烙铁焊接工艺培训教程

（5）保证合适的焊接温度
3.助焊剂的作用
（1）清除焊接金属表面的氧化物.-------清除 污物 （2） 在焊接物表面形成液态的保护膜﹐隔离 高温时四周的空气﹐防止金属面的再氧 化﹒------防止氧化 （3） 降低焊锡表面张力，增加流动性.------增加焊锡流动性 （4） 焊接的瞬间可以让熔融状的焊锡取代， 顺利完成焊接﹒-----快速焊接
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性， 可以方便作业并且延长烙铁寿命。
三、焊接工艺及要求
工艺：使各种原材料、半成品加工成为产品的方法和过程 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子 产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。 手工焊接的要点是：
保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上
碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏
9、烙铁头的保养 焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡 这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化 对延长烙铁寿命有好处. 电源Off
电源Off
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降， 会发生热氧化减少烙铁寿命
焊点的形成过程：由于焊料与母材相互扩散， 在2种金属之间形成了一个中间层---金属化 合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊 料之间必须形成金属化合物，从而使母材 达到牢固的冶金结合状态（合金化）。
2、 焊接的基本条件 : 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基 本条件： （1）被焊金属应具有良好的可焊性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂
Chip
铜箔
Chip
铜箔
铜箔 铜箔 铜箔
Chip
铜箔
PCB
PCB
PCB
( ×)
裂纹 热移动
铜箔
( ×)
裂纹 力移动
铜箔
铜箔 铜箔
( ○)
铜箔
铜箔
PCB
PCB
PCB
直接接触引脚时热气传到对面 使受热不均，造成电极部均裂
力移动时，锡量少 的部位被锡量多的 部位拉动产生裂纹
良好的焊锡
7、 (IC) 类器件焊锡方法(1)
烙铁焊接工艺培训
某某科技公司 2017.7.18
本次学习内容
一、焊接基础知识 二、烙铁结构知识及烙铁使用方法 三、焊接工艺要求 四、焊接后的检验方法
概述
随着电子元器件的封装更新换代加快，由原 来的直插式改为了平贴式，连接排线也由 FPC软板进行替代，电子发展已朝向小型化、 微型化发展，手工焊接难度也随之增加， 在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或 引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必 须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊 接质量的评定，及电子基础有一定的了解。
烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
每次在焊接开始前都要清洗烙铁头
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
IC 类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位) 2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX) 注意:要注意周围有碰撞的部位
无 铅 锡 丝
有铅焊锡丝和无铅焊锡丝的区别
1．有铅焊锡丝的熔点低于无铅焊锡丝的熔点。
2．有铅焊锡丝Sn63-Pb37的焊点光滑、亮泽， 无铅焊锡丝的焊点条纹较明显、暗淡，焊 点看起来显得粗糙、不平整。 3．无铅焊接导致发生焊接缺陷的几率增加， 如易发生桥接、不润湿、反润湿以及焊料 结球等缺陷。
二、烙铁的结构知识及使用方法
7.烙铁头的选型
序 号 1 头型 图示 特 点 应用范围
B型 （圆锥型）
B型烙铁头无方向性， 适合一般焊接，无论大小之 整个烙铁头前端均可进 焊点，也可使用B型烙铁头。 行焊接。
2
K型 （刀型）
使用刀形部份焊接，竖 适用于SOJ, PLCC, SOP, 立式或拉焊式焊接均可， QFP等封装IC，修正锡桥， 属于多用途烙铁头 连接器等焊接。
1、 烙铁的结构
2、烙铁使用的方法 （１)电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种。 反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁 的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
（a）反握法
（b） 正握法
（c）握笔法
（２）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法， 这种拿法可以连续向前送焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时 适用，不适合连续焊接。
1、手工焊锡方法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡 不良。 开始学5步骤法，熟练后3步骤法自然就会了 手工焊锡3步骤法
准备
手工焊锡 5步骤法
准备
确认焊锡位置 同时准备焊锡
接触烙铁头
轻握烙铁 使烙铁头与母材及引脚 同时大面积加热
按正确的角度将锡丝放 在母材及烙铁之间，不 要放在烙铁上面 确认焊锡量后按正确 的角度正确方向取回 锡丝 要注意取回烙铁的速度 和方向 必须确认焊锡扩散状态
（2）使用电烙铁过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查 电烙铁的插头、电线，发现破损老化应及时更换。 （3）使用电烙铁的过程中，一定要轻拿轻放，不能用电烙 铁敲击被焊工件；烙铁头上多余的焊锡不要随便乱甩。 不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，以免灼热的烙铁烫伤 自己或他人、它物；若长时间不使用应切断电源，防止烙 铁头氧化。 （4）使用合金烙铁头（长寿烙铁），切忌用挫刀修整。 （5）操作者头部与烙铁头之间应保持30cm以上的距离，以 避免过多的有害气体(铅，助焊剂加热挥发出的化学物质) 被人体吸入。
45o
放烙铁头 放锡丝 （同时）
30o
3± 1秒
放置锡丝
45o
30o
取回锡丝
30o
取回锡丝 取回烙铁头 （同时）
30o
取回烙铁头
2.手工焊锡的 5 个知识点
1. 加热的方法: 最适合的温度加热（根据焊接的器件） 烙铁头接触的方法(同时，大面积)
2. 焊锡丝供应的时间: 加热后 1~2秒 焊锡部位大小判断 3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断 4. 加热终止的时间: 焊锡扩散状态确认判断
手工焊接材料—助焊剂
常见助焊剂有： 1.松香（锡线内部）
2.助焊剂（波峰焊）
3.焊锡膏（有一定腐蚀性）
4、焊锡丝
