烙铁焊接工艺培训教程
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最新电烙铁焊接技术培训精品课件
束焊接。 从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1~2秒钟。
第十六页，共30页。
助焊剂的功用(gōngyòng)及焊接方法
焊接操作的基本步骤： 掌握好烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触(jiēchù)位置， 才可能得到良好的焊点。正确的焊接操作过程可以分成五个步骤：
1.准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无 焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
助焊剂对烙铁头的腐蚀。 7. 进行焊接(hànjiē)时，应采用松香或弱酸性助焊剂。 8. 焊接(hànjiē)完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时
出现氧化层。
第十三页，共30页。
良好焊接(hànjiē)基本条件
(1) 焊件必须具有良好的可焊性----被焊物可焊性。不是所有的金属都具有良好的可 焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫 铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提 高可焊性，一般采用表面镀锡、镀银等措施来防止表面的氧化。
(2)高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。松香一般在210℃开始分解，不仅失去助焊剂的作用， 而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。
(3)过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热时间里， 准确掌握火候是优质焊接的关键。
第十八页，共30页。
(2) 焊件表面必须保持清洁。为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保 持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生有害的 氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净。否则(fǒuzé)无法保证焊接质量。
第十六页，共30页。
助焊剂的功用(gōngyòng)及焊接方法
焊接操作的基本步骤： 掌握好烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触(jiēchù)位置， 才可能得到良好的焊点。正确的焊接操作过程可以分成五个步骤：
1.准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无 焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
助焊剂对烙铁头的腐蚀。 7. 进行焊接(hànjiē)时，应采用松香或弱酸性助焊剂。 8. 焊接(hànjiē)完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时
出现氧化层。
第十三页，共30页。
良好焊接(hànjiē)基本条件
(1) 焊件必须具有良好的可焊性----被焊物可焊性。不是所有的金属都具有良好的可 焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫 铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提 高可焊性，一般采用表面镀锡、镀银等措施来防止表面的氧化。
(2)高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。松香一般在210℃开始分解，不仅失去助焊剂的作用， 而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。
(3)过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热时间里， 准确掌握火候是优质焊接的关键。
第十八页，共30页。
(2) 焊件表面必须保持清洁。为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保 持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生有害的 氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净。否则(fǒuzé)无法保证焊接质量。
烙铁焊接培训资料
公司烙铁焊接培训教材一、焊接的理论知识1、什么叫焊接？焊接是将需要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡,将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成合金层的整个过程.2、焊接的目的?电气的连接：把两个金属连接在一起,使电路能导通。
机械的连接：把两个金属连接在一起,使两者位置关系固定。
密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏.3、满足焊接的条件是什么？清洁：把铜箔和元件表面清洁，使两者干净并保持干净。
加热:同时对铜箔和元件加热,使起在同一时间达到同一温度。
焊接:（供给焊锡)在适当的温度时,注入适量焊锡。
4、什么叫粘附?粘附为将合金层形成在焊锡与连接金属之中,就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接的金属表面上，焊锡的粘合称之为粘附.5、完全粘附的条件是什么？元件的表面处理应做好。
元件的表面应保持干净.使用适当的助焊剂。
（除去铜箔表面的氧化膜）元件与铜箔要加热到适当的温度.（温度太高易使铜箔脱离，太低易粘附不良）使用指定的焊锡。
6、所为外观好的焊接是什么样?焊锡呈弧形流动、粘附性好。
（粘附性、焊锡量)焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。
(适当的温度)应推测线迹、元件形状。
（焊锡量）应无裂痕、针孔等。
（不纯物、设计）应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。
(烙铁作业时，烙铁的用法）7、实现焊接的必备条件①。
被焊金属可焊性良好②.被焊金属表面清洁ﻫ油垢、手指印(金属氯化物）影响润湿和扩散.③.有合适的助焊剂尽管元器件引线都进行了处理（镀：锡、铅锡、银、银钯）,但由于长期存放在空气中均受到了不同程度的氧化，助焊剂能有效的去掉氧化膜.8、润湿①、三种不同玻璃板的物理现象②、定义:润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象结论:同一种液体作用在不同的固体表面发生的润湿是不一样的,被加热的固体表面有利于液体的润湿发生。
9、焊点润湿角润湿完成后,液体与固体的交接面总是形成一个角度,我们称之为润湿角θ,其定义为：液体与固体的接触面与液体表面的切线之间所形成的夹角。
《烙铁操作培训教材》PPT课件
均裂 3.凝固时移动 （裂纹） 4.凝固时振动
5.冷却不充分
6.焊锡有不纯物
1）热不足
2）追加焊锡及修整时焊锡没有完全 冷焊 熔化
后果
导通不良，强度 弱
导通不良，强度 弱
不良图片
第七部分 各种元件的焊锡技 巧
1、一般元件加
热方法 必须将铜箔和元件同时加热，铜箔和元件要同时大面积受热，
注意烙铁头和焊锡投入及取出角度。
1.正确的焊锡姿势
业方法
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势。
锡丝握 法
烙铁握法
2.手工锡焊工程法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了。
3.错误的焊锡方法
如果你正使用以下操作进行焊接操作，请尽快改正。
第六部分 手工焊锡不良类型
1.冷焊和锡孔
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔
PCB
1.锡过多扩散在金属面上. 2.焊锡表面光泽滑润 3.焊锡末端有台阶 4.Flux炭化,锡球等
铜箔
铜箔
PCB
1.锡在金属面扩散充分 2.焊锡表面光泽润滑 3.焊锡末端没有台阶 4.无Flux炭化,PINNOLE 等
铜箔
铜箔
PCB
1.锡在金属面扩散不充分.
2．电烙铁的种类
手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁分为外热式 和内热式两种。也可按调节方法分为恒温式和可调 恒温式。
外热式的一般功率都较大。内 热式的电烙铁体积较小，而且价 格便宜。一般电子制作都用20W-3 0W的内热式电烙铁。当然有一把5 0W的外热式电烙铁能够有备无患。 内热式的电烙铁发热效率较高， 而且更换烙铁头也较方便 。
烙铁焊接培训教材(1)
5、转移焊接 6、不必要的修饰和返工 7、甩锡 8、乱摆放电烙铁
烙铁焊接培训教材(1)
附件
无铅焊料的基本特性:
1、无铅焊料的熔点一般比有铅焊料高出40℃左右（如Sn-Ag-Cu为 217℃）。 2、无铅焊料表面张力大、流动性差。 3、无铅焊料的润湿性比有铅焊料差 4、无铅焊料氧化速度快。 5、外观呈现出粗糙、灰暗的特征。 6、HI工艺中的焊锡面易出现焊料的边缘起翘。
• 缺陷条件:是指组件在其最终使用环境下不足以确保外 形(Form)、装配（Fit)和功能（Function)(3F)的情况. (假焊，连锡，少锡等)
• 制程警示条件:是指没有影响到产品的3F的情况.无需返 工,但应该将之纳入过程控制系统而对其实行监控.
