1.4.2薄膜的电学性质
薄膜的基本性质
电介质膜
• 电介质多数是化合物,由它们制备的薄膜是作为
绝缘体使用的,但其中包含的缺陷比金属膜要多 得多,且组成成分得差异也很大,因此,在多数 场合下,绝缘性和介电特性都比整块材料要差。 为了除去这些缺陷,在薄膜制成之后,需要进行 热处理。 从制法上来说,溅射方法容易得到电介质膜。将 电介质直接进行溅射时,可得到100~200nm/s的 电介质直接进行溅射时,可得到100~200nm/s的 沉积速率。也可以利用其它的反应性溅射来制造 电介质膜。
电子必须以某种方法通过微晶体之间的空间,因此,在膜 电子必须以某种方法通过微晶体之间的空间,因此, 层较薄时,电阻率是非常大的。当膜厚增加达到数百埃, 层较薄时,电阻率是非常大的。当膜厚增加达到数百埃, 电阻率就会急剧地减小;但是, 电阻率就会急剧地减小;但是,因晶粒界面的接触电阻起 很大的作用,所以和整块材料时相比, 很大的作用,所以和整块材料时相比,电阻率还是要大的 晶粒界面上会吸附气体,发生氧化, 多。晶粒界面上会吸附气体,发生氧化,当这些地方为半 导体时,甚至会出现随温度的升高电阻减小的情况。 导体时,甚至会出现随温度的升高电阻减小的情况。 单晶膜是在高温下生成的,没有晶粒界面的问题, 单晶膜是在高温下生成的,没有晶粒界面的问题,所以一 般说来电阻率小些。如果蒸镀和溅射比较, 般说来电阻率小些。如果蒸镀和溅射比较,溅射的膜由于 核的密度较高,电阻率也较小些。 核的密度较高,电阻率也较小些。
• (3)空位的消除 • 在薄膜中经常含有许多晶格缺陷,其中空位和孔隙等缺陷经 在薄膜中经常含有许多晶格缺陷,
过热退火处理,原子在表面扩散时消灭这些缺陷可使体积发 过热退火处理, 生收缩,从而形成拉应力性质的内应力。 生收缩,从而形成拉应力性质的内应力。
• (4)界面失配 • 当薄膜材料的晶格结构与基体材料的晶格结构不同时,薄膜 当薄膜材料的晶格结构与基体材料的晶格结构不同时,
高分子薄膜中的微观结构和物理性质
高分子薄膜中的微观结构和物理性质高分子薄膜是一种普遍存在于生活中的材料,例如保鲜膜、塑料袋、遮阳膜等。
这些薄膜通常是由聚合物分子组成,具有优异的物理性质和机械性能。
然而,这些性质和性能的展现与高分子薄膜中的微观结构密切相关。
本篇文章将从微观层面出发,深入探讨高分子薄膜的微观结构和相关的物理性质。
一、高分子薄膜的微观结构高分子薄膜的微观结构通常具有层状结构和复杂的纳米结构。
其中,层状结构指的是高分子分子链沿垂直于薄膜表面方向组成类似“层叠状”的结构。
这种结构中,高分子链之间相互排斥,并通过侧链、支链或交联等方式实现微观相分离,形成类似于蛋白质的次级结构,例如β-折叠和α-螺旋。
这些次级结构会影响高分子薄膜的物理性质。
除此之外,高分子薄膜还可能存在复杂的纳米结构。
例如,高分子链可以在特定条件下形成聚集体,例如丝状聚合物、胶束和微胶囊等。
这些聚集体具有相互约束的空间结构,包裹在其中的分子在物理性质、化学反应等方面会受到限制。
二、高分子薄膜的物理性质高分子薄膜的物理性质取决于高分子分子链的微观结构和组成。
这些性质通常包括力学性质、光学性质、电学性质、热学性质等。
下面,我们将重点介绍高分子薄膜的力学、光学和电学性质。
1. 力学性质高分子薄膜的力学性质是高分子材料一个非常重要的物理性质。
对于很多应用而言,高分子薄膜的强度、韧性和弹性模量都是非常重要的。
这些性质在很大程度上受高分子分子链的排布和微观结构的影响。
通过合理的分子结构调控可以实现一系列的调控,控制薄膜的力学性质。
2. 光学性质高分子薄膜的光学性质通常受到高分子分子链和复杂纳米结构的影响。
高分子薄膜常常会出现不同的光学效应,例如干涉、多色散和吸收等。
这些效应通常基于复杂的光学干涉和散射作用。
3. 电学性质高分子薄膜的电学性质通常与高分子分子链的排布和极性相关。
这些特性是高分子材料在电化学和电子器件中的应用中非常重要的性质。
例如,在高分子锂离子电池和有机场效应晶体管中,高分子薄膜的电学性质通常是决定器件性能的重要因素之一。
NiO薄膜制备及特性研究
关键词:N10射频磁控溅射薄膜
ABSTRACT
NiO is
a
p-type transparent conducive oxide、加t11 typical 3d electron
slmcl胝.Its wide
fields,such
as
band—gap
energy
range
from
3.0・4.0eV.It
下的电阻率在10—7Qm数量级,广泛地应用于平面显示器件,太阳能电池,反射热镜,
气体敏感器件,特殊功能窗口涂层及其他光电子,微电子,真空电子器件等领域。氧 化物薄膜(Transparent
Conductive
Oxide,TCO)中的导电透明薄膜种类很多,多数
为氧化锡(SnO:)、氧化铟(In:0。)、ZnO、NiO及其掺杂体系。 当今普遍研究和使用的TCO薄膜是n型的。缺少P型半导体TCO薄膜材料,因而
and
show the results.
