21电化学腐蚀机理及腐蚀剂
电化学腐蚀的原理及应用
电化学腐蚀的原理及应用1. 什么是电化学腐蚀电化学腐蚀是指金属在电解质溶液中发生氧化反应和还原反应，导致金属表面发生物理和化学变化的过程。
在电化学腐蚀过程中，金属表面被腐蚀掉，在金属内部生成电化学腐蚀产物，从而导致金属的退化和破坏。
2. 电化学腐蚀的原理电化学腐蚀是由以下三个基本要素组成的：- 金属：作为电极参与电化学反应。
- 电解质溶液：提供导电性和溶解氧的介质。
- 环境：包括温度、压力、湿度等因素，会对腐蚀过程产生影响。
电化学腐蚀的过程可以分为两种基本反应： 1. 氧化反应（阳极反应）：金属表面发生氧化反应，将金属原子转化为正离子并释放电子。
2. 还原反应（阴极反应）：导电的电解质溶液中的阳离子被还原为金属或者其他物质。
通过以上两种反应，金属表面发生物理和化学变化，导致腐蚀和金属破坏。
3. 电化学腐蚀的应用电化学腐蚀的原理和机制在工业和科学研究中有广泛的应用。
以下是一些主要的应用领域。
3.1 金属腐蚀研究电化学腐蚀的研究对于理解金属的腐蚀行为和机制至关重要。
通过研究不同金属在不同环境下的电化学腐蚀行为，可以评估金属的腐蚀性能，选择合适的材料用于特定的应用，以延长金属的使用寿命。
3.2 防腐蚀技术电化学腐蚀的原理为防腐蚀技术的研发和应用提供了理论基础。
通过使用合适的涂层、阻隔层或者中和剂等物质，可以降低金属的腐蚀速率，延长金属的使用寿命。
例如，在航空航天工业中，通过电镀技术给金属表面添加一层保护性的金属镀层，可以防止金属在高温和高湿环境下的腐蚀。
3.3 腐蚀监测和控制电化学腐蚀的研究还为腐蚀监测和控制提供了方法和工具。
通过使用电化学腐蚀监测技术，可以实时监测金属的腐蚀速率和腐蚀产物的生成情况。
这对于设备的维护、预测设备的寿命和做出合理的维修计划非常重要。
3.4 腐蚀改良和治理电化学腐蚀的原理还可应用于腐蚀改良和治理。
通过了解腐蚀的原因和机制，可以研发出适用的腐蚀治理方法，以减少或避免金属材料的腐蚀。
常见腐蚀机理汇总
常见腐蚀机理汇总腐蚀是指金属及其合金与周围环境中的化学性物质相互作用，导致金属表面发生损坏和失去原有性能的过程。
腐蚀是金属材料常见的破坏形式，对于工业生产和日常生活都具有重要的影响。
下面将对常见的腐蚀机理进行汇总。
1.酸性腐蚀酸性腐蚀是指在酸性介质中，金属表面发生的化学反应造成的腐蚀现象。
酸性腐蚀的机理主要是酸性介质中的氢离子与金属表面上的金属离子发生反应，导致金属表面的腐蚀。
2.碱性腐蚀碱性腐蚀是指在碱性介质中，金属表面发生的化学反应造成的腐蚀现象。
碱性腐蚀的机理主要是碱性介质中的氢氧根离子与金属表面上的金属离子发生反应，导致金属表面的腐蚀。
3.氧化腐蚀氧化腐蚀是指在含氧气的环境中，金属表面发生的化学反应造成的腐蚀现象。
氧化腐蚀的机理主要是金属表面上的氧与金属表面上的金属离子发生反应，导致金属表面的腐蚀。
4.电化学腐蚀电化学腐蚀是指在电解质溶液中，金属表面发生的电化学反应造成的腐蚀现象。
电化学腐蚀的机理主要是金属表面上的阳极区域和阴极区域发生电流流动，产生阳极溶解和阴极保护，导致金属表面的腐蚀。
5.微生物腐蚀微生物腐蚀是指在生物多样性环境中，由微生物引起的金属腐蚀。
微生物腐蚀的机理主要是微生物代谢产物对金属表面的化学反应，以及微生物表面对金属表面的附着和菌斑形成导致的腐蚀。
6.废物气体腐蚀废物气体腐蚀是指金属材料与废物气体中的化学物质相互作用，导致金属表面的腐蚀。
废物气体中的酸性气体、碱性气体、氧化性气体等会与金属发生反应，引起腐蚀。
7.氯离子腐蚀氯离子腐蚀是指氯离子与金属表面发生的化学反应造成的腐蚀现象。