烙铁焊接培训教材(1)
检测放大倍数（焊盘宽度）
烙铁焊接培训教材(1)
2020/11/21
烙铁焊接培训教材(1)
目录
第一章 手工焊接基础 第二章 手工焊接工艺流程 第三章 通孔及表面贴装元件的焊接
烙铁焊接培训教材(1)
第一章
手工焊接基础
烙铁焊接培训教材(1)
手工锡焊
指以烙铁头为主要热源以及其他手动设备，用手工 操作的方式加热锡料与被焊件（如元器件引脚焊端、焊 盘、导线等）进行拆/焊的过程。
制冷却的方法。焊点在冷却或凝固过程中，切忌受任何 外力影响或干扰而形成不良焊点。 4）电烙铁在使用中严禁有甩锡的动作， 5）焊完应及时剪切引脚并清除残锡与多余物。 6）焊接中应做到随时焊接，随时检查，随时纠错或补焊
烙铁焊接培训教材(1)
手工焊接中常见的八种不良习惯
1、用力过大 2、私自调整过高焊接温度 3、过大的加热头尺寸 4、乱堆放PCB板
清洁烙铁头 加热被焊件 抽离烙铁头
电烙铁焊接技术操作培训
电烙铁焊接技术操作培训一、引言电烙铁焊接技术是电子制造行业中常用的连接电子元件的方法之一。
它具有简单、高效、灵活等优点，被广泛应用于电子设备制造、电路板修复等领域。
然而，正确的操作技术对焊接质量起着至关重要的作用。
本文旨在介绍电烙铁焊接技术的操作方法与注意事项，帮助读者掌握焊接技巧，提高工作效率。
二、电烙铁焊接技术操作步骤1. 准备工作在进行电烙铁焊接前，首先需要进行一些准备工作，确保焊接过程的顺利进行。
准备工作包括：a. 检查电烙铁的工作状态：确保电烙铁温度适宜，连接良好，没有损坏。
b. 清洁焊接表面：使用酒精或清洁剂清洁焊接表面，以去除油污、氧化物等杂质，保证焊接的质量。
c. 准备焊接材料：准备好焊锡丝、焊接剂等焊接材料，以备使用。
2. 烙铁使用技巧a. 焊接温度选择：根据焊接材料的要求选择合适的温度，确保焊接过程中焊锡能够熔化并均匀涂布在焊接表面上。
b. 入锡技巧：将焊锡丝轻轻触碰在电烙铁的烙头上，等待焊锡熔化并均匀附着在烙头上。
c. 固定焊锡丝：在焊锡未完全熔化之前，使用辅助工具或器械将焊锡丝固定在预定位置上，确保焊口的精准度。
d. 均匀涂布焊锡：将烙头沿着焊接表面均匀涂布焊锡，确保焊接质量。
3. 操作注意事项在进行电烙铁焊接过程中，还需要注意以下事项：a. 焊接安全防护：焊接过程中产生的热量和烟雾可能对身体造成伤害，因此应佩戴防护手套、眼镜等安全用具。
b. 环境通风：选择良好的通风环境进行焊接，确保烟雾及有害气体能够及时排出，保障操作者的身体健康。
c. 熟悉焊接材料：不同焊接材料对温度、焊接时间等要求不同，需要熟悉不同材料的焊接特性，并严格按照要求进行操作。
d. 注意焊接质量：焊接过程中应注意焊接质量，如焊点的均匀性、无虚焊、无锡露等问题，确保焊接连接的稳定可靠。
三、焊接技术常见问题及解决方法1. 虚焊虚焊指焊接点存在空洞，导致电阻增加，连接不牢固。
解决方法包括：a. 提高焊接温度，确保焊锡能够充分熔化。
烙铁焊接培训教材
2） 手工锡焊的时间是指烙铁头与被焊件相互接触并能形 成锡焊点所需的时间（既烙铁头在焊接处停留的时间或 专称“焊接时间”）。一般应控制在1～5秒之间为宜。
焊接温度的选择
序号
使用温度的设置
1 （300～330）±10℃
2 （
贴片元件、热敏元器件以及实验室或非 流水线生产。
3）温控烙铁应定期检测其温度准确性，若在焊接中发现异常应及时 检测其控温是否正常。
4）作为正式产品，其重复焊接（指在规定时间内未焊好，而等彻底 冷却之后,再进行的重复焊接）不得超过三次（包括其返工次数在 内。）
5）待焊或已焊完的PCB板应将其放入有隔离槽的放置架内，切忌随 意乱堆放。
手工焊接操作及注意事项
谢谢观赏
You made my day!
我们，还在路上……
制冷却的方法。焊点在冷却或凝固过程中，切忌受任何 外力影响或干扰而形成不良焊点。
4）电烙铁在使用中严禁有甩锡的动作， 5）焊完应及时剪切引脚并清除残锡与多余物。 6）焊接中应做到随时焊接，随时检查，随时纠错或补焊
手工焊接中常见的八种不良习惯
1、用力过大 2、私自调整过高焊接温度 3、过大的加热头尺寸 4、乱堆放PCB板
烙铁头的形体示例
烙铁头的形体示例
烙铁头的形体示例
烙铁头选择的适应范围
使用电烙铁应注意的问题
1、应仔细阅读电烙铁的使用说明书。 2、电烙铁使用之前，必须检查电源线或接地是否良好。 3、通电之前，应检查供电电压与所用的电烙铁所使用电压
是否一致。 4、烙铁锡渣擦拭棉,不应太湿或太干,应手挤海棉直至不滴水为宜;
7.5X-10X 20X
<0.25mm [0.00984”]
20X
40X
焊接温度的选择
序号
使用温度的设置
1 （300～330）±10℃
2 （
贴片元件、热敏元器件以及实验室或非 流水线生产。
3）温控烙铁应定期检测其温度准确性，若在焊接中发现异常应及时 检测其控温是否正常。
4）作为正式产品，其重复焊接（指在规定时间内未焊好，而等彻底 冷却之后,再进行的重复焊接）不得超过三次（包括其返工次数在 内。）
5）待焊或已焊完的PCB板应将其放入有隔离槽的放置架内，切忌随 意乱堆放。
手工焊接操作及注意事项
谢谢观赏
You made my day!
