电镀常识及专业术语

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电镀知识

电镀中文名称：电镀英文名称：electroplating定义1：利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。

应用学科：电力（一级学科）；配电与用电（二级学科）定义2：利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。

应用学科：机械工程（一级学科）；表面工程（二级学科）；电镀与化学镀（三级学科）电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

一、电镀的概念电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。

电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

二、电镀的作用利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。

电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。

通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

此外，依各种电镀需求还有不同的作用。

举例如下：1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

三、电镀的材料要求镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。

电镀专业术语

电镀专业术语镀覆方法术语化学钝化将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态保护膜的过程。

化学氧化通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。

电化学氧化在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解，于制件表面形成一层具有防护性，装饰性或其它功能氧化膜的过程。

电镀利用电解原理，使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。

转化膜对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。

钢铁发蓝（钢铁化学氧化）将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性的溶液中，使之于表面形成通常为蓝（黑）色的薄氧化膜的过程。

冲击电流电流过程中通过的瞬时大电流。

光亮电镀在适当条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。

合金电镀在电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。

多层电镀在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同的金属层的电镀。

冲击镀在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。

磷化在钢铁制件表面上形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。

热抗散加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金的过程。

镀前处理和镀后处理术语化学除油在碱性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面油污的过程。

电解除油在含碱溶液中，以制件作为阳极或阴极，在电流作用下，清除制件表面油污的过程。

出光在溶液中短时间浸泡，使金属形成光亮表面的过程。

机械抛光借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制件表面光亮度的机械加工过程。

有机溶剂除油利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。

除氢将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。

退镀将制件表面镀层退除的过程。

弱浸蚀电镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。

强浸蚀将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件表面上氧化物和锈蚀物的过程。

电镀知识

电镀基本知识1、表面处理的目的一、美观(appearance).为了提高制品之附加价值,赋予制品表面美观,例如装饰性电镀 (decorative plating) Au, Ag, Rh, Ni, Cr,黄铜等电镀 (electroplating).二、防护(protection)为了延长制品的寿命,再制品表面披覆(coating)耐腐蚀之材料,例如保护性电镀(protective plating) Zn,Cd,Ni,Cr,Sn 等电镀.三、特殊表面性质(special surface properties)1. 提高制品之导电性(electrical conductiuity),例如电镀Ag,Cu.2. 提高焊接性(soderability)在通讯急电子工业应用,例如Sn-Pb 合金电镀.3. 提高光线之反射性(light reflectivity ) 例如宇宙飞船,人造卫星的外壳需反射光线,Ag及Rh的镀层被应用上.4. 减小接触阻抗(contact resistance)例如在电子组件之Au及Pd电镀.四、机械或工程性质(mechanical or engineering properties)1. 提高制品之强度(strenth),例如塑料电镀.2. 提高制品之润滑性 ( bearing propertries ) 例如多孔洛电镀 (porous chromium plating), 内燃机之铝合金活塞 (piston) ,镀锡Sn以防止汽缸 (cylinder)壁刮伤.3. 增加硬度(hardness)及耐磨性(wear resistance) ,例如硬洛电镀(hard chromium plating).4. 提高制品之耐热性,耐候性,抗幅射线,例如塑料,非金属之电镀.2、电镀常识2.1电镀利用电解原理，使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。

2.2前处理零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。

常用电镀技术的术语

常用电镀技术术语电镀技术常用术语一、电镀层种类1、硬铬在严格控制温度与电流密度（较装饰镀铬高）的条件下，从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。

2、乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件，获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。

二、氧化及钝化1、阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件，在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极，通过直流电流的作用，使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。

2、磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理，使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。

3、发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理，使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。

4、化学氧化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。

5、电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。

6、化学钝化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。

7、电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成一层钝化膜的处理过程。

三、电解1、电解在外电流通过电解液时，在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应，将电能变为化学能的过程。

2、阳极电解以零件作为阳极的电解过程。

3、阴极电解以零件作为阴极的电解过程。

四、镀前处理1、化学除油在含碱的溶液中，借助皂化和乳化作用，除去零件或制品表面油垢的过程。

2、有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用，除去零件或制品表面油垢的过程。

3、电化学除油（即电解除油）在含有碱的溶液中，以零件作为阳极或阴极，在电流作用下，除去零件或制品表面油垢的过程。

4、化学酸洗在含酸的溶液中，除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。

5、化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下，进行短时间的浸蚀，从而将零件表面整平，获得比较光亮的表面的过程。

