCP行业分析报告2018年3月目录一、iPhone X首次规模应用LCP天线，引领软板工艺升级浪潮 (4)二、消费电子高频高速和小型化趋势下，软板工艺和价值迎来双升级 (7)1、软板是终端天线主流工艺，应用市场广泛 (7)2、高频高速趋势下，传统软板遭遇性能瓶颈，LCP成为新的软板工艺 (10)3、LCP软板替代PI软板和同轴电缆，可实现更高程度的小型化 (13)4、LCP封装可实现高频电路的柔性封装，进一步提高产品附加值 (15)三、存量替代、品类扩张、架构升级逻辑并存，LC产业爆发在即181、高频高速和小型化需求下，LCP将全面替代传输线 (18)2、从智能手机到苹果全线产品，品类扩张有望扩大LCP需求 (20)3、从2阶到4阶MIMO再到阵列天线，架构升级推高天线市场增量需求.. 214、短期需求确定，长期增长无忧，LCP市场进入快速成长期 (23)四、产业链暂由美日台厂商主导，转单带来大陆厂商受益机会 (25)1、美日台厂商目前占据产业主导地位 (25)2、iPhone LCP天线市场率先爆发 (27)3、iPhone LCP产业链日趋完善，大陆厂商迎来切入机会 (28)（1）村田退出模组环节，未来聚焦材料和软板 (28)（2）嘉联益软板份额有望提高 (29)（3）产业链日趋成熟，大陆厂商迎来机会，立讯率先切入 (30)五、相关企业简析 (32)1、立讯精密：零组件全能管家，率先切入iPhone LCP模组 (32)2、信维通信：LCP业务从材料到封装全线布局，迎来新的成长机遇 (33)3、生益科技：国内覆铜板龙头，LCPFCCL已成功商业化 (35)iPhone X推动LCP浪潮。
2017年苹果在旗舰机iPhone X上首度规模应用LCP（液晶聚合物）天线和LCP软板，用于提高天线的高频性能并减小空间占用。
其中LCP天线单机价值约为8-10美元，而iPhone 7的独立PI天线单机价值约为0.4美元，从PI天线到LCP天线单机价值提升约20倍。
LCP行业市场调研分析报告
LCP行业市场调研分析报告LCP（Liquid Crystal Polymer）是一种高性能的工程塑料，具有低比重、高强度、低热膨胀系数、低燃点和优良的电性能等特点。
LCP市场主要分为电子电器、汽车制造和航空航天三个领域。
本文通过对LCP行业市场的调研分析，为读者提供了一份详尽的报告。
一、LCP市场概况LCP是一种高性能工程塑料，在电子电器、汽车制造和航空航天等领域的应用越来越广泛。
根据调研数据，LCP市场在过去几年保持了稳定的增长态势，预计未来几年仍将保持较高的增长率。
二、LCP市场需求分析1.电子电器领域：LCP在电子电器领域主要用于制造电子芯片封装材料、平板显示器背板和灯具等产品。
随着信息技术的快速发展，电子电器市场对高性能材料的需求不断增加，因此LCP市场在这个领域具有很大的潜力。
2.汽车制造领域：LCP在汽车制造领域主要用于生产汽车电子零部件、传感器和线束等产品。
随着电动汽车和智能汽车的快速发展，对高性能塑料材料的需求也在不断增加，LCP市场在这个领域的前景广阔。
3.航空航天领域：LCP在航空航天领域主要用于制造飞机零部件和卫星部件等产品。
航空航天领域对材料的要求非常高，LCP作为一种高性能材料，在这个领域具有很大的应用潜力。
三、LCP市场竞争情况分析目前，全球LCP市场竞争较为激烈，主要厂商包括Toray、Solvay、Celanese、Polyplastics和Sumitomo Chemical等。
这些厂商在技术、产品质量和供应链管理等方面具有一定的竞争优势。
此外，中国也有一些国内企业在LCP市场上崛起，如上海三华、深圳正飞和浙江韩高等。
四、LCP市场发展趋势分析1.新型应用的涌现：随着科技的不断发展，LCP在医疗器械、光电子和新能源等领域的应用将逐渐增多，这对LCP市场的发展具有积极影响。
2.创新技术的推动：随着LCP技术的不断创新，LCP的性能将会得到进一步提升，为LCP市场的发展提供更多的机会。
2018年电子信息产业市场调研分析报告
2018年电子信息产业市场调研分析报告报告编号：2目录第一节我国电子信息产业基础仍然薄弱，芯片发展迫在眉睫 (4)一、我国电子信息产业利润率低，处于国际分工下游 (4)二、集成电路主要依赖进口，核心技术被国外垄断 (4)三、中兴制裁为我国芯片发展敲警钟，中国芯需自强方能减少外部制约 (7)第二节政策支持，大基金一期助力我国集成电路产业崛起 (10)一、政策、资金支持逐步落地，我国集成电路产业提速发展 (10)二、大基金一期投资在制造领域成绩斐然，晶圆代工产能产将爆发式增长 (15)三、借助国际并购，封测企业进入世界第一梯队 (23)第三节政策资金持续加码，大基金二期即将启动 (28)一、大基金二期有望向设计企业加大投资力度 (28)二、材料、设备亟待加强，保证产业自给能力 (32)三、促进上下游企业合作，塑造健康产业生态 (37)第四节全球半导体第三次产业转移，中国迎来追赶机会 (40)一、韩半导体产业发展的成功离不开政府支持 (40)二、我国应当借鉴他国经验，积极迎接全球第三次产业转移机遇 (42)第五节行业景气持续回升叠加政策立体式加码支持 (44)第六节重点公司分析 (46)图表目录图表1：我国电子信息产业产值高，但整体利润率低 (4)图表2：中国集成电路市场高速发展（十亿美元） (5)图表3：集成电路成为进口额最大商品 (6)图表4：我国集成电路销售额在大基金支持下提速 (14)图表5：我国集成电路产业结构得到一定调整 (14)图表6：我国晶圆代工年产值快速增长 (16)图表7：全球foundry使用晶圆尺寸趋势（2004-2020） (17)图表8：目前我国12寸晶圆厂各企业产能占比 (18)图表9：全球IC封测环节各区域产能占比 (24)图表10：主要厂商的先进封装晶圆份额 (27)图表11：2010年-2017年国内IC设计环节企业数量 (30)图表12：2012-2017年国内IC设计环节销售收入 (31)图表13：我国半导体材料国产化情况 (33)图表14：全球前五大硅片厂商份额达90%以上 (33)图表15：我国半导体设备市场快速增长（单位：亿美元） (35)图表16：中国大陆将成长为第二大半导体设备市场 (36)图表17：IDM公司产业链 (38)图表18：集成电路两种业务模式：垂直一体化和专业分工 (38)图表19：集成电路的两次产业迁移 (40)表格目录表格1：中国国产芯片占有率情况 (6)表格2：美国针对中国制造2025发动贸易战的回顾及梳理 (8)表格3：我国多项政策扶持集成电路产业发展 (10)表格4：大基金部分投资项目汇总 (11)表格5：.地方成立集成电路产业基金情况 (12)表格6：各领域主要投资成果 (15)表格7：截止2017年底我国12寸晶圆厂投产产能汇总 (18)表格8：截至2017年底我国12寸晶圆厂在建产能汇总 (19)表格9：我国12寸晶圆厂规划产能汇总 (20)表格10：我国12寸晶圆厂未来产能汇总 (21)表格11：我国未来12寸晶圆厂企业产能占比 (21)表格12：2017年全球前十晶圆代工企业排名 (22)表格13：国内外先进制造工艺对比 (23)表格14：大基金资金支持封测业情况 (25)表格15：2017年全球前十封测代工企业排名 (25)表格16：我国封测业龙头拥有先进的封装技术 (26)表格17：大基金投资IC设计企业概况 (29)表格18：2017年大陆前十IC设计公司营收情况及主营业务 (30)表格19：半导体材料分类 (32)表格20：2017年全球前十大半导体设备厂商排名 (34)表格21：大基金材料设备领域的投资情况 (37)表格22：两次产业转移中各国政府提供的支持及成果 (41)。
2018年连接器行业分析报告
2018年连接器行业分析报告2018年4月目录一、行业管理 (9)1、行业主管部门 (9)2、行业主要法律、法规及政策 (10)二、行业发展概况 (12)1、全球连接器行业概况 (12)（1）连接器概述 (12)（2）全球连接器市场规模 (13)2、我国连接器行业概况 (14)三、行业市场需求状况和趋势 (15)1、通信行业 (15)（1）通信连接器市场规模 (15)（2）通信设备行业对连接器的需求 (16)2、汽车制造行业对连接器的需求 (18)（1）汽车连接器市场规模 (18)（2）汽车连接器市场前景 (19)（3）新能源汽车连接器市场需求 (19)四、进入本行业的主要障碍 (22)1、技术壁垒 (22)2、市场和客户壁垒 (23)3、人力资源壁垒 (23)五、行业利润水平变动情况 (23)六、影响行业发展的因素 (25)1、有利因素 (25)（1）连接器应用领域广泛，市场需求总体呈增长趋势 (25)（2）通信行业和新能源汽车行业的良好前景带动相关细分连接器行业不断发展 (26)（3）国家相关政策鼓励推动连接器行业持续健康发展 (27)2、不利因素 (28)（1）技术水平与国际先进水平存在差距 (28)（2）企业规模较小，研发投入不足 (28)七、行业技术水平及发展趋势 (28)1、行业技术水平 (28)2、行业技术发展趋势 (29)八、行业周期性、季节性和区域性特征 (30)1、行业周期性 (30)2、行业季节性 (30)3、行业区域性 (31)九、行业上下游的关系 (31)1、上游行业 (32)2、下游行业 (33)十、行业竞争格局及主要企业简况 (33)1、欧美地区 (35)（1）泰联（TE Connectivity） (35)（2）安费诺（Amphenol） (35)（3）美国莫仕（Molex） (35)（4）法国FCI（FCI） (36)2、日本 (36)（1）矢崎（Yazaki） (36)（2）日本航空电子（JAE） (36)（3）日本压着端子（JST） (36)3、台湾地区 (36)（1）鸿海精密（Foxconn） (36)4、中国大陆 (37)（1）中航光电 (37)（2）航天电器 (37)（3）永贵电器 (38)（4）立讯精密 (39)通信连接系统。
液晶聚合物(LCP)项目可行性研究报告 模板
液晶聚合物（LCP）项目可行性研究报告模板工业化液晶聚合物(简称LCP)起初是美国DuPot公司开发出来的溶致性聚对亚苯基对苯二甲酰胺（Kevlar®）。
由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纤维和涂料，是一种特种工程塑胶原料。
液晶聚合物（LCP）项目可行性研究报告是企业从事建设液晶聚合物（LCP）项目投资活动之前，由可行性研究主体（一般是专业咨询机构）对市场、收益、技术、法规等液晶聚合物（LCP）项目影响因素进行具体调查、研究、分析，确定有利和不利的因素，分析液晶聚合物（LCP）项目必要性、液晶聚合物（LCP）项目是否可行，评估液晶聚合物（LCP）项目经济效益和社会效益，为液晶聚合物（LCP）项目投资主体提供决策支持意见或申请液晶聚合物（LCP）项目主管部门批复的文件。
