电子元器件编码规则
电子元件编码标准
电子元件分类与编码标准为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的标准化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。
1: 总体原则总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外）对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号.对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号.对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等.电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如: PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。
、编码结构说明：ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用）｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜｜｜｜元件种类/电气参数/型号1｜｜供应商名代码｜物品代码注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：RE0 、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）:、电子元器件材料明细分类编码规则：、电阻类：2RE—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6— X1 X2 X3 X4---X4修正编号X3封装及包装形式（见表）X1X2误差（见表）C3 C4C5C6定额电阻（见表特例）C2功率（见表）C1分类（见表特例见） BB制造厂家RE固定电阻表C1分类34表： 特例表： C 2功率（表： C 3 C 4 C 5 C 6定额电阻v1.0 可编辑可修改5 电阻前3位表示基数C3C4C5最后1位表示10的次数.C6电阻值=基数*10X代码基数阻值代码10X0010010100002002110100300321023103410451056106710-1810-2 999999910-3表：特例当C1="L"(压敏电阻）时C2C3C4=压敏电压（基本单位：V）代码电压值代码电压值10A101100V 10B471470V 10C1V1021KV10010V122C 5 C6=峰值电流（基本单位：mA)6表： X 1X 2表示误差表： X 3表示封装及包装形式7可变电阻/电位器类：RG —BB —C 1 C 2 C 3 C 4 C 5 C 6— X 1 X 2 X 3 X 4---X 4修正编号X 3封装及包装形式（见表） X 1X 2误差（见表） C 6轴长（见表）C 3 C 4 C 5可变电阻值（见表） C 2功率 （见表） C 1 分类（见表） BB 制造厂家 RG 可变电阻/电位器 表 C 1 表示分类8表： C 2表示功率表： C 3 C 4 C 5可变电阻值v1.0 可编辑可修改9 02021101 03032102310341045105610-1710-2810-3 9999910-4表： C6表示轴长代码轴长度代码轴长度0000mm 1515mm20 20mm 2525mm表： X1X2表示误差代码误差代码误差代码误差代码误差00±% 01±%02±1%03±2% 04±3% 05±5%06±6%07±10% 08±13%09±15% 10±20%11±25% 12+30-20%13±30% 14+50-10%15+50-20% 16+80-20% 17+100-0%表： X3封装及包装形式10电容类：CP —BB —C 1 C 2 C 3C 4 C 5 C 6 C 7—X 1 X 2 X 3X 3修正编号X 2封装及包装形式（见表） X 1误差（见表） C 7电容单位（见表）C 3 C 4 C 5 C 6电容容量值（见表） C 2耐压（见表） C 1 分类（见表）BB制造厂家 CP电容表示分类表 C111表： C表示耐压212v1.0 可编辑可修改13 0特殊扩展例如有可能代表不需要耐压参数的元件1AC125V4AC300V2AC250V5AC400V3AC275V表：C3 C4C5C6表示电容容量值电容前3位表示基数C3 C4C5最后1位表示10的次数.C6电容值=基数*10X代码基数容量代码10X 0010010100 0020021101 0030032102310341045105610-1710-2810-3 999999910-4可调电容器前二位C4 C5表示最小值后二位C6C7表示最大值14表 C 7表示电容单位： X 1表示误差： X 2表示封装及包装形式15电感/线圈类：IN/CL —BB —C 1 C 2 C 3 C 4 C 5 C 6 C 7—C 8 X 1 X 2X 2封装及包装形式（见表） X 1误差（见表） C 8电感单位（见表） (特例见表C 5 C 6 C 7电感量（见表）C 1 C 2 C 3 C 4分类（见表） BB 制造厂家 IN 电感/CL 线圈C 1 C 2表示形式和磁体分类16： C 3 C 4表示具体分类v1.0 可编辑可修改1710 DY(TOROID) 偏转线圈 S0 MULTI LAYER SMD COIL 层叠贴片电感 11 TRAP COIL 陷波中频变压器 S1 WIRE WOUND SMD COIL 线绕贴片电感 12PIF COIL 图像中频变压器C 5 C 6 C 7表示电感量电感前2位表示基数C 5 C 6最后1位表示10的次数. C 7电感值=基数*10X代码 基数电感量代码 10X 01 01 0 100 02 02 1 101 03032 1023 1034 1045 1056 10-17 10-2 810-3 99 99 910-4： C 8表示电感单位代码 单位名称 单位换算1亨(H)18(特例)X 1表示误差： X 2表示封装及包装形式19变压器类TS —BB —C 1 C 2 C 3— C 4 C 5 C 6 —X 1X 2X 3 X 4X 4封装及包装形式（见表） X 1 X 2 X 3输出功率（见表） C 4 C 5 C 6工作频率（见表） C 1 C 2 C 3分类（见表） BB 制造厂家20TS 变压器C 1 C 2表示冷却防潮和铁芯分类： C 3表示具体分类8HIGH VOLTAGE TRANSFORMER 高压变压器9SMALL SIGNAL FILTER/TRANSFORMER 小信号滤波器A PRESSURE REGULATING TRANSFORMER 调压变压器B VOICE FREQUENCY TRANSFORMER 音频变压器C INTERMEDIATE FREQUENCY TRANSFORME中频变压器D HIGH FREQUENCY TRANSFORME高频变压器E IMPULSE TRANSFORME脉冲变压器：C4 C5C6表示工作频率频率前2位表示基数C4 C5最后1位表示单位C6当C4=R时10-1表示当C4=Z时10-2表示 C5代码基数频率代码频率单位01011Hz02022KHz03033MHz4GHz单位换算基础HzKHz=1000Hz21MHz=1000KHzGHz=1000MHz 9999：X1 X2X3表示输出功率输出功率前2位表示基数X1 X2最后1位表示10的次数.X3功率值=基数*10X代码基数功率W代码10X01010100020211010303210231034104510561067107810-1 9999910-2：X4表示封装及包装形式2223二极管类：DE —BB —C 1 —C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8 X 1 X 2封装及包装形式（见表）空位(特例见表C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8型号代码（特例见表） C 1分类（见表） BB 制造厂家 DE 二极管： C 1表示二极管的分类24： C 2C 3C 4特例稳压管表示功率v1.0 可编辑可修改25： C 5C 6C 7C 8特例稳压管表示稳压值稳压值前3位表示基数C 5C 6C 7 最后1位表示10的次数. C 8稳压值=基数*10X （基础单位：V ）代码 基数稳压值代码 10X 001 001 0 100 002 002 1 1010030032 1023 1034 1045 1056 10-17 10-2 810-3999999910-4： X 1特例稳压管表示误差26X 2表示封装及包装形式三极管TR —BB —C 1 —C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8 X 1 X 2 X 3X 3封装及包装形式（见表） X 1X 2内部型(见表C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8型号代码C 1分类（见表） BB 制造厂家27DE 二极管 C 1表示分类： X 1X 