电子元件焊接工艺培训
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺基本要求：①熟悉电子产品的安装与焊接工艺；②熟练掌握安装与手工焊接技术,能独立完成普通电子产品的安装与焊接;焊接工具一、电烙铁1 、外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成;烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成;烙铁头的长短可以调整烙铁头越短,烙铁头的温度就越高,且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状,以适应不同焊接面的需要;2 、内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头也称铜头五个部分组成;烙铁芯安装在烙铁头的里面发热快,热效率高达 85 ％～％％以上;烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般20W 电烙铁其电阻为Ω 左右, 35W 电烙铁其电阻为Ω 左右;常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：烙铁功率 /W ：20 25 45 75 100端头温度 /℃：350 400 420 440 455一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高;焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁;使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊;焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在～ 4S 内完成;3 、其他烙铁1 恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的;在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高;2 吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点;不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊;3 汽焊烙铁一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁;适用于供电不便或无法供给交流电的场合;二、其它工具1 、尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型;2 、偏口钳又称斜口钳、剪线钳,主要用于剪切导线,剪掉元器件多余的引线;不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝,以免损坏钳口;3 、镊子主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热;4 、旋具又称改锥或螺丝刀;分为十字旋具、一字旋具;主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分;5 、小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物,使之易于上锡;三、电烙铁的选用及使用1 、电烙铁的选用1 选用电烙铁一般遵循以下原则：①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度;②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般要比焊料熔点高 30 － 80℃不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度;③电烙铁热容量要恰当;烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应;温度恢复时间是指在焊接周期内,烙铁头顶端温度因热量散失而降低后,再恢复到最高温度所需时间;它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关;2 选择电烙铁的功率原则如下：①焊接集成电路,晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用 20W 内热式或 25W 外热式电烙铁;②焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用 50W 内热式或 45 － 75W 外热式电烙铁;③焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选 100W 以上的电烙铁;2 、电烙铁的使用1 电烙铁的握法电烙铁的握法分为三种;①反握法是用五指把电烙铁的柄握在掌内;此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件;②正握法此法适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头的一般也用此法;③握笔法用握笔的方法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件,如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等;2 电烙铁使用前的处理在使用前先通电给烙铁头“ 上锡” ;首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状,然后接上电源,当烙铁头温度升到能熔锡时,将烙铁头在松香上沾涂一下,等松香冒烟后再沾涂一层焊锡,如此反复进行二至三次,使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了;电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” ;3 电烙铁使用注意事项根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁;②使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏;内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有0.2mm ,不能用钳子夹以免损坏;在使用过程中应经常维护,保证烙铁头挂上一层薄锡;焊料、焊剂一、焊料焊料是一种易熔金属,它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起;锡 Sn 是一种质地柔软、延展性大的银白色金属,熔点为 232℃ ,在常温下化学性能稳定,不易氧化,不失金属光泽,抗大气腐蚀能力强;铅 Pb 是一种较软的浅青白色金属,熔点为 327℃ ,高纯度的铅耐大气腐蚀能力强,化学稳定性好,但对人体有害;锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料,一般称焊锡;焊锡按含锡量的多少可分为 15 种,按含锡量和杂质的化学成分分为 S 、 A 、 B 