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CAD快捷键中英文对照L, *LINE 直线ML, *MLINE 多线（创建多条平行线）PL, *PLINE 多段线PE, *PEDIT 编辑多段线SPL, *SPLINE 样条曲线SPE, *SPLINEDIT 编辑样条曲线XL, *XLINE 构造线（创建无限长的线）A, *ARC 圆弧C, *CIRCLE 圆DO, *DONUT 圆环EL, *ELLIPSE 椭圆PO, *POINT 点DCE, *DIMCENTER 中心标记POL, *POLYGON 正多边形REC, *RECTANG 矩形REG, *REGION 面域H, *BHATCH 图案填充BH, *BHATCH 图案填充-H, *HATCHHE, *HATCHEDIT 图案填充...（修改一个图案或渐变填充）SO, *SOLID 二维填充（创建实体填充的三角形和四边形）*revcloud 修订云线*ellipse 椭圆弧DI, *DIST 距离ME, *MEASURE 定距等分DIV, *DIVIDE 定数等分DT, *TEXT 单行文字T, *MTEXT 多行文字-T, *-MTEXT 多行文字（命令行输入）MT, *MTEXT 多行文字ED, *DDEDIT 编辑文字、标注文字、属性定义和特征控制框ST, *STYLE 文字样式B, *BLOCK 创建块...-B, *-BLOCK 创建块...（命令行输入）I, *INSERT 插入块-I, *-INSERT 插入块（命令行输入）W, *WBLOCK “写块”对话框（将对象或块写入新图形文件）-W, *-WBLOCK 写块（命令行输入）AR, *ARRAY 阵列-AR, *-ARRAY 阵列（命令行输入）BR, *BREAK 打断CHA, *CHAMFER 倒角CO, *COPY 复制对象CP, *COPY 复制对象E, *ERASE 删除EX, *EXTEND 延伸F, *FILLET 圆角M, *MOVE 移动MI, *MIRROR 镜像LEN, *LENGTHEN 拉长（修改对象的长度和圆弧的包含角）O, *OFFSET 偏移RO, *ROTATE 旋转（绕基点移动对象）S, *STRETCH 拉伸SC, *SCALE 缩放TR, *TRIM 修剪*EXPLODE 分解DAL, *DIMALIGNED 对齐标注DAN, *DIMANGULAR 角度标注DBA, *DIMBASELINE 基线标注DCO, *DIMCONTINUE 连续标注DDI, *DIMDIAMETER 直径标注DED, *DIMEDIT 编辑标注DLI, *DIMLINEAR 线性标注DOR, *DIMORDINATE 坐标标注DRA, *DIMRADIUS 半径标注LE, *QLEADER 快速引线D, *DIMSTYLE 标注样式设置DST, *DIMSTYLE 标注样式管理器STA, *STANDARDS 标准配置（CAD标准）DRE, *DIMREASSOCIATE 重新关联标注DDA, *DIMDISASSOCIATE 删除选定择标注的关联性LA, *LAYER 图层特性管理器-LA, *-LAYER 图层特性管理器（命令行输入）LW, *LWEIGHT 线宽设置LT, *LINETYPE 线型设置-LT, *-LINETYPE 线型管理器（命令行输入）LTYPE, *LINETYPE 线型管理器-LTYPE, *-LINETYPE 线型管理器（命令行输入）LINEWEIGHT, *LWEIGHT 线宽LTS, *LTSCALE 设置全局线型比例因子TOR, *TORUS 圆环（三维）WE, *WEDGE 楔体3P, *3DPOLY 三维多段线3F, *3DFACE 三维面IN, *INTERSECT 交集UNI, *UNION 并集SU, *SUBTRACT 差集EXT, *EXTRUDE 拉伸（三维命令）REV, *REVOLVE 旋转（通过绕轴旋转二维对象来创建实体）HI, *HIDE 消隐SHA, *SHADEMODE 着色SL, *SLICE 剖切（用平面剖切一组实体）SEC, *SECTION 切割（用平面和实体的交集创建面域）INF, *INTERFERE 干涉3A, *3DARRAY 三维阵列3DO, *3DORBIT 三维动态观察ORBIT, *3DORBIT 三维动态观察器RPR, *RPREF 渲染系统配置RR, *RENDER 渲染DC, *ADCENTER 设计中心ctrl+2ADC, *ADCENTER 设计中心DCENTER, *ADCENTER 设计中心MA, *MATCHPROP 特性匹配TP, *TOOLPALETTES 工具选项板ctrl+3CH, *PROPERTIES 特性ctrl+1-CH, *CHANGE 修改现有对象的特性PR, *PROPERTIES 特性ctrl+1（控制现有对象的特性）PROPS, *PROPERTIES 特性ctrl+1（控制现有对象的特性）MO, *PROPERTIES 特性ctrl+1（控制现有对象的特性）PRCLOSE, *PROPERTIESCLOSE （关闭“特性”选项板）PRE, *PREVIEW 打印预览PRINT, *PLOT 打印ctrl+pTO, *TOOLBAR 工具栏/自定义（显示、隐藏和自定义工具栏）Z, *ZOOM 实时缩放Z回车A回车，全局显示P, *PAN 实时平移-P, *-PAN 实时平移（命令行输入）OS, *OSNAP 对象捕捉设置-OS, *-OSNAP 对象捕捉设置（命令行输入）SN, *SNAP 捕捉（规定光标按指定的间距移动）PU, *PURGE 清理（删除图形中未使用的命名项目，例如块定义和图层）-PU, *-PURGE 清理（命令行输入）R, *REDRAW （刷新当前视口中的显示）RA, *REDRAWALL 重画RE, *REGEN 重生成REA, *REGENALL 全部重生成REN, *RENAME 重命名-REN, *-RENAME 重命名（命令行输入）AA, *AREA 面积AL, *ALIGN 对齐AP, *APPLOAD 加载应用程序...ATT, *ATTDEF 定义属性...-ATT, *-ATTDEF 定义属性...（命令行输入）ATE, *ATTEDIT 单个...（编辑块插入上的属性）-ATE, *-ATTEDIT 单个...（命令行输入）ATTE, *-ATTEDIT 单个...（命令行输入）BO, *BOUNDARY 边界创建...-BO, *-BOUNDARY 边界创建...（命令行输入）CHK, *CHECKSTANDARDS 检查...（检查当前图形的标准冲突情况）COL, *COLOR 颜色...（设置新对象的颜色）COLOUR, *COLORDBC, *DBCONNECT 数据库连接管理器DOV, *DIMOVERRIDE 替代DR, *DRAWORDER 显示顺序DS, *DSETTINGS 草图设置DV, *DVIEW 定义平行投影或透视视图FI, *FILTER 为对象选择创建可重复使用的过滤器G, *GROUP “对象编组”对话框-G, *-GROU P “对象编组”对话框（命令行输入）GR, *DDGRIPS 选项（...选择）IAD, *IMAGEADJUST 图像调整（控制图像的亮度、对比度和褪色度）IAT, *IMAGEATTACH 附着图像（将新的图像附着到当前图形）ICL, *IMAGECLIP 图像剪裁（为图像对象创建新的剪裁边界）IM, *IMAGE 图像（管理图像）-IM, *-IMAGE 图像（命令行输入）IMP, *IMPORT 输入IO, *INSERTOBJ OLE对象LI, *LIST 列表（显示选定对象的数据库信息）LO, *-LAYOUT 新建布局LS, *LIST 列表（显示选定对象的数据库信息）MS, *MSPACE 从图纸空间切换到模型空间视口MV, *MVIEW 创建并控制布局视口（在布局选项卡上工作时）OP, *OPTIONS 选项...（自定义设置）PA, *PASTESPEC “选择性粘贴”对话框（插入剪贴板数据并控制数据格式）PARTIALOPEN, *-PARTIALOPEN （将选定视图或图层的几何图形加载到图形中）PS, *PSPACE 在布局选项卡上工作时，AutoCAD 从模型空间切换到图纸空间PTW, *PUBLISHTOWEB 网上发布...SCR, *SCRIPT 运行脚本...（从脚本文件执行一系列命令）SE, *DSETTINGS 草图设置（指定捕捉模式、栅格、极轴追踪和对象捕捉追踪的设置）SET, *SETVAR 设置变量（列出系统变量或修改变量值）SP, *SPELL 拼写检查...（检查图形中的拼写）TA, *TABLET 数字化仪（校准、配置、打开和关闭已连接的数字化仪）TH, *THICKNESS 设置当前的三维厚度（系统变量）TI, *TILEMODE 将“模型”选项卡或最后一个布局选项卡置为当前（系统变量）TOL, *TOLERANCE 公差UC, *UCSMAN 显示ucs对话框UN, *UNITS 单位...（控制坐标和角度的显示格式并确定精度）-UN, *-UNITS 单位...（命令行输入）V, *VIEW 命名视图...（保存和恢复命名视图）-V, *-VIEW 命名视图...（命令行输入）VP, *DDVPOINT 视点预置...（设置三维观察方向）-VP, *VPOINTX, *EXPLODE 输出...（以其他文件格式保存对象）EXIT, *QUIT 退出EXP, *EXPORT 输出XA, *XATTACH 附着外部参照（将外部参照附着到当前图形）XB, *XBIND 外部参照绑定（绑定一个或多个在外部参照里的命名对象定义到当前的图形）-XB, *-XBIND 外部参照绑定（命令行输入）XC, *XCLIP 外部参照剪裁（定义外部参照或块剪裁边界，并设置前剪裁平面或后剪裁平面）XR, *XREF 外部参照管理器（控制图形文件的外部参照）-XR, *-XREF 外部参照管理器（命令行输入）（一）字母类1、对象特性ADC, *ADCENTER（设计中心“Ctrl＋2”）CH, MO *PROPERTIES(修改特性“Ctrl＋1”)MA, *MATCHPROP（属性匹配）ST, *STYLE（文字样式）COL, *COLOR（设置颜色）LA, *LAYER（图层操作）LT, *LINETYPE（线形）LTS, *LTSCALE（线形比例）LW, *LWEIGHT （线宽）UN, *UNITS（图形单位）ATT, *ATTDEF（属性定义）ATE, *ATTEDIT（编辑属性）BO, *BOUNDARY（边界创建，包括创建闭合多段线和面域）AL, *ALIGN（对齐）EXIT, *QUIT（退出）EXP, *EXPORT（输出其它格式文件）IMP, *IMPORT（输入文件）OP,PR *OPTIONS（自定义CAD设置）PRINT, *PLOT（打印）PU, *PURGE（清除垃圾）R, *REDRAW（重新生成）REN, *RENAME（重命名）SN, *SNAP（捕捉栅格）DS, *DSETTINGS（设置极轴追踪）OS, *OSNAP（设置捕捉模式）PRE, *PREVIEW（打印预览）TO, *TOOLBAR（工具栏）V, *VIEW（命名视图）AA, *AREA（面积）DI, *DIST（距离）LI, *LIST（显示图形数据信息）2、绘图命令：PO, *POINT（点）L, *LINE（直线）XL, *XLINE（射线）PL, *PLINE（多段线）ML, *MLINE（多线）SPL, *SPLINE（样条曲线）POL, *POLYGON（正多边形）REC, *RECTANGLE（矩形）C, *CIRCLE(圆)A, *ARC(圆弧)DO, *DONUT（圆环）EL, *ELLIPSE（椭圆）REG, *REGION（面域）MT, *MTEXT（多行文本）T, *MTEXT（多行文本）B, *BLOCK（块定义）I, *INSERT（插入块）W, *WBLOCK（定义块文件）DIV, *DIVIDE（等分）H, *BHATCH（填充）3、修改命令：CO, *COPY（复制）MI, *MIRROR（镜像）AR, *ARRAY（阵列）O, *OFFSET（偏移）RO, *ROTATE（旋转）M, *MOVE（移动）E, DEL键*ERASE（删除）X, *EXPLODE（分解）TR, *TRIM（修剪）EX, *EXTEND（延伸）S, *STRETCH（拉伸）LEN, *LENGTHEN（直线拉长）SC, *SCALE（比例缩放）BR, *BREAK（打断）CHA, *CHAMFER(倒角)F, *FILLET（倒圆角）PE, *PEDIT（多段线编辑）ED, *DDEDIT（修改文本）4、视窗缩放：P, *PAN（平移）Z＋空格＋空格, *实时缩放Z, *局部放大Z+P, *返回上一视图Z＋E, *显示全图5、尺寸标注：DLI, *DIMLINEAR（直线标注）DAL, *DIMALIGNED（对齐标注）DRA, *DIMRADIUS（半径标注）DDI, *DIMDIAMETER（直径标注）DAN, *DIMANGULAR（角度标注）DCE, *DIMCENTER（中心标注）DOR, *DIMORDINATE（点标注）TOL, *TOLERANCE（标注形位公差）LE, *QLEADER（快速引出标注）DBA, *DIMBASELINE（基线标注）DCO, *DIMCONTINUE（连续标注）D, *DIMSTYLE（标注样式）DED, *DIMEDIT（编辑标注）DOV, *DIMOVERRIDE(替换标注系统变量)DAR,(弧度标注，CAD2006)DJO，（折弯标注，CAD2006）（二）常用CTRL快捷键【CTRL】＋1 *PROPERTIES(修改特性)【CTRL】＋2 *ADCENTER（设计中心）【CTRL】＋O *OPEN（打开文件）【CTRL】＋N、M *NEW（新建文件）【CTRL】＋P *PRINT（打印文件）【CTRL】＋S *SAVE（保存文件）【CTRL】＋Z *UNDO（放弃）【CTRL】＋X *CUTCLIP（剪切）【CTRL】＋C *COPYCLIP（复制）【CTRL】＋V *PASTECLIP（粘贴）【CTRL】＋B *SNAP（栅格捕捉）【CTRL】＋F *OSNAP（对象捕捉）【CTRL】＋G *GRID（栅格）【CTRL】＋L *ORTHO（正交）【CTRL】＋W *（对象追踪）【CTRL】＋U *（极轴）（三）常用功能键【F1】*HELP（帮助）【F2】*（文本窗口）【F3】*OSNAP（对象捕捉）【F7】*GRIP（栅格）【F8】*ORTHO（正交）11。

OrCAD快捷键及菜单命令中英对照表

OrCAD快捷键及菜单命令中英对照表OrCAD Layout 快捷键及菜单命令中英对照表OrCAD的其它软件模块(tools\....)Library Manager：开启Layout零件编辑视窗Orcad Capture：开启OrCAD原理图Visual CADD：开启Visual CADD机械图编辑视窗SmartRoute：开启Layout的SmartRoute无网格布线器GerbTool：开启Layout的GerbT ool工具编辑视窗ECOS：自动把原理图的更新传递到PCBEdit App Settings：编辑Layout的配置文件Reload App Settings：装载Layout的配置文件设置布线板层 Layers (Tools>Layer>Select From Spreadsheet)双击每一层的Layer TypeRouting Layer：该板层为布线板层Plane Layer：该板层为电源板层Unused Routing：不使用该板层Documentation：该板层为与布线无关的文字绢印层Drill Layer：钻孔层Jumper Layer：跳线层设置网络属性 Nets (Tools>nets>Select From Spreadsheet)Net Attributes：附加的网络属性Min Width：最小的线宽Conn Width：布线的线宽Max Width：最大的线宽Weight：设定布线的优先次序Net Layers…：设置该网络线的布线板层Width By Layer…：设置该网络线在不同板层上的宽度Net Reconn…：设置网络的特殊属性Net Spacing…：该网络在不同板层上的线与线之间的安全间距系统环境Options>System Settings…Display Units：设置系统使用的单位Display Resolution：显示的最小单位Grids：设定系统各种网格格点的间距Detail Grid：设定障碍物或文本等的网格Rotation：设置零件一次旋转的角度和精度Workspace Settings…：设定编辑区的大小用户属性设置Options>User Preferences…Enable Full Screen Cursor：鼠标以大十字架显示Enable AutoPan：自动移动屏幕Use Opaque Graphics：显示时，工作板层是否覆盖所有板层Use Hollow Pads：焊盘是否以空心的形式显示Show 3D Effects：显示3D立体效果Activate Online DRC（按钮）：启动在线DRC检测Instantaneous Reconnection Mode（按钮）：隐藏鼠线Allow Editing of Footprints：允许在PCB板上编辑Footprint Enable Copper Pour：是否显示铺铜Use Fast fill Mode：使用快速显示铺铜Use Pours for Connectivity：以铺铜代替走线Show Tooltips：当鼠标移动到按钮上时，是否显示按钮的提示信息Activate AutoT ool Select Mode：是否开启自动切换工具的功能Minimum Track Width to Display：指定所要显示的最小线宽零件自动布局参数设定→Strategy…→PlacePass Options→Placement Strategy…Enable：指定该零件布置程序的执行状况。

