OK6410开发板硬件手册
OK6410 Users Manual Part 1 - Introduction说明书
OK6410 Users Manual Part 1 - IntroductionCopyright@2010-2011COPYRIGHT STATEMENT Contents (content being images, text, programs and scripts) of this manual is copyright © Witech Co., Ltd.. All rights expressly reserved.Any content of the manual printed or downloaded may not be sold, licensed, transferred, copied or reproduced in whole or in part in any manner or in or on any media to any person without the prior written consent of Witech Co., Ltd.. including but not limited to:z transmission by any methodz storage in any medium, system or programz display in any formz performancez hire, lease, rental or loanRequests for permission to reproduce material from this manual should be addressed to Witech Co., Ltd.OK6410 is an Embedded Computer (Single Board Computer) based on the 667MHz Samsung S3C6410 (ARM11) microcontroller. OK6410 embodies abundant of built-in resources and powerful video processing capacity, which make the OK6410 reliable for the development of higher-end products.Together with the OK6410 we provide BSPs (Board Support Packages) for Embedded Linux, WindowsCE and Android including basic drivers for all the components on the board and illustrating programs, which we believe can help the users in understanding the ARM architecture and shortening their development circle.Here are some dos and don’ts for using the OK6410:1.After opening the OK6410 package, please check and make sure that the following components are all enclosed:z 1 × OK6410 boardz 1 × serial port cablez 1 × USB cablez 1 × Ethernet cablez 1 × JTAG wiggler with JTAG cablez 1 × 5V power supplyz 1 × DVD2.After purchasing the OK6410, please do inform us with your purchase information, including your name, registered email address, purchase date, invoice number and board ID to validate your membership for downloading the latest data from our website.3.When using the Development Board for the first time, please do read and follow the user manual to prevent unnecessary troubles and damages.4.Every time before powering on the Development Board, please touch anyone of the metallic interface with your fingers to unload the Electrostatic. Do not touch the chips with your fingers!5.Before physically operating the Development Board, please switch the power off. Hot plugging is not supported except on the USB and Ethernet interfaces.6.We provide for the OK6410 12 weeks’ guarantee (in the precondition of non-artificial damage) and 24 weeks technical support.Editor: Witech Co. Ltd.Tel: 86-871-5899845Fax: 86-871-5899845Email: ******************Website: Table of contents1. Brief Introduction (5)2. Hardware Features (6)3. Boot Modes (7)4. Schematics and Device Details (8)4.1 NAND Flash (8)4.2 DDR RAM (8)4.3 UART Interfaces (9)4.4 USB Host (10)4.5 USB OTG (10)4.6 JTAG Interface (11)4.7 RTC (11)4.8 SD Card Slot (12)4.9 WIFI Connector (12)4.10 LCD and Touch Screen Interface (12)4.11 TV OUT Interface (13)4.12 Audio Input/Output (14)4.13 100M Ethernet (14)4.14 CMOS Camera Interface (15)4.15 Reset System (15)4.16 Temperature Sensor & IRDA (16)4.17 User IO (17)5. Core Board Layout (18)1. Brief IntroductionAlong with the development of micro electronics, the ARM11 architecture is becoming more and more popular in higher-end products and embedded applications.The Witech OK6410 Development Board is based on the Samsung ARM11 microcontroller S3C6410 (667MHz), which embodies abundant of built-in resources and powerful video processing capacity and supports mobileDDR and various models of Nand Flash. Which, together with the integrated useful interfaces such as VGA, TV, CAMERA, USB, SD, LCD, Ethernet, RS485, industrial CAN Bus and etc, makes the OK6410 Development Board a powerful device for developing and implementing kinds of industrial products.The OK6410 Development Board is split into two parts, a core board and a carrier board. The core board is actually the central controlling module of the Development Board, which embodies the S3C6410 CPU, mobileDDR RAM, NAND Flash and Nor Flash. Measuring only 50 x 60mm, the core board can be connected to the 130 x 130mm carrier board via four 80pin anti-oxidation connectors; once programmed, it can be also detached from the carrier board and used as individual COM (Computer On Module) and inserted like a "big chip" into test beds, prototypes, and production units for OEM deployment. The OK6410 Development Board is designed in conformity with CE standard with full consideration to high speed signal competence, EM compatibility, and static protection and etc, to ensure stable performance under various environments.Together with the OK6410 we provide BSP (Board Support Packages) for Windows CE6.0 and Embedded Linux-2.6, which provide drivers for all the bottom interfaces and devices and utility applications.2. Hardware FeaturesCore Board — 6 layer PCB, stable performance tested through electromagnetism ¾Samsung S3C6410 microcontroller based on the ARM1176JZF-S core, main frequency @ 