常用电镀技术术语资料

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电镀术语学习

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电镀术语学习1. 高速电镀high speed electrodeposition 为获得高的沉积速率,采用特殊的措施,在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。

2. 滚镀barrel plating 制件在回转容器中进行电镀。

适用于小型零件。

塑料电镀plating on plastics 在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。

3. 磷化phosphating 在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。

4. 镀前处理preplating 为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。

5. 镀后处理postplating 为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的(如钝化、热熔、封闭和除氢等等)电镀后置技术处理。

6. 化学抛光chemical polishing 金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。

7. 化学除油alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。

8. 电抛光electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。

9. 电解浸蚀electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。

10. 浸亮bright dipping 金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。

11. 有机溶剂除油solvent degreasing 利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。

12. 光亮浸蚀bright pickling 用化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。

13. 粗化roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙,使之由憎液性变为亲液性,以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。

电镀基本术语

电镀基本术语

ABS塑料电镀 plastic plating processpH计 pH meter 测定溶液pH值的仪器。

螯合剂 chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。

半光亮镍电镀 semi-bright nickel plating solution表面活性剂 surface active agent(surfactant) 能显著降低界面张力的物质,常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。

不连续水膜 water break 制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象,这是一种检查清洗程度的方法。

超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液,以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。

冲击镀 strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度,短时间电沉积出金属薄层,以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。

除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。

粗化 roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙,使之由憎液性变为亲液性,以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。

大气暴露试验 atmospheric corrosion rest 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。

电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。

电镀用阳极 anodes for plating电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。

电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。

电镀专业术语介绍

电镀专业术语介绍

电镀专业术语-电镀常识表面处理的基本过程大致分为三个阶段:前处理,中间处理和后处理。

1.1前处理零件在处理之前,程度不同地存在着毛刺和油污,有的严重腐蚀,给中间处理带来很大困难,给化学或电化学过程增加额外阻力,有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层,还会污染电解液,影响表面处理层的质量。

包括除油、浸蚀,磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。

1.2 中间处理是赋予零件各种预期性能的主要阶段,是表面处理的核心,表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。

1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。

电镀专业术语---电镀过程基本术语2.1 分散能力在特定条件下,一定溶液使电极(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

亦称均镀能力。

2.2 覆盖能力镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。

亦称深镀能力。

2.3 阳极能够接受反应物所给出电子的电极,即发生氧化反应的电极。

2.4 不溶性阳极在电流通过时,不发生阳极溶解反应的电极。

2.5 阴极反应于其上获得电子的电极,即发生还原反应的电极。

2.6 电流密度单位面积电极上通过的电流强度,通常以A/dm2 表示。

2.7 电流密度范围能获得合格镀层的电流密度区间。

2.8 电流效率电极上通过单位电量时,其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比,通常以百分数表示。

2.9 阴极性镀层电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。

2.10 阳极性镀层电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。

2.11 阳极泥在电流作用下阳极溶解后的残留物。

2.12 沉积速度单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。

2.13 初次电流分布在电极极化不存在时,电流在电极表面上的分布。

2.14 活化使金属表面钝化状态消失的作用。

2.15 钝化在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍,并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。