电镀的概念及专业术语

电镀的概念及专业术语电镀的概念就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。

电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。

为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

电镀作用：利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。

电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。

通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。

电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。

电镀原理在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。

电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。

通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。

阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度[1]。

在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。

电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。

电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。

电镀行业术语

常用名词1.化学腐蚀chemical corrosion金属在非电化学作用下的腐蚀(氧化)过程。

通常指在非电解质溶液及干燥气体中，纯化学作用引起的腐蚀。

2.双电层electric double layer电极与电解质溶液界面上存在的大小相等符号相反的电荷层。

3.双极性电极bipolar electrode一个不与外电源相连的，浸入阳极与阴极间电解液中的导体。

靠近阳极的那部分导体起着阴极的作用，而靠近阴极的部分起着阳极的作用。

throwing power在特定条件下，一定溶液使电极上(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

此名词也可用于阳极过程，其定义与上述者类似。

5.分解电压decomposition voltage其定义与上述者类似。

能使电化学反应以明显速度持续进行的最小电压(溶液的欧姆电压降不包括在内)。

6.不溶性阳极(惰性阳极)inert anode在电流通过时，不发生阳极溶解反应的阳极。

electrochemistry研究电子导体和离子导体的接触界面性质及其所发生变化的科学。

8.电化学极化(活化极化)activation polarization由于电化学反应在进行中遇到困难而引起的极化。

9.电化学腐蚀electrochemical corrosion在卑解质溶掖中或金属表面上的液膜中，服从于电化学反应规律的金属腐蚀(氧化)过程10.电化当量electrochemical equivalent在电极上通过单位电量（例如1安时，1库仑或1法拉第时），电极反应形成产物之理论重量。

通常以克/库仑或克/安时表示。

11 电导率(比电导)单位截面积和单位长度的导体之电导，通常以S／m表示。

12 电泳electrophoresis液体介质中带电的胶体微粒在外电场作用下相对液体的迁移现象。

13 电动势electromotive force原电池开路时两极间的电势差。

14 钝化电势passivation potential金属电极阳极极化时，金属阳极溶解速率突然下降的电势。

电镀知识培训(1)

（十二）镀前处理和镀后处理 1.镀前处理：使物件材质露出真实表面和消除内应力及其它特殊目的所需的除去油污、
氧化物及内应力等种种前置技术处理。 2.镀后处理：为使镀件增强防护性能，装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热溶
封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 3.除氢：金属物件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
电镀知识培训(1，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部份为贵金属 ( 如白金、氧化铱等) 。 3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。 4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考虑强度、耐蚀、耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源之设备。
知识培训(1)
5.针孔：从镀层表面贯穿到底镀层或基体金属的微小通道。 6.可焊性：镀层表面被融焊料润湿的能力。 7.金属变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化，如发暗、失色等。 8.点腐蚀试验：让特定的腐蚀液有控制地滴在试样的表面上以检验试样表面保
护层耐腐蚀性的试验方法。 9.脆性：镀层能承受变形的能力。
3.卷镀(Reel To Reel Plating)：俗称连续电镀，是将有料带 (carrier)串联的镀件拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。
㈢端子电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜(Cu)：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。 2.镀镍(Ni)：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。 4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。
某种功能（如防护性、装饰性或其它性能）的氧化膜过程。 6.闪镀：通电时间极短产生薄镀层的电镀。 7.机械镀：在细金属粉和合适的化学药剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以

电镀行业术语

常用名词1.化学腐蚀chemical corrosion金属在非电化学作用下的腐蚀(氧化)过程。

通常指在非电解质溶液及干燥气体中，纯化学作用引起的腐蚀。

2.双电层electric double layer电极与电解质溶液界面上存在的大小相等符号相反的电荷层。

3.双极性电极bipolar electrode一个不与外电源相连的，浸入阳极与阴极间电解液中的导体。

靠近阳极的那部分导体起着阴极的作用，而靠近阴极的部分起着阳极的作用。

4.分散能力throwing power在特定条件下，一定溶液使电极上(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