2内部型：X3封装及包装形式28晶阐管（可控硅）SC —BB —C 1 —C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8 X 1 X 2X 2封装及包装形式（见表） 空位C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8型号代码C 1分类（见表） BB 制造厂家 SC 晶阐管（可控硅）C 1分类X 2封装及包装形式30晶体/振荡器CR —BB —C 1C 2 —C 3C 4C 5C 6 C 7 X 1 X 2X 2封装及包装形式（见表）X 1精度位(特例见表C 7频率单位（见表）C 3C 4C 5C 6频率（见表） C 1C 2分类（见表） BB 制造厂家 CR 晶体/振荡器C 1分类v1.0 可编辑可修改31 2CERAMIC CRYSTAL 陶瓷共振器2无源晶振（谐振）C3C4C5C6表示频率频率前3位表示基数C3C4C5最后1位表示10的次数.C6频率值=基数*10X（基础单位：Hz）代码基数稳压值代码10X 0010010100 0020021101 0030032102310341045105610671078108 9999999109：C7表示频率单位代码频率单位1Hz2KHz32： X 1表示精度位X 2表示封装及包装形式33集成电路/ICIC — C 1 —C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8C 9C 10C 11 X 1X 2X 2修正编号X 1封装及包装形式（见表）C 2C 3C 4C 5C 6C 7C 8C 9C 10C 11型号代码（不满10位用0补上） C 1C 2分类（见表） IC 集成电路分类： C 1C 2表示分类34 X1表示封装及包装形式。
xx公司电子元器件和模块编码规则管理办法
xx公司企业标准Q/HL202.15-2010受控号：版本号：C/0 代替Q/HL202.15-2009 电子元器件和模块编码规则管理办法2010-06-17 发布2010-06-19实施x x公司发布前言本标准规定了制造电子式电能表及系统所需的各种电子元器件及模块的编码规则和管理办法，并对物料的描述进行规范。
本标准适用于电子式电能表及系统产品在设计、计划、制造、采购、检验、贮存等生产经营及管理活动中对生产制造电子式电能表及系统产品所需的电子元器件及模块的描述、编码及管理。
本标准现行有效版本为Q/HL202.15-2010 B/2版,代替Q/HL202.15-2009 B/1版。
本标准与前版相比，主要修改：1、在PCB电子线路板编码规则中增加了对版本号为VS的规则。
2、对新增器件流程作了更改。
并同时更改了附录A。
本标准的附录为规范性附录本标准由xx公司提出本标准由xx仪表技术中心起草并负责解释本标准主要起草人：范卓霞、杨惠、应仙茶本标准主要修改人：马俐霞本标准实施日期：2008年首次发布，并经2009年1月，6月，2010年5月三次修订xx公司企业标准电子元器件和模块编码规则管理办法受控号：版本号：C/01 范围本标准规定了制造电子式电能表及系统所需的各种电子元器件(简称“器件”)及模块的编码规则和管理办法，并对物料的描述进行规范。
本标准适用于电子式电能表产品及系统在设计、计划、制造、采购、检验、贮存等生产经营及管理活动中对生产制造电子式电能表产品所需的器件、模块进行描述、编码及管理。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
Q/HL 202.01 企业管理信息编码总则Q/HL 202.05 电能表物料编码规则和管理办法Q/HL 215.02 电能表材料采购管理办法3 术语和定义3.1器件包括电阻、敏感电阻、电容、电感、半导体分立元件（二极管、三极管、防雷管、红外发射管、红外接收管、可控硅、光耦、桥堆、霍尔元件、稳压器等）、集成块、晶振、开关、接插件、电池、液晶、背光组件、蜂鸣器、继电器/继电器组件、变压器、互感器、计度器、滤波谐振器、导线组件等。
电子物料编码管理规定(3篇)
第1篇第一章总则第一条为规范电子物料编码管理，提高物料管理效率，确保物料信息的准确性和一致性，降低成本，提高企业竞争力，特制定本规定。
第二条本规定适用于公司内部所有电子物料，包括但不限于原材料、半成品、成品、零部件、包装材料等。
第三条本规定的制定遵循以下原则：1. 系统性：建立统一的电子物料编码体系，实现物料信息的全面覆盖；2. 简便性：编码规则简洁明了，便于记忆和使用；3. 可扩展性：编码体系能够适应公司业务发展需要，方便扩展；4. 一致性：编码标准统一，确保物料信息的一致性和准确性；5. 经济性：在满足管理要求的前提下，尽量降低编码成本。
第二章编码体系第四条电子物料编码体系采用五位数字编码，分为类别码、品种码、规格码和序号码四个部分。
第五条类别码：采用一位数字表示物料类别，具体如下：1. 1-原材料2. 2-半成品3. 3-成品4. 4-零部件5. 5-包装材料第六条品种码：采用两位数字表示物料品种，由公司根据物料特性自行定义。
第七条规格码：采用两位数字表示物料规格，由公司根据物料特性自行定义。
第八条序号码：采用两位数字表示物料在品种码和规格码下的序号，由公司根据实际需求自行定义。
第三章编码规则第九条编码规则如下：1. 类别码：固定为对应类别数字；2. 品种码：根据物料特性，由公司自行定义；3. 规格码：根据物料特性，由公司自行定义；4. 序号码：根据物料在品种码和规格码下的顺序，由公司自行定义。
第十条编码过程中，应确保以下要求：1. 编码唯一性：同一物料类别、品种、规格下的物料，其编码唯一；2. 编码顺序性：同一类别、品种、规格下的物料，其编码顺序依次递增；3. 编码一致性：同一物料在不同部门、不同业务场景下，其编码保持一致；4. 编码可读性：编码应简洁明了，易于识别。
第十一条编码修改：1. 物料类别、品种、规格发生变更时，应修改相应编码；2. 物料编码修改需经相关部门审批；3. 修改后的编码应通知相关部门，确保信息一致性。
电子材料编码规则
I目次前言 (II)1 范围 (1)2 系统构造的说明 (1)3 内容 (2)3.1 电阻RESISTOR（41） (2)3.2 可变电阻/电位器VARIABLE RESISTOR（42） (5)3.3 电容CAPACITOR（43） (7)3.4 单向可控硅SENSITIVE GATE SCR（44） (10)3.5 二极管DIODE（45） (11)3.6 三级管TRANSISTOR（46） (13)3.7 集成电路/I.C. IC（47） (14)3.8 线圈/电感COIL（48） (15)3.9 晶振/滤波器CRYSTAL CERAMIC FILTER（49） (18)3.10 显像管PICTURE TUBE（50） (20)3.11 变压器/高压包TRANSFORMER（51） (21)3.12 高频调谐器TUNER（52） (22)3.13 组合件MODULE（53） (24)3.14 连接器或排线WAFER OR CONNECTOR ASSEMBLY（54） (27)3.15 开关SWITCH（55） (29)3.16 电声器件SPEAKER（56） (30)3.17 指示器/发光二极管LED（57） (32)3.18 印制板P.C.BOARD（58） (35)3.19 电源线或线AC LINE CORED,WIRE（59） (36)3.20 保险丝FUSE（60） (39)3.21 插座JACK SOCKET（61） (41)3.22 磁性材料FERRITE MATERIAL（64） (43)3.23 继电器RELAY（66） (45)3.24 线材端子TERMINAL（69） (46)3.25 线材端子外壳HOUSING/CONNECTOR（70） (47)3.26 扬声器配件SPEAKER PARTS（72） (48)3.27 电感配件COIL PARTS（73） (49)3.28 变压器配件TRANSFORMER PARTS（74） (51)3.29 屏TFT/LCD/PDP（76） (52)Q/SCWB 2016-20071电子元器件编码规则1 范围本标准规定了电子元器件编码规则，现包括28 类电子元器件，分别给出详细编码规则。
电子元器件物料编码分类规则及属性定义 V1
制造商MPN 颜色
制造商MPN 颜色
制造商MPN 颜色
制造商MPN 颜色
电子元器件 电子元器件 电子元器件 电子元器件 电子元器件 电子元器件 电子元器件 电子元器件 电子元器件
光电显示器件 DLP显示屏
光电显示器件 LCD显示屏
光电显示器件 LED显示屏
光电显示器件 触摸屏
其他元器件 天线
其他元器件 天线组件
PCS PCS PCS PCS PCS
PCS PCS PCS PCS PCS PCS PCS
正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常
正常
正常 正常 正常
正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常
正常 正常 正常 正常 正常
制造商MPN 制造商MPN
颜色 尺寸 输入阻抗
封装 封装
制造商MPN
制造商MPN
制造商MPN
制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 阻值 阻值 阻值 阻值 阻值 阻值 阻值 测湿范围