我们，还在路上……
制冷却的方法。焊点在冷却或凝固过程中，切忌受任何 外力影响或干扰而形成不良焊点。
4）电烙铁在使用中严禁有甩锡的动作， 5）焊完应及时剪切引脚并清除残锡与多余物。 6）焊接中应做到随时焊接，随时检查，随时纠错或补焊
手工焊接中常见的八种不良习惯
1、用力过大 2、私自调整过高焊接温度 3、过大的加热头尺寸 4、乱堆放PCB板
烙铁头的形体示例
烙铁头的形体示例
烙铁头的形体示例
烙铁头选择的适应范围
使用电烙铁应注意的问题
1、应仔细阅读电烙铁的使用说明书。 2、电烙铁使用之前，必须检查电源线或接地是否良好。 3、通电之前，应检查供电电压与所用的电烙铁所使用电压
是否一致。 4、烙铁锡渣擦拭棉,不应太湿或太干,应手挤海棉直至不滴水为宜;
7.5X-10X 20X
<0.25mm [0.00984”]
20X
40X
电烙铁焊接技术培训课程
电烙铁焊接技术培训课程第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类第二节电烙铁的介绍第二部份焊接的基本观念第一节何为焊接第二节焊接的障碍物第三节合金层第四节良好焊接基本条件第五节焊锡丝使用方法第六节工具使用规则第七节焊锡材料之选用第八节焊油的功用及焊接法则第九节手焊锡材料第十节焊接温度与加热时间第十一节焊接操作的具体手法第十二节拆焊第三部份焊点的质量及检查第一节虚焊产生的原因及其危害第二节对焊点的要求第三节焊点沾锡情况第四节焊点扩散角度第五节焊接质量的检查第六节焊点检验标准及缺陷分析电烙铁焊接技术培训课程内容绪言焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。
其目的是使公司员工在使用烙铁时，有正确的使用方法及认识，进而提升产品品质及延长零件寿命。
同时，也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解，在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。
第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的，图1-1-1所示是现代焊接技术的主要类型。
在电子工业中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。
锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。
其主要特征有以下三点：①焊料熔点低于焊件；②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；③焊件的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。
烙铁焊接培训.doc
阻容感 （带散热 板）
450±20℃ 380±20℃
MOD线 压着端子 线缆 焊接 直流线缆 ￠2射频线缆 ￠3射频线缆
温度设定
300±20℃
320±20℃ 340±20℃ 320±20℃ 400±20℃ 450±20℃
7.2 电烙铁支架：
7.2.1 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无 下垂趋势。
3.2.3 海绵每4H清理1次，并保持半湿润状态. 加水后，轻轻挤压下，提起时，不会有水滴滴 出.
3.2..4 使用中如发现焊锡脏污，先将烙铁头在 半湿润海棉上轻轻擦干净，渡上新锡层，再进 行作业.
3.3.1 应擦干净烙铁头，并镀上新锡层，以防 止氧化.
3.3.2 如果超过1H不使用，最好关掉电源开关 ;如果数小时(超过2H)不使用,最好也将电源插 头拔掉.
14.07 产品焊接都有其焊接的温度要求，经调 试员校准后，不可私自调整焊台温度。如焊 接 存在异常时，通知调试员进行测试；
14.08 焊接时会有烟雾，此烟雾对人体是有害的， 车间应保持良好的通风，同时在焊接时，鼻子离 烙铁的距离至少30cm以上，一般为40cm。
14.09 电烙铁在使用一段时间后，烙铁头因长 时间高温工作而氧化导致与手柄接地不良，当烙 铁头有氧化物时要及时清理；
7.2.2 支架上的清洁海绵加适量清水，加水量 以按压海绵厚度1/2时不溢水为宜。
7.3 烙铁头：
7.3.1 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
7.3.2 更换新的烙铁（头），需要先在烙铁头 镀上一层焊锡，具体方法：将焊台烧热待 温 度上升后，用焊锡均匀地涂布在烙铁头上。
13.1 手工焊完后，先检查一遍所焊元器件有 无错误，有无焊接质量缺陷，确认无误后将 已焊接的线路板或部件转入下道工序的生产。
450±20℃ 380±20℃
MOD线 压着端子 线缆 焊接 直流线缆 ￠2射频线缆 ￠3射频线缆
温度设定
300±20℃
320±20℃ 340±20℃ 320±20℃ 400±20℃ 450±20℃
7.2 电烙铁支架：
7.2.1 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无 下垂趋势。
3.2.3 海绵每4H清理1次，并保持半湿润状态. 加水后，轻轻挤压下，提起时，不会有水滴滴 出.
3.2..4 使用中如发现焊锡脏污，先将烙铁头在 半湿润海棉上轻轻擦干净，渡上新锡层，再进 行作业.
3.3.1 应擦干净烙铁头，并镀上新锡层，以防 止氧化.
3.3.2 如果超过1H不使用，最好关掉电源开关 ;如果数小时(超过2H)不使用,最好也将电源插 头拔掉.
14.07 产品焊接都有其焊接的温度要求，经调 试员校准后，不可私自调整焊台温度。如焊 接 存在异常时，通知调试员进行测试；
14.08 焊接时会有烟雾，此烟雾对人体是有害的， 车间应保持良好的通风，同时在焊接时，鼻子离 烙铁的距离至少30cm以上，一般为40cm。
14.09 电烙铁在使用一段时间后，烙铁头因长 时间高温工作而氧化导致与手柄接地不良，当烙 铁头有氧化物时要及时清理；
7.2.2 支架上的清洁海绵加适量清水，加水量 以按压海绵厚度1/2时不溢水为宜。
7.3 烙铁头：
7.3.1 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
7.3.2 更换新的烙铁（头），需要先在烙铁头 镀上一层焊锡，具体方法：将焊台烧热待 温 度上升后，用焊锡均匀地涂布在烙铁头上。
13.1 手工焊完后，先检查一遍所焊元器件有 无错误，有无焊接质量缺陷，确认无误后将 已焊接的线路板或部件转入下道工序的生产。
烙铁焊接技术培训资料PPT课件
• 其它
请大家想一想：
当机械性固定和电气性导通不能满足时，我们就得做枯燥无味的修理工作 修理就是因为未达到焊锡的目的。
2. 焊锡的基本用语
氧化
某种物体跟氧结合后失去氢 物质失去电子 原子,分子子,,离子子,,等失去电子的现象
导致氧化的条件是什么? 第一 氧气气::金属长时间放置在空气中会生锈. 锈.
