常用数字集成电路集成电路检测

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常用的集成电路

常用的集成电路集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将各元器件组合成完整的电子电路。

它在电路中用字母“IC”(也有用“N”等)表示。

电子制作中常用的集成电路有稳压集成电路、运放集成电路、语音集成电路、数字集成电路和时基集成电路等。

1．数字集成电路数字集成电路可分为TTL数字集成电路、CMOS数字集成电路和ECL数字集成电路，它们的逻辑电平不同。

较常用的是TTL数字集成电路和CMOS数字集成电路。

图1是几种常用数字集成电路外形图。

图1TTL数字集成电路TTL电路是晶体管－晶体管逻辑电路的英文缩写。

TTL数字集成电路属于双极型晶体管集成电路，它又分为N-TTL、LS-TTL、ALS-TTL、AS-TTL、S-TTL等多种，其工作频率低于100MHz。

常用的TTL数字集成电路有74LS××系列、74S××系列、74ALS××系列、74AS××系列和74F××系列等。

COMS数字集成电路CMOS电路是互补型金属氧化物半导体电路的英文缩写。

CMOS数字集成电路属于单极型晶体管集成电路，其工作频率低于100kHz。

它有多种类型，但最常见的是门电路。

CMOS门电路中的逻辑门有非门、与门、与非门、或非门、或门、异或门、异或非门（同或门）、施密特触发门、缓冲器、驱动器等。

常用的CMOS数字集成电路有4000B系列、40H××系列（TC40H××、LR40H××、LS40H××、CC40H××）、74HC××系列等。

2．遥控集成电路遥控集成电路包括红外线遥控集成电路、无限遥控集成电路和超声波遥控集成电路。

红外线遥控集成电路红外线遥控集成电路分为红外线遥控发射集成电路和红外线遥控接收集成电路。

5.5 集成电路的识别与检测

集成电路的识别与检测集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。

对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。

塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。

进口ＩＣ的标记花样更多，有色线、黑点、方形色环、双色环等等。

图１（ａ）、（ｂ）示出了数字集成电路采用扁平封装与双列直插式塑料封装常见的管脚定位标记。

图１（ｃ）是采用陶瓷封装的双列直插式数字集成电路，它采用金属片与色点双重标记。

识别数字ＩＣ管脚的方法是：将ＩＣ正面的字母、代号对着自己，使定位标记朝左下方，则处于最左下方的管脚是第１脚，再按逆时针方向依次数管脚，便是第２脚、第３脚等等。

图２（ａ）、（ｂ）是模拟ＩＣ的定位标记及管脚排序，情况与数字ＩＣ相似。

模拟ＩＣ有少部分管脚排序较特殊，如图２（ｃ）、（ｄ）所示。

图３、图４是各种单列直插ＩＣ的管脚排序。

数管脚时把ＩＣ的管脚向下，这时定位标记在左面（与双列直插一样），从左向右数，就得到管脚的排列序号。

有些进口ＩＣ电路的管脚排序是反向的。

这类ＩＣ的型号后面带有后缀字母“Ｒ”。

型号后面无“Ｒ”的是正向型管脚，有“Ｒ”的是反向型管脚，如图５所示。

例如：Ｍ５１１５和Ｍ５１１５ＲＰ，ＨＡ１３３９Ａ和ＨＡ１３３９ＡＲ，ＨＡ１３６６Ｗ和ＨＡ１３６６ＡＲ，前者是正向管脚型，而后者是反向管脚型。

识别这类ＩＣ的管脚数应加以注意。

四列扁平封装式ＩＣ电路管脚很多，常为大规模成电路所采用，其引脚的标记与排序如图６所示。

常用中大规模数字集成电路

06
CATALOGUE
结论
中大规模数字集成电路的重要性和应用价值
重要性和应用价值
中大规模数字集成电路在电子设备和系统中扮演着至关重要的角色，广泛应用于通信、计算机、消费电子、工业控制等领域。它们是实现电子系统功能的核心组件，能够提高设备的性能、降低功耗、减小体积和重量等方面发挥关键作用。
实现复杂功能
绿色环保
随着环境保护意识的提高，未来的中大规模数字集成电路将更加注重绿色环保设计。它们将采用更先进的制程技术和环保材料，降低能耗和废弃物排放，为建设可持续发展的社会做出贡献。
THANKS
感谢观看
随着半导体工艺的不断进步，中大规模数字集成电路的设计和制造难度将不断加大，需要不断更新技术和设备。
市场竞争
随着应用领域的不断拓展，中大规模数字集成电路的市场竞争将更加激烈，需要不断提升产品性能和降低成本。
知识产权保护
中大规模数字集成电路涉及众多知识产权问题，需要加强知识产权保护，避免侵权纠纷。
集成度、高性能计算等。
应用领域拓展
随着物联网、人工智能等新兴技术的发展，中大规模数字集成电路的应用领域将进一步拓展，涉及智能家居、智能制造、智慧城
市等领域。
智能化趋势
中大规模数字集成电路将更加注重智能化设计，通过集成多种功能模块，实现系统级集成和智能
化控制。
面临的挑战
1 2 3
技术更新换代
自顶向下的设计方法
要点一
总结词
从系统的高级级别开始，逐步细化到低级别的设计方法。
要点二
详细描述
自顶向下的设计方法是从整个系统的最高级别开始，如系统级或行为级，然后逐步向下细化设计，直到实现具体的门级电路。这种方法要求设计者首先确定系统的总体结构和功能，然后逐步细化各个模块的具体实现方式。这种方法有利于快速建立系统的整体框架，但对设计者的系统级设计能力要求较高。

常用数字集成电路

常用数字集成电路数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC）是由数字逻辑门、触发器、存储器和其他数字电路组成的集成电路。