《液晶聚合物（LCP）项目可行性研究报告》通过对液晶聚合物（LCP）项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究，从技术、经济、工程等角度对液晶聚合物（LCP）项目进行调查研究和分析比较，并对液晶聚合物（LCP）项目建成以后可能取得的经济效益和社会环境影响进行科学预测，为液晶聚合物（LCP）项目决策提供公正、可靠、科学的投资咨询意见。
具体而言，本报告体现如下几方面用途：——用于报送发改委立项、核准或备案——用于申请土地——用于申请国家专项资金——用于申请政府补贴——用于融资、银行贷款——用于对外招商合作——用于上市募投——用于园区评价定级——用于企业工程建设指导——用于企业节能审查——用于环保部门对液晶聚合物（LCP）项目进行环境评价——用于安监部门对液晶聚合物（LCP）项目进行安全审查【液晶聚合物（LCP）项目可行性研究报告内容】第一部分液晶聚合物（LCP）项目总论第二部分液晶聚合物（LCP）项目建设背景、必要性、可行性第三部分液晶聚合物（LCP）项目产品市场分析第四部分液晶聚合物（LCP）项目产品规划方案第五部分液晶聚合物（LCP）项目建设地与土建总规第六部分液晶聚合物（LCP）项目环保、节能与劳动安全方案第七部分液晶聚合物（LCP）项目组织和劳动定员第八部分液晶聚合物（LCP）项目实施进度安排第九部分液晶聚合物（LCP）项目财务评价分析第十部分液晶聚合物（LCP）项目财务效益、经济和社会效益评价第十一部分液晶聚合物（LCP）项目风险分析及风险防控第十二部分液晶聚合物（LCP）项目可行性研究结论与建议【液晶聚合物（LCP）项目可行性研究报告目录】第一部分液晶聚合物（LCP）项目总论总论作为可行性研究报告的首要部分，要综合叙述研究报告中各部分的主要问题和研究结论，并对液晶聚合物（LCP）项目的可行与否提出最终建议，为可行性研究的审批提供方便。
2018年电子烟行业深度分析报告
２０１８年电子烟行业深度分析报告
内容目录
1. 电子烟：快速发展的新型产业 ............................................................................................ 5 1.1. 电子烟产业链............................................................................................................ 5 1.2. 电子烟产业发展历程 ................................................................................................. 7 1.3. 快速增长的电子烟市场.............................................................................................. 8 1.4. 加热不燃烧产品成为新热点......................................................................................11
2018年电子化学品行业发展趋势分析研究报告
2018年电子化学品行业现状及发展趋势分析研究报告Word格式，下载后可编辑修改内容目录投资逻辑 ...............................................................需求与政策双重推动，半导体产业加速向国内转移 ..............................新型终端产品的应用将带来半导体行业的新一轮革命...........................从国外集成电路产业发展历史探究国内发展趋势 ...............................国内政策扶持明显，半导体产业迎来发展黄金期................................产业链向国内转移是大势所趋 ..............................................产业链转移带动IC 制造发展，制造环节材料进口替代空间大.....................半导体材料发展迅速，进口替代空间大 ........................................大尺寸硅片技术壁垒高，国内企业有待突破 ...................................电子气体高端市场寡头垄断，国内产品种类齐全、纯度有待提高 (21)国内湿电子化学品技术进步较快，积极布局增量市场............................靶材技术差距缩小，国内龙头率先打入核心产业链..............................国产光刻胶自给率低，技术有待突破，进口替代空间大..........................CMP 材料进口替代空间大，抛光液市场发展机会大.............................投资建议 ................................................................风险提示 ................................................................