STM32F10xxx 寄存器--详细说明

合集下载

STM32F10xDMA寄存器总结

STM32F10xDMA寄存器总结
如DMA2_FLAG_GL1& FLAG_Mask= ((uint32_t)0x10000001) &((uint32_t)0x10000000)
= ((uint32_t)0x10000000)!=0 说明是DMA2的DMAy_FLAG。
//将DMAy的中断状态寄存器与DMAy_FLAG相与,如果为0则说明相应位为0,
//将DMA_InitStruct中的参数“或”到CCR寄存器
//将DMA_InitStruct中的参数写入CNDTR寄存器、CPAR寄存器、CMAR寄存器
void DMA_StructInit(DMA_InitTypeDef* DMA_InitStruct)
//DMA_InitStruct填写默认值,可以快速初始化此结构体
//DMA中断配置
//检查入口实参正确性
//3种中断,用DMAy_Channelx->CCR中的3个位来控制开关
void DMA_SetCurrDataCounter(DMA_Channel_TypeDef* DMAy_Channelx,uint16_t DataNumber)
//设置DMAy_Channelx传输数量寄存器
DMA1_FLAG_TC1: DMA1Channel1 transfer complete flag.
DMA1_FLAG_HT1: DMA1Channel1 half transfer flag.
DMA1_FLAG_TE1: DMA1Channel1 transfer error flag.
等状态。
TEIE:允许传输错误中断 (Transfer error interruptenable)
HTIE:允许半传输中断 (Half transfer interruptenable)

STM32_参考手册-中文.pdf

STM32_参考手册-中文.pdf
接 口默认工作在SPI方式,可以通过软件把功能从SPI模式切换到I2S模式。
在小容量和中容量产品上,不支持I2S音频协议。
串行外设接口(SPI)允许芯片与外部设备以半/全双工、同步、串行方式通信。此接口可以被配置 成主模式,并为外部从设备提供通信时钟(SCK)。接口还能以多主配置方式工作。 它可用于多种用途,包括使用一条双向数据线的双线单工同步传输,还可使用CRC校验的可靠 通信。
从选择(NSS)脚管理
有2种NSS模式:
•)I软件NSS模式:可以通过设置SPI_CR1寄存器的SSM位来使能这种模式(见图211)。在
I这种模式下NSS引脚可以用作它用,而内部NSS信号电平可以通过写SPI_CR1的SSI位来驱动)' '''
•硬件NSS模式,分两种情况:
—NSS输出被使能:当STM32F10xxx工作为主SPI,并且NSS输出已经通过SPI_CR2
STM32F10xxx参考手nrt册串行外设接口(SPI)
小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和
STM32F103xx微控制器。
从模式(参见)
下图是一个单主和单从设备互连的例子。
1.这里NSS引脚设置为输入
MOSI脚相互连接,MISO脚相互连接。这样,数据在主和从之间串行地传输
通信总是由主设备发起。主设备通过MOSI脚把数据发送给从设备,从设备通过MISO引脚回
传 数据。这意味全双工通信的数据输出和数据输入是用同一个时钟信号同步的;时钟信号由主 设备通过SCK脚提供。

STM32中文参考手册-stm32f103中文参考手册

STM32中文参考手册-stm32f103中文参考手册

STM32F10xxx参考手册参考手册小,中和大容量的STM32F101xx, STM32F102xx和STM32F103xxARM内核32位高性能微控制器导言本参考手册针对应用开发,提供关于如何使用小容量、中容量和大容量的STM32F101xx、STM32F102xx或者STM32F103xx微控制器的存储器和外设的详细信息。

在本参考手册中STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx被统称为STM32F10xxx。

STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量,封装和外设配置。

关于订货编号、电气和物理性能参数,请参考STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx 的数据手册。

关于芯片内部闪存的编程,擦除和保护操作,请参考STM32F10xxx闪存编程手册。

关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息,请参考Cortex™-M3技术参考手册。

相关文档● Cortex™-M3技术参考手册,可按下述链接下载:/help/topic/com.arm.doc.ddi0337e/DDI0337E_cortex_m3_r1p1_trm.pdf下述文档可在ST网站下载(/mcu/):● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。