常用的数字集成电路有以下几种类型：1.逻辑门（Logic Gates）：包括与门（AND）、或门（OR）、非门（NOT）、异或门（XOR）等。

逻辑门是最基本的数字集成电路，用于实现逻辑运算和组合逻辑功能。

2.多路选择器（Multiplexers）：多路选择器有多个输入和一个输出，根据控制信号选择其中一个输入输出到输出端。

3.解码器（Decoders）：解码器将输入的编码信号转换为对应的输出信号，常用于地址译码和显示控制等应用。

4.编码器（Encoders）：编码器将多个输入信号编码为较少的输出信号，常用于数据压缩和数据传输等应用。

5.计数器（Counters）：计数器是一种顺序逻辑电路，用于计数和计时应用，例如时钟频率分频、计数器脉冲生成等。

6.触发器（Flip-Flops）：触发器是一种存储器元件，用于存储和锁存数据。

常见的触发器包括RS触发器、D触发器、JK触发器等。

7.存储器（Memory）：存储器用于存储和读取数据。

常见的存储器包括随机存储器（RAM）和只读存储器（ROM）等。

8.数字比较器（Comparators）：数字比较器用于比较两个数字输入的大小关系，并输出比较结果。

9.加法器（Adders）：加法器用于实现数字的加法运算，常见的加法器有半加器、全加器和并行加法器等。

10.时序电路（Sequential Circuits）：时序电路由组合逻辑电路和触发器组成，可以实现存储和处理时序信息。

这些是常见的数字集成电路类型，它们在数字系统设计和数字电路应用中起着重要的作用。

不同的数字集成电路可以组合使用，实现各种复杂的数字功能和应用。

数字集成电路芯片微机检测不

“ ”。Ｆ
ＡＯ＾１＾２ＶＣＣＹＯＹ１
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数字集成电路芯片一般分为两大类：即组合逻辑电路和时序逻辑电路。对于组合逻辑电路芯片，ＣＵＰ通过８５Ａ的Ｐ口向被测芯片输人数据，经芯片逻２５Ａ辑处理后的输出值再由８５Ａ的Ｐ口读人ＣＵ，２５ＢＰＣＰ将读取的数据与芯片正确的输出数据进行比较，Ｕ若相等则重复上述操作，直到该芯片的真值表完全通
好坏并非易事。对于数字集成电路芯片可用逻辑分析
仪或逻辑笔进行测试。但普通业余电子制作者没有逻辑分析仪，而用逻辑笔逐点测试效率又太低，且不能获知同一时刻各点的输入与输出电平，测试的结果未必准确。好在数字集成电路芯片的输入与输出均为数字信号，余电子制作者可利用自己的Ｐ业Ｃ机资源来检测芯片的好坏。这种方法成本低、效率高、可靠性好，只是不同的芯片应编写不同的检测程序。不过编程工作却是一劳永逸的。１接口电路及检测原理笔者设计了一个用于芯片测试的接口电路，该电路由地址译码电路、可编程并行接口芯片８５Ａ和一２５块面包板组成。其中地址译码电路和８５Ａ的初始信２５号均来自ＰＣ机的ＩＡ总线，分配给８５Ａ的地址为Ｓ２５
过检验，由此可判定被测芯片是好的。否则被测芯片

集成电路的检测方式

集成电路的检测方式（一）常用的检测方法集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。

1．非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。

2．在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏。

3．代换法代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。