氯离子腐蚀的机理主要是氯离子与金属表面上的金属离子发生反应，导致金属表面的腐蚀。
8.压力腐蚀压力腐蚀是指金属材料在受到应力的作用下，与周围环境中的化学性物质相互作用，导致金属表面发生的腐蚀现象。
压力腐蚀的机理主要是应力破坏了金属表面的化学传递层，使得金属离子释放速率增加，导致腐蚀加剧。
9.过热腐蚀过热腐蚀是指金属材料在高温环境下发生的腐蚀现象。
腐蚀的机理及其控制措施
腐蚀的机理及其控制措施腐蚀是一种难以避免的自然现象，它会导致材料的破损、失效，对工业制造和设备维护带来极大的困扰。
有许多因素会影响材料的耐腐蚀性能，其中包括环境条件、材料成分、加工和使用方法等等。
在本文中，我们将深入探讨腐蚀的机理，以及如何采取措施来控制它。
1. 腐蚀机理腐蚀是材料在接触化学环境时发生的一系列反应的结果。
在这些反应中，材料的原子或分子被氧化或还原，从而导致其电位和化学性质发生变化。
这些反应可以来源于氧化、酸化、盐类反应和生物作用等不同因素。
一种常见的腐蚀形式是金属腐蚀，它具有很高的经济和环境影响。
在一般情况下，金属的腐蚀反应包括四种反应类型：腐蚀反应、电化学反应、热量反应和生物腐蚀。
腐蚀反应是指金属在非电解质(如酸、碱)中的离子交换反应。
电化学反应通常发生于电解质中，其中金属通过与溶液中的电荷交换来腐蚀。
热反应通常是指金属快速氧化和燃烧等高温现象。
生物腐蚀是指一些微生物在特定条件下对金属的化学反应。
除此之外，在腐蚀机理的研究中，需要探讨腐蚀的成因，包括干燥腐蚀、隐蔽腐蚀和应力腐蚀等等，因为它们都会成为影响腐蚀的因素。
干燥腐蚀是指材料在干燥的环境中产生氧化物而腐蚀，在一些研究中可以通过控制清洁度来避免。
隐蔽腐蚀是指在材料内部发生的腐蚀过程，难以发现和处理。
应力腐蚀则是指金属在受到外界应力和化学环境共同影响下的腐蚀过程。
2. 腐蚀控制措施腐蚀虽然不可避免，但可以通过多种措施来降低腐蚀的风险和减缓腐蚀速度。
以下是几种常见的腐蚀控制措施：2.1 材料选择选用合适的耐腐蚀材料是一种很有效的腐蚀控制措施。
例如，在重化工行业中，选用防腐钢材料可以有效地降低设备和管道的腐蚀风险，从而延长使用寿命。
而在食品加工业中，采用不锈钢、铸铁等材料也可以有效地降低食品中的有害物质含量，提高食品的质量和安全性。
2.2 防腐涂料防腐涂料是一种常见的腐蚀控制方式。
涂料中含有具有防腐性能的化学物质，能够形成一层保护膜，保护金属材料不被化学环境侵蚀。
电化学腐蚀的原理PPT课件
当金属与电解质溶液接触后，溶液中的一部分已水化了的金属离子将解脱水 化作用向金属表面沉积，使金属表面带正电。同时由于水化等作用，已沉积 到金属表面上的金属离子亦可重新返回到溶液中去。当上述两种过程达到动 态平衡时，结果就形成了金属表面带正电，紧靠金属表面的液层带负电的双 电层，见1-2（b）。
割的部分。
(1)阳极过程：金属溶解，以离子形式进入溶 液，并把等量电子留在金属上；
(2)电子转移过程：电子通过电路从阳极转移 到阴极；
(3)阴极过程：溶液中的氧化剂接受从阳极流 过来的电子后本身被还原。
由此可见，一个遭受腐蚀的金属的表面上至 少要同时进行两个电极反应，其中一个是金属阳 极溶解的氧化反应，另一个是氧化剂的还原反应 。
E(R/O)E0R nF TLn[[O R]]ba
特殊 E (R 条 /O ) E 件 0 0 .0： 5 L g [O 9 ]a n
注意事项
1、a 、b的值半反应式中相应的系数，一般来说，对 于稀溶液，可以直接用浓度代替活度进行计算
2、若组成氧化还原电极的某物质是固体或纯液体， 则不列入方程式，若为气体，则用分压表示，溶液 中的物质用相对浓度表示