● STM32F10xxx闪存编程手册。

* 感谢南京万利提供原始翻译文档目录1文中的缩写 161.1寄存器描述表中使用的缩写列表 161.2术语表161.3可用的外设16 2存储器和总线构架 172.1系统构架172.2存储器组织182.3存储器映像192.3.1嵌入式SRAM 202.3.2位段202.3.3嵌入式闪存 212.4启动配置23 3CRC计算单元(CRC) 253.1CRC简介253.2CRC主要特性253.3CRC功能描述253.4CRC寄存器263.4.1数据寄存器(CRC_DR) 263.4.2独立数据寄存器(CRC_IDR) 263.4.3控制寄存器(CRC_CR) 273.4.4CRC寄存器映像 27 4电源控制(PWR) 284.1电源284.1.1独立的A/D转换器供电和参考电压 284.1.2电池备份区域 294.1.3电压调节器 294.2电源管理器294.2.1上电复位(POR)和掉电复位(PDR) 294.2.2可编程电压监测器(PVD) 304.3低功耗模式304.3.1降低系统时钟 314.3.2外部时钟的控制 314.3.3睡眠模式 314.3.4停止模式 324.3.5待机模式 334.3.6低功耗模式下的自动唤醒(AWU) 344.4电源控制寄存器 354.4.1电源控制寄存器(PWR_CR) 354.4.2电源控制/状态寄存器 364.4.3PWR寄存器地址映像 37 5备份寄存器(BKP) 385.1BKP简介385.2BKP特性385.3BKP功能描述385.3.1侵入检测 385.3.2RTC校准 395.4BKP寄存器描述 395.4.1备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 … 10) 395.4.2RTC时钟校准寄存器(BKP_RTCCR) 395.4.3备份控制寄存器(BKP_CR) 405.4.4备份控制/状态寄存器(BKP_CSR) 405.4.5BKP寄存器映像 42 6复位和时钟控制(RCC) 456.1复位456.1.1系统复位 456.1.2电源复位 456.1.3备份域复位 466.2时钟466.2.1HSE时钟 486.2.2HSI时钟 486.2.3PLL 496.2.4LSE时钟 496.2.5LSI时钟496.2.6系统时钟(SYSCLK)选择 506.2.7时钟安全系统(CSS) 506.2.8RTC时钟 506.2.9看门狗时钟 506.2.10时钟输出 506.3RCC寄存器描述 516.3.1时钟控制寄存器(RCC_CR) 516.3.2时钟配置寄存器(RCC_CFGR) 526.3.3时钟中断寄存器 (RCC_CIR) 546.3.4APB2外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR) 566.3.5APB1外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR) 586.3.6AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR) 606.3.7APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) 616.3.8APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) 626.3.9备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) 656.3.10控制/状态寄存器 (RCC_CSR) 666.3.11RCC寄存器地址映像 68 7通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) 697.1GPIO功能描述697.1.1通用I/O(GPIO) 707.1.2单独的位设置或位清除 717.1.3外部中断/唤醒线 717.1.4复用功能(AF) 717.1.5软件重新映射I/O复用功能 717.1.6GPIO锁定机制 717.1.7输入配置 717.1.8输出配置 727.1.9复用功能配置 737.1.10模拟输入配置 737.2GPIO寄存器描述 757.2.1端口配置低寄存器(GPIOx_CRL) (x=A..E) 757.2.2端口配置高寄存器(GPIOx_CRH) (x=A..E) 757.2.3端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR) (x=A..E) 767.2.4端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR) (x=A..E) 767.2.5端口位设置/清除寄存器(GPIOx_BSRR) (x=A..E) 777.2.6端口位清除寄存器(GPIOx_BRR) (x=A..E) 777.2.7端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR) (x=A..E) 777.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) 787.3.1把OSC32_IN/OSC32_OUT作为GPIO 端口PC14/PC15 787.3.2把OSC_IN/OSC_OUT引脚作为GPIO端口PD0/PD1 787.3.3CAN复用功能重映射 797.3.4JTAG/SWD复用功能重映射 797.3.5ADC复用功能重映射 807.3.6定时器复用功能重映射 807.3.7USART复用功能重映射 817.3.8I2C 1 复用功能重映射 827.3.9SPI 1复用功能重映射 827.4AFIO寄存器描述 837.4.1事件控制寄存器(AFIO_EVCR) 837.4.2复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR) 837.4.3外部中断配置寄存器1(AFIO_EXTICR1) 867.4.4外部中断配置寄存器2(AFIO_EXTICR2) 867.4.5外部中断配置寄存器3(AFIO_EXTICR3) 877.4.6外部中断配置寄存器4(AFIO_EXTICR4) 877.5GPIO 和AFIO寄存器地址映象 88 8中断和事件 898.1嵌套向量中断控制器 898.1.1系统嘀嗒(SysTick)校准值寄存器 898.1.2中断和异常向量 898.2外部中断/事件控制器(EXTI) 918.2.1主要特性 918.2.2框图928.2.3唤醒事件管理 928.2.4功能说明 928.2.5外部中断/事件线路映像 948.3EXTI 寄存器描述 958.3.1中断屏蔽寄存器(EXTI_IMR) 958.3.2事件屏蔽寄存器(EXTI_EMR) 958.3.3上升沿触发选择寄存器(EXTI_RTSR) 968.3.4下降沿触发选择寄存器(EXTI_FTSR) 968.3.5软件中断事件寄存器(EXTI_SWIER) 978.3.6挂起寄存器(EXTI_PR) 978.3.7外部中断/事件寄存器映像 98 9DMA 控制器(DMA) 999.1DMA简介999.2DMA主要特性999.3功能描述1009.3.1DMA处理 1009.3.2仲裁器1009.3.3DMA 通道 1019.3.4可编程的数据传输宽度,对齐方式和数据大小端 1029.3.5错误管理 1039.3.6中断1039.3.7DMA请求映像 1049.4DMA寄存器1079.4.1DMA中断状态寄存器(DMA_ISR) 1079.4.2DMA中断标志清除寄存器(DMA_IFCR) 1089.4.3DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1…7) 1089.4.4DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1…7) 1109.4.5DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 1109.4.6DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 1109.4.7DMA寄存器映像 111 10模拟/数字转换(ADC) 11310.1ADC介绍11310.2ADC主要特征11310.3ADC功能描述11410.3.1ADC开关控制 11510.3.2ADC时钟 11510.3.3通道选择 11510.3.4单次转换模式 11510.3.5连续转换模式 11610.3.6时序图11610.3.7模拟看门狗 11610.3.8扫描模式 11710.3.9注入通道管理 11710.3.10间断模式 11810.4校准11910.5数据对齐11910.6可编程的通道采样时间 12010.7外部触发转换12010.8DMA请求12110.9双ADC模式12110.9.1同步注入模式 12210.9.2同步规则模式 12310.9.3快速交替模式 12310.9.4慢速交替模式 12410.9.5交替触发模式 12410.9.6独立模式 12510.9.7混合的规则/注入同步模式 12510.9.8混合的同步规则+交替触发模式 12510.9.9混合同步注入+交替模式 12610.10温度传感器12610.11ADC中断12710.12ADC寄存器描述 12810.12.1ADC状态寄存器(ADC_SR) 12810.12.2ADC控制寄存器1(ADC_CR1) 12910.12.3ADC控制寄存器2(ADC_CR2) 13110.12.4ADC采样时间寄存器1(ADC_SMPR1) 13310.12.5ADC采样时间寄存器2(ADC_SMPR2) 13310.12.6ADC注入通道数据偏移寄存器x (ADC_JOFRx)(x=1..4) 13410.12.7ADC看门狗高阀值寄存器(ADC_HTR) 13410.12.8ADC看门狗低阀值寄存器(ADC_LRT) 13410.12.9ADC规则序列寄存器1(ADC_SQR1) 13510.12.10ADC规则序列寄存器2(ADC_SQR2) 13510.12.11ADC规则序列寄存器3(ADC_SQR3) 13610.12.12ADC注入序列寄存器(ADC_JSQR) 13610.12.13ADC 注入数据寄存器x (ADC_JDRx) (x= 1..4) 13710.12.14ADC规则数据寄存器(ADC_DR) 13710.12.15ADC寄存器地址映像 138 11数字/模拟转换(DAC) 14011.1DAC简介14011.2DAC主要特征14011.3DAC功能描述14111.3.1使能DAC通道 14111.3.2使能DAC输出缓存 14111.3.3DAC数据格式 14211.3.4DAC转换 14211.3.5DAC输出电压 14311.3.6选择DAC触发 14311.3.7DMA请求 14411.3.8噪声生成 14411.3.9三角波生成 14511.4双DAC通道转换 14511.4.1无波形生成的独立触发 14511.4.2带相同LFSR生成的独立触发 14611.4.3带不同LFSR生成的独立触发 14611.4.4带相同三角波生成的独立触发 14611.4.5带不同三角波生成的独立触发 14611.4.6同时软件启动 14711.4.7不带波形生成的同时触发 14711.4.8带相同LFSR生成的同时触发 14711.4.9带不同LFSR生成的同时触发 14711.4.10带相同三角波生成的同时触发 14711.4.11带不同三角波生成的同时触发 14811.5DAC寄存器14911.5.1DAC控制寄存器(DAC_CR) 14911.5.2DAC软件触发寄存器(DAC_SWTRIGR) 15111.5.3DAC通道1的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R1) 15211.5.4DAC通道1的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L1) 15211.5.5DAC通道1的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R1) 15211.5.6DAC通道2的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R2) 15311.5.7DAC通道2的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L2) 15311.5.8DAC通道2的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R2) 15311.5.9双DAC的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12RD) 15411.5.10双DAC的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12LD) 15411.5.11双DAC的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8RD) 15411.5.12DAC通道1数据输出寄存器(DAC_DOR1) 15511.5.13DAC通道2数据输出寄存器(DAC_DOR2) 15511.5.14DAC寄存器映像 156 12高级控制定时器(TIM1和TIM8) 15712.1TIM1和TIM8简介 15712.2TIM1和TIM8主要特性 15712.3TIM1和TIM8功能描述 15812.3.1时基单元 15812.3.2计数器模式 16012.3.3重复计数器 16712.3.4时钟选择 16812.3.5捕获/比较通道 17112.3.6输入捕获模式 17312.3.7PWM输入模式 17412.3.8强置输出模式 17412.3.9输出比较模式 17512.3.10PWM模式 17612.3.11互补输出和死区插入 17812.3.12使用刹车功能 17912.3.13在外部事件时清除OCxREF信号 18012.3.14产生六步PWM输出 18112.3.15单脉冲模式 18212.3.16编码器接口模式 18312.3.17定时器输入异或功能 18512.3.18与霍尔传感器的接口 18512.3.19TIMx定时器和外部触发的同步 18712.3.20定时器同步 19012.3.21调试模式 19012.4TIM1和TIM8寄存器描述 19112.4.1控制寄存器1(TIMx_CR1) 19112.4.2控制寄存器2(TIMx_CR2) 19212.4.3从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 19312.4.4DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 19512.4.5状态寄存器(TIMx_SR) 19612.4.6事件产生寄存器(TIMx_EGR) 19712.4.7捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 19812.4.8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 20012.4.9捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 20212.4.10计数器(TIMx_CNT) 20312.4.11预分频器(TIMx_PSC) 20412.4.12自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 20412.4.13重复计数寄存器(TIMx_RCR) 20412.4.14捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 20512.4.15捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 20512.4.16捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 20512.4.17捕获/比较寄存器(TIMx_CCR4) 20612.4.18刹车和死区寄存器(TIMx_BDTR) 20612.4.19DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 20812.4.20连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 20812.4.21TIM1和TIM8寄存器图 209 13通用定时器(TIMx) 21113.1TIMx简介21113.2TIMx主要功能21113.3TIMx功能描述21213.3.1时基单元 21213.3.2计数器模式 21313.3.3时钟选择 22113.3.4捕获/比较通道 22313.3.5输入捕获模式 22513.3.6PWM输入模式 22513.3.7强置输出模式 22613.3.8输出比较模式 22613.3.9PWM 模式 22713.3.10单脉冲模式 22913.3.11在外部事件时清除OCxREF信号 23113.3.12编码器接口模式 23113.3.13定时器输入异或功能 23313.3.14定时器和外部触发的同步 23313.3.15定时器同步 23513.3.16调试模式 23913.4TIMx寄存器描述 24013.4.1控制寄存器1(TIMx_CR1) 