阻值 阻值 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN
PCS
PCS
正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常
正常 正常 正常 正常 正常
正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常
正常
正常
制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 型号规格
电子元件编码标准
.电子元件分类与编码标准为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的标准化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。
1: 总体原则1.1 总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外）1.2 对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号.1.3 对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号.1.4 对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等.1.5 电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明1.6 对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如:PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。
2.0、编码结构说明：ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用）｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜｜｜｜元件种类/电气参数/型号｜｜供应商名代码｜物品代码RE0120000061280 注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：: 电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）2.1、..电子元器件材料明细分类编码规则：2.2、电阻类：2.2.1、RE—BB—C C C C C C— X XX X---X 修正编号4536342 1 42 1 X封装及包装形式（见表2.2.1G）3XX误差（见表2.2.1F）21 C C C C定额电阻（见表2.2.1D特例2.2.1E）6453C功率（见表2.2.1C）2 C 分类（见表2.2.1A特例见2.2.1B） 1BB制造厂家RE固定电阻表2.2.1A: C分类 1..M METAL FILM 金属膜电阻NTC THERMISTOR/POWER THERMISTOR 消磁电阻/负温度系数热敏电阻/N 功率热敏电阻PRECISION RESISTANCE(CONSTANTAN WIRE) 精密电阻（康铜丝）Q表2.2.1B：特例C=“J”（排阻）时C=联排数2 =2排联4=4排联8=8排联说明当21表2.2.1C： C功率（2代码功率代码代码功率功率J A 4W 1/16W S 21-25WK B T 5W 1/8W 26-30WL U 1/5W C 6W 31-50WN 1/4W V 51-60W D 7WM E 61-70W 8W W 1/3WO 9W 1/6W X 1/2W FP Y 10W 1/10W G 1WQ H 11-15W 2W Z 71-100WRI16-20W3W表2.2.1D： C C C C定额电阻6543电阻前3位表示基数 C C C 最后1位表示10的次数.C 653 4X *10基数=电阻值X基数阻值 10代码代码0 10001 001 01 1 10002 0022 003 102 0033 3 104 1045 1056 6 10-1 107-2 810-3 9999991092.2.1E表：特例当压敏电压（基本单位： C=C 压敏电阻）时=L(C CV）4213..表2.2.1F： XX表示误差21：表2.2.1G 表示封装及包装形式 X3../电位器类：2.2.2可变电阻RG—BB—C C C C C C— X X X X---X 修正编号432 441 52 163X封装及包装形式（见表2.2.2F）3XX误差（见表2.2.2E）21 C轴长（见表2.2.2D）6 C C C 可变电阻值（见表2.2.2C）534C功率（见表2.2.2B）2 C 分类（见表2.2.2A） 1BB制造厂家RG可变电阻/电位器表2.2.2A: C表示分类 1表2.2.2B：C表示功率 2表 CC：2.2.2C可变电阻值 C534..CC C. 2位表示基数位表示10的次数最后可变电阻最大值前1534X=基数*10可变电阻最大值X代码代码基数电阻 1000 1001 0111 1002 0222 03031033 1044 1055 10-16 10-27 10-3810-49991099表示轴长 C表2.2.2D：6轴长度代码轴长度代码15mm 00mm 00 1525mm20mm2520X表示误差2.2.2E： X表21误差误差代码误差代码代码误差代码±0.5%03 02 00 01 ±0.25% ±2%±1%06 ±3% ±10%05 04 07 ±6%±5%25% 11 08 ±15%±13% 09 ± 10 ±20%X封装及包装形式：表2.2.2F 3散装0T 编织带小体积X曲脚成型Q直脚成型Z)特殊封装SSMD (..电容类：2.2.3CP—BB—C C CC C C C—XX X 351 6 41 22 73X修正编号3X封装及包装形式（见表2.2.3F）2X误差（见表2.2.3E）1 C电容单位（见表2.2.3D）7 C C C C电容容量值（见表2.2.3C）6354C耐压（见表2.2.3B）2 C分类（见表2.2.3A） 1BB制造厂家 CP电容表2.2.3A: C表示分类 1..表2.2.3B： C表示耐压 2..3 AC275V表示电容容量值 C C C表2.2.3C：C6453.的次数1位表示10 C C C 最后电容前3位表示基数 C5364X基数*10电容值=X代码基数容量 10 代码00 001 001 1011 002 1000222 003 003 1033 1044 1055 10-16 10-27 10-3810-49999999 10CC表示最大值可调电容器前二位C C表示最小值后二位7546表 C表示电容单位2.2.3D: 7单位换算单位名称代码/1 Farads法拉法6uF 2 1F=10Millifarads 毫法拉3nF 3 Microfarads 微法1uF=103pF4 1nF=10纳法Nanofaradspicofarad 5微微法或皮法X表示误差2.2.3E：1误差代码误差代码误差代码代码误差±2%±1% ±0.5%2 3 1 ±0.25% 0±10%±5%±6% 7 6 5 ±3% 4±25% B±20% A8±15%9±13%..表示封装及包装形式X2.2.3F：22.2.4电感/线圈类：IN/CL—BB—CCC C C C C—CX X 271 8 2 63415 X封装及包装形式（见表2.2.4G）2X误差（见表2.2.4F）1 C电感单位（见表2.2.4D）8(特例见表2.2.4E)CC C电感量（见表2.2.4C）765CCCC分类（见表2.2.4A/B）42 1 3BB制造厂家IN电感/CL线圈2.2.4A: CC表示形式和磁体分类21..1 空芯线圈1 固定电感2 2 铁氧体线圈可变电感3 铁芯线圈 4铜芯线圈C表示具体分类：C2.2.4B43CC第三四位43类型代码代码类型色码电感 AFC COIL 13 01 自动频率控制中频变压器PEAKING COILSIF COIL CHOKE COIL 抑流电感02 /枕校电感声频中频变压器1402 INDENT COIL/ IFT COIL 15 PFC CHOKE COIL PFC 电感锁定中频变压器 16 OSC COIL 显示位置中频变压器H - LINEAR COIL 03 水平振荡线圈PLL ALIGNMENT COIL 17 锁相环校正线圈04 H - WIDTH VARIABLE COIL 调宽线圈 RF COIL 05 18 射频线圈LINE FILTER 电源线路滤波线圈 NICAM BPF COIL 丽音带通滤波器19 HORIZONTAL CHOKE COIL 水平抑流线圈06OSD FIXED COIL 20 字符位置线圈07 消磁线圈DEGAUSSING COILAM IF(DESMODULATOR) 调幅中频变压器21 08 低通滤波器LOW PASS FILTER COIL 22 振荡线圈 RESONANCE COIL FM IF 调频中频变压器09S0 层叠贴片电感 DY(TOROID) 偏转线圈10 MULTI LAYER SMD COIL线绕贴片电感S1 陷波中频变压器11 TRAP COIL WIRE WOUND SMD COIL12PIF COIL 图像中频变压器表示电感量C CC2.2.4C:765CCC. 