（二）常用集成电路的检测1．微处理器集成电路的检测微处理器集成电路的关键测试引脚是vdd电源端、reset 复位端、xin晶振信号输入端、xout晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。

在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值，看是否与正常值（可从产品电路图或有关维修资料中查出）相同。

不同型号微处理器的reset复位电压也不相同，有的是低电平复位，即在开机瞬间为低电平，复位后维持高电平；有的是高电平复位，即在开关瞬间为高电平，复位后维持低电平。

2．开关电源集成电路的检测开关电源集成电路的关键脚电压是电源端（vcc）、激励脉冲输出端、电压检测输入端、电流检测输入端。

测量各引脚对地的电压值和电阻值，若与正常值相差较大，在其外围元器件正常的情况下，可以确定是该集成电路已损坏。

内置大功率开关管的厚膜集成电路，还可通过测量开关管c、b、e极之间的正、反向电阻值，来判断开关管是否正常。

3．音频功放集成电路的检测检查音频功放集成电路时，应先检测其电源端（正电源端和负电源端）、音频输入端、音频输出端及反馈端对地的电压值和电阻值。

若测得各引脚的数据值与正常值相差较大，其外围元件与正常，则是该集成电路内部损坏。

对引起无声故障的音频功放集成电路，测量其电源电压正常时，可用信号干扰法来检查。

测量时，万用表应置于r×1档，将红表笔接地，用黑表笔点触音频输入端，正常时扬声器中应有较强的“喀喀”声。

集成电路测试基本原理

集成电路测试基本原理
集成电路测试的基本原理是：被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入X和网络功能集F（X），确定原始输出回应Y，并分析Y是否表达了电路网络的实际输出。

因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。

测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。

集成电路测试的作用包括：
1. 检测：确定被测器件DUT是否具有或者不具有某些故障。

2. 诊断：识别表现于DUT的特性故障。

3. 器件特性的描述：确定和校正设计和/或者测试中的错误。

4. 失效模式分析（FMA）：确定引起DUT缺陷制造中的错误。

以上信息仅供参考，如有需要，建议咨询专业技术人员。

IC检验方法

（一）常用的检测方法集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。

1．非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常。

2．在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常,来判断该集成电路是否损坏。

3．代换法代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路,可以判断出该集成电路是否损坏。

（二）常用集成电路的检测1．微处理器集成电路的检测微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。

在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值,看是否与正常值（可从产品电路图或有关维修资料中查出）相同。

不同型号微处理器的RESET复位电压也不相同,有的是低电平复位,即在开机瞬间为低电平,复位后维持高电平;有的是高电平复位,即在开关瞬间为高电平,复位后维持低电平。