Key words:NiO
RF magnetron sputtering
Thin films
长春理工大学硕士(或搏士)学位论文原创性声明
本人郑重声明:所呈交的硕±学位论文,《NiO薄膜制备及特性研究》是本 人在指导教师的指导下,独立进行研究工作所取得的成果。除文中已经注明引用 的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。对 本文的研究做出重要贡献的个人和集体,均己在文中以明确方式标明。本人完全 意识到本声稿的法律结果由本人承担。
电子系统,就会使对方的通信,雷达等电子信号失灵,造成一定程度上的指挥瘫痪。
利用TCO薄膜对微波的衰减性,在重要的军用信号接收仪器(计算机,雷达)的屏蔽
浅析薄膜电池特性与其电路拓扑
薄膜电池特性及其电路拓扑分析由于传统能源面临着环境污染、能源枯竭等一系列问题,90年代以来,在可持续发展战略的推动下,可再生能源技术进入了快速发展的阶段。
可再生能源主要有风能、地热能、水能、潮汐能及太阳能等,太阳能以其资源丰富、利用方便、洁净无污染越来越受到人们的重视。
太阳能利用的重要途径之一是研制太阳能电池。
一、薄膜电池特性1、太阳能电池发展背景与分类1954年美国贝尔实验室制成了世界上第一个实用的太阳能电池,并于1958年应用到美国的先锋1号人造卫星上。
由于材料、结构、工艺等方面的不断改进,现在太阳能电池的价格不到20世纪70年代的1%。
预期10年内太阳能电池能源在美国、日本和欧洲的发电成本将可与火力发电竞争。
目前,太阳能电池的年均增长率为35%,是能源技术领域发展最快的行业。
按照材料区分,太阳电池有晶硅电池、非晶硅薄膜电池、铜铟硒(CIS)电池、碲化镉(CdTe)电池、砷化稼电池等;其中以晶硅电池为主导。
由于硅是地球上储量第二大元素,作为半导体材料,人们对它研究得最多、技术最成熟,而且晶硅性能稳定、无毒,因此成为太阳电池研究开发、生产和应用中的主体材料。
⑴单晶硅太阳能电池。
人们首先使用高纯硅制造太阳电池,即单晶硅太阳电池。
由于材料昂贵,这种太阳电池成本过高,初期多用于空间技术作为特殊电源,供人造卫星使用。
七十年代开始,把硅太阳电池转向地面应用。
目前单晶硅太阳能电池仍是转换效率最高的太阳电池。
⑵多晶硅太阳能电池随着电池制备和封装工艺的不断改进,在硅太阳电池总成本中,硅材料所占比重已由原先的1/3上升到1/2。
因此,生产厂家迫切希望在不降低光电转换效率的前提下,找到替代单晶硅的材料。
目前,比较适用的材料就是多晶硅。
多晶硅制备工艺简单,设备易做,操作方便,耗能较少,辅助材料消耗也不多,尤其是可以制备任意形状的多晶硅锭,便于大量生产大面积的硅片。
同时,多晶硅太阳电池的电性能和机械性能都与单晶硅太阳电池基本相似,而生产成本却低于单晶硅太阳电池。
电化学阻抗谱与薄膜导电性能的相关研究
电化学阻抗谱与薄膜导电性能的相关研究随着科技的不断发展,薄膜技术已经在许多领域得到了广泛应用,例如光电、触控、太阳能电池等等。
在应用中,薄膜的导电性能是其重要的物理特性之一。
而电化学阻抗谱(EIS)是研究薄膜电学性能的一种重要分析技术。
一、电化学阻抗谱概述电化学阻抗谱是通过交流电场下电化学反应的阻抗和相位随频率变化的特征所绘制出的一种谱图。
在薄膜电化学研究中,电化学阻抗谱能够提供许多有用的信息,例如薄膜或电极的质量、电荷转移过程、电荷储存和传导等等,可以用来参考薄膜的导电性能。
二、薄膜导电性能的研究薄膜的导电性能常常通过其电学阻抗、电导率、电阻率等参数来描述。
其中,电导率是描述材料导电特性的物理量,它指出单位长度、截面积、温度下的导电率大小,通常用siemens/meter(S/m)来表示。
电阻率是电流通过一个材料时所遇到的电阻阻力,它与电导率成反比,通常用ohm/meter(Ωm)来表示。
在研究薄膜导电性能时,通常会使用电学测试方法来获得电学参数。
其中,最常用的测试方法之一就是电化学阻抗谱。
尤其是在研究电化学反应等复杂过程中,电化学阻抗谱的特殊性质体现得淋漓尽致。
三、电化学阻抗谱在薄膜电学研究中的应用1. 质量在薄膜电化学研究中,电化学阻抗谱可以用于表征薄膜的质量。
例如,当薄膜出现质量问题时,电化学阻抗谱会发生变化。
因此,我们可以通过电化学阻抗谱的变化来判断薄膜的质量是否正常。
2. 电位降电位降是指电流通过薄膜时所遇到的电阻阻力。
电位降的大小与薄膜电阻性能有关。
通过电化学阻抗谱可以研究薄膜的电位降,确定电位降的大小和特性,以获得更详细的电学参数。
因此,通过电化学阻抗谱的分析,可以准确地了解薄膜的导电性能。
3. 电荷转移过程薄膜电荷转移过程是薄膜导电性能的重要参数之一。
通过电化学阻抗谱可以研究薄膜电荷转移过程,确定电荷转移速率,以判断薄膜的导电性能。
4. 电荷储存和传导电荷储存和传导是许多电化学器件的基本性能。
薄膜的性质
薄膜的性质
进入 20 世纪以来.薄膜技术无论在学术上还是在实际 应用中都取得了丰硕的成果。其中特别应该指出的是下述 三个方面。 第一是以防反射膜、干涉滤波器等为代表的光学薄膜
的研究开发及其应用。这种薄膜在学术上有重要意义,同 时,具有十分广泛的实用性,对此人们寄予了很大的希望。
第二是在集成电路(IC、LSI)等电子工业中的应用。 一个显著成果是外延薄膜生长。特别是随着电路的小型化, 薄膜实际的体积接近于零这一特点就显得更加重要了。
Tm Ts 2 0 Tm Lr
Tm Ts
半径越小, Ts 越低。
薄膜的性质——熔点降低
以Pb为例:
33 erg/cm
当 当
2
L 1.1 kcal/mol
11.3 g/cm
3
r 107 cm 时, Tm Ts 150 K r 10 cm 时, Tm Ts 15 K
薄膜的性质——干涉效应
假设: 空气的折射率 n0 单层膜的折射率 单层膜的膜厚 d 基片的折射率 ns
n
空气—薄膜交界面的振幅反射率 r1
空气—薄膜交界面的振幅透射率 t1 薄膜—基片交界面的振幅反射率 r2 薄膜—基片交界面的振幅透射率 t 2 薄膜内光的位相变化
薄膜的性质——干涉效应
对特定波长的反射率为 R 与薄膜系统的折射率和薄膜内 相位的变化有关。
薄膜的性质——表面散射
在线性响应范围,即欧姆定律成立的范围。电子散射的 弛豫时间 0 ,电场方向在膜表面之内,并取电场的方向为 x 方 向,与膜表面垂直的方向为 z 方向,分布函数 f ( z, vx ) 为: 在 x 方向的电流密度 jx 和分布函数之间的关系为
薄膜及其特性
.