三个等级;手工焊接常用丝状焊锡;二、焊剂助焊剂助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂,能溶解去处金属表面的氧化物,并在焊接加热时包围金属的表面,使之和空气隔绝,防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力,有利于焊锡的湿润;阻焊剂限制焊料只在需要的焊点上进行焊接,把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来,保护面板使其在焊接时受到的热冲击小,不易起泡,同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况;使用焊剂时,必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用,用量过小则影响焊接质量,用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差;电子元器件的引线成型和插装一、电子元器件的引线成型要求手工插装焊接的元器件引线加工形状有卧式和竖式;引线不应该在根部弯曲,弯曲处的圆角半径 R 应要大于两倍的引脚直径,弯曲后的两根引线要与元件本体垂直,元气件的符号标志应方向一致;二、电子元气件的插装方法手工插装自动插装元气件在印制电路板上插装的原则①电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上,易于辨认;②有极性的元气件有极性标记方向决定插装方向;③插装顺序应该先轻后重、先里后外先低后高;④元气件间的间距不能小于 1mm ,引线间隔要大于 2mm ;焊接工艺一、对焊接点的基本要求1 、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动;不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路;2 、焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊;虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构;只是简单地依附在被焊金属表面上;3 、焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂;二、手工焊接的基本操作方法焊前准备准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态;用烙铁加热备焊件;送入焊料,熔化适量焊料;移开焊料;当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁;掌握好焊接的温度和时间;在焊接时,要有足够的热量和温度;如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊；如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落;尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而产生炭化,造成虚焊;三、印制电路板的焊接工艺1 、焊前准备首先要熟悉所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料,检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求,并做好装配前元器件引线成型等准备工作;2 、焊接顺序元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大;3 、对元器件焊接要求1 电阻器焊接按图将电阻器准确装人规定位置;要求标记向上,字向一致;装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致;焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去;2 电容器焊接将电容器按图装人规定位置,并注意有极性电容器其“ ＋” 与“ －” 极不能接错,电容器上的标记方向要易看可见;先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器;3 二极管的焊接二极管焊接要注意以下几点：第一,注意阳极阴极的极性,不能装错；第二,型号标记要易看可见；第三,焊接立式二极管时,对最短引线焊接时间不能超过 2S ;4 三极管焊接注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚,以利散热;焊接大功率三极管时,若需加装散热片,应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜;管脚与电路板上需连接时,要用塑料导线;5 集成电路焊接首先按图纸要求,检查型号、引脚位置是否符合要求;焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接;对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去;四、拆焊在调试、维修过程中,或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊;拆焊方法不当,往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落;良好的拆焊技术,能保证调试、维修工作顺利进行,避免由于更换器件不得法而增加产品故障率;普通元器件的拆焊：1 选用合适的医用空心针头拆焊2 用铜编织线进行拆焊3 用气囊吸锡器进行拆焊4 用专用拆焊电烙铁拆焊5 用吸锡电烙铁拆焊。
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
电子元器件的焊接工艺
电子元器件的焊接工艺在电子制作中，必定会遇到焊接电路和元器件，焊接的质量对制作的质量影响极大。
所以，学习电子制作技术，必需把握焊接技术。
①焊前处理。
焊接前，应对元器件端子或电路板的焊接部位进行焊接处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤。
“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作，一般采纳的工具是小刀和细砂纸。
对于集成电路的端子，焊前一般不做清洁处理，但应保证端子清洁。
对于自制的印制电路板，应首先用细砂纸将铜箔表面擦亮，并清理印制电路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液或助焊剂后，方可使用。
对于镀金银的合金引出线，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物。
“镀”就是在元器件刮净的部位镀锡，详细做法是蘸松香酒精溶液涂在元器件刮净的部位，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其匀称地镀上一层很薄的锡层。
若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
“刮”完的元器件引线上应马上涂上少量的助焊剂，然后用电烙铁在引线上镀一层很薄的锡层，避开其表面重新氧化，以提高元器件的可焊性。
“测”就是在“镀”之后，利用万用表检测全部镀锡的元器件质量是否牢靠，若有质量不行靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
②操作步骤。
作好焊前处理之后，就可正式进行焊接了。
焊接时要留意不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。