2．开关电源集成电路的检测开关电源集成电路的关键脚电压是电源端（VCC）、激励脉冲输出端、电压检测输入端、电流检测输入端。

测量各引脚对地的电压值和电阻值,若与正常值相差较大,在其外围元器件正常的情况下,可以确定是该集成电路已损坏。

内置大功率开关管的厚膜集成电路,还可通过测量开关管C、B、E极之间的正、反向电阻值,来判断开关管是否正常。

3．音频功放集成电路的检测检查音频功放集成电路时,应先检测其电源端（正电源端和负电源端）、音频输入端、音频输出端及反馈端对地的电压值和电阻值。

若测得各引脚的数据值与正常值相差较大,其外围元件与正常,则是该集成电路内部损坏。

对引起无声故障的音频功放集成电路,测量其电源电压正常时,可用信号干扰法来检查。

测量时,万用表应置于R×1档,将红表笔接地,用黑表笔点触音频输入端,正常时扬声器中应有较强的“喀喀”声。

集成电路测量方法

集成电路测量方法嘿，朋友们！今天咱就来聊聊集成电路测量方法这档子事儿。

集成电路，那可是现代科技的宝贝呀！就好像是一个微小却无比复杂的城市，里面有无数的道路和建筑。

要测量集成电路，就像是要搞清楚这个小“城市”里的一切布局。

咱得有耐心，还得有合适的工具和方法。

首先呢，咱可以用电压表。

这就好比是个探测小精灵，能帮咱知道各个节点的电压情况。

就像你想知道家里每个房间的电是否正常一样，电压表能告诉你集成电路里的电压状态是否对劲。

还有电流表呢，它就像是个专门记录电流流动的小卫士。

能让你清楚电流在集成电路里是怎么欢快奔跑或者慢悠悠溜达的。

然后呢，还有一种叫示波器的好家伙。

它能把集成电路里的电信号变成图像，就像是给这个小“城市”拍了一部动态电影。

你能清楚看到信号的起伏变化，那感觉，真的很神奇！除了这些工具，咱还得注意测量的环境。

不能有太多干扰呀，不然测出来的结果可能就像雾里看花，模模糊糊搞不清楚。

你想想，要是在一个乱糟糟、充满干扰的环境里，你能准确知道集成电路的情况吗？肯定不行嘛！所以，要找个安静、稳定的地方来进行测量。

而且测量的时候，咱得小心再小心，就跟呵护宝贝似的。

一个不小心，可能就把集成电路给弄坏了。

那可就糟糕啦！另外，不同类型的集成电路可能需要不同的测量方法哦！这就好像每个人都有自己的脾气和特点，得用不同的方式去对待。

比如说，数字集成电路和模拟集成电路，它们的测量重点和方法可能就不太一样。

咱得搞清楚它们的区别，才能对症下药呀！总之呢，集成电路测量方法可不是一件简单的事儿，但也不是高不可攀的。

只要咱认真学习，掌握好工具和技巧，再加上一点点细心和耐心，肯定能把集成电路这个小“城市”摸得透透的！大家说是不是呀！可别小瞧了这测量的学问，它可是推动科技发展的重要一环呢！。

mos数字集成电路的测试方法标准

mos数字集成电路的测试方法标准
MOS数字集成电路的测试方法主要包括以下几种：
直流测试：通过在MOS管的栅极施加一个直流电源，观察漏极电流的变化来判断MOS管的工作状态。