17
另外,表面中含有大量的晶粒界面,而界面势垒 V 0 比电子能量E要大得多,根据量子力学知识,这些 电子有一定的几率,穿过势垒,称为隧道效应。 电子穿透势垒的几率为:
T1E 6 (V V 0 0 2E )ex 2 p h a2 m V 0E
.
5
基片和薄膜属于不同种物质,附着现 象所考虑的对象是二者间的边界和界 面。
二者之间的相互作用能就是附着能, 附着能可看成是界面能的一种。附着 能对基片-薄膜间的距离微分,微分最 大值就是附着力。
.
6
不同种物质原子之间最普遍的相互作用是范德 瓦耳斯力。这种力是永久偶极子、感应偶极子之 间的作用力以及其他色散力的总称。
在薄膜材料中还包含有大量的表面晶粒间界和 缺陷态,对电子输运性能也影响较大。
在基片和薄膜之间还存在有一定的相互作用, 因而就会出现薄膜与基片之间的粘附性和附着 力问题,以及内应力的问题。
.
3
(1)表面能级很大
表面能级指在固体的表面,原子周期排列的连 续性发生中断,电子波函数的周期性也受到影 响,把表面考虑在内的电子波函数已由塔姆 (Tamm)在1932年进行了计算,得到了电子表 面能级或称塔姆能级。
射率膜(反射率可达99%以上)等等。
.
25
(3)硬质膜、耐蚀膜、润滑膜
①硬质膜 用于工具、模具、量具、刀具表面的TiN、 TiC、TiB2、(Ti, Al)N、Ti(C, N)等硬质膜,以及 金刚石薄膜、C3N4薄膜和c-BN薄膜。
②耐蚀膜 用于化工容器表面耐化学腐蚀的非晶镍膜 和非晶与微晶不锈钢膜;用于涡轮发动机叶片表 面抗热腐蚀的NiCrAlY膜等。
③润滑膜 使用于真空、高温、低温、辐射等特殊场 合的MoS2、MoS2-Au、MoS2–Ni等固体润滑膜和 Au、Ag、Pb等软金属膜。
薄膜的性质
容易形成氧化物的薄膜其附着力则较大
附着力中起主要作用的是范德华力
大部分薄膜随着厚度的增加附着力缓慢增加 但玻璃基体上沉积的Cu膜,存放270天,在厚度较 小的区域其附着力有减小的倾向。
(3)影响附着力的因素
影响薄膜附着力的因素很多,凡是影响薄膜原子和 基片原子相互扩散和形成结合键的因素都影响附着 力。 主要的有:材料性质、基片表面状态、基片温度、淀 积方式、淀积速率、淀积气氛等。 ① 材料的影响 对于简单附着来说,用表面能量小的薄膜材料覆盖 在表面能量大的基片上,会产生很好的浸润性。 选用合适的基片材料,以使基片能与薄膜材料或其 氧化物、氮化物、硫化物等形成合适的化学键。
②扩散附着 由两个固体间相互扩散或溶解而导致在薄膜和基片 间形成一个渐变界面。(膜基间无明显界面) 实现扩散方法:基片加热法、离子注入法、离子轰 击法、电场吸引法。 基片加热法:高温蒸发,后低温 离子轰击法:先在基片上淀积一层薄(20-30nm) 金属膜,再用高能(100KeV)氩离子对它进行轰击 实现扩散,再镀膜 电场吸引法:在基片背面镀上导体加电压,促进 离子扩散。
在失配位错层中,虽然其应变小些,结构较为松 弛,但仍有较大的内应力。 若在界面有相当高缺陷密度和杂质密度时,也会 引起严重的界面失配,从而导致较大的界面应力。 ② 生长应力:来源于薄膜在生长过程中所形成的各 种结构缺陷。 克罗克霍姆模型能较简单地说明薄膜的生长应力。 该模型假设,在薄膜生长过程中,由于其表面迅速 前进,许多无序结构层被埋在下而。被埋各无序 层的逐渐退火和收缩,引起生长应力。
几点讨论:
(1)从上式看出,要消除薄膜中的热应力,最根本 的办法就是选用热胀系数相同的薄膜和基片材料。 其次是让成膜温度与薄膜的测量或使用温度相同。 (2)通常情况,Td>T, 若薄膜的弹性常数与温度无 关,薄膜和基片的热胀系数不随温度发生变化、为 常数时,薄膜的热应力随温度作线性变化。
薄膜的性质
• 静电力就是前面所说的双电层吸引力,由于薄膜和 基体材料的功函数不同,当两者相互接触时发生电 荷转移。电荷层起着把薄膜与基体拉紧的作用,其 吸引能为 2 d
ES 2 0
• 理论计算表明,静电力的吸引能与范德华力 基本相近。两者的差异表现在:范德华力是 一种短程力,当吸附原子间的距离有增大时, 它便迅速趋向于零。因此靠范德华力来实现 薄膜与基体的附着时,其附着性是较差的。 静电力则与此相反,它是一种长程力。即使 薄膜和基体之间有微笑位移,其吸引力也不 会又较大的变化。因此虽然静电力数值小一 些,但它对附着力的贡献却较大。
(b)化学吸附是薄膜与基体之间形成化学键 结合力产生的一种吸附。化学键的结合有三种:
共价键、离子键和金属键。产生化学键的原因是 有些价电子不再为原来的原子所独有,而是从一 个原子转移到另一个原子上。这样,化学键吸引 力也是一种短程力,但数值上却比范德华力大得 多。在薄膜与基体之间并不是普遍的存在化学吸 附,只有在它们之间的界面上产生化学键形成化 合物时才能形成化合键结合。由此看出,要使薄 膜在基体上有牢固的附着性必须在它们之间产生 化学键。 化学吸附的吸附能一般在0.5~10eV。