0.7618v,带入能斯特方程得
(Zn2/Zn)(Zn2/Zn)0.05n917Vlg{{cc((氧 还化 原态 态))}}ba
0.7615V
0.05917V 2
lg
c(Zn) c
0.7615V 0.05917V lg 0.001 2
0.81V
例1.3讨论中性溶液中H+/H2的电极电势（298.15K, p(H2)=100.0kPa) pH=-lg[H+]
正电性的金属铂上能吸附氧分子或氢分子
化学实验中的电化学腐蚀
化学实验中的电化学腐蚀化学实验中的电化学腐蚀是指金属在电解液中发生氧化还原反应而导致金属表面损坏的过程。
电化学腐蚀是一个复杂的过程，涉及到物质的传输与转化、电极反应以及化学平衡等多个方面。
本文将从电化学腐蚀的定义、机理以及预防等方面加以阐述。
1. 电化学腐蚀的定义与机理电化学腐蚀是指金属在特定环境中与电解液发生化学反应，导致金属表面损坏的过程。
主要包括阳极和阴极两个区域，其中阳极区是金属发生氧化反应的地方，阴极区则是金属重新得到电子的地方。
腐蚀反应可以分为两个半反应：氧化半反应和还原半反应。
在阳极区，金属发生氧化反应，失去电子成为离子；在阴极区，离子获得电子还原为金属。
这两个半反应必须同时进行，维持电荷平衡。
导致电化学腐蚀的主要原因是金属与电解液中的离子产生反应，形成氧化物或氢氧化物等产物，使金属表面发生溶解，产生腐蚀现象。
此外，温度、电位、流体速度等因素也会对电化学腐蚀的过程产生影响。
2. 电化学腐蚀的实验方法与技术为了研究电化学腐蚀的过程，科学家们开发了一系列的实验方法和技术。
2.1 极化曲线法极化曲线法是一种通过改变电位观察腐蚀过程的方法。
该方法利用电位扫描仪测量不同电位下的电流变化，从而得到电极电流与电极电位的关系曲线，进而分析腐蚀过程中的各种参数。
2.2 交流阻抗法交流阻抗法是一种通过施加交流电进行测试的方法。
利用交流阻抗仪测量电极的阻抗值，从而得到电化学腐蚀的相关信息，如腐蚀速率、电极界面性质等。
2.3 循环伏安法循环伏安法是一种通过改变电极电位来研究腐蚀反应的方法。
通过改变电位的范围和速率，观察电极电流的变化情况，可以得到电极表面的反应动力学参数。
以上是一些常见的电化学腐蚀实验方法和技术，科学家们利用这些方法和技术可以深入研究电化学腐蚀的机理和特性。
3. 电化学腐蚀的预防措施针对电化学腐蚀的特点和机理，制定相应的预防措施是必要的。
以下介绍几个常用的预防措施。
3.1 阳极保护阳极保护是一种通过在金属表面施加电流，使其成为电化学反应中的阴极而达到保护的方法。
腐蚀剂的原理及应用
腐蚀剂的原理及应用1. 腐蚀剂的定义腐蚀剂是一种化学物质，能够与金属或其他物质发生反应，从而使其产生不可逆转的破坏或损坏。
腐蚀剂通常具有强烈的氧化性或还原性，能够改变物质的化学性质，造成降解或腐蚀。
2. 腐蚀剂的原理腐蚀剂的原理在于其与物质发生氧化还原反应，导致物质发生电化学变化，从而引起腐蚀。
腐蚀剂通常具有以下几种原理：2.1 氧化作用腐蚀剂能够将金属物质中的元素不断氧化，使其失去电子并生成金属阳离子。
例如，硫酸可以氧化铁，生成铁离子和硫酸根离子，进而导致金属表面的腐蚀。
2.2 还原作用某些腐蚀剂具有还原作用，能够将金属离子还原为金属。
这种还原作用可以产生活化保护层，从而减少腐蚀的发生。
例如，锌粉可以将铁离子还原为铁金属，并在铁表面形成一层保护性的锌铁合金膜，起到防腐作用。
2.3 酸碱中和作用一些腐蚀剂具有强酸或强碱的性质，可以与物质发生中和反应。
这种中和作用可以破坏物质的结构，导致腐蚀的发生。
