电子元件焊接工艺培训PPT课件
电子焊接技术培训课件课件
功能性检测
通过测试焊点的功能性,如导电性能 和耐腐蚀性等,评估焊点的质量。
可靠性检测
通过模拟实际使用环境,对产品进行 长时间的使用测试,评估产品的可靠 性和稳定性。
04
常见问题分析与解决方案
焊接不良现象原因分析
焊接不牢固
可能由于焊接时间不足、焊接电 流过小或焊接材料不匹配等原因
导致。
焊接表面不平整
操作前检查
在操作前应检查工作环境、工具和设备是否完好 ,确保没有安全隐患。
佩戴防护用品
操作时应佩戴合适的防护用品,如手套、护目镜 、口罩等,以防止烫伤、烟雾等对人体的伤害。
避免短路
在焊接过程中应避免短路,以免造成设备损坏或 引发火灾。
废弃物处理方法及环保要求
废弃物分类
01
电子焊接产生的废弃物应分类收集,如金属废料、焊锡渣等。
焊接分类
焊接可分为熔焊、压焊、钎焊等 不同类型,电子焊接技术主要涉 及熔焊中的焊锡焊接和压焊中的 电阻焊接。
电子焊接技术应用领域
01
02
03
电子产品制造
电子焊接技术是电子产品 制造过程中不可或缺的一 环,用于连接电子元器件 、线路板等。
维修与维护
电子焊接技术也可用于维 修和维护电子产品,如修 复电路板、更换元器件等 。
电子焊接技术培训课件课件
汇报人: 2023-12-13
目录
• 电子焊接技术概述 • 电子焊接基础知识 • 电子焊接技术实践操作 • 常见问题分析与解决方案 • 安全与环保要求 • 总结回顾与展望未来发展趋势
01
电子焊接技术概述
焊接技术定义与分类
焊接定义
焊接是一种通过加热或加压,或 两者并用,并且用或不用填充材 料,使两个或多个工件产生原子 间连接的工艺过程。
电子元件焊接技术课件
环保和可持续发展是未来电子元件焊接技术的重要发展方 向,无铅、无害、无污染的绿色焊接技术将得到更广泛的 应用和推广。
感谢您的观看
THANKS
焊接的物理过程
01
02
03
熔化
在焊接过程中,被焊金属 加热至熔点以上,形成液 态金属。
润湿
液态金属与被焊金属表面 相互接触并扩散,形成液 态金属与固态金属之间的 接触角。
扩散
在焊接温度下,原子或分 子的相互扩散形成金属间 化合物,使两个物体牢固 地连接在一起。
焊接的化学过程
01
在焊接过程中,金属与空气中的 氧气、氮气等气体发生化学反应 ,形成氧化物、氮化物等化合物 。
焊膏的使用方法
将焊膏均匀涂在电子元件和电路板 上,然后通过加热的方式使焊膏熔 化,完成焊接。
04
电子元件焊接技术实践
焊接工具的选择与使用
焊接工具
选择合适的焊接工具,如电烙铁、焊台等,确保 能够满足焊接需求。
工具调整
根据焊接需求,调整焊接工具的温度、功率等参 数,以确保焊接质量。
工具使,提高焊接效率。
焊剂的种类
根据焊接需求选择合适的焊剂,如松香、活性 剂等。
焊剂的浓度
合适的焊剂浓度能够提高焊接的润湿性和可靠 性。
焊剂的使用方法
按照规定的比例将焊剂稀释后,均匀涂在焊接部位,以提高焊接质量。
焊膏的选择与使用
焊膏的成分
焊膏主要由焊料、助焊剂和其他 添加剂组成。
焊膏的粘度
合适的粘度能够保证焊膏在印刷和 施加时不会流失或堵塞。
3
焊接后的处理
清洗焊点,去除多余的焊锡,确保焊点光滑、整 洁。
元件焊接质量检测与评估
外观检测
电子元器件的焊接课件ppt
三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件,造成焊点不牢固、不饱满,容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件,或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上,造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度,适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态,避免飞溅或流淌不稳定现象的发生,同时可在焊接前对元器件引脚进行清理,去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快,难以形成饱满的焊点;温度过低则会使焊料流动性不足,影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同,焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点,然后合并它们并保持一段时间,使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一,包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试,检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置,然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。
电子产品焊接工艺培训课件(ppt 59张)
2.4 拆焊(解焊)
拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装
位置上拆卸下来。
当焊接出现错误、损坏或进行调试维修
电子产品时,就要进行拆焊过程。
1.拆焊工具和材料:
拆焊工具:普通电烙铁、镊子、吸锡器、 吸锡电烙铁等。
吸锡材料:屏蔽线编织层、细铜网等。
2.拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法
三、自动焊接技术
C.焊点的形成阶段(第三阶段)
3.1.4 锡焊的基本条件
A.被焊金属应具有良好的可焊性 B.被焊件应保持清洁
C.选择合适的焊料
D.选择合适的焊剂 E.保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时, 一般选择20W~40W的电烙铁;每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术 2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小 批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是: 保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤
掌握手工焊接的基本要领
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接,工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法: 反握法:适合于较大功率的电烙铁(>75W)对 大焊点的焊接操作。
正握法:适用于中功率的电烙铁及带弯头的电
烙铁的操作,或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法:适用于小功率的电烙铁焊接印制板上
电子产品焊接工艺
焊接工艺
学习要点: 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要 求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺 要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
电子元件焊接技术(共24张PPT)
五、拆焊
拆焊就是将焊点进行拆除的过程。拆焊要比焊 接更难,由于拆焊方法不当,往往就会造成 元器件的损坏、印制导线的断裂、甚至焊盘 的脱落。
1. 拆焊的工具
2. 拆焊的方法
3. 拆焊时应注意的几点
4. 常用拆焊方法 (1)采用医用空心针头拆焊
(2)用铜编织线进行拆焊
(3)用气囊吸锡器拆焊
采用针头与编织线的拆焊方法
·焊接表面安装元器件时可选用恒温电烙铁。
四、电烙铁的使用方法
1. 电烙铁的握法 ·反握法 ·正握法 ·笔式握法
将预上锡的电烙铁放在被焊点上,使被焊件的温度上升。 ·焊接粗导线及同轴电缆、机壳底板等时,应选用45W~75W的外热式电烙铁。 结构:由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源、引线插头等部分组成。 采用针头与编织线的拆焊方法 锡铅焊料的优点与配比 (6)焊盘有没有脱落。 在进行焊接时,最好选用松香焊剂,以保护烙铁头不被腐蚀。 4. (1)可以清除金属表面的氧化物、硫化物、各种污物 ·空洞 ·浮焊 ·铜箔翘起、·焊盘脱落 焊料是指易熔的金属及其合金,它的熔点低于被焊金属,而且要易于与被焊物金属表面形成合金。 (6)焊盘有没有脱落。 焊料是指易熔的金属及其合金,它的熔点低于被焊金属,而且要易于与被焊物金属表面形成合金。 四、印制电路板的手工焊接工艺 (3)焊点的焊料足不足。
2. 助焊剂的种类 ·无机系列·有机系列·树脂系列 最常用的是树脂系列,如松香焊剂 3. 助焊剂的选用
三、阻焊剂 1. 阻焊剂的作用 (1)能防止不需要焊接的部位不沾上焊锡 (2)能防止印制电路板在进行波峰焊或浸焊
时印制导线间的桥接、短路现象的产生 2. 阻焊剂的种类 ·热固化型·光固化型
4.3 手工焊接工艺 一、对焊接的要求 1. 焊点的机机械强度要足够 2. 焊点可靠,保证导电性能 3. 焊点表面要光滑、清洁
电子行业电子焊接技术培训课件
电子行业电子焊接技术培训课件1. 简介电子焊接是电子行业中重要的制造工艺,用于将电子元器件连接到电路板上,以实现电路的功能。
本课件旨在介绍电子焊接的基本原理、常用工具和技术,以及一些常见问题的解决方法。
2. 焊接工艺概述电子焊接是指通过加热或压力等方式,将焊料与被焊接的电子元器件连接在一起,形成稳定和可靠的电路连接。
主要包括以下几个步骤:1.准备工作:清洁焊接表面、剪裁焊锡等。
2.加热焊锡:使用电烙铁或热风枪等工具将焊锡加热到熔化状态。
3.上锡:将熔化的焊锡涂抹到焊接表面。
4.定位元器件:将待焊接的电子元器件精确定位在焊接表面上。
5.焊接:加热焊接表面和元器件,使焊锡熔化并与两者粘结在一起。
