电烙铁培训(1)

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电烙铁焊接技术培训课程[1].

电烙铁焊接技术培训课程[1].

电烙铁焊接技术培训课程第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类第二节电烙铁的介绍第二部份焊接的基本观念第一节何为焊接第二节焊接的障碍物第三节合金层第四节良好焊接基本条件第五节焊锡丝使用方法第六节工具使用规则第七节焊锡材料之选用第八节焊油的功用及焊接法则第九节手焊锡材料第十节焊接温度与加热时间第十一节焊接操作的具体手法第十二节拆焊第三部份焊点的质量及检查第一节虚焊产生的原因及其危害第二节对焊点的要求第三节焊点沾锡情况第四节焊点扩散角度第五节焊接质量的检查第六节焊点检验标准及缺陷分析电烙铁焊接技术培训课程内容绪言焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。

其目的是使公司员工在使用烙铁时,有正确的使用方法及认识,进而提升产品品质及延长零件寿命。

同时,也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解,在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。

第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的,图1-1-1所示是现代焊接技术的主要类型。

在电子工业中,几乎各种焊接方法都要用到,但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。

锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者的扩散形成焊件的连接。

其主要特征有以下三点:①焊料熔点低于焊件;②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化;③焊件的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个结合层,从而实现焊件的结合。

电烙铁焊接技术操作培训

电烙铁焊接技术操作培训

电烙铁焊接技术操作培训一、引言电烙铁焊接技术是电子制造行业中常用的连接电子元件的方法之一。

它具有简单、高效、灵活等优点,被广泛应用于电子设备制造、电路板修复等领域。

然而,正确的操作技术对焊接质量起着至关重要的作用。

本文旨在介绍电烙铁焊接技术的操作方法与注意事项,帮助读者掌握焊接技巧,提高工作效率。

二、电烙铁焊接技术操作步骤1. 准备工作在进行电烙铁焊接前,首先需要进行一些准备工作,确保焊接过程的顺利进行。

准备工作包括:a. 检查电烙铁的工作状态:确保电烙铁温度适宜,连接良好,没有损坏。

b. 清洁焊接表面:使用酒精或清洁剂清洁焊接表面,以去除油污、氧化物等杂质,保证焊接的质量。

c. 准备焊接材料:准备好焊锡丝、焊接剂等焊接材料,以备使用。

2. 烙铁使用技巧a. 焊接温度选择:根据焊接材料的要求选择合适的温度,确保焊接过程中焊锡能够熔化并均匀涂布在焊接表面上。

b. 入锡技巧:将焊锡丝轻轻触碰在电烙铁的烙头上,等待焊锡熔化并均匀附着在烙头上。

c. 固定焊锡丝:在焊锡未完全熔化之前,使用辅助工具或器械将焊锡丝固定在预定位置上,确保焊口的精准度。

d. 均匀涂布焊锡:将烙头沿着焊接表面均匀涂布焊锡,确保焊接质量。

3. 操作注意事项在进行电烙铁焊接过程中,还需要注意以下事项:a. 焊接安全防护:焊接过程中产生的热量和烟雾可能对身体造成伤害,因此应佩戴防护手套、眼镜等安全用具。

b. 环境通风:选择良好的通风环境进行焊接,确保烟雾及有害气体能够及时排出,保障操作者的身体健康。

c. 熟悉焊接材料:不同焊接材料对温度、焊接时间等要求不同,需要熟悉不同材料的焊接特性,并严格按照要求进行操作。

d. 注意焊接质量:焊接过程中应注意焊接质量,如焊点的均匀性、无虚焊、无锡露等问题,确保焊接连接的稳定可靠。

三、焊接技术常见问题及解决方法1. 虚焊虚焊指焊接点存在空洞,导致电阻增加,连接不牢固。

解决方法包括:a. 提高焊接温度,确保焊锡能够充分熔化。

电烙铁的焊接知识培训教学文稿

电烙铁的焊接知识培训教学文稿

电烙铁的焊接知识培训电烙铁焊接知识培训一电烙铁简介二电烙铁的选择三电烙铁的使用四焊料五助焊剂六合格焊点与不合格焊点认识一电烙铁的简介1、外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。

由于烙铁头安装在烙铁芯里面,故称为外热式电烙铁。

烙铁芯是电烙铁的关键部件,它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成,中间的云母片绝缘,并引出两根导线与 220V 交流电源连接。

外热式电烙铁的规格很多,常用的有 25W,45W,75W,100W 等,功率越大烙铁头的温度也就越高。

烙铁芯的功率规格不同,其内阻也不同。

25W 烙铁的阻值约为 2k Ω, 45W 烙铁的阻值约为 1 k Ω, 75W 烙铁的阻值约为 0.6 k Ω, 100W 烙铁的阻值约为 0.5 k Ω。

烙铁头是用紫铜材料制成的,它的作用是储存热量和传导热量,它的温度必须比被焊接的温度高很多。

烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定的关系。

当烙铁头的体积比较大时,则保持时间就长些。

另外,为适应不同焊接物的要求,烙铁头的形状有所不同,常见的有锥形、凿形、圆斜面形等等。

如下为功率与温度的关系表:5W 280℃----400℃20W 290℃----410℃25W 300℃----420℃30W 310℃----430℃40W 320℃----440℃50W 320℃----440℃60W 340℃----450℃2、内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。