Cadence Allegro 中文简易手册说明书

Cadence Allegro简易手册Allegro PCB Layout SystemLab Manual.CHAPTER 1 熟悉环境在开始前请将范例复制到您的工作路径下如:<在安装路径下>\share\pcb\selfstudy\user1 Æ c:\allegroclass\user1启动程序开始Æ程序集ÆCadenceÆPCB systemÆAllegro(电路板工具)开始Æ程序集ÆCadenceÆPCB systemÆPad Designer(焊点编辑)开启旧档选 FILE/OPEN 请开启 C:\AllegroClass\User1\Cds_Routed.brd档如果选了Change Dir 则会将现有路径C:\AllegroClass\User1变成你的内定工作路径认识你的工作窗口有指令区menu bar图标区icon ribbon控制盘control panel工作区design window状态区status window命令区console window.若想自定窗口位置customize 则选View-Customization / Display可设左侧control panel 所放的新位置为浮动式undocked贴左侧Docked_left贴右侧Docked_right(系统值)View / customization / toolbar 则设定控制图标区显示效果项目…显示缩放Zoom by Point Æ显示框选区以左键框二点Zoom fit Æ显示资料全区Zoom in Æ放大比例Zoom out Æ缩小比例Zoom world Æ显示整个工作区Zoom center Æ光标点为下个屏幕中心按Ctrl键配合按着的鼠标右键画w即可Zoom fit.若画Z即可Zoom in画面平移PAN1.利用方向键可平移2.三键鼠标则按中间键即可动态平移.若为二键鼠标则为右键+shift显示项目控制在右侧的控制盘中有visibility 项目来控制显出的对象打勾者代表要显示详细的设定则用指令Setup-color/Visibility而这些对象分成群组 Group级Class次级 Subclass在此可控制图层及各项目的显示与否,我们顺便试一下如何录script1选File-Script指令,键入文件名为colors(勿按Enter键),再点选Record记录2 选Color/Visibility指令,如果要全关选右上角的Global Visibility将值改为All Invisible确定后选套用Apply.这样会关所有显示项目3 选群组中的Components,找到Class里的Ref Des请把它底下的Assembly_top 方框勾选起来表示开启其显示4 选群组中的Geometry把它Board Geometry里的OUTLINE打开, 也把Package Geometry里的Assembly_top 打开5 选群组中的Stack-up,把TOP和BOTTOM的Pin.Via.DRC.Etch打开.而GND及VCC只开DRC.ANTI ETCH如果要设新颜色请在下方色盘Palette中选要用的新颜色,再将它点到要修改项目的色块上就可改过来了6 停止script录制选 File-Script-Stop.先前的层面及颜色设定都会被存在colors.scr中.此colors.scr是一个文字文件,可用一般的文字编辑程序或File-File Viewer加以编辑如果要测试script,请先用All Invisible全关所有显示,再到下方命令列中输入replay colors就会看到程序把先前的设定重跑一次,而显示也回来了标示亮度Highlight将特定对象标示亮度以图形效果显示其特异性如以要找一颗U3的零件为例:1先Zoom in2选标示亮度Display Æ Highlight或其图示3在右侧选高亮度的颜色4选Control panel 中的Find 页面5在Find by name 后net改成symbol (因为是找零件)6点Move键找到U3 (敲入U3 U* 按Tab键)按Apply OK7光标移至右下角全图显示区按右键选Find Next 即可将此对象显示于画面中央控制可被选取对象在编辑对象如:移动复制删除之前须选到所要的对象所以选取对象等的控制会影响后续的动作流程以移动U4的零件及移动U4零件名称RefDes为例1Zoom in到U4附近(在左上角)2选Edit Æ Move指令3选右侧的Find页面4在Find的页面中选全选ALL ON5点 U4的字符串部份你会看到U4会被抓到游标上而你正在移动U4这颗零件(因为symbol有被选取)6选右键中的OOP取消移动U4的动作7在Find页面中选全关ALL OFF 只选Text项目8再选U4字符串部份只有U4字符串被抓起像在调文字面的位置所以跟选择项目很有关系9取消检查数据项利用Display Æ Element 或其图标检查对象内容1先Zoom in2选Display Æ Element或图示3在Find中选ALL ON4随点选对象的不同会显示其相关的资料CHAPTER 2零件的整备本阶段要试建一颗14PIN DIP 零件零件的组成有焊点 PADSACK零件Package symbol每一个接脚PIN及孔Via皆视为一焊点PADSTACK如以60-38为例进入程序开始Æ程序集Æ cadence Æ PCB Systems Æ PAD Designer改种类为贯孔Through单位为mil精确值为1 (小数后1位)焊点在每一铜箔层皆要有一般点regular PAD梅花瓣Thermal-relief PAD挖开点Anti-PAD的三种效果1选Layer 页面2点选Begin Layer3在一般点项目设形状为Circle width为60height为604在梅花瓣设形状为circle值为80Flash项目为TR805在挖开点设形状为circle值为80由于其它层设定相仿可点左侧Bgn按右键copy复制6点internal 的左侧按右键选右键paste即可贴入不须重key in7以同样方法贴到END层8在SOLDERMASK_TOP层的Regular PAD设circle大小为709一样复制到SOLDERMASK_BOTTOM钻孔定义如果定为Through-Hole焊点须定孔径及钻孔符号在Drill Hole 项目中定Plate Type 为Plated (孔壁镀铜)孔径38. Drill symbol的Figure为钻孔符号效果Character为标示字符串Width height为符号的宽及高储存焊点选File Æ Save as 存到 C:\allegroclass \ user1 档名为 60C38d.PAD实体零件的建立建立实体零件的格式不同所以须进入零件建立模式下1File / New 在DRAWING NAME中敲入新零件名如DIP14并在DRAWING TYPE中选PACKAGE SYMBOL2设作图环境选SETUP – DRAWING SIZE在Move Origin项目中的XY各敲入5000使原点调整至适当位置3加入焊点选ADD PIN或其图示并右侧OPTION项目中敲入焊点60S38D后按Tab键状态列会显示出Using ‘ 60S38D.PAD’4光标移至状态列点选后敲入x 0 0会把第一接点放到原点 00的位置上(x须为小写)窗口缩放到PIN1附近5在右侧OPTION中改焊点为60C38D后按Tab键在Y的Qty项目中输入6 6在状态列输x 0 100则会放入向下距100mil的27接点7把Y项目的Qty改7个次序order改up8状态列输入x 300 –600会放入第8PIN到14PIN之焊点但是其脚号仍位于焊点左侧可按右键之OOP取消9将OPTION中的OFFSET值由-100改为100 (表右边100mil处)于状态列输入x 300 -60010完成按右键中的DONE文字面绘制 SILKSCREEN要调整格点大小时请以SETUP /GRIDS将NON-ETCH的X Y值键入25表文字面绘制格点为251选ADD/LINE2将右侧OPTION选为Package Geometry下的SILKSCREEN_TOP设画线角度等3画上文字面的矩形框组装外型绘制Assembly outline (可省略)同文字面之动作但层面为Package Geometry下的Assembly-Top设文字面之零件名称及零件号1选Layout_Label Æ Ref Des或其图示2图面为 refDes下的Assembly_Top3点选放零件名称的好位置(须在Assembly outline中)4键入名称如U* (请先注意右侧的字体基准点角度)5选Layout_Label中Æ Device6选适当的位置后键入 dev type后按右键的DONE绘制零件限制区Package boundary (可省略自动抓)定义零件高度(需要有Package boundary才可定义)1Setup-Area-Package Boundry Height层面为Package Geometry下的Place_Bound_Top2点先前建的Package Boundry 区域3输入高度值如180若没设则以Drawing option下的symbol Height为其内定高度值存零件文件(两者都要存)1选File Æ Create Symbol存成可放到PCB上的.PSM檔2选File Æ SAVE存成供以后修改的图形.DRA檔以自动程序建零件利用Symbol Wizard填入参数自动建零件1、File /New后在Drawing Name键入名称如dip16在Drawing type选PackageSymbol [Wizard] 后选OK2选Package Type为dip后点Next (选零件包装)3套用CADENDCE规划选Default Cadence Supplied template套用其它零件则选Custom template后选.Dra档套入后选Next4设定使用的公英制准确位数及名称前字符串prefix5依不同零件外形设定其参数如脚数Number of Pins脚距LeadPitch行距Terminal row spacing文字面的宽及长Width&Length)6选套用的焊点(一般焊点及第一脚)7定零件原点为中心center of body或第一脚pin1 of symbol及是否另存.PSM檔8选Finish 即OKCHAPTER 3板框绘制板框在Allegro中属于特殊的Mechanical Symbol板框为电路板的外形尺寸,其来源可由手工绘入.,键坐标输入画成.如果有Option 接口的话可由AUTOCAD转入DXF或Pro-Engineer的IDF.键坐标画图框1选File一New,在檔名Drawing Name中敲入如cds_outline.请注意格式务必改成Mechanical Symbol后按OK2设绘图区选Setup一Drawing Size.将图区Size设成A.并把DRAW Extent改设成Left X与Lower Y在设原点偏移量.Width 与Height设工作区大小设工作格点选Setup一Grids.将Non-Etch的格点设为25后按OK画板框选Add一Line.注意层面须改成BOARD GEOMETRY/OUTLINE.请输入x 0 200iy 2300ix 4000iy –2300ix –100iy –200ix –3700iy 200x 0 200 完毕按右键下的Done定工具孔Tooling Hole选指令Add Pin在右侧的Padstack中输入hole109再按Tab键.请在命令列输入x 100 300x 100 2400x 3900 2400 完毕按Done 结束标尺寸Dimension利用Dimension linear指令,层面会自跳到BOARD GEOMETRY下的DIMENSION.点选被测线段就可拖出其尺寸标注线放上.倒角Chamfer如果画的板框有直角要倒角,可用指令Edit一Chamfer.在右侧Options中TrimSegment的First栏设50.表示未倒角的两边线段长为50mil.试着点要倒角的第一段线,再点它的垂直线,就可做出倒角效果来设走线及摆零件区1先Zoom in到图框的左下角,2选Setup一Area一Route Keepin(走线区)在板框内的50mil(二个格点)内画出其布线限制区.(会在ROUTE KEEPIN下的ALL.)3选Setup一Area一Package Keepin(摆零件)画出相同的限制区设禁止摆零件及走线区选Setup一Area一Route Keepout(走线)画上不能走线的范围,其显示为一填满区.试画过后请Edit一Delete删除(在Find中要勾Shape),否则稍后可布线区域可能不够.其它如ViaKeepout则为禁打贯孔区存板框檔1选File一Create Symbol设入档名如cds_outline后选Save会存成cds_outline.bsm的Board Symbol 檔.2再选File一Save存成cds_outline.dra的图形文件.建立环境档Master Design File (.brd)环境档通常是只先放入板框而未含有逻辑数据的作图文件.利用它把大家讨论过认证的Geometry先设好的存在图档上.达到统一作图环境的目的.当成公司内的标准档.1选File一New,在檔名Drawing Name中敲入如cds_master.请注意格式为Layout 后按OK2设绘图区选Setup一Drawing Size.将图区Size设成B.,小数后位数Accuracy设成2.并把DRAW Extent的Left X设成-5000 ,Lower Y设成-5000完成按OK3放入板框零件,选Place一By Symbol一Mechanical,先点Library键才会列出各Mechanical Symbol,选先前建的cds_outline后按OK键准备放到图上4在命令列敲入x 0 0 ,放到图上(0,0)点.完毕按Done加图框Format Symbols如果要加上图框或其它注意事项宣告1Place一By Symbol 一Format, 先点Library键使列出各Format Symbol.如果点选Asizeh.表示要挂上A Size 横向的图框2利用光标把图框放至工作区上(请并确定板框数据含于图框范围内)3按右键选Next选到Note这个Symbol4请放在图框内板框外的适当区域中预放零件如果有特定的零件位置或固定的某几颗零件如connector.switch.等等.可以先摆到板上1选Place一By Symbol一Package.点Library使列出各实体零件.请选其中的conn140后按OK2在命令列输入x 3775 -200后按Done摆到图上设颜色1进到Color/Visibility中设定显示项目或其颜色.如果先前已存有Script 文件请Replay控制图形效果,请在命令列输入 replay colors层数设定Cross SectionAllegro内定的板层为二层板(指二个电气层).您如果是多层板则必须先宣告其层面结构.如层数.材质.用途.Subclass name.正负底片效果等.而其材质的种类及特性定义在<cds ins dir>/share/pcb/text/materials.dat檔中1选Setup一Cross Section点FR-4层名左侧的Edit后选Insert新增,则在原层之上会加入一个新的FR-4层.请总共新加入8层,因为我们待会要宣告此板为六层板,加上五层FR-4介质层及二层原有的空气层全部为13层.2点选第二个FR-4层准备把改设为内层的GND.请点其材质Material项目改设为铜箔Copper,将层面特性Layer Type改选成Plane,而Etch Subclass name取名成GND.最后把其底片效果由念Positive改为Negative表示此层为负片.3最后设定完成如下.表示此板为47.2mil厚的六层板.如果要删层则点选那一层其左侧的Edit键后按右键选删除Delete即可存环境档宣告完毕要存成环境档,请用File-Save As另存新档设入档名为cds_master1.brd 存入.通常Allegro的环境档可统一放在<course inst dir>/allegro/project1/worklib/esdesign/physical路径下CHAPTER 4加载联机关系与设定规范载入联机关系Load the Netlist联机关后档是一个由线路图程序所产生的文字文件netlist目的在交代零件(外型名称)及联机关系(接点及讯号名).要是零件需要作功能互换(gate swap或pin swap)则需另定零件宣告文件device file.如果有同类型但不同名零件可用对应文件map file宣告其对应不需每颗皆定义.以ORCAD为例,再执行完ERC电器检查后.即可执行其Tools-Netlist将线路图档转出联机关系档,其格式请选用others页面里的Allegro.就可把整份图转成一个联机档 .net或.txt零件若是在布线时会做swap的联机交换则须为零件定义其Device file 以宣告其零件之脚数闸数等到时:7400会对应7400.TXT套入宣告如果二者名称不同可以devices.map档宣告其对应性.以下devices.map为例零件7400会对应到74abcd.txt的device檔而非7400.txt如果要零件宣告文件device file,新版的ORCAD 9.x可用指令Accessories-Allergo Netlist自动产生各零件的device file.不需手动以文字编辑程序逐一编写载入联机 Import Logic1. 选File/Import Logic定来源格式Logic Type为Third party.2. 来源档案 Import From 点选后再选Browse键选文字联机文件的3rdparty.txt.3. 是否替换新零件Replace changed component.设Always4. 是否允许拆原有布线Allow etch removed during eco依情况而定5. 设定转联机关系时取代原图上的逻辑数据supersede All logical.6. 要加载联机成为电路板文件选加载Import.设计规范Allegro的设计规范是在定义设计过程中的条件限制,这些条件的设定是用来作为设计时安全检查的标准.例如我们可以定义层数,各层的规范,特殊讯号的限制条件如线宽间距打贯孔数,或特定区域条件等等,以配合电器或机构考量.而且宣告过的规范存在图档上,可避免以后布线时因考量因素众多而疏漏所造成需重修的情况.设定内定设计规则内定设计规则是给图文件中未经特定宣告的任意讯号(一般线)所套用进入Setup-Constraints请点选内定标准值Default Value设定其线到线,线到点,点到点,线宽,套用的贯孔等设定其它的设计规则在一份图档上有些特殊的线有其不同的规则相对于先前定的内定标准值如CLOCK讯号它的间距如为10 mil不同于先前内定的 5 mil.其步骤为定RULE SET请点选SPACING RULE SET下的SET V ALUE.在DELETE后的空白处输入 10 MIL SPACE后点选加入键加入新的RULE SET.随后输入其各间距的值再按OK键确定宣告相关讯号选ATTACH PROPERTY -NET,选右侧的FIND点选下方的FIND BY NAME切换成NET后再输入CLK2.程序跳出其PROPERTY画面请选NET-SPACING-TYPE, 在其V ALUE中输入其组别名称如CLOCK后按APPLY确定讯号套上RULE SET选在SPACING RULE SET中的ASSIGMENT TABLE设定各个RULE SET之间的规范如CLOCK与NO_TYPE指先前订的CLOCK(本例中只有CLK2)与一般讯号NO_TYPE所套用的间距值为10 MIL SPACE设定实体规范在实体规范PHYSICAL RULE SET中选其SET V ALUE键,在DELETE后的空白处输入10 MIL LINE 后点选加入ADD键,建立新的PHYSICAL SET.随后输入其允许最小线宽MIN LINE WIDTH,缩线后最小线宽,最大线宽,是否形走线,套用的贯孔焊点为何等等.,结束按宣告相关讯号选ATTACH PROPERTY-NET,选右侧的FIND点选下方的FIND BY NAME切换成NET后再输入REF.程序跳出其PROPERTY画面请选NET-PHYSICAL_TYPE在其V ALUE中输入其组别名称如ANALOG后按APPLY确定讯号套上RULE SET选在PHYSICAL RULE SET中的ASSIGMENT TABLE套上各个RULE SET的规范如把ANALOG套上先前订的10 MIL LINE,NO_TYPE指一般讯号请套上DEFAULT.第二项为AREA是当有设定特定区域AREA时才有对应的新值可输入STUB LENGTH,允许最多贯孔数MAX VIA等等而AREA则是以特定区域的方式来宣告其特别的设定值如线宽间距等设计规范存盘我们可将前面所设好的规范存成一个技术文件TECH FILE,请选指令FILE-EXPORT-TECHFILE设好文件名再按执行RUN键即可产生下次开新文件时层面只有二层,也没有特殊线宽或间距等设定,这时你可以加载技术档..这样这些设定即不须重设只须要把新讯号重新指定其对应的规则就可了查属性要检查己订属性可用1选EDIT-PROPERTIES配合右侧FIND2 选DISPLAY-PROPERTIES指令后选要查询的值如NET_SPACING_TYPE,再于V ALUE栏输入查询值如 * 表示任意即可查到先前订的CLOCK.在您绘图的过程中Allegro会以先前订的规范持续的检查你的图档当它有违规时则会有DRC的标记在上面.而这个蝴蝶形的标记的两边各有一个英文字母代表它检查的数据种类如L表线段LINE,.V表VIA,P表PAD等等,使我们能很快的知道错误在那儿而侦测到的错误项目又是什么数据间的状况可以马上加以改正.您也可以用SHOW ELEMENT的指令来查看更详细的结果Chaper 5摆放零件在建完零件,传入联机关系,订好规则之后紧接着的就是零件的摆放动作在图示中通常已经挂上了一些有关摆放零件的图标而这些图标就如同指令PLACE下的各个摆放功能请开启位于c:\\allegroclass\user1\ 底下的constrainted.brd手动编名因为置于板上的金手指尚未命名所以我们必须手动的帮它编名请选Logic-Assign RefDes并点选右侧Options下方的RefDes字段中输入J1 点选金手指则会把这颗零件命名为J1设定摆放格点设摆放零件时移动零件的距离请选Setup-Grid下的Non-Etch将其Spacing X:值输入50,Y:值输入50.要不要显示格点则设定左上角的GRID ON以零件名称摆放Placed By RefDes一般摆零件时习惯边看线路图边摆零件,所以我们须将相关的零件逐一叫出这样就会用到此功能请选Place By RefDes指令敲入零件名U5后按OK就可抓出U5到图上准备摆入.如果想要旋转,请按鼠标右键选择Rotate这时零件上就会跑出一根控制杆到光标位置利用鼠标转动即可控制其旋转角度.按左键可停止旋转.移动到要摆的中下图区后按右键选Done放置如果摆上的零件看起来是一个填满的大方块是因为开启了它的限制区.想关闭请至Display-Color/Visibility把Package Geometry/Place_Bound_Top项目勾勾去掉除了此种方法外如果新摆入的零件都须转一个特定角度的话可到Setup-Draw Options选其中的SYMBOL把Angle字段输入或改选成90再点OK键试着抓U7进来摆,你可看到它己是旋转了90度等着您摆入移动零件如果已摆入零件其位置须要挪移请选Edit一Move后再到右侧的Find项中全关只留Symbols.请点选要移动的零件(最好点它的名称字符串)零件就会被抓到光标上,待移到新位置后,点右键按Done即完成移动一群零件同样以Edit一Move指令以鼠标左键框出一个区域,框住要一齐挪移的零件(如果要放弃框选范围可选右键下的Oops).再以左键定其基准点就可一齐移动到时再以右键下的Done确定.再框选时请勿框到 Board Outline,Keepins,keepouts的Board Symbol资料.其它摆放的动作有Place一Component一ICs 摆IC类零件Place一Component一IOs 摆输出入类零件Place一Component一Discrete 摆附属小零件Place一Component一ALL 摆所有零件联机互换的动作有Place一Swap一Component 零件位置互换Place一Swap一Functions 闸联机互换(需有device宣告)Place一Swap一pins 接点联机互换(需有device宣告)联机显示控制联机指点到点间用来表示其电气接续性的表示线.我们会依不同需求开关某些零件或讯号的显示效果来达到评估布线策略的目的显示(关闭)所有联机Display一Show(Blank) Rats一All显示(关闭)单颗零件Display一Show(Blank) Rats一Component显示(关闭)单条联机Display一Show(Blank) Rats一Net产生摆放零件报表您可以产生一份摆放零件报表它可列出图中已摆放及未摆放之零件数据您在摆完零件后可用它来再确认是否有漏网之鱼尚未摆入HAPTER 6 布线布线相关指令设定布线格点随着不同的布线须求.您可为不同层设定不同的布线格点或是设定所谓的不等距格点如8 9 8这样的工作格点.指令为Setup一Grids设定格点,其中左上角的Grids On 为设定是否显示格点.Non-Etch为非电气层格点如摆零件.All Etch为所有电气层之走线格点.Top….为各电气层之走线格点值在布线时我们必须在右侧的Options中设定布线的工作层Act及代换层Alt在走线时首先走在工作层上如果要换层只须连续点二下左键(双击)则您的工作层及代换层会自动互换并打上贯孔试走第一条线1请先关闭所有联机显示,然后选Display一Show Rats一Net按鼠标右键选其中的Net Name输入 clk2使只开此讯号的显示效果2 Zoom in到U15 选择布线图示或Route一Connect将右侧的Options中的Act 层设为Top,Alt层设为IS3,线的角度设45度线宽设5,布线效果RouteType设手动布线Manual.3 试着点线开始布线,一开始走出时是在正面ToP层,如果觉得走得不好请用右键按OoP取消删除布线如果不满意先前所走的布线结果可以用Delete指令予以删除但是请配合右侧Options或Find的选项让使用上更加的便利1.全线删除请选择删除示或指令Edit一Delete在Find下请先选ALL OFF再开Clines请点CLK2的布线,此线会全部高亮请再按右键下的Done就会把它删掉(请救回此线以执行以试作底下其它动作)2.线段删除如果要删掉的只是某些线段非整条布线,请在右侧的下Find关所有项目只留ClineSegs同样点CLK2你会只看到此线段高亮,如果点其它线段则先前的线段即消失被删除了3.二点间线段删除如果要删掉的只是某些线段内的一小段,选Edit一Delete按右键下的Cut,点要删掉线段内的第一点(线段变亮)再点第二点,则剩此区间高亮可删除.布线效果Routing Type在走线的过程中我们有三种效果可以选择,分别是手动布线Manual,循迹布线To Cursor,结点布线To Pick1.手动布线Manual--------在前一光标位置与目前的光标位置间显示出走线’不会自动闪其中的障碍但推线效果明显2.循迹布线To Cursor-----随游标带出布线的走向,可动态的看出将布线的效果,会自动的闪避其中的障碍3.结点布线To Pick--------前后光标点间无法看到动态的布线轨迹,但是会自动闪线且速度比较快走线的过程中按鼠标右键会出现一些选项Done =>布线停止,回到空-状态IdleOops =>取消前线段动作Cancel =>取消前指令Next =>布线暂停,改走其它线Temp Group =>宣告走bus线讯号Complete =>结束bus线讯号选入动作Reject =>放弃现有选取,可改选其它Add Via =>打贯孔Finish =>以同层自动走完未布线段Snap Rat T =>移动讯号T点位置Neck =>窄线布线,须依Physical Rule Set宣告New Target =>改定同讯号的目的点(布线终点)No Target =>尾段讯号不显示Swap Layer =>走线换层(Act层换到Alt层) Toggle =>出线角度切换(先直再斜或先斜再直)打贯孔贯孔是用来导通层到层之间的讯号关系,贯孔必须有焊点的特性在布线的过程若加入贯孔则其工作层与代换层就会自动切换走到对应的布线层面.动作为连续点二下左键(双击)或选右键里的Add Via.移线利用移线指令SLIDE可移动先前所布的线段.你只需要选好指令后用左键点选要移动的线段即可动态的移动此线段,而与此线段相连的线段效果也会自动调整保持整体的完整性1请开启档案CDS_ROUTED.BRD稍为Zoom in到局部区域上.请选图标区上的移线图示或ROUTE一SLIDE2在右侧的Find项目中全清只留Via及Segment3以左键点选线段移动看看,也以左键定其新的落点4可以试着改变调整右边设定如角度CORNER或最大斜线长度Max 45 Len看看它的效果修端点VERTEX要挪动,新增,重迭,删除(选右键下的DELETE VERTEX),请利用EDIT-VERTEX或按F7键.即可修整端点自动整线有Route-Custom Smooth或Route-Gloss可执行SPECCTRA自动布线当您执行ROUTE一SPECCTRA-Auto儿时Allegro会发起SPECCTRA的自动布线程序并建立一个同档名的.dsn檔.在自动布线结束后SPECCTRA会产生一个.ses檔在回到Allegro时转入成已布线档SPECCTRA手动布线执行ROUTE一SPECCTRA-Interactive,可转档到Specctra并以其EditRoute作手动布线产生未布线报表在布线完毕后.我们如果要确定定否有未布线点仍然存在.可以执行TOOLS一Reports选输出的资料为Unconnected pins再点Run键就会产生此报表加以查核CHAPTER 7 内层及铺铜如果您的设计超过二层,那么您就须要设定其内层铜箔的效果包括它的铺铜箔效果,所带的讯号名,避开的间距,内层切割等等的问题通常铜箔分二种,正片铜及负片铜.正片铜显示的是含铜的部分,也就是黑的部分以后就是铜箔.在Allegro中的正片铜您可以看到它所挖开的开孔void 及所接的梅花瓣Thermal 它的缺点是一但铜箔的接续性更改如移零件或贯孔.则铜箔须要重铺以重新连结正确的梅花瓣及挖开不同讯号点负片铜显示的是以后要挖掉铜的部分,反而是白色的部分以后才会有铺铜在Allegro中负片铜只是显示一些点在内层上面.随着所设定的讯号.程序会自动判定那些点该是要改成内层要接的Thermal Relief定义效果,那些不接的点其内层必须是挖开的Anti-Pad定义.Allegro并不会把那些焊点挂在层面上.好处是零件或是贯孔可随意移动不须重铺重算.只有在他产生底片输出时才会将焊点数据并入处理.而它的缺点是您无法在图上即看到真实的底片效果.(尤其是梅花瓣)宣告内层负片铜l.Add一Shape一Solid Fill画内层铺铜范围2.Edit一Change Net(Pick)宣告铜箔的讯号名3.Shape一Fill填铜箔1请开cds_routed.brd檔.设定Setup一Drawing Options在Display项目中勾选Thermal Pads(显示梅花瓣) 及Filled Pads and Cline Endcaps(填满式显示)选项2 选Display一Color/Visibility把Group项目改成Stack再把底下的Etch项全关只留VCC层.其它项的PIN与VIA也是只留VCC后跳出3选Add一Shape一Solid Fill在右侧设Etch及VCC层,在板内的走线区范围内Route Keepin画一个Polygon画完按右键Done结束4宣告内层讯号选Edit一Change Net(Name)在列表中选VCC后跳出5填铜箔.选Shape一Fill这样会灌满并显示出Thermal Pad(单线)及AntiPad的效果宣告内层正片铜l.Add一Shape一Solid Fill画内层铺铜范围2.Edit一Change Net(Pick)宣告铜箔的讯号名3Shape一Parameter设定自动挖开铜箔的效果4V oid一Auto执自动清铜动作(讯号不同者挖开,相同者挖开后架上桥接花辫)5Shape一Fill填满铜箔效果1 选Display一Color/Visibility把Group项目改成Stack再把底下的Etch项全关只留GND层.其它项的PIN与VIA也是只留GND后跳出2选Add一Shape一Solid Fill在右侧设Etch及GND层,在板内的走线区范围内Route Keepin画一个Polygon画完按右键Done结束3宣告内层讯号选Edit一Change Net(Name)在列表中选GND后跳出4选Shape一Parameters设定挖开的项目,间距值,效果等参数5选V oid一Auto在跑了几秒后可看到铜箔该接的变成正片的梅花瓣.不该接的自动避开挖空。