6.检查和修复:检查焊接质量,如有问题需要修复。
3. 常用焊接工具和设备3.1 电烙铁电烙铁是最常用的焊接工具,由手柄、发热元件和焊嘴组成。
选用适当功率的电烙铁,可根据焊接工件的大小和材料来选择焊嘴的形状和尺寸。
使用电烙铁时应注意安全,并遵循正确的使用方法。
3.2 热风枪热风枪是一种产生高温风流的工具,可用于焊锡表面加热、吹干元器件等。
使用热风枪时,应注意控制温度和风流的大小,以免对元器件造成损坏。
3.3 焊锡焊锡是电子焊接中常用的焊接材料,主要由锡和其他合金成分组成。
选用适当的焊锡,可根据焊接要求和工件材料来选择焊锡的成分和直径。
在使用焊锡时,应注意控制温度和焊锡的涂抹量,以获得良好的焊接效果。
3.4 辅助工具除了上述主要工具外,还有一些辅助工具可以帮助提高焊接效果和效率。
例如:•焊锡吸取器:用于吸取多余的焊锡。
•镊子:用于捏持元器件和焊锡。
•加热台:用于加热焊接表面。
4. 常见焊接技术4.1 手工焊接手工焊接是最常用的焊接技术,适用于小批量生产和修复。
其步骤包括:1.清洁焊接表面。
2.加热焊锡和焊接表面。
3.冷却焊接点。
手工焊接需要具备较高的焊接技巧和经验,以获得良好的焊接质量。
4.2 热风焊接热风焊接是一种利用热风枪加热焊接表面和焊锡的技术。
电子焊接技术培训课件课件
焊接流程
从准备到完成的整个焊接流程,包括预热、 加焊料、调整和冷却等步骤。
焊接质量检测
介绍焊接质量的评估方法和如何通过实践提 高焊接水平。
自动焊接案例:大型结构件焊接应用
自动焊接设备
介绍各种自动焊接设备及其适用场合,如激光焊机、等离子焊机等 。
编程与设置
学习如何根据材料和结构特性设定焊接程序,包括焊接速度、电流 和电压等参数。
焊接缺陷
如气孔、裂纹、夹渣、未熔合等,这些缺陷 将影响焊接质量和可靠性。
防治措施
针对不同的焊接缺陷,采取相应的防治措施 ,如选择合适的焊接工艺、提高焊接操作技 能、进行焊前预热和焊后热处理等。
焊接可靠性分析
要点一
可靠性评估
对焊接结构进行可靠性评估,包括强度、疲劳性能、 耐腐蚀性能等,以确保焊接结构的可靠性和安全性。
质量检测与控制
阐述自动焊接过程中质量检测和控制的方法,以及如何调整参数以提 高焊接质量。
焊接质量与可靠性案例
焊接质量标准
深入了解电子行业中对 焊接质量的严格要求和 标准。
可靠性测试
学习如何进行各种可靠 性测试,如拉力测试、 疲劳测试等,以验证焊 接质量和工艺可靠性。
问题解决
分析实际产品焊接中可 能出现的问题及解决方 案,如空洞、裂缝等。
培训目标
掌握电子元器件的识别与选用 。
掌握焊接工具的正确使用和维 护方法。
掌握焊接技术的基本操作方法 和技巧。
提高焊接质量和效率,降低生 产成本。
培训对象
电子行业从业人员,包括生产人员、质检人员、研发人员等。
对电子焊接技术感兴趣的其他人员。
02
电子焊接技术基础
焊接基本原理
焊接定义
焊接工艺培训PPT课件
10
三、焊接中需要用到的工具
11
四、焊接基础知识
一)焊接的基本过程
焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料,与被焊金属一同加热,在被焊金属 不熔化的条件下,焊料润湿金属表面,并在接触面形成合金层,从而达到牢固 连接的过程。
2)扩散:伴随着润湿的进行,焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发 生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高。原子活动加剧, 使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,原子的移 动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3)焊点形成阶段:---金属化合物,要获得良好的焊点,被焊母材与焊料之间必须形成金属化 合物,从而使母材达到牢固的冶金结合状态(合金化)。
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二)焊接的条件
完成焊锡并保证焊接质量,应同时满足以下几个基本条件: 1)被焊金属应具有良好的可焊性 2)被焊件表面应保持清洁 3)选择合适的焊料 4)选择合适的助焊剂 5)保证合适的焊接温度和时间
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三)电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种:
反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适合于大功率烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时,多采用握笔法。