推断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若碰触时有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香牵强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有以下三步。
a.烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
b.在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开头熔化焊锡。
c.当焊锡浸润整个焊点后，再同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程的时间一般以2～3s为宜，焊接集成电路时，要严格掌握焊料和助焊剂的用量。
为了避开因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳的感应电压损坏集成电路，实际应用中常采纳拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
SMT工艺技术(回流焊接)培训总结
六、回流焊相关焊接缺陷的原因分析： Ａ、桥接（短路） Ｂ、立碑 Ｃ、浸润不良（空焊、少锡）
回流焊接技术
Ａ、桥接： 接加热过程中产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外，在溶融时如不能返回到焊区内，而产生短路，也会形成滞留焊料球（锡珠）。 除上面的因素外元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，助焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。
回流焊接技术
B、立碑（曼哈顿现象） 片式元件在遭受急速加热情况下发生翘立，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布。 防止元件翘立的主要因素以下几点： ① 选择粘力强的焊料，印刷精度和元件的贴装精度也需提高。 ② 元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件使用期不超过6个月。 ③ 采用小的焊盘宽度尺寸、规范的间距、规范形状，以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力的不均衡。 ④ 焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀。
回流焊接技术
衡温区： 该区域的目的：温度从120℃（ 1３0℃） ~150℃（ 1８0℃）升至焊膏熔点的区域。主要目的是使基板上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。使焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。 注意要点：基板上所有元件在这一段结束时应尽量具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流焊接技术
二、回流焊设备的发展 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMＤ）通过再流焊机进行焊接，目前回流焊的热传递方式经历三个阶段： 远红外线--全热风--红外热风
电子产品焊接工艺培训课件(ppt 59张)
2.4 拆焊(解焊)
拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装
位置上拆卸下来。
当焊接出现错误、损坏或进行调试维修
电子产品时，就要进行拆焊过程。
1．拆焊工具和材料：
拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、 吸锡电烙铁等。
吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。
2．拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法
三、自动焊接技术
C．焊点的形成阶段（第三阶段）
3.1.4 锡焊的基本条件
A．被焊金属应具有良好的可焊性 B．被焊件应保持清洁
C．选择合适的焊料
D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时， 一般选择20W～40W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术 2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小 批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤
掌握手工焊接的基本要领
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。
正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电
烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上
电子产品焊接工艺
焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要 求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺 要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。
焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。
同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
烙铁焊接培训计划
烙铁焊接培训计划一、前言烙铁焊接是一种常见的电子元件连接方式，广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域。
掌握烙铁焊接技能不仅对维修和生产具有重要意义，而且对拓宽求职就业渠道也具有重要作用。
因此，烙铁焊接培训计划的制定和实施对于提高职工技术水平，促进企业发展具有积极意义。
二、培训目标1. 掌握烙铁加热、填料、焊接、冷却等基本工艺流程；2. 理解焊接工艺参数，如温度、时间、速度等的影响；3. 掌握烙铁焊接常见缺陷的预防和处理方法；4. 提高学员专业技能水平，满足产业发展需求。
三、培训内容1. 理论知识（1）烙铁焊接的定义、原理和应用领域；（2）焊接工艺参数和影响因素；（3）常见焊接缺陷和预防方法。
2. 实践操作（1）烙铁操作技巧的培训；（2）不同类型的电子元件的烙铁焊接操作；（3）常见焊接缺陷的处理方法；（4）焊接接头的质量检测。
四、培训方法1. 理论学习采用讲授、互动问答等方式，让学员深入理解焊接知识，掌握焊接原理和工艺参数。
2. 实践操作采用小班教学、一对一指导的方式，让学员在实际操作中逐步掌握烙铁焊接技能。
3. 考核评价通过理论测试和实际操作考核，评价学员的学习成果，并给予相应的培训证书。
五、学员对象电子制造企业职工、电子维修人员、电子专业学生等对烙铁焊接感兴趣的人员。
六、培训周期根据学员基础情况和培训内容安排，一般为1-2个月。
七、培训设施1. 教学场地提供适合进行实际操作的工作台和设备。
2. 教学设备提供烙铁、焊锡、电子元件等操作所需设备。
3. 教学材料提供相关理论知识的教材和案例资料。
八、培训师资1. 主讲教师应聘具有丰富的烙铁焊接实践经验和教学经验的老师。
2. 助教具有烙铁焊接实践经验的助教，提供学员的实际操作指导和辅导。
九、培训考核1. 理论考核通过闭卷考试等形式，考核学员对焊接理论知识的掌握情况。
