电烙铁培训(1)

六、日常维护
n 上班前把烙铁及烙铁架整理干净，给海绵 加水，使海绵保持一定的潮湿。
n 上班前对烙铁进行温度测试校正，使温度 保持在300--360度之间，避免温度过高时， 影响烙铁的使用寿命和对PCB板的损伤。温 度过低时，影响焊接的效果和质量。
n 烙铁使用后应抹于净烙铁头，镀上新锡条， 以防烙铁头氧化，长时间不用烙铁时应把 烙铁电源关掉、下班前也要把烙铁电源关 掉。
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n 拆卸SMT IC A.报废板上的IC拆卸步骤：
a.用温度测试仪检测小锡炉的温度并将其温度控制在200℃250℃的范围内。 b.将报废板放置在小锡炉上，用镊子将IC上的散热器取下，将 引脚的锡清理干净后放置指定区域，并且用洗板水将IC本体 上热膏清理干净。 c.用真空静电吸笔将IC慢慢地从焊盘上吸上来，然后放入到IC 托盘内冷却。 d.待IC托盘内的IC完全冷却后，用静电吸笔将IC吸出，左手拇 指和食指夹在主芯片本体中间，右手持恒温烙铁匀速慢慢将 引脚上的锡渣拖下来。
n 4.焊接SMT IC步骤：
a.检查焊盘上有无油垢等脏物，如有用洗板水清理干净。 b.选用的烙铁嘴:扁咀形、尖咀形. c.将焊盘上的锡用吸锡带清理干净。 d.分清IC的方向。 e.手拿IC将其引脚对准焊盘并用带有锡的烙铁头固定其对角。 f.在IC的引脚涂抹上助焊剂，使PCB板有一定的倾斜并用烙铁和 锡线进行拖焊。 g.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。 h.用放大镜目检,合格后方可流入下一工序。
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n B.主板上IC拆卸步骤：
a.将热风筒的温度档调到“3.5”，热风档调到“2.5”，再测量 其温度并控制在200℃-250℃的范围内。
b.在所拆IC的引脚上刷少许助焊剂，根据所拆卸芯片的大小和 形状选择比较合适的风枪套口,对准IC引脚来回均匀地送热， 风枪口与芯片距离保持在3cm左右。
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e.芯片上的锡渣清理干净后，用洗板水将IC本体和引脚进行清 理在清洗IC引脚时，毛刷刷洗的方向要顺着IC引脚伸出的方 向，用力不能过大。 f.清洗OK后，手拿IC本体中部用放大镜检查IC引脚是否有弯曲、 断裂、连锡的现象，如有弯曲或断裂则用小刀片给予修复， 对不能修复者给予报废处理。 g.将装好芯片的IC托盘放入恒温烤箱内烘烤OK后套上真空静电 袋入库。
n 烙铁在焊接每处的时间应该不超过3秒 钟。
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n 熔解锡线时不能对着电烙铁,而是对着被 加热的金属部位熔解,不可使用烙铁头紧 压焊件的方法。
n 锡渣不可散落在PCBA的任何部位。
n 清理烙铁嘴上氧化物或杂质时严禁使用 烙铁时敲打、甩、碰、撞等现象，此方 法的不良因素有：(1) 敲击下来的残留 锡渣等会飞溅到PCB及桌面上，导致PCB 不良及影响桌面整洁。(2)易损坏烙铁。
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E.移开烙铁
n 焊锡润湿焊盘和焊件的施焊部位后，移开烙铁，完成焊 接。烙铁移开的角度和方向与焊点的形成有直接关系， 实际操作时需根据焊点要求灵活掌握。从第三步送入焊 丝开始到第五步移开烙铁结束的时间应该控制在1-2秒钟。
移开烙铁方向
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4、焊接作业顺序
n 在海绵中擦除烙铁嘴上的氧化物。 n 把烙铁接触到要焊接部位，加热两侧的
183℃且无胶状状态。2、60%锡，40%铅共熔点为 188℃且有胶状状态 n 助焊剂：由松香和活化剂制成的物体。助焊剂的作 用是清洁焊点表面和增加可焊性。 n 普通锡线中的助焊剂情况(见图示)： n 线径有0.5~5.0mm P1=1.1% P2=2.2% P3=3.3%
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烙
电烙铁的摆放
n 要戴防静电带或静电手套。 n 工作台面不能放易燃物品或不必要的