图表目录图表1：半导体行业以集成电路产业为主 (9)图表2：个人电脑和移动电话推动了半导体的发展 (9)图表3：全球半导体销售额增速放缓 (9)图表4：全球平板电脑出货量递减 (9)图表5：全球手机销售量增速放慢 (10)图表6：个人电脑出货量稳定下降 (10)图表7：下游产业结构变化 (10)图表8：全球智能家居市场规模增长迅速 (10)图表9：全球VR 市场规模潜力巨大 (10)图表10：韩国、台湾在政府政策支持下开始发展集成电路产业 (11)图表11：韩国政府扶持集成电路产业政策 (11)图表12：台湾政府扶持集成电路产业政策 (12)图表13：1985-1995 韩国、台湾GDP 增速高于日本 (12)图表14：韩国、台湾在90 年代初追赶日本半导体产业 (12)图表15：人力成本决定IC 封装和测试产业的转移 (13)图表16：韩国、台湾集成电路产业发展历史 (13)图表17：2011-2015 国内集成电路产业结构中封装测试所占比例越来越小 (14)图表18：IDM 模式和专业分工模式对比 (14)图表19：国家近年来扶持集成电路产业的政策 (15)图表20：国家扶持基金 (15)图表21：集成电路产业几年并购增多 (16)图表22：中国半导体消费市场已经占据全球一半以上 (16)图表23：集成电路产业进口替代需求大 (16)图表24：中国拟建的12 寸晶圆厂 (17)图表25：国内IC 制造业增速明显 (17)图表26：国内IC 设计业增速明显 (17)图表27：“大基金”投资以制造和设计为主 (17)图表28：“大基金”2016 年投资项目 (17)图表29：集成电路各环节国内占比 (18)图表30：各环节利润率 (18)图表31：制造产业材料市场规模占比 (18)图表32：晶圆制造环节需要大量材料 (18)图表33：晶圆尺寸发展历史 (19)图表34：晶圆尺寸与成本的关系 (19)图表35：硅晶片出货面积近几年平稳上升 (19)图表36：全球12 吋晶圆厂不断增加 (19)图表37：8 吋和12 吋晶圆占据主流市场 (19)图表38：全球8 吋晶圆产能分布 (20)图表39：全球12 吋晶圆产能分布 (20)图表40：国内在建的12 吋晶圆制造厂 (20)图表41：近期12 吋晶圆涨价明显 (20)图表42：五大巨头占据全球12 吋硅晶片92%市场份额 (21)图表43：特种气体分类 (21)图表44：全球半导体用电子气体市场（亿美元） (22)图表45：全球半导体用电子气体市场份额 (22)图表46：国内电子气体市场被外资企业占据 (22)图表47：中国电子气体市场增幅明显(亿元) (22)图表48：中国半导体用电子气体市场规模（亿元） (22)图表49：国内部分电子气体生产企业 (23)图表50：各大企业产品覆盖 (23)图表51：2014 年国内主要湿电子化学品市场需求量比例 (23)图表52：湿电子化学品在晶圆制造中的应用 (24)图表53：国内12 吋半导体晶圆生产中使用湿电子化学品用量 (24)图表54：湿电子化学品SEMI 国际标准等级 (24)图表55：全球湿电子化学品市场份额 (25)图表56：全球下游三大行业湿电子化学品需求量 (25)图表57：我国超净超纯试剂市场迅速增长（亿元） (25)图表58：国内湿电子化学品内资企业市占率 (26)图表59：国内高纯硫酸进口量（亿千克） (26)图表60：国内湿电子化学品龙头企业产品种类丰富 (26)图表61：江化微近三年利润总额（万元） (26)图表62：苏州晶瑞近三年利润总额（万元） (26)图表63：国内湿电子化学品产能持续上升（万吨） (27)图表64：国内湿电子化学品产能分布 (27)图表65：溅射靶材工作原理 (28)图表66：8-12 英寸靶材产品 (28)图表67：溅射靶材种类 (28)图表68：集成电路产业中高纯金属靶材及其应用 (29)图表69：溅射靶材产业链 (29)图表70：2015 年高纯溅射靶材市场 (30)图表71：全球高纯溅射靶材市场（亿美元） (30)图表72：全球半导体用溅射靶材市场（亿美元） (30)图表73：国内高纯溅射靶材市场（亿元） (30)图表74：国内半导体芯片靶材市场（亿元） (30)图表75：全球主要溅射靶才企业 (31)图表76：国内溅射靶材主要上市公司 (31)图表77：江丰电子募集资金使用项目（万元） (32)图表78：光刻工艺示意图 (33)图表79：光刻胶按照曝光波长分类 (33)图表80：光刻胶难点 (34)图表81：全球光刻胶市场被几大巨头垄断 (34)图表82：全球半导体光引发剂被几大巨头垄断 (34)图表83：全球光刻胶市场增长缓慢（亿美元） (35)图表84：国内光刻胶市场增长迅速（亿元） (35)图表85：光刻胶产业进口依赖度大 (35)图表86：全球光刻胶分布 (35)图表87：国内光刻胶产值份额 (35)图表88：国内主要厂商 (36)图表89：国内半导体光刻胶市场销售情况 (36)图表90：CMP 技术是芯片平坦化 (37)图表91：CMP 工作俯视图 (37)图表92：CMP 工作侧视图 (37)图表93：抛光材料分类 (38)图表94：抛光液组成及作用 (38)图表95：全球CMP 材料市场规模（亿美元） (38)图表96：国内CMP 材料市场规模（亿元） (38)图表97：CMP 材料细分市场占比 (39)图表98：抛光垫市场陶氏一家独大 (39)本篇报告是我们新材料系列报告的第二篇，继平面显示材料之后我们对半导体行业的电子化学品进行了深度研究。
LCP行业调研
1、LCP 行业概况1.1 LCP材料简介LCP材料具有耐高温，高强度机械性能，优越电性能和加工性能。