24013.4.2控制寄存器2(TIMx_CR2) 24113.4.3从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 24213.4.4DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 24313.4.5状态寄存器(TIMx_SR) 24413.4.6事件产生寄存器(TIMx_EGR) 24513.4.7捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 24613.4.8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 24913.4.9捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 25113.4.10计数器(TIMx_CNT) 25213.4.11预分频器(TIMx_PSC) 25213.4.12自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 25213.4.13捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 25213.4.14捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 25313.4.15捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 25313.4.16捕获/比较寄存器4(TIMx_CCR4) 25313.4.17DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 25413.4.18连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 25413.4.19TIMx寄存器图 255 14基本定时器(TIM6和TIM7) 25714.1TIM6和TIM7简介 25714.2TIM6和TIM7的主要特性 25714.3TIM6和TIM7的功能 25814.3.1时基单元 25814.3.2计数模式 25914.3.3时钟源26114.3.4调试模式 26214.4TIM6和TIM7寄存器 26214.4.1控制寄存器1(TIMx_CR1) 26214.4.2控制寄存器2(TIMx_CR2) 26314.4.3DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 26314.4.4状态寄存器(TIMx_SR) 26414.4.5事件产生寄存器(TIMx_EGR) 26414.4.6计数器(TIMx_CNT) 26414.4.7预分频器(TIMx_PSC) 26514.4.8自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 26514.4.9TIM6和TIM7寄存器图 266 15实时时钟(RTC) 26715.1RTC简介26715.2主要特性26715.3功能描述26715.3.1概述26715.3.2复位过程 26815.3.3读RTC寄存器 26815.3.4配置RTC寄存器 26915.3.5RTC标志的设置 26915.4RTC寄存器描述 27015.4.1RTC控制寄存器高位(RTC_CRH) 27015.4.2RTC控制寄存器低位(RTC_CRL) 27015.4.3RTC预分频装载寄存器(RTC_PRLH/RTC_PRLL) 27115.4.4RTC预分频器余数寄存器(RTC_DIVH / RTC_DIVL) 27215.4.5RTC计数器寄存器 (RTC_CNTH / RTC_CNTL) 27215.4.6RTC闹钟寄存器(RTC_ALRH/RTC_ALRL) 27315.4.7RTC寄存器映像 275 16独立看门狗(IWDG) 27616.1简介27616.2IWDG主要性能27616.3IWDG功能描述27616.3.1硬件看门狗 27616.3.2寄存器访问保护 27616.3.3调试模式 27616.4IWDG寄存器描述 27716.4.1键寄存器(IWDG_KR) 27716.4.2预分频寄存器(IWDG_PR) 27816.4.3重装载寄存器(IWDG_RLR) 27816.4.4状态寄存器(IWDG_SR) 27916.4.5IWDG寄存器映像 279 17窗口看门狗(WWDG) 28017.1WWDG简介28017.2WWDG主要特性 28017.3WWDG功能描述 28017.4如何编写看门狗超时程序 28117.5调试模式28217.6寄存器描述28217.6.1控制寄存器(WWDG_CR) 28217.6.2配置寄存器(WWDG_CFR) 28317.6.3状态寄存器(WWDG_SR) 28317.6.4WWDG寄存器映像 284 18灵活的静态存储器控制器(FSMC) 28518.1FSMC功能描述28518.2框图28518.3AHB接口28618.3.1支持的存储器和操作 28618.4外部设备地址映像 28718.4.1NOR和PSRAM地址映像 28818.4.2NAND和PC卡地址映像 28818.5NOR闪存和PSRAM控制器 28918.5.1外部存储器接口信号 29018.5.2支持的存储器及其操作 29118.5.3时序规则 29118.5.4NOR闪存和PSRAM时序图 29118.5.5同步的成组读 30418.5.6NOR闪存和PSRAM控制器寄存器 30818.6NAND闪存和PC卡控制器 31318.6.1外部存储器接口信号 31318.6.2NAND闪存/PC卡支持的存储器及其操作 31418.6.3NAND闪存、ATA和PC卡时序图 31418.6.4NAND闪存操作 31518.6.5NAND闪存预等待功能 31618.6.6NAND闪存的纠错码ECC计算(NAND闪存) 31718.6.7NAND闪存和PC卡控制器寄存器 31718.7FSMC寄存器地址映象 324 19SDIO接口(SDIO) 32519.1SDIO主要功能32519.2SDIO总线拓扑32519.3SDIO功能描述32819.3.1SDIO适配器 32919.3.2SDIO AHB接口 33619.4卡功能描述33619.4.1卡识别模式 33619.4.2卡复位33619.4.3操作电压范围确认 33719.4.4卡识别过程 33719.4.5写数据块 33819.4.6读数据块 33819.4.7数据流操作,数据流写入和数据流读出(只适用于多媒体卡) 33819.4.8擦除:成组擦除和扇区擦除 33919.4.9宽总线选择和解除选择 34019.4.10保护管理 34019.4.11卡状态寄存器 34219.4.12SD状态寄存器 34419.4.13SD I/O模式 34719.4.14命令与响应 34819.5响应格式35019.5.1R1(普通响应命令) 35119.5.2R1b 35119.5.3R2(CID、CSD寄存器) 35119.5.4R3(OCR寄存器) 35119.5.5R4(快速I/O) 35219.5.6R4b 35219.5.7R5(中断请求) 35219.5.8R6(中断请求) 35319.6SDIO I/O卡特定的操作 35319.6.1使用SDIO_D2信号线的SDIO I/O读等待操作 35319.6.2使用停止SDIO_CK的SDIO读等待操作 35319.6.3SDIO暂停/恢复操作 35419.6.4SDIO中断 35419.7CE-ATA特定操作 35419.7.1命令完成指示关闭 35419.7.2命令完成指示使能 35419.7.3CE-ATA中断 35419.7.4中止CMD61 35419.8硬件流控制35419.9SDIO寄存器35519.9.1SDIO电源控制寄存器(SDIO_POWER) 35519.9.2SDIO时钟控制寄存器(SDIO_CLKCR) 35519.9.3SDIO参数寄存器(SDIO_ARG) 35619.9.4SDIO命令寄存器(SDIO_CMD) 35619.9.5SDIO命令响应寄存器(SDIO_RESPCMD) 35719.9.6SDIO响应1..4寄存器(SDIO_RESPx) 35719.9.7SDIO数据定时器寄存器(SDIO_DTIMER) 35819.9.8SDIO数据长度寄存器(SDIO_DLEN) 35819.9.9SDIO数据控制寄存器(SDIO_DCTRL) 35819.9.10SDIO数据计数器寄存器(SDIO_DCOUNT) 36019.9.11SDIO状态寄存器(SDIO_STA) 36019.9.12SDIO清除中断寄存器(SDIO_ICR) 36119.9.13SDIO中断屏蔽寄存器(SDIO_MASK) 36219.9.14SDIO FIFO计数器寄存器(SDIO_FIFOCNT) 36419.9.15SDIO数据FIFO寄存器(SDIO_FIFO) 36419.9.16SDIO寄存器映像 365 20USB全速设备接口(USB) 36620.1USB简介36620.2USB主要特征36620.3USB功能描述36720.3.1USB功能模块描述 36820.4编程中需要考虑的问题 36920.4.1通用USB设备编程 36920.4.2系统复位和上电复位 36920.4.3双缓冲端点 37220.4.4同步传输 37320.4.5挂起/恢复事件 37420.5USB寄存器描述 37520.5.1通用寄存器 37520.5.2端点寄存器 38020.5.3缓冲区描述表 38220.5.4USB寄存器映像 385 21控制器局域网(bxCAN) 38721.1bxCAN简介38721.2bxCAN主要特点 38721.2.1总体描述 38821.3bxCAN工作模式 38921.3.1初始化模式 39021.3.2正常模式 39021.3.3睡眠模式(低功耗) 39021.3.4测试模式 39021.3.5静默模式 39021.3.6环回模式 39121.3.7环回静默模式 39121.4bxCAN功能描述 39221.4.1发送处理 39221.4.2时间触发通信模式 39321.4.3接收管理 39321.4.4标识符过滤 39521.4.5报文存储 39821.4.6出错管理 39921.4.7位时间特性 40021.5bxCAN中断40221.6CAN 寄存器描述 40321.6.1寄存器访问保护 40321.6.2控制和状态寄存器 40321.6.3邮箱寄存器 41121.6.4CAN过滤器寄存器 41521.6.5bxCAN寄存器列表 419 22串行外设接口(SPI) 42222.1SPI简介42222.2SPI和I2S主要特征 42222.2.1SPI特征42222.2.2I2S功能42322.3SPI功能描述42422.3.1概述42422.3.2SPI从模式 42622.3.3SPI主模式 42722.3.4单工通信 42822.3.5状态标志 42822.3.6CRC计算 42922.3.7利用DMA的SPI通信 42922.3.8错误标志 43022.3.9关闭SPI 43022.3.10SPI中断43022.4I2S功能描述43122.4.1I2S功能描述 43122.4.2支持的音频协议 43222.4.3时钟发生器 43722.4.4I2S主模式 43822.4.5I2S从模式 43922.4.6状态标志位 44022.4.7错误标志位 44122.4.8I2S中断44122.4.9DMA功能 44122.5SPI和I2S寄存器描述 44222.5.1SPI控制寄存器1(SPI_CR1)(I2S模式下不使用) 44222.5.2SPI控制寄存器2(SPI_CR2) 44322.5.3SPI 状态寄存器(SPI_SR) 44422.5.4SPI 数据寄存器(SPI_DR) 44522.5.5SPI CRC多项式寄存器(SPI_CRCPR) 44622.5.6SPI Rx CRC寄存器(SPI_RXCRCR) 44622.5.7SPI Tx CRC寄存器(SPI_TXCRCR) 44622.5.8SPI_I2S配置寄存器(SPI_I2S_CFGR) 44722.5.9SPI_I2S预分频寄存器(SPI_I2SPR) 44822.5.10SPI 寄存器地址映象 449 23I2C接口45023.1I2C简介45023.2I2C主要特点45023.3I2C功能描述45123.3.1模式选择 45123.3.2I2C从模式 45223.3.3I2C主模式 45423.3.4错误条件 45623.3.5SDA/SCL线控制 45723.3.6SMBus 45723.3.7DMA请求 45923.3.8包错误校验(PEC) 46023.4I2C中断请求46123.5I2C调试模式46223.6I2C寄存器描述46223.6.1控制寄存器1(I2C_CR1) 46223.6.2控制寄存器2(I2C_CR2) 46423.6.3自身地址寄存器1(I2C_OAR1) 46523.6.4自身地址寄存器2(I2C_OAR2) 46523.6.5数据寄存器(I2C_DR) 46523.6.6状态寄存器1(I2C_SR1) 46623.6.7状态寄存器2 (I2C_SR2) 46823.6.8时钟控制寄存器(I2C_CCR) 46923.6.9TRISE寄存器(I2C_TRISE) 47023.6.10I2C寄存器地址映象 471 24通用同步异步收发器(USART) 47224.1USART介绍47224.2USART主要特性 47224.3USART功能概述 47324.3.1USART 特性描述 47424.3.2发送器47524.3.3接收器47724.3.4分数波特率的产生 48024.3.5多处理器通信 48124.3.6校验控制 48224.3.7LIN(局域互联网)模式 48324.3.8USART 同步模式 48524.3.9单线半双工通信 48724.3.10智能卡48724.3.11IrDA SIR ENDEC 功能块 48824.3.12利用DMA连续通信 49024.3.13硬件流控制 49124.4USART中断请求 49224.5USART模式配置 49324.6USART寄存器描述 49424.6.1状态寄存器(USART_SR) 49424.6.2数据寄存器(USART_DR) 49524.6.3波特比率寄存器(USART_BRR) 49624.6.4控制寄存器1(USART_CR1) 49624.6.5控制寄存器2(USART_CR2) 49824.6.6控制寄存器3(USART_CR3) 49924.6.7保护时间和预分频寄存器(USART_GTPR) 50124.6.8USART寄存器地址映象 502 25器件电子签名 50325.1存储器容量寄存器 50325.1.1闪存容量寄存器 50325.2产品唯一身份标识寄存器(96位) 503 26调试支持(DBG) 50526.1概况50526.2ARM参考文献50626.3SWJ调试端口(serial wire and JTAG) 50626.3.1JTAG-DP和SW-DP切换的机制 50726.4引脚分布和调试端口脚 50726.4.1SWJ调试端口脚 50726.4.2灵活的SWJ-DP脚分配 50726.4.3JTAG脚上的内部上拉和下拉 50826.4.4利用串行接口并释放不用的调试脚作为普通I/O口 50826.5STM32F10xxx JTAG TAP 连接 50926.6ID 代码和锁定机制 50926.6.1微控制器设备ID编码 50926.6.2边界扫描TAP 51026.6.3Cortex-M3 TAP 51026.6.4Cortex-M3 JEDEC-106 ID代码 51126.7JTAG调试端口51126.8SW调试端口51226.8.1SW协议介绍 51226.8.2SW协议序列 51226.8.3SW-DP状态机(Reset, idle states, ID code) 51326.8.4DP和AP读/写访问 51326.8.5SW-DP寄存器 51326.8.6SW-AP寄存器 514 26.9对于JTAG-DP或SWDP都有效的AHB-AP (AHB 访问端口) 514 26.10内核调试515 26.11调试器主机在系统复位下的连接能力 515 26.12FPB (Flash patch breakpoint) 515 26.13DWT(data watchpoint trigger) 516 26.14ITM (instrumentation trace macrocell) 51626.14.1概述51626.14.2时间戳包,同步和溢出包 516 26.15MCU调试模块(MCUDBG) 51726.15.1低功耗模式的调试支持 51726.15.2支持定时器、看门狗、bxCAN和I2C的调试 51826.15.3调试MCU配置寄存器 518 26.16TPIU (trace port interface unit) 52026.16.1导言52026.16.2跟踪引脚分配 52026.16.3TPUI格式器 52226.16.4TPUI帧异步包 52226.16.5同步帧包的发送 52226.16.6同步模式 52226.16.7异步模式 52326.16.8TRACECLKIN在STM32F10xxx内部的连接 52326.16.9TPIU寄存器 52326.16.10配置的例子 524 26.17DBG寄存器地址映象 5241 文中的缩写1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表在对寄存器的描述中使用了下列缩写:read / write (rw) 软件能读写此位。