2.16 氢脆由于浸蚀,除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。

电镀行业术语

电镀行业术语

经常应用名词chemical corrosion金属在非电化学感化下的腐化(氧化)进程.平日指在非电解质溶液及湿润气体中,纯化学感化引起的腐化.electric double layer电极与电解质溶液界面上消失的大小相等符号相反的电荷层.bipolar electrode一个不与外电源相连的,浸入阳极与阴极间电解液中的导体.接近阳极的那部分导体起着阴极的感化,而接近阴极的部分起着阳极的感化.throwing power在特定前提下,必定溶液使电极上(平日是阴极)镀层散布比初次电流散布所获得的成果更为平均的才能.此名词也可用于阳极进程,其界说与上述者相似.decomposition voltage其界说与上述者相似.能使电化学反响以明显速度中断进行的最小电压(溶液的欧姆电压降不包含在内).6.不溶性阳极(惰性阳极)inert anode在电流畅过时,不产生阳极消融反响的阳极.electrochemistry研讨电子导体和离子导体的接触界面性质及其所产生变更的科学.8.电化学极化(活化极化)activation polarization因为电化学反响在进行中碰到艰苦而引起的极化. electrochemical corrosion在卑解质溶掖中或金属概况上的液膜中,屈服于电化学反响纪律的金属腐化(氧化)进程electrochemical equivalent在电极上经由过程单位电量(例如1安时,1库仑或1法拉第时),电极反响形成产品之理论重量.平日以克/库仑或克/安时暗示.11 电导率(比电导)conductivity单位截面积和单位长度的导体之电导,平日以S/m暗示.12 电泳electrophoresis液体介质中带电的胶体微粒在外电场感化下相对液体的迁徙现象.13 电动势electromotive force原电池开路时南北极间的电势差.14 钝化电势passivation potential金属电极阳极极化时,金属阳极消融速度忽然降低的电势.平日腐化电流在达到钝化电势前阅历一极大值.15 腐化电势corrosion potential金属材料在特定的腐化情况中自觉树立的稳固电极电势.16 电流密度current density单位面积电极上经由过程的电流强度,平日以A/dm2暗示.17 电流效力current efficiency电极上经由过程单位电量时,电极反响生成物的现本质量与电化当量之比,平日以%暗示.18 腐化速度,腐化电流corrosion rate(vcor),corrosion current(Icor)腐化速度是材料特定概况上单位时光物资改变的量.或按法拉第定律,腐化速度是腐化电势下的电流.腐化电流为: Icor = nFvcor;式中:n-电极反响的电子数;F-法拉第常数;vcor-腐化速度.19 电极electrode置于导电介质(如电解液.熔融物.固体.或气体)中的导体.电流畅过它流入或流出导电介质.20 电极电势electrode potential在尺度状况下,某电极与尺度氢电极(作为负极)构成原电池,所测得的电动势称为该电极的氢标电极电势,或简称电极电势.各类电极的氢标电极电势可以暗示出电极与溶液界面间电势差的相对大小.21 电解质electrolyte本身具有离子导电性或在必定前提下(例如高温熔融或溶于溶剂形成溶液)可以或许呈现离子导电性的物资.22 电解液electrolytic solution具有离子导电性的溶液.23 电离度degree of ionization溶液中的电解质以自由离子消失的摩尔数与其总摩尔数之比.平日以%暗示.24 去极化depolarization在电解质溶液或电极中参加某种去极剂而使电极极化降低的现象.25 均衡电极电势equilibrium electrode potential电极反响处于热力学均衡状况的电极电势.26 正极positive electrode在原电池的两个电极中电势较正的电极.27 负极negative electrode在原电池的两个电极中电势较负的电极.28 阴极cathode产生还原反响的电极,即反响物于其上获得电子的电极.29 阴极极化cathodic polarization当有电流畅过时,阴极的电极电势向负的偏向偏移的现象.30 阴极性镀层cathodic coating比基体金属的电极电势更正的金属镀层.31 阳极anode产生氧化反响的电极,即能接收反响物所给出电子的电极.32 阳极泥anode slime在电流感化下,阳极消融进程中产生的不溶性残渣.33 阳极极化anodic polarization当有电流畅过时,阳极的电极电势向正的偏向偏移的现象.34 阳极性镀层anodic coating比基体金属的电极电势更负的金属镀层.35 迁徙数transport number电流畅过电解质溶液时,溶液中某种离子携带的电流与经由过程的总电流之比称为该离子的迁徙数.36 超电势overpotential电极上有电流畅过时的电极电势与热力学均衡电极电势的差值.37 集中层diffusion layer电流畅过时在电极概况邻近消失着浓度梯度的溶液薄层.38 杂散电流stray current在须要经由过程电流的线路以外的其他回路(例如镀槽槽体或加热器等)中流过的电流.39 导电盐conducting salt添加到电解液中可以或许进步溶液电导率的盐类物资.40 体积电流密度volume current density单位体积电解质溶液中经由过程的电流强度.平日以A/L暗示.41 沉积速度deposition rate单位时光内镀件概况沉积出金属的厚度.平日以μm/h暗示.42 初次电流散布primary current distribution不消失电极极化时,电流在电极概况上的散布.43 局部腐化local corrosion腐化损坏重要分散在概况局部区域,而其他部分几乎未遭遇腐化的一种现象.44 极化polarization电极上有电流畅过时,电极电势偏离其均衡值的现象.45 极化度polarizability电极电势随电流密度的变更率,它相当于改变单位电流密度所引起的电极电势的变更.46 极化曲线polarization curve描写电极电势与经由过程电极的电流密度之间关系的曲线.47 极间距Interelectrode distance原电池或电解槽中两电极(正.负极或阴.阳极)之间的距离.48 乳化emulsification一种液体以极渺小液滴平均地疏散在互不相溶的另一种液体中的现象.49 应力腐化stress corrosion金属材料在应力和腐化情况合营感化下而产生的开裂现象.50 析气gassing电解进程中电极上有明显可见的气体析消失象.51 活化activation用调剂有用离子浓度,达到幻想行动以清除电极概况的钝化状况.52 活度activity在尺度状况下,溶液中组分的热力学浓度,即校订真实溶液与幻想溶液性质的误差而应用的有用浓度.53 尺度电极电势standard electrode potential在尺度状况下,电极反响中所有反响物与产品的活度(或逸度)均等于l的均衡电极电势.54 浓差极化concentration polarization电极上有电流畅过时,由电极概况邻近的反响物或产品浓度变更引起的极化.55 钝化passivation在必定溶液中使金属阳极极化超出必定命值后,金属消融速度不单不增大,反而激烈减小,这种使金属概况由"活化态"改变成"钝态"的进程称为钝化.由阳极极化引起的钝化为电化学钝化,而由溶液中某些钝化剂的感化引起的钝化则称为化学钝化.56 点腐化spot corrosion在金属概况消失的点状腐化.57配位化合物complex compound金属离子或原子与必定命目标带负电的基团或电中性的极性分子形成具有配位键的化合物.58 复盐double salt两种盐以必定比例合营结晶而成的化合物.它本质上是以晶体情势消失的配位化合物.59 氢脆hydrogen embrittlement金属或合金接收氢原子和有应力存鄙人而引起的脆性.60 渗氢seepage hydrogen金属制件在浸蚀.除油或电镀等进程中常有吸附氢原子的这种现象.61 界面张力interracial tension两相界面间消失的使界面紧缩的感化力称为界面张力.若个中一相为气体则称为概况张力.62 临界电流密度critical current density在电镀所需电极反响的电势规模内,可以或许保持反响进行的最高或最低电流密度.高于最高电流密度时,电势移动超出所需规模,将有新的副反响产生.低于最低电流密度时,电极反响速度降低而达不到临盆上的请求.63 半电池half-cell单一电极与电解质溶液所构成的系统.64 原电池galvanic cell能将化学能直接改变成电能的装配.一个原电池可以看作是由两个半电池构成的.65 盐桥salt bridge衔接两个半电池用于减小液接电势的装配,平日为盛有浓度较高的电解质溶液(例如饱和的KCL溶液)的玻璃管.66 pH值pH value氢离子活度αH+(或近似地用浓度)的经常应用对数的负值,即pH =一logaH+.67 基体材料basis material(substrate)能在其上沉积金属或形成膜层的材料.68 帮助阳极auxiliary anode为了改良被镀制件概况上的电流散布而应用的附加阳极.69 帮助阴极auxiliary cathode制件上某些电流过于分散的部位附加某种外形的阴极,以防止毛刺和烧焦等缺点,这种附加的阴极就是帮助阴极.70 接触电势contact potential两种不合的导电材料接触时,在界面上产生的电势差.71 晶间腐化intercrystalline corrosion沿着晶粒鸿沟产生的选择性腐化.72 溶度积solubility product在必定温度下难溶电解质饱和溶液中响应的离子之浓度的乘积,个中各离子浓度的幂次与它在该电解质电离方程式中的系数雷同.73 消融度solubility在必定的温度和压力下,在100g溶剂中所能消融溶质最大的克数.74 微不雅笼罩才能microcovering power在必定前提下电镀液中金属离子在孔隙或划痕中电沉积的才能.75 槽电压tank voltage电解时单元电解槽南北极间总电势差.76 静态电极电势static electrode potential无外电流畅过时,金属电极在电解液中的电极电势.77 螯合物chelate compound中间离子与配体多位合营形成的具有环状构造的配位化合物.78 整平感化1eveling action镀液使镀层概况比基体概况更腻滑的才能.79 笼罩才能covering power在特定的电镀前提下,镀液沉积金属笼罩镀件全部概况的才能.80 重要概况signiflcant surface制件上电镀前后的划定概况,该概况上的镀层对于制件的外不雅和(或)应用机能是极为重要的.81 冲击电流striking current电镀进程中经由过程的瞬时大电流.材料装备1 水的软化softening of water除去水中Ca2+.Mg2+等离子以降低其硬度的进程.2 汇流排busbar衔接整流器(或直流发电机)与镀槽供导电用的铜排或铝排.3 阳极袋anode bag套在阳极上以防止阳极泥渣进入溶液的棉布或化纤织物袋子.4 光明剂brightening agent (brightener)参加镀液中可获得光明镀层的添加剂.5 助滤剂filteraid为防止滤渣聚积过于密实,使过滤顺遂进行,而应用细碎程度不合的不溶性惰性材料.6 阻化剂inhibitor能减小化学反响或电化学反响速度的物资,例如强浸蚀中应用的缓蚀剂.7 概况活性剂surface active agent(surfactant)能明显降低界面张力的物资,经常应用作洗涤剂.润湿剂.乳化剂.疏散剂.起泡剂等.8 乳化剂emulsifying agent(emulsifier)能降低互不相溶的液体间的界面张力,使之形成乳浊液的物资.9 配位剂complexant能与金属离子或原子联合而形成配位化合物的物资.10 绝缘层insulated layer(resist)涂敷在电极或挂具的某一部分,使该部位概况不导电的涂层.11 挂具(夹具)plating rack用来装挂零件,以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的对象.12 润湿剂wetting agent能降低制件与溶液间的界面张力,使制件概况易于被溶液润湿的物资.13离心湿润机centrifuge应用离心力使制件脱水湿润的装备.14 添加剂addition agent(additive)参加镀液中能改良镀液的电化学机能和改良镀层质量的少量添加物.15 缓冲剂buffer能使溶液pH值在必定规模内保持根本恒定的物资.16 移动阴极swept cathode被镀制件与极杠连在一路作周期性来去活动的阴极.17 隔阂diaphragm把电解槽的阳极区和阴极区彼此分离隔的多孔膜或半透膜.18 整合剂chelating agent能与金属离子联合形成螯合物的物资.19 整平剂leveling agent在电镀进程中可以或许改良基体概况微不雅平整性,以获得平整滑腻镀层的添加剂.20 整流器rectifier把交换电直接变成直流电的装备.