Cadence-Menu--cadence软件菜单中英文对照图

第二部分Allegro菜单栏文件、编辑、察看、器件、连线、文本、模块、组、显示、PSpice、工具、窗口、帮助1．文件菜单原菜单中文菜单说明新建打开关闭保存另存为保存所有保存层转换恢复移动编辑页和符号下一层菜单见下表编辑层同上返回改变组件设置启动的工具察看搜索栈物理输出进行封装并输出物理输入从Allegro导入IFF输入导入IFF文件打印设置打印预览打印输出可输出原理图退出注：若菜单中的说明项为空，则表示不不需要说明或说明项与中文菜单相似。

以下相同。

下一页前一页转向加入新页下一层上一层2．编辑菜单撤销重做移动复制复制所有重复复制排列删除颜色分割镜像翻转旋转模块顺序画弧画圆3．察看菜单放大矩形范围放大到满屏放大缩小按比例放大上移下移左移右移预览网格设定状态条错误信息条控制窗口数据栏工具栏4．器件菜单添加器件替换器件改变版本可改变器件符号的显示类型修改部分可设置器件在封装中的位置交换针脚删除5．连线菜单连线需要从一点画到另一点连线点击两点自动连线添加信号名添加总线名连结总线设定总线参数画点连线加粗连线减细设置连线的图案6．文本菜单特性设置习惯设置器件赋值可对电阻电容等进行赋值理性文本设置端点的名称添加注释打开文本文档设置字体大小放大缩小交换重新连结特性显示下一层菜单如下显示名称显示值两样都显示不可见7．模块菜单添加重命名扩展连线连线添加针脚重命名针删除针脚移动针脚输入针脚输出针脚双向针脚8．组菜单创建组下一层菜单在下表设定当前组显示组的内容移动复制复制全部设置复制个数设置文字大小改变注释删除设定颜色激活器件特性显示矩形框内创建为一组多边形框内创建为一组用表达式创建下一个在组中去除一个器件在组中添加一个器件替换改变显示版本删除修改显示名称显示值两样都显示不可见9．显示菜单激活去激活联系显示信号名和文本与器件的连结关系颜色器件信息连结显示点的坐点击一点标显示目录显示距离点击两点，在下方状态栏显示显示历史信息设置快捷键显示修改信息显示线网信点击线网息显示端点针脚显示所有的针脚针脚名显示点击的器件的针脚名显示特性显示所有器件的针脚信息返回显示字体尺在下方状态栏显示寸10．Pspice菜单创建仿真文件编辑仿真文件删除仿真文件检查生成网表查看网表运行查看结果编辑模型编辑激励仿真多重文件模拟数据11．工具菜单扩展设计取消扩展当前编辑全局查找查找某一个器件全局导航可查出某个器件属于哪个库限制管理器检查进行错误检查显示错误显示错误及告警信息运行script文件反标将封装后的信息标注在原理图仿真层次编辑生成符号图可用于层次设计封装应用程序下一层菜单如下表设计差别比较可将原理图的修改更新到板子设计联系习惯设置可编辑设计环境、快捷键等选项可设置栅格尺寸等材料清单电气规则检查生成网表报告12．窗口菜单新开一个窗口刷新层叠将多个窗口层叠摆放平铺将多个窗口平铺展开排列图标当前激活的窗口13．帮助菜单帮助主题新增功能主要帮助常见问题及解决方法产品说明Cadence文件可链接到Cadence公司网站关于Concept-HDL显示版本信息第二部分Allegro菜单栏文件、编辑、察看、添加、显示、设置、逻辑、布局、布线、分析、制造、工具、帮助1.文件菜单新建打开保存另存为导入导出查看日志打开日志打印设置打印改变编辑器生成说明文件退出2.编辑菜单移动复制镜像旋转修改删除生成图形删除未连结的图形分割平面倒角修改器件边角删除倒角文本分组特性设定3．查看菜单放大矩形范围放大至满屏放大缩小放大整个范围以一点为中心放大保存镜像文件镜像文件恢复刷新习惯设置4．添加菜单线弧形3点弧形圆四边形填充的四边形文本图形实心填充不填充交叉线网填充5．显示菜单颜色设置显示颜色面板元件信息测量寄生参数特性设置激活去激活显示飞线不显示飞线6．设置菜单画图尺寸画图选择文字大小网格设置子目录层结构过孔设置限制设置电气规则设定特性定义线网定义区域内可放置封装区域内不可放置封装区封装高度区域内可布线区域内不可布线区域内不可设置过孔区域内不可设置探针区域内不可优化布线影像输出外框7．逻辑菜单线网逻辑线网方案设置差分对标识直流线网设置RefDes自动命名RefDes改变器件终端设定重命名重命名整个设计重命名一个区域内元件重命名窗口内元件重命名列表中的元件8．布局菜单手工布局快速放置在CCT中布局自动布局交互式布局交换自动交换调整更新符号临时使用SPECCTRAQuest交换针脚交换功能交换元件可视布局参数设定布局布顶层元件布底层元件布设计中的元件布指定区域的元件布窗口中的元件布列表中的元件参数设定交换设计内容交换指定区域交换窗口内容交换列表内容参数设定调整整个设计调整指定区域调整窗口中内容调整列表内容器件符号9．布线菜单连线倒角光滑边角在CCT中布线优化测试准备运行布线检查选择式布线自动布线交互编辑参数设定优化设计优化指定区域优化窗口优化激活内容优化列表内容自动设置生成测试点删除测试点交换测试点测试记录10．分析菜单初始化选择库信号完整选择模型去除模型参数设定审查检测串扰设置初始化自动设置手工设置规则选择规则审查规则执行运行结果审查报告执行报告11．制造菜单图样设置影像文件设定电磁干扰文件输出钻孔参数设定设置标识制造检查设置测试内容丝印层设置生成报告钻孔参数钻孔图例钻孔记录文件输出生成组装图生成材料清单参数设置设置字体类型测直线距离测角度生成详细说明13．工具菜单创建模块焊盘编辑可进行有关焊盘的操作焊盘去除连结报告技术文件比较设置向导数据库检查更新DRC DRC为设计规则检查修改设计焊盘修改焊盘库替换焊盘组编辑刷新修改边界恢复恢复所有14．帮助菜单帮助内容设计流程产品说明常见问题及其解答网络链接Allegro文档可链接到Cadence网站关于Allegro专家显示版本信息等。