1.焊锡的目的
如不能满足以下条件时就是焊锡不良 (尤其是 电气性的导通 和 机械性的固定 两个条件必须满足.
• 机械性的固定
把部品固定在某个确定的位置上
•电气性的导通
电气部品或PCB板接合起来实现电气性的导通.
• 密闭效果(预备焊锡)
阻挡空气、水、油等的侵入 为确保后面工程对焊锡品质没有影响,起到镀金层的作用
淸淨
为净化皮肤
3. 焊锡的基本用语
氧化的相反表现 干净 光滑
焊锡的第二阶断：也是最基本的条件
(焊锡原理:氧化 清净净)) 人洗脸的理由? 是为了清净皮肤 焊锡也应该给他洗脸
皂
唔~干净啊现在可以焊锡了
焊锡中清净模型图 FIUX包住铜箔及锡
起到防止再次污染 及清净的பைடு நூலகம்用
所有接着,结合的基本条件都是清净. 例如在墙壁上贴胶布
焊锡的第4阶断：(焊锡原理: 氧化→清净→浸湿→扩散)散)
化奘不与皮肤脱离是因为…
化妆不会脱离是因为妆很好的渗透到皮肤里 焊锡时若要锡不脱离就必须要锡很好的扩散到母材里
里
焊锡中扩散模型图 (Cu)和(Sn)原子互相移动
●●●●●●●● ●●●●●●●●
●●●●●●●● ●●●●●●●●
●●●●●●●●● ●●●●●●●●●
2、调整锡的凝聚力使其更好的扩散. (表面张力制御→洗脸时润肤露作用用) )
请大家想一想：
当机械性固定和电气性导通不能满足时，我们就得做枯燥无味的修理工作 修理就是因为未达到焊锡的目的。
2. 焊锡的基本用语
氧化
某种物体跟氧结合后失去氢 物质失去电子 原子,分子子,,离子子,,等失去电子的现象
导致氧化的条件是什么? 第一 氧气气::金属长时间放置在空气中会生锈. 锈.
1.焊锡的目的
如不能满足以下条件时就是焊锡不良 (尤其是 电气性的导通 和 机械性的固定 两个条件必须满足.
• 机械性的固定
把部品固定在某个确定的位置上
•电气性的导通
电气部品或PCB板接合起来实现电气性的导通.
• 密闭效果(预备焊锡)
阻挡空气、水、油等的侵入 为确保后面工程对焊锡品质没有影响,起到镀金层的作用
淸淨
为净化皮肤
3. 焊锡的基本用语
氧化的相反表现 干净 光滑
焊锡的第二阶断：也是最基本的条件
(焊锡原理:氧化 清净净)) 人洗脸的理由? 是为了清净皮肤 焊锡也应该给他洗脸
皂
唔~干净啊现在可以焊锡了
焊锡中清净模型图 FIUX包住铜箔及锡
起到防止再次污染 及清净的பைடு நூலகம்用
所有接着,结合的基本条件都是清净. 例如在墙壁上贴胶布
焊锡的第4阶断：(焊锡原理: 氧化→清净→浸湿→扩散)散)
化奘不与皮肤脱离是因为…
化妆不会脱离是因为妆很好的渗透到皮肤里 焊锡时若要锡不脱离就必须要锡很好的扩散到母材里
里
焊锡中扩散模型图 (Cu)和(Sn)原子互相移动
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2、调整锡的凝聚力使其更好的扩散. (表面张力制御→洗脸时润肤露作用用) )
最齐全的烙铁焊接技术培训教材
能焊接SMT元件
掌握线路接驳要 求和技术
元器件识别
24
上课了，请将您的手机开到振动！ 有事时，请您到课堂外打电话！
谢谢合作!
（一）焊接的概念 （二）焊接的方法 （三）焊接技能考核要点
焊接的概念
我们日常生活中的电子产品都是由无数个分立的电子元件和线路板 组成的，只有把这些元件与线路板牢靠地连接在一起，元件才能发挥应 有的作用。
焊接就是用适宜温度的烙铁对锡线、元件 脚和焊盘加热，使它们之间形成合金层并融 合的过程。
焊锡已充分润湿焊接部 位且助焊剂尚未完全挥 发，形成光亮的焊点时 立即脱离（焊接时间太 久会使焊盘翘起，出现 起铜皮现象）
1、不良的焊接手法
锡线 烙铁
锡线
烙铁
2、不良的焊接手法
焊接的方法
五. 焊接过程中常见不良图片-1
焊接过程中常见不良图片-2
焊接过程中常见不良图片-3
焊接过程中常见不良图片-4
1.焊接三要素及其管理项目
为了正确进行焊接操作，清洁、加 热、焊接这三个是最基本、也是最重 要的条件。 三要素中只有一个没有得到充分、 准确地执行，就会造成焊接不良，或 成为将来故障的隐患。
7
2.焊接三要素及其管理项目
三要素 管理项目
焊盘的清洁 烙铁头的清洁 锡线的清洁 元件表面的清洁
加热温度 烙铁头的接触方法 焊锡的用量
八.初级水平考核及标准（适用于普通的执锡人员）
要求掌握的技能 掌握正确的焊接 方法和注意事项 能判别不良焊点 考核方法 根据此PPT内容口述考核10项 制作合格焊点和不合格的焊点供学 员辨认 员工识别并补焊10PCS处空焊盘； 员工需将5PCS不同类型的P板上共 10个以上位置短路识别出并修正； 合格标准 无错误项才算合格，否则 需重新记忆并考核 能全部正确辨认 能将空焊点加锡成正常焊 点，且与临近元件无连锡 不良； 能将短路点顺利地拖开焊 点，无拉尖与起铜皮
烙铁技能培训
虚 焊
焊 盘 空 洞
修补方法：加锡；必要时加助焊剂或用刀片清除表面氧化物后，再用烙铁加
锡焊接。
注意事项：焊盘未完全上锡，有露
铜或空洞现象，也认为是虚焊，修
理方法同有焊洞现象的虚焊一样。
未上锡
常见PCBA焊点不良----包焊 • 定义：焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积：使零件外形及 焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好. • 修正方法：把多余锡拖落就可以，修复好了之后，要进行 确认焊点是否符合标准。
④撤锡：看到焊锡彻底融到焊盘焊件上且保持 焊料不多不少时，将锡线从左上45°角方向 移开锡线。 ⑤撤烙铁：半秒以内撤出烙铁，烙铁从右上 45°角方向迅速撤出。
八.合格焊点的要求
合格焊点的特性: 1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动； Ｇｏｏｄ 2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零； 3.有一定的外形,即形状为微凸呈缓坡状的半 月形近似圆锥.锡点光滑,有金属光泽，与 被焊接元件焊接良好。 4.锡点轮廓凸陷呈半月形。 5.锡连续过渡到焊盘边缘。 ＮＧ
四.烙铁与锡线的正确拿法
烙铁的拿法 握笔式
我们一般采用握笔式，拇指和食指距离烙铁 头5-10cm，其如手指自然弯曲，烙铁距离 鼻子距离30cm为宜。
五.锡线的拿法分俩种：
1、内握法 2、外握法
使用中一般采用内握式，单独作业时锡线露 出50-60mm，连续作业时露出30-50mm.