镀覆办法1 化学气相沉积chemical vapor deposition用热引诱化学反响或蒸气气相还原于基体凝集产生沉积层的进程.2 物理气才目沉积physical vapor deposition平日在高真空顶用蒸发和随后凝集单质或化合物的办法沉积笼罩层的过层.3 化学钝化chemical passivation用含有氧化剂的溶液处理金属制件,使其概况形成很薄的钝态呵护膜的进程.4 化学氧化chemical oxidation经由过程化学处理使金属概况形成氧化膜的进程.5 阳极氧化anodizing金属制件作为阳极在必定的电解液中进行电解,使其概况形成一层具有某种功效(如防护性,装潢性或其它功效)的氧化膜的进程.6 化学镀(自催化镀)autocalytic plating在经活化处理的基体概况上,镀液中金属离子被催化还本相成金属镀层的进程.7 激光电镀1aser electroplating在激光感化下的电镀.8 闪镀flash(flash plate)通电时光极短产生薄镀层的电镀.9 电镀electroplating应用电解在制件概况形成平均.致密.联合优越的金属或合金沉积层的进程.10 机械镀mechanical plating在细金属粉和适合的化学试剂存鄙人,用坚硬的小圆球撞击金属概况,以使细金属粉笼罩该概况.11 浸镀immersion plate由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反响产生的金属沉积物,例如:Fe+Cu2+→Cu+Fe2+12 电铸electroforming经由过程电解使金属沉积在铸模上制作或复制金属成品(能将铸模和金属沉积物离开)的进程.13 叠力口电流电镀superimposed current electroplating在直流电流上叠加脉冲电流或交换电流的电镀.14 光明电镀bright plating在恰当的前提下,从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀.15 合金电镀在电流感化下,使两种或两种以上金属(也包含非金属元素)共沉积的进程.16 多层电镀multiplayer plating在统一基体上先后沉积上几层性质或材料不合的金属层的电镀.17 冲击镀strike plating在特定的溶液中以高的电流密度,短时光电沉积出金属薄层,以改良随后沉积镀层与基体间联合力的办法.18 金属电沉积metal electrodeposition借助于电解使溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的进程.包含电镀.电铸.电解精华精辟等.19 刷镀用一个同阳极衔接并能供给电镀须要的电解液的电极或刷,在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的办法.20 周期转向电镀periodic reverse plating电流偏向周期性变更的电镀.21 转化膜conversion coating金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的概况膜层,例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜.22 挂镀rack plating应用挂具吊挂制件进行的电镀.23 复合电镀(弥散电镀)composite plating用电化学法或化学法使金属离子与平均悬浮在溶液中的不溶性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的进程.24 脉冲电镀pulse plating用脉冲电源代替直流电源的电镀.25 钢铁发蓝(钢铁化学氧化)blueing (chemical oxide)将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中,使其概况形成平日为蓝(黑)色的氧化膜的进程.26 高速电镀high speed electrodeposion为获得高的沉积速度,采取特别的措施,在极高的阴极电流密度下进行电镀的进程.27 滚镀barrel plating制件在反转展转容器中进行电镀.实用于小型零件.28 塑料电镀plating on plastics在塑料制件上电沉积金属镀层的进程.29 磷化phosphating在钢铁制件概况上形成一层难溶的磷酸盐呵护膜的处理进程.]测试磨练1 大气吐露实验atmospheric corrosion test在不合气象区的暴晒场按划定办法进行的一种磨练镀层耐大气腐化机能的实验.2 中性盐雾实验(NSS实验)neutral salt spray test(NSS-test)应用划定的中性盐雾实验镀层耐腐化性.3 不中断水膜water break制件概况因污染所引起的不平均润湿性而使其水膜不中断的现象,这是一种检讨清洗程度的办法.4 pH计pH meter测定溶液pH值的仪器.5 孔隙率porosity单位面积上针孔的个数.6 内应力internal stress在电镀进程中因为各种原因引起镀层晶体构造的变更,使镀层被拉伸或紧缩,但因镀层已被固定在基体上,遂使镀层处于受力状况,这种感化于镀层的内力称为内应力.7 电导仪conductivity gauge测量电解质溶液电导率的仪器.8 库仑计(电量计)coulomb meter依据电解进程中电极上析出物的质量或体积(对于气体)来计量经由过程电量的仪器.9 扭转圆盘电极rotating disk electrode测定溶液系统的集中系数和电化学参数的一种电极.它是将金属棒嵌于齐心塑料圆筒中,金属棒底面为电极的工作面,电极同迁移转变马达的迁移转变轴衔接,整体固定在稳固的座架上,电极工作面垂直转轴,其圆心瞄准转轴心.如许,电极迁移转变时紧贴电极工作面的液相树立起一个厚度与转速有关的均一.稳固的集中层.10 扭转环盘电极rotating ring disk electrode环盘电极是在圆盘电极的工作面上装有与其齐心的环的电极,环与圆盘之间用薄层绝缘材料隔离.环电极用来检测圆盘电极上的可溶性反响产品,环盘电极也是电化学测试经常应用的电极.11 针孔pores从镀层概况贯串到镀层底部或基体金属的渺小孔道.12 铜加快盐雾实验(CASS实验)copper accelerated salt spray (CASS test ).用划定含铜盐和醋酸的氯化钠水溶液作喷雾剂而进行的一种加快腐化实验.13 参比电极reference electrode均衡电极电势异常稳固和高度可逆的半电池,它可同另一半电池构成原电池以肯定后者的电极电势.14 甘汞电极calomel electrode由汞.氯化亚汞和必定浓度(例如饱和溶液)的氯化钾溶液构成的半电池.15 可焊性solder ability镀层概况被熔融焊料润湿的才能.16 硬度hardness镀层抵抗其它物体刻划或压入其概况的才能,是镀层的一项重要机械机能.依据测定办法的不合可用不合量值暗示硬度,如布氏硬度.洛氏硬度.维氏硬度.肖氏硬度和努氏硬度等.硬度经常应用显微硬度计测定.17 金属变色tarnish因为腐化而引起的金属或镀层概况光彩的变更,如发暗.掉色等.18 点滴腐化实验dropping corrosion test让特定的腐化液有掌握地滴在试样概况上,以磨练试样概况呵护层耐蚀性的实验办法.19 玻璃电极glass electode应用薄玻璃膜将两种溶液隔离而产生电势差的电极,经常应用于测量溶液pH值.20 联合力adhesion镀层与基体材料之间联合强度的量度,可用使镀层与基体分别所需的力暗示.21 哈林槽Haring cell用绝缘材料制成的矩形槽,槽中阳极分别对应远近两个阴极,用来估量镀液疏散才能及电极极化程度的装配.22 恒电势法potentiostatic method为了得出电极电势与电流密度的关系曲线,可掌握研讨电极的电极电势,使其按必定的纪律变更,同时测定响应的电流密度的办法.23 恒电流法galvanostatic method为了得出电流密度与电极电势的关系曲线,可掌握研讨电极的电流密度,使其按必定的纪律变更,同时测定响应的电极电势的办法.24 交换电流法a.c method用小幅度正弦波交换电鼓励电极,从其电极电势的响应,可以求得电极进程的某些参数的办法.25 树枝状结晶trees电镀时在阴极上(特别是边沿和其他高电流密度区)形成的光滑.松散的树枝状或不规矩崛起的沉积物.26 脆性brittleness镀层所能推却变形程度的才能,它重要决议于镀层材料及其内应力.27 起皮peeling镀层呈片状离开基体的现象.28 起泡blister在电镀层中因为镀层与底金属之间掉去联合力而引起一种凸起状缺点.29 剥离spalling因为某些原因(例如不平均的热膨胀或紧缩)引起的镀层概况层的碎裂或脱落.30 桔皮orange peel相似于桔皮波浪外不雅的概况处理层.镀前镀后处理1 镀前处理preplating为使制件材质吐露出真实概况和清除内应力及其他特别目标所需除去油污.氧化物及内应力等各种前置技巧处理.2 镀后处理postplating为使镀件加强防护机能.装潢性及其他特别目标而进行的(如钝化.热熔.关闭和除氢等等)电镀后置技巧处理.3 化学抛光chemical polishing金属制件在必定的溶液中进行处理以获得平整.光明概况的进程.4 化学除油alkaline degreasing借皂化和乳化感化在碱性溶液中清除制件概况油污的进程.5 电抛光electropolishing金属制件在适合的溶液中进行阳极极化处理以使概况腻滑.光明的进程.6 电解除油electrolytic degreasing金属制件作为阳极或阴极在碱溶液中进行电解以清除制件概况油污的进程.7 电解浸蚀electrolytic pickling金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件概况氧化物和锈蚀物的进程.8 浸亮bright dipping金属制件在溶液中短时光浸泡形成光明概况的进程.9 机械抛光mechanical polishing借助高速扭转的抹有抛光膏的抛光轮以进步金属制件概况平整和光明程度的机械加工进程.10 有机溶剂除油solvent degreasing应用有机溶剂清除制件概况油污的进程.11 光明浸蚀bright pickling用化学或电化学办法除去金属制件概况的氧化物或其他化合物使之呈现光明的进程.12 粗化roughening用机械法或化学法使制件概况得到微不雅光滑,使之由憎液性变成亲液性,以进步镀层与制件概况之间的联合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺.13 敏化sensitization将粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍,使其概况吸附一层还原性物资,以便随落后行活化处理时,可在制件概况还原贵金属离子以形成"活化层"或"催化膜",从而加快化学镀反响的进程.14 汞齐化amalgamation (blue dip)将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中,使制件概况形成汞齐的进程.15 刷光brushing扭转的金属或非金属刷轮(或刷子)对制件概况进行加工以清除概况上残存的附着物,并使概况呈现必定光泽的进程.16 乳化除油emulsion degreasing用含有有机溶剂.水和乳化剂的液体除去制件概况油污的进程.17 除氢removal of hydrogen (de-embrittlement )金属制件在必定温度下加热或采取其他处理办法以驱除金属内部接收氢的进程.18 退火annealing退火是一种热处理工艺,将镀件加热到必定的温度,保温一准时光后迟缓冷却的热处理工艺.退火处理可清除镀层中的接收氢,减小镀层内应力,从而降低其脆性;也可以改变镀层的晶粒状况或相构造,以改良镀层的力学性质或使其具有必定的电性.磁性或其他机能.19 逆流漂洗countercurrent rinsing制件的运行偏向与清洗水流淌偏向相反的多道清洗进程.20 关闭sealing在铝件阳极氧化后,为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率,经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理.化学处理.其目标在于增大阳极笼罩层的抗污才能及耐蚀机能,改良笼罩层着色的持久性或付与此外所须要的性质.21 着色才能dyeing power染料在阳极氧化膜或镀层上的附着才能.22 退镀stripping退除制件概况镀层的进程.23 热集中thermal diffusion加热处理镀件,使基体金属和沉积金属(一种或多种)集中形成合金层的进程.24 热熔为了改良锡或锡铅合金等镀层的外不雅及化学稳固性,在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件,使镀层概况融化着从新结晶的进程.25 着色olouring让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各类色彩的进程.26 脱色decolorization用脱色剂去除已着色的氧化膜上色彩的进程.27 喷丸shot blasting用硬而小的球,如金属丸喷射金属概况的进程,其感化是加压强化该概况,使之硬化或具有装潢的后果.28 喷砂喷射砂粒流冲击制件概况而达到去污.除锈或粗化的进程.29 喷射清洗spray rinsing用喷射的细液流冲洗制件以进步清洗后果,并勤俭用水的清洗办法.30 超声波清洗ultrasonic cleaning用超声波感化于清洗溶液,以更有用地除去制件概况油污及其他杂质的办法.31 弱浸蚀acid dipping金属制件在电镀前浸入必定的溶液中,以除去概况上极薄的氧化膜并使概况活化的进程.32 强浸蚀pickling将金属制件浸在较高浓度和必定温度的浸蚀液中,以除去其上的氧。