PADS菜单中英文详细对照表

PADS菜单中英文详细对照表PADS 中英文对照PADS PCB：一 Setup1、Preference优先设置⑴ global◆ Pick Radius捕捉半径◆ Keep Same View on Window Resize设计环境窗口变化是否保持同一视图◆ Active Layer Comes to Front激活的曾显示在最上面层◆ Minimum Display Width最小显示线宽，如果当前PCB 板中有小于这个值的线宽时，则此线不以其真实线宽显示而只显示其中心线◆ Drag and attach附属拖动◆ Drag and drop放下拖动对象就可完成移动◆ No Drag Move禁止采用拖取移动方式⑵ Design◆ Stretch Trace During Component Move移动元件时保持走线链接◆ Miter倒角◆ Keep Signal and Part Name保持信号和元件名称◆ Incl ude Traces not Attached定义一个区域时，内部包含的和块内没有相同网络的连接也作为块的一部分◆ Line/Trace Angle 2D和走线的角度◆ Drill oversize对沉铜进行全景补偿⑶ Routing◆ Generate Teardrops产生泪滴◆ Show Guard Band显示保护带，如果违反了操作，会在违规的临界点上用一个八边形来阻止用户的操作，可通过On-Line DRC设置◆ Highlight Current Net当前选中的或正在操作的网络是否要高亮显示◆ Show Drills Holes是否显示钻孔◆ Show Tracks是否显示Tack，Tack是一种错误标志，当在层定义里定义的走线方向和实际的走向不一致时，就会有这种菱形的标记出现◆ Show Protection显示保护线◆ Show Test Points显示测试点，如果关闭此选项，测试点和过孔就表现为相同的形式了◆ Show Trace Length显示线长，实时地显示走线的长度和已布线的总长度◆ Centering-Maximum Channel设置最大的通道长度◆ Unrouted Path Double Click用鼠标双击未连接的飞线，通过设置可以产生两种结果，一种是自动连线(Dynamic Route)，一种是手动连线(Add Route)，如果是自动连线，最好打开在线检查设计规则On-Line DRC◆ Auto Protect Traces自动保护走线，保护一个网络的走线，包括长度受控的网络和走线末端的过孔◆ Enable Bus Route Smoothing使总线圆滑，当完成总线布线后，进行一个圆滑的动作，这个设置只在总线布线模式下有效，它的优先级高于全局优化的优先级◆ Guide Pad Entry允许连线以任何角度和焊盘连接◆ Smooth Pad Entry/Exit允许对和焊盘成90°的连线进行优化，优化为45°的连线◆ Minimum Amplitude(Times Trace Width)蛇形走线的高度，这个高度是按照线宽的整数倍来设置的◆ Minimum Gap(Times Trace to Trace Clearance)蛇形走线时GAP的宽度，这个宽度是按照垂直线之间距离的整数倍来设置的◆ T hermals热焊盘在电源和地层也称为花孔，为了对电路板进行好的屏蔽，通常会在顶层和底层甚至中间层铺大量的铜皮，并将其与地网络连接在一起，铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘，通常分为两种：通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals)·Width热焊盘连接线的线宽·Min.Spoke最少连接线，一个热焊盘上至少有几根连接线·Pad Shape焊盘形状·Flood over填满，创建完全连接的热焊盘·Orthogonal正交，连线和焊盘的连接角度为正交·No Connect不形成热焊盘·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘，关闭这个选项，热焊盘就表现为通常的焊盘了·Remove Isolated Copper移除孤立的铜皮·Remove violating Thermal Spokes移除冲突的热焊盘连接，违反规则的连接线应该被移除◆ Auto Dimensioning自动尺寸标注·General Settings通用设置·Draw 1st起点标注线·Draw 2nd终点标注线·Pick Gap测量点到尺寸标注线一端之间的距离·Circle Dimension圆弧测量·Alignment and Arrow校准直线和标注箭头·Alignment tool校直工具·Text尺寸标注值文字·Omit Text不需要尺寸标注文字◆ Teardrops泪滴·Auto Adjust允许在设计过程中根据不同的要求来自动调整泪滴◆ Drafting·Board component heigh t restriction板上元件高度限制·See through将铜皮显示成一些Hatch平行线·Min.hatch最小铜皮面积·Smoothing铜皮在拐角处的平滑度·Pour outline显示整块铜皮的外框·Hatch outline显示铜皮(Pour)中每一个Hatch的外框◆ Grids·Fanout Grid扇出栅格，仅用于BlazeRouter·Radial Move Setup径向移动·Inner Radius靠近原点的第一个圆环跟原点的径向距离·Delta Radius除第一个圆环外，其他各圆环之间的径向距离·Sites Per Ring在移动角度范围内最小移动角度的个数·Auto Rotate移动元件时自动调整元件状态·Disperse移动元件时自动疏散元件·Use Discrete Radius移动元件时可以在径向上进行不连续地移动元件·Initial使用最初的·Let me Specify极的方向由自己设置◆ Split/Mixed Plane混合分割层·Plane Polygon Outline只显示分割层的外框·Plane Ther mal Indicators除了显示分割层以外还要显示热焊盘·Generated Plane Date显示分割层上的所有数据·Smoothing Radius设置分割层的铜皮的平滑度·Auto Separate Gap设置分割的各个平面之间的距离·Use Design Rules for Thermals and Antipads对花孔和反焊盘使用设计规则·Die component模具元件2、Layer Definition叠层设置◆ No Plane布线层◆ CAM Plane整个的平面层，比如电源和地层等◆ Split/Mixed Plane分割后的平面层，比如存在多种电源和地的平面层3、Pad Stacks焊盘叠设置4、Drill Pairs钻孔层对设置5、Jumpers跳线设置6、ECO(Engineering Change Order)工程变更设置◆ Write ECO files记录ECO文件◆ Append to files追加到文件中◆ Write ECO file after close ECO toolbox在关闭ECO工具盒或者退出ECO模式时，更新ECO文件数据7、Design Rules设计规则设置设计规则优先级：(低)Default->Layer->Class->Net->Group->Pin pairs(高)◆ Default默认设置·Drill to Drill钻孔之间·Body to Body元件体之间·Clearance-Pad(通孔焊盘)、SMD(表贴焊盘)、Board(板框)·Protected不对飞线进行优化·Minimized采用网络的所有管脚对的连接最短的规则来产生飞线·Serial Source对ECL电路适用，多个驱动源串在一起·Parallel Source对ECL电路适用，多个驱动源并在一起·Mid-driven这个规则适用于高速电路和ECL电路，最小化网络中所有管脚对的距离，中间驱动意味着网络可以尽量短，如果是一个源两个接收端的话，那么这个拓扑表现为源在中间接收端在两边，并且源到两个接收端等长·Copper sharing铜皮共享一via过孔的铜皮共享·Auto Route自动布线器可以自动对网络布线·Allow Ripup自动布线器在布一个已经布过的网络时，允许删除现有的走线·Al low Shove自动推挤功能，可以对一个已布的网络进行推挤和重布·Allow Shove Protected自动布线器可以对一个已布的并且受保护的网络进行推挤和重布·Layer Biasing设置约束生效的层·Vias选择定义的过孔·Parallelism平行长度·Tandem纵向平行度·Aggressor此网络是否是干扰源，可以定义电流较大和速率较高的信号为干扰源·Shielding使用屏蔽功能，减少外界的干扰，通常用平面层作屏蔽信号·Gap网络同屏蔽网络走线之间的距离·Use Net屏蔽的网络·Stub走线中出现分支会难以控制匹配和端接，较长的分支会引起反射以及过冲，所以要加以约束·Match Length要求长度匹配·Fanout Length扇出的长度·Nets扇出的类型·Pad Entry Quality焊盘引入的质量控制，在BlazeRouter中有效·Via at SMD焊盘下放置过孔◆ Class类设置◆ Net网络设置◆ Group组设置◆ Pin Pairs管脚对设置◆ Decal封装设置◆ Component元件设置◆ Conditional Rules条件规则设置◆ Differentia Pairs差分对设置◆ Report报表设置二 Tools工具设置1、Automatic Cluster Placement簇的自动布局◆ Build Clusters创建簇·Min.Top Level Count最小的顶层簇的数量·Unglued Parts Number当前没有被锁定的元件的数目·Build Mode创建模式，簇分为open簇和close簇，其区别在于是否在Query/Modify窗口选中了close选项，在选择创建模式的时候，Rebuild open clusters指open的簇可以拆开重建Maintain Open Clusters指要保留open属性的簇◆ Place Clusters放置簇·Board Outline Clearance簇到板框的最小间距·Percent Part Expansion簇之间的距离·Efforts布局的努力程度·Number of Iterations簇布局的次数·Attemps Per Iterations每次布局的尝试·% From Part Swappling元件、簇或组合交换的频率·Create Pass大范围的布局·Refine Pass小范围的微调◆ Place Parts放置元件·Eliminate Overlaps是否要消除元件重叠的情况·Min % Expansion Allowed最小的元件空间扩展的比例·Align Parts布局微调时，相邻的元件是否要对齐·Only if No Overlaps相邻的元件要对齐的前提是没有元件叠加的情况2、Disperse Componets打散元件3、Length Minimization长度最小化4、Cluster Manager簇管理器5、Auto Nudge自动推挤6、Specctra是Cadence公司的自动布线器7、DX-Designer反标注8、BoardSim板级防真9、BlazeRouter自动布线器10、CAM350菲林输出11、Pour Manager灌铜管理器12、Assembly Options装配选项13、Verify Design验证设计14、Compare Test Points比较测试点15、Compare/ECO Tools比较网络表16、DFT Audit(Design For Test)自动为设计插入测试点。

CAD中英文对照

bulge凸度凸度
bump map凹凸贴图凸纹贴图
button menu按钮菜单按钮功能表
BYBLOCK随块BYBLOCK
BYLAYER随层BYLAYER
byte字节位元组
cabling电缆布线配线
cal计算器校正
calibrate校准校正
call调用呼叫
callback回调（for LISP）回覆
autocommit自动提交自动确定
AutoTrack自动追踪自动追踪
axis tripod三轴架三向轴
azimuth方位角方位
Back Clipping On后向剪裁打开
back view后视图后视景
background color背景色背景颜色
backup备份备份
Backward反向左右反向
bad不正确的不正确
bitmap位图点阵图
blend合成混成
blipmode点标记模式点记模式
block块图块
block definition块定义图块定义
block reference块参照图块参考
block table块表图块表格
bmpout BMP输出BMP汇出
body体主体
Boolean operation布尔运算布林运算
digitizing puck数字化仪游标数位化指向器
dim标注标注
dimaligned对齐标注对齐式标注
dimangular角度标注角度标注
dimbaseline标注基线基线式标注
dimcenter圆心标注中心点标注
dimcontinue连续标注连续式标注
dimdiameter直径标注直径标注
dimedit标注编辑标注编辑

Cadenceallegro菜单解释

Cadence allegro菜单解释——file已有 320 次阅读2009-8-16 19:17|个人分类:工作|关键词:Cadence allegro file 菜单解释每一款软件几乎都有File菜单，接下来详细解释一下allegro与其他软件不同的菜单。

new新建PCB文件，点new菜单进入对话框后，drawing type里面包含有9个选项，一般我们如果设计PCB就选择默认第一个board即可。

如果我们要建封装库选package symbol即可，其他7个选项一般很少用，大家可以理解字面意思就可以知道什么意思了。

open打开你所要设计的 PCB文件，或者封装库文件。

recent designs打开你所设计的PCB文件，一般是指近期所设计的或者打开过的PCB文件。

save保存save as另存为，重命名。

importimport 菜单包含许多项，下面详细解释一下我们经常用到的命令。

logic 导入网表，详细介绍在allegro基础教程连载已经有介绍，在此不再详细介绍。

artwork 导入从其他PCB文件导出的.art的文件。

一般很少用词命令。

命令IPF和stream 很少用，略。

DXF 导入结构要素图或者其他DXF的文件。

导入方法如下：点import/DXF后，在弹出的对话框选择，在DXF file里选择你要导入的DXF的路径，DXF units 选择MM，然后勾选use default text table和incremental addition，其他默认即可。

再点edit/view layers弹出对话框，勾选select all，DXF layer filter选择all，即为导入所有层的信息，然后在下面的class里选择board geometry，subclass选择assembly_notes，因为一般导入结构要素图都是导入这一层，然后点ok，进入了点import/DXF后弹出的对话框，然后点import即可将结构要素图导入。