六.加锡五步法
烙铁使用注意事项
• 烙铁使用中，严禁敲击。否则会造成发热棒断或连接发热棒的导 脱落(烙铁芯发热是陶瓷易碎件)；有锡渣时，烙铁头要放在海 绵的边缘，夹角约为45度,用力自然，边旋转边向后拉动。严禁 抛或甩，以免烫到人或抛到产品中；
烙铁使用注意事项
电烙铁焊接训练
图2-15 刮刀的形状及砂纸使用
电烙铁焊接训练
（2）“镀”：是指对被焊部位镀锡。 将刮好的引线放在松香上，用带锡的烙铁头轻压引线，往复摩擦并连
续转动引线，使引线各部分均匀镀上一层锡。 注意事项： ①引线作清洁处理后，应尽快镀锡，以免表面重新氧化。 ②对于多股引线镀锡注意导线一定要拧紧，防止镀锡后直径增大不易焊
(3)检查焊点是否合适 对照图2-18所示图例，检查焊点是否合适。
如图2-18焊点外观正常与缺陷
电烙铁焊接训练
6.拆焊技术： 拆焊又称解焊。在装配、调试、维修过程中，常需要将已焊接的
连线或元器件拆除，这个过程就是拆焊，它也是焊接技术的一个重要 组成部分。在实际操作上，拆焊要比焊接更困难，更需要恰当的方法 和工具。如果拆焊不得法，很容易将元器件损坏，或使铜箔脱落破坏 了印制线路板。
接或穿管。 （3）“测”：指对镀过锡的元器件进行检查 检查经电烙铁高温加热镀锡后元件是否被损坏。
电烙铁焊接训练
3、元器件的安装： 元器件在印制板上的排列和安装常用的有两种方式：直立式和卧式，如图
2-16所示。元件的安装次序没有固定模式，以前一道工序不影响后一道工序为 基本原则，另外注意将元件的标志朝向便于看见的方向，以便检查和维修。加 工时不要将引线齐根弯折，一般留1.5毫米以上的余量，弯曲时不要折成死角 ，弯曲半径应大于引线直径的1—2倍。
两个手指的配合下把焊锡丝连续向前送出，所以适用于连续焊接。 焊锡丝通过左手的虎口，如图2-14(b)所示。用大拇指和食指夹住，
由于这种方法不能连续向前送出焊锡丝，则适用于断续焊接。
图2-14 焊锡丝的拿法
电烙铁焊接训练
2.焊接前的准备： 通常把手工焊接的过程归纳成八个字“一刮、二镀、三测、四焊”。而
电烙铁焊接训练
（2）“镀”：是指对被焊部位镀锡。 将刮好的引线放在松香上，用带锡的烙铁头轻压引线，往复摩擦并连
续转动引线，使引线各部分均匀镀上一层锡。 注意事项： ①引线作清洁处理后，应尽快镀锡，以免表面重新氧化。 ②对于多股引线镀锡注意导线一定要拧紧，防止镀锡后直径增大不易焊
(3)检查焊点是否合适 对照图2-18所示图例，检查焊点是否合适。
如图2-18焊点外观正常与缺陷
电烙铁焊接训练
6.拆焊技术： 拆焊又称解焊。在装配、调试、维修过程中，常需要将已焊接的
连线或元器件拆除，这个过程就是拆焊，它也是焊接技术的一个重要 组成部分。在实际操作上，拆焊要比焊接更困难，更需要恰当的方法 和工具。如果拆焊不得法，很容易将元器件损坏，或使铜箔脱落破坏 了印制线路板。
接或穿管。 （3）“测”：指对镀过锡的元器件进行检查 检查经电烙铁高温加热镀锡后元件是否被损坏。
电烙铁焊接训练
3、元器件的安装： 元器件在印制板上的排列和安装常用的有两种方式：直立式和卧式，如图
2-16所示。元件的安装次序没有固定模式，以前一道工序不影响后一道工序为 基本原则，另外注意将元件的标志朝向便于看见的方向，以便检查和维修。加 工时不要将引线齐根弯折，一般留1.5毫米以上的余量，弯曲时不要折成死角 ，弯曲半径应大于引线直径的1—2倍。
两个手指的配合下把焊锡丝连续向前送出，所以适用于连续焊接。 焊锡丝通过左手的虎口，如图2-14(b)所示。用大拇指和食指夹住，
由于这种方法不能连续向前送出焊锡丝，则适用于断续焊接。
图2-14 焊锡丝的拿法
电烙铁焊接训练
2.焊接前的准备： 通常把手工焊接的过程归纳成八个字“一刮、二镀、三测、四焊”。而
电烙铁焊接培训
2.2.2 加热。烙铁头接触被焊工件，包括工件端子和焊盘在内的整个焊件全体 要均匀受热，不要施加压力或随意拖动烙铁，时间大概为1～2秒为宜。
2.2.3 加焊锡丝。当工件被焊部位升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊 点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡量 要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡，能全面润湿整个焊点为佳。 合格的焊点外形应呈圆锥状，没有拖尾，表面微凹，且有金属光泽，从 焊点上面能隐隐约约分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过多，内部就可能 掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得 太少，就不能完全润湿整个焊点。
• 2.3.1 焊锡不能太多，能浸透接线头即可。一个焊点一次成功， 如果需要补焊时，一定要待两次焊锡一起熔化后方可移开烙 铁头。如焊点焊得不光洁，可加焊锡线补焊，直至满意为止。
• 2.3.2 焊锡冷却过程中不能晃动焊件，否则容易造成虚焊。
• 2.3.3 焊件表面须干净和保持烙铁头清洁。 • 2.3.4 焊锡量要合适，不要用过量的焊剂。过量的焊剂不
• 2.4.5 更换烙铁芯时，要注意电烙铁内部的三根线，其中一根是接地线，该接地线是与三芯插头及外 壳相连的，不可接错；长时间不使用电烙铁，应取下电源插头，而切断电源。
• 2.4.6 新电烙铁初次使用或新更换烙铁头时，应先在电烙铁头上搪上一层锡；电烙铁使用一段时间 后，应取下烙铁头，去掉烙铁头与传热筒接触部分的氧化层，再将烙铁头装上，避免时间长取不下 烙铁头，防止烙铁头卡死在壳体内。
时为宜。
2.1.2电烙铁的握法。一般握电烙铁的姿势如图示一，像握钢笔那 样，与焊接面约为45°。
2.1.3焊锡丝。 – 常用的焊锡线是一种包有助焊剂的焊锡丝，它有直径
0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗细多种规格，可酌情使用。 手 工焊接常用的焊料是焊锡丝，用拇指和食指握住焊锡丝， 端部留出3～5cm的长度，并借助中指往前送料。
2.2.3 加焊锡丝。当工件被焊部位升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊 点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡量 要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡，能全面润湿整个焊点为佳。 合格的焊点外形应呈圆锥状，没有拖尾，表面微凹，且有金属光泽，从 焊点上面能隐隐约约分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过多，内部就可能 掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得 太少，就不能完全润湿整个焊点。
