笔记本电脑塑胶外壳产品结构分析

網孔設計(1)
Speaker網孔設計成百葉窗(如圖1)﹐成型之后結合線位于網
孔中間﹐成品結構強度不夠﹐易斷裂。建議改成小圓孔﹐ 小方孔(如圖2)﹐或在百葉窗中間加小肋條。
如圖1
如圖2
網孔設計(2) 母模
公模
網孔為通孔時﹐ 建議公模(一般為 平均肉厚的2\3) 做成方形﹐便于 模具加工。
公模
網孔設計(3)
偷肉改善
中間有偷肉
設變之前
設變之后
如下所示cover,設計結構不合理﹐KB-cover處為大片網孔﹐原來采用兩板模﹐ 網孔處難以充填﹐造成后端縮水一直難以調節﹐后來新追開的機種采用三板 模﹐縮水解決了﹐但網孔端射出后難以后收縮﹐造成成品大小頭﹐解決中
網孔集中一側不利成型
美工線的取值
美工線的取值不宜太窄太深﹐例圖示美工線尺寸為 0.5X0.5mm,太窄太深﹐不利噴漆﹐對模具強度也不好。
尖角成型不易
解決方案 for (3)
方案一﹕加R角
方案二﹕尖角cut掉
上下蓋裝配處此類偷肉易產生外觀不良
若外側面為外觀面時﹐內側不宜偷肉直角﹐表面會出 現應力痕影響外觀。
偷肉成直角
外觀面
像以下Cover處前側面有拔模﹐未拆滑塊﹐建議取消此類 拆孔處的R角﹐簡化結構
此處R角可否取消﹐簡化 模具結構﹐且此R角一 般很小﹐要修順此合模 線﹐R角一般成型后沒有 理想的效果
類似cpu-cover﹐轉角處卡夠應避免與R角干涉
建議卡勾往箭頭 方向移動﹐避免 與R角干涉﹐不 便于做插破。
類似Cover周邊若無倒勾時﹐建議做斜度﹐避免跑滑塊﹐ 簡化結構﹐降低成本。
盡量避免很高的Boss切邊﹐會造成頂出有問題﹐會帶來 生產的不便
修模書修改尺寸時通常未提供修改范圍﹐導致模具重復 修改。例如:
寬0.25
寬0.5
Lcd cover卡勾處的肋條寬度不可太小﹐肋 條與肋條的間距也不可太小。
注意肉厚比
Rib肉厚若太薄太深﹐難以填充﹐不易加工。
LCD-Housing Latch處肉厚太狹細
此處latch處形狀與外觀相 接造成此處肉厚過于狹細﹐ 成型后會很難充填﹐高低 不齊﹐且形狀與跑毛邊差不多
建議方案﹕
成品上避免如下尖角的產生﹐影響外觀﹐建議ID作更改
Lens的分模線盡量不要設計在1\4R
Lens孔(1)
尖角
尖角
設計圓角拐彎處的lens孔時需注意尖角和倒勾問 題。
Lens孔(2)
開模檢討時﹐建議R&D更改LENS孔﹐ R&D不接受我們的建議﹐ 成型之后LENS孔 內斷差比較明顯。
Battery-housing
Battery-housing導滑槽處公模因防止縮水﹐需作偷肉﹐這樣務必使模具外側跑slide, 內側跑斜梢﹐模具結構較復雜﹐建議采用外側偷肉﹐詳見下頁
斜梢
滑塊
建議方案:
內側不做偷肉﹐避免多余的倒 勾﹐簡化模具結構
采用外側偷肉﹐可共 用原外側滑塊一起處 理。
其他
Boss與側壁不可太近
盡量避免兩Rib之間距離過小﹐會造成模具上此部分結構 強度不好(尤其一邊有斜梢﹐入子等結構)
斜梢
此間距
Button件請注意要保証十字Rib不縮水﹐底平面平均肉厚 需保証為Rib肉厚的1.5~2.0倍
Boss 內孔形狀不統一,有C角,R角,台階等形狀,請統一成C 角;且根部不要倒角
HOUSING
Housing-PIO處注意Rib的肉厚
此PIO COVER處有一個RIB﹐ 需注意縮水問題,肉厚保持在 0.5-0.6倍平均肉厚.