Cadence 手册详细图解英文版

Cadence IC Design ManualFor EE5518ZHENG Huan QunLin Long YangRevised onMay 2017Department of Electrical & Computer EngineeringNational University of SingaporeContents1 INTRODUCTION (4)1.1 Overview of Design Flow (4)1.2 Getting Started with Cadence (6)1.3 Using Online Help (8)1.4 Exit Cadence (8)2 SCHEMATIC ENTRY (9)2.1 Creating a New Design Library (9)2.2 Creating a Schematic Cellview (10)2.3 Adding Components to Schematic (11)2.4 Adding Pins to Schematic (12)2.5 Adding Wires to Schematic (13)2.6 Saving Your Design (14)3 SYMBOL AND TEST CIRCUIT CREATION (15)3.1 Creating Symbol (15)3.2 Editing Symbol (16)3.3 Building Test Bench (18)4 SIMULATING YOUR CIRCUIT (21)4.1 Start the Simulation Environment (21)4.2 Selecting Project Directory (21)4.3 Setup Model Library (22)4.4 Choosing the Desired Analysis (22)4.5 Setup Variables (23)4.6 Saving Simulation Data (24)4.7 Saving Output for Plotting (24)4.8 Viewing the Netlists (25)4.9 Running the Simulation (25)5 PHYSICAL LAYOUT (28)5.1 Layout vs Symbol of CMOS Devices (28)5.2 Starting Layout Editor (29)5.3 Vias (31)5.4 Changing the Grid (33)5.5 Inserting and Editing Instances (34)5.6 Drawing Shapes / Paths (35)5.7 Creating Pins (36)6 DESIGN VERIFICATION: DRC AND LVS (38)6.1 Performing DRC (38)6.2 Performing LVS (40)6.3 Performing PEX (41)7 POST‐LAYOUT SIMULATION (45)7.1 Simulation the Extracted Cell View (45)8 CONCLUSION (46)1INTRODUCTIONThis manual describes how to use Cadence IC design tools. It covers the whole design cycle, from the front-end to the back-end, i.e., from the pre-layout design to the post-layout design.The manual aims to provide a guide for fresh users. Following the manual, users can start doing analog IC design even though the users don’t have any knowledge of the tools.An inverter is used to illustrate the whole cycle of analog IC design, and Cadence Generic 45nm (cg45nm) kit is the technology library used for implementing the inverter. The method stated in the manual can be applied to other type of analog circuit design.1.1Overview of Design FlowFigure 1 shows a typical analog IC design flow.The design flow starts from schematic entry with the Cadence schematic capture tool –Schematic Editor. Devices or cells from the cg45nm or other libraries are used to build your circuit. Your design is hierarchical; therefore higher level schematics also incorporate cells which you have already developed. The schematics which you enter at this stage therefore typically consist of a number of base library cells and also lower level cells designed yourself.These are described in Sections 2 and 3 of the manual.When you have finished designing a particular circuit, you need to simulate it to ensure that it works as expected. It would be unlikely that your circuit works as expected at the first time so you have to repeat the cycle to improve the circuit, as shown in Figure 1, until the circuit works satisfactorily. This must be done for each sub-circuit of your design and then for the top level design. How to simulate and view the performance of simulation results are presented in Sections 4 of the manual.When the performance of the circuit is satisfactory, it is ready to start the physical design or layout of the circuit. The layout starts with the cell or device placement. Once the cells have been placed, routing can be carried out. Routing connects the cells/device of the design.After finishing placement and routing, the layout has to go through the Design Rule Check (DRC) with rule decks provided by PDK provider, to ensure that there is no design rule violation in the layout. The layout has to be rectified accordingly to the rules’ requirement till it passes DRC.Upon a successful DRC, it is Layout-versus-Schematic (LVS) check, to assure that all connections in the layout are correct. The layout has to be amended accordingly to the schematic If LVS doesn’t pass. DRC has to be done whenever layout is changed. The process is repeated until the LVS passes.Figure 1. Analog IC Design FlowThe next step is parasitic extraction (PEX) to get the extracted view of the circuit, which is used for post–layout simulation. The extracted view includes the parasitic effects in both the instances/devices and the required wiring interconnects of the circuit.Following DRC, LVS and PEX, it is post-layout simulation. The post-layout simulation is essential to make sure that the circuit with the extra parasitic parameters functions well and still meet the design specifications. If the performance of the post-layout simulation is not acceptable, back to the stage of schematic entry to check the circuit. Basically, re-design the circuit is necessary. Repeat the whole flow until the results of the post-layout simulation meet the design specifications.If everything is satisfactory, the next stage is GDSII Generation. It generates a file which depicts the low level geometry of layout. GDSII format is industry standard format suitable fora semiconductor company to fabricate and manufacture the chip of layout. This is briefed inthe last section of the manual.1.2Getting Started with CadenceUpon logging into your account, you will be brought to the Linux Desktop Environment.Right click on the desktop and click Open Terminal to open a “window” on the desktop. This window is the Linux command line prompt at which you can run Linux commands. After running a Linux command, this window also shows the output of the command.The following steps show how to start Cadence with cg45nm kit.A.Create a working directory - project (it can be any name as you like) with thecommand:mkdir projectwhere mkdir is Linux command and the project is the directory name;B.Enter the working directory with the command:cd projectwhere the cd is the Linux command;C.Type the followings commands to do the environment setup for using Cadence Generic45nm PDK.cp /app11/cg45nm/USERS/cds.lib .cp /app11/cg45nm/USERS/assura_tech.lib .cp /app11/cg45nm/USERS/pvtech.lib .D.Start cadence in the working directory – project with the following command:virtuoso &where virtuoso is the command to start Cadence IC design tool.Now, Cadence tools are successfully started. Keeps only the Command Input Window (CIW) which is shown in Figure 2.Figure 2. CIW WindowDo not close this CIW and try to keep it in view whenever you are using Cadence. Error messages and output from some of the tools are always sent to the CIW. If something doesn't appear to be working, always check the CIW for error messages. In addition, the CIW allows the user great control over Cadence by interpreting skill commands which are typed into it.E.In the CIW, select Tools Library Manager. The Library Manager pop up as inFigure 3. The Library Manager is where you create, add, copy, delete and organizeyour libraries and cell views.Figure 3. Library Manager WindowYou can see that the library gpdk045 appears in the Library column of the librarymanager.Now, you have started Cadence tool and loaded the cg45nm kit successfully. There are some documents in /app11/cg45nm/ gpdk045_v4_0/docs, and you can always refer to these documents for the information such as devices, device models, DRC rules and others related to cg45nm kit.Next time, you need only to repeat the steps B and D, for launching Cadence virtuoso and doing your project.1.3Using Online HelpCadence provides a comprehensive online manuals for all Cadence tools. You can launch the online help by typing the following command at the Linux prompt.cdnshelpThis invokes the online software manuals. Alternately, there is a help menu on each Cadence window. Manual which is related to that window related will pop-up once clicking on the help button.1.4Exit CadenceTo exit Cadence, just click on the cross sign X or File Exit in CIW. It is necessary to exit Cadence when it is not in use. Your library file would be locked or cannot edited next time if Cadence was not exited properly.2SCHEMATIC ENTRYNow that Cadence is running, you are almost ready to start entering schematics. However, you must first create a library which will be used to store all the parts of your design. Then, schematic can be created in the library.2.1Creating a New Design LibraryA.In the Library Manager window, select File→New→Library. New Library formpops up as shown in Figure 4.B.In the New Library form referring to Figure 4, key in your design library name(example: test) in the field of Name, and then click Ok.C.Click Ok in the pop-up window - the Technology File for New Library, referring toFigure 5.D.Choose gpdk045 in the Attach Library to Technology Library form, referring toFigure 6, and then click Ok.Figure 4. New Library FormFigure 5. Technology File for New Library FormFigure 6. Attach Library to Technology File FormA new library, named test, should appear in your Library Manager window.2.2 Creating a Schematic CellviewA.In Library Manager, select the Library where you would like to create a schematic. Then,select File→New→Cell View.B.Set up the New File form as Figure 7Figure 7. Create CellViewC.Click OK when done. A blank schematic window for the "inv" (your cell name)schematic appears.Explore the functions available by putting your mouse over the toolbar and fixed menu icons.In addition, note that some of the menu selections have alphabets listed to the right of them. These are bind-key or shortcut-key definitions which are very useful in the long run.Test them out during the schematic drawing in subsequent steps.2.3Adding Components to SchematicFigure 8 shows the schematic which you are going to patch, and the property of each component is listed in Table 1.Figure 8. Inverter CircuitTabel 1. Component Properties of Figure 8: Inverter CircuitComponents Library Name Cell Name PropertiesPMOS gpdk045 pmos1v l:45nm w:120nm (default size)NMOS gpdk045 nmos1v l:45nm w:120nm (default size)Here is the example on how to add component instances by placing cell views from libraries. Type “i” bind-key or select Create Instance in the schematic window or click on the menu bar to display Add Instance form. Then in the Add Instance window, select gpdk045as Library, choose the NMOS transistor by selecting nmos1v in Cell and also choose symbol as View, as shown in Figure 9.Figure 9. Add Instance FormSimilarly, add the pmos1v into the schematic. As an example, here we just keep all theparameters as default.If you place a component with the wrong parameter values, select the component and type “q” bindkey or use the Edit→Properties→Objects command to change the parameters. Use the Edit→Move command or type “m” if you place components in the wrong location.2.4Adding Pins to SchematicYou must place I/O pins in your schematic to identify the inputs and the outputs. A pin can be an input, output or an input-output (bi-directional) pin.Type “p” or select Add →Pin from inv Schematic Window or click the Pin fixed menuicon in the schematic window. The Add Pin form appears as Figure 10.Figure 10. Add Pin FormClick Hide and move you cursor to the Schematic Window. Place pins at the correct places and click right mouse key to rotate the pin if necessary.Add pins according to Table 2, paying attention to the direction.Table 2. Pin Names and Direction of invPin Names DirectionVin InputVout OutputVDD, GND Input-OutputCaution: Do not use the add component form to place schematic pins.2.5 Adding Wires to SchematicAdd wires to connect the components and pins in the design.A.Type “w” or select Add →Wire (narrow) in Schematic Window or click (narrow)fixed menu icon.B.In the schematic window, click on a pin of one of your components as the first pointfor your wiring. A diamond shape appears over the starting point of this wire.C.Follow the prompts at the bottom of the design window and click left mouse key onthe destination point for your wire.D.Continue wiring the schematic. When done wiring, press Esc with your cursor in theschematic window to cancel wiring.2.6Saving Your DesignCheck the design to ensure that it is correct and save the design.A.Click the Check and Save icon in the schematic window.B.Observe the CIW output area, for the information of the check and save action.3SYMBOL AND TEST CIRCUIT CREATIONSymbols are useful when creating designs as it is impractical to show every transistor on the top level schematic. Instead, the symbols of cells are created in order to instantiate them in the higher level schematics and make them more readable (i.e. hierarchical designs). Create a symbol for your design so you can place it in a test circuit for simulation.3.1Creating SymbolA.In the inv schematic window, select Create → Cellview → From Cellview. CellviewFrom Cellview pops up as shown in Figure 11.Figure 11. Cellview From Cellview FormB.Click OK in the Cellview From Cellview form. The Symbol Generation Options formappears as Figure 12. Enter the information listed in Table 3 for the symbol.Table 3: Pin SpectificationsLeft Pins : VinRight Pins : VoutTop Pins: VDDBottom Pins: GNDFigure 12. Symbol Generation Options FormC.Click OK in the Symbol Generation Options form. A window with a symbol createdautomatically by the tools pops up, referring to Figure 13.Figure 13. Symbol Generated AutomaticallyD.Observe the CIW output pane and note the messages stating Adding ‘CDFinformation ...’.3.2Editing SymbolYou can modify the symbol to have a more meaningful shape for easy recognition.A.Move your cursor over the symbol, until the entire green rectangle is highlighted. Clickleft to select it.B.Click Delete icon in the symbol window to delete the green rectangle.C.Select Create→Shape→Polygon. Follow the prompts at the bottom of the symbol, anddraw the triangle shown in Figure 14.D.Type “m” or click Move icon in the symbol window, move the pins to the finaldestination.E.Select [@partName], and use Edit→Properties→Object to change it to inverter asshown in Figure 14.Figure 14. Edit Object Properties FormF.Save your edited symbol view. The final symbol is shown in Figure 15.Figure 15. Symbol of inv3.3Building Test BenchTo test the inverter that you have just built, you need to create a test bench. This test bench will also be used during the post-layout simulation.Creating an inv_test schematic cellview with the below information, following the steps listed in Section 2 – SCHEMATIC ENTRY. The test bench is as shown in Figure 17.Library Name : testCell Name : inv_testView Name : schematicLibrary Name Cell Name Propertiestest inv_testanalogLib Vdc VDDanalogLib vpulse Referring to Figure 16analogLib gnd GNDanalogLib cap 1f FFigure 16. Vpulse FormFigure 17. Test Bench – inv_test for inv CircuitNote:There are wire names Vin and Vout in Figure 17. These can be created by clicking on Create Wire Name on the inv_test schematic window. Key in Vin Vout in the Names field of the Add Wire Name form, and then click Hide. Moving your mouse to the schematic window, click the wire where you want it to be named in the same sequence as typing the names in the Names field.4SIMULATING YOUR CIRCUITBefore starting the simulation, make sure that the schematic (inv_test) is open, then perform the following steps.4.1Start the Simulation EnvironmentIn your schematic window, select Launch →ADE L. The Analog Design Environment (ADE) window appears as shown in Figure 18.Figure 18. ADE Window4.2Selecting Project DirectoryIn the ADE window, select Setup→Simulator/ Directory/ Host. A Choosing Simulator form appears as Figure 19. In the Project Directory blank, type in /var/tmp/(desired folder name) to save your simulation files in the /var/tmp directory on the local server. Click OK to confirm.Figure 19. Choosing Simulator/Directory/Host FormAs each user account has a limited quota, this helps to conserve memory space in your account and prevents you from exceeding your account quota. However, note that contents in this folder is deleted periodically every 30 days automatically.4.3Setup Model LibraryIn the ADE window, select Setup Model Libraries. The Model Library setup form appears. Double click the column of section, and then click the down arrow to choose tt which is typical N and P model parameters. The model library setup for the inv_test circuit is shown in Figure 20. Click ok on the setup form to finish the settings.The information of models can be found in/app11/cg45nm/gpdk045_v4_0/docs/gpdk045_pdk_referenceManual.pdf.Figure 20. Model Library Setup for inv_test4.4Choosing the Desired AnalysisIn the ADE window, click the Choose Analyses icon . The Choosing Analyses form appears. Cadence ADE is able to run several types of simulations consecutively. You are then able to view the signals from different simulations at the same time. In this example, we will do transient analysis, so we shall setup transient analyses through the ADE as Figure 21.Figure 21. Setup for Transient Analyses4.5Setup VariablesThere is a variable, VDD, in the inv_test circuit. We need to set a value to it before starting simulation.In the ADE window, click Variables. Enter the name as the variable name VDD, then set the valueas 1.1, and finally click Ok. Please take note that 1.1v is the nominal voltage for this technology.Figure 22. Editing Design Variables4.6Saving Simulation DataThe simulation environment is configured to save all node voltages in the design by default. In larger designs, where saving all of the data requires too much disk space, you can select a specific set of node to save. Following steps show you how to select terminals to save.A.In the ADE window, select Outputs→Save All.B.The Keep Options form appears. Do not modify the form at this time. However, if youneed to save less data, under the first option “Select signals to output”, Click “selected”.4.7Saving Output for PlottingSelect the signals that you would like to observe.A.Select Outputs→To Be Plotted→Select On Design.B.Note that if you click on wires / nets, voltage signals are selected. If you click onconnection nodes, currents flowing through that note and into the component are saved.C.Follow the prompts at the bottom of the schematic window. Click on the output wireslabeled with Vout and Vin (select the wire that you want to monitor).D.Press Esc with your cursor in the schematic window when finished.Now you have set up the simulation environment which as shown in Figure 23. You can save the simulation state. This saves all the information such as the Model Path, outputs, analyses, environment options, and variables so that you do not need to set these parameters the next time again.Figure 23. ADE window with completed settingsIn the ADE window, select Session→Save State. Tick Cellview and then click OK. You can recall your settings by selecting Session→Load State.4.8Viewing the NetlistsSometimes, you need to view the netlist of your circuit or design. You can do so through the ADE, select Simulation→Netlist→Create / Display / Recreate.If there are any errors encountered during this step, check the messages in the CIW and retrace your steps to see that all data was entered properly.4.9Running the SimulationSelect Simulation→Netlist and Run to start the simulation or click on the Run Simulation icon in the Simulation Window. After the simulation is done, a waveform window will pop up showing the simulation results as Figure 24.Click on the waveform window to separate Vin and Vout.You can create a horizontal or vertical marker by clicking Marker on the waveform window. For example, creating a horizontal marker on Figure 24 with put Y Postion at 0.5*VDD=550mV, and then zoom in. The waveform window will look like Figure 25. Delays of the inverter could be found from the reading on the marker.Figure 24. Output of SimulationFigure 25. Waveform with Marker.Explore the icons on the toolbar as well as the various items on the menu. Try to add markers as that is something that will be used often during your simulations. You can also update the titles and labels on your plot to make them easy to read or more meaningful, if necessary.*Quick Tip : Shortcuts “a” and “b” to place a delta marker where you observe the difference between two points. What does shortcuts “v” and “h” do?There are many other functions available in the calculator tool, explore and play around with them.By now, you have finished pre-layout simulation (schematic level simulation). Next, you need to draw the layout of the inverter circuit and then do post-layout simulation to check your circuitperformance.5 PHYSICAL LAYOUTBy now, you should know how to create and simulate your circuit. Once the performance of your design is satisfactory, the next step in the process of making an integrated circuit chip is to create a layout. What is a layout? A layout is basically a drawing of the masks from which your design will be fabricated. Therefore, layout is just as critical as specifying the parameters of your devices.Before we get into the layout, first you need to understand the design rules for layout. Design rules give guidelines for generating layouts. They dictate spaces between wells, sizes of contacts, minimum spacing between a poly and a metal, and many other similar rules.Design rules are essential to any successful layout design, since they account for the various allowances that need to be given during actual fabrication and to account for the sizes and the steps involved in generating masks for the final layout. Note that the layout is very much process dependent, since every process has a certain fixed number of available masks for layout and fabrication.You may find more details on the Design Rules Manual (DRM):/app11/cg45nm/gpdk045_v_4_0/docs/gpdk045_drc.pdf5.1 Layout vs Symbol of CMOS DevicesIn this section, we look at only three devices: nmos1v and pmos1v. Check the process document, you can find the information for other devices.Figure 26 shows the nmos1v device. From layout view, you can see that the terminal B is the black background of the layout window.Figure 26. Layout vs Symbol of NMOSFigure 27 shows the pmos1v device, which looks similar to NMOS device but with P type implant (orange-stripe layer) and N-well (purple surrounding layer). G D SBFigure 27. Layout vs Symbol of PMOS5.2Starting Layout EditorNow we are going to create a new layout in the cell “inv” in “test” library.A.In Library Manager, select File→New→Cellview ... A Create New File form pops up.B.Select "test" as Library Name; enter "inv" as Cell Name, "layout" as View Name.C.Choose Open with Layout XL, and then click OK.Figure 28. Create Cellview – LayoutUseful layerselectionfeatureFigure 29. Layout WindowCell "inv" with "layout" view in library "test" will be created. It is opened up automatically, followed by inv schematic window, as shown in Figure 29. The layout editor contains two main sub-windows, namely the Layers sub-window on the left and Layout Editing window on the right. Notice the Layers sub-window on the left side of the layout view. This sub-window displays the fabrication layers defined in the technology. You can find the cross sectional profile in the process documents.Each layer is represented by a different color and pattern for easier differentiation. The black background on the right can be interpreted as the p-substrate of the wafer.To hide a layer, use the middle scroll button to click on a layer. To disable a layer from use, use the right mouse button.You might notice that some layer names appear more than once in the Layers sub-window. For example, Metal1 appears two times: one as Metal1 drawing, the other as Metal1 pin. Metal1 drawing is a layer with drawing purpose, and such layers with drawing purposes will be fabricated in the mask. The pin layers are symbolic layers and serve to indicate position of I/O pins and define net names. Such layers are not part of the mask layout and will not be fabricated.5.3ViasVias are used to connect between layers, much like those used in PCB design.There are different types of vias for different layer pairs. Normally a via is only for connecting two successive layers, e.g., Metal 1 and Metal 2. In case there is a metal jump between more than two layers, via stacking is required.In the layout window, click Create→Via or type “o” to bring up the via menu. Place the vias on the layout editing window, you can observe the layers that are involved in each type of via. Experiment with the different modes and configurations in the via menu to create arrays and stacks of vias as well. For example,A.Click on Create→Via, the Create Via window pops up as figure 30 shows.B.Choose M1_PO under Via Definition, and click on the layout window to place it andthen press Esc button to stop the placing. You can change the number of Rows and Columns on the Create Via form.C.To view the layers of M1_PO, click to select it first and then press Shift + f key. Observethe via appears different.D.To check the layers used in via M1_PO, select it and then click Edit→Hierarchy→Flatten as shown in figure 31. Click OK on the pop-up form shown in Figure 32.E.Now, you can separate the layers and check layers’ property to find out the layers’ name.Via M1_PO connects layers Metal 1 and Poly as shown in Figure 33.Try to explore different options (Rows, Columns, Stack, etc.) under via menu by yourself, this will be very helpful for layout drawing.Figure 30. Create Via windowsFigure 31. Edit ViaFigure 32. Flatten FormFigure 33. Via M1_POThe M1_PSUB and M1_NWELL contacts are substrate and n-well contacts that are used to connect the bulks of the NMOS and PMOS respectively. For the inverter circuit used in this manual, the bulks of the NMOS and PMOS need to be connected to ground (GND) and VDD respectively.5.4Changing the GridIn Figure 29, the black window on the right is the layout editing window. The position of the cursor in layout editing window is indicated by the coordinate showed on the top right corner of the window after X: and Y:. The unit here is "µm". Move your cursor around the editing window and see the X: Y: values change with step size 0.1. Change the step size to 0.005 as that is the minimum step size for this technology.From Layout Editing window pull down menu, select Options →Display... change "X Snap Spacing" and "Y Snap Spacing" to 0.005 then click on "OK". Now move the cursor around the editing window again, you will see the X: Y: values change with step size 0.005.There are raw grid and fine grid (as small dots) on the window background. If you cannot clearly see the raw grids, from pull down menu select Window →Zoom out by 2In addition to pull down menu and bind key "z", "Zoom Out" is also listed in the picture tool bar to the left of the window. Find it and try it out.Also you may use up, down, left, and right arrows to move around the design window. You will need to use "Zoom in" and "Zoom out" and those arrows many times throughout your design process. So it's not a bad idea to practice them a little bit now.To save and close the cell view, from Virtuoso Editing window, Select Design →Save.。

CAD中英文对照

deployment展开布署
Depth Map深度贴图深度贴图
derive导出导出
description说明描述
Design Center设计中心设计中心
detach拆离分离
Detection检测侦测
deviation极限偏差偏差
deviation tolerances极限公差偏差公差
device设备设备
aspect ratio宽高比纵横比
assign指定指定
Assist助理辅助
associative dimension关联标注关联式标注
associative hatches关联填充关联式剖面线
attach v。附着贴附
attdef属性定义属性定义
attdisp属性显示属性显示
attedit属性编辑属性编辑
二维实体2d实面2dwireframe二维线框3darray三维阵列3d阵列3ddynamicview三维动态观察3d动态检视3dobjects三维物体3d物件3dorbit三维轨道3d动态3dorbit三维动态观察3d动态3dstudio3dstudio3dstudio3dviewpoint三维视点3d检视点3dpoly三维多段线3d聚合线3dsin3ds输入3d实体汇入3dsolid三维实体3d实体3dsout3ds输出3d实体汇出abort放弃中断abort中断中断absolutecoordinates绝对坐标绝对座标abut邻接相邻acceleratorkey加速键快速键access获取存取acisinacis输入acis汇入acisoutacis输出acis汇出action操作动作active活动的作用中adaptivesampling自适应采样最适取样add添加加入addaprinter添加打印机新增印表机addmode添加模式addplotstyletable添加打印样式表addplotstyletable添加打印样式表addplotter添加打印机addplotter添加打印机addtofavorites添加到收藏夹加入我的最爱adiadiautodesk设备接口adiautodesk设备介面adjacent相邻相邻adjust调整调整adjustareafill调整区域填充调整区域填满adlmautodesklicensemanageradlmautodesk许可管理器administrationdialogbox管理对话框管理对话方块advancedsetupwizard高级设置向导进阶安装精灵aerialview鸟瞰视图鸟瞰视景affinecalibration仿射校准关系校正alert警告警示alias别名别名aliasing走样锯齿化align对齐对齐aligneddimension对齐标注对齐式标注alignment对齐方式对齐allocate分配配置altitude标高高度ambientcolor环境色环境颜色ambientlight环境光环境光源angulardimension角度标注角度标注angularunit角度单位角度单位annotation注释注解anonymousblock无名块匿名图块object对象物件objectproperties对象特性物件性质objectpr