这种方法主要用于测试MOS管的静态工作性能，如漏源电压、泄漏电流等。

交流测试：通过在MOS管的栅极施加一个交流信号，观察漏极电压的变化来判断MOS管的工作状态。

这种方法主要用于测试MOS管的动态工作性能，如开关速度、功耗等。

在MOS数字集成电路的测试中，还需要遵循一些标准，以确保测试结果的准确性和可靠性。

这些标准包括：
测试条件的一致性：在进行测试时，需要保证测试条件的一致性，包括测试温度、测试电压、测试频率等。

这样才能保证不同批次的产品之间的可比性。

测试设备的精度和稳定性：测试设备需要具有高精度和稳定性，以确保测试结果的准确性和可靠性。

测试程序的一致性：在进行测试时，需要按照规定的测试程序进行操作，避免因操作不当导致测试结果的偏差。

测试数据的记录和分析：在进行测试时，需要对测试数据进行记录和分析，以便及时发现产品存在的问题并进行改进。

总之，MOS数字集成电路的测试方法需要遵循一定的标准，以确保测试结果的准确性和可靠性。

同时，还需要注意测试条件的一致性、测试设备的精度和稳定性、测试程序的一致性以及测试数据的记录和
分析等方面的问题。

集成电路的识别与检修教案

C.实物集成电路封装认识（找废旧电脑主板做教具）二、常用模拟集成电路1.模拟集成电路的分类：运算放大器直流稳压器功率放大器电压比较器等2.集成运放（OP放大器）是一种高放大倍数的直流放大器。

A、内部结构如下图：B、组成：输入级中间极输出级偏置电路4部分组成C、常用运放：单运放 741 5534等；双运放：747 358 5532等；4运放：324 084等D、检测方法：方法一、接成放大倍数为1的电路，反向输入1V信号电压，测的输出也为1V；方法二、电阻检测法，检测参数一致性参考表3-38方法三、放大能力检测：方法见P103页3.集成稳压器A.稳压电源：多端可调式三端可调式三端固定式及单片开关集成稳压B.常用：三端固定稳压器三端可调稳压器：如下图：4.集成功率放大器A.分类：小功率放大器大功率放大器B.举例讲解：LM386电路分析三、常用数字集成电路1.功能：主要用来处理与存储二进制信号（数字信号），可归纳为两类：组合逻辑电路和时序逻辑电路2.常用数字集成电路：TTL和CMOS两大系列；两大系列特点分析，表3-39四、集成电路的检测1.集成电路的基本检测方法在线检测：电压对比法脱机检测：电阻对比法2.在线检测技巧防止地线短路，黑表笔固定地端，保证测量时表笔不会滑动。

3.集成电路的替换检测先排除外在短路造成的故障后才使用同型号IC替换检测。

三、探讨与研究1.集成电路的外观体积为什么不一样？2.集成电路可否看成具有一定功能的电路集合，属于一个单元？四、归纳小结1. 集成电路的类型和封装2. 常用模拟集成电路3. 常用数字集成电路4. 集成电路的检测五、作业布置课后找些手机充电器主机，拆开后识别电路板上的各种元件。

集成电路测试技术

数字集成电路测试技术
随着数字集成电路的普及，数字集成电路测试技术逐渐成为主流，如JTAG测试、边界扫描测试等。
自动测试设备（ATE）
随着集成电路规模的扩大和复杂性的增加，自动测试设备（ATE）逐渐成为主流的测试工具，能够实现高效、高精度的测试。
02
集成电路测试技术分类
功能测试
功能测试是集成电路测试中的基础测试，主要目的是验证集成电路的功能是否符合设计要求。
挑战
随着集成电路封装的小型化，测试的难度也在增加，因为小型化封装可能导致引脚间距缩小和引脚数量增加，使得测试的准确性和可靠性受到影响。
解决方案
采用先进的探针卡和连接器技术，以提高测试连接的稳定性和可靠性。同时，开发和应用更先进的测试算法和软件，以应对小型化封装带来的挑战。
05
集成电路测试技术发展趋势
测试计划制定
确定测试目标
01
明确测试范围、测试项目、测试标准等，为后续测试提供指导。
制定测试方案
02
根据测试目标，设计合理的测试方案，包括测试方法、测试步
骤、测试环境等。
分配测试资源
03
根据测试方案，合理分配测试所需的硬件、软件、人力等资源。
测试硬件与软件选择
选择测试设备
根据测试需求，选择合适的测试设备，如测试机台、探针台、负载板等。
的性能表现，满足设计要求。
性能测试通常需要在不同的环境条件下进行，以模拟实际工作情
况。
可靠性测试
可靠性测试是为了评估集成电路在长时间工作或恶劣环境下的稳定性。
可靠性测试的结果可以用来评估集成电路的可靠性和寿命，以及预测潜在的故障风险。
可靠性测试通常包括寿命测试、高低温循环测试、湿度测试等，以模拟实际使用过程中可能遇到的各种环境因素。