由于烙铁芯安装在烙铁头里面,因而发热快,热利用率高,因此,称为内热式电烙铁。

内热式电烙铁的常用规格为 20W,50W 几种。

由于它的热效率高, 20W 内热式电烙铁就相当于 40W 左右的外热式电烙铁。

内热式电烙铁的后端是空心的,用于套接在连接杆上,并且用弹簧夹固定,当需要更换烙铁头时,必须先将弹簧夹退出,同时用钳子夹住烙铁头的前端,慢慢地拔出,切记不能用力过猛,以免损坏连接杆。

电烙铁焊接技术培训课程[1]汇编

电烙铁焊接技术培训课程[1]汇编

电烙铁焊接技术培训课程第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类第二节电烙铁的介绍第二部份焊接的基本观念第一节何为焊接第二节焊接的障碍物第三节合金层第四节良好焊接基本条件第五节焊锡丝使用方法第六节工具使用规则第七节焊锡材料之选用第八节焊油的功用及焊接法则第九节手焊锡材料第十节焊接温度与加热时间第十一节焊接操作的具体手法第十二节拆焊第三部份焊点的质量及检查第一节虚焊产生的原因及其危害第二节对焊点的要求第三节焊点沾锡情况第四节焊点扩散角度第五节焊接质量的检查第六节焊点检验标准及缺陷分析电烙铁焊接技术培训课程内容绪言焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。

其目的是使公司员工在使用烙铁时,有正确的使用方法及认识,进而提升产品品质及延长零件寿命。

同时,也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解,在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。

第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的,图1-1-1所示是现代焊接技术的主要类型。

在电子工业中,几乎各种焊接方法都要用到,但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。

锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者的扩散形成焊件的连接。

其主要特征有以下三点:①焊料熔点低于焊件;②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化;③焊件的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个结合层,从而实现焊件的结合。

电烙铁焊接技术培训课程

电烙铁焊接技术培训课程

电烙铁焊接技术培训课程第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类第二节电烙铁的介绍第二部份焊接的基本观念第一节何为焊接第二节焊接的障碍物第三节合金层第四节良好焊接基本条件第五节焊锡丝使用方法第六节工具使用规则第七节焊锡材料之选用第八节焊油的功用及焊接法则第九节手焊锡材料第十节焊接温度与加热时间第十一节焊接操作的具体手法第十二节拆焊第三部份焊点的质量及检查第一节虚焊产生的原因及其危害第二节对焊点的要求第三节焊点沾锡情况第四节焊点扩散角度第五节焊接质量的检查第六节焊点检验标准及缺陷分析电烙铁焊接技术培训课程内容绪言焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。

其目的是使公司员工在使用烙铁时,有正确的使用方法及认识,进而提升产品品质及延长零件寿命。

同时,也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解,在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。

第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的,图1-1-1所示是现代焊接技术的主要类型。

在电子工业中,几乎各种焊接方法都要用到,但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。

锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者的扩散形成焊件的连接。

其主要特征有以下三点:①焊料熔点低于焊件;②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化;③焊件的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个结合层,从而实现焊件的结合。

电烙铁的培训资料

电烙铁的培训资料
长时间的放在烙铁架上空烧,会使烙铁头氧化, 烙铁头就沾不上焊锡了,也不利于热传导,不用 时烙铁头上应带上一点焊锡放入烙铁架;
清洁棉中的水如果过多,烙铁头清洁时突然被冷却,由于烙铁头上铁和铬的 膨胀系数不同,铁铬层会发生裂纹,清洁棉应用手握无滴水;
发现烙铁头不沾焊锡时,不可用刀片刮除,这样会损坏铁铬层,烙铁头很 快就会蚀孔、变细,氧化的烙铁头应在清洁棉上稍用力擦拭后在尖上镀锡, 反复几次就可以了
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五. 烙铁头之换新与维护:
(1)在换新烙铁头时,请先确定发热体是冷的状态,以免将 手烫伤。 (2)逆时针方向用手转动螺帽,将套筒取下,若太紧时可用 钳子夹紧并轻轻转动。 (3)将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头,加温方式依 第 六大项第二小项(2)之方式进行即可。 (4)若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发 热体。此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。 (5)若卡死情形严重,请退回经销商处理。
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002.手工焊接的具体手法
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烙铁的握法
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焊锡线的握法【细图】
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清洁电烙铁的方法
通常要保持有水但不能 过多也不能过少
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一. 具体使用步骤:
1. 确认海棉潮湿。 2. 清除发热管表面杂质。 3. 确认烙铁螺丝锁紧无松动。 4. 确认220V电源插座插好。 5. 将电源开关切换至ON位置。 6. 调整温度设定调整钮至300℃,待加热指示灯熄灭后, 用温度计测量烙铁头温度是否为340℃±10℃以内; 再加热至所需之工作温度。
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六. 一般保养:
(1)塑料外壳或金属部份可在冷却状态下用去渍油擦拭, 请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。 (2)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。 (3)作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦拭。 (4)石棉必须保持潮湿,每隔4小时必须清洗一次。 (5)烙铁头若有氧化,应用600~800细砂纸清除杂质后, 再用锡加温包覆;若此方式仍无法排除氧化现象,应立 即更换烙铁头。