LCP，液晶高分子（Liquid Crystal Polymer）,是一种新型高性能特种工程塑料，最早在20世纪80年代初期由美国DuPont公司开发。
其机械性能、尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学药品性、阻燃性、加工性良好，耐热性好，热膨胀系数较低。
在一定条件下LCP材料能以液晶相存在，它既有液体的流动性又呈现晶体的各向异性，冷却固化后的形态可以稳定保持。
1.2 LCP产品的分类标准LCP的分类方法各有不同：（1）根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型（2）根据形成液晶相的条件，可分为溶致性液晶（LLCP）和热致性液晶(TLCP)。
虽然TLCP的工业化时间晚于LLCP，但由于其优异的成型加工性能，因此发展势头十分迅猛，新品种不断出现，远远超过了LLCP。
（3）LCP产品按照液晶基元在聚合物分子中的位置可分为主链型液晶聚合物、侧链型液晶聚合物和复合型液晶聚合。
（4）按应用分类可以分为薄膜级，注塑级和纤维级。
1.3 LCP下游应用领域LCP传统应用领域较为广泛。
其中，LCP作为工程塑料可用于手机、电脑等电子设备中的连接器，汽车的大灯壳体，高温烤盘和蛋糕模具；作为纤维可以用于宇宙飞船的安全气囊、轮胎的增强材料、防割手套以及光纤；制成合金可以用于耐腐蚀的化工泵、汽车刹车片以及高端音响拾音器等。
2、世界LCP 行业的发展与现状美国：美国塞拉尼斯公司(现泰科纳公司)和杜邦公司是全球最早研发LCP材料并投入生产的企业，在LCP原材料生产和产品制造技术方面积聚了非常雄厚的实力。
塞拉尼斯于1985年便开始生产以HBA/HNA为主链的LCP树脂，经过多年的发展，其LCP系列产品已涵盖I 型、Ⅱ型和Ⅲ型，目前泰科纳公司将LCP业务发展成为全球重要的LCP树脂生产大厂，并于2010年收购了杜邦LCP生产线Zenite系列，成为LCP树脂龙头企业，产能可达22000吨/年。
全球及中国液晶高分子(LCP)行业市场现状及下游应用领域分析
全球及中国液晶高分子（LCP）行业市场现状及下游应用领域分析一、市场现状液晶高分子（LCP）是一种各向异性的、由刚性分子链构成的芳香族聚酯类高分子材料，其在一定条件下能以液晶相存在。
既有液体的流动性又呈现晶体的各向异性，冷却固化后的形态又可以稳定保持，LCP 材料具有优异的机械性能。
按照形成液晶相的条件不同，LCP分为溶致性液晶（LLCP）和热致性液晶（TLCP），LLCP可在溶液中形成液晶相，只能用作纤维和涂料；TLCP在熔点以上形成液晶相，具备优异的成型加工性能，不但可以用于高强度纤维，而且可以通过注射、挤出等热加工方式形成各种制品，应用远超LLCP。
2019年全球LCP树脂材料产能约7.6万吨/年，全部集中在日本、美国和中国，产能分别为3.4万吨、2.6万吨和1.6万吨，占比分别为45%、34%和21%，其中美国和日本企业在20世纪80年代就开始量产LCP材料，我国进入LCP领域较晚，长期依赖美日进口，近几年来随着金发科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企业陆续投产，LCP 材料产能快速增长。
随着5G时代到来，未来LCP材料需求将有望迎来快速增长。
日本而言，在LCP技术发展初期，日本便把LCP材料列为其工业技术中的重点攻克对象。
目前，日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学等多家可量产LCP材料的企业。
其中，村田紧跟着美国步伐，在LCP材料领域进行了深度积累，具备从LCP材料制造到产品生产的完整产业实力，成为苹果的独家供应商。
中国LCP产品长期依赖进口，沃特股份于2014年收购三星精密的全部LCP业务，是目前全球唯一可以连续法生产3个型号LCP树脂及复材的企业，目前具备产能3000吨/年，材料产品在5G高速连接器、振子等方面得到成功推广和应用，并且针对传统材料无法适应新通讯条件下的环保、低吸水要求，公司LCP材料成功取代传统材料产品。
另其余中国LCP生产企业产能均较小。
具体生产企业看，目前共有塞拉尼斯、宝理塑料以及住友三家企业差能超过了1万吨，前三家企业产能占比高达61.84%。
LCP行业深度全面研究报告推荐
LCP行业深度全面研究报告目录一、LCP 性能优越，广泛应用于电子领域 (3)（一）LCP 材料简介 (4)（二）LCP 材料的发展历程 (4)（三）LCP 全球规模9.5 亿美元，电子领域应用占比近3/4 (7)二、受益5G 加速建设，LCP 市场快速增长 (9)（一）当前从需求量角度来看，LCP 粒子在连接器领域增长明显，需求空间有望达40 亿元 (9)（二）从价值角度来看，LCP 膜级树脂潜力巨大，而薄膜远期市场空间近140 亿元 (11)三、LCP 材料主要被日美企业垄断，国内LCP 企业处于突破及验证阶段 (23)（一）LCP 天线产业链核心为膜级树脂及薄膜成型，主要被宝理、塞拉尼斯等垄断 (23)（二）国内LCP 企业很早即储备相关技术，目前处于突破及验证阶段 (26)四、风险提示 (32)前言和4G 相比，5G 最重要的变化在于高频和高速，但频率越高，信号的衰减越大，对低损耗的天线材料的需求越迫切。
传统材料已经无法适应新的挑战。
LCP（液晶高分子材料）将成为5G 天线的首选材料。