533/667MHz;¾128MB DDRram;¾1GB NAND Flash;¾12MHz、48MHz、27MHz、32.768KH clock source;¾5V power supply adaptableCarrier Board — 4 layer PCB, stable performance tested through electromagnetism ¾One reset button implemented with specific reset chip;¾8-bit toggle switch for selecting boot mode;¾ Four serial ports, including 1 5-wire RS232 and 3 3-wire RS232;¾One 100M Ethernet port with DM9000AE and indicators;¾One USB Host interface supporting USB1.1 protocol;¾One USB Slave (MINI-USB) interface supporting USB2.0 protocol;¾One high-speed SD card slot supporting SD Memory and SDIO;¾One WIFI expansion interface;¾Stereo audio I/O sockets;¾LCD and touch screen interface supporting 3.5”, 4.3”, 5.6”, 5.7”, 7”, 8” TFT LCD and 10” LVDS LCD;¾One CVBS output interface (PAL/NTSC)¾One CMOS camera connector supporting ITU-R BT601/656 8-bit mode;¾Built-in RTC (Real Time Clock) with back-up battery;¾One JTAG interface using 2*10pin connector;¾One digital temperature sensor (DS18B20);¾One Infrared receiver;¾Four user LEDs;¾One Buzzer;¾Three 2*10pin expansion interfaces. One of the expansion interface contains 1 x GND, 1 x DA, 8 x AD, 10 x IO, 1 x SPI., One for connecting 8 x 8 matrix keypad;the other one can be connected to the three TTL serial ports and 6 I/Os3. Boot ModesThe OK6410 supports booting from either NAND Flash, Nor Flash or SD card, we can setthe boot source by setting 8-bit toggle switch SW2.Pins Pin 8 Pin 7 Pin 6 Pin 5Pin 4 Pin 3 Pin 2 Pin 1Layout SELNAND OM4 OM3 OM2OM1 GPN15GPN14 GPN13Flash 1 0 0 1 1 X X X NANDSDcard X 1 1 1 1 0 0 0* 1) “1” indicates “ON” while “0” refers to “OFF”, “X” indicates high/low power level;2) Default boot device on the OK6410 has been set as NAND Flash.The schematic of the boot mode selector is shown as below:The OM0 is a signal that selects the clock source. When the OM0 is set as “0”, XTlpll is selected as the clock source; while when the OM0 is set as “1”, EXTCLK is selected. On the OK6410 Development Board we selected XTlpll.The signal SELNAND determines the type of NAND memory. It should be “1” (high power level) when using NAND Flash while “0” (low) when using ONENAND. On the OK6410 we use NAND Flash, therefore the power level of the SELNAND signal is high.EINT13, EINT14 and EINT15 are pins that set the boot device for IROM boot mode. When booting in IROM mode, the S3C6410 microcontroller first runs the in-chip ROM firmware, read the statues of EINT15, EINT14 and EINT13, then, according to the statues of the pins, select the boot device. OM1-OM4 are the pins that sets the boot mode of the S3C6410.4. Schematics and Device Details4.1 NAND FlashSamsung 1GB K9F8G08U0A NAND Flash chip been integrated on the OK6410 for storing operating system kernels, applications, filesystems, and other data.The NAND Flash circuit on the OK6410 takes CSn2 and CSn3 on the S3C6410 as chip selection signals and supports 128MB-2GB NAND Flash chips. Schematic of the NAND Flash circuit is shown as below:4.2 DDR RAMThe 128M Bytes Mobile DDR RAM on the OK6410 Development Board consists of two Samsung K4X51163PC chips, the frequency of the DDRram can reach up to 266MHz.4.3 UART InterfacesThere are totally four serial ports on the OK6410 Development Board: one 5-wire RS232 serial port (DB9 female) and three 3-wire TTL serial ports.The COM0 has been used as debug port by default, which can be connected to the PC to display debug information.Schematics of the serial ports are shown as below:4.4 USB HostThe USB Host interface on the OK6410 supports USB1.1 protocol; it can be used to connectUSB keyboard, USB hard disk, USB mouse, USB memory stick and etc.4.5 USB OTGThe USB OTG interface (Mini USB A/B port) supports USB 2.0 protocol with the maximumspeed up to 480Mbps.The USB OTG interface can be used for downloading programs and binaries.4.6 JTAG InterfaceThe JTAG interface (CN2) on the OK6410 provides access to both the ARM11 core and S3C6410 in-chip peripherals, the DBGSEL signal determines which device to access: When the power level of DBGSEL is high, the JTAG interface provides access to the S3C6410 in-chip peripherals; when the power level of DBGSEL is low, the JTAG interface provides access to the ARM11 core. The power level of DBGSEL can be set by the jumper J9.4.7 RTCThe Real Time Clock on the OK6410 is powered by a button battery, which supplies the RTC when the power supply is detached from the OK6410.4.8 SD Card SlotThe 4-wire SD card slot supports both SD Memory 2.0 and SDIO 1.0 protocol. As SD memory interface it supports up to 8GB SD card; as SDIO, it can be used to connect WIFI module,GPS module, and etc.4.9 WIFI ConnectorWIFI module and the SD CARD1 interface on the OK6410 use the same signal channel.Users can choose to use either WIFI or SD card.A 50pin 2.0mm pitch connector is used on the OK6410 as LCD interface, to which we canconnect 3.5”, 4.3”, 5.6”, 7”, 8” TFT LCD. All data signals and controlling signals are connected to 22Ωmatched resistance to ensure the stability of the signals.The schematic of the LCD interface