电烙铁培训资料

电烙铁培训资料
电烙铁培训
一 、电烙铁分类
常用烙铁有:调温式和恒温式 二、恒温式电烙铁(我司常用)
工艺质量影响因数



一:元器件对焊接工艺 的影响: a:焊接不良 b:共面性不良 c:植球不良 d:镀层起泡 e:锡须生长
工艺质量影响因数

f:元器件热损伤 g:虚焊不良 h:分层拉断键合丝 i:静电损伤
工艺质量影响因数


二:PCB质量对焊接质 量的影响: a:上锡不良 b:黑焊盘 c:爆板分层 d:孔段
工艺质量影响因数

e:耐压不良 f:坑裂拉断导线 g:吹孔 h:导电阳极丝生长
工艺质量影响因素


三:辅料对焊接质量的 影响: a:电化学迁移 b:锡膏氧化 c:腐蚀焊点、板面及 线路

பைடு நூலகம்
助焊剂的基本要求
a:具有良好的助焊能力或化学性质; b:具有良好的热稳定性; c:具有良好的湿润性、对焊接的扩展具有促 进作用; d:留存在基板的焊剂残渣少,对焊后材料无 腐蚀性,不影响材质的电性能、良好的电气 绝缘性能; e:需具备良好的清洗性。

助焊剂的分类
R型:纯松香基焊剂 RMA型:中等活性松香基焊剂 RA型:活性松香基焊剂

焊锡丝
焊锡丝的概述 焊锡丝的主要性能指标及标准 焊锡丝的选用

焊锡丝的概述
a:线状焊料,由树脂芯助焊剂和焊料复合而 成; b:一般依靠压力加工成型生产; c:主要用在各种手工焊接或自动焊接后的补 焊上。

焊锡丝分类
a:按结构分类:单芯焊锡丝;三芯焊锡丝; 五芯焊锡丝。 b:按大小分类:0.3-0.3;0.8-2.5;2.5-6.0 c:按焊剂含量分类:1.0;2.0;3.0 d:按树脂芯活性分类:R型,RAM型,RA 型。 e:按金属杂质分类:AA;A;B。

电烙铁培训计划方案怎么写

电烙铁培训计划方案怎么写

电烙铁培训计划方案怎么写培训目标:1. 使学员掌握电烙铁的基本原理和使用方法;2. 提高学员的焊接技术和操作能力;3. 提升学员的安全意识和辨别电烙铁故障的能力;4. 培养学员的团队合作精神和问题解决能力。

一、培训内容1. 电烙铁的基本原理和结构2. 电烙铁的使用方法和操作注意事项3. 常见焊接技术和应用4. 电烙铁的维护和保养5. 电烙铁的安全使用和故障排除6. 团队合作与问题解决训练二、培训方式1. 理论学习:通过讲座、教学视频等方式传授电烙铁的基本原理和使用方法;2. 实操训练:学员进行电烙铁的操作训练和焊接实践;3. 案例分析:通过案例分析学习电烙铁的维护和故障排除方法;4. 团队合作训练:学员分组进行团队合作训练和问题解决竞赛。

三、培训计划1. 第一阶段(2天):理论学习学习电烙铁的基本原理和结构;学习电烙铁的使用方法和操作注意事项;学习常见焊接技术和应用;进行电烙铁的安全使用培训。

2. 第二阶段(3天):实操训练学员进行电烙铁的实操训练,熟练掌握焊接技术;学员进行电烙铁的维护和保养操作训练;学员进行电烙铁安全使用和故障排除训练。

3. 第三阶段(2天):案例分析学员通过案例分析学习电烙铁的维护和故障排除方法;学员进行个人和小组作业,总结案例分析的经验和教训。

4. 第四阶段(1天):团队合作训练学员分组进行团队合作训练和问题解决竞赛;学员进行总结和交流,分享培训成果和心得体会。

四、培训考核1. 学员需通过理论考试和实操考核,达到合格标准方可毕业;2. 学员需在团队合作训练和问题解决竞赛中发挥积极作用,并得到导师的认可;3. 学员需提交培训总结和心得体会,经导师评审合格。

五、培训资源1. 教材教辅:提供相关电烙铁使用教材和教辅资料;2. 实验设备:提供各种型号的电烙铁和焊接材料;3. 导师团队:由资深焊接技术专家组成的导师团队负责培训;4. 学员资料:学员需提交相关学习材料和作业,供导师团队评估。

电烙铁培训(新)

电烙铁培训(新)
广东顺德高迅电子股份有限公司
电培
烙 铁
训 ·资

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目录
1 焊接、工具、有关物品定义
2
焊接条件及关联品介绍
3
操作要领、焊接步骤
4
焊点及质量检查
5 电烙铁的常见故障及其维护
6
台面6S
.
1.焊接、工具、有关物品定义
焊接:通过加热或加压,或两者并用,也可能用填充材料,使工件达到 原子结合的一种加工方法。
“UP”键 “DOWN”键
“*”键 “#”键
.
2.1焊接的条件
(1)焊件必须具有良好的可焊性----被焊物可焊性。不是所有的金属都具 有良好的可焊性,有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差;有些 金属的可焊性又比较好,如紫铜、黄铜等。在焊接时,由于高温使金 属表面产生氧化膜,影响材料的可焊性。为了提高可焊性,一般采用 表面镀锡、镀银等措施来防止表面的氧化。
(2)焊件表面必须保持清洁。为了使焊锡和焊件良好的结合,焊接件表面 一定要保持清洁,即使是可焊性良好的焊件,由于储存或被污染都可 能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污,在焊接前务必把污膜清除干 净,否则无法保证焊接质量。
(3)要使用合适的助焊剂。不同的焊接工艺,应选择不同的助焊剂,如镍 铬合金、不锈钢、铝等材料,需用专用的特殊助焊剂。在焊接电子线 路板等精密电子产品时,为使焊接可靠稳定,通常采用松香作为助焊 剂。
而合理地选用电烙铁的功率及种类,对提高焊接质量和效率有直接的关 系。
1)焊接集成 电路、晶体 管及受热易 损元器件时, 应选用 20W 内热式或 25W 的外热 式电烙铁。
2) 焊接导线 及同轴电缆时,
应先用
45W~75W 外热式电烙铁, 或 50W 内热 式电烙铁。