(c)通过中间层的附着:在薄膜和基体之间 形成一种化合物中间层,薄膜再通过这个中 间层与基体间形成牢固的附着。这种中间层 可能是一种化合物的薄膜,也可能是含有多 种化合物的薄层。其化合物可能是薄膜与基 体两种材料形成的化合物,也可能是与真空 室内环境气氛形成的化合物,或者两种情况 都有。由于薄膜和基体之间有这样一个中间 层,所以两者之间形成的附着就没有单纯的 界面。
• 当薄膜和基体集中地看做一个体系,在薄 膜形成过程中这个体系的温度大多数都是 上升的。在薄膜形成之后,若这个体系处 于室温下,由于薄膜和基体热膨胀系数的 不同,必然在薄膜的内部产生内应力。由 于这种内应里只是起因于热效应,所以称 为热应力作用并用σ T表示 σ =EF·(aF-as)·Δ T 式中aF和aS分别是薄膜和基体热膨胀系数, EF是薄膜的杨氏模量,Δ T是薄膜与基体体 系的温升。
薄膜的电学性能-金
f1 (vx , vy ,vz ; d z) f1 (vx , vy , vz ; z) (4.18) 将式(4.18)代入式(4.17)中可得
(vx
)
(v
z
)
exp(
d
v z
)
(4.19)
❖ 现在引入薄膜表面对电子的反射问题, 其镜反射系数(specularity parameter) 为p。p的含义是,如果入射到薄膜表面 的电子数为1,其中只有p作了镜反射 (弹性散射),其余的1-p是弥散反射 (非弹性散射)。
(1
p)
f
1 3 8k
(1
p) 1 3l 8d
(1
p)
图4-10是Cu蒸发膜在273K温度下的热电势与 膜厚的倒数之间的关系曲线。由图可知,薄膜与块 状材料不同,它明显的受到膜厚的影响。
作为一个特殊的例子,现在来看一下Bi蒸发膜的量子尺 寸效应。Bi电子的德布罗意波波长很长,约为500Å,所以是 典型的半金属。Ogrin等人求得的Bi膜电阻率与膜厚的关系 如图4-11所示。虽然在数据的可靠性上有些问题,但是,这
f 0 v x
不难求出这一方程式的通解为
f1
eEx
m
f 0 vx
1
(v)
exp(
z
vz
)
式中,(v)是 v 的任意函数。
(4.16) (4.17)
上式的通解对于块状材料 也可以适用。现在来考虑
一下薄膜时的 (v)。
设薄膜的上表面和下底面 性质相同,那么 f 对于方 向应该是对称的,所以可 得下式(参见图4-14):
下面简单地介绍一下波耳兹曼传输方程
式。这是个带有普遍性的方程式。在由坐标
薄膜的性质
(c)通过中间层的附着: 是在薄膜和基体之间形成一种化合物中 间层,薄膜再通过这个中间层与基体间形成 牢固的附着。这种中间层可能是一种化合物 的薄层,也可能是含有多种化合物的薄层。 其化合物可能是薄膜与基体两种材料形成的 化合物,也可能是与真空室内环境气氛形成 的化合物,或者两种情况都有。由于薄膜和 基体之间有这样一个中间层, 所以两者之间 形成的附着就没有单纯的界面。
图9-2 各种金属膜在玻璃基体上的附着力
容易形成氧化物的金属薄膜的附着力较大。
(2)各种金属膜在不同基体上的附着力
图9-3是各种金属膜在不同基体上附着力的 测量结果。这些研究者认为,对于Ag、Al、Au、 Cd、Cr、Cu、Mo、W和Zn等薄膜与NaCl、 KCI、KBr、TiO2、MgF2、Bi2O3、Al2O3、 SnO2、Al和Cu等基体进行适当的组合时,在附 着力中起主要作用的是范德华力。 因此在图中给出的测量结果就是附着力与 范德华能量的关系。其中黑色圆点表示的是, 从测量的凝聚能量中计算得到的范德华能量; 白色圆圈表示的是求得了附着力,但范德华能 量是未知值的情况。
9—1 薄膜的力学性质
薄膜的力学性质中包括有附 着性质、应力性质、张力性质、 弹性性质和机械强度等。根据专 业教学的要求,在本节中我们仅 讨论附着性质和应力性质。
一、附着性质
1.附着现象
附着问题是制备薄膜时遇到的第一个问题。 因为制备薄膜时首先考虑它是否能牢固地附着 在基体上。否则薄膜的其它性质都无法进行研 究。 准确地解释附着这个概念是比较困难的。 从宏观角度看,附着就是薄膜和基体表面相互 作用将薄膜粘附在基体上的一种现象。附着是 与薄膜在基体上存在的耐久性及耐磨性有直接 关系的重要概念。薄膜在基体上附着的牢固性 因薄膜材料和基体材料的不同而不同。
薄膜的力学性质
8me
h3B2
eb KT
BKT s in(B KT )
exp(
A
1 2
)
exp
W KT
其中,b为小岛间距(Å)
Φ---隧道区域内功函数平均值 A= 4s
较小 (5)热处理可减小内应力;但过高温度,内应力可
能回升(因为缺陷减少,体积减小,应力增加)
3、内应力产生的原因 (1)薄膜和基片热膨胀系数不同 (2)结晶温度以下的冷却和热收缩 (3)相变过程(液→固;非晶→结晶) (4)薄膜——基片晶格失配 (5)小岛合并 (6)杂质影响
三、薄膜的硬度
1、定义
薄膜材料相对于另一种物质的抗摩擦、抗刻划、抗形 变的能力。
2、硬度的测量方法