2. 实践考核设置不同难度的焊接任务，考核学员的实际操作能力。
3. 综合评定根据理论和实际操作成绩，综合评定学员的培训成果。
焊锡的培训资料
焊锡的培训资料1. 焊锡的基本原理焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，它通过在接头上加热并涂敷焊锡来实现连接。
焊锡本质上是一种合金，通常由锡和其他金属组成，如铅、银等。
焊锡具有低熔点、良好的润湿性和电导性，使它成为电子制造业中不可或缺的工艺。
2. 焊锡工具和设备进行焊锡工艺需要使用以下工具和设备：- 焊锡台或焊锡炉：用于加热焊锡并维持适当的工作温度。
- 焊锡笔或焊锡枪：用于施加热量和焊锡到接头上。
- 焊锡丝：焊接时需要融化和涂敷的焊锡材料。
- 焊锡垫：用于放置和固定工作件的表面。
- 剪刀和钳子：用于修剪和处理焊锡丝、导线等材料。
- 温度计：用于监测焊锡的工作温度是否符合要求。
- 防护设备：如手套、口罩和护目镜等，用于保护人员免受热量和焊锡飞溅的伤害。
3. 焊锡的操作步骤以下是焊锡的基本操作步骤：步骤1：准备工作区域。
确保工作区域整洁、通风良好，并放置好相应的设备和工具。
步骤2：选择合适的焊锡丝和焊锡笔。
根据焊接任务的要求选择适当的工具和材料。
步骤3：加热焊锡笔。
将焊锡笔置于焊锡台或焊锡炉上，并调节到适当的工作温度。
步骤4：清洁工作件表面。
使用刮刀或棉纱布等工具将接头表面清洁干净，以确保焊锡的良好润湿性。
步骤5：涂敷焊锡。
将焊锡笔的热头与接头轻轻触碰，并待焊锡融化后，将其均匀涂敷在接头上。
步骤6：冷却焊锡。
等待焊锡冷却并凝固，确保焊接完全完成。
步骤7：清理焊锡笔。
在完成焊接任务后，用湿布或海绵轻轻清洁焊锡笔的热头，并将其放回焊锡台或焊锡炉中。
4. 焊锡常见问题及解决方法- 铜线无法润湿：可能是因为接头表面有氧化物或污染物。
解决办法是使用化学溶剂或焊锡清洁剂清洁接头表面，以确保良好的焊锡润湿性。
- 焊锡不牢固：可能是因为焊锡温度过低或焊接时间过短。
解决办法是确保焊锡热头温度达到要求，并延长焊接时间以确保焊锡完全润湿和固化。
- 焊锡丝困在钳子中：可能是因为焊锡丝断裂或卷曲。
解决办法是使用适当的剪刀和钳子修剪焊锡丝，并确保焊锡丝保持平直状态。
第一课：电子焊接培训知识
电子焊接培训知识1、什么叫焊接、焊接的目的以及满足焊接的条件是什么？焊接是将想要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。
1）焊接的目的①电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。
②机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。
③密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。
2）焊接满足的条件：①清洁：把铜箔和元件表面清洁，使两者干净并保持干净。
②加热：同时对铜箔和元件加热，使起在同一时间达到同一温度。
③焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。
2、什么叫粘附？粘附为将合金层形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接的金属表面上，焊锡的粘合称之为粘附。
3、所为外观好的焊接是什么样？a) 焊锡呈弧形流动、粘附性好。
（粘附性、焊锡量）b) 焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。
（适当的温度）c) 应推测线迹、元件形状。
（焊锡量）d) 应无裂痕、针孔等。
（不纯物、设计）e) 应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。
（烙铁作业时，烙铁的用法）4、助焊剂的功能有哪些？焊锡的辅助材料：助焊剂主要用于波峰焊上。
a) 除去铜箔表面的氧化膜。
b) 防止铜箔与熔融焊锡的氧化。
c) 降低焊锡的表面的张力。
（促进粘附性）5、完全粘附的条件是什么？a) 元件的表面处理应做好。
b) 元件的表面应保持干净。
c) 使用适当的助焊剂。
（除去铜箔表面的氧化膜）d) 元件与铜箔要加热到适当的温度。
（温度太高易使铜箔脱离，太低易粘附不良）e) 使用指定的焊锡。
6、怎样保持基板和铜箔表面的清洁？a) 不要沾上灰尘、指纹。
（潮气和盐分易生锈）b) 不要放在高温、高湿处。
（高温、高湿易生锈）c) 不要存放在橡胶袋和纸袋内。
（易造成硫化）d) 不要长期存放。
（铜箔元件与镀层间相互扩散）7、焊锡丝的直径以及组成成分。
a) 焊锡丝的直径（mm）：1.02、1.27、1.57、2.36b) 常用的焊锡丝（mm）：1.02、1.27c) 焊锡丝的组成成分：锡铅铜镉银锑8、电烙铁的种类及使用范围1）电烙铁型号：25W 、40W 、60W 、80W最普遍使用的有40W和60W。
焊接工艺培训PPT课件
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三、焊接中需要用到的工具
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四、焊接基础知识
一）焊接的基本过程
焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属 不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层，从而达到牢固 连接的过程。
2）扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发 生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧， 使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移 动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3）焊点形成阶段：---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化 合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态（合金化）。
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二）焊接的条件
完成焊锡并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 1）被焊金属应具有良好的可焊性 2）被焊件表面应保持清洁 3）选择合适的焊料 4）选择合适的助焊剂 5）保证合适的焊接温度和时间
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三）电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种：
反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
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四）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送 焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
《电子产品焊接工艺》PPT课件
第九页，共40页。
第十页，共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂 组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点