位表示10电感前2位表示基数的次数最后1765X电感值=基数*10X代码基数电感量代码1000 10 01 0111 10 02 0222 03100333 10..2.2.4D：C表示电感单位8特例)2.2.4E: (表示误差2.2.4F: X1表示封装及包装形式X2.2.4G：2..变压器类2.2.5TS—BB—CCC— CC C —XXX X45264 1 12 33 X封装及包装形式（见表2.2.5E）4X X X输出功率（见表2.2.5D）312CC C工作频率（见表2.2.5C）64 5CCC分类（见表2.2.5A/B）31 2BB制造厂家TS 变压器2.2.5A: CC表示冷却防潮和铁芯分类212.2.5B：C表示具体分类3..代码种类1 POWER TRANSFORMER 电源变压器PIN CUSION TRANSFORMER 枕校变压器2H-DRIVE TRANSFORMER 3 水平推动变压器FLYBACK TRANSFORMER 4 高压包/回扫变压器SWITCHING TRANSFORMER 5 开关变压器FOCUS TRANSFORMER 聚焦变压器 6FIBRE CHANNEL DUAL TRANSFORMER 光纤通道双变压器7 HIGH VOLTAGE TRANSFORMER 高压变压器8SMALL SIGNAL FILTER/TRANSFORMER 小信号滤波器9PRESSURE REGULATING TRANSFORMER A 调压变压器VOICE FREQUENCY TRANSFORMER B 音频变压器INTERMEDIATE FREQUENCY TRANSFORME中频变压器CHIGH FREQUENCY TRANSFORME高频变压器 DIMPULSE TRANSFORME脉冲变压器E2.2.5C：CC C表示工作频率654C C C 位表示基数 1位表示单位最后频率前2654-1-2表示0.0 C=ZC时10 =R 当C时10表示0.C当5445代码基数频率代码频率单位01 01 Hz 102 2 02 KHz033 03MHzGHz4Hz 单位换算基础=1000Hz KHz=1000KHz MHz=1000MHzGHz..99 99表示输出功率X X X2.2.5D：312 XX X . 的次数最后1位表示输出功率前2位表示基数 10321X *10功率值=基数X 10基数功率W代码代码00 01 100111 02 10 0222 10030333 1044 1055 1066 1077 10-1810-29991099表示封装及包装形式：X2.2.5E4封装及包装代码散装0编织带TSMD SX小体积二极管类：2.2.6 XC XC—CCCCCCBBDE——21 823745162.2.6E）封装及包装形式（见表2.2.6D) 特例见表空位( 型号代码CCCCCC C8532467..（特例见表2.2.6B\C）C分类（见表2.2.6A）1制造厂家BBDE 二极管2.2.6A：C表示二极管的分类 12.2.6B：CCC特例稳压管表示功率423..特例稳压管表示稳压值CCCC2.2.6C：8675 CCC C. 10的次数最后1稳压值前3位表示基数位表示8756X V基数*10）（基础单位：稳压值=X基数稳压值代码代码1000 10001 00111 002 1000222 0030031033 1044 1055 10-16 10-27 10-3810-4999999910特例稳压管表示误差： X2.2.6D12.2.6E: X表示封装及包装形式2封装及包装代码 0 散装 T 编织带 X 小体积曲脚成型QZ 直脚成型)SMD (S特殊封装 2.2.7三极管..X XCC XC—CCCCC TR—BB—31 712638425 2.2.7C）X封装及包装形式（见表32.2.7B) 见表X部型( X21型号代码CCC CCCC8652734） C分类（见表2.2.7A1制造厂家 BB 二极管DE表示分类2.2.7A: C1X部型：2.2.7B X21..X封装及包装形式2.2.7C： 32.2.8晶阐管（可控硅）SC—BB—C—CCCCCCC X X 2273485161X封装及包装形式（见表2.2.8B）2空位CCCCCCC型号代码8645237 C分类（见表2.2.8A）1 BB制造厂家SC晶阐管（可控硅）2.2.8A: C分类 1..封装及包装形式2.2.8B: X22.2.9晶体/振荡器CR—BB—CC—CCCCC X X 26 372 4151X封装及包装形式（见表2.2.9E）2X精度位(特例见表2.2.9D) 1 C频率单位（见表2.2.9C）7 CCCC频率（见表2.2.9B）6453CC分类（见表2.2.9A）21 BB 制造厂家CR晶体/振荡器2.2.9A: C分类 12.2.9B: CCCC表示频率6453CCC C . 位表示最后位表示基数频率前3 110的次数6543..X）（基础单位：频率值=基数*10Hz X 10 基数稳压值代码代码0 10001 0 0011 10002 1 0022 2 003003103 1034 4 105 5 106 1067 7 108 8109 999999910表示频率单位C2.2.9C：7频率单位代码Hz 1KHz 2MHz 3GHz4Hz单位换算基础=1000Hz KHz=1000KHz MHz=1000MHzGHz表示精度位X2.2.9D：1误差代码误差代码误差代码+/-20ppm +/-5ppm Q R +/-10ppm P+/-50ppm T+/-30ppm +/-40ppm US+/-100ppmV表示封装及包装形式2.2.9E: X2../IC集成电路2.2.10 IC— C—CCCCCCCCCC XX27111 8623104951X修正编号2X封装及包装形式（见表2.2.10B）1CCCCCCCCCC型号代码（不满10位用0补上）118745961023 CC分类（见表2.2.10A）21 IC集成电路2.2.10A分类：CC表示分类212.2.10B: X表示封装及包装形式 1...。
电子元器件编码规则
电子元器件编码规则
电子元器件编码规则是为了统一标识和管理不同类型的电子元器件而
制定的一系列规则和标准。
这些编码规则可以涉及到元器件的尺寸、性能
参数、材料、制造商、封装类型等信息，以便于元器件的识别、交换和替换。
下面是常见的电子元器件编码规则的详细介绍。
1.颜色编码规则：
在元件标识上使用不同颜色的标记或带有特定颜色条纹的编码，以区
分不同类型的元件。
比如，电阻可使用不同颜色的环标记来表示不同阻值。
2.数字编码规则：
使用数字来表示元器件的特定参数，如电阻的阻值、电容的容值等。
一般情况下，数字编码规则是通过制定单位前缀、数值和精度代码来表示
元器件参数。
3.字母编码规则：
通过字母来表示元器件的特定参数，比如电感的值可以用"H"表示亨利。
4.尺寸编码规则：
通过具体的尺寸参数来表示元器件的尺寸大小。
常见的尺寸参数包括
元器件的长度、宽度、高度等。
尺寸编码规则可采用标准的度量单位进行
表示。
5.制造商编码规则：
6.封装类型编码规则：
使用特定的编码来表示元器件的封装类型，如贴片封装、插装封装等。
这有助于在电路板设计和组装过程中准确选择和安装元器件。
总结：。
常见电子元器件命名规则
电子元器件命名规则MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀： MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围；P=封装类型； I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃ 至70℃（商业级）I =-20℃ 至+85℃（工业级）E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55?至+125℃（军品级）5．封装形式:A SSOP(缩小外型封装) Q PLCCB CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil） J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚） K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封P 塑料 / W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP 比较器 REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H 6腿TO-78 S 微型封装J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL 产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装 P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围：C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB 产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能 L 锁定Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码：CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS 产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM7C404 FIFO 7C9101 微处理器3．