金刚石压头,加一定重量压试样,根据被测试样上压 痕大小来判断硬度。(压头形状不同,所得结果不 同)。
(1)硬度的几种名称 •维氏(Vickers)硬度(136度) •库氏(Knoop)硬度(172.5度) •布氏(Brinell)硬度
薄膜和基片的费米能级不同,紧密接触后发 生电子转移。
2、影响附着力的因素 •膜料与基片的组合
有些材料需对其活化,如离子轰击以提高其表面能、 衬底加温或制备过渡层。
•基片表面污染,导致表面化学键饱和,使附着差 •基片温度的影响 温度高——利于原子扩散,形成扩散附着和形成中间
化合物
温度过高——晶粒变粗会影响附着 •溅射或离子束辅助沉积的膜比蒸发沉积膜附着好
1、附着机理
三种附着机理:
•范德华力,化学键力, 薄膜——基片间静电引力 (1)范德华力:薄膜及衬底原子相互极化产生 包括: 定向力(0.2eV):永久偶极子之间的相互作用力 诱导力(0.02eV):永久偶极子与感应偶极子间的相互作用力 色散力(0.4eV):电子绕原子核运动时所生的瞬时偶极矩相
薄膜物理技术考试知识点总结
1.1薄膜概述作业题:什么是薄膜1.薄膜的定义(1):由单个的原子、离子、原子团无规则地入射到基板表面,经表面附着、迁徙、凝结、成核、核生长等过程而形成的一薄层固态物质。
定义(2):采用特定的制备方法在基板表面上生长得到的一薄层固态物质。
·薄膜的尺度:通常:薄膜< 1μm 厚膜>10μm·微电子电路的工艺有哪些方法实现?答:光刻、镀膜、电子束。
1.2 薄膜结构和缺陷作业题:蒸发薄膜微观结构随基片温度的变化如何改变?低温时,扩散速率小,成核数目有限,形成不致带有纵向气孔的葡萄结构;随着温度升高,扩散速率增大,形成紧密堆积纤维状晶粒然后转为完全之谜的柱状晶体结构;温度再升高,晶粒尺寸随凝结温度升高二增大,结构变为等轴晶貌。
其他:·薄膜主要缺陷类型及特点?薄膜的缺陷分为:点缺陷(晶格排列出现只涉及到单个晶格格点,典型构型是空位和填隙原子,点缺陷不能用电子显微镜直接观测到,点缺陷种类确定后,它的形成能是一个定值)、位错(在薄膜中最常遇到,是晶格结构中一种“线性”不完整结构,位错大部分从薄膜表面伸向基体表面,并在位错周围产生畸变)、晶格间界(薄膜由于含有许多小晶粒,故晶粒间界面积比较大)和层错缺陷(由原子错排产生,在小岛间的边界处出现,当聚合并的小岛再长大时反映层错缺陷的衍射衬度就会消失)。
·薄膜晶粒织构(组织结构)模型:(能区分)·薄膜结构是指哪些结构?其特点是什么?(1)薄膜结构:组织结构(包含无定形结构、多晶结构、纤维结构、单晶结构)、晶体结构、表面结构。
(2)特点:组织结构:薄膜的结晶形态晶体结构:多数情况下,薄膜中晶粒的晶格结构与体材料相同,只是晶粒取向和晶粒尺寸不同,晶格常数也不同。
表面结构: a、呈柱状颗粒和空位组合结构;b、柱状体几乎垂直于基片表面生长,而且上下端尺寸基本相同;c、平行于基片表面的层与层之间有明显的界面;1.3 薄膜的形成作业题:1.薄膜生长的三个过程一、吸附、表面扩散与凝结过程二、核形成与生长过程三、连续薄膜的形成(岛形成与生长过程。
第四章 薄膜的性质讲解
六、 表声波性能
表声波在压电介质中传播时,其质点位移 振幅随着离开介质表面距离的增大而迅速 衰减,因此表声波能量主要集中在表面下 一二个波长的范围内。下图示出了压电介 质中表声波传播示意图。
压电介质中表声波传播示意图
表声波性能函数式
由于表声波的性质与体声波的不同,所以 压电材料在表声波方面所表现出的性能显 著地不同于它的体声波性能。 可将薄膜的表声波性能表达为下列函数式: 表声波性能=F(原材料,基片,薄膜结构, 波模式,传播方向,叉指电极形式,厚度 波数积)
二、 体积电阻率
从降低压电薄膜的介质损耗和驰豫频率来说, 8 10 cm 都希望它具有很高的电阻率,至少应该 v AIN薄膜的电阻率为2×1014~1×1015 cm ,远 高于108 cm ,因而在这方面AIN是十分优异的 薄膜。
有压电效应的晶体都不具有对称中心,所以其 电子迁移率也是各向异性的。电导率也是各不 相同的。
第三节 薄膜的光学特性
当光照在薄膜上时,一部分光会被薄膜物 质所吸收,一部分光在薄膜表面被反射, 也有一部分光会穿过薄膜而透射出去。如 果是多层薄膜还会发生多重反射效应,其 计算结果很复杂。
薄膜材料的光学常数关系
固体材料的光学性质是由折射指数的频率关系 n ( ) 确定的,而 n ( )有下列关系:
四、击穿场强
因为电介质的击穿场强属于强度参数,而 且在薄膜中又难免有各种缺陷,所以压电 薄膜的击穿场强有相当大的分散性; 按电介质的击穿理论,对于完好无缺的薄 膜,其击穿场强应该随薄膜厚度的减少而 逐渐增大。但是实际上,因为薄膜中含有 不少缺陷,厚度越小时缺陷的影响越显著, 所以在厚度减小到一定数值以后,薄膜的 击穿场强反而急剧变小。
第七章 薄膜的物理性质--(2) 薄膜的电学性质 20141118
第七章