此名词也可用于阳极过程，其定义与上述者类似。

5.分解电压decomposition voltage其定义与上述者类似。

能使电化学反应以明显速度持续进行的最小电压(溶液的欧姆电压降不包括在内)。

6.不溶性阳极(惰性阳极)inert anode在电流通过时，不发生阳极溶解反应的阳极。

7.电化学electrochemistry研究电子导体和离子导体的接触界面性质及其所发生变化的科学。

8.电化学极化(活化极化)activation polarization由于电化学反应在进行中遇到困难而引起的极化。

通常以克/库仑或克/安时表示。

11 电导率(比电导)conductivity单位截面积和单位长度的导体之电导，通常以S／m表示。

12 电泳electrophoresis液体介质中带电的胶体微粒在外电场作用下相对液体的迁移现象。

13 电动势electromotive force原电池开路时两极间的电势差。

电镀专业术语

电镀专业术语电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。

是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程。

1》表面处理的基本过程大致分为三个阶段：前处理，中间处理和后处理。

1.1前处理零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。

包括除油、浸蚀，磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。

1.2 中间处理是赋予零件各种预期性能的主要阶段，是表面处理的核心，表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。

1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。

2》电镀过程基本术语2.1 分散能力在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

亦称均镀能力。

2.2 覆盖能力是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即镀液在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件上分布的完整程度。

亦称深镀能力。

（也是镀液的一个重要性能指标）2.3整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。

它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。

2.4 阳极能够接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。

2.5不溶性阳极在电流通过时，不发生阳极溶解反应的电极。

2.6 阴极反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。

2.7 电流密度单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2 表示。

（即：DK）2.8电流密度范围能获得合格镀层的电流密度区间。

2.9 电流效率电极上通过单位电量时，其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。

电镀的基础知识

1. 1电镀定意电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。

1. 2电镀目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。

例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。

1. 3各种镀金方法电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离子电镀(vacuum plating) 合金电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueous solution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。

有些金属必须由非水溶液进行电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。

可由水溶液及非水溶液的电镀金属有：铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。

电镀基本知识

电镀基本知识一.基本概念1.电镀：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。

它是将零件浸在金属盐溶液中作为阴极，金属作为阳极，接通直流电源后零件后，在零件上就会沉积出金属镀层。

例如：在硫酸镍溶液中镀镍零件为阴极，镍板为阳极。

在阴极上发生还原反应：Ni2++2e→Ni↓金属镍副反应：2H+2e→H2↑在阳极上发生氧化反应Ni+2e→Ni2+副反应：4OH-－4e→2H2O+O2↑这样，镍金属不断在阳极溶解成镍离子，而溶液中的Ni2+不断地在零件上还原成金属镍覆盖在零件上成为镀镍层。

2.分散能力和覆盖能力镀层在阴极表面分布均匀性和完整性，是决定镀层质量的一个重要因素。

在电镀中常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层在阴极分布的均匀性和完整性。

●电镀液的分散能力，是指在特定条件下，一定溶液使阴极镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

●初次电流分布是仅考虑阴极不同表面到阳极的几何距离不同时的阴极电流分布情况。

镀层在零件上均匀分布能力越高该电镀液的分散能力就越好。

●整平能力，是指在底层（素材）上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比底层更平滑的能力。

●电镀液和覆盖能力，是指在特定条件下凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力。

覆盖能力越高，镀及越深。

覆盖能力差，在零件凹处就镀不上金属镀层。

●电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括镀液成份含量，电流密度、操作温度、溶液搅拌及电流波形。

3.对电渡的基本要求1.与基本金属结合力牢固，附着力好2.镀层完整，结晶细致紧密，孔隙力小3.具有良好的物理、化学及机械性能4.具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀4.析氢对镀层的影响在电镀过程中，大多数镀液的阴极反应，除了金属离子的沉积外，还伴随眷有氢气的析出，在有些情况下，阴极上析出氢气会使镀层出现以下几种庇病：I.针孔或麻点：氢气呈气泡形式在阴极零件表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极零件表面，则镀好的镀层会有空洞或贯穿的缝隙，若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑和点穴，通常称为针孔和麻点。

电镀知识详细解读(全面)

电镀知识详细解读（全面）一、电镀1、概念电镀就是通过电沉积的方式在工件表面镀一层或多层金属镀层，给予工件美丽的外观或特定的功能要求。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。