第十一页，共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页，共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前，一定要给烙铁上锡
第二十七页，共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
第二十八页，共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡，
• 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页，共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
– 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
电子技术锡焊技艺
(5)
酒精清洗电路板
用棉签擦拭电路板，主要是将助焊剂擦拭 干净即可。
(5)
也可以拔拉芯片
(6) 焊后处理 用吸锡器或吸锡电烙铁把焊盘上的焊锡吸走。
8. 焊点的质量检查
（1）外观检查 １）外形以焊接导线为中心，均匀， 成裙形拉开。 ２）焊接的连接面呈半弓形凹面， 焊料与焊件交界处平滑，接触角尽 可能小。 ３）表面有光泽且平滑。
４）无裂纹、针孔、夹渣。 ５）是否漏焊，焊料拉失，焊料引 起导线间短路，导线及元器件绝缘 的损伤，焊料飞溅等。 ６）检查时，除目测外，还要用指 触、镊子拨动，拉线等。检查有无 导线断线。焊盘剥离等缺陷。
公选课
《单片机应用系统设计与开发》
主讲：张宏伟
电子技术锡焊技艺 常用元器件及仪器 单片机系统设计概述 单片机开发系统的使用 单片机系统设计实例
实训目的和要求
1．掌握手工焊接的基本操作方法。 2．掌握电子元器件的焊接方法。 3．掌握集成电路的拆卸方法。 4．了解贴片元件手工焊接技巧。
1. 焊接操作姿势与卫生
焊剂挥发出的化学物质对人体有害，如 果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容 易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子 的距离应至少不小于30cm，通常以40cm 时为宜。 由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所 周知铅是对人体有害的重金属，因此操 作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。
（3）焊锡熔化吹气法
利用热风枪的气流把熔化的焊锡吹 走，气流必须向下，这样可将焊锡 及时排走，以免留在印刷板内留下 隐患。
热风枪
热风拔焊台
芯片的拆卸方法举例
(1) 在芯片的两边脚上，上满焊锡
电子厂手工焊接培训教材
**电子厂培训教材第一课焊接原理和可焊性一、概念和分类众所周知，焊接是电路装接中必不可少的工艺过程。
那么，什么叫焊接？将元器件引线和印刷电路板或底座焊在一起就叫做焊接。
广义地讲，将待焊金属(又称母材)熔合在一起都称为焊接，根据母材是否可熔化可分为母材熔化焊接，如电焊、氣焊，和母材不熔化焊接，如我们要讲的锡焊。
当前；因内外普遍把母材不熔化的焊接称为“釬焊”。
針焊又分为软釬焊和硬釬焊两种，它的分类方法就是按照温度界限来划分，使用焊料熔点在450℃以下称为软釬焊，在450℃以上称为硬釬焊。
二、焊接原理焊接过程是将焊料、焊剂、被焊化元器件在焊接热的作用下所发生的相互间物理—化学作用的过程。
从工艺的角度来看锡焊过程有三个步骤：1、预热焊料和母材的接合面；2、熔融焊料并在助焊剂的帮助下，填入工件缝隙与母材发生反应，扩散而成界面合金薄层；3、焊料冷却、结晶，把母材“粘连”在一起形成接头。
这三个步骤没有明显的界限，而是紧密联系的一个完整过程。
实际上，在电子装配过程中常用锡铅焊料，焊料经热的作用熔融并在金属表面产生润湿，在焊剂作用下，锡扩散进母材，在界面上生成合金层，形成焊点。
三、润湿1、焊接的第一阶段就是熔化焊料在固体金属表面充分漫流后，产生润湿。
这在实际操作中就是先将要焊接的元件脚加镀一层锡。
我们的元器件因外界条件(如时间久、潮湿、灰尘等)表面已经氧化、脏污，直接焊接就会出现虚假焊，锡熔化后在金属表面的附着力变低，使得焊接也会有一定难度，在锡焊中，母材与焊锡的接触角度可以表示出润湿与否和润湿好坏。
一般把此接触角称为润湿角，用“θ”表示，我们要求润湿角在20-300为良好角度(见图一)。
另外，焊料对母材的润湿性，也反映了焊料对于母材的可焊性。
2、扩散作用和合金效应。
与上述润湿现象同时产生的还有焊料对固体金属的扩散现象。
由于扩散现象，固体金属和焊料的边界形成一层金属化合物层，即合金层。
扩散现象在日常生活中见到的墙角一堆煤，煤用完后，墙角却变成了黑色；又如白色的水中加入红糖，整杯水变红了，那么锡在接触金属母材时，锡就向金属母材扩散，并在热的作用下生成合金层。
smt工艺流程培训
smt工艺流程培训SMT（表面贴装技术）是一种应用广泛的电子制造工艺，它通过将电子元件直接焊接到PCB（Printed Circuit Board）的表面，实现电子产品的组装。
在SMT工艺中，元件的焊接通常使用无铅焊膏，因为无铅焊膏不仅环保，还具有良好的焊接效果。
以下是一份针对SMT工艺流程的培训材料，旨在帮助操作人员了解SMT工艺的基本流程及要点。
一、物料准备1. 确保所需元件和PCB的准备情况。
2. 检查元件规格是否与BOM（Bill of Materials）一致。
3. 检查PCB上的焊盘是否干净，并清除任何杂质。
二、调试设备1. 打开设备电源，进行必要的设备自检。
2. 检查设备的适用程序是否加载正确，以确保正常操作。
三、贴片设置1. 根据SMT程序进行设备的贴片设置。
2. 来料检查，确保元件的正确性和完整性。
3. 调整贴片设备的参数，以确保准确精确地进行元件贴片。
四、焊接预热1. 打开贴片设备的预热功能，提前预热PCB和元件。
2. 检查预热时间和温度是否符合要求，确保焊接质量。
五、焊接过程1. 将元件从元件盘或者元件带上取下。
2. 将元件精确放置在焊盘上，并确保正确方向。
3. 将PCB送入设备，焊接设备自动完成焊接过程。
4. 检查焊接后的焊点质量，确保焊点完整和正确连接。
六、焊后处理1. 确保焊接设备完全停止工作后，将PCB从设备中取出。
2. 检查焊接质量，如有问题及时修复或重做焊接。
七、清洁和维护1. 对设备进行日常清洁和维护，保持设备的正常运行状态。
2. 清除焊接产生的废弃物，防止对设备和产品造成污染。
SMT工艺流程是一项需要严谨细致操作的工作，培训人员应全面掌握操作要领，并注重安全和品质控制。
只有这样，才能确保生产过程的正常运行并生产出高质量的电子产品。
同时，持续学习和改进是保持SMT工艺流程高效运作的关键。
电子元件焊接技术作业指导书