焊锡丝的作用：达到元件在电 路上的导电要求和元件在PCB 板上的固定要求。
焊锡丝的分类
按成份不同可分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝 有铅焊锡丝﹕Sn/Pb=63/37 63%的锡﹐37%的铅 无铅焊锡丝﹕Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡.3.0%的 银.0.5%的铜 有铅焊锡丝 焊接温度为：260±15℃ 无铅焊锡丝 焊接温度为：330±20℃ 有 铅 锡 丝
润湿：润湿过程是指已经 熔化了的焊料借助毛细管 力沿着母材金属表面细微 的凹凸和结晶的间隙向四 周漫流，从而在被焊母材 表面形成附着层，使焊料 与母材金属的原子相互接 近，达到原子引力起作用 的距离。 润湿的环境条件：被焊母 材的表面必须是清洁的， 不能有氧化物或污染物。
扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属 原子间的相互扩散现象开始发生。通常原 子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温 度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与 母材中的原子相互越过接触面进入对方的 晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于 加热的温度与时间。
4. 错误的焊锡方法
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散)
烙铁头上有余锡 （诱发焊锡不良）
刮动烙铁头 (铜箔断线 Short)
烙铁头连续不断的取、放 （受热不均）
5、 一般器件焊锡方法
必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热 焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
(× )
烙铁垂直方向 提升
( ×)
烙铁水平方向 提升
( ×)
修正追加焊锡 热量不足
( ×)
先抽出烙铁
(○)
良好的焊锡
铜箔少锡
加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良
6、 薄片类器件焊接方法
薄的器件应在焊盘上焊锡. 薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹
（a）连续焊接时, 可以持续供给
（b）只焊几个焊点时， 不可以持续供给
焊锡的基本拿法
3、烙铁使用时的注意事项
（1）在使用前或更换烙铁芯时，必须检查 电源线与地线的接头是否正确。 尽可能使用三芯的电源插头，注意接地线 要正确地接在烙铁的壳体上。
200V以上
必须要有零线
半导体引脚(IC)在 200V 以上就会被击穿.
适合精细焊接（如贴片小元 件），或焊接空间狭小的情 况，也可以修正焊接芯片时 产生之锡桥.
3
I 型（尖型）
烙铁头尖端小细
4
D型 （扁型/一 字批咀型）
用批咀部份进行焊接 适合需要多锡量的焊接，例 （扁型包括0.8D、 如焊接面积大、粗端子、粗 1.2D、1.6D、2.4D、 线材等焊锡量大的焊接环境。 3.2D、4.2D等） 用烙铁头前端斜面部份 进行焊接，适合需要多 锡量之焊接（马蹄型包 括0.5C、0.8C、1C、 2C、3C、4C 等） Ｃ型烙铁头应用范围与D 型烙铁头相似，例如焊接 面积大，粗端子、粗线材 等焊锡量大的焊接环境适 用。
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
( ×) 只有被焊端加热
(×) 只有焊盘加热
( ○) ( ○) 被焊端与焊盘一起加热
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 wenku.baidu.comCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
引脚加热
( ×)
铜箔加热 引脚少锡
一、焊接基本知识
1、焊接的基本过程 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊 金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，焊 料润湿金属表面，并在接触面形成合金层,从而达 到牢固连接的过程。 一个焊点的形成要经过三个阶段的变化; （1）润湿阶段 （2）扩散阶段 （3）焊点形成阶段 其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接就无法进 行.
4、焊接时的姿势
正确 不正确
3０ｃｍ以上
危险的姿势
5、电烙铁的使用温度
选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件 大小与性质而定。
6、电烙铁的接触及加热方法
（1）电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，烙铁 头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅速， 要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。 （2）电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊 锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量 使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线.
5. 焊锡是一次性结束
3、焊点合格的标准




1、有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振 动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有 足够的机械强度。 2、可靠的电气连接：焊点应具有良好的导电性 能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。 3、光洁整齐的外观：焊点的外观应光滑、圆润、 清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘 并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。
根据助焊剂的主要组成材料将其分为四大类:松香 型(Rosin,RO);树脂型(Resin,RE);有机酸型 (organic,OR),无机酸型（Inorganic,IN),括号中为缩 写字母代号 用于焊接的助焊剂可分为三种基本的型式： L=表示助焊剂本身或助焊剂残渣皆为低度活性者 M=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为中度活性者 H=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为高度活性者 含有松香的助焊剂,则在L、M、H代字后加上“R”
5
C型 （马蹄型/ 斜切圆柱型）
8、烙铁头的清洗
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧焦. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清 洗的目的。
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.