电镀术语

电镀术语

MFZn8-B:最小镀层8μm,镀锌,颜色(灰色),盐雾试验96小时无红锈;
MFZn8-C:最小镀层8μm,镀锌彩色(黄色)钝化,盐雾试验72小时无白锈锈,152小时无红锈; MFZn8-G:最小镀层8μm,镀锌,颜色(绿色),盐雾试验72小时无白锈锈,152小时无红锈;
MFZn8-GS:最小镀层8μm,镀锌,颜色(绿色,含白色锌锈),),盐雾试验120小时无白锈锈,200小时无红锈;
MFZn8-K:最小镀层8μm,镀锌黑色钝化,盐雾试验72小时无白锈锈,152小时无红锈
B表示亮铬酸盐处理,C表示彩色铬酸盐处理,G表示绿色铬酸盐处理(草绿色),GS表示有狠好防腐性的绿色铬酸盐处理,K表示黑色铬酸盐处理。

数字8表示最小镀层厚度。

电镀术语1

电镀术语1

电镀术语1
电镀术语1
金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。

机械抛光 mechanical polishing
借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。

有机溶剂除油 solvent degreasing
利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。

光亮浸蚀 bright pickling
用化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。

粗化 roughening
用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙,使之由憎液性变为亲液性,以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。

敏化 sensitization
将粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍,使其表面吸附一层还原性物质,以便随后进行活化处理时,可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜,从而加速化学镀反应的过程。

汞齐化 amalgamation(blue dip)
将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中,使用权制件表面形成汞齐的过程。

刷光 brushing
旋转的金属或非金属刷轮(或刷子)对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物,并使表面呈现一定光泽的过程。

乳化除油 emulsion degreasing
用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。

除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement)
金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。

常用电镀技术的术语

常用电镀技术的术语

常用电镀技术术语电镀技术常用术语一、电镀层种类1、硬铬在严格控制温度与电流密度(较装饰镀铬高)的条件下,从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。

2、乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件,获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。

二、氧化及钝化1、阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件,在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极,通过直流电流的作用,使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。

2、磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理,使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。

3、发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理,使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。

4、化学氧化在没有外电流作用下,金属零件与电解质溶液作用,使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。

5、电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极,在直流电作用下,使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。

6、化学钝化在没有外电流作用下,金属零件与电解质溶液作用,使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。

7、电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极,在直流电作用下,使其表面生成一层钝化膜的处理过程。