is shown as below:4.11 TV OUT InterfaceThe S3C6410 microcontroller supports TV OUT video output, on the OK6410 Development Board it is implemented as a 2pin standard TV interface.4.12 Audio Input/OutputThe OK6410 Development Board takes the AC97 bus on the S3C6410 to implement audio I/O. The WM9714 sound chip realizes audio output, Line in and MIC input.Details schematic of the audio circuits can be found in the shipped DVD.4.13 100M EthernetDM9000AE Ethernet chip is used on the OK6410 to implement 100M Ethernet. During the development, the Ethernet port can be used to download WinCE binaries, mount NFS (Network File System) in Linux.The DM9000AE interrupt signal takes the EINT7 on the S3C6410.4.14 CMOS Camera InterfaceThe S3C6410 camera controller supports ITU-BT 601/656 8bit mode, and maximally 4096 x 4096 pixels.A 2 x 10pin connector is used on the OK6410 to carry out the camera signals. Beside the camera signals, the CMOS camera interface also contains a IIC signal so that users can configure the camera, as well as a GPIO signal (GPP14) which carries out power management function.The schematic of the CMOS camera interface is shown as below:4.15 Reset SystemThe reset system on the OK6410 consists of a 6 x 6mm sensitive button and a MAX811t reset chip on the core board.4.16 Temperature Sensor & IRDAOn the OK6410 there integrated a DS18B20 temperature sensor and a HS0038B infrared receiver:4.17 User IO2 x 10pin IO pins are reserved on the OK6410 for the users, which includes 8 AD input, 1 DAoutput, 1 SPI, 1 GND and others as normal IOs.5. Core Board Layout。
广州友善之臂计算机 Tiny6410 硬件说明手册
Tiny6410 硬件说明手册版本：2011-3-22(本手册正在不断更新中，建议您到网站下载最新版本)copyright@2010版权声明本手册版权归属广州友善之臂计算机科技有限公司（以下简称“友善之臂”）所有, 并保留一切权力。
非经友善之臂同意(书面形式)，任何单位及个人不得擅自摘录本手册部分或全部，违者我们将追究其法律责任。
敬告：在售开发板的手册会经常更新，请在网站查看最近更新，并下载最新手册，不再另行通知。
更新说明：日期说明2011-3-22 1.Tiny6410核心板版本升级为1107，新增CON1和CON2两个排针，包含CMOS 摄像头接口和更多的GPIO2.Tiny6410开发参考底板版本变更为1103版本-增加SCON接口(串行口总汇)-增加USB HUB，现有3个USB Host接口-SD卡座改为弹出式-去掉了1个DB9串口座2011-1-3 增加了Tiny6410核心板引脚定义说明，见1.1.2章节2010-11-26 本文档首次发布，任何问题可以请反馈至capbily@目录Tiny6410 硬件说明手册 ................................................................................................................................. - 1 -第一章Tiny6410开发板介绍............................................................................................................................. - 5 -1.1 Tiny6410核心板接口说明..................................................................................................................... - 5 -1.1.1 Tiny6410核心板资源特性 .......................................................................................................... - 6 -1.1.2 Tiny6410核心板引脚定义 .......................................................................................................... - 7 -1.1.3 机械尺寸图 ............................................................................................................................... - 10 -1.2 Tiny6410SDK底板接口资源简介 ........................................................................................................ - 11 -1.2.1 Tiny6410SDK开发板简介 ......................................................................................................... - 11 -1.2.2 系统内存分配图 ....................................................................................................................... - 13 -1.3 开发底板接口说明 ............................................................................................................................ - 13 -1.3.1 电源接口和插座 ....................................................................................................................... - 13 -1.3.2 串口 ........................................................................................................................................... - 14 -1.3.3 USB Host接口............................................................................................................................ - 15 -1.3.4 USB Slave接口........................................................................................................................... - 15 -1.3.5 SCON接口.................................................................................................................................. - 16 -1.3.6 网络接口 ................................................................................................................................... - 17 -1.3.7 音频接口 ................................................................................................................................... - 17 -1.3.8 电视输出口 ............................................................................................................................... - 17 -1.3.9 JTAG接口................................................................................................................................... - 18 -1.3.9 用户LED.................................................................................................................................... - 19 -1.3.10 用户按键 ................................................................................................................................. - 19 -1.3.11 LCD接口 .................................................................................................................................. - 20 -1.3.12 ADC输入 .................................................................................................................................. - 21 -1.3.13 PWM控制蜂鸣器..................................................................................................................... - 21 -1.3.14 温度传感器 ............................................................................................................................. - 22 -1.3.15 红外接收 ................................................................................................................................. - 22 -1.3.16 I2C-EEPROM........................................................................................................................... - 22 -1.3.17 SD卡 ......................................................................................................................................... - 23 -1.3.18 SDIO-II/SD-WiFi接口 ............................................................................................................. - 23 -1.4软件资源特性 ..................................................................................................................................... - 24 -1.4.1 Linux系统资源特性................................................................................................................... - 24 -1.4.2 WindowsCE 6.0系统资源特性 ................................................................................................. - 26 -1.4.3 Android系统资源特性 ............................................................................................................... - 27 -1.4.4 Ubuntu系统特性 ........................................................................................................................ - 28 -第一章Tiny6410开发板介绍1.1 Tiny6410核心板接口说明Tiny6410是一款以ARM11芯片(三星S3C6410)作为主处理器的嵌入式核心板，该CPU 基于ARM1176JZF-S核设计，内部集成了强大的多媒体处理单元，支持Mpeg4, H.264/H.263等格式的视频文件硬件编解码，可同时输出至LCD和TV显示；它还并带有3D图形硬件加速器，以实现OpenGL ES 1.1 & 2.0加速渲染，另外它还支持2D图形图像的平滑缩放，翻转等操作。
3-OK6410开发板烧写WinCE系统（8.17手工烧写、8.20自动烧写）
3-OK6410开发板烧写WinCE系统（8.17手工烧写、8.20自动烧写）实验内容：1、OK6410开发板自动烧写WinCE2、OK6410开发板手工烧写WinCE实验心得：1、手工烧写WinCE启动文件不需要用到STEPLDR.nb0文件，自动烧写才用到。
2、手工烧写WinCE需要通过usb接口和工具将Eboot.nb0文件（WinCE引导文件镜像）烧写至开发板nand flash中两次（通过DNW工具执行烧写前需按住空格键跳过Eboot.nb0运行时的自启动延时）；第一次是将STEPLDR.bin文件下载至nand flash之前，第二次是将Eboot.bin文件下载至nand flash之前。
3、第一次下载后分别执行【5】（LAUNCH EXISTING）、【6】(Enabled)、【S】(LCD触摸屏规格480*272)、【A】（整片擦除nand flash）、【W】(写配置至nand flash)等选项,然后执行【U】（下载镜像文件）选项接收从DNW工具传来的STEPLDR.bin文件（DNW工具上通过【USB Port】|【UBOOT】|【UBOOT】打开并传送）。
4、第二次下载后执行【U】（下载镜像文件）选项接收从DNW 工具传来的Eboot.bin文件（DNW工具上通过【USB Port】|【UBOOT】|【UBOOT】打开并传送）。
5、Eboot.bin烧写完成后，关闭电源，设置启动拨码开关从nand flash启动，开启电源并按住空格键，分别要执行【F】（低级格式化nand flash）、【9】(高级格式化成BinFS文件系统)等选项,然后执行【U】（下载镜像文件）选项接收从DNW工具传来的NK.bin文件（DNW工具上通过【USB Port】|【UBOOT】|【UBOOT】打开并传送）。
完成烧写后即进入WinCE系统。
实验结果：自动烧写和手工烧写均顺利完成，开发板LCD屏显示均一致。
ok6410存储器、地址映射与芯片启动
S3C6410第一章存储器、地址映射与芯片启动简介在尚观听了一阵课了，收获目前还算一般，并没有特别兴奋的点。
截止今日ARM内容已经结束，有些课并不是很有兴趣去听。
根据本人一向颇为难以理解的习惯，当时不听事后琢磨，现在是仔细写下东西的时候了。
那么，也不嫌再多单片机文档的繁琐，重新开始这个从裸机到U-BOOT的小过程。
目前我们使用的是ARM11核心的三星S3C6410作为处理器。
事实上不搭系统就是单片机的类型，起码我一直是这么称呼的。
深深的希望内核驱动课程给我以启发，否则就太无趣了。
很显然，我们的S3C6410微处理器是封装了ARM1176JZF-S的核，关于ARM11另开博文再讲自己的学习，这里仅仅针对高一层的6410微处理器。
按照自己的思路，开始吧！注，本文属于个人读书笔记性质，有心的随便看看就行了，转载请注明出处：我的博客：Moon小夜曲/uid/28720832.html欢迎大家文明探讨1：哈佛结构与冯诺伊曼结构哈佛结构是程序指令与数据分开存储的一种的结构。
它是一种并行结构，如图：它的特点是程序的指令与数据分开存储在不同的存储空间，并且独立编址，独立访问。
对于哈佛结构，一个明显的例子就是51单片机了。
使用过汇编编程的都知道，如AT89C51下有4KB的FLASH，128字节的RAM，对应的，4KB就是程序存储器，128字节的数据存储器。
这两者的地址分别为：FLASH 0x0000 – 0x0FFF ；RAM 0x00 – 0x7F。
这两个地址的0地址对应完全不同的存储空间，程序的地址由汇编的ORG指定，而RAM 中包括有4套通用寄存器和各种SFR。
冯诺伊曼结构则是程序指令与数据存储合并在一起的一种结构。
指令与数据共享总线，它们的存储器是统一编址的，指令与数据的识别与时间有关。
S3C6410就是冯诺伊曼结构的。
由于是32位的地址范围，也即为0x00000000 – 0xFFFFFFFF 共4G的地址范围。
飞凌OK6410-A开发板硬件手册
一.OK6410开发板简介随着微电子技术的快速发展，ARM处理器经历了包括ARM7、ARM9在内的多个发展历程，而ARM11的成熟应用必将为嵌入式的发展带来新的活力，使更高端的产品应用成为可能。
与ARM9的5级流水线相比，ARM11拥有一条具有独立的load-store和算术流水的8级流水线，在同样工艺下，ARM11处理器的性能与ARM9相比大约提高了40%。
ARM11执行ARMv6架构的指令，ARMv6指令包含了针对媒体处理的单指令流多数据流（SIMD）扩展，采用特殊的设计，以改善视频处理性能。
为了能够进行快速浮点运算，ARM11增加了向量浮点单元。
所有这些结构上的提高，都是ARM9处理器不可比拟的。
ARM11为便携式和无线应用，提供了从未有过的高超性能，并且使我们主要关心的成本和功耗减到最小。
ARM11的微架构保证了系统性能可以从基本的350-500MHz范围扩展到最终的1GHz以上。
其微架构的高效率表现，允许开发者根据不同的应用来调节时钟频率和电源电压，从而在性能和功耗之间达到最佳的折衷。
例如，一个基于ARM11的微架构的处理器在1.2V工作电压下，使用0.13um工艺实现，其功率将不会超过0.4mW/MHz。
ARM11微处理器是一种高性能、低功耗的‘准64位’微处理器！对于目前大多数嵌入式应用，一个真正的64位处理器仍然被认为是不必要的，其巨大的功耗和面积让人难以接受。
对此，ARM11选择了一个折中的方案，以较小的代价，部分实现了一个64位微架构。
ARM11只在处理器整数单位和高速缓存之间，以及在整数单位和协处理器之间实现了64位数据总线。
这些64位数据道路允许处理器在一个时钟周期中同时获取两条指令，还允许在一个时钟周期执行多个数据读写指令这使得ARM11在执行很多特定序列的代码时能够达到非常高的性能，特别是那些允许数据搬移与数据处理并行处理的代码序列。
S3C6410是由三星公司推出的一款低功耗、高性价比的RSIC处理器，它基于ARM11内核（ARM1176JZF-S)，可广泛应用于移动电话和通用处理等领域；S3C6410为2.5G和3G通信服务提供了优化的硬件性能，内置强大的硬件加速器：包括运动视频处理、音频处理、2D加速、显示处理和缩放等；集成了一个MFC(Multi-Format video Codec)支持MPEG4 /H.263/H.264编解码和VC1的解码，能够提供实时的视频会议以及NRSC和PAL制式的TV输出；除此之外，该处理器内置一个采用最先进技术的3D加速器，支持OpenGL ES 1.1/ 2.0和D3DM API，能实现4M triangles/s的3D加速；同时，S3C6410包含了优化的外部存储器接口，该接口能满足在高端通信服务中的数据带宽要求。