电子元件焊接技术作业指导书第1章电子元件焊接基础 (4)1.1 电子元件概述 (4)1.1.1 定义与分类 (4)1.1.2 电子元件的封装 (4)1.1.3 电子元件的标识 (4)1.2 焊接材料与工具选择 (4)1.2.1 焊接材料 (4)1.2.2 焊接工具 (4)1.3 焊接原理及分类 (5)1.3.1 焊接原理 (5)1.3.2 焊接分类 (5)第2章焊接前的准备工作 (5)2.1 元件识别与检测 (5)2.1.1 元件识别 (5)2.1.2 元件检测 (5)2.2 焊接表面处理 (6)2.2.1 清洗 (6)2.2.2 氧化层处理 (6)2.2.3 保护 (6)2.3 焊接辅助材料准备 (6)2.3.1 焊料 (6)2.3.2 助焊剂 (6)2.3.3 焊接工具 (6)2.3.4 防护用品 (6)2.3.5 焊接辅料 (6)第3章手工焊接技术 (6)3.1 焊接姿势与握笔方法 (6)3.1.1 焊接姿势 (6)3.1.2 握笔方法 (7)3.2 焊接过程控制 (7)3.2.1 预热 (7)3.2.2 焊接速度 (7)3.2.3 焊接量 (7)3.2.4 焊接时间 (7)3.3 焊点质量评价与修整 (7)3.3.1 焊点质量评价 (7)3.3.2 焊点修整 (8)第4章焊接设备的使用与维护 (8)4.1 焊接设备概述 (8)4.1.1 设备类型 (8)4.1.2 设备功能 (8)4.1.4 设备选用原则 (9)4.2 焊接设备操作流程 (9)4.2.1 设备准备 (9)4.2.2 设备调试 (9)4.2.3 焊接操作 (9)4.3 焊接设备维护与故障排除 (9)4.3.1 设备维护 (9)4.3.2 故障排除 (10)第5章常用电子元件焊接技巧 (10)5.1 表贴元件焊接 (10)5.1.1 表贴元件概述 (10)5.1.2 焊接工具与材料 (10)5.1.3 焊接步骤 (10)5.1.4 注意事项 (10)5.2 穿孔元件焊接 (11)5.2.1 穿孔元件概述 (11)5.2.2 焊接工具与材料 (11)5.2.3 焊接步骤 (11)5.2.4 注意事项 (11)5.3 焊接中的防焊措施 (11)5.3.1 防止氧化 (11)5.3.2 防止虚焊 (11)5.3.3 防止冷焊 (12)5.3.4 防止短路 (12)第6章焊接质量控制与检验 (12)6.1 焊接质量影响因素 (12)6.1.1 材料因素 (12)6.1.2 设备与工艺因素 (12)6.1.3 环境因素 (12)6.1.4 操作人员因素 (12)6.2 焊接缺陷分析 (13)6.2.1 常见焊接缺陷 (13)6.2.2 缺陷产生原因及预防措施 (13)6.3 焊接质量检验方法 (13)6.3.1 目视检验 (13)6.3.2 功能性检验 (13)6.3.3 破坏性检验 (13)6.3.4 无损检测 (13)6.3.5 质量统计分析 (13)第7章无铅焊接技术 (13)7.1 无铅焊接材料 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 无铅焊锡 (13)7.1.4 焊锡膏 (14)7.2 无铅焊接工艺 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 手工焊接 (14)7.2.3 波峰焊接 (14)7.2.4 回流焊接 (14)7.3 无铅焊接质量控制 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 焊前检查 (14)7.3.3 过程监控 (15)7.3.4 焊后检验 (15)第8章焊接后的处理与返修 (15)8.1 焊后清洗 (15)8.1.1 清洗目的 (15)8.1.2 清洗方法 (15)8.1.3 清洗注意事项 (15)8.2 焊点加固处理 (15)8.2.1 加固目的 (15)8.2.2 加固方法 (16)8.2.3 加固注意事项 (16)8.3 焊接缺陷返修 (16)8.3.1 缺陷识别 (16)8.3.2 缺陷返修 (16)8.3.3 返修注意事项 (16)第9章特殊焊接技术 (16)9.1 气相焊接技术 (16)9.1.1 气相焊接原理 (16)9.1.2 气相焊接设备与材料 (16)9.1.3 气相焊接工艺 (17)9.1.4 气相焊接的优点与局限性 (17)9.2 激光焊接技术 (17)9.2.1 激光焊接原理 (17)9.2.2 激光焊接设备与材料 (17)9.2.3 激光焊接工艺 (17)9.2.4 激光焊接的优点与局限性 (17)9.3 焊接应用 (17)9.3.1 焊接概述 (17)9.3.2 焊接的结构及功能 (17)9.3.3 焊接的应用领域 (18)9.3.4 焊接焊接工艺 (18)9.3.5 焊接的优点与局限性 (18)第10章焊接安全与环保 (18)10.1 焊接过程中的安全防护 (18)10.1.2 环境安全 (18)10.1.3 设备安全 (18)10.2 焊接环保要求与措施 (18)10.2.1 环保材料选择 (18)10.2.2 废气处理 (18)10.2.3 污水处理 (19)10.3 焊接废弃物的处理与回收 (19)10.3.1 废弃物分类 (19)10.3.2 废弃物回收 (19)10.3.3 废弃物处理 (19)第1章电子元件焊接基础1.1 电子元件概述1.1.1 定义与分类电子元件是电子电路中的基本组成部分，按照功能可分为被动元件和主动元件两大类。
电子焊接培训
所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度 ，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合 金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括 两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。
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三、焊接要素
1. 焊接母材的可焊性 2. 焊接部位清洁程度 3. 助焊剂
4. 焊接温度和时间 5. 焊接方法
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四、焊点的质量要求
专业认知实践
项目二 专业基础知识认知
任务一 电子焊接
目的要求
◆知识目标： 1.了解电烙铁的种类及选用； 2.掌握电烙铁的使用方法； 3.掌握电烙铁焊接的工艺。 ◆技能目标： 1.掌握导线及各电子元件的焊接技术；
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焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊 接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装 置的工作性能。
优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定 性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件 损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下 隐患，影响的电子设备可靠性。
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一、焊接分类及特点
焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
熔 焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，
在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气 焊等。
铅锡焊料具有一系列铅和锡不具备的优点：
熔点低。各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡的 熔点，利于焊接。
机械强度高，抗氧化。
表面张力小，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠 接头。
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手工锡焊基本操作
焊接操作姿势
电烙铁拿法有三种。 焊锡丝一般有两种拿法。
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右 前方，电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注 意导线等物不要碰烙铁头。