例如，硫酸和钠氢氧化物可以与金属表面的氧化物发生中和反应，造成腐蚀。
3. 腐蚀剂的应用腐蚀剂在工业和日常生活中有着广泛的应用，以下是几个常见的例子：3.1 清洗剂一些腐蚀剂可以用作清洗剂，能够溶解污垢、油脂和其他困难清洁的物质。
它们能够快速有效地清除表面污渍，使物体恢复原有的光洁度。
常见的腐蚀剂清洗剂包括盐酸、硫酸和氢氟酸。
3.2 金属加工腐蚀剂在金属加工过程中起着关键的作用。
例如，酸性腐蚀剂可以用于去除金属表面的氧化层或表面污染物，从而提高金属的加工性能。
碱性腐蚀剂则可以用于去除金属表面的氢脆层，提高金属的强度和韧性。
3.3 阻锈剂腐蚀剂中的一些物质可以用作阻锈剂，在金属表面形成一层保护性的膜，防止氧气和水进入金属内部，并阻止腐蚀的发生。
这种阻锈剂可以延长金属的使用寿命，常用的阻锈剂包括磷酸盐、铬酸盐和铝酸盐。
3.4 化学分析腐蚀剂在化学分析过程中也有着重要的应用。
某些腐蚀剂可以用于物质的溶解和提取，从而便于后续的分析和检测。
第 2 章 腐蚀电化学原理简介
形成腐蚀电池确实对腐蚀有加速作用。在腐蚀控制工作中仍 然要注意防止形成腐蚀电池，或减小腐蚀电池的推动力。
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2.1.2 腐蚀电池的类型
◦ 按组成腐蚀电池的阴极、阳极的大小：
宏观腐蚀电池：阳极区和阴极区尺寸较大，区分明显，多数
什么是正极和负极，什么是阴极和阳极？ 什么情况下正极是阳极，什么情况下正 极是阴极？
A
e
k
+
Cu 2H+
Zn
Zn2+
SO42-
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4
总反应（电池反应） = 阳极反应 + 阴极反应 Zn+2H+→Zn2++H2↑
形 成 回 路
电流的流动 金属中：电子从阳极流向阴极。 溶液中：离子迁移。阳离子从阳极区向阴极区迁移，阴离子从 阴极区向阳极区迁移。 阳极：发生氧化反应 阴极：发生还原反应
腐蚀电池不做有用功，只造成金属的腐蚀。
腐蚀电池的电极反应、电池反应和推动力与一般原电池相同。
两个电极反应，阳极反应造成金属溶解（或腐蚀），阴极反 应是环境中的氧化剂（习惯上称去极化剂）的还原反应。
两个电极反应是共轭关系，即阳极失去的电子等量地被阴极 反应消耗。
金属的腐蚀速度、阴极去极化剂的还原速度和通过的电流之 间符合法拉第定律。
情况下肉眼可辨。
1. 电偶电池：两种不同的金属短路接触，浸入连续的电解质溶液中。 如钢铁部件用铜铆钉连接，连接区存有积水的情况。
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电化学腐蚀原理与防护方法
一电化学腐蚀原理1．腐蚀电池(原电池或微电池)金属的电化学腐蚀是金属与介质接触时发生的自溶解过程。
在这个过程中金属被氧化，所释放的电子完全为氧化剂消耗，构成一个自发的短路电池，这类电池被称之为腐蚀电池。
腐蚀电池分为三（或二）类：（1）不同金属与同一种电解质溶液接触就会形成腐蚀电池。
例如：在铜板上有一铁铆钉，其形成的腐蚀电池。
铁作阳极（负极）发生金属的氧化反应：Fe→Fe2++2e-；（Fe→Fe2++2e）＝－0.447V.阴极（正极）铜上可能有如下两种还原反应：(a)在空气中氧分压=21kPa时：O2+4H＋＋4e-→2H2O；(O2+4H＋＋4e-→2H2O)＝1.229V,(b)没有氧气时，发生2H++2e-→H2；（2H++2e-→H2）＝0V，有氧气存在的电池电动势E1=1.229－(-0.447)＝1.676V;没有氧气存在时，电池的电动势E2＝0-(-0.447)=0.447V。