05_开发板
和缩放、MPEG4 /H.263/H.264编解码和VC1解码等功能。
主频一般为667MHz
OK6410开发板简介
串口调试工具：minicom（1）
由于目前很多新的PC和笔记本电脑并没有串口，因
此建议读者购买一根USB转RS232串口线。质量很重要！！
第1步：检测当前系统是否支持USB转串口
lsmod | grep usbserial 第2步：安装minicom apt-get install minicom
第5讲 开发板
ห้องสมุดไป่ตู้
讲师：李宁
主要内容
S3C6410开发板简介
OK6410开发板简介 串口调试工具：minicom
S3C6410开发板简介
S3C6410是由三星公司推出的一款低功耗、高性价比
的RISC（reduced instruction set computer，精简指令集计 算机）处理器，它基于ARM11内核，可广泛应用于移动 电话和通用处理等领域。 支持运动视频处理、音频处理、2D加速、显示处理
串口调试工具：minicom（2）
第3步：配置minicom
minicom –s
使用手册
铁将科技 6410 双系统实验箱 使用手册产品介绍：本实验箱带有Linux （Qt 操作界面）、Android 两种操作系统的实验平台，可以进行Linux 和Android 两种系统下的基础实验以下是实验板布局：初次使用介绍：1、实验箱基本实验环境搭建实验箱的使用需要与计算机搭建出主机和宿主机的实验平台。
在打开实验箱，根据配件清单清点配件完毕之后，就可以搭建实验平台。
首先，确保实验板开关关闭，插上5V 供电电源。
然后，用串口线将计算机和实验板相连（便于在计算机上查看终端输出信息），将Mini USB 线的mini 端插到实验板的Mini USB 接口，将普通的USB 接口插到计算机的USB 接口（需要在计算机上安装Mini USB 驱动，Mini USB 线的作用主要是在烧写u-boot 、kernel 、根文件系统时快速传输上述文件）。
将实验箱配套的网线分别与计算机和实验板之上的网口相连接。
耳机和VGA 连接线可以留待以后进行相关实验之时进行连接。
2、启动系统类别的选择实验箱出厂之时，默认是烧写好相关bootloader、kernel以及根文件系统的，掰开开关，即可让实验板启动，在开机时按住HOME键（红色按钮），系统会进入Linux系统Qt界面平台，在不按HOME键的情况下，实验板自动进入Android系统。
3、查看系统终端输出信息在插好串口线的情况下，打开SecureCRT软件，如下图所示：单击左数第一个“连接”按钮，出现如图所示对话框：单击左数第三个“新建连接”按钮，出现新建连接对话框，首先要选择的是协议，本实验箱协议选择的是Serial协议，然后下一步。
端口选择要根据自己的计算机（在“我的电脑”属性中，硬件中查看），波特率选择115200，数据位是8，奇偶校验位是None，停止位是1，流控制的三项都不选。
然后单击下一步，为自己新建的会话重命名一个名字，方便自己以后连接。
4、实验板SD卡槽初始核心板中是没有bootloader的，所以，要用SD卡启动（在SD卡中做了一个启动用的U-boot），此外，还可以在SD卡中存储数据。
OK6410裸机程序---leds
OK6410裸机程序---leds
今天写一下OK6410 裸机中的led 灯，led 是差不最简单的裸机驱动了吧。
详细的说一下，以便梳理自己的知识。
我们首先看一下OK6410 的LED 连接图：
其中NLED1234，和s3c6410 的GPIO 引脚相连，如图：
其实LED 发光的原理很简单的，就是把LED 连接到s3c6410 的GPIO 引脚，通过改变s3c6410 的GPIO 上的电平来控制LED 发光。
这样的话就很清楚了，我们来看下s3c6410 datasheet 上关于GPIO 引脚的设置：
首先是GPMCON 寄存器：
因为我们要控制GPIO 的电平，所以要把对应的GPIO 引脚设置为Output，即：0001
像我们这个就是：GPMCON &=0xffff fff1;
把这个引脚设置好后，我们可以通过改变GPMDAT 的值来改变引脚上的电平。
下面是GPMDAT：
可以看出来我们只要把对应的位设置为0 或1，就可以控制LED 了。
简单吧？下面看下源程序：。
6410启动方式
OK6410开发板启动模式介绍平台：ARM11 三星S3C6410开发板：飞凌OK6410-A开发板…OM0‟信号为S3C6410芯片时钟源选择信号，当…OM0‟信号为“0”时选择…XTlpll‟:当…OM0‟信号为“1”时选择…EXTCLK‟。
这里，OK6410开发板使用…XTlpll‟，所以…OM0‟直接下拉接地。
…SELNAND‟信号用来选择系统FLASH存储器类型，当选择NAND FLASH时必须为高电平…1‟,选择ONENAND存储器时为低电平…0‟,OK6410开发板使用NAND FLASH存储器，所以这里直接上接为高。
…EINT13-EINT15‟为IROM启动方式设备选择引脚，当使用IROM启动方式时，S3C6410处理器首先运行片内ROM固化程序，读取EINT15、EINT14、EINT13三个端口引脚状态，再根据本配置的不同状态，从而选择不同的设备启动。
OM1-OM4信号为S3C6410处理器启动方式配置引脚。
目前的ARM处理器都支持多种启动模式，S3C6410和以前的Samsung的ARM处理器一样，通过外部管脚OM[4:0]的拉高拉低来决定是从哪个存储设备上启动。
我认为S3C6410的User Manual 并没有说的很清楚，所以我在最开始使用的时候，也对其启动模式有一些误解，下面就我个人的理解，介绍一下S3C6410的启动。
先读一下S3C6410 User Manual的第3章System Controller，在123页列了一张表，如图：这章表列出了S3C6410所支持的几种启动模式。
首先介绍一下和启动模式相关的硬件管脚：OM[4:0]：选择启动设备及时钟源。
OM[0]为0选择XXTlpll，为1选择XEXTCLK。
GPN[15:13]：用于识别所支持的Nandflash的类型，包括Page的类型和地址周期。
XSELNAND：选择Nand启动或者是OneNand启动。
OK6410的裸机调试_不用Jlink
OK6410的裸机调试（不用Jlink）废话不多说，直接进入主题。
有两种方法写入，一种是从sd卡启动，一种是从nand flash中启动。
方法一：用sd卡启动我们的裸机程序用到的软件：WinHex_14.0_SR-1_SC.exe首先在RVDS上编译裸机代码，RVDS的设置可以参考我的设置，（好像不这么设置也可以成功）我的这项设置输出的是文件名为zImage的二进制代码文件。
注意是zImage！！没有.bin！之后一种方法就用到它，暂且先说了吧。
插入已经格式化的SD卡，打开WinHex_14.0_SR-1_SC.exe这个软件。
S3C6410 SD 启动模式原理: 上电后,CPU自动将SD0丛最后0x23FF 处,连续8KB数据读到内部SRAM 0x0C000000处执行.就这样，我们的裸奔程序就写到SD卡中了，把OK6410设置为SD卡启动，就可以看到我们的裸机程序在运行了！方法二：借助uboot把我们的裸机程序从nand flash中启动起来！我们一键烧写的方法，将SD做一些准备。
打开SD_Writer.exe然后把uboot.bin拷贝到H盘中（SD卡的盘符）可以用位于OK6410-A 6410官方基础资料-2G\linux2.6.28\demo下的uboot.bin 接下来把我们刚刚生成的裸机目标文件“zImage”拷贝到SD卡中。
设置OK6410为SD卡启动，用dnw观察打印的信息，看到此信息就说明烧写完成了。
完成后把板子设置为nandflash启动，就可以“裸奔”了看到这个信息就说明你的裸机程序在执行了总结方法一借鉴了别人的想法，方法二是本人自己摸索出来的！大家一起学习，一同进步！DIY爱好者2011年6月20日。
ok6410开发板交叉编译器的安装
ok6410开发板交叉编译器的安装
1.上篇文章中我们说了已经在虚拟机里面的ubuntu12 根目录下建立了
forlinx 文件夹,现将arm-linux-gcc.4.3.2.tgz 拷贝到forlinx 中，我用的是上次建立
好的xftp，相当爽啊2. cd ../../
ls
cd forlinx
mkdir /usr/local/arm
tar zxvf arm-linux-gcc-4.3.2.tgz -C /,注意这里的斜杠不要丢掉
这样解压到了/usr/local/arm
然后运行这个命令gedit /etc/profile
再把以下四行加入文件的头部（尾部我试了反正我的不管用，不知道为啥）
export PATH=/usr/local/arm/4.3.2/bin:$PATH export TOOLCHAIN=/usr/local/arm/4.3.2 export TB_CC_PREFIX=arm-linux- export PKG_CONFIG_PREFIX=$TOOLCHAIN/arm-none-linux-gnueabi
然后reboot，reboot 后terminal 中输入arm-linux-gcc -v 就可以看到信息了很好
tips:感谢大家的阅读，本文由我司收集整编。
仅供参阅！。
OK6410开发板硬件手册
R62 R73 R27 R7 R8 R9 R10 R11
15K 15K 15K 15K 15K 15K 15K 15K
EINT13 EINT14 EINT15 OM1 OM2 OM3 OM4 SELNAND
AG
BOOT SELECT
‘OM0’信号为S3C6410芯片时钟源选择信号，当‘OM0’信号为“0”时选 择‘XTlpll’:当‘OM0’信号为“1”时选择‘EXTCLK’。这里，OK6410开发 板使用‘XTlpll’，所以‘OM0’直接下拉接地。 ‘SELNAND’信号用来选择系统FLASH存储器类型，当选择NAND FLASH时 必须为高电平‘1’,选择ONENAND存储器时为低电平‘0’,OK6410开发板使用 NAND FLASH存储器，所以这里直接上接为高。 ‘EINT13-EINT15’为IROM启动方式设备选择引脚，当使用IROM启动方式 时，S3C6410处理器首先运行片内ROM固化程序，读取EINT15、EINT14、EINT13 三个端口引脚状态，再根据本配置的不同状态，从而选择不同的设备启动。 OM1-OM4信号为S3C6410处理器启动方式配置引脚。
- 3 -
二二OK6410开发板硬件资源