电烙铁的使用培训教材PPT课件

电烙铁的使用培训教材PPT课件

第一章 烙鐵的保養
5.烙鐵氧化時,可以細砂紙磨擦潔淨,再加錫保養,
使其恢復正常使用,假设磨擦后仍無法使用,則汰
舊換新.
Oh,但如何操作?
第二章 烙鐵焊接操作技巧
一 目的 利用焊錫做媒介加熱而使二金屬接合並達到 導電的目的
二 觀念 (1) 一個良好的焊點是在下述條件制造出來的:
第二章 烙鐵焊接操作技巧
A 清洁的金屬外表 B 正确的焊接原料 C 正确的焊接器具:
海綿: 保持清洁及潮濕 錫絲: 一般選用 烙鐵: 一般作業溫度在350°C±20 °C (2) 電烙鐵一般選用原則如下:
第二章 烙鐵焊接操作技巧
(a) 微小型小于or等于25W 熱敏感或極
小零件
之焊接
(b) 小型25W~35W 一般印刷線路板焊接或線號為22
號左右者
(c) 中型35W~45W (mm的錫絲)
(d) 大型45W~60W 一般電氣連接;16號左右者.(選用錫絲
)
第二章 烙鐵焊接操作技巧
(e) 輕量級60W~100W粗線配接,大熱容量焊接用.
(f) 重量級100W以上.較大熱容量焊接用.
三 操作技巧說明
第二章 烙鐵焊接操作技巧
(1) 烙鐵持法: 烙鐵是帶有高溫之焊錫手工具,假设持法不當,則極易 燙傷操作人員,因此應注意烙鐵的拿法.如圖所示:
(7)焊點的功用為: A 連接零件.但不作机械力的支撐 B 電的傳導 C 協助散熱
第二章 烙鐵焊接操作技巧
(8)焊接五步驟: 1 准備工作: 先將海綿以水沾濕,水份勿太多,並把所 需之工具,PCB皆備妥.
第二章 烙鐵焊接操作技巧
2 基板的預熱: 先將烙鐵置于PCB,零件腳焊點上預熱 約1~2秒.

电烙铁的使用培训

电烙铁的使用培训

一、电烙铁的选用及使用
1 、电烙铁的选用
(1 )选用电烙铁一般遵循以下原则:
①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。

②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,锡(无铅)的熔点是231.9℃,一般要比焊料熔点高30 - 80℃(不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度)。

③电烙铁热容量要恰当。

烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。

温度恢复时间是指在焊接周期内,烙铁头顶端温度因热量散失而降低后,再恢复到最高温度所需时间。

它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。

( 2 )选择电烙铁的功率原则如下:
①焊接集成电路,晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W 内热式或25W 外热式电烙铁。

②焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W 内热式或45 - 75W 外热式电烙铁。

③焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。

(常用的有30W/40W/60W)
2 、电烙铁的使用握法,电烙铁的握法分为三种。

①反握法是用五指把电烙铁的柄握在掌内。

此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件。

②正握法此法适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头的一般也用此法。

③握笔法用握笔的方法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件,如焊接印制电路板及其维修等。

三.电烙铁的正解使用步骤。

电烙铁的焊接知识培训

电烙铁的焊接知识培训

电烙铁焊接知识培训一电烙铁简介二电烙铁(de)选择三电烙铁(de)使用四焊料五助焊剂六合格焊点与不合格焊点认识一电烙铁(de)简介1、外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成.由于烙铁头安装在烙铁芯里面,故称为外热式电烙铁.烙铁芯是电烙铁(de)关键部件,它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成,中间(de)云母片绝缘,并引出两根导线与 220V 交流电源连接.外热式电烙铁(de)规格很多,常用(de)有 25W,45W,75W,100W 等,功率越大烙铁头(de)温度也就越高.烙铁芯(de)功率规格不同, 其内阻也不同. 25W 烙铁(de)阻值约为 2k Ω, 45W 烙铁(de)阻值约为 1 k Ω, 75W 烙铁(de)阻值约为 k Ω, 100W 烙铁(de)阻值约为 k Ω.烙铁头是用紫铜材料制成(de),它(de)作用是储存热量和传导热量,它(de)温度必须比被焊接(de)温度高很多.烙铁(de)温度与烙铁头(de)体积、形状、长短等都有一定(de)关系.当烙铁头(de)体积比较大时,则保持时间就长些.另外,为适应不同焊接物(de)要求,烙铁头(de)形状有所不同,常见(de)有锥形、凿形、圆斜面形等等.如下为功率与温度(de)关系表:5W 280℃----400℃20W 290℃----410℃25W 300℃----420℃30W 310℃----430℃40W 320℃----440℃50W 320℃----440℃60W 340℃----450℃2、内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成.由于烙铁芯安装在烙铁头里面,因而发热快,热利用率高,因此,称为内热式电烙铁.内热式电烙铁(de)常用规格为 20W,50W 几种.由于它(de)热效率高, 20W 内热式电烙铁就相当于 40W 左右(de)外热式电烙铁.内热式电烙铁(de)后端是空心(de),用于套接在连接杆上,并且用弹簧夹固定,当需要更换烙铁头时,必须先将弹簧夹退出,同时用钳子夹住烙铁头(de)前端,慢慢地拔出,切记不能用力过猛,以免损坏连接杆.内热式电烙铁(de)烙铁芯是用比较细(de)镍铬电阻丝绕在瓷管上制成(de),其电阻约为Ω左右( 20W ),烙铁(de)温度一般可达 350OC 左右.由于内热式电烙铁有升温快、重量轻、耗电省、体积小、热效率高(de)特点,因而得到了普通(de)应用.3、恒温电烙铁由于恒温电烙铁头内,装有带磁铁式(de)温度控制器,控制通电时间而实现温控,即给电烙铁通电时,烙铁(de)温度上升,当达到预定(de)温度时,因强磁体传感器达到了居里点而磁性消失,从而使磁芯触点断开,这时便停止向电烙铁供电;当温度低于强磁体传感器(de)居里点时,强磁体便恢复磁性,并吸动磁芯开关中(de)永久磁铁,使控制开关(de)触点接通,继续向电烙铁供电.如此循环往复,便达到了控制温度(de)目(de).电源指示灯亮红色表示正在加热,此时不能工作;当指示灯一闪一闪时表示已达到设定温度,可以工作.4、吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶为一体(de)拆焊工具.它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点.这种吸锡电烙铁(de)不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊.二电烙铁(de)选择电烙铁(de)种类及规格有很多种,而且被焊工件(de)大小又有所不同,因而合理地选用电烙铁(de)功率及种类,对提高焊接质量和效率有直接(de)关系.选用电烙铁时,可以从以下几个方面进行考虑:1)焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时,应选用 20W 内热式或 25W (de)外热式电烙铁.2)焊接导线及同轴电缆时,应先用 45W~75W 外热式电烙铁,或 50W 内热式电烙3)焊接较大(de)元器件时,如行输出变压器(de)引线脚、大电解电容器(de)引线脚,金属底盘接地焊片等,应选用 100W 以上(de)电烙铁.三电烙铁(de)使用1、电烙铁使用前(de)处理在使用前先通电给烙铁头“ 上锡” .首先用挫刀或砂纸把烙铁头按需要挫成一定(de)形状,然后接上电源,当烙铁头温度升到能熔锡时,将烙铁头在松香上沾涂一下,等松香冒烟后再沾涂一层焊锡,如此反复进行二至三次,使烙铁头(de)刃面全部挂上一层锡便可使用了.用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况,再用Rx1000或Rx10000档测量插头和外壳之间(de)电阻,如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电(de)安全使用.2、电烙铁焊接步骤1) 准备施焊清洁被焊元件处(de)积尘及油污 , 再将被焊元器件周围(de)元器件左右掰一掰 , 让电烙铁头可以触到被焊元器件(de)焊锡处 , 以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件.焊接新(de)元器件时 , 应对元器件(de)引线镀锡,准备好焊锡丝和烙铁.此时特别强调(de)是烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡).2) 加热焊件将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头(de)扁平部分(较大部分)接触热容量较大(de)焊件,烙铁头(de)侧面或边缘部分接触热容量较小(de)焊件,以保持焊件均匀受3) 熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料(de)温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点.4) 移开焊锡当熔化一定量(de)焊锡后将焊锡丝移开.5) 移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁(de)方向应该是大致45°(de)方向.上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟.对于热容量较小(de)焊点,例如印制电路板上(de)小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步.实际上细微区分还是五步,所以五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接(de)基本方法.特别是各步骤之间停留(de)时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握.3、电烙铁使用注意事项a:在用烙铁前检查烙铁是否接地良好(用万用表测烙铁头与地线应短路).b:海绵用来收集锡渣和锡珠,上班前应将海棉清洗干净,海棉需保持有一定量水份,无积水且湿润效果最佳,水量不宜超过海棉(de)1/3.(湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,五指自然合拢即可)c:平时不用烙铁(de)时候,要让烙铁嘴上保持有一定量(de)锡,不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上d:电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” .e:每天用完后,先清洁,再加足锡,然后马上切断电源.f:更换烙铁芯时要注意引线不要接错,因为电烙铁有三个接线柱,而其中一个是接地(de),另外两个是接烙铁芯两根引线(de)(这两个接线柱通过电源线,直接与 220V 交流电源相接).如果将 220V 交流电源线错接到接地线(de)接线柱上,则电烙铁外壳就要带电,被焊件也要带电,这样就会发生触电事故.g:使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏.h:当烙铁头上有黑色氧化层时候,可用砂布擦去,然後通电,并立即上锡f:不可手抓烙铁从流水线上取板或放板入流水线,避免烫伤上、下工序人员或烫伤产品.四焊接材料焊锡是连接元器件与线路板之间(de)介质,我们在电子线路(de)安装和维修中经常用到(de)焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成(de),其中锡所占(de)比例稍高.焊锡(de)熔点会随着锡铅比例(de)不同而变化,锡铅合金(de)熔点低于任何其它合金(de)熔点.优质(de)焊锡它(de)锡铅比例是按63%(de)锡和37% (de)铅配比(de),这种比例(de)焊锡,其熔点为183℃.有些质量较差(de)焊锡熔点较高,而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状,这是由于焊锡中铅含量过高所致.纯锡Sn(Stan-num)为银白色,有光泽,富有延展性,在空气中不易氧化,它(de)熔点为232℃.锡能与大多数金属熔融而形成合金.但纯锡(de)材料呈脆性,为了增加焊料(de)柔韧性和降低焊料(de)熔点,必须用另一种金属与锡融合,以缓和锡(de)性能.纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色,质软而重,有延展性,容易氧化,有毒性,纯铅(de)熔点为327℃.当锡和铅按比例融合后,构成锡铅合金焊料,此时,它(de)熔点变低,使用方便,并能与大多数金属结合.某种金属是否能够焊接,是否容易焊接,取决于二个因数:第一、该焊料是否能与焊件形成化合物;第二、焊接表面是否有影响焊接牢度(de)污锈物.焊接时,焊锡能与大多数金属物(如金、银、铜、铁)反应生成一种相当硬而脆(de)金属化合物,这种化合物能使焊件与焊料牢固(de)结合在一起,但有些金属(如钛、硅、铬等)不能与焊锡反应,因而,这些金属材料就不能用焊锡来焊接.五助焊剂助焊剂是一种促进焊接(de)化学物质.在锡焊中,它是一种不可缺少(de)辅助材料,其作用极为重要.1.助焊剂(de)作用(1)溶解被焊母材表面(de)氧化膜在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m.在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材(de)润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面(de)氧化物还原,从而达到消除氧化膜(de)目(de).(2)防止被焊母材(de)再氧化母材在焊接过程中需要加热,高温时金属表面会加速氧化,因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料(de)表面可防止它们氧化.(3)降低熔融焊料(de)表面张力熔融焊料表面具有一定(de)张力,就像雨水落在荷叶上,由于液体(de)表面张力会立即聚结成圆珠状(de)水滴.熔融焊料(de)表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿(de)正常进行.当助焊剂覆盖在熔融焊料(de)表面时,可降低液态焊料(de)表面张力,使润湿性能明显得到提高.2.助焊剂(de)种类助焊剂(de)种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列.(1)无机系列助焊剂无机系列助焊剂(de)化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂.因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类.含有无机酸(de)助焊剂(de)主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐(de)助焊剂(d e)主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格(de)清洗,因为任何残留在被焊件上(de)卤化物都会引起严重(de)腐蚀.这种助焊剂通常只用于非电子产品(de)焊接,在电子设备(de)装联中严禁使用这类无机系列(de)助焊剂.(2)有机系列助焊剂(OA)有机系列助焊剂(de)助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂.含有有机酸(de)水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它(de)焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备(de)装联中,但一般不用在SMT(de)焊膏中,因为它没有松香焊剂(de)粘稠性(起防止贴片元器件移动(de)作用).(3)树脂系列助焊剂在电子产品(de)焊接中使用比例最大(de)是松香树脂型助焊剂.由于它只能溶解于有机溶剂,故又称为有机溶剂助焊剂,其主要成分是松香.松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃.锡焊(de)最佳温度为240~250℃,所以正处于松香(de)活性温度范围内,且它(de)焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备(de)焊接中.为了不同(de)应用需要,松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态.固态(de)助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状(de)助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊.目前大多电子公司使用(de)焊锡为带助焊剂焊锡,由焊锡将助焊剂包裹后形成,在焊接加入锡丝(de)同时加入助焊剂.包裹方式有如下几种:.2)元件脚清晰可见,无包焊、无锡尖、针孔现象.3)无残留松香焊剂、残锡、锡珠.4)无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象.5)焊锡应覆盖整个焊盘,至少覆盖95%以上 2、不良焊点: 连焊:相邻焊点之间(de)焊料连接在一起,形成桥连(图1).在不同电位线路上,桥连不可接受;在相同电位线路上,可有条件接受连锡,对于贴片元件,同一铜箔间(de)连锡高度应低于贴片元件本体高度.图1虚焊:元器件引脚未被焊锡润湿,引脚与焊料(de)润湿角大于90o (图2);焊盘未被焊锡润湿,焊盘与焊料(de)润湿角大于90o (图3).以上二种情况均不可接受.图2 图3空焊:基材元器件插入孔全部露出,元器件引脚及焊盘未被焊料润湿(图4),或元a=1~h2 h1 d ≧ 1.0MM 时, h1=~1mm,h2=~1.5mm ; d器件引脚及焊盘已润湿,但焊盘上焊料覆盖部分1/2,插入孔仍有部分露出(图5).以上二种情况均不可接受.图4 图5包焊:过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚(de)棱角都看不到(图7),不可接受.图7锡珠、锡渣:多余(de)锡点、锡球,将引起元件引脚短路或成品轻摇有异音.焊盘起翘:在导线、焊盘与基材之间(de)分离一个大于焊盘(de)厚度冷焊:焊点表面不光滑,有毛刺或呈颗粒状针孔/气孔:焊点表面有针眼或大小不等(de)孔洞贴片元件焊点要求:电极端接头完全被焊锡浸润,焊点呈现良好(de)弯月形焊缝角.少锡:焊锡浸润浸润电极端接头(de)高度小于25%.多锡:焊锡凸出元件(de)外壳.。