可见吸氧腐蚀更容易发生，当有氧气存在时铁的锈蚀特别严重。
铜板与铁钉两种金属(电极)连结一起，相当于电池的外电路短接，于是两极上不断发生上述氧化—还原反应。
Fe氧化成Fe2+进入溶液，多余的电子转向铜极上，在铜极上O2与H＋发生还原反应，消耗电子，并且消耗了H＋，使溶液的pH值增大。
在水膜中生成的Fe2+离子与其中的OH—离子作用生成Fe(OH)2，接着又被空气中氧继续氧化，即：Fe2++2OH-→Fe(OH)24Fe(OH)2+2H2O+O2→4Fe(OH)3 Fe(OH)3乃是铁锈的主要成分。
这样不断地进行下去，机械部件就受到腐蚀。
（2）电解质溶液接触的一种金属也会因表面不均匀或含杂质微电池。
例如工业用钢材其中含杂质(如碳等)，当其表面覆盖一层电解质薄膜时，铁、碳及电解质溶液就构成微型腐蚀电池。
该微型电池中铁是阳极：Fe→Fe2++2e-碳作为阴极：如果电解质溶液是酸性，则阴极上有氢气放出（2H++2e-→H2）；如果电解质溶液是碱性，则阴极上发生反应O2+2H2O+4e-→4OH-。
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3、缓冲剂的作用： 弱酸或弱碱，H+或OH - 不能完全电离， 降低了其浓度，因此正、负极反应速度变慢。
4、温度和搅拌的速度 1）温度高腐蚀速度快。 2）搅拌可以提高腐蚀速度、改变腐蚀的择优性。 ❖ 择优性：指晶体的某些晶面优先受到腐蚀，而某些晶面不
容易受到腐蚀而成为裸露面。
5、光照的影响：光照的作用产生电子-空穴对，加大了为电 池的作用。
❖ 电化学腐蚀法的特点：
❖ （1）设备简单，操作易掌握，又较直观，是观察 研究晶体缺陷的最常用的方法之一。
❖ （2）可以揭示缺陷的类型、数量和分布情况，找 出缺陷形成、增殖和晶体制备工艺及器件工艺的关 系，为改进工艺，减少缺陷、提高器件合格率和改 善器件性能提供线索。
2.1 半导体晶体的电化学腐蚀机理及常用腐蚀剂
图 ❖ 缺陷腐蚀前的前工序，有利于缺陷的更好的显示。
❖ 作用：除去切割等工序产生的机械损伤，将表面抛 光成镜面
❖ 一般情况下抛光腐蚀速度大于缺陷腐蚀的速度
❖ 抛光腐蚀和缺陷腐蚀的判断：通过速度的大小关系 判断，如图所示：
图2-2-7 腐蚀坑形成的三个速度
❖ 49% 70%
30% 36% 99%以上
2、硅单晶的几种典型的腐蚀液 ❖ （1）通常用的抛光（非择优）腐蚀剂的配方为： ❖ HF:HNO3=1:2.5 ❖ 它们的化学反应过程为：
如：美国RCA超声波清洗剂（硅片清洗）
❖ （1）SC-1：主要由NH4OH、H2O2、H2O组成，简称 APM，浓度比例1:1:5～1:2:7，清洗温度一般为70-80℃， PH值较高。
❖ 作用：去除硅片表面微粒、有机物颗粒和部分金属杂质 （Fe、Zn、Cu、Cr、Ag等）
❖ （2）SC-2：主要由HCl、H2O2、H2O组成，简称HPM， 浓度比例1:1:5～1:2:8，清洗温度一般为70-80℃，PH较低。
❖ 3、半导体晶体的电化学腐蚀机理: ❖ 利用半导体晶体在各种酸或碱性电解质溶液中，表
面构成了微电池，由于微电池的电化学作用使晶体 表面受到腐蚀，其实质是一种氧化还原反应。
❖ （1）在HNO3和HF溶液电解质溶液中的腐蚀 负极：
Si 2H2O 2 p SiO2 4H 2e
SiO2 6HF H2SiF6 2H2O
❖ 作用：去除碱金属离子、Cu、Au等残余金属、Al(OH)3、 Fe(OH)3、Zn(OH)2等氧化物。
❖ 2、晶体缺陷的显示 ❖ （1）通过择优腐蚀，得到各种形状的缺陷腐蚀坑。