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四)焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时,一般左手拿焊锡,右手拿电烙铁。 图(a)所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法,这种拿法可以连续向前送 焊锡丝。 图(b)所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用,不适合连续焊接。
《电子产品焊接工艺》PPT课件
第九页,共40页。
第十页,共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料,由焊粉,有机物和溶剂 组成,制成糊状物,能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0.5%~2.0%的银,可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量,并可降低焊料的熔点
第十一页,共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页,共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面,使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分,焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点,焊料又可以分为软焊料(熔点在450℃以 下)和硬焊料(熔点在450℃以上)
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗,应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前,一定要给烙铁上锡
第二十七页,共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°,焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘,待金属上升至焊接温度时,再加焊锡丝。
第二十八页,共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡,
• 有较低的表面张力,受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电,无腐蚀性,残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮,致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页,共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机,无机和树脂三大类。
– 无机系列:一般无机助焊剂化学作用强,腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用,焊后必须清洗干净。
电子元件的焊接工艺培训课件共46张
本章重点:手工焊接工具的使用和操作方法 手工锡焊的操作技巧 手工拆焊方法与技巧
本章难点:手工拆焊方法与技巧
目录
手工焊接工具的使用和操作方法 手工锡焊的操作技巧 手工拆焊方法与技巧 本章小节
返回主目录
4、1手工焊接工具的使用和操作方法
电烙铁是最常用的手工焊接工具之一,被广泛用于 各种电子产品的生产与维修,常见的电烙铁及烙铁头形 状如图 4.1所示。
2.电烙铁的使用
? (1)安全检查
? 先用万用表检查烙铁的电源线有无短路 和开路、测量烙铁是否有漏电现象、检 查电源线的装接是否牢固、固定螺丝是 否松动、手柄上的电源线是否被螺丝顶 紧、电源线的套管有无破损。
( 2)新烙铁头的处理
? 新买的烙铁一般不能直接使用,要先将 烙铁头进行“上锡”后方能使用。“上 锡”的具体操作方法是:将电烙铁通电 加热,趁热用锉刀将烙铁头上的氧化层 挫掉,在烙铁头的新表面上熔化带有松 香的焊锡,直至烙铁头的表面薄薄地镀 上一层锡为止。
? 常用的内热式电烙铁的规格有 20W、35W、 50W等,20W烙铁头的温度可达 350℃左右。 电烙铁的功率越大,烙铁头的温度就越高,可 焊接的元件可大一些。焊接集成电路和小型元 器件选用 20W内热式电烙铁即可。
(2)外热式电烙铁
? 外热式电烙铁的功率比较大,常用的规 格有35W,45W,75W,100W等,适合 于焊接被焊接物较大的元件。它的烙铁 头可以被加工成各种形状以适应不同焊 接面的需要。
2)对元件引线要进行镀锡
? 镀锡就是将要进行焊接的元器件引线或 导线的焊接部位预先用焊锡润湿,一般 也称为上锡。镀锡对手工焊接特别是进 行电路维修和调试时可以说是必不可少 的。图4-4表示给元件引线镀锡的方法。
电子焊接工艺知识培训(PPT91页)
3)、烙铁使用时的注意事项
必须要有地线
不可以留长发
200V以上
半导体引脚(IC)在 200V 以上就会被击穿.