薄膜的物理性质-之薄膜的电学性质
7.2.1 金属薄膜的电学性质
通过理论分析可得到如下结论: a)薄膜电阻率大于块金属电阻率。 b)薄膜电阻率与膜厚d有关系。 C)对于同样的薄膜,改善表面光滑度, 即提高P(镜面反射系数)值,可使薄膜的电 阻率减小(电导率变大)。
第七章
薄膜的物理性质-之薄膜的电学性质
薄膜物理与技术
第七章 薄膜的物理性质
(2) 薄膜的电学性质
宋春元 材料科学与工程学院
第七章
薄膜的物理性质-之薄膜的电学性质
7.2 薄膜的电学性质
薄膜的电学性质,如电阻率、电阻温度系数、介电 常数等及其与膜厚、外加电场、环境温度等的关系 直接决定了薄膜在各种实际应用中的性能。本节主 要介绍金属薄膜、介质薄膜、半导体薄膜的电学性 质。
第七章
薄膜的物理性质-之薄膜的电学性质
7.2.1 金属薄膜的电学性质
1. 块状金属材料的导电性质
表征金属导电性质的基本物理量有电阻R、
电阻率和电阻温度系数。对于长度为L,横
截面积为S的金属丝,其电阻值可表示为:
R= •L/S
第七章
薄膜的物理性质-之薄膜的电学性质
7.2.1 金属薄膜的电学性质
(a)薄膜电阻率F始终大于块金属箔电阻率B 。 (b)薄膜电阻率F与薄膜厚度d有密切关系,随膜厚的增大电阻率 逐渐减小并趋于稳定值。
第七章
薄膜的物理性质-之薄膜的电学性质
7.2.1 金属薄膜的电学性质
(2)连续金属膜的形状效应
定义1:在连续金属膜中导电性质与薄膜厚度有关的现 象称为形状效应。 这种效应说明当膜厚d的数值与导电电子平均自 由程相近时,薄膜的上下表面对导电电子的运动施 加了几何尺寸的限制。所以又有: 定义2:薄膜厚度对导电电子平均自由程的几何限制称 为连续金属膜的形状效应。
第五章 薄膜的性质
薄膜材料的光学常数关系
固体材料的光学性质是由折射指数的频率关系 n ( ) 确定的,而 n ( ) 有下列关系:
n ( ) n ( ) iK ( )
n ( )
2
( )
( ) 1 ( ) i 2 ( )
这里 K ( ) 称为消光系数, ( )是介电常数的实部, ( ) 是介电常数的虚部,它与固体中的基本跃迁有 关。以上结果可用于讨论薄膜材料的光学常数 关系。
六、 表声波性能
表声波在压电介质中传播时,其质点位移
振幅随着离开介质表面距离的增大而迅速
衰减,因此表声波能量主要集中在表面下
一二个波长的范围内。下图示出了压电介
质中表声波传播示意图。
压电介质中表声波传播示意图
表声波性能函数式
由于表声波的性质与体声波的不同,所以压 电材料在表声波方面所表现出的性能显著地 不同于它的体声波性能。
所以在各种应用领域中,薄膜的附着力与内应力都 是首先要研究的课题。
一、薄膜的黏附力
薄膜的附着性能在很大程度上决定了薄膜
应用的可能性和可靠性,这是在薄膜制造
过程中普遍关心的问题。
对薄膜最基本的性能要求之一就是其对衬 底的附着力要好。
1、附着现象
从宏观上看,附着就是薄膜和基体表面相 互作用将薄膜黏附在基体上的一种现象。 薄膜的附着可分为四种类型: ①简单附着; ②扩散附着; ③通过中间层附着; ④宏观效应附着。
②弯盘法;
③X射线衍射法;
④激光拉曼法。
3、 内应力与薄膜的物理性能
(1)内应力引起磁各向异性,内应 力是通过磁致伸缩现象向薄膜提供能 量的。而且还对薄膜的磁性能产生影 响。 (2)内应力引起超导点的变化,如 引起Pb膜超导点的下降。
薄膜介电常数
薄膜介电常数1. 介绍薄膜是一种薄的材料层,通常用于电子器件、光学器件和太阳能电池等领域。
薄膜的介电常数是描述其在电场中所表现出的电介质性质的物理量。
介电常数是用于衡量材料对电场的响应能力的指标,即材料对外界电场的感应程度。
在薄膜的应用中,其介电常数的大小直接影响着薄膜的电学特性以及相应器件的性能。
2. 薄膜介电常数的定义薄膜介电常数是指薄膜材料在无限大频率下的介电常数。
它是由材料的极化效应所决定的,描述了材料在电场作用下的极化程度。
介电常数可以分为实部和虚部,分别对应薄膜材料的介电极化性质和耗散性质。
实部反映了材料在电场下的极化程度,而虚部则代表了能量损耗。
3. 薄膜介电常数的测量方法薄膜介电常数的测量是通过对薄膜材料在不同频率下的电容或电感进行测量来实现的。
常见的测量方法包括电容法、斯托克斯法和微波谐振腔法。
这些方法可以提供薄膜在特定频率范围内的介电常数值,并能够确定其实部和虚部的大小。
3.1 电容法测量电容法是一种常用的测量薄膜介电常数的方法。
该方法利用电容器的等效电路模型来得到薄膜的介电常数。
通过测量电容器在不同频率下的电容值,可以计算出薄膜的介电常数。
这种方法简单易行,适用于不同类型的薄膜样品。
3.2 斯托克斯法测量斯托克斯法是一种精密测量薄膜介电常数的方法。
该方法使用恒定振幅和可调频率的电磁场作用于薄膜样品,测量电磁场的透射和反射特性,并通过数学模型计算出薄膜的介电常数。
这种方法在高频率范围内具有较高的测量精度,适用于对高性能薄膜的测量。