速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装 X 芯片G 针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插P 塑料 PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插 R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围：C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军谩（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL 产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件 DG 模拟开关DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路MM 高压开关 NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围：A -55℃至125℃，B -20℃至85℃，C 0℃至70℃ I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型 S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型 Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型 Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳）W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳）Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC 常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插国外IC芯片命名规则（二）2010-10-9 7:46:00MICROCHIP 产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 61. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标季 /振荡器HS 高速晶体频率标示：-20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ5．温度范围：空白0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOSHCF4XXX M74HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率3．序列号4．封装：C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率 3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns， 100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除：0 大容量 1 顶部启动逻辑块2 启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B （128K×8.64K×16）底部块 200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块 400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块 040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列：24 12C ，25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线 V 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K 02 2K，04 4K，08 8K16 16K，32 32K， 64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装：B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度：1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列： 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白 ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃XICOR 产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪 X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列 V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公∑微型封装 Y 新型卡式4．温度范围：空白标准， B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准， B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V，-1.8 1.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ，U 50KΩ， T 100KΩ8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG 产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体 5．温度范围：E -40℃至100℃， M -55℃至125℃，S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准。
电子元器件编码规则
电⼦元器件编码规则电⼦元器件编码规则⼀、范围本标准规定了电⼦元器件编码规则，分别给出详细编码规则。
本标准适⽤于拓思拓科技有限公司内电⼦类物料的编号。
⼆、系统构造的说明A BBBC -DDDD-XXXX- - X精度空位（环保区分时备⽤）误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位元件种类/电⽓参数/型号元件种类/电⽓参数/型号元件种类/电⽓参数/型号物品代码三、内容1、电阻A BBBC - DDDD - XXXX - X精度:1=1% 2=5%3=10% 4=20%封装:0402 0603 0805 1206电阻值:1 Ω=10A010Ω=1000100Ω=10101K=1020以此类推功率:A=1/16W B=1/8WC=1/4W D=1/2WE=1W F=2W G=3W元件种类:贴⽚= SMD电阻代码R2.电容A BBBC - DDDD - XXXX - X精度:1=1% 2=5%3=10% 4=20%封装:0402 0603 0805 1206 A型=A000 B型=B000电容值:1 pf=10A010pf=1000100pf=10101nf=1020以此类推耐压值:A=6.3V B=10VC=16V D=25VE=35V F=50V G=63V 元件种类:贴⽚= SMD电容代码C3、三极管A BBBC - DDDD - XXXX - X封装:SOT23=ST23 805085503904元件种类:NPN=N PNP=P元件种类:贴⽚= SMD三极管代码Q4、电感、磁珠A BBBC - DDDD - XXXX - X精度:1=1% 2=5%3=10% 4=20%封装:040206030805 1206元件值:600R@100M=601A 10A0=1uH 1000=10uH 额定电流：1=100mA 5=500mAA=1A B=2A元件种类:贴⽚= SMD电感、磁珠代码L5、芯⽚A BB CC - DDDD - XXXX - X区分号封装:SOP=SOPASSOP=SSOP TSSOP=TSOP QFP=QFPA型号:74HC4051=405174HC164=H164STM32F405=F405管脚数: 6=0616=16 100=A1品牌:STNXP=N0XR芯⽚代码U6、红外管A BB CC - DDDD - XXXX - X区分号封装:假贴⽚=SMDZ 直插件=DIP090度弯脚=DIP9贴⽚=SMD1型号:⾓度: 60度=6080度=80种类:发射管=IR接收三极管=PT接收⼆极管=PD红外管代码D7、连接针、座A BB