三、电解1、电解在外电流通过电解液时,在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应,将电能变为化学能的过程。

2、阳极电解以零件作为阳极的电解过程。

3、阴极电解以零件作为阴极的电解过程。

四、镀前处理1、化学除油在含碱的溶液中,借助皂化和乳化作用,除去零件或制品表面油垢的过程。

2、有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用,除去零件或制品表面油垢的过程。

3、电化学除油(即电解除油)在含有碱的溶液中,以零件作为阳极或阴极,在电流作用下,除去零件或制品表面油垢的过程。

4、化学酸洗在含酸的溶液中,除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。

5、化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下,进行短时间的浸蚀,从而将零件表面整平,获得比较光亮的表面的过程。

电镀术语

电镀术语

电镀术语解析以下所列的电镀及相关过程的词汇是参考ISO国际标准相关词条、根据我国电镀行业实际并结合电镀生产一线工人的需要而编写。

为了加强对相关词汇的理解,与标准的描述方式会有些不同,但不会产生歧义。

注:以下按照汉语拼音顺序排列,以方便查阅。

螯合剂:能与多价金属离子成为螯合物的有机化合物(见“螯合物”)。

螯合物:一种化合物,其中金属原子形成环形结构的一部分,且不易分离成离子。

保护层(绝缘层):(1)涂于电极的局部或电镀挂具上,使表面不导电的一种材料;(2)涂于零件的局部表面,以防止这些部位的金属在化学或电化学过程中反升反应的一种材料。

标准电极电位:电极反应中反应物与产物的活度(浓度与活度系数的乘积)均等于1时的平衡电位。

表面活性剂:即使在浓度很低的情况下,也能明显影响溶液的界面或表面张力的物质。

表面张力:由分子所引起的一种物理现象,它存于所有液体分子表面膜,并倾向于防止液体扩展。

剥离:电沉积层从基体金属或底层分离或部分分离。

不溶性阳极:在电解过程中,对电电解液不提供金属离子的阳极。

擦光:采用旋转柔性轮光滑加工表面,轮面涂抹细磨粒悬浮液、细磨粒膏和润滑脂,被擦光的表面呈半镜面光亮,表面不呈现出线条(也可同“抛光”“磨光”比较)。

槽电压:在电解过程中,电镀槽或电解槽的阳极和阴极之间的所测得的电位差。

镀槽:被镀工件独立吊挂在阴极上的一种电镀方法(与“滚镀”相反)。

超声清洗:辅助超声振动的任何方法的清洗。

沉积速度:单位时间内,在制件表面上沉积出的金属层厚度。

冲击电流:在电镀过程开始的一个较短时间内,施加的比正常操作电流大得多的电流。

冲击镀:(1)依随后覆盖层的沉积变得容易的一种电沉积金属薄膜;(2)获得电沉积金属薄膜的一种专门配制的溶液;(3)为获得电沉积金属薄膜,在不同成分的镀液中或操作条件不同于随后进程的情况下进行短暂电镀。

初次电流分布:仅考虑几何形状预期的电极表面电流的分布(应把电镀内可能的电位差计算在内,例如由细的金属线材或非导体基体上薄的金属覆盖而产生的电位差)。

电镀专业术语

电镀专业术语

电镀专业术语1 电镀常识表面处理的基本过程大致分为三个阶段:前处理,中间处理和后处理。

1.1前处理零件在处理之前,程度不同地存在着毛刺和油污,有的严重腐蚀,给中间处理带来很大困难,给化学或电化学过程增加额外阻力,有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层,还会污染电解液,影响表面处理层的质量。

包括除油、浸蚀,磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。

1.2 中间处理是赋予零件各种预期性能的主要阶段,是表面处理的核心,表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。

1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。

2 电镀过程中的基本术语2.1 分散能力在特定条件下,一定溶液使电极(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

亦称均镀能力。

2.2 覆盖能力镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。

亦称深镀能力。

2.3 阳极能够接受反应物所给出电子的电极,即发生氧化反应的电极。

2.4 不溶性阳极在电流通过时,不发生阳极溶解反应的电极。

2.5 阴极反应于其上获得电子的电极,即发生还原反应的电极。

2.6 电流密度单位面积电极上通过的电流强度,通常以A/dm2 表示。

2.7 电流密度范围能获得合格镀层的电流密度区间。

2.8 电流效率电极上通过单位电量时,其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比,通常以百分数表示。

2.9 阴极性镀层电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。

2.10 阳极性镀层电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。

2.11 阳极泥在电流作用下阳极溶解后的残留物。

2.12 沉积速度单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。

2.13 初次电流分布在电极极化不存在时,电流在电极表面上的分布。

2.14 活化使金属表面钝化状态消失的作用。

2.15 钝化在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍,并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。

2.16 氢脆由于浸蚀,除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。

电镀专业术语

电镀专业术语

电镀专业术语电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。

是在直流电场的作用下,在电解质溶液(镀液)中由阳极和阴极构成回路,使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程。

1》表面处理的基本过程大致分为三个阶段:前处理,中间处理和后处理。

1.1前处理零件在处理之前,程度不同地存在着毛刺和油污,有的严重腐蚀,给中间处理带来很大困难,给化学或电化学过程增加额外阻力,有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层,还会污染电解液,影响表面处理层的质量。

包括除油、浸蚀,磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。

1.2 中间处理是赋予零件各种预期性能的主要阶段,是表面处理的核心,表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。

1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。

2》电镀过程基本术语2.1 分散能力在特定条件下,一定溶液使电极(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

亦称均镀能力。

2.2 覆盖能力是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力,即镀液在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力,它是指镀层在零件上分布的完整程度。

亦称深镀能力。

(也是镀液的一个重要性能指标)2.3整平能力(即微观分散能力)是指在金属表面上形成镀层时,镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。

它表达了基体金属的粗糙度比较小,波穴的深度小于0.5mm,波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。

2.4 阳极能够接受反应物所给出电子的电极,即发生氧化反应的电极。

2.5不溶性阳极在电流通过时,不发生阳极溶解反应的电极。

2.6 阴极反应于其上获得电子的电极,即发生还原反应的电极。

2.7 电流密度单位面积电极上通过的电流强度,通常以A/dm2 表示。

(即:DK)2.8电流密度范围能获得合格镀层的电流密度区间。

2.9 电流效率电极上通过单位电量时,其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比,通常以百分数表示。

电镀术语介绍

电镀术语介绍

电镀术语释义化学镀(自催化镀)autocalytic plating在经活化处理的基体表面上,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。

激光电镀laser electroplating在激光作用下的电镀。

闪镀flash(flash plate)通电时间极短产生薄层的电镀。

电镀electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。

机械镀mechanical plating在细金属粉和合适的化学试剂存在下,用坚硬的小圆球撞击金属表面,以使细金属粉覆盖该表面。

浸镀immersion plate由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。

电铸electroforming通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。

叠加电流电镀supermposed current electroplating在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。

光亮电镀bright plating在适当的条件下,从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。

合金电镀alloy plating在电流作用下,使两种或两种以上金属(也包括非金属元素)共沉积的过程。

多层电镀multilayer plating在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。

冲击镀strik plating在特定的溶液中以高的电流密度,短时间电沉积出金属薄层,以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。

金属电沉积metal electrodeposition借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。

包括电镀、电铸、电解精炼等。

刷镀brush plating用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷,在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。