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2020/11/28
电烙铁培训(1)
c.待引脚上的锡熔化后,用真空静电吸笔将IC慢慢地从焊盘上 吸上来,然后放入到IC托盘内冷却。
d.待IC托盘内的IC完全冷却后,用静电吸笔将IC吸出,左手拇
指和食指夹在主芯片本体中间,右手持恒温烙铁匀速慢慢将
引脚上的锡渣拖下来。
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e.芯片上的锡渣清理干净后,用洗板水将IC本体和引脚进行清 理在清洗IC引脚时,毛刷刷洗的方向要顺着IC引脚伸出的方 向,用力不能过大。
电烙铁培训(1)
n 2.焊接(DIP、IC)步骤:
a.检查焊盘上有无油垢等脏物和堵孔的现象,如有用烙铁敲 孔并用洗板水清理干净。
b.选用的烙铁嘴:扁咀形或尖咀形. c.分清待焊元器件的方向. d.将插件元件插到位,并翻转PCB,用带用锡的烙铁头焊接一 点. e.使PCB板有一定的倾斜,用烙铁和锡线在元气件的另一端 焊接。
f.清洗OK后,手拿IC本体中部用放大镜检查IC引脚是否有弯曲、 断裂、连锡的现象,如有弯曲或断裂则用小刀片给予修复, 对不能修复者给予报废处理。
g.将装好芯片的IC托盘放入恒温烤箱内烘烤OK后套上真空静电 袋入库。
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3rew
演讲完毕,谢谢听讲!
再见,see you again
金属部位。 n 要接合的金属充分加热后供适量的锡线。 n 适量的锡线溶解后,先把锡线45°角度
的移开。 n 然后把电烙铁移开,焊接部位充分冷却
之前不要用手去碰,也不要移开PCB。
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四、烙铁嘴的温度管理
n 380℃——一般适合于异型元器件、 接地等.
n 320℃~370℃——一般适合于IC类元 器件.
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e.芯片上的锡渣清理干净后,用洗板水将IC本体和引脚进行清 理在清洗IC引脚时,毛刷刷洗的方向要顺着IC引脚伸出的方 向,用力不能过大。 f.清洗OK后,手拿IC本体中部用放大镜检查IC引脚是否有弯曲、 断裂、连锡的现象,如有弯曲或断裂则用小刀片给予修复, 对不能修复者给予报废处理。 g.将装好芯片的IC托盘放入恒温烤箱内烘烤OK后套上真空静电 袋入库。
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n 拆卸SMT IC A.报废板上的IC拆卸步骤:
a.用温度测试仪检测小锡炉的温度并将其温度控制在200℃250℃的范围内。 b.将报废板放置在小锡炉上,用镊子将IC上的散热器取下,将 引脚的锡清理干净后放置指定区域,并且用洗板水将IC本体 上热膏清理干净。 c.用真空静电吸笔将IC慢慢地从焊盘上吸上来,然后放入到IC 托盘内冷却。 d.待IC托盘内的IC完全冷却后,用静电吸笔将IC吸出,左手拇 指和食指夹在主芯片本体中间,右手持恒温烙铁匀速慢慢将 引脚上的锡渣拖下来。
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E.移开烙铁
n 焊锡润湿焊盘和焊件的施焊部位后,移开烙铁,完成焊 接。烙铁移开的角度和方向与焊点的形成有直接关系, 实际操作时需根据焊点要求灵活掌握。从第三步送入焊 丝开始到第五步移开烙铁结束的时间应该控制在1-2秒钟。
移开烙铁方向
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4、焊接作业顺序
n 在海绵中擦除烙铁嘴上的氧化物。 n 把烙铁接触到要焊接部位,加热两侧的
f.剪脚. g.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。 h.用放大镜目检,合格后方可流入下一工序。
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n 3.焊接DIP端子和插座的步骤:
a.检查焊盘上有无油垢等脏物和堵孔的现象,如有 用烙铁敲孔并用洗板水清理干净。
b.选用的烙铁嘴:扁咀形或斜口形. c.分清待焊元器件的方向. d.将插件元件插到位并涂抹助焊剂. e.如元件在PCB板边则在小锡炉上进行焊接;如元件 在PCB板其他地方则按方法2焊接。 f.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。 g.用放大镜目检,合格后方可流入下一电烙铁工培训序(1) 。
n 300℃~ 320℃—— 一 般 适 合 于 CHIP 类元器件.
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五、注意事项
n 焊接前需检查防静电设施是否按要求接 地良好。
n 作业前要确认TIP螺丝是否松动。
n 焊接过程中烙铁温度应该设置在330 ±30℃范围内;在不影响焊接质量及焊 接效率的前提下,焊接温度设置应尽可 能低。
滑,锡点角度为45度。 电烙铁培训(1)
九、修整焊接不良的 基本方法
n 不良焊接部位涂上助焊剂,用烙铁焊接修整。 n 用锡线补充焊接修整。 n 用毛刷刷去(清理)锡球与锡渣。
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十、各类元件的焊接步骤:
n 1、焊接(片阻、片容、二极管等)步骤。 n 2、焊接(DIP、IC)步骤。 n 3、焊接DIP端子和插座步骤。 n 4、焊接SMT IC步骤。 n 5、拆卸SMT IC步骤。
六、日常维护
n 上班前把烙铁及烙铁架整理干净,给海绵 加水,使海绵保持一定的潮湿。
n 上班前对烙铁进行温度测试校正,使温度 保持在300--360度之间,避免温度过高时, 影响烙铁的使用寿命和对PCB板的损伤。温 度过低时,影响焊接的效果和质量。
n 烙铁使用后应抹于净烙铁头,镀上新锡条, 以防烙铁头氧化,长时间不用烙铁时应把 烙铁电源关掉、下班前也要把烙铁电源关 掉。
n 如下图所示
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烙铁的基本拿法:
握笔法:为通常作业
反握法:适用大功率烙铁的焊接
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锡线的拿法:
连续焊接时 可以持续供给
连续焊接时 不能持续供给,只适用于点焊
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3、焊接作业方法
n A.准备焊接 n B.加热焊件 n C.送入焊丝 n D.移开焊丝 n E.移开烙铁
n 要戴防静电带或静电手套。 n 工作台面不能放易燃物品或不必要的
物品。 n 高温海绵要弄湿(拿起海绵时不能水)。 n 焊接烙铁在焊接之前要充分加热。 n 烙铁嘴在使用前要檫干净。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ电烙铁培训(1)
2、烙铁和焊锡的拿法
n 左手拿焊锡, 离焊锡丝前端部位 30~50MM处用母指和食指轻捏焊 锡,并用中指使焊锡自由移动焊 锡;右手用握笔法自由移动手腕 拿电烙铁。
n 烙铁在焊接每处的时间应该不超过3秒 钟。
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n 熔解锡线时不能对着电烙铁,而是对着被 加热的金属部位熔解,不可使用烙铁头紧 压焊件的方法。
n 锡渣不可散落在PCBA的任何部位。
n 清理烙铁嘴上氧化物或杂质时严禁使用 烙铁时敲打、甩、碰、撞等现象,此方 法的不良因素有:(1) 敲击下来的残留 锡渣等会飞溅到PCB及桌面上,导致PCB 不良及影响桌面整洁。(2)易损坏烙铁。
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n B.主板上IC拆卸步骤:
a.将热风筒的温度档调到“3.5”,热风档调到“2.5”,再测量 其温度并控制在200℃-250℃的范围内。
b.在所拆IC的引脚上刷少许助焊剂,根据所拆卸芯片的大小和 形状选择比较合适的风枪套口,对准IC引脚来回均匀地送热, 风枪口与芯片距离保持在3cm左右。
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C.送入焊丝
n 当焊件的焊接表面已加热到适当温度时,即可送入焊锡 丝从烙铁对面接触焊件,注意不应将焊锡丝直接送到烙 铁头上。
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D.移开焊丝
n 当焊丝熔化至适量后,立即向左上45°移开焊丝,作业 中需控制好焊丝的熔化量,否则会对焊接后的质量造成 不良影响。
移开焊丝方向
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七、各种焊点图示
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八、各种焊点的定义
n 假焊:焊锡点与焊盘之间有裂缝。 n 连锡:不在同一线路上相邻的两个焊点锡材料相连。 n 空焊:元件脚与PCB板焊盘之间没有任何的锡材料连接。 n 虚焊:元件脚与焊锡点之间有缝隙。 n 毛刺:锡点表面不光滑并且象刺一样。 n 锡多:锡点因锡量过多而向外凸出。 n 锡少:焊锡材料在焊盘上只有薄薄的一层。 n 裂锡:元件脚与焊锡点之间有裂缝出现。 n 半焊:焊盘有一半或大部分没有被焊锡材料覆盖。 n 标准锡点:锡点应是一个圆锥体,焊盘饱满且表面光
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n 每日需按照要求检测烙铁温度。
n 注意操作姿势,为减少助焊剂加热时挥 发出的化学物质对人体的危害,要求作 业过程中烙铁到鼻子的距离不少于20CM, 通常以30CM为宜。
n 作业中超过10分钟不需要使用烙铁时需 将烙铁温度调整至低温,超过半小时不 使用需关闭烙铁电源。
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A.报废板上的IC拆卸步骤。 B.主板上IC拆卸步骤。
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n 1.焊接(片阻、片容、二极管、三极管等)步骤:
a.检查焊盘上有无油垢等脏物,如有用洗板水清理干净。 b.选用的烙铁嘴:扁咀形或尖咀形. c.用烙铁和锡线在一个焊盘上上一点锡. d.分清待焊元器件的方向. e.用镊子夹住待焊元件平稳的放置在焊盘上,用烙铁在上锡 的焊盘一方焊接好. f.用烙铁和锡线在元气件的另一端或另两端焊接。 g.自检并修复不良焊点。 h.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。 j.用放大镜目检,合格后方可流入下一工序。
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2020/11/28
电烙铁培训(1)
总章
一.培训目的。 二.手工焊基本常识。 三.电烙铁的使用步骤与方法。 四.烙铁嘴的温度管理。 五.注意事项。 六.日常维护。 七.各种焊点图示。 八.各种焊点的定义。 九.修整焊接不良的基本方法。 十.各类元件的焊接步骤与方法。
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183℃且无胶状状态。2、60%锡,40%铅共熔点为 188℃且有胶状状态 n 助焊剂:由松香和活化剂制成的物体。助焊剂的作 用是清洁焊点表面和增加可焊性。 n 普通锡线中的助焊剂情况(见图示): n 线径有0.5~5.0mm P1=1.1% P2=2.2% P3=3.3%
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电烙铁的摆放
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A.焊前准备
n 在烙铁温度已达到设定温度时即可准备焊接,左手拿焊 丝,右手握烙铁,每次焊接前烙铁头需保持干净,无锡 渣等氧化物,并在其表面镀有一层焊锡(否则需在已湿 润的高温海绵上擦拭烙铁头,并镀上锡)。
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