STM32的寄存器操作

STM32的寄存器操作

STM32的寄存器操作和C51的操作有很大的不同。

要操作STM32可以通过库函数操作,也可直接操作寄存器。

下面分析一下寄存器的操作,以控制PE4脚输出高低电平为例:首先找到GPIOE的寄存器基地址,如下图:(STM32F4xx中文参考手册.pdf)找到GPIOE的基地址为:0x4002 1000我们要操作PE4脚,首先找到BSRR位操作寄存器,如下图BSRR寄存器偏移地址为:0x18由于我我们要操作PE4,即操作BSRR寄存器的第4位。

下面编写代码:首先定义一个指向uint32_t型的指针,之后将该指针指向BSRR寄存器地址:0x4002 1018 = 0x4002 1000 + 0x0000 00018此时要操作BSRR寄存器,直接向*p赋值就可以了,如下图:该代码即可实现PE4脚的高低电平输出。

假如不加延时,如下图:系统也可正常运行,但在这两行处打断点调试,会发现无法进入,分析原因是两行代码中间无延时,实际运行时几乎可以忽略该代码的操作,所以编译器在编译时自动优化了,此时我们只需要在声明变量的时候为其指明__IO类型变量(volatile)即可,如下图:上面的例子从最基本的寄存器分析操作STM32的,下面来分析下官方库函数是如何操作寄存器的。

首先定义GPIO寄存器组,通过结构体将寄存器组封包,如下图:由于以上寄存器地址是连续的,所以可以分在一个结构体中然后定义GPIOE寄存器组这里的GPIOE_BASE为GPIOE寄存器的基地址:0x4002 1000定义了GPIO_TypeDef类型指针GPIOE,并指向了GPIOE寄存器的基地址。

此时我们要操作PE4脚状态只需要操作GPIOE->BSRR就可以了,其它寄存器的操作参考上面的分析即可实现。

第1章STM32F10X系统介绍

第1章STM32F10X系统介绍

第1章STM32F10X系统介绍STM32F10X 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的32位ARM Cortex-M3 微控制器系列。

该系列具有高性能和低功耗的特点,广泛应用于工业控制、汽车电子、家用电器、医疗设备等领域。

STM32F10X 系列采用了先进的微控制器技术,结合了ARM Cortex-M3 内核的强大处理能力和低功耗特性。

它具有高达72MHz 的处理器频率,并且内置了丰富的外设和功能模块,如多个通用定时器、I/O 端口、通用串行总线接口(USART)、SPI 接口、I2C 接口等。