为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。

电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

2、原理在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。

电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。

通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。

阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。

在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。

电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。

3、目的为了得到具有某种特性的金属层，如：硬度、光亮度、耐腐性及在电铸方面复制同样的形状.4、电镀液溶液中在阳极与阴极间金属离子移动的导电介质。

如何维护电镀液？持续的化学分析、赫氏槽电镀测试、添加化学品、去除污染物、定期净化、缺陷/次品的常规检查、物理测试5、pH值用来度量酸碱度的；pH值的范围处于0-14之间；小于7的为酸性，大于7且小于等于14的为碱性，7.0为中性。

二、基础电化学1、电镀槽2、阴极反应离子还原反应从外部电路中吸收电子典型的反应:Ni+++ 2e-→Ni (金属)2H+ + 2e-→H24H2O + 4e-→2H2 + 4(OH)-3、阳极反应金属氧化成阳离子将电子释放至外部电路典型的反应:Ni→Ni++ +2e-4OH-→O2 +2H2O + 4e-2H2O →O2 + 4H++4e-4、清洗（1）清洗的目的保障后续的镀层的结合力；得到高品质的完美镀层；镀层具有期望的各种特性。

电镀术语

电镀专业术语-电镀常识表面处理的基本过程大致分为三个阶段：前处理，中间处理和后处理。

包括除油、浸蚀，磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。

1.2 中间处理是赋予零件各种预期性能的主要阶段，是表面处理的核心，表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。

1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。

电镀专业术语---电镀过程基本术语2.1 分散能力在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

亦称均镀能力。

2.2 覆盖能力镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。

亦称深镀能力。

2.3 阳极能够接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。

2.4 不溶性阳极在电流通过时，不发生阳极溶解反应的电极。

2.5 阴极反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。

2.6 电流密度单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2 表示。

2.7 电流密度范围能获得合格镀层的电流密度区间。

2.8 电流效率电极上通过单位电量时，其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。

2.9 阴极性镀层电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。

2.10 阳极性镀层电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。

2.11 阳极泥在电流作用下阳极溶解后的残留物。

2.12 沉积速度单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。

2.13 初次电流分布在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。

2.14 活化使金属表面钝化状态消失的作用。

2.15 钝化在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。

2.16 氢脆由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。

电镀常识

一、电镀专业术语-电镀常识：表面处理的基本过程大致分为三个阶段：前处理，中间处理和后处理。

1.1前处理---零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。

包括除油、浸蚀，磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。

1.2 中间处理---是赋予零件各种预期性能的主要阶段，是表面处理的核心，表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。

1.3 后处理---是对膜层和镀层的辅助处理。

二、电镀专业术语---电镀过程基本术语：2.1 分散能力---在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

亦称均镀能力。

2.2 覆盖能力---镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。

亦称深镀能力。

2.3 阳极---能够接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。

2.4 不溶性阳极---在电流通过时，不发生阳极溶解反应的电极。

2.5 阴极---反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。

2.6 电流密度---单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2 表示。

2.7 电流密度范围---能获得合格镀层的电流密度区间。

2.8 电流效率---电极上通过单位电量时，其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。

2.9 阴极性镀层---电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。

2.10 阳极性镀层---电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。

2.11 阳极泥---在电流作用下阳极溶解后的残留物。

2.12 沉积速度---单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。

2.13 初次电流分布---在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。

2.14 活化---使金属表面钝化状态消失的作用。

2.15 钝化---在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。

电镀行业术语

常用名词化学腐蚀金属在非电化学作用下的腐蚀氧化过程。

通常指在非电解质溶液及干燥气体中，纯化学作用引起的腐蚀。

双电层电极与电解质溶液界面上存在的大小相等符号相反的电荷层。

双极性电极一个不与外电源相连的，浸入阳极与阴极间电解液中的导体。

靠近阳极的那部分导体起着阴极的作用，而靠近阴极的部分起着阳极的作用。

分散能力在特定条件下，一定溶液使电极上通常是阴极镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

此名词也可用于阳极过程，其定义与上述者类似。

分解电压其定义与上述者类似。

能使电化学反应以明显速度持续进行的最小电压溶液的欧姆电压降不包括在内。

不溶性阳极惰性阳极在电流通过时，不发生阳极溶解反应的阳极。

电化学研究电子导体和离子导体的接触界面性质及其所发生变化的科学。

电化学极化活化极化由于电化学反应在进行中遇到困难而引起的极化。

电化学腐蚀在卑解质溶掖中或金属表面上的液膜中，服从于电化学反应规律的金属腐蚀氧化过程电化当量在电极上通过单位电量（例如安时，库仑或法拉第时），电极反应形成产物之理论重量。