常用IC的检测方法

常用IC的检测方法IC（Integrated Circuit，集成电路）是电子器件中的一种关键元件，是由多个电子元器件（如晶体管、电容器等）组成的微小电路集合体，具有多个功能。

对IC的检测是确保其正常工作和质量的重要环节。

下面介绍一些常用的IC检测方法。

1.外观检查：首先对IC的外观进行检查，包括观察外包装的完整性、引脚的弯曲或缺失、焊接点的质量等。

外观检查可以初步判断IC的是否正常。

2.电学测试:电学测试是一种通过使用测试仪器来检测IC的电气特性来判断其工作状态的方法。

对于数字IC，可通过时钟信号的传输和存储来测试电路的正确性。

对于模拟IC，可以使用示波器和多用途测试仪等设备测试输入和输出的电压、电流等参数。

3.功能测试:功能测试是一种通过在特定条件下输入信号并检测输出结果来验证IC的功能是否正常的方法。

测试方法包括模拟测试和数字测试。

-模拟测试：使用模拟信号作为输入，观察和测量输出信号的波形和幅值。

例如，对于放大器IC，输入一个特定频率和振幅的信号，通过观察输出信号的幅度增益和相位延迟来检测其性能。

-数字测试：使用数字信号作为输入，检验IC在特定条件下的逻辑功能。

这可以通过连接测试杂散输入和观察输出信号来实现。

4.温度测试：温度也是影响IC性能的重要因素。

温度测试是验证IC 在不同温度下是否正常工作的一种方法。

常用的温度测试方法包括热板法和温度箱法。

热板法是将IC放置在已知温度的热板上，通过观察IC的输出来判断其工作状态。

温度箱法是将IC放入温度控制良好的温度箱中，在不同温度下进行测试。

5.可靠性测试：可靠性测试是对IC进行长时间稳定运行的测试，以验证其在各种条件下的可靠性和耐用性。

常见的可靠性测试包括温度循环测试、湿热循环测试、振动测试等。

6.环境检测：IC在工作环境中的温度、湿度、静电等因素都会对其性能产生影响。

因此，在测试IC时应该模拟工作环境，并对IC进行环境检测，以确保其能够在不同环境下正常工作。

集成电路检测方法的探讨

１集成电路的特点及分类
大或者变小等。 “ 鼎足检测法 ” 要查出这些变化，根据这些变化判断
具体方法如下。集成电路时在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上故障部位，（１）通过查找相关资料，找出集成电路各引脚对地电阻值。许多晶体二极管、三极管、电阻、电容等元件，并连接成能完成特定
在线测量法是通过万用表检测集成电路在路（在电路中埴流电电压值，并与正常值相比较，进而压缩故障范围，找出损坏元件的测阻，对地交、直流电压及工作电流是否正常，以判断该集成电路是否量方法。损坏。这种方法是检测集成电路最常用和实用的方法。对于输出交流信号的输出端，此时不能用直流电压法来判断，非在线测量法是在集成电路未接人电路时，用万用表测量接地要用交流电压法来判断。检测交流电压时要把万用表置于 “ 交流引脚与集成电路各引脚之间对应的正、反向直流电阻值，然后将测档” ，然后检测该脚对电路“ 地” 的交流电压。如果电压异常，则可断开量数值与已知的同型号正常集成电路各引脚的直流电阻值相比较，引脚连线，测量接线端电压，以判断电压变化是由外围元件引起的，来确定它是否正常。非在线测量法测量一般把红表笔接地、黑表笔还是由集成电路引起的。测量定义为正向电阻测量；把黑表笔接地、红表笔测量定义为反向对于一些多引脚的集成电路，不必检测每一个引脚的电压，只电阻测量，选用的是指针式万用表，这也是行业中的俗定。下面介绍要检测几个关键引脚的电压值即可大致判断故障位置。开关电源集几种常用的检测方法。

