单面板PCB图设计方法

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PCB布线设计规范精选全文

可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。

对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。

应用设计软件为Protel99SE。

也适用于DXP Design软件或其他设计软件。

二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。

3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。

四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。

2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。

3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。

4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。

五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。

有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。

对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。

例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。

这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。

5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。

选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。

2. 确定性。

封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。

3. 需要性。

封装的确定是根据实际需要确定的。

总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。

7 两级阻容耦合放大电路PCB图单面板设计

实验七、两级阻容耦合三极管放大电路 PCB 图单面板设计一、实验目的1.学会元件封装的放置2.熟练掌握 PCB 绘图工具3.熟悉单面板面印制板的手工布局、布线二、实验内容根据图 7-1设计和编辑两级阻容耦合三极管放大电路的PCB 图。

+VCC图 7-1 两级阻容耦合三极管放大电路的 PCB 图三、实验步骤1.启动 Protel 99 SE PCB，新建文件“ 两级阻容耦合三极管放大电路.PCB ”，进入 PCB 图编辑界面。

如图7-2所示.2.装入制作 PCB 时比较常用的元件封装库，如 Advpcb.ddb 或者Miscellaneoux.ddb 等。

(1) 单击“Browse PCB”按钮，进入PCB编辑界面；在PCB编辑器窗口内，单击“Browse”（浏览）窗内的下拉按钮，选择“Libraries”（元件封装图形库）作为浏览对象。

(2) 如果元件库列表窗内没有列出所需元件封装图形库，如PCB Footprints.lib，可单击“Add/Remove”按钮。

在如图7-3所示的“PCB Libraries”窗口内，不断单击“搜寻（I）” 下拉列表窗内目录，将Design Explorer 99\Library\PCB\Generic Footprints目录作为当前搜寻目录，在PCB库文件列表窗内，寻找并单击相应的库文件包，如Advpcb. ddb，再单击“Add”按钮，即可将指定图形库文件加入到元件封装图形库列表中，然后再单击“OK”按钮，退出如图7-3所示的“PCB Libraries”窗口。

图7-2 PCB编辑界面3.放置元件封装及其他一些实体，并设置元件属性、调整元件位置。

表 9 给出了该电路所需元件的封装形式、标号及所属元件库。

在PCB编辑器中，放置元件的操作过程如下：图7-3 PCB库文件列表窗(1) 单击“放置”工具栏内的“放置元件”工具，在如图7-4所示“Place Component”的窗口内，直接输入元件的封装形式、序号和注释信息。

7.1 人工布线单面板的制作

2、顶层丝印层。用白色抗高温颜料通过丝网印刷的方法，印在印制板元件面顶层阻焊层上，用来指示元件外形、元件编号、跳线和电路板信息的特殊符号。 3、底层铜薄层。通过丝网印刷的方法，在单面敷铜板的铜薄层，
印刷感光油墨，经过曝光、显影和腐蚀后得到的铜薄走线和焊盘、
过孔。 4、底层阻焊层。用绿色抗高温颜料通过丝网印刷的方法，印在印制板焊接面，只露出焊盘部分，起阻焊和防止底层铜薄走线氧化的作用。
功放等消费量很大的电子产品电路，想方设法地把电路绘制为单面
板，以降低制作成本。
人工布线单面板的制作
2、降低电路开发成本。定型一个电路，通常需要多次改进，每改一次，就浪费一次制版费，这还不仅仅是电路的电气连接错误，还有电路结构方面的调整，都需要制版验证。 3、缩短电子产品开发周期。开发电子产品，制作线路板是比较头疼的环节之一，当急需定型一个电子产品，快速制作电路板是关键。单面的印制板，只要方法得当，手工都可以制作。
《EDA技术》人工布线单面板的制作
人工布线单面板的制作
●PCB板的设计步骤
设计电路原理图自动布线
启动Protel DXP的PCB编辑器
手动调整
PCB设计的基本设置
PC件存储及打印
元件布局
送交制版商
人工布线单面板的制作
●单面板的意义： 1、降低电路制作成本。按制版费和单位面积制作费用两方面计算，单面板的制作成本比双面板的制作成本低2-3倍。对于企业，可以降低产品的成本，从实际应用来看，除了某些高频电路、贴片元件电路、面积要求小的电路或者太复杂的电路不适合用单面板以外，其余的电路都可以使用单面板，像电视机、录音机、收音机、
人工布线单面板的制作
●绘制单面PCB板使用的层面 1、TOP层。顶层铜薄走线层，简称：“顶层走线”或“顶层”，系统默认为红色。这个层面在双面印制板中表示的是顶层铜薄走线，在单面印制板中，表示跳线。 2、BOT层。底层铜薄走线层，简称：“底层走线”或“底层”，系统默认为兰色。这个层面表示的是电路板焊接面连接焊盘和过孔