物品。 n 高温海绵要弄湿(拿起海绵时不能水)。 n 焊接烙铁在焊接之前要充分加热。 n 烙铁嘴在使用前要檫干净。
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2、烙铁和焊锡的拿法
n 左手拿焊锡, 离焊锡丝前端部位 30～50MM处用母指和食指轻捏焊 锡,并用中指使焊锡自由移动焊 锡；右手用握笔法自由移动手腕 拿电烙铁。
n 如下图所示
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烙铁的基本拿法:
握笔法:为通常作业
反握法:适用大功率烙铁的焊接
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锡线的拿法:
连续焊接时 可以持续供给
连续焊接时 不能持续供给,只适用于点焊
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3、焊接作业方法
n A.准备焊接 n B.加热焊件 n C.送入焊丝 n D.移开焊丝 n E.移开烙铁
一、培训目的
使每一个烙铁使用人员，掌 握烙铁的使用方法及日常维 护基础知识，提高操作技能， 延长烙铁的使用寿命、减少 电烙铁的故障发生频率、提 高生产效率，提高焊接质量。
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二、手工焊接基本
常识
n 电烙铁的组成：由烙铁嘴、 发热元件、烙铁内部 电路、烙铁导线几部分组成(见图示) 。
n 电烙铁的种类：普通烙铁，可调恒温烙铁等。 n 烙铁咀的形状：扁咀形、尖咀形、斜口形等。 n 锡线为铅锡合金 ：1、63%锡，37%的铅，共熔点为
滑，锡点角度为45度。 电烙铁培训(1)
九、修整焊接不良的 基本方法
n 不良焊接部位涂上助焊剂，用烙铁焊接修整。 n 用锡线补充焊接修整。 n 用毛刷刷去（清理）锡球与锡渣。
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十、各类元件的焊接步骤:
n 1、焊接(片阻、片容、二极管等)步骤。 n 2、焊接(DIP、IC)步骤。 n 3、焊接DIP端子和插座步骤。 n 4、焊接SMT IC步骤。 n 5、拆卸SMT IC步骤。
c.待引脚上的锡熔化后，用真空静电吸笔将IC慢慢地从焊盘上 吸上来，然后放入到IC托盘内冷却。
d.待IC托盘内的IC完全冷却后，用静电吸笔将IC吸出，左手拇
指和食指夹在主芯片本体中间，右手持恒温烙铁匀速慢慢将
引脚上的锡渣拖下来。
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e.芯片上的锡渣清理干净后，用洗板水将IC本体和引脚进行清 理在清洗IC引脚时，毛刷刷洗的方向要顺着IC引脚伸出的方 向，用力不能过大。
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2020/11/28
电烙铁培训(1)
总章
一.培训目的。 二.手工焊基本常识。 三.电烙铁的使用步骤与方法。 四.烙铁嘴的温度管理。 五.注意事项。 六.日常维护。 七.各种焊点图示。 八.各种焊点的定义。 九.修整焊接不良的基本方法。 十.各类元件的焊接步骤与方法。
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f.剪脚. g.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。 h.用放大镜目检,合格后方可流入下一工序。
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n 3.焊接DIP端子和插座的步骤：
a.检查焊盘上有无油垢等脏物和堵孔的现象，如有 用烙铁敲孔并用洗板水清理干净。
b.选用的烙铁嘴:扁咀形或斜口形. c.分清待焊元器件的方向. d.将插件元件插到位并涂抹助焊剂. e.如元件在PCB板边则在小锡炉上进行焊接;如元件 在PCB板其他地方则按方法2焊接。 f.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。 g.用放大镜目检,合格后方可流入下一电烙铁工培训序(1) 。
n 300℃~ 320℃—— 一 般 适 合 于 CHIP 类元器件.