PADS_中英文对照

PADS 中英文对照PADS PCB：一 Setup1、Preference优先设置⑴ global◆ Pick Radius捕捉半径◆ Keep Same View on Window Resize设计环境窗口变化是否保持同一视图◆ Active Layer Comes to Front激活的曾显示在最上面层◆ Minimum Display Width最小显示线宽，如果当前PCB 板中有小于这个值的线宽时，则此线不以其真实线宽显示而只显示其中心线◆ Drag and attach附属拖动◆ Drag and drop放下拖动对象就可完成移动◆ No Drag Move禁止采用拖取移动方式⑵ Design◆ Stretch Trace During Component Move移动元件时保持走线链接◆ Miter倒角◆ Keep Signal and Part Name保持信号和元件名称◆ Include Traces not Attached定义一个区域时，内部包含的和块内没有相同网络的连接也作为块的一部分◆ Line/Trace Angle 2D和走线的角度◆ Drill oversize对沉铜进行全景补偿⑶ Routing◆ Generate Teardrops产生泪滴◆ Show Guard Band显示保护带，如果违反了操作，会在违规的临界点上用一个八边形来阻止用户的操作，可通过On-Line DRC设置◆ Highlight Current Net当前选中的或正在操作的网络是否要高亮显示◆ Show Drills Holes是否显示钻孔◆ Show Tracks是否显示Tack，Tack是一种错误标志，当在层定义里定义的走线方向和实际的走向不一致时，就会有这种菱形的标记出现◆ Show Protection显示保护线◆ Show Test Points显示测试点，如果关闭此选项，测试点和过孔就表现为相同的形式了◆ Show Trace Length显示线长，实时地显示走线的长度和已布线的总长度◆ Centering-Maximum Channel设置最大的通道长度◆ Unrouted Path Double Click用鼠标双击未连接的飞线，通过设置可以产生两种结果，一种是自动连线(Dynamic Route)，一种是手动连线(Add Route)，如果是自动连线，最好打开在线检查设计规则On-Line DRC◆ Auto Protect Traces自动保护走线，保护一个网络的走线，包括长度受控的网络和走线末端的过孔◆ Enable Bus Route Smoothing使总线圆滑，当完成总线布线后，进行一个圆滑的动作，这个设置只在总线布线模式下有效，它的优先级高于全局优化的优先级◆ Guide Pad Entry允许连线以任何角度和焊盘连接◆ Smooth Pad Entry/Exit允许对和焊盘成90°的连线进行优化，优化为45°的连线◆ Minimum Amplitude(Times Trace Width)蛇形走线的高度，这个高度是按照线宽的整数倍来设置的◆ Minimum Gap(Times Trace to Trace Clearance)蛇形走线时GAP的宽度，这个宽度是按照垂直线之间距离的整数倍来设置的◆ Thermals热焊盘在电源和地层也称为花孔，为了对电路板进行好的屏蔽，通常会在顶层和底层甚至中间层铺大量的铜皮，并将其与地网络连接在一起，铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘，通常分为两种：通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals)·Width热焊盘连接线的线宽·Min.Spoke最少连接线，一个热焊盘上至少有几根连接线·Pad Shape焊盘形状·Flood over填满，创建完全连接的热焊盘·Orthogonal正交，连线和焊盘的连接角度为正交·No Connect不形成热焊盘·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘，关闭这个选项，热焊盘就表现为通常的焊盘了·Remove Isolated Copper移除孤立的铜皮·Remove violating Thermal Spokes移除冲突的热焊盘连接，违反规则的连接线应该被移除◆ Auto Dimensioning自动尺寸标注·General Settings通用设置·Draw 1st起点标注线·Draw 2nd终点标注线·Pick Gap测量点到尺寸标注线一端之间的距离·Circle Dimension圆弧测量·Alignment and Arrow校准直线和标注箭头·Alignment tool校直工具·Text尺寸标注值文字·Omit Text不需要尺寸标注文字◆ Teardrops泪滴·Auto Adjust允许在设计过程中根据不同的要求来自动调整泪滴◆ Drafting·Board component height restriction板上元件高度限制·See through将铜皮显示成一些Hatch平行线·Min.hatch最小铜皮面积·Smoothing铜皮在拐角处的平滑度·Pour outline显示整块铜皮的外框·Hatch outline显示铜皮(Pour)中每一个Hatch的外框◆ Grids·Fanout Grid扇出栅格，仅用于BlazeRouter·Radial Move Setup径向移动·Inner Radius靠近原点的第一个圆环跟原点的径向距离·Delta Radius除第一个圆环外，其他各圆环之间的径向距离·Sites Per Ring在移动角度范围内最小移动角度的个数·Auto Rotate移动元件时自动调整元件状态·Disperse移动元件时自动疏散元件·Use Discrete Radius移动元件时可以在径向上进行不连续地移动元件·Initial使用最初的·Let me Specify极的方向由自己设置◆ Split/Mixed Plane混合分割层·Plane Polygon Outline只显示分割层的外框·Plane Thermal Indicators除了显示分割层以外还要显示热焊盘·Generated Plane Date显示分割层上的所有数据·Smoothing Radius设置分割层的铜皮的平滑度·Auto Separate Gap设置分割的各个平面之间的距离·Use Design Rules for Thermals and Antipads对花孔和反焊盘使用设计规则·Die component模具元件2、Layer Definition叠层设置◆ No Plane布线层◆ CAM Plane整个的平面层，比如电源和地层等◆ Split/Mixed Plane分割后的平面层，比如存在多种电源和地的平面层3、Pad Stacks焊盘叠设置4、Drill Pairs钻孔层对设置5、Jumpers跳线设置6、ECO(Engineering Change Order)工程变更设置◆ Write ECO files记录ECO文件◆ Append to files追加到文件中◆ Write ECO file after close ECO toolbox在关闭ECO工具盒或者退出ECO模式时，更新ECO文件数据7、Design Rules设计规则设置设计规则优先级：(低)Default->Layer->Class->Net->Group->Pin pairs(高)◆ Default默认设置·Drill to Drill钻孔之间·Body to Body元件体之间·Clearance-Pad(通孔焊盘)、SMD(表贴焊盘)、Board(板框)·Protected不对飞线进行优化·Minimized采用网络的所有管脚对的连接最短的规则来产生飞线·Serial Source对ECL电路适用，多个驱动源串在一起·Parallel Source对ECL电路适用，多个驱动源并在一起·Mid-driven这个规则适用于高速电路和ECL电路，最小化网络中所有管脚对的距离，中间驱动意味着网络可以尽量短，如果是一个源两个接收端的话，那么这个拓扑表现为源在中间接收端在两边，并且源到两个接收端等长·Copper sharing铜皮共享一via过孔的铜皮共享·Auto Route自动布线器可以自动对网络布线·Allow Ripup自动布线器在布一个已经布过的网络时，允许删除现有的走线·Allow Shove自动推挤功能，可以对一个已布的网络进行推挤和重布·Allow Shove Protected自动布线器可以对一个已布的并且受保护的网络进行推挤和重布·Layer Biasing设置约束生效的层·Vias选择定义的过孔·Parallelism平行长度·Tandem纵向平行度·Aggressor此网络是否是干扰源，可以定义电流较大和速率较高的信号为干扰源·Shielding使用屏蔽功能，减少外界的干扰，通常用平面层作屏蔽信号·Gap网络同屏蔽网络走线之间的距离·Use Net屏蔽的网络·Stub走线中出现分支会难以控制匹配和端接，较长的分支会引起反射以及过冲，所以要加以约束·Match Length要求长度匹配·Fanout Length扇出的长度·Nets扇出的类型·Pad Entry Quality焊盘引入的质量控制，在BlazeRouter中有效·Via at SMD焊盘下放置过孔◆ Class类设置◆ Net网络设置◆ Group组设置◆ Pin Pairs管脚对设置◆ Decal封装设置◆ Component元件设置◆ Conditional Rules条件规则设置◆ Differentia Pairs差分对设置◆ Report报表设置二 Tools工具设置1、Automatic Cluster Placement簇的自动布局◆ Build Clusters创建簇·Min.Top Level Count最小的顶层簇的数量·Unglued Parts Number当前没有被锁定的元件的数目·Build Mode创建模式，簇分为open簇和close簇，其区别在于是否在Query/Modify窗口选中了close选项，在选择创建模式的时候，Rebuild open clusters指open的簇可以拆开重建Maintain Open Clusters指要保留open属性的簇◆ Place Clusters放置簇·Board Outline Clearance簇到板框的最小间距·Percent Part Expansion簇之间的距离·Efforts布局的努力程度·Number of Iterations簇布局的次数·Attemps Per Iterations每次布局的尝试·% From Part Swappling元件、簇或组合交换的频率·Create Pass大范围的布局·Refine Pass小范围的微调◆ Place Parts放置元件·Eliminate Overlaps是否要消除元件重叠的情况·Min % Expansion Allowed最小的元件空间扩展的比例·Align Parts布局微调时，相邻的元件是否要对齐·Only if No Overlaps相邻的元件要对齐的前提是没有元件叠加的情况2、Disperse Componets打散元件3、Length Minimization长度最小化4、Cluster Manager簇管理器5、Auto Nudge自动推挤6、Specctra是Cadence公司的自动布线器7、DX-Designer反标注8、BoardSim板级防真9、BlazeRouter自动布线器10、CAM350菲林输出11、Pour Manager灌铜管理器12、Assembly Options装配选项13、Verify Design验证设计14、Compare Test Points比较测试点15、Compare/ECO Tools比较网络表16、DFT Audit(Design For Test)自动为设计插入测试点。

Cadence-Menu--cadence软件菜单中英文对照图

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注：若菜单中的说明项为空，则表示不不需要说明或说明项与中文菜单相似。以下相同
撤销
UiadoCtrlf-Z
pf=rinCrrlJ-V
Co&y All
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Plot Preview...
Plot.-t，Ctr
电ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱt
第二部分
菜单栏
文件、编辑、察看、器件、连线、文本、模块、组、显示、PSpice、工具、窗口、帮助
1文件菜单
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中文菜单
说明
Nevj匚tr
Qpan....匚"
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Reto yer...
Rernove..»

Cadence常用器件中英文对照表

Proteus常用器件中英文对照表AND与门ANTENNA天线BATTERY直流电源BELL铃,钟BVC同轴电缆接插件BRIDEG1整流桥(二极管)BRIDEG2整流桥(集成块)BUFFER缓冲器BUZZER蜂鸣器CAP电容CAPACITOR电容CAPACITORPOL有极性电容CAPVAR可调电容CIRCUITBREAKER熔断丝COAX同轴电缆CON插口CRYSTAL晶振DB并行插口DIODE二极管DIODESCHOTTKY稳压二极管DIODEVARACTOR变容二极管DPY_3-SEG3段LEDDPY_7-SEG7段LEDDPY_7-SEG_DP7段LED(带小数点)ELECTRO电解电容FUSE熔断器INDUCTOR电感INDUCTORIRON带铁芯电感INDUCTOR3可调电感JFETNN沟道场效应管JFETPP沟道场效应管LAMP灯泡LAMPNEDN起辉器LED发光二极管METER仪表MICROPHONE麦克风MOSFETMOS管MOTORAC交流电机MOTORSERVO伺服电机NAND与非门NOR或非门NOT非门NPNNPN三极管NPN-PHOTO感光三极管OPAMP运放OR或门PHOTO感光二极管PNP三极管NPNDARNPN三极管PNPDARPNP三极管POT滑线变阻器PELAY-DPDT双刀双掷继电器RES1.2电阻RES3.4可变电阻RESISTORBRIDGE?桥式电阻RESPACK?电阻SCR晶闸管PLUG?插头PLUGACFEMALE三相交流插头SOCKET?插座SOURCECURRENT电流源SOURCEVOLTAGE电压源SPEAKER扬声器SW?开关SW-DPDY?双刀双掷开关SW-SPST?单刀单掷开关SW-PB按钮THERMISTOR电热调节器中英文对照1.电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RVAR可调电阻;res1.....2.电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容;CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPVAR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB发光二极管：LED5.三极管:NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：PELAY.LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP(MISCELLANEOUSDEVICES.LIB)13.开关;sw_pb原理图常用库文件：MiscellaneousDevices.ddbDallasMicroprocessor.ddbIntelDatabooks.ddb ProtelDOSSchematicLibraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneralIC.ddbMiscellaneous.ddb部分分立元件库元件名称及中英对照AND与门ANTENNA天线BATTERY直流电源BELL铃,钟BVC同轴电缆接插件BRIDEG1整流桥(二极管) BRIDEG2整流桥(集成块) BUFFER缓冲器BUZZER蜂鸣器CAP电容CAPACITOR电容CAPACITORPOL有极性电容CAPVAR可调电容CIRCUITBREAKER熔断丝COAX同轴电缆CON插口CRYSTAL晶体整荡器DB并行插口DIODE二极管DIODESCHOTTKY稳压二极管DIODEVARACTOR变容二极管DPY_3-SEG3段LEDDPY_7-SEG7段LEDDPY_7-SEG_DP7段LED(带小数点) ELECTRO电解电容FUSE熔断器INDUCTOR电感INDUCTORIRON带铁芯电感INDUCTOR3可调电感JFETNN沟道场效应管JFETPP沟道场效应管LAMP灯泡LAMPNEDN起辉器LED发光二极管METER仪表MICROPHONE麦克风MOSFETMOS管MOTORAC交流电机MOTORSERVO伺服电机NAND与非门NOR或非门NOT非门NPNNPN三极管NPN-PHOTO感光三极管OPAMP运放OR或门PHOTO感光二极管PNP三极管NPNDARNPN三极管PNPDARPNP三极管POT滑线变阻器PELAY-DPDT双刀双掷继电器RES1.2电阻RES3.4可变电阻RESISTORBRIDGE?桥式电阻RESPACK?电阻SCR晶闸管PLUG?插头PLUGACFEMALE三相交流插头SOCKET?插座SOURCECURRENT电流源SOURCEVOLTAGE电压源SPEAKER扬声器SW?开关SW-DPDY?双刀双掷开关SW-SPST?单刀单掷开关SW-PB按钮THERMISTOR电热调节器TRANS1变压器TRANS2可调变压器TRIAC?三端双向可控硅TRIODE?三极真空管VARISTOR变阻器ZENER?齐纳二极管DPY_7-SEG_DP数码管SW-PB开关其他元件库ProtelDosSchematic4000Cmos.Lib（40.系列CMOS管集成块元件库）4013D触发器4027JK触发器ProtelDosSchematicAnalogDigital.Lib（模拟数字式集成块元件库）AD系列DAC系列HD系列MC系列ProtelDosSchematicComparator.Lib（比较放大器元件库）ProtelDosShcematicIntel.Lib（INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库）ProtelDosSchematicLinear.lib（线性元件库）例555ProtelDosSchematticMemoryDevices.Lib（内存存储器元件库）ProtelDosSchematicSYnertek.Lib（SY系列集成块元件库）ProtesDosSchematicMotorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库）ProtesDosSchematicNEC.lib（NEC公司生产的集成块元件库）ProtesDosSchematicOperationelAmplifers.lib（运算放大器元件库）ProtesDosSchematicTTL.Lib（晶体管集成块元件库74系列）ProtelDosSchematicVoltageRegulator.lib（电压调整集成块元件库）ProtesDosSchematicZilog.Lib（齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库）。