核心板—6层PCB设计，性能稳定，经过强电磁环境考验 •• Samsung S3C6410处理器，ARM1176JZF-S内核，主频533MHz/667MHz； •• 128M字节DDR内存； •• 256M字节NAND Flash； •• 12MHz、48MHz、27MHz、32.768KHz时钟源； •• 支持5V电压供电； 主板—4层板设计 •• 一个复位按键，采用专用芯片进行复位，稳定可靠 •• 采用8位拨码开关设置系统启动方式 •• 共4个串口，包括1个五线RS 232电平串口（DB9母座）和3个三线TTL电平 串口（20pin 2.0mm间距插头座） •• 1个100M网口，采用DM9000AE，带连接和传输指示灯 •• 1个USB HOST插口，支持USB1.1协议，可插鼠标、U盘等 •• 1个USB Slave接口，支持USB2.0协议，使用mini-USB插座，可与PC连接 •• 1个高速SD卡座。可以实现SD Memory功能和SDIO功能 •• 1个无线网卡（WIFI），该接口可复用为SD卡接口 •• 3个3.5MM标准立体声音频插座。其中包括1个音频输出插座，可与耳机连 接；1个话筒输入插座；1个线路输入插座 •• 触摸板接口支持4线电阻式触摸板；LCD接口支持3.5寸、4.3寸、5.6寸、 5.7寸、7寸、8寸、10寸等TFT LCD，另外独家支持10寸LVDS液晶屏 •• 1路CVBS输出接口（PAL / NTSC） •• 1个CMOS摄像头接口，支持ITU-RBT601/656 8位模式，使用10*2插针连接 器 •• 内部实时钟，带有后备锂电池座，断电后系统时间不丢失 •• 1个JTAG接口，使用10×2插针连接器 •• 1个单线数字式温度传感器（DS18B20） •• 1个红外接收头 •• 4个LED •• 1个蜂鸣器 •• 3个‘10×2’插针扩展口。其中，一个扩展口包括1路GND、1路DA、8路 AD、10路IO、1路SPI；另一个扩展口用来扩展8×8矩阵键盘；第三个扩 展口可连接3个TTL电平串口和6路IO（注：3个串口中，包括1个五线串口 和2个三线串口）
飞凌OK6410安卓2.3.4的编译环境搭建与烧写
飞凌OK6410安卓2.3.4的编译环境搭建与烧写飞凌 OK6410 安卓 2.3.4 的编译环境搭建与烧写1、⼯具下载及其环境搭建 本⽂环境：VMWare 15 PRO，Ubuntu16.04.6_amd64(64位的版本)，安卓 2.3.4 下⾯进⼊主题，先搭建编译环境吧，虚拟机不知道怎么创建的，请看上⾯给出的链接，这⾥⾯我介绍了⼗分全⾯，包括git，make，gcc，g++等等的配置 飞凌 OK6410 安卓代码下载地址：：提取码：w2ue 由于飞凌提供的代码是按照 32 位环境编译的，⾥⾯提供的⼯具也⾃然都是 32 位的了（包括⾥⾯提供的 jdk ），所以⾃⼰去下对应版本的 jdk 吧。
当然我这⾥也会提供。
飞凌提供的32位版本jdk 版本对应⼀致的 jdk 的下载地址：：提取码：wdei 由于Ubuntu16.04 ⾃带的 make版本过⾼，需要降低 make 版本 make 3.8.1 源码的下载地址：：提取码：2spp2、安装教程 make 降低版本安装教程地址：2.1、gcc，g++ 降低版本 之所以要降低版本，因为 Ubuntu16.04 ⾃带的各种⼯具版本版本都太⾼了，编译低版本安卓时会报很多错误，因此需要将⼀些⼯具降低版本使⽤ gcc，g++ 降低版本教程地址：！ 安装依赖环境：1sudo apt-get install bison2sudo apt-get install zlib1g-dev3sudo apt-get install lib32z1-dev4sudo apt-get install flex5sudo apt-get install libncurses5-dev6sudo apt-get install libncurses5-dev:i3867sudo apt-get install libx11-dev8sudo apt-get install gperf9sudo apt-get install libswitch-perl10sudo apt-get install libsdl1.2debian:i3862.2、jdk 64位安装 因为我这⾥使⽤的是 64 位的 Ubuntu16.04 下载地址在上⾯已经提供，编译相关的⼯具链我个⼈习惯放置 /opt ⽬录下1mv jdk-6u23-linux-x64.bin /opt 更改属性1chmod u+x jdk-6u23-linux-x64.bin 运⾏⾃动解压1 ./jdk-6u23-linux-x64.bin 配置 jdk 使其对所有⽤户⽣效，注意：如果配置这⼀步，则需要修改飞凌安卓代码⾥头的编译脚本1sudo vim /etc/profile23 export JAVA_HOME=/opt/jdk1.6.0_234 export JRE_HOME=${JAVA_HOME}/jre5 export CLASSPATH=.:$JAVA_HOME/lib:$JAVA_HOME/jre/lib6 export PATH=$JAVA_HOME/bin:$JAVA_HOME/jre/bin:$PATH:$HOME/bin 针对飞凌，不⽤在 /etc/profile 中配置，直接将 ./jdk-6u23-linux-x64.bin 解压出来的⽂件放置安卓源码中 android2.3.4-32bit/ ⽬录下，替换飞凌提供的 32位 jdk 如果要在 /etc/profile 中对 jdk 进⾏全局⽣效，那就将 build-android 脚本中的第6⾏ export PATH=$PATH:$PWD/jdk1.6.0_23/bin 注释掉3、编译 解压安卓代码1tar -zxvf android2.3.4_32bit-2012-10-11.tar.gz 提供的源码适⽤于 32 位系统下编译，⾸先确定你的linux 是否是 32 位或 64 位的系统，⽤命令 uname -a 可以查看，如果是 64 位操作系统请坐以下修改 如果你使⽤的是 32 位系统，请忽略这⼀步1 ./external/clearsilver/cgi/Android.mk23 ./external/clearsilver/java-jni/Android.mk45 ./external/clearsilver/util/Android.mk67 ./external/clearsilver/cs/Android.mk 四个⽂件中的1 LOCAL_CFLAGS += -m6423 LOCAL_LDFLAGS += -m6445//注释掉，或者将“64”换成“32”67 LOCAL_CFLAGS += -m3289 LOCAL_LDFLAGS += -m32 然后，将 ./build/core/main.mk 中的 ifneq (64,$(findstring 64,$(build_arch))) 改为： ifneq (i686,$(findstring i686,$(build_arch)))在 dalvik/vm/native/dalvik_system_Zygote.cpp ⽂件中添加头⽂件#include <sys/resource.h> 开始编译：1 /forlinx/android2.3.4_32bit# ./build-android2 including device/htc/passion/vendorsetup.sh3 including device/samsung/crespo/vendorsetup.sh4 ============================================5 PLATFORM_VERSION_CODENAME=REL6 PLATFORM_VERSION=2.3.47 TARGET_PRODUCT=OK64108 TARGET_BUILD_VARIANT=eng9 TARGET_SIMULATOR=false10 TARGET_BUILD_TYPE=release11 TARGET_BUILD_APPS=12 TARGET_ARCH=arm13 HOST_ARCH=x8614 HOST_OS=linux15 HOST_BUILD_TYPE=release16 BUILD_ID=GRJ06D17 ============================================18 Checking build tools versions...1920 ... ...2122 Generated: (out/target/product/OK6410/android-info.txt)23 Target system fs image: out/target/product/OK6410/obj/PACKAGING/systemimage_intermediates/system.img24 Install system fs image: out/target/product/OK6410/system.img25 Target ram disk: out/target/product/OK6410/ramdisk.img26 Target userdata fs image: out/target/product/OK6410/userdata.img27 Installed file list: out/target/product/OK6410/installed-files.txt制作⽂件系统 制作⽂件系统 : 根⽬录下提供了制作⽂件系统的脚本, make-rootfs-nand2g, 执⾏这个脚本即可制作根⽂件系统; -- 命令 : 进⼊ Android 源码根⽬录, 执⾏ ./make-rootfs-nand2g 命令, 之后在根⽬录⽣成 rootfs.yaffs2 就是制作的根⽂件系统; -- 注意 : ⼀定要区分这两个脚本, make-rootfs-nand256m ⽤于制作 128M 内存 256 M NandFlash 的开发板的⽂件系统, make-rootfs-nand2g ⽤于制作 256M 内存 2G NandFlash 开发板的⽂件系统;1 /forlinx/android2.3.4_32bit# ls2 bionic cts external libcore make-rootfs-nand2g ndk Readme vendor3 bootable dalvik frameworks Makefile make-rootfs-nand2g~ out sdk4 build development hardware make-rootfs-nand256m mkyaffs2image-nand256m packages setenv5 build-android device jdk1.6.0_23 make-rootfs-nand256m~ mkyaffs2image-nand2g prebuilt system6 root@octopus:/forlinx/android2.3.4_32bit# ./make-rootfs-nand256m7 Generating rootfs for Android......done8 Create device file......done9 Install prebuilt packages......done10 Install firmware for 3G ......done11 Install ppp for 3G...done12 Install usb_modeswitch.d for 3G...done13 Install Dialup for 3G...done14 Install ForlinxLED permissions fileInstall Apps filemkyaffs2image: image building tool for YAFFS2 built Nov 24201115 Processing directory rootfs_dir into image file rootfs.yaffs21617 ... ...1819 bject 1457, rootfs_dir/system/bin/sdcard is a file, 5 data chunks written20 Object 1458, rootfs_dir/system/bin/dumpstate is a file, 17 