此外,它还支持多种存储介质,如闪存、SRAM 以及嵌入式模拟存储器。

在系统结构上,STM32F10X系列采用了多层总线架构。

它由处理器总线、AHB总线和APB总线组成,这些总线分别用于连接处理器核心、内存和外设。

这种层次化的总线结构使得系统具有高灵活性和可扩展性,能够满足不同应用场景的需求。

值得一提的是,STM32F10X 系列采用了意法半导体独有的ART (Adaptive Real-Time)加速器技术。

该技术能够提高嵌入式应用的实时性能和性能效率,通过优化指令和数据缓存访问,显著提高数据处理速度和系统响应速度。

综上所述,STM32F10X系列是一款高性能、低功耗的32位微控制器,具有强大的处理能力和丰富的外设。

它在工业控制、汽车电子、家用电器等领域得到广泛应用,并且配备了丰富的调试和开发工具,极大地简化了软件开发过程。

随着意法半导体不断推出新的版本和增加新的功能模块,STM32F10X系列将继续为嵌入式系统的设计者和开发者提供更多新的选择和解决方案。

STM32F10xxx微控制器的QVGA TFT-LCD直接驱动应用笔记说明书

STM32F10xxx微控制器的QVGA TFT-LCD直接驱动应用笔记说明书

AN3241应用笔记QVGA TFT-LCD直接驱动使用STM32F10xx FSMC外设前言本应用笔记讲解的低成本解决方案可使用任何未配备片上LCD控制器的STM32F10xxx微控制器,直接驱动QVGA TFT-LCD。

强大的STM32F10xxx器件具有嵌入式的FSMC(灵活的静态存储控制器),它可与片上DMA控制器共同使用,实现对TFT-LCD的直接驱动。

此低成本解决方案为数字相框、独立信息显示器、静态广告板等应用的理想选择。

本应用笔记说明了怎样将STM32F10xx用作LCD控制器,驱动一个与FSMC接口的QVGA3.5" TFT面板。

此解决方案实现的优化意味着仅需1% CPU负荷即可显示静态图片。

固件的演示已在320x240像素分辨率的CT05350DW0000T QVGA 3.5" LCD模块上开发并测试。

2014年11月Doc ID 17695 Rev 11/21目录AN3241目录1STM32 QVGA TFT-LCD直接驱动 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31.1STM32 QVGA TFT-LCD直接驱动原理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32STM32 QVGA TFT-LCD驱动实现 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62.1QVGA TFT-LCD信号与STM32F10xx FSMC接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62.2图片格式与分辨率 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72.3图片源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72.4STM32 QVGA LCD-TFT直接驱动流程 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72.4.1显示模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112.5TFT-LCD背光控制 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 3硬件参考设计 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134固件包 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16库 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16项目. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164.1固件安装 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174.2如何配置QVGA TFT-LCD参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 5结论 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 6修订历史 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202/21Doc ID 17695 Rev 11 STM32 QVGA TFT-LCD直接驱动STM32微控制器具有一个嵌入式的灵活静态存储控制器(FSMC),可连接NAND、NOR、SRAM、PSRAM等外部存储器接口。