4)烙铁使用时的注意事项
(1)在使用前或更换烙铁芯时,必须检查电源线与 地线的接头是否正确。只能使用三芯的电源插头, 注意接地线要正确地接在烙铁的壳体上。
(2)使用电烙铁过程中,烙铁线不要被烫破,应随 时检查电烙铁的插头、电线,发现破损老化应及 时更换。
金属在接触面上形成合金。其中,润湿是最重要的 阶段,没有润湿,焊接就无法进行。
2、 焊接的润湿作用 :
• 任何液体和固体接触时,都会有不同程度的润 湿现象。焊接时,熔融焊料(液体状)会程度 不同地粘附在各种金属表面,并能进行程度不 同的扩展,这种粘附就是润湿;润湿的越牢扩 展面越大,则润湿性越好。
电子焊接知识培训
学习内容
• 一、焊接的目的 • 二、焊接的基础知识 • 三、烙铁种类及结构 • 四、烙铁使用方法 • 五、焊接工艺要求 • 六、其它常用焊接工具使用 • 七、焊接后的检验方法 • 八、手工焊接安全防护 • 九、总结
一、焊接的目的
1、澄清观念:
•正确的焊接方法,不但能省时,还可防止空气 污染。焊锡作为连接零件及电之传导和散热之 用,不用作力的支撑点。 •品质是建立在制造过程中,而非经由事后之品 管及修护而得到,品质靠直接作业人员达到是 最直截了当和经济的方法,而非品管修护及工 程人员事后的维护。 •焊接是一门技能的艺术,其趣味性涵蕴在各位 对焊接工作的注意上,有人说一位焊接技术优 良的锡工当称为金属的艺术家。
3、D型/LD型(一字批咀形)特点:
用批咀部份进行焊接。
应用范围:适合需要多锡量之焊接,例如焊接面积大、粗端子、焊垫大 的焊接环境。
电子焊接培训PPT
至短路燃烧等,从而带来严重隐患
。
5.焊点不应有毛刺、空隙
6.焊点表面必须清洁
精品文档
电子(diànzǐ)焊接技 术
锡焊工具
一、电烙铁
典型(diǎnxíng)电烙 铁的结构
精品文档
电子焊接技术
内热式电烙铁的后端是空心的 ,用于套接在连接扦上,并且 内用热弹式簧的夹烙(铁不是心所是有用电比烙较铁都 (有bǐ)jià固o)定细(的gù镍dì铬ng电),阻当丝需绕要交 在换瓷烙管铁上头制时成,必的须,先20将W弹的簧夹 内退热出式,电同烙时铁用钳烙子铁夹阻住值烙约铁头 为的2前.5端k,,5慢0慢W地的拔阻出值,约切为记lk不 ,W能 。的由用内于力热它过式的猛电热,烙以效免铁率损相高坏当,连于20接杆 40W的外热式电烙铁。 普通内热式电烙铁
对焊接(hànjiē)数字电路、计算 机的 工作来说,锉细,后的烙铁应立即镀锡,方法是将烙铁头装好通电 ,在木板上放些松香并放一段焊锡,烙铁沾上锡后在松香 中来回摩擦;直到(zhídào)整个烙铁修整面均匀镀上一层 锡为止。 注意(zhù yì):烙铁通电后一定要立刻蘸上松香,否则表面会生 成难镀锡的氧化层。
精品文档
电子焊接技术
电烙铁使用(shǐyòng) 注意事项
通电前,认真检查电烙铁是否有短路和漏电等情况。如发现 问题应及时(jíshí)解决,避免发生人身伤害事件。
电烙铁在不焊接时,应放置在烙铁架上,且烙铁架周围不能 放置其它物品,以免损坏。
使用过程中,切勿敲击电烙铁,以免损坏烙铁芯及固定电源 线和烙铁芯的螺丝松动,造成短路等。
的自由扩散,就不会产生润湿作用。元件引
5. 焊接方法
脚或PCB 焊盘氧化是产生“虚焊”的主要原因 之一。
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冷却,不可放入水中快速降温。
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电烙铁的使用保养
新烙铁在使用前,应先通电烧热,蘸上 松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙 铁头刃面上均匀地镀上一层锡。这样可 以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。 旧的烙铁头如严重氧化而发黑,原则上 需要报废,暂时可用钢挫挫去表层氧化 物,使其露出金属光泽后,再重新镀锡 后使用。
脏污、反贴和锡球等不良
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插座孔连锡、电容连锡
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焊接工艺
焊接工艺的重要性:
焊接是电子制作工艺中非常重要的环 节,焊接的质量直接影响产品的质量。 若没有掌握好焊接的要领,容易产生虚 焊;若焊接过程中加入焊锡过多会造成 桥接(短路) ,如果焊接温度和方法掌握 不当,将会导致假焊、焊点粗糙等不良 现象,致使制作出来的产品性能达不到 设计要求。
注意事项:
1.电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2.电烙铁金属部分温度高,请注意人身安全,避免烫伤。 3.使用前需检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线,若有,请用绝缘胶
布缠好。 4.使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多,可在加
水海绵上擦掉,不可乱甩,以防烫伤他人。 5.焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意
39
焊点的形状
标准焊点
不良焊点
线头脏污、
焊锡质量差、
焊接温度不够
操作技巧不熟
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拆焊后的焊接
拆焊时,如果不使用吸锡器,残留在 线路板上的焊锡易堵住过孔。若过孔被 堵,再次焊接之前需疏通该孔。
我们日常喜欢使用的依靠敲击法来甩掉过孔焊 锡,其实是一种很不科学、很不规范的方法!