周期转向电镀periodic reverse plating电流方向周期性变化的电镀。

转化膜 conversion coating金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层,例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。

电镀常用术语

电镀常用术语

阴极Cathode 初次电流分布Primary current distribution阴极极化Cathode polarization 局部腐蚀Local corrosion阴极镀层Cathodic coating 极化Polarization阳极Anode 极化度Polarizability阳极泥Anode slime 极化曲线Polarizability阳极极化Anode polarization 极间距Interelectrode distance阳极镀层Anode coating 乳化Emulsification迁移数Transport number 应力腐蚀Stress corrosion过电位Overpotential 析气Gassing扩散层Diffusion layer 活化Activation杂散电流Activity 活度Basis material标准电极电位Standard electrode potential 辅助阳极Auxiliary anode浓差极化Concentration polarization 辅助阴极Auxiliarv cathode钝化Passivation 接触电位Contact potential点腐蚀Spot corrosion 晶间腐蚀Intercrystauine corrosion络合物Complex compound 溶度积Solubility product复盐Double salt 溶解度Solubility氢脆Hydrogen embrittlement 微观分散能力Microthrowing power界面张力Interfacial tension 槽电压Tank voltage临界电流密度Critical current density 静态电极电位Static electrode potential 原电池(自发电池)Galvanic cell 鳌合物Chelate compound盐桥Salt bridge 整平作用Leveling actionPH值PH Value 覆盖能力Covering power 基体材料Basis material二、镀覆方法气相沉积Vapor deposition化学镀Electroless plating化学钝化Chemical passivation化学氧化Chemical oxidation闪镀Flash电化学氧化(阳极氧化)Anodizing电镀Electroplating电铸Electroforming叠加电流电镀Superimposed current-elec-troplating光亮电镀Bright plating合金电镀Alloy plating多层电镀Multilayer plating冲击电流Striking current金属电沉积Metal electrodeplsition金属喷镀Metal spraying刷镀Brush plating周期换向镀Periodic reverse plating转化膜Conversion coating挂镀Rack plating复合电镀(弥散电镀)Composite plating 脉冲电镀Pulse plating钢铁发蓝(钢铁化学氧化)Blueing真空镀(真空蒸发镀)Vacuum deposition 热浸镀Hot dipping离子镀Ion plating浸镀Immersion plating高速电镀High Speed electrodeposition滚镀Barrel plating塑料电镀Plating on plastics磷化Phosphating三、镀前处理、镀后处理和电镀材料化学镀光Chemical polishing化学除油Alkaline degreasing电抛光Electropolshing电解除油Electrolytic degreasing电解浸蚀Electrolytic pickling出光Bright dipping机械抛光Mechanical polishing有机溶剂除油Solvent degreasing光亮浸蚀Bright pickling汞齐化Blue dip刷光Brushing乳化除油Emulsion degreasing除氢Removal of hydrogen embrittlement 逆流漂流Countercurrent rinsing封闭Sealing染着力Dyeing power退镀Strip热扩散Diffusion热溶Flash melting预镀Strike着色Colouring脱色Decolorization喷丸Grit blasting喷砂Sand blasting喷射清洗Spray rinsing超声波清洗Ultrasonic cleaning弱浸蚀Acid diping缎面加工Satin finish强浸蚀Pickling滚光Barrel burnishing磨光Grinding阳极袋Anlde bag光亮剂Brightening agent助滤剂Filteraid表面活性剂Surface-active agent 乳化剂Emulsifying agent络合剂Complexing agent绝缘层Resist挂具(夹具)Plating rack润湿剂Wetting agent离心干燥机Contrifugr添加剂Addition agent缓冲剂Buffer移动阴极Swept cathode隔膜Diaphragm鳌合剂Chelating agent整平剂levelling agent整流器Rectifier汇流排Busbar水的软化Softening of water大气暴露试验Atmospheric corrosion test 中性盐雾试验Salt spray test不连续水膜Water breakPH计PH meter孔隙率Porosity内应力Internal stress甘汞电极Calomel electrode电导仪Conductivity gauge库仑计(电量计)Coulombmeter泛点Spotting out针孔PoresCASS试验(铜加速盐雾试验)CASS-test 参比电极Reference electrode变色Tarnish点滴腐蚀试验Dropping corrosion test测厚仪Thickness gauge玻璃电极Glass electrode结合力Adhesion哈林槽Haring cell恒电位法Potentiostatic method恒电流法Galvanostatic method树枝状结晶Trees脆性Embrittlement超皮Peeling剥离Spalling桔皮Orange peel离子选择性电极Ion selective electrode 海绵状镀层Sponge deposit烧焦镀层Burnt deposit麻点Pits粗糙Stardusting晶须Whiskers腐蚀膏试验Corrldkote test霍尔槽Hull cell。

电镀术语——精选推荐

电镀术语——精选推荐

电镀术语高速电镀high speed electrodeposition为获得高的沉积速率,采用特殊的措施,在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。

滚镀barrel plating制件在回转容器中进行电镀。

适用于小型零件。

塑料电镀plating on plastics在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。

磷化phosphating在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。

镀前处理preplating为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。

镀后处理postplating为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的(如钝化、热熔、封闭和除氢等等)电镀后置技术处理。

化学抛光chemical polishing金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。

化学除油alkaline degreasing借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。

电抛光electropolishing金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。

电解浸蚀electrolytic pickling金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。

浸亮bright dipping金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。

机械抛光mechanical polishing借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。

有机溶剂除油solvent degreasing利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。

光亮浸蚀bright pickling用化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。

粗化roughening用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙,使之由憎液性变为亲液性,以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。

电镀术语

电镀术语

电镀专业术语-电镀常识表面处理的基本过程大致分为三个阶段:前处理,中间处理和后处理。

1.1前处理零件在处理之前,程度不同地存在着毛刺和油污,有的严重腐蚀,给中间处理带来很大困难,给化学或电化学过程增加额外阻力,有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层,还会污染电解液,影响表面处理层的质量。

包括除油、浸蚀,磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。

1.2 中间处理是赋予零件各种预期性能的主要阶段,是表面处理的核心,表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。

1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。

电镀专业术语---电镀过程基本术语2.1 分散能力在特定条件下,一定溶液使电极(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

亦称均镀能力。

2.2 覆盖能力镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。

亦称深镀能力。

2.3 阳极能够接受反应物所给出电子的电极,即发生氧化反应的电极。

2.4 不溶性阳极在电流通过时,不发生阳极溶解反应的电极。

2.5 阴极反应于其上获得电子的电极,即发生还原反应的电极。

2.6 电流密度单位面积电极上通过的电流强度,通常以A/dm2 表示。

2.7 电流密度范围能获得合格镀层的电流密度区间。

2.8 电流效率电极上通过单位电量时,其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比,通常以百分数表示。

2.9 阴极性镀层电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。

2.10 阳极性镀层电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。

2.11 阳极泥在电流作用下阳极溶解后的残留物。

2.12 沉积速度单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。

2.13 初次电流分布在电极极化不存在时,电流在电极表面上的分布。

2.14 活化使金属表面钝化状态消失的作用。

2.15 钝化在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍,并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。