如图所示位错缺陷的显示：
图2-2-5 （111）晶面的位错腐蚀坑
❖ （2）单晶前沿的显示：掺杂半导体的杂质分凝作 用引起的电阻率条纹。如图所示：
三、腐蚀在半导体中的应用
❖ 1、半导体材料、器具等的清洗 ❖ 常用的清洗剂：各种无机酸、氧化剂和络合剂等。
❖ （1）盐酸、硝酸：利用其强酸性去除金属杂质； ❖ （2）浓硫酸：利用碳化作用去除有机杂质；重铬酸钾和浓硫酸 ❖ 可以去除玻璃、金属等各种器皿表面的杂质； ❖ （3）络合物：与金属杂质反应生成可溶性化合物； ❖ （4）双氧水和氨水：可以去除有机颗粒和部分的金属离子
第2章 化学腐蚀法检测晶 体缺陷
❖ 缺陷检测的意义：
❖ 硅单晶中的各种缺陷对器件的性能有很大的影响， 它会造成扩散结面不平整，使晶体管中出现管道， 引起p-n 结的反向漏电流增大等。
❖ 而各种缺陷的产生种类和数量的多少与晶体制备工 艺和器件工艺有关。
❖
❖ 检测方法
❖ 晶体缺陷的实验观察方法有许多种，如透射电子显 微镜、X光貌相技术、红外显微镜及金相腐蚀显示 （化学腐蚀法）等方法。
❖ 1、腐蚀液成分： ❖ 根本原因:能否促进电极反应的顺利进行 ❖ （1）强酸>强碱 ❖ （2）强氧化剂可以加快腐蚀速度 ❖ （3）成分相同的腐蚀液配比不同，腐蚀速度也有别 ❖ 在纯HNO3和纯HF中的腐蚀速度小。当HNO3：HF=1:4.5时，
腐蚀速度有最大值。如图所示：
图2-1-2 硅在70%（重量）HNO3+49%(重量）HF混合液中的腐蚀速度与成分的关系
当 Vc»Vs>Vd 时，为抛光腐蚀 当 Vc«Vd<Vs时，为缺陷腐蚀
❖ 4、化学减薄
❖ （1）往样品中央喷射抛光液以形成空洞，用 于透射电子显微镜来观察空洞周围的薄化区。 （2）也可以去除机械损伤,减少和消除热氧 化缺陷。
四、半导体硅的常用腐蚀剂
❖ 1、腐蚀剂中各液体成分的浓度大致：
❖ HF HNO3 H2O2 HCl HAc
❖ 正极： Si 6OH SiO32 3H2O 4e
2H 2e H2 ❖ 总反应：
Si 6OH 4H SiO32 3H2O 2H2
❖ 添加中性或碱性氧化剂可以提高其腐蚀速度，如
H 2O2 NaClO
二、影响半导体单晶电化学腐蚀速度的各种因素
❖ 一、电化学腐蚀机理 ❖ 1、电化学腐蚀：指金属或半导体材料在电解质溶液中受到
的腐蚀，也是指由于形成了原电池而发生电化学作用引起 的腐蚀。如图2-1-1：
图2-1-1 金属的电化学腐蚀的装置
❖ 2、硅单晶形成的电化学腐蚀的特点： ❖ （1）半导体被腐蚀的各部分或区域之间存在电位差，有正
负极。 ❖ （2）不同电极电位相互接触。 ❖ （3）不同部分处于连通的电解质溶液中，构成许多微电池。
正极：
HNO3 3H NO 2H 2O 3 p
❖ 总反应：
3Si 4HNO3 18HF 3H2SiF6 4NO 8H2O
❖ 无氧化剂时，发生析氢反应，反应速度较慢
❖ 正极：
2H 2e H2
注：用CrO3或铬酸加在HF中也可以提高腐蚀速度
❖ （2）在NaOH和KOH溶液电解质溶液中的腐蚀 ❖ 负极：
❖ 2、电极电位:电位低的电极容易被腐蚀，电位高的 电极不容易被腐蚀。电位差越大，腐蚀越快。而 对于半导体晶体，决定电极电位高低的因素：
❖ 1）腐蚀液成分和导电类型（如图2-2-3）
❖ 2）载流子浓度（如图2-2-4）
图2-2-3 n型半导体和p型半导体在中腐蚀液中的电极电位
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图2-2-4 硅在90%浓HNO3+10%浓HF中的电极电位