Cadence常用器件中英文对照表

Prote‎u s常用器‎件中英文对‎照表常‎用器件中英‎文对照表常‎用器件中英‎文对照表‎常用器件‎中英文对照‎表 AND‎与门‎ANTE‎N NA 天‎线B‎A TTER‎Y直流电‎源B‎E LL 铃‎,钟‎B VC 同‎轴电缆接插‎件B‎R IDEG‎1 整流‎桥(二极管‎)B‎R IDEG‎2 整流‎桥(集成块‎)B‎U FFER‎缓冲器‎BUZ‎Z ER 蜂‎鸣器‎C AP 电‎容C‎A PACI‎T OR 电‎容C‎A PACI‎T OR P‎O L 有极‎性电容‎CAPV‎A R 可调‎电容‎C IRCU‎I T BR‎E AKER‎熔断丝‎COA‎X同轴电‎缆C‎O N 插口‎CR‎Y STAL‎晶振‎DB 并‎行插口‎DIOD‎E二极管‎DI‎O DE S‎C HOTT‎K Y 稳压‎二极管‎DIO‎D E VA‎R ACTO‎R变容二‎极管‎D PY_3‎-SEG ‎3段LED‎DP‎Y_7-S‎E G 7段‎L ED‎DPY_‎7-SEG‎_DP 7‎段LED(‎带小数点)‎EL‎E CTRO‎电解电容‎FU‎S E 熔断‎器I‎N DUCT‎O R 电感‎IN‎D UCTO‎R IRO‎N带铁芯‎电感‎I NDUC‎T OR3 ‎可调电感‎JFE‎T N N‎沟道场效应‎管J‎F ET P‎P沟道场‎效应管‎LAMP‎灯泡‎LAMP‎NEDN‎起辉器‎LED‎发光二极‎管M‎E TER ‎仪表‎M ICRO‎P HONE‎麦克风‎MOS‎F ET M‎O S管‎MOTO‎R AC ‎交流电机‎MOT‎O R SE‎R VO 伺‎服电机‎NAND‎与非门‎NOR‎或非门‎NOT‎非门 N‎P N NP‎N三极管‎NPN‎-PHOT‎O感光三‎极管‎O PAMP‎运放‎OR 或‎门P‎H OTO ‎感光二极管‎PN‎P三极管‎NP‎N DAR‎NPN三‎极管‎P NP D‎A R PN‎P三极管‎POT‎滑线变阻‎器P‎E LAY-‎D PDT ‎双刀双掷继‎电器‎R ES1.‎2电阻‎RES‎3.4 可‎变电阻‎RESI‎S TOR ‎B RIDG‎E ? 桥‎式电阻‎RESP‎A CK ?‎电阻‎SCR ‎晶闸管‎PLUG‎? 插头‎PL‎U G AC‎FEMA‎L E 三相‎交流插头‎SOC‎K ET ?‎插座‎SOUR‎C E CU‎R RENT‎电流源‎SOU‎R CE V‎O LTAG‎E电压源‎SP‎E AKER‎扬声器‎SW‎? 开关‎SW‎-DPDY‎? 双刀‎双掷开关‎SW-‎S PST ‎?单刀单‎掷开关‎SW-P‎B按钮‎THE‎R MIST‎O R 电热‎调节器‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎中英文对‎照中英‎文对照中英‎文对照‎中英文对照‎1.电阻‎固定‎电阻：RE‎S‎半导体电阻‎：RESS‎E MT ‎电位计；‎P OT‎变电阻；‎R VAR ‎可调电‎阻;res‎1....‎.‎2.电‎容定‎值无极性电‎容；CAP‎定值‎有极性电容‎;CAP ‎半导体‎电容：CA‎P SEMI‎可调‎电容：CA‎P VAR ‎‎3.电感：‎I NDUC‎T OR‎4‎.二极管：‎D IODE‎.LIB ‎发光二‎极管：LE‎D‎5.三‎极管 :N‎P N1‎6‎.结型场效‎应管：JF‎E T.li‎b ‎7.MOS‎场效应管‎‎8.MES‎场效应管‎‎9.继电器‎：PELA‎Y. LI‎B‎10.‎灯泡:LA‎M P‎11‎.运放:O‎P AMP ‎‎12.数码‎管：DPY‎_7-SE‎G_DP ‎(MISC‎E LLAN‎E OUS ‎D EVIC‎E S.LI‎B) ‎13.开关‎;sw_p‎b原‎理图常用库‎文件：‎Misc‎e llan‎e ous ‎D evic‎e s.dd‎b‎D alla‎s Mic‎r opro‎c esso‎r.ddb‎In‎t el D‎a tabo‎o ks.d‎d b‎P rote‎l DOS‎Sche‎m atic‎Libr‎a ries‎.ddb ‎‎‎PCB‎元件常用库‎元件常‎用库元件常‎用库元‎件常用库：‎：：‎： Ad‎v pcb.‎d db‎Gene‎r al I‎C.ddb‎Mi‎s cell‎a neou‎s.ddb‎‎部‎分分立元‎件库元件名‎称及中英对‎照A‎N D 与门‎AN‎T ENNA‎天线‎BATT‎E RY 直‎流电源‎BELL‎铃,钟‎BVC‎同轴电缆‎接插件‎BRID‎E G 1 ‎整流桥(二‎极管)‎BRID‎E G 2 ‎整流桥(集‎成块)‎BUFF‎E R 缓冲‎器B‎U ZZER‎蜂鸣器‎CAP‎电容‎CAPA‎C ITOR‎电容‎CAPA‎C ITOR‎POL ‎有极性电容‎CA‎P VAR ‎可调电容‎CIR‎C UIT ‎B REAK‎E R 熔断‎丝C‎O AX 同‎轴电缆 C‎O N 插口‎CR‎Y STAL‎晶体整荡‎器D‎B并行插‎口D‎I ODE ‎二极管DIOD‎E SCH‎O TTKY‎稳压二极‎管D‎I ODE ‎V ARAC‎T OR 变‎容二极管‎DPY‎_3-SE‎G 3段L‎E D‎D PY_7‎-SEG ‎7段LED‎DP‎Y_7-S‎E G_DP‎7段LE‎D(带小数‎点)‎E LECT‎R O 电解‎电容‎F USE ‎熔断器‎INDU‎C TOR ‎电感‎I NDUC‎T OR I‎R ON 带‎铁芯电感‎IND‎U CTOR‎3可调电‎感J‎F ET N‎N沟道场‎效应管‎JFET‎P P沟‎道场效应管‎LA‎M P 灯泡‎LA‎M P NE‎D N 起辉‎器L‎E D 发光‎二极管‎METE‎R仪表‎MIC‎R OPHO‎N E 麦克‎风M‎O SFET‎MOS管‎MOTO‎R AC ‎交流电机‎MOT‎O R SE‎R VO 伺‎服电机‎NAND‎与非门‎NOR‎或非门‎NOT‎非门NPN ‎N PN三极‎管N‎P N-PH‎O TO 感‎光三极管‎OPA‎M P 运放‎O‎R或门‎PHO‎T O 感光‎二极管‎PNP ‎三极管‎NPN ‎D AR N‎P N三极管‎PN‎P DAR‎PNP三‎极管‎P OT 滑‎线变阻器‎PEL‎A Y-DP‎D T 双刀‎双掷继电器‎RE‎S1.2 ‎电阻‎R ES3.‎4可变电‎阻R‎E SIST‎O R BR‎I DGE ‎?桥式电‎阻R‎E SPAC‎K ? 电‎阻S‎C R 晶闸‎管P‎L UG ?‎插头‎PLUG‎AC F‎E MALE‎三相交流‎插头 SO‎C KET ‎?插座‎SOU‎R CE C‎U RREN‎T电流源‎SO‎U RCE ‎V OLTA‎G E 电压‎源S‎P EAKE‎R扬声器‎SW‎? 开关‎SW‎-DPDY‎? 双刀‎双掷开关‎SW-‎S PST ‎?单刀单‎掷开关‎SW-P‎B按钮‎THE‎R MIST‎O R 电热‎调节器‎TRA‎N S1 变‎压器‎T RANS‎2可调变‎压器‎T RIAC‎? 三端‎双向可控硅‎TR‎I ODE ‎?三极真‎空管‎V ARIS‎T OR 变‎阻器‎Z ENER‎? 齐纳‎二极管‎DPY_‎7-SEG‎_DP 数‎码管‎S W-PB‎开关‎‎其他元‎件库‎P rote‎l Dos‎Sche‎m atic‎4000‎Cmos‎.Lib‎（40.‎系列CMO‎S管集成块‎元件库‎） 401‎3 D 触‎发器‎4027 ‎J K 触发‎器P‎r otel‎Dos ‎S chem‎a tic ‎A nalo‎g Dig‎i tal.‎L ib（模‎拟数字式集‎成块元件‎库）‎AD系列‎DAC系‎列 HD系‎列 MC系‎列P‎r otel‎Dos ‎S chem‎a tic ‎C ompa‎r ator‎.Lib（‎比较放大器‎元件库）‎Pro‎t el D‎o s Sh‎c emat‎i c In‎t el.L‎i b（IN‎T EL公司‎生产的80‎系列CPU‎集成块‎元件库）‎Pro‎t el D‎o s Sc‎h emat‎i c Li‎n ear.‎l ib（线‎性元件库）‎例5‎55‎P rote‎l Dos‎Sche‎m atti‎c Mem‎o ry D‎e vice‎s.Lib‎（内存存储‎器元件库）‎Pr‎o tel ‎D os S‎c hema‎t ic S‎Y nert‎e k.Li‎b（SY系‎列集成块元‎件库）‎Prot‎e s Do‎s Sch‎e mati‎c Mot‎o rlla‎.Lib（‎摩托罗拉公‎司生产的元‎件库）‎Prot‎e s Do‎s Sch‎e mati‎c NEC‎.lib（‎N EC公司‎生产的集成‎块元件库）‎Pr‎o tes ‎D os S‎c hema‎t ic O‎p erat‎i onel‎Ampl‎i fers‎.lib（‎运算放大器‎元件库‎）P‎r otes‎Dos ‎S chem‎a tic ‎T TL.L‎i b（晶体‎管集成块元‎件库 74‎系列）‎Prot‎e l Do‎s Sch‎e mati‎c Vol‎t age ‎R egul‎a tor.‎l ib（电‎压调整集成‎块元件‎库）‎P rote‎s Dos‎Sche‎m atic‎Zilo‎g.Lib‎（齐格格公‎司生产的Z‎80系列C‎P U 集‎成块元件库‎）‎。

Cadenceallegro菜单解释

new新建PCB文件，点new菜单进入对话框后，drawing type里面包含有9个选项，一般我们如果设计PCB就选择默认第一个board即可。

如果我们要建封装库选package symbol即可，其他7个选项一般很少用，大家可以理解字面意思就可以知道什么意思了。

open打开你所要设计的 PCB文件，或者封装库文件。

recent designs打开你所设计的PCB文件，一般是指近期所设计的或者打开过的PCB文件。

save保存save as另存为，重命名。

importimport 菜单包含许多项，下面详细解释一下我们经常用到的命令。

logic 导入网表，详细介绍在allegro基础教程连载已经有介绍，在此不再详细介绍。

artwork 导入从其他PCB文件导出的.art的文件。

一般很少用词命令。

命令IPF和stream 很少用，略。

DXF 导入结构要素图或者其他DXF的文件。

CAD中英文对照表

3DARRAY：创建三维阵列3A3DFACE：创建三维面3F3DORBIT：控制在三维空间中交互式查看对象3DO3DPOLY：在三维空间中使用“连续”线型创建由直线段组成的多段线3PADCENTER：管理内容ADCALIGN：在二维和三维空间中将某对象与其他对象对齐ALAPPLOAD：加载或卸载应用程序并指定启动时要加载的应用程序APARC：创建圆弧AAREA：计算对象或指定区域的面积和周长AAARRAY：创建按指定方式排列的多重对象副本ARATTDEF：创建属性定义ATTATTEDIT：改变属性信息ATEATTEXT：提取属性数据DDATTEXTBHATCH：使用图案填充封闭区域或选定对象H、BHBLOCK：根据选定对象创建块定义BBOUNDARY：从封闭区域创建面域或多段线BOBREAK：部分删除对象或把对象分解为两部分BRCHAMFER：给对象的边加倒角CHACHANGE：修改现有对象的特性-CHCIRCLE：创建圆形CCOLOR：定义新对象的颜色COLCOPY：复制对象CO、CPDBCONNECT：为外部数据库表提供AutoCAD 接口AAD、AEX、ALI、ASQ、ARO、ASE、DBC DDEDIT：编辑文字和属性定义EDDDVPOINT：设置三维观察方向VPDIMALIGNED：创建对齐线性标注DALDIMANGULAR：创建角度标注DANDIMBASELINE：从上一个或选定标注的基线处创建线性、角度或坐标标注DBA DIMCENTER：创建圆和圆弧的圆心标记或中心线DCEDIMCONTINUE：从上一个或选定标注的第二尺寸界线处创建线性、角度或坐标标注DCO DIMDIAMETER：创建圆和圆弧的直径标注DDIDIMEDIT：编辑标注DEDDIMLINEAR：创建线性尺寸标注DLIDIMORDINATE：创建坐标点标注DORDIMOVERRIDE：替代标注系统变量DOVDIMRADIUS：创建圆和圆弧的半径标注DRADIMSTYLE：创建或修改标注样式DDIMTEDIT：移动和旋转标注文字DIMTEDDIST：测量两点之间的距离和角度DIDIVIDE：将点对象或块沿对象的长度或周长等间隔排列DIVDONUT：绘制填充的圆和环DODRAWORDER：修改图像和其他对象的显示顺序DRDSETTINGS：指定捕捉模式、栅格、极坐标和对象捕捉追踪的设置DS、RM、SE DSVIEWER：打开“鸟瞰视图”窗口AVDVIEW：定义平行投影或透视视图DVELLIPSE：创建椭圆或椭圆弧ELERASE：从图形中删除对象EEXPLODE：将组合对象分解为对象组件XEXPORT：以其他文件格式保存对象EXPEXTEND：延伸对象到另一对象EXEXTRUDE：通过拉伸现有二维对象来创建三维原型 EXTFILLET：给对象的边加圆角FFILTER：创建可重复使用的过滤器以便根据特性选择对象FIGROUP：创建对象的命名选择集GHATCH：用图案填充一块指定边界的区域-HHATCHEDIT：修改现有的图案填充对象HEHIDE：重生成三维模型时不显示隐藏线HIIMAGE：管理图像IMIMAGEADJUST：控制选定图像的亮度、对比度和褪色度IADIMAGEATTACH：向当前图形中附着新的图像对象IATIMAGECLIP：为图像对象创建新剪裁边界ICLIMPORT：向AutoCAD 输入文件IMPINSERT：将命名块或图形插入到当前图形中IINTERFERE：用两个或多个三维实体的公用部分创建三维复合实体INFINTERSECT：用两个或多个实体或面域的交集创建复合实体或面域并删除交集以外的部分IN INSERTOBJ：插入链接或嵌入对象IOLAYER：管理图层和图层特性LA-LAYOUT：创建新布局，重命名、复制、保存或删除现有布局LOLEADER：创建一条引线将注释与一个几何特征相连 LEADLENGTHEN：拉长对象LENLINE：创建直线段LLINETYPE：创建、加载和设置线型LTLIST：显示选定对象的数据库信息LI、LSLTSCALE：设置线型比例因子LTSLWEIGHT：LWMATCHPROP：设置当前线宽、线宽显示选项和线宽单位MAMEASURE：将点对象或块按指定的间距放置MEMIRROR：创建对象的镜像副本MIMLINE：创建多重平行线MLMOVE：在指定方向上按指定距离移动对象MMSPACE：从图纸空间切换到模型空间视口MSMTEXT：创建多行文字T、MTMVIEW：创建浮动视口和打开现有的浮动视口MVOFFSET：创建同心圆、平行线和平行曲线OOPTIONS：自定义AutoCAD 设置GR、OP、PROSNAP：设置对象捕捉模式OSPAN：移动当前视口中显示的图形PPASTESPEC：插入剪贴板数据并控制数据格式PAPEDIT：编辑多段线和三维多边形网格PEPLINE：创建二维多段线PLPRINT ：将图形打印到打印设备或文件PLOTPOINT：创建点对象POPOLYGON：创建闭合的等边多段线POLPREVIEW：显示打印图形的效果PREPROPERTIES：控制现有对象的特性CH、MO PROPERTIESCLOSE：关闭“特性”窗口PRCLOSEPSPACE：从模型空间视口切换到图纸空间PSPURGE：删除图形数据库中没有使用的命名对象，例如块或图层PU QLEADER：快速创建引线和引线注释LEQUIT：退出AutoCAD EXITRECTANG：绘制矩形多段线RECREDRAW：刷新显示当前视口RREDRAWALL：刷新显示所有视口RAREGEN：重生成图形并刷新显示当前视口REREGENALL：重新生成图形并刷新所有视口REAREGION：从现有对象的选择集中创建面域对象REGRENAME：修改对象名RENRENDER：创建三维线框或实体模型的具有真实感的渲染图像RR REVOLVE：绕轴旋转二维对象以创建实体REVRPREF：设置渲染系统配置RPRROTATE：绕基点移动对象ROSCALE：在X、Y 和Z 方向等比例放大或缩小对象 SCSCRIPT：用脚本文件执行一系列命令SCRSECTION：用剖切平面和实体截交创建面域SECSETVAR：列出系统变量并修改变量值SETSLICE：用平面剖切一组实体SLSNAP：规定光标按指定的间距移动SNSOLID：创建二维填充多边形SOSPELL：检查图形中文字的拼写SPSPLINE：创建二次或三次(NURBS) 样条曲线SPLSPLINEDIT：编辑样条曲线对象SPESTRETCH：移动或拉伸对象SSTYLE：创建或修改已命名的文字样式以及设置图形中文字的当前样式ST SUBTRACT：用差集创建组合面域或实体SUTABLET：校准、配置、打开和关闭已安装的数字化仪TA THICKNESS：设置当前三维实体的厚度THTILEMODE：使“模型”选项卡或最后一个布局选项卡当前化TI、TM TOLERANCE：创建形位公差标注TOLTOOLBAR：显示、隐藏和自定义工具栏TOTORUS：创建圆环形实体 TORTRIM：用其他对象定义的剪切边修剪对象TRUNION：通过并运算创建组合面域或实体UNIUNITS：设置坐标和角度的显示格式和精度UNVIEW：保存和恢复已命名的视图VVPOINT：设置图形的三维直观图的查看方向-VPWBLOCK：将块对象写入新图形文件WWEDGE：创建三维实体使其倾斜面尖端沿X 轴正向WE XATTACH：将外部参照附着到当前图形中XAXBIND：将外部参照依赖符号绑定到图形中XBXCLIP：定义外部参照或块剪裁边界，并且设置前剪裁面和后剪裁面XC XLINE：创建无限长的直线（即参照线）XLXREF：控制图形中的外部参照XRZOOM：放大或缩小当前视口对象的外观尺寸ZAUTO CAD快捷键常见命令（一）字母类1、对象特性ADC, *ADCENTER（设计中心“Ctrl＋2”）CH, MO *PROPERTIES(修改特性“Ctrl＋1”)MA, *MATCHPROP（属性匹配）ST, *STYLE（文字样式）COL, *COLOR（设置颜色）LA, *LAYER（图层****作）LT, *LINETYPE（线形）LTS, *LTSCALE（线形比例）LW, *LWEIGHT （线宽）UN, *UNITS（图形单位）ATT, *ATTDEF（属性定义）ATE, *ATTEDIT（编辑属性）BO, *BOUNDARY（边界创建，包括创建闭合多段线和面域）AL, *ALIGN（对齐）EXIT, *QUIT（退出）EXP, *EXPORT（输出其它格式文件）IMP, *IMPORT（输入文件）OP,PR *OPTIONS（自定义CAD设置）PRINT, *PLOT（打印）PU, *PURGE（清除**）R, *REDRAW（重新生成）REN, *RENAME（重命名）SN, *SNAP（捕捉栅格）DS, *DSETTINGS（设置极轴追踪）OS, *OSNAP（设置捕捉模式）PRE, *PREVIEW（打印预览）TO, *TOOLBAR（工具栏）V, *VIEW（命名视图）AA, *AREA（面积）DI, *DIST（距离）LI, *LIST（显示图形数据信息）2、AUTO CAD快捷绘图命令：PO, *POINT（点）L, *LINE（直线）XL, *XLINE（射线）PL, *PLINE（多段线）ML, *MLINE（多线）SPL, *SPLINE（样条曲线）POL, *POLYGON（正多边形）REC, *RECTANGLE（矩形）C, *CIRCLE(圆)A, *ARC(圆弧)DO, *DONUT（圆环）EL, *ELLIPSE（椭圆）REG, *REGION（面域）MT, *MTEXT（多行文本）T, *MTEXT（多行文本）B, *BLOCK（块定义）I, *INSERT（插入块）W, *WBLOCK（定义块文件）DIV, *DIVIDE（等分）H, *BHATCH（填充）3、AUTO CAD快捷修改命令：CO, *COPY（复制）MI, *MIRROR（镜像）AR, *ARRAY（阵列）O, *OFFSET（偏移）RO, *ROTATE（旋转）M, *MOVE（移动）E, DEL键*ERASE（删除）X, *EXPLODE（分解）TR, *TRIM（修剪）EX, *EXTEND（延伸）S, *STRETCH（拉伸）LEN, *LENGTHEN（直线拉长）SC, *SCALE（比例缩放）BR, *BREAK（打断）CHA, *CHAMFER(倒角)F, *FILLET（倒圆角）PE, *PEDIT（多段线编辑）ED, *DDEDIT（修改文本）4、AUTO CAD快捷视窗缩放：P, *PAN（平移）Z＋空格＋空格, *实时缩放Z, *局部放大Z+P, *返回上一视图Z＋E, *显示全图5、AUTO CAD快捷尺寸标注：DLI, *DIMLINEAR（直线标注）DAL, *DIMALIGNED（对齐标注）DRA, *DIMRADIUS（半径标注）DDI, *DIMDIAMETER（直径标注）DAN, *DIMANGULAR（角度标注）DCE, *DIMCENTER（中心标注）DOR, *DIMORDINATE（点标注）TOL, *TOLERANCE（标注形位公差）LE, *QLEADER（快速引出标注）DBA, *DIMBASELINE（基线标注）DCO, *DIMCONTINUE（连续标注）D, *DIMSTYLE（标注样式）DED, *DIMEDIT（编辑标注）DOV, *DIMOVERRIDE(替换标注系统变量)（二）AUTO CAD快捷常用CTRL快捷键【CTRL】＋1 *PROPERTIES(修改特性) 【CTRL】＋2 *ADCENTER（设计中心）【CTRL】＋O *OPEN（打开文件）【CTRL】＋N、M *NEW（新建文件）【CTRL】＋P *PRINT（打印文件）【CTRL】＋S *SAVE（保存文件）【CTRL】＋Z *UNDO（放弃）【CTRL】＋X *CUTCLIP（剪切）【CTRL】＋C *COPYCLIP（复制）【CTRL】＋V *PASTECLIP（粘贴）【CTRL】＋B *SNAP（栅格捕捉）【CTRL】＋F *OSNAP（对象捕捉）【CTRL】＋G *GRID（栅格）【CTRL】＋L *ORTHO（正交）【CTRL】＋W *（对象追踪）【CTRL】＋U *（极轴）（三）AUTO CAD快捷常用功能键【F1】*HELP（帮助）【F2】*（文本窗口）【F3】*OSNAP（对象捕捉）【F7】*GRIP（栅格）【F8】*ORTHO（正交（此文档部分内容来源于网络，如有侵权请告知删除，文档可自行编辑修改内容，供参考，感谢您的支持）。