PCB设计指导书

PCB 设计指导书1.术语：1PCB(Print circuit Board) 印制电路板2原理图电路原理图，使用原理图设计工具设计的表达硬件电路中器件关系的图。

3SMT:外表组装技术〔外表贴装技术〕〔Surface Mount Technology 的缩写〕，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

4AI：AI 是(Auto-Insert)的简写,意思是自动插件技术,自动将元器件安装在PCB 上面。

5EMC: 电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的力量。

6波峰焊接：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触到达焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特别装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊“，其主要材料是焊锡条。

又称 FS。

7回流焊接：回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过供给一种加热环境,使焊锡膏受热溶化从而让外表贴装元器件和 PCB 焊盘通过焊锡膏合金牢靠地结合在一起。

简称 RF。

8通孔回流焊接：通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔回流焊 PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。

该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有很多针管的特别模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最终插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。

9微带线：微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。

适合制作微波集成电路的平面构造传输线。

与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、牢靠性高和制造本钱低等；但损耗稍大，功率容量小。

10带状线：带状线是介于两个接地层之间的印制导线，它是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。

Protel DXP入门教程3—PCB设计

Protel DXP入门教程3:PCB设计∙手工布线∙自动布线∙验证你的板设计∙设置项目输出∙打印到Windows打印设备∙生产输出文件∙仿真设计∙设置仿真∙运行瞬态特性分析手工布线布线就是放置导线和过孔在板子上将元件连接起来。

Protel DXP提供了许多有用的手工布线工具，使得布线工作非常容易。

尽管自动布线器提供了一个容易而强大的布线方式，然而仍然有你需要去控制导线的放置的状况——或者你因为个人喜好而要进行手工布线。

在这些状况下，你可以对你的板的部分或全部进行手工布线。

在本教程的这部分，我们要将整个板作为单面板来进行手工布线，所有导线都在底层。

现在我们要使用预拉线来引导我们将导线放置在板的底层。

在Protel DXP中，PCB的导线是由一系列直线段组成的。

每次方向改变时，新的导线段也会开始。

在默认情况下，Protel DXP初始时会使导线走向为垂直、水平或45°角，以使很容易地得到专业的结果。

这项操作可以根据你的需要自定义，但在本教程中我们仍然使用默认值。

1.从菜单选择Place » Interactive Routing（快捷键P，T）或点击放置（Placement）工具栏的Interactive Routing按钮。

光标变成十字形状，表示你处于导线放置模式。

2.检查文档工作区底部的层标签。

TopLayer标签当前应该是被激活的。

按数字键盘上的*键切换到底层而不需要退出导线放置模式。

这个键仅在可用的信号层之间切换。

现在BottomLayer标签应该被激活了。

3.将光标放在连接器Y1的最下面一个焊盘上。

左击或按ENTER固定导线的第一个点。

4.移动光标到电阻R1的下面一个焊盘。

注意导线是怎样放置的。

在默认情况下，导线走向为垂直、水平或45°角。

再注意导线有两段。

第一段（来自起点）是蓝色实体，是你当前正放置的导线段。

第二段（连接在光标上）称作“look-ahead”段，为空心线，这一段允许你预先查看好你要放的下一段导线的位置以便你很容易地绕开障碍物，而一直保持初始的45°/90°导线。