stm32f10x参考手册

stm32f10x参考手册

STM32F10x参考手册第一版STM32F10x参考手册1文档中的约定 (1)1.1寄存器描述中使用的缩写列表 (1)2存储器和总线构架 (2)2.1系统构架 (2)2.2存储器组织 (3)2.3存储器映像 (4)2.3.1外设存储器映像 (5)2.3.2嵌入式SRAM (6)2.3.3位段 (6)2.3.4嵌入式闪存 (6)2.4启动配置 (8)3电源控制(PWR) (9)3.1电源 (9)3.1.1独立的A/D转换器供电和参考电压 (9)3.1.2电池备份 (9)3.1.3电压调节器 (10)3.2电源管理器 (10)3.2.1上电复位(POR)和掉电复位(PDR) (10)3.2.2可编程电压监测器(PVD) (10)3.3低功耗模式 (11)3.3.1降低系统时钟 (12)3.3.2外部时钟的控制 (12)3.3.3睡眠模式 (12)3.3.4停止模式 (13)3.3.5待机模式 (14)3.3.6低功耗模式下的自动唤醒(AWU) (15)3.4电源控制寄存器 (16)3.4.1电源控制寄存器(PWR_CR) (16)3.4.2电源控制/状态寄存器 (17)3.5PWR寄存器映像 (18)4复位和时钟控制 (19)4.1复位 (19)4.1.1系统复位 (19)4.1.2电源复位 (19)4.2时钟 (20)4.2.1HSE时钟 (22)4.2.2HSI时钟 (22)4.2.3PLL (23)4.2.4LSE时钟 (23)4.2.5LSI时钟 (23)4.2.6系统时钟(SYSCLK)选择 (24)4.2.7时钟安全系统(CSS) (24)4.2.8RTC时钟 (24)4.2.9看门狗时钟 (24)4.2.10时钟输出 (25)4.3RCC寄存器描述 (26)4.3.1时钟控制寄存器(RCC_CR) (26)4.3.2时钟配置寄存器(RCC_CFGR) (27)4.3.3时钟中断寄存器 (RCC_CIR) (29)4.3.4APB2外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR) (32)4.3.5APB1外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR) (33)4.3.6AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR) (35)4.3.7APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) (36)4.3.8APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) (37)4.3.9备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) (39)4.3.10控制/状态寄存器 (RCC_CSR) (40)4.4RCC寄存器映像 (43)5通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) (44)5.1GPIO功能描述 (44)5.1.1通用I/O(GPIO) (45)5.1.2单独的位设置或位清除 (45)5.1.3外部中断/唤醒线 (46)5.1.4复用功能(AF) (46)5.1.5软件重新映射I/O复用功能 (46)5.1.6GPIO锁定机制 (46)5.1.7输入配置 (46)5.1.8输出配置 (47)5.1.9复用功能配置 (48)5.2GPIO寄存器描述 (50)5.2.1端口配置低寄存器(GPIOx_CRL) (x=A..E) (50)5.2.2端口配置高寄存器(GPIOx_CRH) (x=A..E) (51)5.2.3端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR) (x=A..E) (52)5.2.4端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR) (x=A..E) (52)5.2.5端口位设置/复位寄存器(GPIOx_BSRR) (x=A..E) (53)5.2.6端口位复位寄存器(GPIOx_BRR) (x=A..E) (53)5.2.7端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR) (x=A..E) (54)5.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) (55)5.3.1把OSC_IN/OSC_OUT引脚作为GPIO端口PD0/PD1 (55)5.3.2BXCAN复用功能重映射 (55)5.3.3JTAG/SWD复用功能重映射 (55)5.3.4定时器复用功能重映射 (56)5.3.5USART复用功能重映射 (57)5.3.6I2C 1 复用功能重映射 (58)5.3.7SPI 1复用功能重映射 (58)5.4AFIO寄存器描述 (59)5.4.1复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR) (60)5.4.2外部中断配置寄存器1(AFIO_EXTICR1) (62)5.4.3外部中断配置寄存器2(AFIO_EXTICR2) (62)5.4.4外部中断配置寄存器3(AFIO_EXTICR3) (63)5.4.5外部中断配置寄存器4(AFIO_EXTICR4) (63)5.5GPIO 和AFIO寄存器地址映象 (64)5.5.1GPIO寄存器地址映象 (64)5.5.2AFIO寄存器地址映象 (65)6中断和事件 (66)6.1嵌套向量中断控制器(NVIC) (66)6.1.1系统嘀嗒(SysTick)校准值寄存器 (66)6.1.2中断和异常向量 (66)6.2外部中断/事件控制器(EXTI) (68)6.2.1主要特性 (68)6.2.2框图 (69)6.2.3唤醒事件管理 (69)6.2.4功能说明 (69)6.2.5外部中断/事件线路映像 (71)6.3EXTI 寄存器描述 (72)6.3.1外部中断/事件寄存器映像 (75)7DMA 控制器(DMA) (76)7.1简介 (76)7.2主要特性 (76)7.3功能描述 (77)7.3.1DMA处理 (77)7.3.2仲裁器 (77)7.3.3DMA 通道 (78)7.3.4错误管理 (79)7.3.5DMA请求映像 (79)7.4DMA寄存器 (82)7.4.1DMA中断状态寄存器(DMA_ISR) (82)7.4.2DMA中断标志清除寄存器(DMA_IFCR) (82)7.4.3DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1...7).. (83)7.4.4DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1...7) (85)7.4.5DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1...7).. (85)7.4.6DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1...7).. (85)7.5DMA寄存器映像 (86)8实时时钟(RTC) (88)8.1简介 (88)8.2主要特性 (88)8.3功能描述 (88)8.3.1概述 (88)8.3.2复位过程 (90)8.3.3读RTC寄存器 (90)8.3.4配置RTC寄存器 (90)8.3.5RTC标志的设置 (90)8.4RTC寄存器描述 (91)8.4.1RTC控制寄存器高位(RTC_CRH) (91)8.4.2RTC控制寄存器低位(RTC_CRL) (92)8.4.3RTC预分频装载寄存器(RTC_PRLH/RTC_PRLL) (93)8.4.4RTC预分频分频因子寄存器(RTC_DIVH / RTC_DIVL) (94)8.4.5RTC计数器寄存器 (RTC_CNTH / RTC_CNTL) (95)8.4.6RTC闹钟寄存器(RTC_ALRH/RTC_ALRL) (95)8.5RTC寄存器映像 (97)9备份寄存器(BKP) (98)9.1简介 (98)9.2特性 (98)9.3侵入检测 (98)9.4RTC校准 (98)9.5BKP寄存器描述 (99)9.5.1备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 ... 10) (99)9.5.2RTC时钟校准寄存器(BKP_RTCCR) (99)9.5.3备份控制寄存器(BKP_CR) (99)9.5.4备份控制/状态寄存器(BKP_CSR) (100)9.6BKP寄存器映像 (101)10独立看门狗(IWDG) (103)10.1简介 (103)10.1.1硬件看门狗 (103)10.1.2寄存器访问保护 (103)10.1.3调试模式 (104)10.2IWDG寄存器描述 (104)10.2.1键寄存器(IWDG_KR) (104)10.2.2预分频寄存器(IWDG_PR) (105)10.2.3重装载寄存器(IWDG_RLR) (106)10.2.4状态寄存器(IWDG_SR) (106)10.3IWDG寄存器映像 (107)11窗口看门狗(WWDG) (108)11.1简介 (108)11.2主要特性 (108)11.3功能描述 (108)11.4如何编写看门狗超时程序 (109)11.5调试模式 (110)11.6寄存器描述 (111)11.6.1控制寄存器(WWDG_CR) (111)11.6.2配置寄存器(WWDG_CFR) (111)11.6.3状态寄存器(WWDG_SR) (112)11.7WWDG寄存器映像 (113)12高级控制定时器(TIM1) (114)12.1简介 (114)12.2主要特性 (114)12.3框图 (115)12.4功能描述 (116)12.4.1时基单元 (116)12.4.2计数器模式 (117)12.4.3重复向下计数器 (125)12.4.4时钟选择 (126)12.4.5捕获/比较通道 (129)12.4.6输入捕获模式 (131)12.4.7PWM输入模式 (132)12.4.8强置输出模式 (132)12.4.9输出比较模式 (133)12.4.10PWM 模式 (134)12.4.11互补输出和死区插入 (136)12.4.12使用刹车功能 (138)12.4.13在外部事件时清除OCxREF信号 (139)12.4.14六步PWM的产生 (140)12.4.15单脉冲模式 (141)12.4.16编码器接口模式 (143)12.4.17定时器输入异或功能 (144)12.4.18与霍尔元件的接口 (145)12.4.19定时器和外部触发的同步 (146)12.4.20定时器同步 (149)12.4.21调试模式 (149)12.5TIM1寄存器描述 (150)12.5.1控制寄存器1(TIM1_CR1) (150)12.5.2控制寄存器2(TIM1_CR2) (151)12.5.3从模式控制寄存器(TIM1_SMCR) (153)12.5.4DMA/中断使能寄存器(TIM1_DIER) (154)12.5.5状态寄存器(TIM1_SR) (156)12.5.6事件产生寄存器(TIM1_EGR) (157)12.5.7捕获/比较模式寄存器1(TIM1_CCMR1) (158)12.5.8捕获/比较模式寄存器2(TIM1_CCMR2) (161)12.5.10计数器(TIM1_CNT) (165)12.5.11预分频器(TIM1_PSC) (165)12.5.12自动重装载寄存器(TIM1_ARR) (165)12.5.13周期计数寄存器(TIM1_RCR) (166)12.5.14捕获/比较寄存器1(TIM1_CCR1) (166)12.5.15捕获/比较寄存器2(TIM1_CCR2) (167)12.5.16捕获/比较寄存器3(TIM1_CCR3) (167)12.5.17捕获/比较寄存器(TIM1_CCR4) (168)12.5.18刹车和死区寄存器(TIM1_BDTR) (168)12.5.19DMA控制寄存器(TIM1_DCR) (170)12.5.20连续模式的DMA地址(TIM1_DMAR) (170)12.6TIM1寄存器图 (171)13通用定时器(TIMx) (173)13.1概述 (173)13.2主要特性 (173)13.3框图 (174)13.4功能描述 (175)13.4.1时基单元 (175)13.4.2计数器模式 (176)13.4.3时钟选择 (183)13.4.4捕获/比较通道 (185)13.4.5输入捕获模式 (187)13.4.6PWM输入模式 (187)13.4.7强置输出模式 (188)13.4.8输出比较模式 (188)13.4.9PWM 模式 (189)13.4.10单脉冲模式 (191)13.4.11在外部事件时清除OCxREF信号 (193)13.4.12编码器接口模式 (193)13.4.13定时器输入异或功能 (195)13.4.14定时器和外部触发的同步 (195)13.4.15定时器同步 (198)13.4.16调试模式 (202)13.5TIMx寄存器描述 (203)13.5.2控制寄存器2(TIMx_CR2) (205)13.5.3从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) (206)13.5.4DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) (207)13.5.5状态寄存器(TIMx_SR) (209)13.5.6事件产生寄存器(TIMx_EGR) (211)13.5.7捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) (212)13.5.8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) (215)13.5.9捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) (216)13.5.10计数器(TIMx_CNT) (218)13.5.11预分频器(TIMx_PSC) (218)13.5.12自动重装载寄存器(TIMx_ARR) (218)13.5.13捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) (219)13.5.14捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) (220)13.5.15捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) (220)13.5.16捕获/比较寄存器(TIMx_CCR4) (221)13.5.17DMA控制寄存器(TIMx_DCR) (221)13.5.18连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) (222)13.6TIMx寄存器图 (223)14控制器局域网(bxCAN) (225)14.1简介 (225)14.2主要特点 (225)14.3总体描述 (225)14.3.1CAN 2.0B内核 (226)14.3.2控制、状态和配置寄存器 (226)14.3.3发送邮箱 (226)14.3.4接收过滤器 (226)14.3.5接收FIFO (227)14.4工作模式 (228)14.4.1初始化模式 (228)14.4.2正常模式 (228)14.4.3睡眠模式(低功耗) (228)14.4.4测试模式 (229)14.4.5静默模式 (229)14.4.6环回模式 (229)14.4.7环回静默模式 (230)14.5功能描述 (230)14.5.1发送处理 (230)14.5.2时间触发通信模式 (232)14.5.3接收管理 (232)14.5.4标识符过滤 (234)14.5.5报文存储 (238)14.5.6出错管理 (239)14.5.7位时间特性 (239)14.6中断 (241)14.7寄存器访问保护 (243)14.8CAN 寄存器描述 (243)14.8.1控制和状态寄存器 (243)14.8.2邮箱寄存器 (255)14.8.3CAN过滤器寄存器 (260)14.9bxCAN寄存器列表 (264)15I2C接口 (267)15.1介绍 (267)15.2主要特点 (267)15.3概述 (268)15.4功能描述 (269)15.4.1I2C从模式 (269)15.4.2I2C主模式 (271)15.4.3错误条件 (274)15.4.4SDA/SCL线控制 (275)15.4.5SMBus (275)15.4.6DMA请求 (277)15.4.7包错误校验(PEC) (278)15.5中断请求 (279)15.6I2C寄存器描述 (281)15.6.1控制寄存器1(I2C_CR1) (281)15.6.2控制寄存器2(I2C_CR2) (283)15.6.3自身地址寄存器1 (I2C_OAR1) (284)15.6.4自身地址寄存器2(I2C_OAR2) (285)15.6.5数据寄存器(I2C_DR) (285)15.6.6状态寄存器1(I2C_SR1) (285)15.6.7状态寄存器2 (I2C_SR2) (288)15.6.8时钟控制寄存器(I2C_CCR) (289)15.6.9TRISE寄存器(I2C_TRISE) (290)15.7I2C寄存器地址映象 (291)16串行外设接口(SPI) (292)16.1简介 (292)16.2主要特征 (292)16.3功能描述 (292)16.3.1概述 (292)16.3.2SPI从模式 (295)16.3.3SPI主模式 (296)16.3.4单向通信 (297)16.3.5状态标志 (297)16.3.6CRC计算 (298)16.3.7利用DMA的SPI通信 (299)16.3.8错误标志 (299)16.3.9中断 (300)16.4SPI寄存器描述 (300)16.4.1SPI控制寄存器1(SPI_CR1) (300)16.4.2SPI控制寄存器2(SPI_CR2) (302)16.4.3SPI 状态寄存器(SPI_SR) (303)16.4.4SPI 数据寄存器(SPI_DR) (304)16.4.5SPI CRC多项式寄存器(SPI_CRCPR) (304)16.4.6SPI Rx CRC寄存器(SPI_RXCRCR) (305)16.4.7SPI Tx CRC寄存器(SPI_TXCRCR) (305)16.5SPI 寄存器地址映象 (306)17USART收发器(USART) (307)17.1介绍 (307)17.2概述 (308)17.2.1框图 (309)17.2.2USART 特征描述 (310)17.2.3发送器 (310)17.2.4接收器 (312)17.2.5分数波特率的产生 (315)17.2.617.2.6 多处理器通信 (316)17.2.7校验控制 (317)17.2.8LIN(局域互联网)模式 (318)17.2.9USART 同步模式 (320)17.2.10单线半双工通信 (322)17.2.11智能卡 (322)17.2.12IrDA SIR ENDEC 功能块 (324)17.2.13利用DMA连续通信 (325)17.2.14硬件流控制 (326)17.3中断请求 (327)17.4USART寄存器描述 (329)17.4.1状态寄存器(USART_SR) (329)17.4.2数据寄存器(USART_DR) (330)17.4.3波特比率寄存器(USART_BRR) (331)17.4.4控制寄存器1 (USART_CR1) (331)17.4.5控制寄存器2(USART_CR2) (333)17.4.6控制寄存器3(USART_CR3) (335)17.4.7保护时间和预分频寄存器(USART_GTPR) (336)17.5USART寄存器地址映象 (338)18USB全速设备接口(USB) (339)18.1导言 (339)18.2主要特征 (339)18.3方框图 (339)18.4功能描述 (340)18.4.1USB功能模块描述 (341)18.5编程中需要考虑的问题 (342)18.5.1通用USB设备编程 (342)18.5.2系统复位和上电复位 (342)18.5.3双缓冲端点 (346)18.5.4同步传输 (347)18.5.5挂起/恢复事件 (348)18.6USB寄存器描述 (350)18.6.1通用寄存器 (350)18.6.2端点寄存器 (355)18.6.3缓冲区描述表 (358)18.7USB寄存器映像 (361)19模拟/数字转换(ADC) (363)19.1介绍 (363)19.2主要特征 (363)19.3引脚描述 (365)19.4功能描述 (365)19.4.1ADC开关控制 (365)19.4.2ADC时钟 (365)19.4.3通道选择 (365)19.4.4单次转换模式 (366)19.4.5连续转换模式 (366)19.4.6时序图 (367)19.4.7模拟看门狗 (368)19.4.8扫描模式 (368)19.4.9注入通道管理 (369)19.4.10间断模式 (369)19.5校准 (370)19.6数据对齐 (371)19.7可编程的通道采样时间 (371)19.8外部触发转换 (371)19.9DMA请求 (372)19.10双ADC模式 (372)19.10.1同时注入模式 (374)19.10.2同时规则模式 (374)19.10.3快速交替模式 (375)19.10.4慢速交替模式 (375)19.10.5交替触发模式 (376)19.10.6独立模式 (377)19.10.7混合的规则/注入同步模式 (377)19.10.8混合的同步规则+交替触发模式 (377)19.10.9混合同步注入+交替模式 (378)19.11温度传感器 (378)19.12中断 (379)19.13ADC寄存器描述 (381)19.13.1ADC状态寄存器(ADC_SR) (381)19.13.2ADC控制寄存器1(ADC_CR1) (382)19.13.3ADC控制寄存器2(ADC_CR2) (384)19.13.4ADC采样时间寄存器1(ADC_SMPR1) (387)19.13.5ADC采样时间寄存器2(ADC_SMPR2) (387)19.13.6ADC注入通道数据偏移寄存器x (ADC_JOFRx)(x=1..4) (388)19.13.7ADC看门狗高阀值寄存器(ADC_HTR) (388)19.13.8ADC看门狗低阀值寄存器(ADC_LRT) (388)19.13.9ADC规则序列寄存器1(ADC_SQR1) (390)19.13.10ADC规则序列寄存器2(ADC_SQR2) (390)19.13.11ADC规则序列寄存器3(ADC_SQR3) (391)19.13.12ADC注入序列寄存器(ADC_JSQR) (391)19.13.13ADC 注入数据寄存器x (ADC_JDRx) (x= 1..4) (392)19.13.14ADC规则数据寄存器(ADC_DR) (392)19.14ADC寄存器地址映像 (394)20调试支持(DBG) (396)20.1概况 (396)20.2ARM参考文献 (397)20.3SWJ调试端口(serial wire and JTAG) (397)20.3.1JTAG-DP和SW-DP切换的机制 (397)20.4引脚分布和调试端口脚 (398)20.4.1SWJ调试端口脚 (398)20.4.2灵活的SWJ-DP脚分配 (398)20.4.3JTAG脚上的内部上拉和下拉 (399)20.4.4利用串行接口并释放不用的调试脚作为普通I/O口 (400)20.5STM32F10x JTAG TAP 连接 (400)20.6ID 代码和锁定机制 (401)20.6.1MCU DEVICE ID编码 (401)20.6.2TMC TAP (401)20.6.3Cortex-M3 TAP (401)20.6.4Cortex-M3 JEDEC-106 ID代码 (401)20.7JTAG调试端口 (402)20.8SW调试端口 (403)20.8.1SW协议介绍 (403)20.8.2SW协议序列 (403)20.8.3SW-DP状态机(Reset, idle states, ID code) (404)20.8.4DP和AP读/写访问 (404)20.8.5SW-DP寄存器 (405)20.8.6SW-AP寄存器 (405)20.9对于JTAG-DP或SWDP都有效的AHB-AP (AHB 访问端口) (405)20.10内核调试 (406)20.11调试器主机在系统复位下的连接能力 (407)20.12FPB (Flash patch breakpoint) (407)20.13DWT(data watchpoint trigger) (407)20.14ITM (instrumentation trace macrocell) (408)20.14.1概述 (408)20.14.2时间戳包,同步和溢出包 (408)20.15MCU调试模块(MCUDBG) (409)20.15.1低功耗模式的调试支持 (409)20.15.2支持定时器和看门狗和bxCAN的调试 (409)20.15.3调试MCU配置寄存器 (410)20.16TPIU (trace port interface unit) (411)20.16.1导言 (411)20.16.2跟踪引脚分配 (412)20.16.3TPUI格式器 (414)20.16.4TPUI帧异步包 (414)20.16.5同步帧包的发送 (415)20.16.6同步模式 (415)20.16.7异步模式 (415)20.16.8TRACECLKIN在STM32F10x内部的连接 (415)20.16.9TPIU寄存器 (416)20.16.10配置的例子 (416)20.17DBG寄存器地址映象 (417)STM32F10x参考手册第一版文档中的约定1 文档中的约定1.1 寄存器描述中使用的缩写列表在对寄存器的描述中使用了下列缩写:read / write (rw) 软件能读写此位。