data chunks written21 Object 1459, rootfs_dir/system/bin/bootanimation is a file, 12 data chunks written22 Object 1460, rootfs_dir/system/bin/Looper_test is a file, 35 data chunks written23 Object 1461, rootfs_dir/system/bin/ioctl is a symlink to "toolbox"24 Object 1462, rootfs_dir/system/bin/dvz is a file, 3 data chunks written25 Object 1463, rootfs_dir/forlinx.rc is a file, 1 data chunks written26 Operation complete.272414 objects in63 directories2835361 NAND pages29 ...done30 ...done31 /forlinx/android2.3.4_32bit# ls32 bionic cts external libcore make-rootfs-nand2g ndk Readme setenv33 bootable dalvik frameworks Makefile make-rootfs-nand2g~ out rootfs_dir system34 build development hardware make-rootfs-nand256m mkyaffs2image-nand256m packages rootfs.yaffs2 vendor35 build-android device jdk1.6.0_23 make-rootfs-nand256m~ mkyaffs2image-nand2g prebuilt sdk4、配置 U-boot、kernel 的编译环境 将飞凌6410-android2.3-20140613\编译器⽬录下的 arm-linux-gcc-4.3.2.tgz、arm-none-linux-gnueabi-arm-2008q3-72-for-linux.tar.bz2 两个编译链拷贝到虚拟机中并解压 我个⼈习惯放置 /opt ⽬录下，1sudo mv arm-linux-gcc-4.3.2.tgz /opt2sudo mv arm-none-linux-gnueabi-arm-2008q3-72-for-linux.tar.bz2 /opt 解压：1 sudo tar -zxvf arm-linux-gcc-4.3.2.tgz -C /opt2 sudo tar -jxvf arm-none-linux-gnueabi-arm-2008q3-72-for-linux.tar.bz2 -C /opt 全局变量⽣效：1 vim /etc/profile23 export PATH=$PATH:/opt/usr/local/arm/arm-none-linux-gnueabi/bin4 export PATH=$PATH:/opt/usr/local/arm/4.3.2/bin 机器重启或者 . /etc/profile 或者 source /etc/profile ⽴即⽣效编译 U-boot 将飞凌提供的 U-boot 代码 uboot1.1.6-2012-10-11.tar.gz，Kernel 代码 android2.3_kernel_v3.00-2014-06-12.tar.gz 复制到你的⼯作空间去 解压 U-boot 代码1tar -zxvf uboot1.1.6-2012-10-11.tar.gz 进⼊ U-boot 顶层⽬录，修改 Makefile 找到 CROSS_COMPILE ，将其对应的交叉编译⼯具链路径指定上⾯那个 CROSS_COMPILE = /opt/usr/local/arm/4.3.2/bin/arm-linux- 编译配置适⽤于 128M 内存开发板的 config make forlinx_nand_ram128_config make clean make 编译配置适⽤于 256M 内存开发板的 config make forlinx_nand_ram256_config make clean make 编译成功后，将在 uboot1.1.6 ⽬录下⽣成名为 u-boot.bin 的⼆进制⽂件。
实验指导书
实验指导书第一部分OK6410裸机开发实验一搭建OK6410裸机开发环境实验目的：搭建OK6410裸机开发环境参考资料：无操作系统调试\S3C6410的JLink的调试方法.pdf实验步骤：0. 烧写U-Boot参考资料：用户手册（请先看这里）\OK6410-A开发板LINUX3.0.1-2014-09用户手册.pdf 注意：只需要烧写U-Boot1. 安装RVDS2.2参考资料：安装程序中“破解方法.txt”2. 安装Jlink仿真器驱动参考资料：无操作系统调试\S3C6410的JLink的调试方法.pdf3. 安装USB转串口驱动；打开DNW参考资料：无操作系统调试\S3C6410的JLink的调试方法.pdf4. code warrior中编译项目6410_test，生成6410_Test.axf5. AXD设置、仿真6410_Test.axf6. 最终结果实验二GPIO使用实验目的：编程实现S3C6410的GPIO控制。
具体通过控制LED来实现参考资料：OK6410裸机调试.pdf实验步骤：1.查看S3C6410关于GPIO部分的资料参考资料：1）芯片文档.rar中的“s3c6410英文手册_v1.2”；2）S3C6410_用户手册_中文.pdf2.确定LED连接的GPIO参考资料：原理图.rar中的“OK6410底板原理图”和“OK6410核心板原理图-256MDDR-2g”3.编写LED控制程序main.c参考资料：芯片文档.rar中的“s3c6410英文手册_v1.2”中端口GPM控制寄存器说明。
参考资料：OK6410裸机调试.pdf4.Code Warrior中新建project。
添加start.s（从6410_test拷贝或自己写）和main.c两个文件参考资料：OK6410裸机调试.pdf5.Code Warrior中project设置。
参考资料：OK6410裸机调试.pdf1) Language Settings:RealView Asse->Target->Architecture or ->ARM1176JZF-S2) Language Settings:RealView Comp->Target->Architecture or Processor->ARM1176JZF-S3) Linker->RealView Linker->Output->Simple image->RO Base->0x500000004) Linker->RealView Linker->Options->Image entry point->0x500000005) Linker->RealView Linker->Layout->Place at beginning of image->Object/Symbol->init.o6.Code Warrior中make project，生成.axf文件7.AXD中加载axf文件，并调试，观察开发板上LED情况实验三体验存储系统实验目的：1）实验二把LED代码放在外部DRAM。
6410网关使用指导手册
6410网关 使用指导手册上海企想信息技术有限公司2013年01月目录1、开发前的环境准备 (3)1.1 硬件环境及配置 (3)1.2 拓扑结构 (3)1.3 软件环境 (4)1.4 开发包及文档 (4)1.5 环境搭建要求 (4)2、 SD卡的制作 (5)3、虚拟机的使用 (9)3.1 虚拟机的时间设置 (9)3.2 虚拟机终端使用 (11)3.3 虚拟机的串口工具使用 (11)4、 Uboot、内核的烧写 (14)4.1 安装USB下载驱动 (14)4.2 DNW的使用 (16)4.3 Superboot 菜单功能 (17)4.4 Uboot的烧写 (18)4.5 内核的烧写 (19)5、网络文件挂载 (20)5.1 编译export 文件 (20)5.2 启动nfs 服务 (20)5.3 防火墙设置 (21)5.4 挂载网络文件 (21)6、 Qt的使用 (23)6.1 打开工程 (23)6.2 工程文件的分析 (24)6.3 工程配置 (26)6.4 编译并运行程序 (27)7、系统的开发及调试 (29)7.1 传感器系统的连接 (29)7.2 在电脑上进行仿真 (30)7.3 在网关上面运行 (30)8、移植程序到6410网关上 (32)8.1 制作文件系统镜像 (32)8.2 烧入镜像文件 (32)1、开发前的环境准备1.1 硬件环境及配置ideal Zigbee V24 协调器1 个；ideal Zigbee V24 节点板3 块；3.LED 灯组、数码管、温湿度传感器、可燃气体传感器、酒精传感器、光敏传感器、步进电机、直流电机、求助按钮、人体感应传感器等设备；4.6410网关1 台，USB转RS232串口线1条，公头转母母串口线1条，双公头串口线1条，网线1根，SD卡1个，SD卡读卡器1个，USB下载线1根，5V 直流电源。
1.2 拓扑结构图1-1 系统拓扑结构1.3 软件环境1．操作系统：Windows XP/Microsoft Windows 7 32位；2．软件开发平台：VMware，Ubuntu操作系统（虚拟机当中）；3．软件开发环境：Qt Creator；4. 软件开发语言：C++。
OK6410A学习笔记二：嵌入式Linux驱动开发环境的配置和测试
OK6410A学习笔记二：嵌入式Linux驱动开发环境的配
置和测试
环境配置：Window7 32-bit OS + VMware Workstation 6.5 + Ubuntu9.10 FORLINX OK6410A 开发板
嵌入式Linux 驱动开发环境的搭建
1. 安装arm-linux-gcc 交叉编译器，并设置环境变量
2. 将飞凌提供的FORLINX_linux-
3.0.1.tar.gz 拷贝到/usr/src,解压并进入linux-
3.0.1 目录
3. 执行以下命令：#make oldconfig; #make prepare; 这两个命令用来测试交叉编译器和驱动开发需要的源文件包是否能正常使用，可能会出现提示arm-
linux-gcc 找不到的情况，这是因为步骤1 中交叉编译器没有配置好。
另外，可
以修改顶层Makefile 文件中的CROSS_COMPILE 来设置交叉编译器，然后执
行#make scripts/使能新的交叉编译器。
嵌入式Linux 驱动开发环境的测试
最好的方法莫过于用HelloWorld 实例来测试一下。
//hello.c
#include
#include
MODULE_LICENSE(“Dual BSD/GPL”);。
Opencv的OK6410开发板移植
Opencv的TQ6410开发板移植一、项目需求交叉编译opencv2.3.1，并移植到OK6410中，现对移植过程及可能遇到的问题进行总结。
Note：在opencv2.0以上的版本编译都要借助于cmake工具生成Makefile，2.0以下版本一般都是使用./configure生成Makefile。