CC - DDDD - XXXX - X区分号:FPC翻盖式连接座=1 FPC直插式连接座=2 FPC抽盖式连接座=3连接针=A封装:直插件=DIP090度弯脚=DIP9贴⽚=SMD1双排90度连接插座=DIPA PIN数: 1PIN=001P10PIN=010P100PIN=100P引脚间距: 0.5mm=05 1.0mm=101.5mm=151.27mm=1A2.54mm=2A种类:连接座=A0连接针=B0连接座代码J8、PCBA BBBC - DDDD - XXX - XX版本号：V10=10V20=20PCBA的长度:长度按实际长度 540mm=540板宽、板厚: 18mm宽=18A 18.5mm宽=185;板厚的1.0=A 1.2=B1.6=C2.0=D种类;主板=M发射板=T接收板=R⽅案:T3=T03T99=T99T200=T2AK1=K01K100=K1APCB代码P9、连接线A BB CC - DDDD - XXXX - X区分号长度:100mm=100A1000mm=1000 PIN数: 1PIN=001P 10PIN=010P100PIN=100P间距: 0.5mm=05 1.0mm=101.5mm=151.27mm=1A2.54mm=2A种类:FFC线=FAUSB线=UA连接线代码X10、PCBAA BBBC - DDDD - XXX - XX版本号：V10=10V20=20PCBA的长度:长度按实际长度 540mm=540板宽、板厚: 18mm宽=18A 18.5mm宽=185;板厚的1.0=A 1.2=B1.6=C2.0=D种类;主板=M发射板=T接收板=R⽅案:T3=T03T99=T99T200=T2AK1=K01K100=K1APCBA代码A11、晶振A BBBC - DDDD - XXXX - X区分号：封装尺⼨;如5032频率：1MHZ-100410MHZ=1005精度：1=+/-5ppm2=+/-10ppm3=+/-20ppm4=+/-30ppm5=+/-40ppm6=+/-50ppm种类：有源晶振=AA0⽆源晶振=BB0晶振代码Y。
常见物料分类及编码规则
常见物料分类及编码规则常见物料分类及编码规则XXX实行三级分类管理，对所有物料（除固定资产外）进行分类，分为大类别、小类别和品种类型。
物料编码总长为15位，物料大类、小类、物料品种和物料规格型号之间用英文句号隔开。
基本编码结构如下：X．XX．XX．XXXXXXXXXX。
一、物料大分类及其代码：1、电子材料：用“T”表示。
电子材料是指以其电性能为主要应用的材料，包括集成电路类、印刷电路板类、电类、电阻器类、电感器类、晶体管类、接插件类、稳压器类、变压器类、充电器类、开关类、电池类、电声器类、电位器类、磁珠类、数据线类和电线电缆类等。
2、光学材料：用“G”表示。
光学材料是指传输光线的介质材料，包括光学玻璃、光学晶体和光学塑料等光学介质材料，但不包括光电性能一体化应用的光电材料，例如发光二极管、氖灯、日光灯、显像管、液晶屏等光电类材料，该类材料归于电子材料类。
3、塑胶材料：用“S”表示。
塑胶材料是指以高分子合成树脂为主要应用的材料，包括ABS、PVC、PA、PS、PE等塑胶料，但不包括光学与塑胶一体化应用的材料，以及用于产品包装的塑胶材料，例如有机玻璃、玻璃钢、吸塑盒等，该类材料归于光学材料类或包装材料类。
公司目前应用的塑胶材料主要包括数码相机、车载摄像头、网络摄像头等产品的塑胶结构件，例如机壳，以及用于其他用途的PVC线管、塑胶工具、塑胶模具等。
4、金属材料：用“J”表示。
金属材料是指以钢、铁、铝等为主要应用的材料，公司目前主要包括数码相机、摄像头等产品使用的金属结构件，以及用于其他用途的角铁、金属线管、金属紧固件、金属工具、金属模具等。
5、包装材料：用“B”表示。
包装材料是指用于产品包装的材料，主要包括包装箱、吸塑盒、胶袋、包装带、封箱胶纸、不干胶标签、防潮剂、合格证等。
6、辅助材料：用“F”表示。
辅助材料是指构成产品实体的非主要材料，或辅助产品生产的应用材料，公司目前主要包括：UV胶、热固胶、酒精、锡膏、锡浆、清洗剂、无尘布、泡棉垫、双面胶、保护膜、钢网纸、胶水、锡条等。
电子元件编码标准
电子元件分类与编码标准为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的标准化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。
1: 总体原则1.1总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外）1.2对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号.1.3对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号.1.4对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等.1.5电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明1.6对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如:PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。
2.0、编码结构说明：ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用）｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜｜｜｜元件种类/电气参数/型号｜｜供应商名代码｜物品代码注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：RE01200000612802.1、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）:2.2、电子元器件材料明细分类编码规则：2.2.1、电阻类：RE—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6—X1 X2 X3X4---X4修正编号X3封装及包装形式（见表2.2.1G）X1X2误差（见表2.2.1F）C3 C4 C5 C6定额电阻（见表2.2.1D特例2.2.1E）C2功率（见表2.2.1C）C1 分类（见表2.2.1A特例见2.2.1B）BB制造厂家RE固定电阻表2.2.1A: C1分类表2.2.1B：特例表2.2.1C：C2功率（表2.2.1D：C3 C4 C5 C6定额电阻表2.2.1E：特例表2.2.1F：X1X2表示误差表2.2.1G：X3表示封装及包装形式2.2.2可变电阻/电位器类：RG—BB—C1 C2 C3 C4 C5C6—X1 X2 X3X4---X4修正编号X3封装及包装形式（见表2.2.2F）X1X2误差（见表2.2.2E）C6轴长（见表2.2.2D）C3 C4 C5可变电阻值（见表2.2.2C）C2功率（见表2.2.2B）C1 分类（见表2.2.2A）BB制造厂家RG可变电阻/电位器表2.2.2A: C1 表示分类表2.2.2B：C2表示功率表2.2.2C：C3 C4 C5可变电阻值表2.2.2D：C6表示轴长表2.2.2E：X1X2表示误差表2.2.2F：X3封装及包装形式2.2.3电容类：CP—BB—C1 C2 C3C4 C5 C6 C7—X1 X2 X3X3修正编号X2封装及包装形式（见表2.2.3F）X1误差（见表2.2.3E）C7电容单位（见表2.2.3D）C3 C4 C5 C6电容容量值（见表2.2.3C）C2耐压（见表2.2.3B）C1 分类（见表2.2.3A）BB制造厂家CP电容表2.2.3A: C1 表示分类表2.2.3B：C2表示耐压表2.2.3C：C3 C4 C5 C6表示电容容量值表2.2.3D: C7表示电容单位2.2.3E：X1表示误差2.2.3F：X2表示封装及包装形式2.2.4电感/线圈类：IN/CL—BB—C1 C2 C3 C4C5 C6 C7—C8 X1 X2X2封装及包装形式（见表2.2.4G）X1误差（见表2.2.4F）C8电感单位（见表2.2.4D）(特例见表2.2.4E)C5 C6 C7电感量（见表2.2.4C）C1 C2 C3 C4分类（见表2.2.4A/B）BB制造厂家IN电感/CL线圈2.2.4A:C1 C2表示形式和磁体分类2.2.4B：C3 C4表示具体分类2.2.4C:C5 C6 C7表示电感量2.2.4D：C8表示电感单位2.2.4E: (特例)2.2.4F:X 1表示误差2.2.4G：X2表示封装及包装形式2.2.5变压器类TS—BB—C1 C2 C3—C4 C5 C6—X1X2X3X4X4封装及包装形式（见表2.2.5E）X1 X2 X3输出功率（见表2.2.5D）C4 C5 C6工作频率（见表2.2.5C）C1 C2 C3分类（见表2.2.5A/B）BB制造厂家TS 变压器2.2.5A: C1 C2表示冷却防潮和铁芯分类2.2.5B：C3表示具体分类2.2.5C：C4 C5 C6表示工作频率2.2.5D：X1 X2 X3表示输出功率2.2.5E：X4表示封装及包装形式2.2.6二极管类：DE—BB—C1 —C2C3C4C5C6C7C8X1X2封装及包装形式（见表2.2.6E）空位(特例见表2.2.6D)C2C3C4C5C6C7C8型号代码（特例见表2.2.6B\C）C1分类（见表2.2.6A）BB制造厂家DE 二极管2.2.6A：C1表示二极管的分类2.2.6B：C2C3C4特例稳压管表示功率2.2.6C：C5C6C7C8特例稳压管表示稳压值2.2.6D：X1特例稳压管表示误差2.2.6E: X2表示封装及包装形式2.2.7三极管TR—BB—C1 —C2C3C4C5C6C7C8X1 X2X3X3封装及包装形式（见表2.2.7C）X1X2内部型(见表2.2.7B)C2C3C4C5C6C7C8型号代码C1分类（见表2.2.7A）BB制造厂家DE 二极管2.2.7A: C1表示分类2.2.7B：X1X2内部型2.2.7C：X3封装及包装形式2.2.8晶阐管（可控硅）SC—BB—C1 —C2C3C4C5C6C7C8X1X2X2封装及包装形式（见表2.2.8B）空位C2C3C4C5C6C7C8型号代码C1分类（见表2.2.8A）BB制造厂家SC晶阐管（可控硅）2.2.8A: C1分类2.2.8B:X2封装及包装形式2.2.9晶体/振荡器CR—BB—C1C2 —C3C4C5C6 C7X1X2X2封装及包装形式（见表2.2.9E）X1精度位(特例见表2.2.9D)C7频率单位（见表2.2.9C）C3C4C5C6频率（见表2.2.9B）C1C2分类（见表2.2.9A）BB制造厂家CR晶体/振荡器2.2.9A: C1分类2.2.9B: C3C4C5C6表示频率2.2.9C：C7表示频率单位2.2.9D：X1表示精度位2.2.9E: X2表示封装及包装形式2.2.10集成电路/ICIC—C1 —C2C3C4C5C6C7C8C9C10C11X1X2X2修正编号X1封装及包装形式（见表2.2.10B）C2C3C4C5C6C7C8C9C10C11型号代码（不满10位用0补上）C1C2分类（见表2.2.10A）IC集成电路2.2.10A分类：C1C2表示分类2.2.10B: X1表示封装及包装形式Welcome To Download !!!欢迎您的下载，资料仅供参考！。
三环电容编码规则
三环电容编码规则一、引言在电子元器件中，电容是一种常见且重要的被广泛使用的元件。
为了方便标识和选择，电容通常会采用编码规则进行编号。
其中，三环电容编码规则是一种常见的编码方式，本文将对三环电容编码规则进行全面、详细、完整且深入地探讨。
二、三环电容编码规则概述三环电容编码规则是一种将电容值表示为阻值的编码方式。
它由三个彩色环组成，每个环代表一个数字。
通过读取每个环上的颜色，并根据规则进行计算，可以得到电容的值。
三、三环电容编码规则的颜色表示三环电容编码规则中，每个环的颜色代表一个数字。
具体的颜色与数字的对应关系如下：1. 第一个环的颜色表示•黑色：0•棕色：1•红色：2•橙色：3•黄色：4•绿色：5•蓝色：6•紫色：7•灰色：8•白色：92. 第二个环的颜色表示•黑色：0•棕色：1•红色：2•橙色：3•黄色：4•绿色：5•蓝色：6•紫色：7•灰色：8•白色：93. 第三个环的颜色表示•黑色：1•棕色：10•红色：100•橙色：1000•黄色：10000•绿色：100000•蓝色：1000000•紫色：10000000•灰色：100000000•白色：1000000000四、三环电容编码规则的计算方法根据三环电容编码规则的颜色表示，可以通过以下步骤计算电容的值：1. 读取三个彩色环的颜色根据电容上的三个彩色环，分别读取它们的颜色。
2. 将第一个环和第二个环的颜色转换为数字根据第一节中的颜色表示对应关系，将第一个环和第二个环的颜色转换为对应的数字。
3. 将第三个环的颜色转换为相应的倍数根据第一节中的颜色表示对应关系，将第三个环的颜色转换为相应的倍数。
例如，如果第三个环的颜色是红色，对应的倍数是100。
4. 计算电容的值将第一环和第二环的数字拼接起来，再乘以第三环的倍数，即可得到电容的值。
例如，如果第一环的颜色是红色（对应数字2），第二环的颜色是黄色（对应数字4），第三环的颜色是红色（对应倍数100），则电容的值为24乘以100，即2400。
电子元器件编号规则
后4位数字的分类设想如下:
0XXX：结构限位图类，安装尺寸图类，如果PCBA组装限位图等
: 第5-7位表示为335
2200uF: 第5-7位表示为228
对于无法按照上述规则命名的电容：第1位数字强制为9，第5-7位数字
表示容量(单位pF)，如果容量相同则以第2-4位数字编码区分，编码范围
为000～999。
三极管: 三极管的编号以TR开始, 后面跟随6位数字表示具体的型号. 其中第1-2位数字表示三极管的分类. 分类如下:
2.1.4热敏电阻的命名：热敏电阻以RE开头，第一到第六位为电阻压敏型号，第7位为备注。
电容: 电容的编号以字母CP开始, 后续7位数字表示电容的规格.
其中第1位表示电容类型. 分类如下:
代码
电容器介电材料
0
贴片陶瓷电容X7R
1
贴片陶瓷电容NPO
2
贴片陶瓷电容Y5V
3
贴片陶瓷电容C0G
A
钽电解
B
聚苯乙烯、聚乙烯、聚四氟乙烯、聚丙烯等非极性有机薄膜
B
500V
3
16V
C
630V
4
25V
D
1KV
5
35V
E
2KV
6
50V
F
3KV
7
63V
G
250Vac
8
100V
H
250Vdc
9
250V
电子元件分类与编码标准
电子元件分类与编码标准为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的电脑化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。
1: 总体原则1.1 总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外）1.2 对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号.1.3 对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号.1.4 对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等.1.5 电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明1.6 对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如:PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。
2.0、编码结构说明：ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用）｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜｜｜｜元件种类/电气参数/型号｜｜供应商名代码｜物品代码RE0120000061280 注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：: 2.1、电子元器件物品（电子电子元器件材料明细分类编码规则：2.2、电阻类：2.2.1、RE—BB—C C C C C C— X X X X---X 修正编号453632 41 42 1 X封装及包装形式（见表2.2.1G）3XX误差（见表2.2.1F）21C C C C定额电阻（见表2.2.1D特例2.2.1E）6345C功率（见表2.2.1C）2 C分类（见表2.2.1A特例见2.2.1B） 1BB制造厂家RE固定电阻1表2.2.1C：C功率（ 265434 1045 1056 106 -1 107 -2 810-3 9 10999 999213可变电阻2.2.2/电位器类：RG—BB—C C C C C C— X X X X---X 修正编号4435632 411 2X封装及包装形式（见表2.2.2F）3 XX误差（见表2.2.2E）21 C轴长（见表2.2.2D）6 C C C可变电阻值（见表2.2.2C）543 C功率（见表2.2.2B）2 C分类（见表2.2.2A） 1BB制造厂家RG可变电阻/电位器1254344 1055 10-16 10-27 10-3810-499910996213电容类：2.2.3CP—BB—C C C C C C C—XX X 32 2341 751 6X修正编号3X封装及包装形式（见表2.2.3F）2X误差（见表2.2.3E）1 C电容单位（见表2.2.3D）7 C C C C电容容量值（见表2.2.3C）6354C耐压（见表2.2.3B）2 C分类（见表2.2.3A） 1BB制造厂家CP电容12653444 1055 10-16 10-27 10-3810-4999999910可调电容器前二位C C表示最小值后二位C C表示最大值7654表2.2.3D: 7122.2.4电感/线圈类：IN/CL—BB—CCC C C C C—CX X 268 51 72 314X封装及包装形式（见表2.2.4G）2X误差（见表2.2.4F）1 C电感单位（见表2.2.4D）8(特例见表2.2.4E)CC C电感量（见表2.2.4C）75 6 CCCC分类（见表2.2.4A/B）41 3 2BB制造厂家IN电感/CL线圈21437654 4 105 105 -16 10-2 107 -3 108-4 99999122.2.5变压器类TS—BB—CCC— CC C —XXX X 41 2 324 5631 X ）2.2.5E封装及包装形式（见表4．