• 2.3.1 焊锡不能太多，能浸透接线头即可。一个焊点一次成功， 如果需要补焊时，一定要待两次焊锡一起熔化后方可移开烙 铁头。如焊点焊得不光洁，可加焊锡线补焊，直至满意为止。
• 2.3.2 焊锡冷却过程中不能晃动焊件，否则容易造成虚焊。
• 2.3.3 焊件表面须干净和保持烙铁头清洁。 • 2.3.4 焊锡量要合适，不要用过量的焊剂。过量的焊剂不
• 2.4.5 更换烙铁芯时，要注意电烙铁内部的三根线，其中一根是接地线，该接地线是与三芯插头及外 壳相连的，不可接错；长时间不使用电烙铁，应取下电源插头，而切断电源。
• 2.4.6 新电烙铁初次使用或新更换烙铁头时，应先在电烙铁头上搪上一层锡；电烙铁使用一段时间 后，应取下烙铁头，去掉烙铁头与传热筒接触部分的氧化层，再将烙铁头装上，避免时间长取不下 烙铁头，防止烙铁头卡死在壳体内。
时为宜。
2.1.2电烙铁的握法。一般握电烙铁的姿势如图示一，像握钢笔那 样，与焊接面约为45°。
2.1.3焊锡丝。 – 常用的焊锡线是一种包有助焊剂的焊锡丝，它有直径
0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗细多种规格，可酌情使用。 手 工焊接常用的焊料是焊锡丝，用拇指和食指握住焊锡丝， 端部留出3～5cm的长度，并借助中指往前送料。
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Chip
铜箔
Chip
铜箔
铜箔 铜箔 铜箔
Chip
铜箔
PCB
PCB
PCB
( ×)
裂纹 热移动
铜箔
( ×)
裂纹 力移动
铜箔
铜箔 铜箔
( ○)
铜箔
铜箔
PCB
PCB
PCB
直接接触引脚时热气传到对面 使受热不均，造成电极部均裂
力移动时，锡量少 的部位被锡量多的 部位拉动产生裂纹
良好的焊锡
7、(IC) 类器件焊锡方法(1)
4、焊接时的姿势
正确 不正确
3０ｃｍ以上
危险的姿势
5、电烙铁的使用温度
选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件 大小与性质而定。
6、电烙铁的接触及加热方法
（1）电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，烙铁 头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅速， 要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。 （2）电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊 锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量 使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线.
（2）使用电烙铁过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查 电烙铁的插头、电线，发现破损老化应及时更换。 （3）使用电烙铁的过程中，一定要轻拿轻放，不能用电烙 铁敲击被焊工件；烙铁头上多余的焊锡不要随便乱甩。 不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，以免灼热的烙铁烫伤 自己或他人、它物；若长时间不使用应切断电源，防止烙 铁头氧化。 （4）使用合金烙铁头（长寿烙铁），切忌用挫刀修整。 （5）操作者头部与烙铁头之间应保持30cm以上的距离，以 避免过多的有害气体(铅，助焊剂加热挥发出的化学物质) 被人体吸入。
5. 焊锡是一次性结束
3、焊点合格的标准
1、有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振 动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有 足够的机械强度。 2、可靠的电气连接：焊点应具有良好的导电性 能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。 3、光洁整齐的外观：焊点的外观应光滑、圆润、 清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘 并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。
1、 烙铁的结构
2、烙铁使用的方法 （１)电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种。 反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁 的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
（a）反握法
（b） 正握法
（c）握笔法
（２）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法， 这种拿法可以连续向前送焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时 适用，不适合连续焊接。
(× )
烙铁垂直方向 提升
( ×)
烙铁水平方向 提升
( ×)
修正追加焊锡 热量不足
( ×)
先抽出烙铁
(○)
良好的焊锡
铜箔少锡
加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良
6、 薄片类器件焊接方法
薄的器件应在焊盘上焊锡. 薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹
一、焊接基本知识
1、焊接的基本过程 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊 金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，焊 料润湿金属表面，并在接触面形成合金层,从而达 到牢固连接的过程。 一个焊点的形成要经过三个阶段的变化; （1）润湿阶段 （2）扩散阶段 （3）焊点形成阶段 其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接就无法进 行.