PCB印刷电路板设计基础教程

由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。

下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。

柔性板的结构按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。

通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。

清洗之后再用滚压法把两者结合起来。

然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。

这样，大板就做好了。

一般还要冲压成相应形状的小电路板。

也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。

除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。

多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。

一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。

先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。

之后的制作工艺和单层板几乎一样。

双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。

虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。

它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。

先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

材料的性能及选择方法(1)、基材：材料为聚酰亚胺(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。

它是由杜邦发明的高分子材料，杜邦出产的聚酰亚胺名字叫KAPTON。

另外还可买到一些日本生产的聚酰亚胺，价钱比杜邦便宜。

它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30，000PSI。

25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。

如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。

pcb布局布线技巧及原则(全面)

pcb布局布线技巧及原则[ 2020-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ]PCB 布局、布线基本原则一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。

定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置:所有IC 元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8 mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。

重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内,以及安装孔周围1mm 内,禁止布线；2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu 入出线不应低于10mil(或8mil)；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil；1/4W 电阻: 51*55mil(0805 表贴)；直插时焊盘62mil,孔径42mil；无极电容: 51*55mil(0805 表贴)；直插时焊盘50mil,孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。

PCB设计规范

PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。

2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。

3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。

4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。

5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。

6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。

7. 输入、输出组件尽量远离。

8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。

9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。

手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。

对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。

若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。

11. 可调组件的布局应便于调节。

如跳线、可变电容、电位器等。

12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。

13. 布局应均匀、整齐、紧凑。

14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。

15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。

16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。

18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。

影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。

（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。

PCB设计

1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。 2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。 3、放置小的元器件。
1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。 3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。 3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。 4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。 5、散热性是否良好。 6、线路的干扰问题是否需要考虑。
设计步骤
放置顺序
布局设计
布局检查
在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致 PCB设计的失败。
Pad
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。

印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版

PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天计算机
通信家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器端口
内存插槽硬盘端口
电源端口
PCI插座软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路，对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm；印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算；高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。

AllegroPcblayout设计流程概述

鼠标动作指令
• 打开Tools，进入 Stroke Editor设置。
• 显示鼠标动作指令操作图：
(1) Done：执行本命令后，才结束本命令。 (2) Oops ：复原上一次的动作 ( Undo 功能 )。 (3) Cancel：取消本命令的执行。 (4) Temp Group ：开始进行 “自由多点选取” 的动作 (5) Complete：结束 “自由多点选取” 的动作。
• 打开现有的文件名.brd
• 第一章 Allegro的基本操作
• 元件பைடு நூலகம்介绍及注释
• 贴片电阻 • 插件电阻 • 贴片电容 • 插件电容 • 插座 • 预拉线
• 插件焊盘（有钻孔） • 背面的贴片焊盘（没钻孔） • 正面的贴片焊盘
正面元件编号 • 正面元件边框丝印 • 正面导线转换到背面过孔 • 背面导线 • 正面导线
(6) Cut：选两点以截切出一个线段。
(7) Reject：在相同位置选取另一个合乎Find 的对象。 (8) AltSymbol：选取另一个可用的零件包装(Foot Print)。 (9) Mirror Geometry：将选取的对象进行换Mirror 的动作。 (10)Align：将对象的角度调成一致。 (11) Rotate ：将对象进行旋转的动作。
属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
Allegro软件
• Allegro PCB软件是美国Cadence公司的 EDA软件产品，并且大家熟悉的ORCAD也是该公司的产品。Allegro PCB是全球在High-End PCB Layout系统市场中的领导者。Allegro提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Capture的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线提供了最完美解决方案。

PCB单面板设计

PCB单面板设计PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件组装与连接的基础，广泛应用于电子产品设计及制造领域。