cadence菜单中英文对照

1. 文件菜单
新建打开保存另存为导入导出查看日志打开日志打印设置打印改变编辑器生成说明文件退出
2。编辑菜单
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3．查看菜单 4．添加菜单 5．显示菜单
放大矩形范围放大至满屏放大缩小放大整个范围以一点为中心放大保存镜像文件镜像文件恢复刷新习惯设置
图样设置影像文件设定文件输出钻孔参数设定设置标识
制造检查设置测试内容丝印层设置生成报告
钻孔参数钻孔图例钻孔记录文件输出生成组装图生成材料清单参数设置设置字体类型测直线距离
测角度
13．工具菜单
生成详细说明
创建模块焊盘编辑焊盘去除连结报告技术文件比较设置向导数据库检查更新 DRC
需要从一点画到另一点点击两点自动连线
特性设置习惯设置器件赋值理性文本设置端点的名称添加注释打开文本文档设置字体大小放大缩小交换重新连结特性显示
可对电阻电容等进行赋值
下一层菜单如下显示名称显示值两样都显示不可见
7．模块菜单 8．组菜单
添加重命名扩展连线连线添加针脚重命名针删除针脚移动针脚
手工布局
9．布线菜单
快速放置在 CCT 中布局自动布局交互式布局交换自动交换调整更新符号临时使用 SPECCTRAQuest
交换针脚交换功能交换元件
可视布局参数设定布局布顶层元件布底层元件布设计中的元件布指定区域的元件布窗口中的元件布列表中的元件参数设定交换设计内容交换指定区域交换窗口内容交换列表内容参数设定调整整个设计调整指定区域调整窗口中内容调整列表内容器件符号

Cadence常用器件中英文对照表

Proteus常用器件中英文对照表AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶振DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器中英文对照1.电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RVAR可调电阻;res1.....2.电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容;CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPVAR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB发光二极管：LED5.三极管 :NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：PELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关其他元件库Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成块元件库）4013 D 触发器4027 JK 触发器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模拟数字式集成块元件库）AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比较放大器元件库）Protel Dos Shcematic Intel.Lib（INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库）Protel Dos Schematic Linear.lib（线性元件库）例555Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（内存存储器元件库）Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成块元件库）Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库）Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生产的集成块元件库）Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib（运算放大器元件库）Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶体管集成块元件库 74系列）Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（电压调整集成块元件库）Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库）。

cadence菜单中英文对照

第一部分Concept HDL 第二部分 Allegro菜单栏文件、编辑、察看、器件、连线、文本、模块、组、显示、PSpice、工具、窗口、帮助1．文件菜单原菜单新建打开关闭保存另存为保存所有保存层转换恢复移动编辑页和符号编辑层返回改变组件察看搜索栈物理输出物理输入 IFF输入打印设置打印预览打印输出中文菜单下一层菜单见下表同上设置启动的工具进行封装并输出从Allegro导入导入IFF文件可输出原理图说明退出注：若菜单中的说明项为空，则表示不不需要说明或说明项与中文菜单相似。

以下相同。

下一页前一页转向2．编辑菜单撤销重做加入新页下一层上一层移动复制复制所有重复复制排列删除颜色分割镜像翻转旋转模块顺序画弧画圆3．察看菜单放大矩形范围放大到满屏放大缩小按比例放大上移下移左移右移预览网格设定状态条错误信息条控制窗口数据栏工具栏4．器件菜单添加器件替换器件改变版本修改部分交换针脚删除可改变器件符号的显示类型可设置器件在封装中的位置5．连线菜单连线连线添加信号名添加总线名连结总线设定总线参数画点连线加粗连线减细6．文本菜单特性设置习惯设置器件赋值理性文本设置端点的名称添加注释打开文本文档设置字体大小放大缩小交换重新连结显示名称显示值两样都显示7．模块菜单添加重命名扩展连线连线添加针脚重命名针删除针脚移动针脚不可见特性显示可对电阻电容等进行赋值下一层菜单如下设置连线的图案需要从一点画到另一点点击两点自动连线输入针脚输出针脚8．组菜单创建组设定当前组显示组的内容移动复制复制全部设置复制个数设置文字大小改变注释删除设定颜色激活器件特性显示矩形框内创建为一组多边形框内创建为一组用表达式创建下一个在组中去除一个器件替换改变显示版本删除显示名称显示值两样都显示9．显示菜单激活去激活联系颜色器件信息连结显示信号名和文本与器件的连结关系不可见修改在组中添加一个器件下一层菜单在下表双向针脚显示点的坐标显示目录显示距离显示历史信息设置快捷键显示修改信息显示线网信息显示端点针脚针脚名显示特性返回显示字体尺寸10．Pspice菜单创建仿真文件编辑仿真文件删除仿真文件检查生成网表查看网表运行查看结果编辑模型编辑激励仿真多重文件11．工具菜单扩展设计取消扩展当前编辑全局查找全局导航限制管理器检查显示错误显示错误及告警信息运行script文件反标仿真模拟数据点击一点点击两点，在下方状态栏显示点击线网显示所有的针脚显示点击的器件的针脚名显示所有器件的针脚信息在下方状态栏显示查找某一个器件可查出某个器件属于哪个库进行错误检查将封装后的信息标注在原理图层次编辑生成符号图封装应用程序设计差别比较设计联系习惯设置选项可用于层次设计下一层菜单如下表可将原理图的修改更新到板子可编辑设计环境、快捷键等可设置栅格尺寸等材料清单电气规则检查生成网表报告12．窗口菜单新开一个窗口刷新层叠平铺排列图标当前激活的窗口13．帮助菜单帮助主题新增功能主要帮助常见问题及解决方法产品说明 Cadence文件关于Concept-HDL可链接到Cadence公司网站显示版本信息将多个窗口层叠摆放将多个窗口平铺展开第二部分 Allegro菜单栏文件、编辑、察看、添加、显示、设置、逻辑、布局、布线、分析、制造、工具、帮助1. 文件菜单新建打开保存另存为导入导出查看日志打开日志打印设置打印改变编辑器生成说明文件退出2. 编辑菜单移动复制镜像旋转修改删除生成图形删除未连结的图形分割平面倒角删除倒角文本分组特性设定3．查看菜单放大矩形范围修改器件边角放大至满屏放大缩小放大整个范围以一点为中心放大保存镜像文件镜像文件恢复刷新4．添加菜单线弧形 3点弧形圆四边形填充的四边形文本实心填充不填充5．显示菜单颜色设置显示颜色面板元件信息测量寄生参数特性设置激活去激活显示飞线6．设置菜单画图尺寸画图选择文字大小网格设置不显示飞线交叉线网填充图形习惯设置子目录层结构过孔设置限制设置电气规则设定特性定义线网定义7．逻辑菜单线网逻辑线网方案设置差分对标识直流线网设置RefDes 自动命名RefDes 改变器件终端设定重命名重命名整个设计重命名一个区域内元件重命名窗口内元件8．布局菜单手工布局快速放置在CCT中布局自动布局交互式布局交换自动交换调整重命名列表中的元件更新符号临时使用SPECCTRAQuest交换针脚交换功能交换元件可视布局参数设定布局布顶层元件布底层元件布设计中的元件布指定区域的元件布窗口中的元件布列表中的元件参数设定交换设计内容交换指定区域交换窗口内容交换列表内容参数设定调整整个设计调整指定区域调整窗口中内容调整列表内容器件9．布线菜单连线倒角光滑边角在CCT中布线优化运行布线检查选择式布线自动布线交互编辑测试准备符号参数设定优化设计优化指定区域优化窗口优化激活内容自动设置生成测试点删除测试点交换测试点测试记录优化列表内容10．分析菜单审查报告执行报告11．制造菜单图样设置影像文件设定文件输出钻孔参数设定设置标识制造检查设置测试内容丝印层设置钻孔参数钻孔图例钻孔记录文件输出生成组装图生成材料清单参数设置设置字体类型测直线距离测角度生成详细说明生成报告13．工具菜单创建模块焊盘编辑焊盘去除连结报告技术文件比较可进行有关焊盘的操作。

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第二部分Allegro
菜单栏
文件、编辑、察看、器件、连线、文本、模块、组、显示、PSpice、工具、窗口、帮助1．文件菜单
原菜单中文菜单说明
新建
打开
关闭
保存
另存为
保存所有
保存层
转换
恢复
移动
编辑页和符号下一层菜单见下表
编辑层同上
返回
改变组件设置启动的工具
察看搜索栈
物理输出进行封装并输出
物理输入从Allegro导入
IFF输入导入IFF文件
打印设置
打印预览
打印输出可输出原理图
退出
注：若菜单中的说明项为空，则表示不不需要说明或说明项与中文菜单相似。

以下相同。

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前一页
转向
加入新页
下一层
上一层
2．编辑菜单
撤销
重做
移动
复制
复制所有
重复复制
排列
删除
颜色
分割
镜像
翻转
旋转
模块顺序
画弧
画圆
3．察看菜单
放大矩形范围
放大到满屏
放大
缩小
按比例放大
上移
下移
左移
右移
预览
网格设定
状态条
错误信息条
控制窗口
数据栏
工具栏4．器件菜单
添加器件
替换器件
改变版本可改变器件符号的
显示类型
修改
部分可设置器件在封装
中的位置
交换针脚
删除
5．连线菜单
连线需要从一点画到另
一点
连线点击两点自动连线
添加信号名
添加总线名
连结总线
设定总线参数
画点
连线加粗
连线减细
设置连线的图案
6．文本菜单
特性设置
习惯设置
器件赋值可对电阻电容等进
行赋值
理性文本
设置端点的名称
添加注释
打开文本文档
设置字体大小
放大
缩小
交换
重新连结
特性显示下一层菜单如下
显示名称
显示值
两样都显示
不可见
7．模块菜单
添加
重命名
扩展
连线
连线
添加针脚
重命名针
删除针脚
移动针脚
输入针脚
输出针脚
双向针脚
8．组菜单
创建组下一层菜单在下表
设定当前组
显示组的内容
移动
复制
复制全部
设置复制个数
设置文字大小
改变注释
删除
设定颜色
激活
器件
特性显示
矩形框内创建为一组
多边形框内创建为一组
用表达式创建
下一个
在组中去除一个器件
在组中添加一个器件
替换
改变显示版本
删除
修改
显示名称
显示值
两样都显示
不可见
9．显示菜单
激活
去激活
联系显示信号名和文本与器件
的连结关系
颜色
器件信息
连结
显示点的坐
点击一点
标
显示目录
显示距离点击两点，在下方状态栏显
示
显示历史信
息
设置快捷键
显示修改信
息
显示线网信
点击线网
息
显示端点
针脚显示所有的针脚
针脚名显示点击的器件的针脚名
显示特性显示所有器件的针脚信息
返回
显示字体尺
在下方状态栏显示
寸
10．Pspice菜单
创建仿真文件
编辑仿真文件
删除仿真文件
检查
生成网表
查看网表
运行
查看结果
编辑模型
编辑激励
仿真多重文件
模拟数据
11．工具菜单
扩展设计
取消扩展
当前编辑
全局查找查找某一个器件
全局导航可查出某个器件属
于哪个库
限制管理器
检查进行错误检查
显示错误
显示错误及告警
信息
运行script文件
反标将封装后的信息标
注在原理图
仿真
层次编辑
生成符号图可用于层次设计
封装应用程序下一层菜单如下表
设计差别比较可将原理图的修改
更新到板子
设计联系
习惯设置可编辑设计环境、快
捷键等
选项可设置栅格尺寸等
材料清单
电气规则检查
生成网表报告
12．窗口菜单
新开一个窗口
刷新
层叠将多个窗口层
叠摆放
平铺将多个窗口平
铺展开
排列图标
当前激活的窗口
13．帮助菜单
帮助主题
新增功能
主要帮助
常见问题及解决方
法
产品说明
Cadence文件可链接到Cadence
公司网站
关于Concept-HDL显示版本信息
第二部分Allegro
菜单栏
文件、编辑、察看、添加、显示、设置、逻辑、布局、布线、分析、制造、工具、帮助1.文件菜单
新建
打开
保存
另存为
导入
导出
查看日志
打开日志
打印设置
打印
改变编辑器
生成说明文件
退出
2.编辑菜单
移动
复制
镜像
旋转
修改
删除
生成图形
删除未连结的图
形
分割平面
倒角修改器件边
角
删除倒角
文本
分组
特性设定
3．查看菜单
放大矩形范围
放大至满屏
放大
缩小
放大整个范围
以一点为中心放大
保存镜像文件
镜像文件恢复
刷新
习惯设置
4．添加菜单
线
弧形
3点弧形
圆
四边形
填充的四边形
文本
图形
实心填充
不填充
交叉线网填充5．显示菜单
颜色设置
显示颜色面板
元件信息
测量
寄生参数
特性设置
激活
去激活
显示飞线
不显示飞线
6．设置菜单
画图尺寸
画图选择
文字大小
网格设置
子目录
层结构
过孔设置
限制设置
电气规则设定
特性定义
线网定义
区域内可放置封装
区域内不可放置封装
区
封装高度
区域内可布线
区域内不可布线
区域内不可设置过孔
区域内不可设置探针
区域内不可优化布线
影像输出外框
7．逻辑菜单
线网逻辑
线网方案
设置差分对
标识直流线网
设置RefDes
自动命名RefDes
改变器件
终端设定
重命名
重命名整个设计
重命名一个区域内元件
重命名窗口内元件
重命名列表中的元件8．布局菜单
手工布局
快速放置
在CCT中布局
自动布局
交互式布局
交换
自动交换
调整
更新符号
临时使用SPECCTRAQuest
交换针脚
交换功能
交换元件
可视布局
参数设定布局
布顶层元件
布底层元件
布设计中的元件
布指定区域的元件
布窗口中的元件
布列表中的元件
参数设定
交换设计内容
交换指定区域
交换窗口内容
交换列表内容
参数设定
调整整个设计
调整指定区域
调整窗口中内容
调整列表内容
器件
符号
9．布线菜单
连线
倒角
光滑边角
在CCT中布线
优化
测试准备
运行布线检查
选择式布线
自动布线
交互编辑
参数设定
优化设计
优化指定区域
优化窗口
优化激活内容
优化列表内容
自动设置
生成测试点
删除测试点
交换测试点
测试记录10．分析菜单
初始化
选择库
信
号完整
选择模型去除模型参数设定审查检测串扰设置
初始化
自动设置
手工设置规则选择
规则审查规则执行运行结果审查报告执行报告
11．制造菜单
图样设置
影像文件设定
电
磁干扰
文件输出
钻孔参数设定
设置标识
制造检查
设置测试内容
丝印层设置
生成报告
钻孔参数
钻孔图例
钻孔记录
文件输出
生成组装图
生成材料清单
参数设置
设置字体类型
测直线距离
测角度
生成详细说明
13．工具菜单
创建模块
焊盘编辑可进行有关焊盘的
操作
焊盘
去除连结
报告
技术文件比较
设置向导
数据库检查
更新DRC DRC为设计规则检
查
修改设计焊盘
修改焊盘库
替换焊盘
组编辑
刷新
修改边界
恢复
恢复所有
14．帮助菜单
帮助内容
设计流程
产品说明
常见问题及其解答
网络链接
Allegro文档可链接到Cadence
网站
关于Allegro专家显示版本信息等。

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