使用过程中，切勿敲击电烙铁，以免损坏烙铁 芯及固定电源线和烙铁芯的螺丝松动，造成短 路等。
SMT工艺技术(回流焊接)培训
智能化与自动化技术发展
智能化
智能化技术如机器视觉、人工智能等在回流焊接技术中得到 广泛应用，可以实现自动化检测、智能化控制等，提高焊接 质量和效率。
自动化
自动化技术如机器人、自动化生产线等在回流焊接技术中发 挥着越来越重要的作用，可以实现自动化生产、自动化检测 等，提高生产效率和产品质量。
06 实际操作与演练
学习如何设置回流焊接参数，如温度 曲线、传送速度、气氛控制等，以确 保焊接质量。
掌握如何对回流焊炉进行维护和保养， 以确保设备正常运行和使用寿命。
学习如何处理焊接不良的情况，如焊 点不亮、气泡、润湿不良等。
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02 回流焊接技术基础
回流焊接原理
回流焊接是一种表面组装技术（SMT） 中的焊接方法，利用加热的空气对焊 锡膏进行熔化，使电子元件与PCB板 实现电气连接。
回流焊接过程中，焊锡膏在特定温度 曲线下熔化并流动，填充元件与PCB 板之间的间隙，冷却后形成可靠的焊 点。
回流焊接设备与材料
01
回流焊接设备主要包括加热系统 、传送系统和控制系统等部分。
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掌握如何对印刷钢板进行校准，以确保焊膏准确地印刷在 PCB上。
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学习如何处理印刷不良的情况，如焊膏不均匀、拉丝、空 洞等。
贴片机操作
总结词：熟练掌握贴片机的操作步骤和注意事项，确保 元器件准确、快速地贴装在PCB上。
了解贴片机的结构和原理，熟悉操作界面和功能。
新工艺
随着新材料的应用，回流焊接技术也 在不断发展和创新，如采用新型焊膏 、优化温度曲线等，以提高焊接质量 和效率。
绿色制造与环保要求
SMT详细培训教材
SMT详细培训教材1. 什么是SMTSMT，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元件的安装工艺。
与传统的插件式元件安装方式不同，SMT将元件直接焊接到电路板上的焊盘上，减少了电路板上的孔和插针，提高了电路板的密度和可靠性。
2. SMT的发展历史SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子元件的小型化和集成度的提高，SMT技术逐渐得到应用。
在70年代末期，SMT技术被广泛应用于电子设备的制造中，成为电子制造工艺的主流方式。
3. SMT的工作原理SMT的工作原理包括以下几个关键步骤：3.1 元件贴装SMT的第一步是将元件贴装到电路板上。
这里需要使用自动贴装机来实现自动化的贴装过程。
自动贴装机通过吸取元件并将其精确地放置在电路板上的焊盘上。
3.2 固定焊接贴装完元件后，需要进行焊接固定。
SMT焊接分为两种方式：热风炉焊和回流焊。
热风炉焊通过加热焊盘上的焊膏，使其融化并与元件连接。
回流焊则通过将整个电路板放入回流炉中，使整个焊接过程得以完成。
3.3 后焊处理焊接完成后，还需要进行一些后焊处理，例如清洗焊接过程中产生的焊剂残留物，安装电路板的外壳等。
4. SMT的优势和应用SMT技术相比传统的插件式组装方式具有以下几个优势：•提高了电路板的密度和集成度•减少了电路板上的孔和插针，降低了成本•增强了产品的可靠性和抗干扰能力SMT技术广泛应用于各个领域的电子产品制造中，包括消费电子、通信设备、医疗器械等。
5. SMT的培训要点在进行SMT培训时，需要重点关注以下几个要点：5.1 设备操作培训人员需要掌握自动贴装机和回流焊炉的操作方法，熟悉各种功能设置和参数调整，以确保良好的贴装和焊接结果。
5.2 元件识别培训人员需要学会辨识各种不同类型和封装的电子元件，并了解它们的特点和使用方法。
5.3 贴装操作培训人员需要掌握元件贴装的正确方法，包括吸取元件、精确放置和定位，并注意防止静电和机械损伤。
电子工艺实训1.3.5 自动焊接工艺
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电 路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完 成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。
1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高； 但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊 点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板 起翘、变形，元器件损坏。
可靠性高，不存在虚焊及焊剂腐蚀的问 题；
不会产生热损伤； 操作简单，对操作者的技能要求低。 对接线柱有特殊要求，且走线方向受到 限制；多股线不能绕接，单股线又容易折断。
4.3 穿刺
穿刺工艺适合于以聚氯乙稀为绝缘层 的扁平线缆和接插件之间的连接。
穿刺焊接的特点：
节省材料，不会产生热损伤，操作简 单，质量可靠，工作效率高（约为锡焊的 3～5倍）。
元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目 前，使用较多的安装方式还是混合安装法。
3．表面安装技术的工艺流程
（1）安装印制电路板 （2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
四. 接触焊接(无锡焊接)
接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即 可获得可靠连接的焊接技术。
2．波峰焊接机的组成
波峰焊接机通常由下列部分组成：气控制系统 锡缸以及冷却系统。
3．波峰焊接的工艺流程
（1）焊前准备 （2）元器件插装 （3）喷涂焊剂 （4）预热 （5）波峰焊接 （6）冷却 （7）清洗
波峰焊接原理的图片
（a）波峰系统示意图 （b）波峰焊接示意图 图 波峰焊接原理
穿刺焊接图片
图 穿刺焊接
3.3 再流焊（回流焊）技术
再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的， 并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一 定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件 粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中 的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接 到印制电路板上的目的。
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焊剂(助焊剂） 焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的 氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂 （常用的有松香、中性焊膏等） 实习用助焊剂－－松香 注意：松香反复加热会导致碳化（发黑） 失效
手工焊接工具－电烙铁
注意事项：
五步焊接法