但目前全球范围内成熟的产业化技术被日本和美国所掌握，因此包括华为在内的中国企业，必须掌握材料的主导权，否则将被国外企业扼住咽喉。
LCP 的国产化势在必行，产业链的投资机会巨大。
我们系统研究了LCP 薄膜材料的竞争格局、市场空间，以及国产化进程，供投资者参考。
一、LCP 性能优越，广泛应用于电子领域（一）LCP 材料简介液晶高分子（Liquid Crystal Polymer, LCP）是一种新型的高分子材料。
液晶聚合物是一种介于晶体和液体之间的中间相态聚合物，在受热熔融或者被溶剂溶解后会由刚性固定转变为具有流动性的液体物质，同时又保持着晶态物质的取向有序性，从而形成兼具液态流动性和晶态分子有序排列特征的液晶态。
从分子结构看，LCP 具有刚性棒状分子链结构，分子链可高度取向排列，结构堆积紧密，大分子间作用力较大。
2018年电气设备行业深度分析报告
光伏：微观变化驱动周期变迁，聚焦龙头与分布式 .................................................................... 15
需求研判：行业微观变化共振，光伏渐迎平价新周期...........................................................................................15
２０１８年电气设备行业深度分析报告
目录
复盘：政策与成本交织，全球光伏砥砺前行 ................................................................................. 6
lcp调研报告
lcp调研报告LCP（Largest Contentful Paint）是Web性能指标中的一个重要指标，用于衡量网页的加载速度。
它表示在页面加载过程中，最大的可见内容绘制完成所需的时间。
本篇报告将对LCP进行调研，并探讨其在Web性能优化中的应用。
首先，我们来了解LCP的计算方式。
LCP的值是浏览器在加载页面时，观察到的最大可见内容的绘制时间。
可见内容包括文本、图片、视频等元素。
LCP的计算并不包括浏览器的渲染时间，而是以用户可见的内容为准。
LCP的值越小，表示页面的加载速度越快。
根据谷歌官方的要求，LCP的理想值应该在2.5秒以内。
LCP的影响因素主要包括以下几点：1. 网络速度：LCP受到网络速度的影响，如果网络速度较慢，页面的LCP时间就会相应增加。
2. 服务器响应时间：服务器响应时间是指用户发送请求到服务器收到响应的时间，即请求与响应之间的时间间隔。
如果服务器响应时间过长，会导致页面的LCP时间增加。
3. 图片加载速度：大型图片的加载速度较慢，会导致LCP时间增加。
因此，在优化LCP时，需要特别注意对图片进行优化，例如压缩图片大小、使用图片懒加载等。
4. JavaScript执行时间：在页面加载过程中，JavaScript的执行时间也会对LCP造成影响。
如果存在大量的JavaScript代码或者执行时间过长的JavaScript操作，都会导致LCP时间增加。
根据以上影响因素，我们可以制定以下优化策略，以降低页面的LCP时间：1. 优化网络速度：使用CDN来加速内容的传输，减少网络延迟。
同时，合理使用缓存机制，降低重复请求的次数。
2. 优化服务器响应时间：减少服务器的响应时间是降低LCP 的有效方法。
可以通过优化服务器端的代码，减少数据库查询次数，加速数据的获取。
3. 图片优化：对大型图片进行压缩，减小图片的大小。
同时，也可以使用现代的图片格式（如JPEG XR或WebP），以提高图片的加载速度。
2018年电子行业研究报告
2018年电子行业研究报告2018年1月目录一、优质供应商将是行业高端化与集中化的受益者 (5)1、高端化与集中化是消费电子未来的两大趋势 (5)2、产品升级与品类扩张成为优质供应商的增长动力 (6)二、未来手机创新将主要有四大主题 (7)1、OLED全面屏实现更高视觉体验 (8)2、3D Sensing带来全新的使用体验 (8)3、无线充电带来更好的移动体验 (8)4、非金属化提升外观与通信体验 (9)三、OLED全面屏：零组件迎来发展新机遇 (10)1、OLED显示屏市场规模有望快速扩大 (10)2、OLED全面屏给手机零组件带来发展新机遇 (11)（1）身份识别：3D Sensing与屏下指纹识别将成主流 (12)（2）声学：受话器升级优化开槽 (12)（3）前置摄像头：异形切割保证摄像头功能 (13)（4）天线：需要重新优化设计 (13)四、无线充电：行业快速扩张，国内厂商深度受益 (13)1、巨头引领新潮流，无线充电市场规模快速扩大 (13)2、国内厂商深度参与供应链，有望全面受益 (14)（1）电源芯片主要被国外大厂垄断 (14)（2）充电线圈：发射端单线圈到多线圈，接收端密绕线圈将成为主流 (15)（3）磁性材料：铁氧体是主流，非晶纳米晶潜力巨大 (15)（4）模组制造：壁垒较低，解决方案商竞争力强 (16)五、3D Sensing：光学新升级，开启全新使用体验 (16)六、非金属后盖：曲面玻璃迎来发展新机遇，陶瓷扩展应用新空间 (19)七、相关企业 (23)1、信维通信：依靠大客户平台，实现多品类扩张 (23)2、三环集团：先进材料专家，陶瓷后盖快速推进 (24)3、立讯精密：精密制造能力突出，全面开拓新领域 (26)4、大族激光：打通全产业链，激光设备增长动力强 (28)5、欧菲科技：受益消费电子创新，积极布局汽车电子 (29)6、顺络电子：电感业务稳健增长，新品类开拓顺利 (30)7、蓝思科技：玻璃后盖与3D 玻璃打开成长新空间 (32)八、主要风险 (34)1、智能手机销售不及预期 (34)2、OLED面板产能投产慢于预期 (34)3、3D Sensing渗透慢于预期 (34)4、无线充电普及进度慢于预期 (34)5、非金属后盖价格下跌风险 (34)iPhone X引领未来手机创新方向，优质龙头有望强者恒强。
