内层制程试车作业管理规范

内层制程试车作业规范

一、目的---------------------------------------------------------------1

二、说明---------------------------------------------------------------3

三、设备点检项目----------------------------------------------------4

四、测试项目----------------------------------------------------------5

一、目的

测试新进设备品质和制程能力，为现场量产做准备

二、说明

内层试车计画包含伍个主要设备，清单如下：

（1）裁板机

（2）前处理线

（3）压膜机

（4）曝光机

（5）後处理

制程试车计画由相关制程负责PE编制,交付工程部、制造部及品保部会签，会同相关制程的各部负责人共同配合执行。

测试板与小量产规定

(1) 测试板数量: 20-100PNL ,尺寸:接近设备最大设计尺寸,板厚:无特殊要求时40-60mil.

(2) 小量产数量 3-10 lot(150PNL/lot)

三设备点检项目

四测试项目

测试方法

1.内层前处理

水破实验的测试方法:

取39 mil 1/1 20"×24"基板走过前处理线後,浸入水中然後拿起,将板子倾斜45,让水沿着板子流下,观察水膜破裂时间,并记录数据.

前处理微蚀量测试方法：

1将板厚39mi l 15cm×15cm裸铜基板作为测试板，将其用水洗净，置於烤箱内以120℃烘烤15分钟.

2烘烤後取出基板并冷却3分钟，称重至小数点以下四位，记录为W1.

3将测试板与生产板一起走完微蚀槽，注意不可与量产板重叠.

4微蚀完毕後将基板取出水洗，然後置於烤箱内以120℃烘烤15分钟，并冷却3分钟，

称重至小数点以下四位，记录为W2..

5 Etch count=( W1－W2) ×92900/（2××A）单位：u"

W1、W2单位：克 A：测试板面积 A的计算：当规格为10cm×10cm 时，A为100

2.内层压膜制程

干膜对准度

测试目的: 测试压膜机压膜对准能力

测试材料: 39mil 1/1 20”×24”裸铜基板

检验工具: 量尺

检验标准: 干膜距板边2±1mm

测试方法: 取测试用基板走过压膜线後,测试干膜与板边间距

板出温度

测试目的:测试压膜机压膜的温度控制能力

测试材料: 39mil 1/1 20”×24”裸铜基板

检验工具:红外线测温器

检验标准: 60±5℃

测试方法: 取测试用基板走过压膜线时过压膜线15cm处量测基板表面左中右三点温度

3.内层曝光制程

曝光能量

测试目的: 测试灯管的能量是否达到要求及干膜的最佳曝光能量范围

测试材料: 39mil 1/1 20”×24”测试板

检验工具: 21格曝表,测试底片

检验标准: ±格

测试方法:1准备好测试板，进行内层前处理作业

2准备"内层干膜，并架到压膜机上，确认压膜机的条件无误後将前处理完毕後的测试板进行压膜作业

3准备一的透明底片，以遮光胶带固定於曝光台面上，再将曝光格数底片固定

於透明底片上，固定时须注意曝光格数底片的药液面必须接触测试板的干

膜。

4将压膜完毕的测试板放於架好的曝格表的曝光机中，确认曝光机条件无误，

曝光完毕後将测试板静置15分钟以上

5确认内层显影段操作条件及显影液是否正常後将曝光并静置完毕的测试板进行显影作业，在水洗後将测试板取出

6观察显影後的测试板，其显示格数即为受测曝光机於制作测试板的实际曝光格数

CCD对位精准度

测试目的: 测试曝光机对位能力

测试材料: 39mil 1/1 20”×24”测试板

检验工具: 金相显微镜

测试方法: 将测试板依内层流程走完DES线後,选取一面含有PAD,另一面有对应的空心圆的区域切下做成切片,把PAD恰好磨去一半时量测其圆心与其对应空

心圆圆心的距离,即为测出的CCD对准度

4.内层DES制程

显影点

测试目的:测试显影线显影效果是否正常

测试材料: 39mil 1/1 20”×24”测试板

检验工具:量尺,秒表

检验标准: 50%±5%,测试速度5.0M/MIN

测试方法:1准备基板10PNL,做前处理、压膜後待用

2将测试板放入显影段，测试板放置时须紧密连靠，此时记录第一片板子经过

显影槽的时间，以米尺量测显影槽的长度，推算出实际速度与设定速度是否

符合

3第一片板子出显影段时，立即将显影液喷压关闭，待走完显影段的水洗後，

将板子取出并按放板的顺序依序排列在显影槽出板处

4依测试板的显影程度，於开始有显影不净处做记录，以米尺量测并除以显影槽的全长，计算出显影点。

5显影点计算方式：[1-（显影乾净的有效长度/显影槽有效长度）]×100%

6显影点未达标准时，检视显影槽的喷嘴、喷压及速度，若有异常则调整至标准值。

氯化铜测试

测试目的: 测试DES线显影、去膜是否乾净

测试材料: 39mil 1/1 20”×24”测试板

检验工具:氯化铜,秒表