3.3 微波谐振腔法测量微波谐振腔法是一种准确测量薄膜介电常数的方法。
该方法通过将薄膜样品放置在微波谐振腔中,利用薄膜的介质性质改变谐振腔的频率,进而测量薄膜的介电常数。
这种方法在微波频率范围内具有较高的测量精度,适用于对微波器件薄膜材料的测量。
4. 薄膜介电常数的影响因素薄膜介电常数的数值受到多种因素的影响。
以下是几个主要的影响因素:4.1 薄膜厚度薄膜的厚度对其介电常数有明显的影响。
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三、不连续金属膜的导电性质(岛状膜) 一般指厚度为几十埃完全由孤立小岛形成的薄膜。 1、性质特点 ①电阻率非常大。 ②电阻率温度系数为负值; ③在低电场时呈现欧姆性质导电,在高电场时呈现 非欧姆性质导电; ④导电电子激活能较大,随膜厚的减小激活能上升; ⑤电阻应变系数较大; ⑥薄膜沉积后的经时变化大; ⑦因吸附各种气体,电阻率随温度有可逆和不可逆 变化;
由此得金属电阻率
2m n e2
m是电子质量,e是电子电荷,n是 参与导电的有效电子浓度,τ是电
子波受相邻两次散射的间隔时间, 也常用散射几率P=1/τ (单位时间的 散射次数)来表示电子波的散射。
电阻率与金属晶体中散射的关系
主要的散射机构:晶格散射(声子散射)、电离杂质 散射、中性杂质散射、位错散射、载流子散射和晶 粒间界散射。
介质薄膜电导与场强的关系 弱电场(<105V/cm)时,电导符合欧姆定律。 电流密度为
强电场(>106V/cm)时,非欧姆性,缺陷离子等在 外电场作用下获得较高能量,以致产生雪崩式碰撞 电离而感生出电子电流。 电流密度为
与温度的关系 在一般电场条件下,介质薄膜的电导率,随温度升 高而增加。
表明在不同温度范围内有 不同的激活能。
四、网状薄膜的电导 包括接触膜和丝状膜。
网状薄膜的电导是由金属小岛、金属接触点或者金属细丝、 以及岛间空隙的电导所构成。 薄膜的电导对触点和细丝处的物理和化学变化,非常敏感。 这类变化可以由多种原因引起,例如吸附、退火和老化。
接触膜的电导,显然受到接触点的极大限制。由于 岛间相互接触处的面积很小,因而两个小岛的接触 电阻远大于这两个小岛本身的电阻,所以在计算接 触膜的电阻时,可以略去金属小岛的电阻。由于岛 间空隙或岛间介质的电阻远大于接触电阻,故相对 来说,可以认为它们是无限大的。
电阻 R L
S
电导率 1
电阻率只与金属材料本性有关,与导体的几何尺 寸无关,与温度有关。
T 0(1 T )
T
T 0 0T
薄膜电阻率的测量
四探针
j I
2 rd
E j I I I R 2 rd 2 r d 2 r
Edr
I
2
R
ln r
直线四探针
in line
2
I
2
活化隧道理论与肖特基发射理论类似,也可以说明 岛状薄膜电导率与温度和外加场强的关系。
与肖特基理论不同处:
该理论还能比较正确地说明电导率与小岛尺寸和岛 间距离的关系。当小岛的线度a减小以后,载流子密 度增大,因而电导率增大。
除此以外,在岛间距离d增大时,式中的指数因子 比指数前的系数因子影响更大,岛状薄膜的电导率 应该减小,因而更符合实际情况。
2
R
ln
2s
I R ln 2
2
3
I
2
R
ln
2s I R ln s
2
I R ln 2
2
V
2 3
I
R
ln
2 I R ln 2
2
R V 2 9.06 V
I ln 2
I
➢微观理论
量子力学对金属导电问题的看法:
在金属晶体中,原子失去价电子成为正离子。正
离子构成晶体点阵,价电子则成为公有化的自由电 子。金属中正离子形成的电场是均匀的。对于电子 的运动不可能同时测准其位置和动量,只能用电子 出现的几率来描述电子的位置。根据波粒二象性原 理,对电子的运动既可用质量、速度和动能来描述, 又可用波长、频率等参数描述。自由电子的能量必 须符合量子化的不连续性。
介质薄膜的介电性能虽然与块状介质有很大的相 似,但是,在某些方面却有着显著的不同。
如:块状介质的电导率较小。
一、介质薄膜的绝缘性质 考虑电导和击穿。 1、介质薄膜的电导
由于夹层结构(MIM结构),只有在电极与介质的接 触是欧姆接触时,所测出的电导才是介质薄膜的电导。 分类: 按载流子性质
按载流子来源
介电常数的本征部分决定于薄膜内部的各种极化机 构。
其中起主要作用的有电子极化、离子晶格振动极 化和离子变形极化。
此外,还有缓慢式极化,如偶极式极化、热离子 极化和电子弛豫极化等。
由干极化的强弱与介质薄膜中总电荷数的多少及电 荷间相互作用强弱有关,所以介质薄膜介电常数与 原子序数有关。
介质常数的温度系数
介电常数温度系数的测量: 在介质薄膜上制备欧姆接触电极,构成片状电容器。 在测量电容器温度系数之后再推求介电常数的温度 系数。 电容器温度系数为
温度变化时其平面方向可膨胀或收缩,介质薄膜在 厚度方向上也发生膨胀或收缩。则有 若电极是沉积在介质薄膜上,电极和薄膜一起膨胀 或收缩。
当薄膜的热膨胀为各向同性时,则有