单面板是其中常见的一种电路板，指的是电路板仅有一面覆铜层。

PCB单面板设计是电子工程师工作中不可或缺的一项技能。

下面我们将从设计流程、理论知识、实际应用和注意事项四个方面来探讨单面板设计。

一、设计流程1. 确定电路板的尺寸。

首先根据电路板的实际应用场景，确定电路板的长宽，以及样板或原型的尺寸。

2. 编写电路图。

将电路分解成各个模块，然后利用电路设计软件编写电路图，实现模块的连接和功能。

3. 进行布线。

将电路图转化为PCB布局文件。

在布局文件中实现各模块的位置和布线，使得电路板的形状和布局达到最优化。

4. 适配外围元器件。

根据实际应用需求，调整和匹配电阻、贴片电容等外围元器件。

5. 生成规则检查文件。

使用电路设计软件自动检查PCB布局文件是否符合电路板布局规则和设计规范。

6. 进行调试和测试。

对电路的连接和信号的稳定性进行调试和测试，同时优化电路设计和布线方案。

7. 生成硬件设计文档。

根据布局文件和调试测试结果生成相关的文档和图纸，以便于制造电路板。

二、理论知识1. PCB厚度和材料PCB的厚度通常在0.8到1.6mm之间，主要取决于工作环境和应用场景。

电路板的材料有常见的FR-4玻璃纤维材料、铝基板、陶瓷基板和五氧化二钼PCB等。

2. PCB布线的原则正确布线是保证电路稳定性和信号质量的重要保障。

布线的原则主要包括：（1）按照信号处理顺序进行布线。

（2）考虑短路、开路、干扰和信号延迟等因素。

（3）实现模块之间的完整性和可维护性。

（4）合理安排电源和地线的位置和数量。

3. PCB生产工艺PCB生产过程中，主要包括印制、补铜、镀铜、钻孔、贴膜等环节。

在设计PCB时需要考虑生产工艺和成本因素，使电路板的设计能够高效生产和维护。

三、实际应用PCB单面板设计广泛应用于电子产品的制造和生产领域，主要用于数字电路、模拟电路、RF电路和微处理器等领域。

单面板和双面板制作流程

概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。

几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。

印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

有关印制板的一些基本术语在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。

在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。

它不包括印制元件。

印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。

印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。

今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。

按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。

有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。

由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。

PCB的设计与制作PPT课件

互干扰。 3 ．电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采取如下措施：（1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手工
制板应不小于 0.8 mm。（2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。（2）元器件布局原则：见p78页（3）元器件布局顺序（4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸（1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