集成电路的检测与识别

2、数字集成电路的电路参数（1）电压参数
符号 UOH U0L UIH UIH
名称高电平输出电压低电平输出电压高电平输入电压低电平输入电压
74系列 ≥2.4 ≤0.4 ≥2 ≤0.8
74LS系列 ≥2.7 ≤0.4 ≥2 ≤0.8
4000系列 ≥4.95 ≤0.05 ≥3.5 ≤1.5
74HC系列 ≥4.95 ≤0.05 ≥3.5 ≤1
四、集成电路的引脚识别
集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序为：
1 缺口在集成电路的一端有一半圆形或方形的缺口。 2凹坑、色点或金属片在集成电路一角有一凹坑、色点或金属片。 3斜面、切角在集成电路一角或散热片上有一斜面切角。
集成电路的检测与识别
一、集成电路的类型和封装
1、类型集成电路按功能可分为模拟集成电路和数字集成电路。模拟集成电路主要有运算放大器、功率放大器、集成稳压电路、自动控制集成电路和信号处理集成电路等；数字集成电路按结构不同可分为双极型和单极型电路。其中，双极型电路有：DTL TTL ECL HTL等；单极型有：JFET NMOS PMOS CMOS四种。
系列 TTL系列
MOS系列
子系列 TTL LSTTL COMS HCOMS ACTMOS
名称
普通系列
低功耗TTL 互补场效应管型
高速CMOS
先进的高速CMOS电路，“T”表示与TTL 电平兼容
型号 74/54 74/54LS 40/45 74HC 74ACT

怎样用万用表检测集成电路

怎样用万用表检测集成电路————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：怎样用万用表检测集成电路集成电路的封装材料有：塑料、陶瓷及金属三种。

封装外形最多的是圆筒形、扁平形及双列直插型。

对于圆形和菱形金属封装的集成电路，识别引脚时应面向引脚（正视），由定位标记所对应的引脚开始，按顺时针方向依次数到底即可，常见的定位标记有突耳、圆孔及引脚不均匀排列等。

对于单列直插式集成电路，识别引脚应使引脚向下，面对型号或定位标记，自定位标记对应一侧的头一只引脚数起，依次为1、2、3……。

这类集成电路上常用的定位标记为色点，凹坑、小孔、线条、色带、缺角等。

有的厂家生产的集成电路，本是同一种芯片，为了便于在印刷电路板上灵活安装，其封装外形有多种，例如，为了适合双声道立体声音频功率放大器电路对称性安装的需要，其引脚排列顺序对称相反。

一种按常规排列，即自左向右，另一种则自右向左。

对这类集成电路，若封装上没有设识别标记，按上述规律不难分清其引脚顺序。

但是有少数这类器件上没有引脚识别标记，这时应从它的型号上加以区别，若其型号后缀中有一字母R，则表明其引脚顺序为自右向左反向排列。

（注：R为右，L为左）对于双列直插式集成电路，识别其引脚时，若引脚向下，及其型号、商标向上，定位标记在左边，则从左下角第一只引脚开始，按逆时针方向，依次为1、2、3……。

若引脚向上，即其型号、商标向下，定位标记位于左边，则应从左上角第一只引脚开始，按顺时针方向，依次为1、2、3……。

有的个别型号集成电路的引脚，在其对应位置上有缺脚（即无此输出引脚）。

对于这种型号的集成电路，其引脚编号顺序不受影响。

对于四列集成电路，从识别标记开始顺时针数。

集成电路推荐工作条件。

推荐工作推荐是保证集成电路正常工作的条件，在此条件内使用时，集成电路的特性及正常工作均有保证，对CMOS电路，其电源电压、输入电压、工作温度范围、脉冲宽度等虽然被规定，但是电源电压降低到7V以下时，集成电路的工作不稳定，具体使用时应注意这一点。