介质薄膜的电导来源
强电场作用下,介质薄膜中的电导包括有电子电导 和离子电导。
电子电导主要来源于导带中的电子,其中包括导 带中传导电子、隧道效应引起的电导、杂质能级电 子电导以及介质薄膜与金属电极界面处的空间电荷。 离子电导有外来的杂质离子和偏离化学计量比造成 的离子缺陷,
弱电场作用下,其电导主要来源于杂质能级电子电 导和离子电导。因为这时介质薄膜导带中几乎没有 自由电子,杂质能级电子电导就占主要地位。
本征击穿机理
电击穿和热击穿共同作用下产生的击穿。
电击穿 是介质薄膜中载流子(大部分为电子)在某 临界电场作用下产生电子倍增过程使介质膜绝缘性 急剧下降而形成的击穿。
理论研究认为电击穿是电子与原子碰撞、电子和 离子碰撞,特别是晶格的碰撞电离形成的电子雪崩 击穿,一般都在极短的时间里发生。电子从电场中 得到的能量主要用于碰撞电离过程。
热发射电子的电流密度
电阻率
优点: 能说明这种薄膜的电导温度系数为正,电阻温度 系数为负。这时Φ应为金属小岛之间的位垒。 缺陷: ①在这个理论中,未引入外加电场的影响; ②未计入位垒Φ与小岛尺寸及岛间距离的关系; ③算出的电流密度还远小于实际值(相差几个数量 级),而位垒高度却又比实验值大一到二个数量级。 ④只能近似的应用于高温、低位垒和大距离岛间距 的情况。
§1.4.2.1 金属薄膜的电学性质
金属膜在电子学领域的应用很广,包括半导体器件 的电极、各种集成电路的导线和电极、电阻器、电 容器、超导器件、敏感元件等。 金属膜电导不同于块材,它的大小和性质取决于薄 膜的结构和厚度,很大程度上即取决于成膜工艺。
一、块状金属材料的导电性质 ➢宏观理论 基本物理量:电阻R、电阻率ρ、电导σ、电阻温度系数α
在高温下同种材料的曲线 斜率相等,其电导称为本 征电导。
在中、低温情况下,不同 温度范围的激活能不相等。 它反映出不同的导电机理。 这种电导称为非本征电导.
2、介质薄膜的击穿 当施加到介质薄膜上的电场强度达到某一数值时。 它便立刻失去绝缘性能,这种现象称为击穿。介质 薄膜在发生击穿时绝缘电阻很小。 分类:
⑧在高电场下有电子发射和光发射现象。 ⑨电流噪音较大,大多数呈现1/f特性。
2、导电机理
热电子发射理论和激活隧道效应理论。
(1)热电子发射理论
该理论的核心是温度上升时,金属中电子的动能增 加。当电子垂直金属表面的速度分量增大到使该动 能分量大于金属的逸出功时,电子逸出金属表面发 射到真空中。施加外电场,则可使热发射电子定向 流动。
(2)激活隧道效应理论 本质是把载流子的热活化产生机理与隧道效应相互 结合起来。 该理论认为由于热活化的结果,电子从一个中性小 岛移至另一个中性小岛,因而使原来中性的一些小 岛带有电荷。在载电小岛与中性小岛间的电子传输 则是一个隧道过程。因为在这个过程中,系统的能 量没有增加。
与热电子发射相比,隧道过程对岛间距离的变化 更敏感。 电阻率的表达式为
其中只有声子散射与温度有关,其对电阻率的贡献
高温时 低温时 电阻率
T
C T
4 D
T
124.4C T 5
D5
当阻温率度ρi。趋于0K时,ρT也=趋T于+零i,电阻率趋于剩余电
二、连续金属膜的导电性质
1、性质特点 (a) 薄膜电阻率与薄膜厚度有密切关系,随膜厚的增大 电阻率逐渐减小并趋于稳定值。
(b) 薄膜电阻率始终大于块金属箔电阻率。 (c) 薄膜电阻率的温度系数与膜厚有关。 (d) 薄膜电阻率受时间或温度影响发生不可逆变化。 (e) 薄膜电阻率与晶粒尺寸有关。 (f) 其它还有薄膜霍耳系数与膜厚有关;薄膜热电势与膜 厚有关;薄膜的磁阻与磁场有关等。
当电极较厚时发生的电击穿类似于气体击穿,其击 穿场强为
若碰撞电离的起始电子来源于阴极场致发射,其击 穿场强为
热击穿 在电击穿时电流雪崩式增加,产生大量焦 耳热,介质膜温度迅速上升就转为热击穿;
介质膜电导随温度上升呈指数规律急剧增大,随 后电流又增大,焦耳热增大,介质膜温度进一步增 高。在很短时间内由于介质膜温度过高,造成局部 地方产生热分解、挥发或熔化,则进一步促成热击 穿的产生。
只要测出αd便可求得介电常数温度系数αc。
对于介质损耗较小的介质薄膜,由本征极化形成的 电容器温度系数,按介电常数的大小不同可分为四 种情况:
真空或空气薄膜,
1 各种非极性固体有机C薄膜d
1.5 介2质.5 薄膜材料的离子式极化贡献和电子 2.5 10
式极化相近,但离子式极化对温度变化
比较敏感。
软击穿:介质膜在击穿时并不被烧毁而是长期稳定 地维持低阻状态。
硬击穿:介质薄膜击穿后,如果电场仍持续地加在 介质膜上则有较大的电流通过将它烧毁。
本征击穿:外电场超过介质薄膜本身抗电强度而产 生的击穿 非本征击穿:因薄膜缺陷引起的击穿
对于同一种介质薄膜,因制造方法不同其击穿场强
有较大差异。原因是不同制造方法在介质薄膜产生 的针孔、微裂纹、纤维丝和杂质等缺陷情况不同。
热击穿时电场强度为
二、介质薄膜的介电性质 主要考虑介电常数和介质损耗