1、手工焊锡方法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡 不良。 开始学5步骤法，熟练后3步骤法自然就会了 手工焊锡3步骤法
准备
手工焊锡 5步骤法
准备
确认焊锡位置 同时准备焊锡
接触烙铁头
轻握烙铁 使烙铁头与母材及引脚 同时大面积加热
按正确的角度将锡丝放 在母材及烙铁之间，不 要放在烙铁上面 确认焊锡量后按正确 的角度正确方向取回 锡丝 要注意取回烙铁的速度 和方向 必须确认焊锡扩散状态
IC 类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位) 2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX) 注意:要注意周围有碰撞的部位
（5）保证合适的焊接温度
3.助焊剂的作用
（1）清除焊接金属表面的氧化物.-------清除 污物 （2） 在焊接物表面形成液态的保护膜﹐隔离 高温时四周的空气﹐防止金属面的再氧 化﹒------防止氧化 （3） 降低焊锡表面张力，增加流动性.------增加焊锡流动性 （4） 焊接的瞬间可以让熔融状的焊锡取代， 顺利完成焊接﹒-----快速焊接
45o
放烙铁头 放锡丝 （同时）
30o
3± 1秒
放置锡丝
45o
30o
取回锡丝
30o
取回锡丝 取回烙铁头 （同时）
30o
取回烙铁头
2.手工焊锡的 5 个知识点
1. 加热的方法: 最适合的温度加热（根据焊接的器件） 烙铁头接触的方法(同时，大面积)
2. 焊锡丝供应的时间: 加热后 1~2秒 焊锡部位大小判断 3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断 4. 加热终止的时间: 焊锡扩散状态确认判断
（a）连续焊接时, 可以持续供给
（b）只焊几个焊点时， 不可以持续供给
焊锡的基本拿法
3、烙铁使用时的注意事项
（1）在使用前或更换烙铁芯时，必须检查 电源线与地线的接头是否正确。 尽可能使用三芯的电源插头，注意接地线 要正确地接在烙铁的壳体上。
200V以上
必须要有零线
半导体引脚(IC)在 200V 以上就会被击穿.
4. 错误的焊锡方法
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散)
烙铁头上有余锡 （诱发焊锡不良）
刮动烙铁头 (铜箔断线 Short)
烙铁头连续不断的取、放 （受热不均）
5、 一般器件焊锡方法
必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热 焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上
碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏
9、烙铁头的保养 焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡 这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化 对延长烙铁寿命有好处. 电源Off
电源Off
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降， 会发生热氧化减少烙铁寿命
5
C型 （马蹄型/ 斜切圆柱型）
8、烙铁头的清洗
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧焦. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清 洗的目的。
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
润湿：润湿过程是指已经 熔化了的焊料借助毛细管 力沿着母材金属表面细微 的凹凸和结晶的间隙向四 周漫流，从而在被焊母材 表面形成附着层，使焊料 与母材金属的原子相互接 近，达到原子引力起作用 的距离。 润湿的环境条件：被焊母 材的表面必须是清洁的， 不能有氧化物或污染物。
扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属 原子间的相互扩散现象开始发生。通常原 子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温 度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与 母材中的原子相互越过接触面进入对方的 晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于 加热的温度与时间。
焊点的形成过程：由于焊料与母材相互扩散， 在2种金属之间形成了一个中间层---金属化 合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊 料之间必须形成金属化合物，从而使母材 达到牢固的冶金结合状态（合金化）。
2、 焊接的基本条件 : 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基 本条件： （1）被焊金属应具有良好的可焊性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性， 可以方便作业并且延长烙铁寿命。
三、焊接工艺及要求
工艺：使各种原材料、半成品加工成为产品的方法和过程 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子 产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。 手工焊接的要点是：
保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
无 铅 锡 丝
有铅焊锡丝和无铅焊锡丝的区别
1．有铅焊锡丝的熔点低于无铅焊锡丝的熔点。
2．有铅焊锡丝Sn63-Pb37的焊点光滑、亮泽， 无铅焊锡丝的焊点条纹较明显、暗淡，焊 点看起来显得粗糙、不平整。 3．无铅焊接导致发生焊接缺陷的几率增加， 如易发生桥接、不润湿、反润湿以及焊料 结球等缺陷。
二、烙铁的结构知识及使用方法
适合精细焊接（如贴片小元 件），或焊接空间狭小的情 况，也可以修正焊接芯片时 产生之锡桥.
3
I 型（尖型）
烙铁头尖端小细
4
D型 （扁型/一 字批咀型）
用批咀部份进行焊接 适合需要多锡量的焊接，例 （扁型包括0.8D、 如焊接面积大、粗端子、粗 1.2D、1.6D、2.4D、 线材等焊锡量大的焊接环境。 3.2D、4.2D等） 用烙铁头前端斜面部份 进行焊接，适合需要多 锡量之焊接（马蹄型包 括0.5C、0.8C、1C、 2C、3C、4C 等） Ｃ型烙铁头应用范围与D 型烙铁头相似，例如焊接 面积大，粗端子、粗线材 等焊锡量大的焊接环境适 用。
铜箔
Chip
铜箔
铜箔 铜箔 铜箔
Chip
铜箔
PCB
PCB
PCB
( ×)
裂纹 热移动
铜箔
( ×)
裂纹 力移动
铜箔
铜箔 铜箔
( ○)
铜箔
铜箔
PCB
PCB
PCB
直接接触引脚时热气传到对面 使受热不均，造成电极部均裂
力移动时，锡量少 的部位被锡量多的 部位拉动产生裂纹
良好的焊锡
7、(IC) 类器件焊锡方法(1)
4、焊接时的姿势
正确 不正确
3０ｃｍ以上
危险的姿势
5、电烙铁的使用温度
选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件 大小与性质而定。
6、电烙铁的接触及加热方法
（1）电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，烙铁 头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅速， 要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。 （2）电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊 锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量 使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线.