焊接工艺水平及品质意识培训
大家好!欢迎大家参加今晚的培训 活动! 在培训开始之前,首先请大家看看 下面的一组图片
1
板面焊点赃污、多处遗留有锡渣
2
灯板方向倒了,以至连接线焊反了
3
这3块板子的连接线都有焊错的地方
4
很多电阻底面翻转焊接(这是严重不符合工艺要 求的),且有的电阻上面有连锡
5
电阻正面、底面翻转焊接,且焊点极不标 准,堆锡、毛刺现象较多
6
电阻正面、底面翻转焊接,且焊点极不标 准,元件位置歪斜
7
电阻正面、底面翻转焊接,且焊点极不标 准,元件位置歪斜,锡球过大
8
电阻正面、底面翻转焊接,且焊点极不标准,元 件位置歪斜
9
电阻正面、底面翻转焊接,且焊点锡球不良焊接
10
电阻正面、底面翻转焊接,电阻表面连锡
11
光敏二极管焊接不规范
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23
焊接前的准备
➢ 必须使用三芯插头(防止电烙铁漏电损坏元件)
还需要准备尖嘴 钳、斜口钳、镊 子和小刀等辅助 工具。
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焊接前的准备
➢ 必须戴好防静电手环(防止静电损坏敏感元件)
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电烙铁的握法
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准备阶段
使用助焊剂,可以帮助清除 金属表面的氧化物,利于焊接, 又可保护烙铁头。
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加热操作
3. 熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料 开始熔化并润湿焊点。
4. 移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5. 移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应
该是大致45°的方向。 上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟。对于热容量较小的焊点,
例如印制电路板上的小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步 骤2,3合为一步,4,5合为一步。实际上细微区分还是五步,所以五步 法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留 的时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握。
件对其元件脚修整后,焊入练习板上(参考展示板)。
注意:焊拆时要学会使用镊子等工具,慎防烫伤!
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塑胶线焊接训练 约
3~4mm
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塑胶线焊接训练
剥掉胶皮
剥掉胶皮
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塑胶线焊接训练
自己剥头的线一般 应先镀锡后再溶液后,将带 锡的热烙铁头压在引线上,并转动引 线。即可使引线均匀地镀上一层很薄 的锡层。
➢2.逐点拆焊(也可使用锡枪) ➢3.使用吸锡电烙铁吸掉锡再拔出。
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焊接与拆焊训练
一.目的与要求 理解锡焊机理,掌握焊接的方法及操作技能。
二.训练内容(请生产部组织人员实际操作训练) 1.元器件拆卸与装焊 (1)将报废电路板中的三极管、稳压IC、网口、电解电
容器、 DC座等焊拆下来,分类收集。 (2)将电路板上的其它元件焊拆下来,挑选一些管形元
紧贴焊盘 和元件脚
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加焊锡
先预热一下, 再从另一面靠近锡线
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元件焊脚长度及焊点形状
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元件焊脚长度及焊点形状
剪脚部位
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元件焊脚长度及焊点形状
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元件焊脚长度及焊点形状
焊锡过多
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元件拆卸
拆卸有三种方法:
➢1.把各点用焊锡联接起来,电烙 铁快速的在焊点之间移动,使锡 迅速融化后拔出。
我们一般使用有松香芯的焊锡丝。这种焊 锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂, 使用极为方便。
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焊剂(助焊剂)
焊剂(助焊剂)用以清除被焊金属表面的 氧化膜,保证焊锡浸润的一种化学剂 (常用的有松香、中性焊膏等) 实习用助焊剂--松香 注意:松香反复加热会导致碳化(发黑) 失效
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手工焊接工具-电烙铁
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焊接机理
通过对焊件加热,并使焊料 熔化后,在焊件与焊料之间产生 了原子扩散,待凝固后,在其交 界面上将形成一层合金结合层。 该合金结合层有良好的导电性和 机械强度。
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焊接要求
1.良好的可焊性 2.焊件表面必须清洁 3.使用合适的助焊剂 4.焊件要加热到熔锡温度
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焊料
共晶焊锡用于电子线路焊接,其特点为: 1)熔点最低; 2)熔点与凝固点一致; 3)流动性好: 4)导电性好、机械强度高。
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焊接操作
➢ 焊接姿势 ➢ 铬铁与鼻子的距离约30cm ➢ 操作(五步焊接法)
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五步焊接法
1. 准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持 干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
2. 加热焊件 将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分, 例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分 (较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热 容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。