STM32F10x芯片GPIOAFIO端口配置总结

STM32F10x芯片GPIOAFIO端口配置总结

STM32F10x芯片GPIO/AFIO端口配置总结1、介绍STM32F10x芯片的GPIO/AFIO配置主要包括以下几方面知识:在时钟控制模块中配置好相应总线时钟,并在总线上使能对应的GPIO口(AFIO口,需要的话)时钟后:根据需求配置相应GPIO端口为对应的输入/输出模式,按需求更改/读取端口的数据;端口功能重映射;若用外部中断,则将中断线与对应引脚链接起来。

STM32F10x芯片的每个GPIO端口都有7个相关的寄存器:2个32位配置寄存器(GPIOx_CRL,GPIOx_CRH),两个32位数据寄存器(GPIOx_IDR,GPIOx_ODR),一个32位置位/复位寄存器(GPIOx_BSRR),一个16位复位寄存器(GPIOx_BRR)和一个32位锁定寄存器(GPIOx_LCKR)。

每个I/O端口都可以设置成如下模式:✍输入浮空:GPIO_Mode_IN_FLOATING✍输入上拉:GPIO_Mode_IPU✍输入下拉:GPIO_Mode_IPD✍模拟输入:GPIO_Mode_AIN✍开漏输出:GPIO_Mode_Out_OD✍推免式输出:GPIO_Mode_Out_PP✍推免式复用功能:GPIO_Mode_AF_PP✍开漏复用功能:GPIO_Mode_AF_OD2、GPIO寄存器描述⚫端口配置低寄存器(GPIOx_CRL)(x=A…E)⚫端口配置高寄存器(GPIOx_CRH)(x=A…E)⚫端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR)(x=A…E)⚫端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR)(x=A…E)⚫端口位设置/清除寄存器(GPIOx_BSRR)(x=A…E)⚫端口位清除寄存器(GPIOx_BRR)(x=A…E)⚫端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR)(x=A…E)2、AFIO寄存器描述⚫事件控制寄存器(AFIO_EVCR):控制内部时间输出到相应引脚⚫复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR)⚫外部中断配置寄存器(AFIO_EXTICRx)(x=1…4):设置端口为中断线(将端口与中端线连接)注意:对寄存器AFIO_EVCR、AFIO_MAPR、AFIO_EXTICRX进行读写操作前,应当首先打开AFIO的时钟。