（2）使用电烙铁过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查 电烙铁的插头、电线，发现破损老化应及时更换。 （3）使用电烙铁的过程中，一定要轻拿轻放，不能用电烙 铁敲击被焊工件；烙铁头上多余的焊锡不要随便乱甩。 不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，以免灼热的烙铁烫伤 自己或他人、它物；若长时间不使用应切断电源，防止烙 铁头氧化。 （4）使用合金烙铁头（长寿烙铁），切忌用挫刀修整。 （5）操作者头部与烙铁头之间应保持30cm以上的距离，以 避免过多的有害气体(铅，助焊剂加热挥发出的化学物质) 被人体吸入。
5. 焊锡是一次性结束
3、焊点合格的标准
1、有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振 动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有 足够的机械强度。 2、可靠的电气连接：焊点应具有良好的导电性 能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。 3、光洁整齐的外观：焊点的外观应光滑、圆润、 清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘 并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。
1、 烙铁的结构
2、烙铁使用的方法 （１)电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种。 反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁 的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
（a）反握法
（b） 正握法
（c）握笔法
（２）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法， 这种拿法可以连续向前送焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时 适用，不适合连续焊接。
(× )
烙铁垂直方向 提升
( ×)
烙铁水平方向 提升
( ×)
修正追加焊锡 热量不足
( ×)
先抽出烙铁
(○)
良好的焊锡
铜箔少锡
加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良
6、 薄片类器件焊接方法
薄的器件应在焊盘上焊锡. 薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹
一、焊接基本知识
1、焊接的基本过程 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊 金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，焊 料润湿金属表面，并在接触面形成合金层,从而达 到牢固连接的过程。 一个焊点的形成要经过三个阶段的变化; （1）润湿阶段 （2）扩散阶段 （3）焊点形成阶段 其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接就无法进 行.
1、手工焊锡方法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡 不良。 开始学5步骤法，熟练后3步骤法自然就会了 手工焊锡3步骤法
准备
手工焊锡 5步骤法
准备
确认焊锡位置 同时准备焊锡
接触烙铁头
轻握烙铁 使烙铁头与母材及引脚 同时大面积加热
按正确的角度将锡丝放 在母材及烙铁之间，不 要放在烙铁上面 确认焊锡量后按正确 的角度正确方向取回 锡丝 要注意取回烙铁的速度 和方向 必须确认焊锡扩散状态
IC 类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位) 2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX) 注意:要注意周围有碰撞的部位
（5）保证合适的焊接温度
3.助焊剂的作用
（1）清除焊接金属表面的氧化物.-------清除 污物 （2） 在焊接物表面形成液态的保护膜﹐隔离 高温时四周的空气﹐防止金属面的再氧 化﹒------防止氧化 （3） 降低焊锡表面张力，增加流动性.------增加焊锡流动性 （4） 焊接的瞬间可以让熔融状的焊锡取代， 顺利完成焊接﹒-----快速焊接
45o
放烙铁头 放锡丝 （同时）
30o
3± 1秒
放置锡丝
45o
30o
取回锡丝
30o
取回锡丝 取回烙铁头 （同时）
30o
取回烙铁头
2.手工焊锡的 5 个知识点
1. 加热的方法: 最适合的温度加热（根据焊接的器件） 烙铁头接触的方法(同时，大面积)
2. 焊锡丝供应的时间: 加热后 1~2秒 焊锡部位大小判断 3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断 4. 加热终止的时间: 焊锡扩散状态确认判断
（a）连续焊接时, 可以持续供给
（b）只焊几个焊点时， 不可以持续供给
焊锡的基本拿法
3、烙铁使用时的注意事项
（1）在使用前或更换烙铁芯时，必须检查 电源线与地线的接头是否正确。 尽可能使用三芯的电源插头，注意接地线 要正确地接在烙铁的壳体上。
200V以上
必须要有零线
半导体引脚(IC)在 200V 以上就会被击穿.
4. 错误的焊锡方法
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散)
烙铁头上有余锡 （诱发焊锡不良）
刮动烙铁头 (铜箔断线 Short)
烙铁头连续不断的取、放 （受热不均）
5、 一般器件焊锡方法
必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热 焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上
碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏
9、烙铁头的保养 焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡 这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化 对延长烙铁寿命有好处. 电源Off
电源Off
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降， 会发生热氧化减少烙铁寿命
5
C型 （马蹄型/ 斜切圆柱型）
8、烙铁头的清洗
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧焦. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清 洗的目的。
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
润湿：润湿过程是指已经 熔化了的焊料借助毛细管 力沿着母材金属表面细微 的凹凸和结晶的间隙向四 周漫流，从而在被焊母材 表面形成附着层，使焊料 与母材金属的原子相互接 近，达到原子引力起作用 的距离。 润湿的环境条件：被焊母 材的表面必须是清洁的， 不能有氧化物或污染物。
扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属 原子间的相互扩散现象开始发生。通常原 子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温 度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与 母材中的原子相互越过接触面进入对方的 晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于 加热的温度与时间。
焊点的形成过程：由于焊料与母材相互扩散， 在2种金属之间形成了一个中间层---金属化 合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊 料之间必须形成金属化合物，从而使母材 达到牢固的冶金结合状态（合金化）。
2、 焊接的基本条件 : 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基 本条件： （1）被焊金属应具有良好的可焊性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性， 可以方便作业并且延长烙铁寿命。
三、焊接工艺及要求
工艺：使各种原材料、半成品加工成为产品的方法和过程 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子 产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。 手工焊接的要点是：
保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
无 铅 锡 丝
有铅焊锡丝和无铅焊锡丝的区别
1．有铅焊锡丝的熔点低于无铅焊锡丝的熔点。
2．有铅焊锡丝Sn63-Pb37的焊点光滑、亮泽， 无铅焊锡丝的焊点条纹较明显、暗淡，焊 点看起来显得粗糙、不平整。 3．无铅焊接导致发生焊接缺陷的几率增加， 如易发生桥接、不润湿、反润湿以及焊料 结球等缺陷。
二、烙铁的结构知识及使用方法
适合精细焊接（如贴片小元 件），或焊接空间狭小的情 况，也可以修正焊接芯片时 产生之锡桥.
3
I 型（尖型）
烙铁头尖端小细
4
D型 （扁型/一 字批咀型）
用批咀部份进行焊接 适合需要多锡量的焊接，例 （扁型包括0.8D、 如焊接面积大、粗端子、粗 1.2D、1.6D、2.4D、 线材等焊锡量大的焊接环境。 3.2D、4.2D等） 用烙铁头前端斜面部份 进行焊接，适合需要多 锡量之焊接（马蹄型包 括0.5C、0.8C、1C、 2C、3C、4C 等） Ｃ型烙铁头应用范围与D 型烙铁头相似，例如焊接 面积大，粗端子、粗线材 等焊锡量大的焊接环境适 用。