2.16 氢脆由于浸蚀,除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。

电镀术语

电镀术语

1、双极性电极:不与外电源连接而置于阳极与阴极之间电解液中的导体,其面对着阳极的一侧起着阴极的作用,对着阴极的一侧起着阳极的作用。

2、分散能力:在特定条件下,镀液使电极(通常是阴极)上镀层分布比初次电流分布更均匀的能力。

对于阳极沉积过程,其定义类似。

3、不溶性阳极(惰性阳极):电流通过时不发生阳极溶解反应的阳极。

4、电化学:研究化学能和电能相互转变及此过程有关的现象的科学。

5、电化学极化(活化极化):由于电极上电荷转移步骤进行缓慢而引起的极化。

6、电极电势:要标准状态下,某电极与标准氢电极(作为负极)组成原电池,所测得的电动势能称为该电极的氢标电极电势,或简称电极电势。

各种电极的氢标电极电势可以表示出电极与溶液界面间电势差的相对大小。

7、电导率(比电导):单位截面积和单位长度的导体之电导,通常以S/m表示。

8、电流密度:单位面积电极上通过的电流强度,通常以A/dm2表示。

9、电流效率:电极上通过单位电量时,电极反应生成物的实际质量与电化当量之比,通常以%表示。

10、电极:置于导电介质(如电解液、熔融物、固体或气体)中的导体。

电流通过它流入或流出的导电介质。

11、电解质:本身具有离子导电性或在一定条件下(例如高温熔盐或溶于溶剂形成溶液)能够呈现离子导电性的物质。

12、电解液:具有离子导电性的溶液。

13、阴极:发生还原反应的电极,即反应物于其上获得电子的电极。

14、阳极:发生氧化反应的电极,即能够接受反应物所给出电子的电极。

15、阳极泥:在电流作用下,阳极溶解过程中产生的不溶性残渣。

16、阴极极化:当有电流通过时,阴极的电极电势向负方向偏移的现象。

17、阳极极化:当有电流通过时,阳极的电极电势向正的方向偏移的现象。

18、导电盐:添加到电解液中能够提高溶液导电率的盐类物质。

19、体积电流密度:单位体积电解溶液中通过之电流强度。

通常以A/L表示。

20、沉积速度:单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。

通常以um/h表示。

电镀的概念及专业术语

电镀的概念及专业术语

电镀的概念及专业术语电镀的概念就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。

电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。

为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

电镀作用:利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。

电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。

通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。

镀层大多是单一金属或合金,如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。

电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。

电镀原理在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的正极和负极联接。

电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。

通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。

阳极的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度[1]。

在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极,它只起传递电子、导通电流的作用。

电解液中的铬离子浓度,需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。

电镀时,阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量,需要适时进行控制。

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常用电镀技术术语电镀层种类硬铬在严格控制温度与电流密度(较装饰镀铬高)的条件下,从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。

乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件,获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。

氧化及钝化阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件,在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极,通过直流电流的作用,使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。

磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理,使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。

发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理,使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。

化学氧化在没有外电流作用下,金属零件与电解质溶液作用,使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。

电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极,在直流电作用下,使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。

化学钝化在没有外电流作用下,金属零件与电解质溶液作用,使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。

电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极,在直流电作用下,使其表面生成一层钝化膜的处理过程。

电解电解在外电流通过电解液时,在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应,将电能变为化学能的过程。

阳极电解以零件作为阳极的电解过程。

阴极电解以零件作为阴极的电解过程。

镀前处理化学除油在含碱的溶液中,借助皂化和乳化作用,除去零件或制品表面油垢的过程。

有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用,除去零件或制品表面油垢的过程。

电化学除油(即电解除油)在含有碱的溶液中,以零件作为阳极或阴极,在电流作用下,除去零件或制品表面油垢的过程。

化学酸洗在含酸的溶液中,除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。

化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下,进行短时间的浸蚀,从而将零件表面整平,获得比较光亮的表面的过程。

磨光利用磨轮来磨削零件表面上的粗糙不平处,从而提高零件表面的平整程度的过程。

机械抛光借助于粘有精细磨料和抛光膏的高速抛光轮,对零件进行轻微磨削和整平,从而获得光亮表面的机械加工过程。

喷砂利用净化的压缩空气,将干砂流强烈的喷射到金属零件表面以进行清理或粗化的加工过程。

电镀电流密度一般指电极(如电镀零件)单位面积表面通过的电流值,通常用A/dm2作为度量单位。

极化通常指直流电流通过电极时,电极电位偏离其平衡电位的现象。

在电流作用下,阳极的电极电位向正的方向偏移,称为阳极极化;阴极的电极电位向负的方向偏移,称为阴极极化。

氢脆零件在电化学除油、强侵蚀、电镀等过程中,由于被还原后的部分氢以原子氢的状态渗入基体金属或镀层中形成应力,使基体金属及镀层的韧性下降而产生脆性的现象。

镀层粗糙由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当,以及固体杂质过多,所造成的镀层结晶粗大、细微不平的现象。

烧焦由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当,造成镀层呈海绵状沉积、结晶粗大疏松和发黑的现象。

针孔由于镀液中润剂不足、pH值不正常以及有机杂质过多和镀件表面析氢等原因,造成镀层产生针尖般大小的孔隙的现象。

麻点由于镀液中重金属杂质或有机杂质过多、润湿剂不足、pH值不正常等原因,造成镀层出现细小凹坑、尖凸或较大孔隙的现象。

起花由于添加剂,尤其是光亮剂失调、有机杂质太多、工序间清洗不良以及温度与电流密度控制不当等原因,造成镀层色调不均匀、出现小块灰白、发暗的现象。

起皮由于镀前处理不良、镀液中杂质太多、pH值及电流密度控制不当等原因,造成镀层与基体结合不牢、鼓起或脱落的现象。

镀后处理清洗清洗是镀处理的重要工序。

一是把零件上附着液清洗干净,以保证镀层的防腐或装饰性能;二是避免零件上附着液带入下道工序而造成污染,甚至使电镀过程中每道工序造成缺陷,还可能使镀层因渗入镀液而使产生锈蚀、发白等现象。

驱氢是为了消除氢脆的危害,而采用热处理,将氢从零件内赶出的过程。

钝化镀层防变色处理(主要处理对象是银镀层)防止镀层变色的措施,是把镀层与外界腐蚀性介质隔离,或用其他方法提高镀层的抗蚀能力。

常用以下几种方法:在镀层上生成一层保护膜(如化学钝化、电解钝化、电泳法等)。

在镀层上沉积一层贵金属(如镀金、铑、钯等),或电镀具有一定抗变色性能的银基合金(如银金合金等)。

此方法材料价格贵,成本高,只用于要求高稳定高耐磨性的零件。

在镀层上覆盖一层有机材料薄膜。

此方法对镀层的抗变色能力有很大提高,若配合第(1)种方法使用,其效果更好。

但它对金属的接触电阻和焊接性能有不利的影响,适用于对电气性能要求不高的零件。

在镀层上浸渍一层防止镀层变色的缓蚀剂,如TX型防银变色剂。

此方法防变色性能良好,对金属的焊接性能与接触电阻的影响小。

干燥锌和镉锌的性质及锌镀层的用途。

锌是青白色的金属,是一种化学性质活泼的金属,化学性质的最大特征是具有两性,即其金属、金属氧化物或氢氧化物既能溶于酸,又能溶于碱。

2、锌镀层广泛用作钢铁金属的防护镀层。

镀锌工艺类型镀锌工艺分为无氰镀锌和氰化镀锌两大类。

无氰镀锌根据采用络合剂不同,有下列几种类型:氨三乙酸—氯化铵型、氯化铵型、碱性锌酸盐型、硫酸盐型和焦磷酸盐型等。

氰化镀锌一般分为高氰、中氰、低氰镀锌三种。

镉的性质及镉镀层的用途镉是柔软带灰白色的可塑性金属,化学性质与锌相似,但不溶于碱中。

由于镉镀层污染环境严重,危害很大,镉中毒引起“疼痛病”,又由于镉价格昂贵,基本上用镀锌层或合金镀层取代镀镉层。

镀镉工艺类型生产中应用较多的镀镉工艺类型有:氰化镀镉和无氰镀镉,即络合性镀镉、酸性硫酸盐镀镉等。

锌和镉镀层的质量要求镀层外观正常,结晶细致,色泽均匀,钝化膜完整,锌呈彩色,镉为灰白色。

锌白色钝化膜应呈白色或略带淡蓝色;厚度镀层厚度应符合技术条件要求;允许缺陷轻微的水迹和夹具印;除氢后钝化膜颜色稍变暗;复杂件、大型件或过长零件的锐、棱及端部有轻微的粗糙,不影响装配;焊缝、搭接交界处局部稍暗。