二、开发环境1、开发环境1）、上位机：ubuntu12.042）、交叉编译器：arm-linux-gcc 4.4.3（飞凌科技提供）3）、cmake-2.8.7-Linux-i386.sh2、安装交叉编译工具链1）、本人安装目录为：/home/netcard/Download/2）、添加环境变量：在PATH环境变量中添加交叉编译工具链的bin路径：/home/netcard/Download/opt/EmbedSky/bin(大家根据自己的安装路径而定)3、安装cmake1）、在Linux下也有cmake的GUI版本，我使用的版本如上文提到的，大家可以在网上搜索下，有很多的下载链接。
2）、安装步骤：在linux系统中修改cmake-2.8.7-Linux-i386.sh的执行权限 [root@localhost opt]# chmod +x cmake-2.8.7-Linux-i386.sh （修改为可执行权限）执行cmake-2.8.7-Linux-i386.sh：[root@localhost opt]# ./cmake-2.8.7-Linux-i386.sh回车后在就会在当前目录下解压出cmake-2.8.7-Linux-i386文件夹，进入文件夹：[root@localhost opt]# cd cmake-2.8.7-Linux-i386可以发现目录下bin、include等目录，进入bin目录：[root@localhost cmake-2.8.7-Linux-i386]# cd bin可以发现bin目录下有cmake-gui、cmake、ccmake等可执行文件至此cmake编译工具安装成功。
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OK6410开发板采用‘核心板+底板’结构，核心板尺寸规格为 ‘5CM×6CM’，底板尺寸为‘10.5CM×14CM’，核心板与底板之间采用4组高 质量进口连接器（镍金工艺，接触好、抗氧化），共计320个引脚（80×4）， 方便客户进行二次开发，进行各种形式的扩展应用。 OK6410开发板的设计严格按照CE、CCC等国内外电子产品认证标准，充分 考虑高速信号的完整性等电磁兼容措施，确保OK6410开发板在严酷电磁环境下 的可靠运行。 OK6410的软件系统目前支持WinCE 6.0、 LINUX2.6.28、Android2.0以及 uC/OS-II，提供标准板级支持包（BSP）并开放源码，其中包含了所有接口的 驱动程序，客户可以直接加载使用。另外，该板可连接飞凌公司与之相配套使 用的串口扩展板、WIFI模块、摄像头模块等。
注：(1)SW2开关ON时为”1”；OFF时为”0”,”X”为高电平或者低电平 (2)OK6410开发板出厂默认设置为NAND FLASH启动方式
启动模式相关设计原理图如下：
VDD33V
R75 15K
15K
R12
VDD33V OM0
9 10 11 12 13 14 15 16 SWITCH8 SW2 8 7 6 5 4 3 2 1
DATA[0:15] DATA0 DATA1 DATA2 DATA3 DATA4 DATA5 DATA6 DATA7 CSN2 CSN3 XM1_DQS2 XM1_DQS3 VDD_IO
R19 R20 4.7k 4.7k
1 2 3 4 5 11 14 29 30 31 32 41 42 43 44
NC1 NC2 NC3 NC4 NC5 NC6 NC7 I/O0 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 I/O5 I/O6 I/O7
1IN 2IN R1O R2O
P3 1 2 3 4 5 6 7 8 9 DCD RXD TXD DTR GND DSR RTS CTS RI RS232_9
GND
M2
MAX202E
- 5 -
485
GND
四四OK6410主要硬件设计说明
11NAND FLASH OK6410开发板配置256M Bytes NAND FLASH，型号为K9F2G08U0M，片选信 号使用CSn2。NAND FLASH 存储器主要用于存放内核代码、应用程序、文件系 统和数据资料。 为方便扩展容量，OK6410设计支持双片选架构的NAND FLASH芯片，片选 信号使用CSn2和CSn3，客户可以根据需求定制选用128M-2GB空间大小的NAND FLASH，具体设计参见设计原理图。 注：OK6410开发板使用NAND FLASH存储器，当使用NAND FLASH 启动时， S3C6410处理器同时配置了CSn2、CSn3为NAND FLASH存储器片选信号，因此在 这种情况下CSn3不可以连接NAND FLASH以外的总线设备。 NAND FLASH设计原理图：
R17
10R
9 CE1 10 CE2 18 WE 8 RE 16 CLE 17 ALE 7 R/B1 6 R/B2 19 /WP
NC8 NC9 NC10 NC11 NC12 NC13 NC14 NC15 NC16 NC17 NC18 NC19 NC20 NC21 NC22 NC23 NC24 NC25 NC26 NC27
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二二OK6410开发板硬件资源
核心板—6层PCB设计，性能稳定，经过强电磁环境考验 •• Samsung S3C6410处理器，ARM1176JZF-S内核，主频533MHz/667MHz； •• 128M字节DDR内存； •• 256M字节NAND Flash； •• 12MHz、48MHz、27MHz、32.768KHz时钟源； •• 支持5V电压供电； 主板—4层板设计 •• 一个复位按键，采用专用芯片进行复位，稳定可靠 •• 采用8位拨码开关设置系统启动方式 •• 共4个串口，包括1个五线RS 232电平串口（DB9母座）和3个三线TTL电平 串口（20pin 2.0mm间距插头座） •• 1个100M网口，采用DM9000AE，带连接和传输指示灯 •• 1个USB HOST插口，支持USB1.1协议，可插鼠标、U盘等 •• 1个USB Slave接口，支持USB2.0协议，使用mini-USB插座，可与PC连接 •• 1个高速SD卡座。可以实现SD Memory功能和SDIO功能 •• 1个无线网卡（WIFI），该接口可复用为SD卡接口 •• 3个3.5MM标准立体声音频插座。其中包括1个音频输出插座，可与耳机连 接；1个话筒输入插座；1个线路输入插座 •• 触摸板接口支持4线电阻式触摸板；LCD接口支持3.5寸、4.3寸、5.6寸、 5.7寸、7寸、8寸、10寸等TFT LCD，另外独家支持10寸LVDS液晶屏 •• 1路CVBS输出接口（PAL / NTSC） •• 1个CMOS摄像头接口，支持ITU-RBT601/656 8位模式，使用10*2插针连接 器 •• 内部实时钟，带有后备锂电池座，断电后系统时间不丢失 •• 1个JTAG接口，使用10×2插针连接器 •• 1个单线数字式温度传感器（DS18B20） •• 1个红外接收头 •• 4个LED •• 1个蜂鸣器 •• 3个‘10×2’插针扩展口。其中，一个扩展口包括1路GND、1路DA、8路 AD、10路IO、1路SPI；另一个扩展口用来扩展8×8矩阵键盘；第三个扩 展口可连接3个TTL电平串口和6路IO（注：3个串口中，包括1个五线串口 和2个三线串口）
飞凌嵌入式 OK6410开发板硬件手册
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一一OK6410开发板简介
随着微电子技术的快速发展，ARM处理器经历了包括ARM7、ARM9在内的多 个发展历程，而ARM11的成熟应用必将为嵌入式的发展带来新的活力，使更高 端的产品应用成为可能。 与ARM9的5级流水线相比，ARM11拥有一条具有独立的load-store和算术 流水的8级流水线，在同样工艺下，ARM11处理器的性能与ARM9相比大约提高了 40%。ARM11执行ARMv6架构的指令，ARMv6指令包含了针对媒体处理的单指令流 多数据流（SIMD）扩展，采用特殊的设计，以改善视频处理性能。为了能够进 行快速浮点运算，ARM11增加了向量浮点单元。所有这些结构上的提高，都是 ARM9处理器不可比拟的。 ARM11为便携式和无线应用，提供了从未有过的高超性能，并且使我们主 要关心的成本和功耗减到最小。ARM11的微架构保证了系统性能可以从基本的 350-500MHz范围扩展到最终的1GHz以上。其微架构的高效率表现，允许开发者 根据不同的应用来调节时钟频率和电源电压，从而在性能和功耗之间达到最 佳的折衷。例如，一个基于ARM11的微架构的处理器在1.2V工作电压下，使用 0.13um工艺实现，其功率将不会超过0.4mW/MHz。 ARM11微处理器是一种高性能、低功耗的‘准64位’微处理器！对于目前 大多数嵌入式应用，一个真正的64位处理器仍然被认为是不必要的，其巨大 的功耗和面积让人难以接受。对此，ARM11选择了一个折中的方案，以较小的 代价，部分实现了一个64位微架构。ARM11只在处理器整数单位和高速缓存之 间，以及在整数单位和协处理器之间实现了64位数据总线。这些64位数据道路 允许处理器在一个时钟周期中同时获取两条指令，还允许在一个时钟周期执行 多个数据读写指令。这使得ARM11在执行很多特定序列的代码时能够达到非常 高的性能，特别是那些允许数据搬移与数据处理并行处理的代码序列。 S3C6410是由三星公司推出的一款低功耗、高性价比的RSIC处理器，它基 于ARM11内核（ARM1176JZF-S)，可广泛应用于移动电话和通用处理等领域； S3C6410为2.5G和3G通信服务提供了优化的硬件性能，内置强大的硬件加速 器：包括运动视频处理、音频处理、2D加速、显示处理和缩放等；集成了一个 MFC(Multi-Format video Codec)支持MPEG4 /H.263/H.264编解码和VC1的解 码，能够提供实时的视频会议以及NRSC和PAL制式的TV输出；除此之外，该处 理器内置一个采用最先进技术的3D加速器，支持OpenGL ES 1.1/ 2.0和D3DM API， 能实现4M triangles/s的3D加速；同时，S3C6410包含了优化的外部存 储器接口，该接口能满足在高端通信服务中的数据带宽要求。由于以上突出的 性能表现，著名的苹果公司手机IPHONE就是基于S3C6410处理器。 OK6410开发板基于三星公司最新的ARM11处理器S3C6410，拥有强大的内 部资源和视频处理能力，可稳定运行在667MHz主频以上，支持Mobile DDR和多 种NAND Flash。OK6410开发板上集成了多种高端接口，如复合视频信号、摄像 头、USB、SD卡、液晶屏、以太网，并配备温度传感器和红外接收头等。这些 接口可作为应用参考帮助用户实现高端产品级设计。 - 2 -
C65 0.1u C66 0.1u C67 0.1u C68 0.1u C69 0.1u C70 0.1u
C62 0.1u
C63 0.1u
C64 0.1u
U3
XM1_DATA[16:31] XM1_DATA16 XM1_DATA17 XM1_DATA18 XM1_DATA19 XM1_DATA20 XM1_DATA21 XM1_DATA22 XM1_DATA23 XM1_DATA24 XM1_DATA25 XM1_DATA26 XM1_DATA27 XM1_DATA28 XM1_DATA29 XM1_DATA30 XM1_DATA31
VDD5V VDD5V
10K
U19
R79
RXD3 GPK5 TXD3
VDD5V
1 RO 2 RE 3 DE 4 DI
8 VCC 7 B 6 A 5 GND
CON1
1 2
10K
U22
C71
C1+ C1-