Housing- Hdd處肉厚不宜過薄
此處肉厚請保証在1.0mm 以上,過薄難以充填
注意台階式肉厚比
圖示肉厚比﹐Rib尺寸1.3mm出現應力痕﹐建議做到0.8-1.0mm之間。
此兩處縮水嚴重
建議方案
內側加Rib連接﹐縮水明顯改善
在此兩處增加RIB
分化需做大
此類結 構斜度 太小﹐ 表面應 力痕不 易調節。
避免尖角
注意此處R角不宜太小﹐以 免形成尖角。
卡勾結構改善
卡勾太弱﹐不易填充
Fra Baidu bibliotek
此類卡 勾太 弱﹐不 易填充
此處連接起來 的比較容易填 充
此Boss孔不要與側邊相隔太近﹐造成肉厚過薄﹐充填不 飽
Lifter
Hook孔處避免尖角
尖角
母模面
公模面
在cover的hook lcd處﹐母模面倒R角導致 形成尖角。模具加工困難且容易出現毛 邊。
Cover配合PCMCIA connector處避免整區偷肉。
成品中間區域有偷肉﹐Lens區域肉厚較厚﹐致使成品表面縮水嚴 重﹐成型無法改善﹐經過几次Lens區域偷肉﹐縮水有所改善。但不 能徹底改善﹐建議盡量避免采用此機構。
請注意此Rib的肉厚﹐保証為 平均肉厚的0.5~0.6T
LCD-HOUSING LOGO槽
LOGO槽寬度 >=14.00MM, 肉厚不能太 薄﹐以便進 膠。
Logo形狀盡量簡單
像此種Logo形狀太復雜﹐模具難以加工﹐ 需要耗費許多工時﹐盡量簡單化
Lcd與hinge的裝配間隙
此處間隙原本設計為0.5mm, 組裝發現間隙太小﹐后修改成1.00mm后組 裝OK,但母模減膠對產品外觀會有一定的影響﹐模具加工又很不方便﹐ 增加試模次數。因而設計此類產品的裝配間隙不宜過小。
PBU RD SUPPORT 事項 (1)
對于一個新機種的設計與開發來說設計 變更是必然的,但請看看下面的例子。 我們的檔案管理模式為﹕在每個機種下 建立當天設變的日期﹐資料放入其內。 依此類推到后來就形成了右圖所示狀 況﹐一個機種下來﹐不僅變更次數多﹐ 而且間隔的時間太頻繁. (聲明﹐本人并 沒有刻意的去尋找設變最多的機種)
Lcd的Latch處不宜有R角
Lcd的Latch處不宜有R角﹐加 R時不僅使模具結構復雜﹐提 供成本﹐而且R角易出現斷 差﹐嚴重影響外觀。
COVER
Cover局部結構改善
建議 結構 改善 成右 圖形 式﹐( Rib連 接到 根 部﹐ 中間 偷 肉。) 可以 簡化 模具 結構, 便于
Lifter
如圖LCD-COVER,拆模線在成品的外觀面﹐會影響成品 外觀﹐而且此處間隙比較小﹐模具加工也比較困難。
PL線
卡勾結構應注意預留足夠的退出行程
卡勾避免出現台階
lcd-cover周圍的角圈卡鉤上﹐盡量避免出現 此類台階(避免滑塊與公模插破﹐利于模仁加 工﹐例右圖形式)
注意肉厚
肋條與肋條的 間距0.5MM
Rib肉厚太 厚﹐有時 表面縮水 明顯,影響 外觀。
破孔間的肉厚不可過小﹐易斷裂 肋
肋
此處容易縮水 圖中所示的三根肋設計 時不可太薄﹐否則容易 斷裂﹐且難以充填
側牆由于boss擋住﹐易縮水
•CD-ROM開口兩側處縮水嚴重,成型條件無法改善的情況之下﹐ 更改成品結構﹐追加RIB來改善(見PAGE2)﹐但是不能完全得到 改善。
Lcd-上下蓋
LCD-Cover處Hinge側卡勾﹐盡量保証寬度在8mm以內
斜梢
<=8.0mm
斜梢
像lcd-cover hinge側的卡勾﹐斜梢退出方向一般沿著卡勾的長向方向 退出﹐請盡量保証寬度在8mm以內﹐這樣斜梢的退出行程縮短﹐斜 梢的角度減小﹐進而保証斜梢的強度﹐以免在生產中造成斷裂現象
Lcd cover此類機構parting line 會影響外觀
希望新的機種導入時﹐它不僅僅是個實 驗品﹐而應該是個比較完善的機構。
PBU RD SUPPORT 事項 (2)
• • • • • • • • • • • 在tooling start之前提供Final檔案. Tooling start后的設計變更請提供設變指示(現部分機種沒有) 目前情況:除四大件的外觀面外,其余都未作脫模斜度(甚至有些LCD上下蓋 外觀也不作斜度) .建議: 至少外觀面.配合面要作脫模斜度 2D圖面的提供:希望在開模的同時提供 注意問題點回復的時效性 tooling start 時 希 望 能 提 供 咬 花 范 圍 及 番 號 , 如 有 凹 刻 icon, 請 先 提 供 字 稿 ﹐(注icon不宜刻在曲面上,電鍍件﹐透明件﹐icon盡量凸刻) 確定設計變更時希望以慎重的態度,盡量減少設變次數,且不要前次改了這 次又要改回來 建成品時如果可能要變更的區域請先作預留,盡量不要一設變就要補焊 設計變更指示書與檔案不符 model肉厚問題: 經常性的不均一肉厚 卡鉤處請預留slide or 斜梢的行程,不要有rib 及 boss擋住