不允许缺陷镀层粗糙、烧焦、麻点、黑斑、结瘤、起泡、脱落;镀层树枝状、海绵状和严重条纹;钝化膜疏松,严重钝化液迹;局部无镀层(工艺文件规定处除外)铜铜的性质及铜镀层的用途铜是呈玫瑰红色,有光泽。

具有良好的导电性和导热性;富有延展性;易溶于硝酸,也易溶于加热的浓硫酸中,在盐酸和稀硫酸中作用较慢。

铜镀层常作为钢铁件装饰镀层的底层各其它多层电镀的中间层,也作为功能镀层。

镀铜工艺类型按镀液性质分类:可分为氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜、乙二胺镀铜、有机磷酸盐镀铜等。

按装饰性分类:一般分为镀铜和光亮镀铜。

铜镀层的质量要求由于不同的工艺方法镀出的铜镀层用途不一,因此对各工艺铜镀层的要求也有所不同。

总的要求是镀层均匀细致、结合牢固、不起皮、不起泡等。

氰化镀铜常作为钢铁件镀厚铜或其它镀层的底层,因此对氰化镀铜层的要求主要是结晶细致、覆盖均匀。

对酸性光亮镀铜层则要求光亮度达到镜面光亮且色泽均匀,不允许有桔皮、烧焦、麻砂等缺陷,而且具有一定镀层厚度,因为只有一定厚度的铜镀层才具有耐蚀性。

镍镍的性质及镍镀层的用途性质:镍是一种具有银白色的金属,硬度高;有很高的化学稳定性;在有机酸中很稳定,在硫酸与盐酸中溶解很慢,在浓硝酸中处于钝化状态,易溶于稀硝酸中。

用途:镍镀层在空气中很稳定,这主要是由于金属镍具有很强的钝化能力,表面能迅速地生成一层极薄的钝化膜,使镍基体与空气隔绝,所以能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。

同时,在镍的简单盐镀液中,可以获得结晶极其细小的镀层,且具有良好的抛光性能。

经抛光的镍镀层,可以得到镜面光亮的外表,所以镍镀层常作装饰性镀层。

现在镀镍常使用某些光亮剂,使镀液中可直接获得镜面光亮的镍镀层。

为了提高耐蚀性,常采用多层电镀法,例如铜/镍/铬,镍/铜/镍/铬,双层镍,三层镍等工艺,因此镍镀层主要用作防护—装饰镀层,它广泛应用于汽车、自行车、钟表、医疗器械等工业产品中。

一般用作中间层的居多。

镍镀层硬度较高,可提高制品表面耐磨性,在印刷工业中,常用镍镀层来提高铅表面的硬度。

黑镍镀层主要用于光学仪器中那些需要消光的零件。

镀镍工艺类型按镀液成分性质分类:可分为硫酸盐镀液、氯化物镀液、柠檬酸盐镀液、氨基酸盐镀液、氟硼酸盐镀液、焦磷酸盐镀液等。

硫酸盐镀液,根据含氯化物量的多少,又可分为硫酸盐低氯化物镀液和硫酸盐高氯化物镀液。

应用最广泛的是硫酸盐低氯化物镀注。

按镀层装饰性分类:可分为普通镀液、半光亮镀液、光亮镀液。

按沉积速度分类:可分为一般镀镍、快速镀镍。

按用途分类:可分为一般装饰镀镍、硬镍和黑镍等。

多层镀镍多层镀镍是指在同一基体上,用不同的镀液和工作条件,镀上两层或三层镍。

其目的是为提高镍镀层的耐腐蚀能力。

双层镍双层镍即半光亮镍/光亮镍。

其镀镍工艺是,首先在基体上沉积一层半光亮、整平性较好、含硫量很低、柱状组织的镍层,然后再镀上一层含硫量较高的、层状组织的全光亮镍层。

半光亮镍层的厚度占镀层总厚度的70%~80%。

双层镍耐蚀性提高的机理是,两层镍的含硫量不同,使它们的电极电位不同,含硫量的光亮镍电位较负,含硫量低的半光亮镍电位较正,当腐蚀性介质通过铬层的孔隙或裂纹腐蚀光亮镍层,并穿透光亮镍层到达半光亮镍层时,两层镍层组成腐蚀微电池,光亮镍层优先腐蚀,这样使腐蚀的方向由纵向转为横向发展,半光亮镍层受到保护,从而保护了基体金属。

三层镍半光亮镍/冲击镍(高硫镍)/光亮镍即双层镍之间施镀一层冲击镍层。

冲击镍层厚度为1μm,含硫0.1%~0.2%,比光亮镍层高,因此双称为高硫镍。

三层镍耐蚀性提高的机理是,当光亮镍层被腐蚀穿透时,裸露的冲击镍层与光亮镍层之间组成腐蚀微电池,冲击镍层优先腐蚀,使腐蚀由横向发展,从而延缓了半光亮镍层的腐蚀,也即是保护了基体金属。

它的耐蚀性比双层镍更高。

半光亮镍/光亮镍/镍复合镀层(镍封闭)即在双层镍上再施镀一层镍复合镀层,也就是在镀镍溶液中沉积一层由镍和不溶于水的固体微粒的镍镀层,它能减少镍镀层的孔隙。

经镍封闭电镀后镀铬,可使铬层形成很多微孔,叫微孔铬。

这主要是由于在镍封闭镀层上镀铬时,由于非金属固体微粒不导电,微粒上无铬沉积,从而使得铬镀层为微孔型的。

微孔铬能够提高耐腐蚀性能,因为微孔数目多且均匀,因而每个微孔处腐蚀电流将远远小于常规镀铬粗裂纹下镍层的腐蚀电流,使镍层腐蚀速度减缓,而且横向发展,从而保护了基体金属。

镀层的质量要求镍镀层同其他镀层一样,要求镀层细致、均匀、结合牢靠、不起皮、不起泡。

对于普通镀镍层,要求厚度必达到一定的要求。

光亮镀镍,要求亮度均匀,不允许“起花”现象。

而多层镍,主要考核各镀层之间的结合力一定要好,绝不允许起壳、脱皮现象,同时还要保证各层应有的厚度,以达到抗腐蚀能力的要求。

锡锡的性质及锡镀层的用途性质:锡是银白色金属,具有抗腐蚀,抗变色,无毒,可焊,柔软和延展性好等特性。

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