1． 准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持 干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。 2． 加热焊件 将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分， 例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分 （较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热 容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 3． 熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料 开始熔化并润湿焊点。 4． 移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5． 移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应 该是大致45°的方向。 上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点， 例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步 骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步 法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留 的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
焊接前的准备
必须使用三芯插头（防止电烙铁漏电损坏元件）
还需要准备尖嘴 钳、斜口钳、镊 子和小刀等辅助 工具。
焊接前的准备
必须戴好防静电手环（防止静电损坏敏感元件）
电烙铁的握法
准备阶段
使用助焊剂，可以帮助清除 金属表面的氧化物，利于焊接， 又可保护烙铁头。
加热操作
紧贴焊盘 和元件脚
加焊锡
插座孔连锡、电容连锡
焊接工艺
焊接工艺的重要性： 焊接是电子制作工艺中非常重要的环 节，焊接的质量直接影响产品的质量。 若没有掌握好焊接的要领，容易产生虚 焊；若焊接过程中加入焊锡过多会造成 桥接(短路) ，如果焊接温度和方法掌握 不当，将会导致假焊、焊点粗糙等不良 现象，致使制作出来的产品性能达不到 设计要求。
先预热一下， 再从另一面靠近锡线
元件焊脚长度及焊点形状
元件焊脚长度及焊点形状
剪脚部位
元件焊脚长度及焊点形状
元件焊脚长度及焊点形状
焊锡过多
元件拆卸
拆卸有三种方法：
1.把各点用焊锡联接起来，电烙
铁快速的在焊点之间移动，使锡 迅速融化后拔出。 2.逐点拆焊（也可使用锡枪） 3.使用吸锡电烙铁吸掉锡再拔出。
焊接机理
通过对焊件加热，并使焊料 熔化后，在焊件与焊料之间产生 了原子扩散，待凝固后，在其交 界面上将形成一层合金结合层。 该合金结合层有良好的导电性和 机械强度。
焊接要求
1.良好的可焊性
2.焊件表面必须清洁 3.使用合适的助焊剂 4.焊件要加热到熔锡温度
焊 料
共晶焊锡用于电子线路焊接，其特点为： 1)熔点最低； 2)熔点与凝固点一致； 3)流动性好： 4)导电性好、机械强度高。
焊接工艺水平及品质意识培训
大家好！欢迎大家参加今晚的培训 活动！
在培训开始之前，首先请大家看看 下面的一组图片
板面焊点赃污、多处遗留有锡渣
灯板方向倒了，以至连接线焊反了
这3块板子的连接线都有焊错的地方
很多电阻底面翻转焊接（这是严重不符合工艺要 求的），且有的电阻上面有连锡
电阻正面、底面翻转焊接，且焊点极不标 准，堆锡、毛刺现象较多
焊接与拆焊训练
一．目的与要求 理解锡焊机理，掌握焊接的方法及操作技能。 二．训练内容（请生产部组织人员实际操作训练） 1．元器件拆卸与装焊 （1）将报废电路板中的三极管、稳压IC、网口、电解电 容器、 DC座等焊拆下来，分类收集。 （2）将电路板上的其它元件焊拆下来，挑选一些管形元 件对其元件脚修整后，焊入练习板上（参考展示板）。 注意：焊拆时要学会使用镊子等工具，慎防烫伤！
电烙铁的使用保养
新烙铁在使用前，应先通电烧热，蘸上 松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙 铁头刃面上均匀地镀上一层锡。这样可 以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。 旧的烙铁头如严重氧化而发黑，原则上 需要报废，暂时可用钢挫挫去表层氧化 物，使其露出金属光泽后，再重新镀锡 后使用。
焊接操作
焊接姿势 铬铁与鼻子的距离约30cm 操作（五步焊接法）
1.电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2.电烙铁金属部分温度高，请注意人身安全，避免烫伤。 3.使用前需检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线，若有，请用绝缘胶 布缠好。 4.使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多，可在加 水海绵上擦掉，不可乱甩，以防烫伤他人。 5.焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意 电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 6.电烙铁使用完毕后，应及时关闭电源，或者拔下电源插头。要自然 冷却，不可放入水中快速降温。
谢谢大家的热心参与
祝愿各位刻苦学习，勇于实践，努力提 升技能。 为了我们公司，也更是为了你们自己！
本稿件临时编写，时间仓促，欢迎大家指正疏漏，回 头我将共享给大家，有需要的可以给我邮箱地址，或 者去我空间查看：345218091
技能训练
焊接练习
1.练习直接焊接元件 2.焊接电路（按照图纸焊接） 3.练习元件的焊前处理，练习焊接电路板。 4.检查焊接质量（焊点是否光亮圆滑，有无假焊 和虚焊。
技能提高与保持
建议：
1、生产部门定期举行焊接技术比武活动，比焊接合格 率、比焊接速度，并对优胜者进行奖励。 2、将比武优胜者定岗位专职焊接员，并给予其特别薪 水补贴。 3、对于因疏忽大意、三心二意，并多次出错的焊接员， 可暂时取消其特别薪水补贴，如经再次培训仍不合 格者，可调离原工作岗位。
电阻正面、底面翻转焊接，且焊点极不标 准，元件位置歪斜
电阻正面、底面翻转焊接，且焊点极不标 准，元件位置歪斜，锡球过大
电阻正面、底面翻转焊接，且焊点极不标准，元 件位置歪斜
电阻正面、底面翻转焊接，且焊点锡球不良焊接
电阻正面、底面翻转焊接，电阻表面连锡
光敏二极管焊接不规范
脏污、反贴和锡球等不良
拆焊后的焊接
拆焊时，如果不使用吸锡器，残留在 线路板上的焊锡易堵住过孔。若过孔被 堵，再次焊接之前需疏通该孔。
我们日常喜欢使用的依靠敲击法来甩掉过孔焊 锡，其实是一种很不科学、很不规范的方法！
元件装插
按从小到大，从低到高的原则。
元件的两种插装方法：平放和竖放。
焊接后的检查
电子元器件焊好后，请仔细（同时也 需要交叉互检）检查电路板上的所有元 件插装是否到位、正确。如二极管、三 极管、DC座、IC的型号和极性，电解电 容器的极性、容量、耐压值以及电阻的 阻值、瓦数等等。 确认无误后，方可流入下一道工序！
塑胶线焊接训练
约 3~4mm
塑胶线焊接训练
剥掉胶皮 剥掉胶皮
塑胶线焊接训练
自己剥头的线一般 应先镀锡后再焊接
பைடு நூலகம்
塑胶线焊接训练
将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带 锡的热烙铁头压在引线上，并转动引 线。即可使引线均匀地镀上一层很薄 的锡层。
焊点的形状
不良焊点 标准焊点
线头脏污、 焊锡质量差、 焊接温度不够 操作技巧不熟