通常以克库仑或克安时表示。

电导率比电导单位截面积和单位长度的导体之电导，通常以/表示。

电泳液体介质中带电的胶体微粒在外电场作用下相对液体的迁移现象。

电动势原电池开路时两极间的电势差。

钝化电势金属电极阳极极化时，金属阳极溶解速率突然下降的电势。

通常腐蚀电流在达到钝化电势前经历一极大值。

腐蚀电势金属材料在特定的腐蚀环境中自发建立的稳定电极电势。

电流密度单位面积电极上通过的电流强度，通常以/表示。

电流效率电极上通过单位电量时，电极反应生成物的实际质量与电化当量之比，通常以％表示。

腐蚀速率，腐蚀电流腐蚀速率是材料特定表面上单位时间物质转变的量。

或按法拉第定律，腐蚀速率是腐蚀电势下的电流。

腐蚀电流为；式中：电极反应的电子数；法拉第常数；腐蚀速率。

电极置于导电介质如电解液、熔融物、固体、或气体中的导体。

电流通过它流入或流出导电介质。

电镀百科

电镀科技名词定义中文名称：电镀英文名称： electroplating定义 1 ：利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。

所属学科：电力（一级学科）；配电与用电（二级学科）定义 2 ：利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。

所属学科：机械工程（一级学科）；表面工程（二级学科）；电镀与化学镀（三级学科）百科名片电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

目录电镀的要素电镀的目的电镀的概念电镀作用电镀原理电镀技术介绍2.无氰光亮镀银：3.无氰自催化化学镀金：4.非甲醛自催化化学镀铜：5.纯钯电镀：6.三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂：7.纯金电镀：8.白钢电镀：9.其它技术：电镀电源经历的四个发展阶段电镀方式镀层分类装饰保护性镀层功能性镀层常用表面处理工艺流程（1）钢铁件电镀锌工艺流程（2）钢铁件常温发黑工艺流程（3）钢铁件磷化工艺流程（4） ABS/PC塑料电镀工艺流程（5） PCB电镀工艺流程（6）钢铁件多层电镀工艺流程（7）钢铁件前处理工艺流程（8）锌合金件镀前处理工艺流程（9）铝及其合金镀前处理工艺流程（10）铁件镀铬工艺流程（11）锌合金镀铬工艺流程（12）电叻架及染色工艺流程电镀的过程基本如下电镀专业术语镀覆方法术语镀前处理和镀后处理术语材料和设备术语测试和检验相关术语电镀锌1．氰化物镀锌 2．锌酸盐镀锌 3．氯化物镀锌 4．硫酸盐镀锌电镀溶液跑、冒、滴、漏的原因及预防局部电镀及其工艺方法1.包扎法2.专用夹具法3.蜡剂保护法4.涂料绝缘法电镀工作条件1.阴极电流密度2.电镀溶液温度3.搅拌4.电源电镀的要素电镀的目的电镀的概念电镀作用电镀原理电镀技术介绍2.无氰光亮镀银：3.无氰自催化化学镀金：4.非甲醛自催化化学镀铜：5.纯钯电镀：6.三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂：7.纯金电镀：8.白钢电镀：9.其它技术：电镀电源经历的四个发展阶段电镀方式镀层分类装饰保护性镀层功能性镀层常用表面处理工艺流程（1）钢铁件电镀锌工艺流程（2）钢铁件常温发黑工艺流程（3）钢铁件磷化工艺流程（4） ABS/PC塑料电镀工艺流程（5） PCB电镀工艺流程（6）钢铁件多层电镀工艺流程（7）钢铁件前处理工艺流程（8）锌合金件镀前处理工艺流程（9）铝及其合金镀前处理工艺流程（10）铁件镀铬工艺流程（11）锌合金镀铬工艺流程（12）电叻架及染色工艺流程电镀的过程基本如下电镀专业术语镀覆方法术语镀前处理和镀后处理术语材料和设备术语测试和检验相关术语电镀锌1．氰化物镀锌 2．锌酸盐镀锌 3．氯化物镀锌 4．硫酸盐镀锌电镀溶液跑、冒、滴、漏的原因及预防局部电镀及其工艺方法1.包扎法2.专用夹具法3.蜡剂保护法4.涂料绝缘法电镀工作条件1.阴极电流密度2.电镀溶液温度3.搅拌4.电源电镀的要素电镀电源电镀的要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。

