面向装配的设计概述

减轻 试图将错误的影响最小化
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防误措施过程
确定装配次序 对于每个装配步骤，要么执行正式的FMEA过程， 要么口头不正式的询问可能会发生什么样的错误 判断哪些错误是最容易出现或者将对优先考虑的 行动产生最大影响的 确保防误措施的时机和步骤 首先着眼于预防 然后才是检测
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生产过程定案 从供应商处获得对初期产品的反馈
通过建造报告获得反馈
合作来精炼设计的可制造性 升级产品估算
升级面向装配的设计衡量参数
产品准备就绪回顾时再次确定可制造性 解决关键的可生产问题 进行产品回顾，确保关键的可生产问题已经解决，得到的 教训已经捕获
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防错装配（Mistake
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目的
简化产品装配工序 缩短产品装配时间


减少产品装配错误
减少产品设计修改 降低产品装配成本


提高产品装配质量
提高产品装配效率 降低产品装配不良率 提高现有设备使用率
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设计对成本的影响
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历史
20世纪60和70年代，人们根据实际设计经验和装配操 作实践，提出了一系列有利于装配的设计建议，以帮助设 计人员设计出容易装配的产品，这些设计建议并辅以真实 的案例告诉人们如何从产品设计着手来改善产品的装配。 1977年，Geoff Boothroyd教授第一次提出了面向装 配的设计（Design for Assembly, DFA）这一概念，并被 广泛接受。面向装配的设计旨在提高零件的可装配性以减 少装配时间、降低装配成本和提高装配质量。1982年， Boothroyd教授在《自动化装配》一书中，提出了一套评 估零件可装配性的体系，并以此为基础，开发出面向装配 的设计软件。
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proofing assembly
）
防误措施是面向装配的 设计（DFA）的一个必不 可少的组成部分 1.产品中的控制或特性， 以及预防错误、促进正确 生产的过程 2.产品中的简单的，花费 不多的控制和特性以及在 每步操作时发现（然后就 改）错误的过程.
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防误措施原则
替换 替换更可靠的装配，部件或过程来防止错误， 提高持久性 消除 通过重新设计产品或过程使得任务和零件不 再被需要来消除犯错误的可能性 简化 使用产品，过程设计技术和机制使得更轻松 的正确实现工作 探查 使用方法来在进一步工作进行之前检测错误 ,使用户能够迅速纠正问题
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具体操作
部件处理：限定质量 部件处理：大小 部件处理：表面处理 部件处理：锐利 柔软的部件
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实例
在面向装配的设计（DFA）进行之前
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在重新设计之后
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实例装配过程成本因素 方法
所有的表面粘焊安装（SMT）元件都在印刷电路（PCB）电路 板的正面 所有的插针元件都在印刷电路板（PCB）的正面 表面粘焊安装（SMT）和插针元件元件都在印刷电路板（PCB） 的正面（2个热循环） 插针元件在正面，表面粘焊安装元件在底面 表面粘焊安装元件在印刷电路板的两面 成本因 素
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过程
设计中的制造商和供应商协作 参考面向装配的设计（DFA）指导方针
初步的生产规划和定义
面向装配的设计评估（手工或基于软件的） 成本估计
公差分析
工程建造方面的反馈 测量面向装配的设计的衡量参数 升级生产和供应链规划 在设计回顾中确定可制造性
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CSC TeamSet面向制造的设计（DFM） www.teamset.com
Valor-电子产品的面向制造的设计（DFM）
www.valor.com Savantage-电子产品的面向制造的设计（DFM） http://savantage.nuthena.com Moldflow喷射模塑法
面向装配的设计（ DFA）
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定义
面向装配的设计(Design for assembly, DFA)是指 在产品设计阶段设计产品使得产品具有良好的可 装配性，确保装配工序简单、装配效率高、装配 质量高、装配不良率低和装配成本低。面向装配 的设计通过一系列有利于装配的设计指南例如简 化产品设计、减少零件数量等，并同装配工程师 一起合作，简化产品结构，使其便于装配，为提 高产品质量、缩短产品开发周期和降低产品成本 奠定基础。
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表面粘焊安装元件两侧都有，插针元件在正面（2个热循环）
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面向装配的设计（DFA）的软件工具
Boothroyd Dewhurst-工艺性设计 www.dfma.com Galorath Associates-先知-面向制造的设计（DFM）
www.galorath.com