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五、注意事项
n 焊接前需检查防静电设施是否按要求接 地良好。
n 作业前要确认TIP螺丝是否松动。
n 焊接过程中烙铁温度应该设置在330 ±30℃范围内；在不影响焊接质量及焊 接效率的前提下，焊接温度设置应尽可 能低。
金属部位。 n 要接合的金属充分加热后供适量的锡线。 n 适量的锡线溶解后,先把锡线45°角度
的移开。 n 然后把电烙铁移开，焊接部位充分冷却
之前不要用手去碰,也不要移开PCB。
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四、烙铁嘴的温度管理
n 380℃——一般适合于异型元器件、 接地等.
n 320℃~370℃——一般适合于IC类元 器件.
f.清洗OK后，手拿IC本体中部用放大镜检查IC引脚是否有弯曲、 断裂、连锡的现象，如有弯曲或断裂则用小刀片给予修复， 对不能修复者给予报废处理。
g.将装好芯片的IC托盘放入恒温烤箱内烘烤OK后套上真空静电 袋入库。
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3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
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七、各种焊点图示
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八、各种焊点的定义
n 假焊：焊锡点与焊盘之间有裂缝。 n 连锡：不在同一线路上相邻的两个焊点锡材料相连。 n 空焊：元件脚与PCB板焊盘之间没有任何的锡材料连接。 n 虚焊：元件脚与焊锡点之间有缝隙。 n 毛刺：锡点表面不光滑并且象刺一样。 n 锡多：锡点因锡量过多而向外凸出。 n 锡少：焊锡材料在焊盘上只有薄薄的一层。 n 裂锡：元件脚与焊锡点之间有裂缝出现。 n 半焊：焊盘有一半或大部分没有被焊锡材料覆盖。 n 标准锡点：锡点应是一个圆锥体，焊盘饱满且表面光
A.报废板上的IC拆卸步骤。 B.主板上IC拆卸步骤。
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n 1.焊接(片阻、片容、二极管、三极管等)步骤:
a.检查焊盘上有无油垢等脏物，如有用洗板水清理干净。 b.选用的烙铁嘴:扁咀形或尖咀形. c.用烙铁和锡线在一个焊盘上上一点锡. d.分清待焊元器件的方向. e.用镊子夹住待焊元件平稳的放置在焊盘上,用烙铁在上锡 的焊盘一方焊接好. f.用烙铁和锡线在元气件的另一端或另两端焊接。 g.自检并修复不良焊点。 h.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。 j.用放大镜目检,合格后方可流入下一工序。
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A.焊前准备
n 在烙铁温度已达到设定温度时即可准备焊接，左手拿焊 丝，右手握烙铁，每次焊接前烙铁头需保持干净，无锡 渣等氧化物，并在其表面镀有一层焊锡（否则需在已湿 润的高温海绵上擦拭烙铁头，并镀上锡）。
烙铁
锡线
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B.加热焊件
n 将烙铁头靠在(两)焊件连接处，使焊件上需要焊锡润湿 的各部分均匀受热，不可仅仅加热焊件的一部分，更不 可采用烙铁对焊件加压的方法来加热焊件，加热焊件的 时间应该控制在1-2秒钟。
铁
架
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工作指示灯 电烙铁的温度旋钮
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烙铁内部电路
烙
铁
导
烙
线
铁
TIP螺丝 发热元件在内 嘴
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电 烙 铁 电 源 开 关
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焊锡丝的构成:
焊锡合金
助焊剂
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三、电烙铁使用步骤 与方法
n 主要有以下4பைடு நூலகம்：
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1、焊接前准备事项
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C.送入焊丝
n 当焊件的焊接表面已加热到适当温度时，即可送入焊锡 丝从烙铁对面接触焊件，注意不应将焊锡丝直接送到烙 铁头上。
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D.移开焊丝
n 当焊丝熔化至适量后，立即向左上45°移开焊丝，作业 中需控制好焊丝的熔化量,否则会对焊接后的质量造成 不良影响。
移开焊丝方向
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n 每日需按照要求检测烙铁温度。
n 注意操作姿势，为减少助焊剂加热时挥 发出的化学物质对人体的危害，要求作 业过程中烙铁到鼻子的距离不少于20CM, 通常以30CM为宜。
n 作业中超过10分钟不需要使用烙铁时需 将烙铁温度调整至低温，超过半小时不 使用需关闭烙铁电源。
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电烙铁培训(1)
n 2.焊接(DIP、IC)步骤:
a.检查焊盘上有无油垢等脏物和堵孔的现象，如有用烙铁敲 孔并用洗板水清理干净。
b.选用的烙铁嘴:扁咀形或尖咀形. c.分清待焊元器件的方向. d.将插件元件插到位,并翻转PCB,用带用锡的烙铁头焊接一 点. e.使PCB板有一定的倾斜，用烙铁和锡线在元气件的另一端 焊接。
2020/11/28
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