2.2.5D） X X X输出功率（见表312工作频率（见表C C2.2.5C）C654）分类（见表2.2.5A/B CCC32 1BB制造厂家变压器TS213654Hz单位换算基础=1000Hz KHz =1000KHz31244 1055 1066 1077 10-1810-2910 999942.2.6二极管类：DE—BB—C—CCCCCCC X X 211 2345678）2.2.6E封装及包装形式（见表空位(特例见表2.2.6D)C型号代码CCCCC C8364257）（特例见表2.2.6B\C ） C分类（见表2.2.6A1BB制造厂家二极管DE1432867544 1055 10-16 10-27 10-3810．-4 10999999912三极管2.2.7TR—BB—C—CCCCCCC X X X 3238475261 1X封装及包装形式（见表2.2.7C）3XX内部型(见表2.2.7B) 21 CCCCCCC型号代码8374265C分类（见表2.2.7A）1 BB制造厂家DE 二极管12132.2.8晶阐管（可控硅）SC—BB—C—CCCCCCC X X 2238475161X封装及包装形式（见表2.2.8B）2空位CCCCCCC型号代码8645237C分类（见表2.2.8A）1 BB制造厂家SC晶阐管（可控硅）12/振荡器2.2.9晶体CR—BB—CC—CCCCC X X 2473152 16X封装及包装形式（见表2.2.9E）2X精度位(特例见表2.2.9D) 1 C频率单位（见表2.2.9C）7CCCC频率（见表2.2.9B）6453 CC 分类（见表2.2.9A）21 BB制造厂家CR晶体/振荡器2.2.9A: C分类 1643544 1055 1066 1077 1088109999999910712/IC集成电路2.2.10IC—BB— C—CCCCCCCCCC XX2610751 18211349X修正编号2X封装及包装形式（见表2.2.10B）1CCCCCCCCCC型号代码（不满10位用0补上）115697210348 CC分类（见表2.2.10A）21 BB制造厂家IC集成电路211。
tdk电容编码规则
TDK电容编码规则简介TDK电容编码规则是一种用于标识和区分不同型号电容的编码系统。
TDK是一家全球领先的电子元器件制造商，其电容编码规则被广泛应用于电子设备制造和维修领域。
本文将详细介绍TDK电容编码规则的原理、应用和常见编码规则示例。
原理TDK电容编码规则基于电容的参数值和尺寸进行编码。
电容的参数值主要包括电容量、额定电压和公差，而尺寸包括电容器的尺寸和引脚排列方式。
通过将这些参数和尺寸编码为一组字母和数字，可以快速识别和区分不同型号的电容。
应用TDK电容编码规则广泛应用于电子设备制造和维修领域。
在电子设备制造过程中，制造商可以根据需要选择合适的电容型号，并使用编码规则来标识和识别电容。
在维修过程中，技术人员可以根据电容的编码规则来选择合适的替代品，以确保设备的正常运行。
编码规则示例以下是一些常见的TDK电容编码规则示例：•C3216X5R1A106K：此编码表示一个多层陶瓷电容，尺寸为3216（3.2mm x1.6mm），电容量为10uF，电压等级为50V，公差为±10%，介质为X5R。
•C1608X7R1E105K：此编码表示一个多层陶瓷电容，尺寸为1608（1.6mm x0.8mm），电容量为1uF，电压等级为25V，公差为±10%，介质为X7R。
•C0805C103K5RACTU：此编码表示一个多层陶瓷电容，尺寸为0805（0.8mm x0.5mm），电容量为10nF，电压等级为50V，公差为±10%，介质为C0G。
•C0504C103K5RACTU：此编码表示一个多层陶瓷电容，尺寸为0504（0.5mm x0.4mm），电容量为10nF，电压等级为50V，公差为±10%，介质为C0G。
•C2012X7R1E105K：此编码表示一个多层陶瓷电容，尺寸为2012（2.0mm x1.2mm），电容量为1uF，电压等级为25V，公差为±10%，介质为X7R。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电子元器件编码规则
一、范围
本标准规定了电子元器件编码规则，分别给出详细编码规则。
本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。
二、系统构造的说明
A BB
B
C -DDDD-XXXX- X
精度空位（环保区分时备
用）
误差/封装信息/引脚数
/修正编号/空位
元件种类/电气参数/型
号
元件种类/电气参数/型
号
元件种类/电气参数/型
号
物品代码
三、内容
1、电阻
A BB
B
C - DDD
D - XXXX - X
精度:1=1% 2=5%
3=10% 4=20%
封装:0402 0603 0805
1206
电阻值:1 Ω=10A0
10Ω=1000
100Ω=1010
1K=1020以此类推
功率:
A=1/16W B=1/8W
C=1/4W D=1/2W
E=1W F=2W G=3W
元件种类:
贴片= SMD
电阻代码R
2.电容
A BB
B
C - DDD
D - XXXX - X
精度:1=1% 2=5%
3=10% 4=20%
封装:0402 0603 0805
1206 A型=A000 B型=B000
电容值:1 pf=10A0
10pf=1000
100pf=1010
1nf=1020以此类推
耐压值:
A=6.3V B=10V
C=16V D=25V
E=35V F=50V G=63V
元件种类:
贴片= SMD
电容代码C
3、三极管
A BB
B
C - DDD
D - XXXX - X
厂家区分
封装:SOT23=ST23
8050
8550
3904
元件种类:
NPN=N PNP=P
元件种类:
贴片= SMD
三极管代码Q
4、电感、磁珠
A BB
B
C - DDD
D - XXXX - X
精度:1=1% 2=5%
3=10% 4=20%
封装:0402
0603
0805 1206
元件值:
600R@100M=601A
10A0=1uH 1000=10uH
额定电流：1=100mA
5=500mA
A=1A B=2A
元件种类:
贴片= SMD
电感、磁珠代码L
5、芯片
A B
B C
C - DDD
D - XXXX - X
区分号
封装:SOP=SOPA
SSOP=SSOP TSSOP=TSOP
QFP=QFPA
型号:
74HC4051=4051
74HC164=H164
STM32F405=F405
管脚数: 6=06
16=16 100=A1
品牌:
ST
NXP=N0
XR
芯片代码U
6、红外管
A B
B C
C - DDD
D - XXXX - X
区分号
封装:假贴片=SMDZ
直插件=DIP0
90度弯脚=DIP9
贴片=SMD1
型号:
角度: 60度=60
80度=80
种类:
发射管=IR
接收三极管=PT
接收二极管=PD
红外管代码D
7、连接针、座
A B
B C
C - DDD
D - XXXX - X
区分号:FPC翻盖式连接
座=1 FPC直插式连接座
=2 FPC抽盖式连接座=3
连接针=A
封装:直插件=DIP0
90度弯脚=DIP9
贴片=SMD1
双排90度连接插座=DIPA
PIN数: 1PIN=001P
10PIN=010P
100PIN=100P
引脚间距: 0.5mm=05
1.0mm=10
1.5mm=15
1.27mm=1A
2.54mm=2A
种类:
连接座=A0
连接针=B0
连接座代码J
8、PCB
A BB
B
C - DDD
D - XXX - XX
版本号：
V10=10
V20=20
PCBA的长度:长度按实
际长度 540mm=540
板宽、板厚: 18mm宽
=18A 18.5mm宽=185;
板厚的1.0=A 1.2=B
1.6=C
2.0=D
种类;主板=M
发射板=T
接收板=R
方案:
T3=T03
T99=T99
T200=T2A
K1=K01
K100=K1A
PCB代码P
9、连接线
A B
B C
C - DDD
D - XXXX - X
区分号
长度:100mm=100A
1000mm=1000
PIN数: 1PIN=001P
10PIN=010P
100PIN=100P
间距: 0.5mm=05
1.0mm=10
1.5mm=15
1.27mm=1A
2.54mm=2A
种类:
FFC线=FA
USB线=UA
连接线代码X
10、PCBA
A BB
B
C - DDD
D - XXX - XX
版本号：
V10=10
V20=20
PCBA的长度:长度按实
际长度 540mm=540
板宽、板厚: 18mm宽
=18A 18.5mm宽=185;
板厚的1.0=A 1.2=B
1.6=C
2.0=D
种类;主板=M
发射板=T
接收板=R
方案:
T3=T03
T99=T99
T200=T2A
K1=K01
K100=K1A
PCBA代码A
11、晶振
A BB
B
C - DDD
D - XXXX - X
区分号：
封装尺寸;如5032
频率：
1MHZ-1004
10MHZ=1005
精度：1=+/-5ppm
2=+/-10ppm
3=+/-20ppm
4=+/-30ppm
5=+/-40ppm
6=+/-50ppm
种类：有源晶振=AA0
无源晶振=BB0
晶振代码Y。