电镀基本知识讲解

控制得当就会使塑件内应力降低到最小程度，能够保证制件的正常使用。相反，如工艺控制不当，就会使制件存在很大的内应力，不仅使制件强度性能下降，而且在储存和使用过程中出现翘曲变形甚至开裂，从而造成镀层的开裂，甚至脱落。所以工艺参数的控制应使制件内应力尽可能小。要控制的工艺条件有原材料干燥、模具温度、加工温度、注射速度、注射时间、注射压力、保压压力、保压时间、冷却时间等。
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电镀的基本工艺
2.3 电镀设备
2.3.1 挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配合使用。圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀﹐方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度﹐使用如图所示的椭圆形阳极排布。
2.3.2 搅拌装置﹕促进溶液流动﹐使溶液状态分布均匀﹐消除气泡在工件表面的停留。
电镀基本知识讲解
基本概念
1、电镀的定义
电镀是应用电解原理在某些金属上面镀上一薄层其它金属或合金的过程。
电镀的目的主要是使金属增强抗腐蚀能力、增加美观和表面硬度。镀层金属通常是一些在空气或溶液里不易起变化的金属（如铬、锌、镍、银）和合金（铜锡合金、铜锌合金等）。
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基本概念
2、电解的原理
1.2 抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。
﹕除掉工件表面油脂。有有机溶剂除油﹐化学除油﹐ 电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。 1.4 酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。有化学酸洗和电化学酸洗。
2.4 塑件上尽量减少凹槽和突出部位。因为在电镀时深凹部位易露塑，而突出部位易镀焦。凹槽深度不宜超过槽宽的1/3，底部应呈圆弧。有格栅时，孔宽应等于梁宽，并小于厚度的1/2。

电镀术语

1、双极性电极：不与外电源连接而置于阳极与阴极之间电解液中的导体，其面对着阳极的一侧起着阴极的作用，对着阴极的一侧起着阳极的作用。

2、分散能力：在特定条件下，镀液使电极（通常是阴极）上镀层分布比初次电流分布更均匀的能力。

对于阳极沉积过程，其定义类似。

3、不溶性阳极（惰性阳极）：电流通过时不发生阳极溶解反应的阳极。

4、电化学：研究化学能和电能相互转变及此过程有关的现象的科学。

5、电化学极化（活化极化）：由于电极上电荷转移步骤进行缓慢而引起的极化。

6、电极电势：要标准状态下，某电极与标准氢电极（作为负极）组成原电池，所测得的电动势能称为该电极的氢标电极电势，或简称电极电势。

各种电极的氢标电极电势可以表示出电极与溶液界面间电势差的相对大小。

7、电导率（比电导）：单位截面积和单位长度的导体之电导，通常以S/m表示。

8、电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。

9、电流效率：电极上通过单位电量时，电极反应生成物的实际质量与电化当量之比，通常以%表示。

10、电极：置于导电介质（如电解液、熔融物、固体或气体）中的导体。

电流通过它流入或流出的导电介质。

11、电解质：本身具有离子导电性或在一定条件下（例如高温熔盐或溶于溶剂形成溶液）能够呈现离子导电性的物质。

12、电解液：具有离子导电性的溶液。

13、阴极：发生还原反应的电极，即反应物于其上获得电子的电极。

14、阳极：发生氧化反应的电极，即能够接受反应物所给出电子的电极。

15、阳极泥：在电流作用下，阳极溶解过程中产生的不溶性残渣。

16、阴极极化：当有电流通过时，阴极的电极电势向负方向偏移的现象。

17、阳极极化：当有电流通过时，阳极的电极电势向正的方向偏移的现象。

18、导电盐：添加到电解液中能够提高溶液导电率的盐类物质。

19、体积电流密度：单位体积电解溶液中通过之电流强度。

通常以A/L表示。

20、沉积速度：单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。

通常以um/h表示。