AD14制作PCB简单例子步骤

AD14制作PCB简单例子步骤制作PCB（Printed Circuit Board）是电子产品制造过程中非常重要的一环。

PCB可以提供电子元器件之间连接的电路板，使得电子产品具备功能。

下面是AD14制作PCB简单例子的步骤：1.原理图设计：首先，根据电子产品的功能需求，使用AD14等电子设计自动化软件绘制出电路的原理图。

在绘制原理图时，需要考虑电路的逻辑关系和元器件的选型。

原理图设计完成后，可以进行电路仿真以验证电路的正确性和稳定性。

2.PCB布局设计：在完成原理图设计后，需要将原理图转化为PCB布局图。

PCB布局设计是确定电路元器件在PCB板上的位置和电路连线的路径。

在进行布局设计时，需要根据电子产品的机械尺寸和外部接口位置进行元器件的摆放。

同时需要注意元器件之间的电路路径，尽量减少线路的交叉和长度。

另外，还需要考虑信号线和电源线的分离、地线和信号线的分离等布局规范。

3.元器件布局：在进行元器件布局时，可以根据元器件的功能和信号传输特性进行分区。

例如，可以将输入输出接口和外部元器件布局在一起，将高频信号元器件和低频信号元器件进行分离。

同时，还需要留出足够的空间给电源滤波器和电源管理电路。

4.连线规划：在进行连线规划时，需要考虑单面板和双面板的区别。

对于单面板PCB，可以使用跳线连接来实现电路的交叉。

而对于双面板PCB，可以使用通过孔、VIA孔、盖孔等来实现不同层次之间的连线。

在进行连线规划时，需要注意信号线和电源线的分离，减少互相干扰。

5.连接电路：在连线规划完成后，可以使用导线和电阻等元器件实现电路的连接。

在连接电路时，需要根据电路原理图进行正确的连线，确保电路的功能正常。

连接电路完成后，可以进行电路的测试以验证电路的正确性。

6.PCB制板：在完成PCB设计后，需要将设计的电路板转化为实际的PCB板。

制板包括PCB板材的选取、切割和蚀刻等步骤。

首先，需要选择合适的PCB板材料，如FR4、接下来，可以使用机械切割工具或激光切割设备将PCB板材切割为所需尺寸。

单面板PCB设计

PCB 制版单面板PCB 设计制作教程2012112030501胡尔康电子信息工程物理与电子科学学院2015年5月12日一、实验目的：1.熟悉protel DXP、PCB环境中各种命令的使用；2.熟悉元器件封装的建立；3.熟悉单面板制版。

二、实验器材：Altium Designer13.1环境三、实验内容:使用单面板，完成图1-1的PCB制版，要求用单面板布线。

图1-1四、实验步骤:1、建立工程。

方法是：启动Altium Designer13.1,进入主页面后，依次执行菜单File-->New-->Project-->PCB Project建立新的工程文件，然后另存为之前保存的文件夹下，例如test1。

2、添加原理图。

在projects菜单栏中，单击工程文件右键选择AddNew to Project-->Schematic，保存在步骤1中建立的工程文件夹test1下。

可显示出作图页面。

如下图1-2所示：图1-23、添加元器件。

在页面右边菜单栏中点击Libraries，添加元器件，若没有找到Libraries，则点击右下角的system，在Libraries 前面打√即可。

在里面有相应的元器件库Dvices，以及有源器件库Connectors，找到题目所需的器件，双击或单击拖出即可到原理图面板，作出原理图。

4、绘制原理图。

将各器件进行连线，画出原理图后，对器件进行命名及参数修改。

命名可快捷修改，具体操作如下：点击菜单栏tools,选择Annotate schematics,弹出窗口：点击update，可看到命名效果，再点击accept，关闭窗口，如此命名已经完成；参数相同的器件也可用此方法进行修改相关参数值。

（温馨提示：连线要注意元器件之间线要接好，不然会给后面带来不必要的麻烦）5、制作PCB。

（1）建立PCB文件，同步骤2，在原工程文件下添加PCB文件，同样保存在test1文件夹下。

《PCB设计技巧》课件

遵循行业标准和规范，确保安全和可靠性。
电源线与地线设计
1 2
电源和地线应尽量宽
以减小线路电阻和电感，降低噪声和损耗。
避免出现环路
以减小电磁干扰和射频干扰。
3
考虑电源和地的分割
在多层板中，合理分割电源和地层，提高信号完整性。
信号线布局
遵循信号传输路径
尽量减少信号的反射和延迟。
避免信号线交叉
交叉的信号线可能导致串扰和信号完整性下降。
导出3D模型
指导用户如何将渲染后的3D模型导出为常见格式，如STEP、IGES 等。
06
PCB设计常见问题与解决方案
阻抗问题
阻抗不连续
当信号在传输线中传播时，如果遇到阻抗不连续的情况，会导致信号反射和能量损失。
解决方法
通过合理控制线宽、线间距和介质厚度，确保阻抗连续。在布线时，尽量保持线宽和线间距的一致性。
需要注意的是，内电层分割可能会增加电路板的制造成本和复杂度，因此需要综合考虑其优缺点。
阻抗控制
阻抗控制是确保PCB信号传输质量的关键因素。
通过合理设置PCB上信号线的宽度、间距和介质常数等参数，可以控制信号线的阻抗，以
保证信号的完整性。
阻抗控制需要借助先进的仿真软件进行计算和优化，以确保实际制造的电路板符合设计要求。
绝缘层
防止电子元件之间短路。
丝印层
用于标注元件和电路信息。
电路板类型
单面板
01
只有一面有导电层的电路板。
双面板
02
两面都有导电层的电路板。
多层板
03
由多层导电层和绝缘层组成的电路板。
PCB设计流程
确定设计需求