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２０１８年电子行业ＬＣＰ专题研究报告目录一、iPhone X首次规模应用LCP天线，引领软板工艺升级浪潮 (1)二、消费电子高频高速和小型化趋势下，软板工艺和价值迎来双升级 (3)2.1 软板是终端天线主流工艺，应用市场广泛 (3)2.2 高频高速趋势下，传统软板遭遇性能瓶颈，LCP成为新的软板工艺 (5)2.3 LCP软板替代PI软板和同轴电缆，可实现更高程度的小型化 (7)2.4 LCP封装可实现高频电路的柔性封装，进一步提高产品附加值 (9)三、存量替代、品类扩张、架构升级逻辑并存，LCP产业爆发在即 (11)3.1 高频高速和小型化需求下，LCP将全面替代传输线 (11)3.2 从智能手机到苹果全线产品，品类扩张有望扩大LCP需求 (12)3.3 从2阶到4阶MIMO再到阵列天线，架构升级推高天线市场增量需求 (13)3.4 短期需求确定，长期增长无忧，LCP市场进入快速成长期 (15)四、产业链暂由美日台厂商主导，转单带来大陆厂商受益机会 (16)4.1 美日台厂商目前占据产业主导地位 (16)4.2 iPhone LCP天线市场率先爆发 (17)4.3 iPhone LCP产业链日趋完善，大陆厂商迎来切入机会 (19)五、投资建议：首推立讯精密，看好信维通信、生益科技等 (22)5.1 立讯精密：零组件全能管家，率先切入iPhone LCP模组 (22)5.2 信维通信：LCP业务从材料到封装全线布局，迎来新的成长机遇 (23)5.3 生益科技：国内覆铜板龙头，LCP FCCL已成功商业化 (24)图目录图1：旗舰机iPhone X用了4倍于中端机iPhone 8/8Plus的LCP软板 (1)图2：iPhone X使用的4片LCP软板、2片PI天线软板的正面和反面及其位置 (2)图3：村田制作所的MetroCirc产品应用 (2)图4：MetroCirc采用一次层压，可靠性和结构性能更高 (2)图5：iPhone 6s天线构架及其Cellular/WLAN/BT/GPS/NFC天线设计 (3)图6：软板在智能手机、笔记本电脑中的应用举例 (4)图7：2017-2025年期间，终端应用的通信频率和数据速率不断提高 (5)图8：软板的数据传输速度每三年翻一倍 (5)图9：软板路线图——尺寸越来越小，数据容量越来越大 (5)图10：PI软板与LCP软板的剖面结构 (6)图11：在更高频率范围时，LCP软板具有比PI软板更好的S21损耗特性 (6)图12：近10年来智能手机厚度不断减小 (7)图13：柔性电子产品与柔性衬底基材弯折半径路线图 (7)图14：手机天线的结构设计延续小型化趋势 (7)图15：LCP软板具有更好的柔性性能，进一步提高空间利用效率和软板可靠性 (8)图16：智能手机空间日益紧迫，天线传输线亟需被集成 (8)图17：LCP软板替代天线传输线可以减小65%的厚度 (8)图18：LCP软板具有与天线传输线同等的优良传输损耗表现，成本却更低 (8)图19：LCP封装具有高频电路的柔性封装能力，在射频前端模组封装方面极有前景 (9)图20：LCP软板的高频高速性能、小型化能力、柔性埋置封装能力带来价值提升 (10)图21：iPhone使用的索尼摄像头模组从2010年开始已经使用埋置PCB技术 (10)图22：iPhone天线已从“PI软板+同轴电缆”转向“一体化LCP天线”设计 (11)图23：高速接口数据传输速率不断提高 (12)图24：住友电工基于LCP软板的USB传输线 (12)图25：高频高速趋势下，LCP软板取代同轴电缆并与天线传输线进行融合 (12)图26：iPhone之后，Apple Watch、MacBook、iPad亦有望导入LCP软板 (13)图27：2x2和4x4 MIMO天线配置示例 (14)图28：三星Galaxy S6 Edge+的天线构架 (14)图29：三星Galaxy S7 Edge的天线构架 (14)图30：三星Galaxy S8天线构架升级使得天线需求提升 (14)图31：LCP封装有望成为集成阵列天线和射频前端的终极方案，具有更高价值 (14)图32：LCP软板市场的短期、中期、长期需求逻辑 (15)图33：智能手机出货量与LCP天线渗透率预测 (15)图34：智能手机LCP天线市场空间预测（亿美元） (15)图35：LCP软板从原材料到模组的生产流程 (16)图36：历代iPhone销量与2018款销量预测（百万台） (17)图37：2017-2019年iPhone LCP天线市场规模预测 (17)图38：LCP模组环节价值占比达到LCP天线的30% (18)图39：LCP材料价值占比达到LCP软板成本15% (18)图40：村田MetroCirc业务的战略规划，计划2021年实现9亿美元销售 (19)图41：嘉联益的智能手机软板产品、LCP FCCL与多层软板结构 (20)图42：2017年iPhone LCP天线模组份额估算 (21)图43：2018年iPhone LCP天线模组份额预测 (21)图44：2017年iPhone LCP天线软板份额估算 (21)图45：2018年iPhone LCP天线软板份额预测 (21)图46：立讯精密的长期成长路径 (22)图47：立讯精密的天线、传输线均有望受益苹果LCP天线和LCP传输线 (22)图48：信维通信发展历程 (23)图49：信维通信以天线、射频传输线为核心的多元产品布局 (23)图50：生益科技高速基材发展路线图 (24)表目录表1：iPhone 8/8Plus/X支持丰富的射频功能 (1)表2：村田制作所MetroCirc技术特点与适用场景 (2)表3：天线按照外观、应用、功能和工艺不同具有多种分类 (4)表4：智能手机主流天线工艺方案比较 (4)表5：LCP软板相比PI和改性PI软板更适合高频高速和小型化需求 (6)表6：LCP软板替代天线传输线可实现更高的空间利用率 (8)表7：三种埋层封装工艺中LCP封装最具技术优势 (9)表8：具有更高价值含量的LCP封装的商用化正加速到来 (10)表9：终端设备正面临从单一天线传输线转向集成多传输线的LCP软板 (11)表10：用于LTE设备的三种天线MIMO配置 (13)表11：LCP软板产业链主要公司及其在产业链的位置 (16)表12：2017-2019年iPhone LCP天线出货量与市场规模预测 (18)表13：2017-2019年iPhone LCP天线价值链分布（亿美元） (18)表14：村田制作所近年在LCP软板领域积极规划并大力投入 (19)表15：苹果LCP天线供应链初步成型 (20)表16：生益科技是少有的拥有已商品化LCP FCCL产品的覆铜板厂商 (24)一、iPhone X首次规模应用LCP天线，引领软板工艺升级浪潮2017年9月13日，苹果发布了第11代手机iPhone X/8/8Plus。
新iPhone具有丰富的射频功能，支持多种通信制式和LTE Advaned网络。
尽管不具有4x4 MIMO天线设计，但是其射频能力已达到LTE Cat 15类别。
iPhone X射频功能极度丰富，天线作为承载射频信号收发的前端器件亦需做出创新。
表1：iPhone 8/8Plus/X支持丰富的射频功能iPhone X iPhone 8 Plus iPhone 8 GSM/EDGE/ UMTS/HSPA+ GSM/EDGE/ UMTS/HSPA+ GSM/EDGE/ UMTS/HSPA+ DC-HSDPA/ CDMA EV-DO Rev. A DC-HSDPA/ CDMA EV-DO Rev. A DC-HSDPA/ CDMA EV-DO Rev. A 4G LTE Advanced 4G LTE Advanced 4G LTE Advanced 802.11ac网络，具备MIMO技术802.11ac网络，具备MIMO技术802.11ac网络，具备MIMO技术GPS、GLONASS、Galileo、QZSS GPS、GLONASS、Galileo、QZSS GPS、GLONASS、Galileo、QZSS支持读卡器模式的NFC/ 蓝牙5.0 支持读卡器模式的NFC /蓝牙5.0 支持读卡器模式的NFC/蓝牙5.0资料来源：Apple，中信建投证券研究发展部iPhone X首度使用LCP（液晶聚合物）天线，用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用，单机价值提升约20倍。
软板是一种以绝缘基材和铜箔等材料制成的具有绝佳可挠性的柔性电路板，是终端天线的主流工艺。
传统终端天线主要采用基于PI（聚酰亚胺）基材的软板工艺（简称PI软板），通过对PI软板进一步加工得到天线模组（简称PI天线）；而新兴的终端天线采用基于LCP基材的软板工艺（简称LCP软板），通过对LCP软板进一步加工得到天线模组（简称LCP天线）。
据产业界的拆解，iPhone X首度使用2个LCP天线，iPhone 8/8Plus 亦使用1个局部基于LCP软板的天线模组，均用于提高终端天线的高频高速性能，减小组件的空间占用。
此外，iPhone X的单根LCP天线价值约为4-5美元，两根合计8-10美元，而iPhone 7的独立PI天线单机价值约为0.4美元，从PI天线到LCP天线单机价值提升约20倍。
图1：旗舰机iPhone X用了4倍于中端机iPhone 8/8Plus的LCP软板资料来源：iFixit，Fomalhaut，中信建投证券研究发展部iPhone X共使用4个LCP软板，分别用于天线、中继线和摄像头模组。
其中，两个LCP天线位于顶部和底部，用于将信号从主板末端传递到上部和下部天线；中继线卡在主板上，用于中继电路板两侧的电话信号；此外，3D sensing摄像头由于高速大容量数据传输要求，也采用了村田制作所的MetroCirc（一种LCP软板）。
传统方案使用同轴电缆进行数据传输，而MetroCirc可在单片软板内容纳三个同轴电缆等效功能，大大减小了空间占用。
我们认为，iPhone X首度规模使用LCP软板意义重大，可解读为苹果为5G提前布局与验证；对于消费电子行业层面，LCP软板正成为高频高速趋势和小型化趋势下新的软板技术浪潮。
图2：iPhone X 使用的4片LCP 软板、2片PI 天线软板的正面和反面及其位置资料来源：Fomalhaut ，中信建投证券研究发展部MetroCirc 是由村田多层层压技术和高性能树脂材料LCP 联合制造的新型软板，具有优异的高频特性以及轻薄和可用自由形状进行电路设计的特点，被称为折纸般的电路。