第1章 STM32F10X系统介绍

第1章 STM32F10X系统介绍

• • • • •
多达2个 同步串行接口(18兆位 多达 个SPI同步串行接口 兆位 秒) 同步串行接口 兆位/秒 CAN 接口 接口(2.0B 主动 主动) USB 2.0 全速接口 调试模式 串行线调试(SWD)和JTAG接口 串行线调试 和 接口
1.1.4 STM32F10X 的应用前景
销售终端机 安防设备
• 72MHz CortexTM-M3 CPU
512 K
384 K
– 6KB to 64KB SRAM – Two lines: Performance and Access – FULL compatibility across family
256 K
128 K
STM32F103CB STM32F101CB STM32F103T8 STM32F103C8 STM32F101C8 STM32F103C6 STM32F101C6 48 pins LQFP
银行卡读卡器 超市收银机 扫描仪 报警系统 控制面板
USB 设备
生物认证和安全设备 读卡器
医药卫生
监护仪 检测设备
其它 工业自动化
程序控制器 工业网络 电池管理 ……
消费电子
PC附属设备 数码相机、GPS导航仪 卫星电话
强大的工具支持
Compilers and IDE Device Programming
– 16位处理器 位处理器 – 最高40MHz 最高
• 存储器
– 从32K字节至 字节至128K字节闪存 字节闪存 字节至 程序存储器 – 从6K字节至 字节至20K字节 字节SRAM 字节至 字节 – 多重自举功能
• 存储器
– 32K字节 字节 – SRAM:2K : – 只能从FLASH启动 只能从 启动

STM32的寄存器操作

STM32的寄存器操作

STM32的寄存器操作在STM32微控制器中,寄存器操作是一种直接访问硬件寄存器的方法,用于配置和控制微控制器的各个功能和模块。

首先,STM32微控制器的寄存器是内存中特定地址的单元。

每个寄存器都有特定的功能,如配置引脚、设置时钟、控制中断等。

寄存器通常是32位宽,但有些特殊功能的寄存器可能具有不同的宽度。

为了进行寄存器操作,首先需要包含相应的头文件,该头文件包含了寄存器的定义。

在STM32中,使用CMSIS(Cortex Microcontroller Software Interface Standard)作为中间件库,该库为开发人员提供了一组用于编程STM32的接口。

以下是使用寄存器操作的一些典型步骤:1. 引入头文件:根据所需的功能,引入相应的头文件。

例如,要访问GPIO(通用输入输出)模块的寄存器,需要包含"stm32f4xx_gpio.h"头文件。

3. 访问寄存器:使用指针访问寄存器。

通过将寄存器的基地址类型转换为指针类型,可以通过指针来访问寄存器的值。

例如,使用"(GPIO_TypeDef*)"类型转换将GPIOA_BASE转换为指向GPIO寄存器的指针。

4.配置寄存器:通过逐位或设置寄存器的相应位来配置寄存器。

寄存器的每个位都对应着不同的功能或配置选项。

可以使用逻辑或运算符(,)设置寄存器的位。

例如,要将GPIOA的第5位设置为输出模式,可以使用"(1<<5)"设置相应的位。

5.读取寄存器:通过读取寄存器的值来获取相应的状态或数据。

使用指针解引用寄存器指针来获取寄存器的当前值。

例如,可以使用"(GPIOA->IDR&(1<<5))"读取GPIOA的第5位。

6.写入寄存器:通过将要写入的值赋给寄存器来更改寄存器的状态或数据。

使用指针解引用寄存器指针并将新值赋给寄存器来写入新值。

STM32F10xxx闪存编程参考手册

STM32F10xxx闪存编程参考手册

STM32F10xxx闪存编程手册
页1/22
依据2008年9月英文第4版翻译。本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准
目录
1 概述 ...................................................................................................................................................4 1.1 特性 ........................................................................................................................................4 1.2 闪存模块组织 ...............................................................................................4
z Cortex-M3内核集成了两个调试端口: − JTAG调试接口(JTAG-DP)提供基于JTAG(Joint Test Action Group 联合测试行动 小组)协议的5线标准接口。 − SWD调试接口(SWD-DP)提供基于SWD(Serial Wire Debug 串行线调试)协议的2 线标准接口。
z 中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx 和STM32F103xx微控制器。
z 大 容 量 产 品 是 指 闪 存 存 储 器 容 量 在 256K 至 512K 字 节 之 间 的 STM32F101xx 和 STM32F103xx微控制器。

STM32F10x参考手册参考手册参考手册参考手册

STM32F10x参考手册参考手册参考手册参考手册
表表31低功耗模式低功耗模式一览一览表表低功耗模式低功耗模式一览一览对对18v18v区域区域对对vddvdd区域时区域时对对18v18v区域区域对对vddvdd区域时区域时模式模式进入操作进入操作唤醒唤醒电压调节器电压调节器模式模式进入操作进入操作唤醒唤醒电压调节器电压调节器时钟的影响时钟的影响钟的影响钟的影响时钟的影响时钟的影响钟的影响钟的影响睡眠wfi任一中断cpu时钟关对其sleepnow或他时钟和adc时钟开sleeponexitwfe唤醒事件无影响在低功耗模式下可pdds和lpds位任一外部中断在外部进行开关设置停机sleepdeep位wfi或wfe中断寄存器中设置所有使用18v的无依据电源控制寄存区域的时钟都已器pwrcr的设定关闭hsi和hsewkup引脚的上升沿pdds位的振荡器关闭rtc警告事件nrst引待机sleepdeep位关脚上的外部复位iwdgwfi或wfe复位762007stm32f10x参考手册参考手册第一版第一版电源控制电源控制pwr参考手册参考手册第一版第一版电源控制电源控制331降低系统时钟降低系统时钟降低系统时钟降低系统时钟在运行模式下通过对预分频器的寄存器进行编程可以降低任意一个系统时钟sysclkhclkpclk1pclk2的速度
进入停止模式
关于如何进入停止模式,详见表 3-4。 在停止模式下,通过设置电源控制寄存器(PWR_CR)的 LPDS 位使内部调节器进入低功耗 模式,能够降低更多的功耗。
如果正在进行 Flash 编程,直到对内存访问完成,系统才进入停止模式。 如果正在进行对 APB 的访问,直到对 APB 访问完成,系统才进入停止模式。 可以通过对独立的控制位进行编程,可选择以下功能:
全部丢失。
电源管理器
上电复位(POR)和掉电复位(PDR)

STM32F10x闪存编程手册_V6

STM32F10x闪存编程手册_V6
z 大容量产品是指闪存存储器容量在256K~512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx 微控制器产品。
3 寄存器说明 ......................................................................................................................................15 3.1 闪存访问控制寄存器(FLASH_ACR)......................................................................................15 3.2 FPEC键寄存器(FLASH_KEYR) ............................................................................................16 3.3 闪存OPTKEY寄存器(FLASH_OPTKEYR) ............................................................................16 3.4 闪存状态寄存器(FLASH_SR)................................................................................................16 3.5 闪存控制寄存器(FLASH_CR) ...............................................................................................17 3.6 闪存地址寄存器(FLASH_AR)................................................................................................18 3.7 选项字节寄存器(FLASH_OBR).............................................................................................18 3.8 写保护寄存器(FLASH_WRPR) .............................................................................................19 3.9 闪存寄存器映像 ....................................................................................................................19

STM32F10x参考手册参考手册参考手册参考手册

STM32F10x参考手册参考手册参考手册参考手册
CAN_REMAP[1:0]:CAN复用功能重映像 这些位可由软件读写,控制复用功能CANRX和CANTX的重映像 00:CANRX映像到PA11,CANTX映像到PA12 01:未用组合 10:CANRX映像到PB8,CANTX映像到PB9(不能用于36脚的封装) 11:CANRX映像到PD0,CANTX映像到PD1(只适用于100脚的封装)
STM32F10x参考手册
第一版
通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO)
5.3
5.3.1 5.3.2
5.3.3
复用功能I/O和调试配置(AFIO)
为了优化64脚或100脚封装的外设数目,可以把一些复用功能重新映射到其他引脚上。设置 复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR)(参见5.4.1节)实现引脚的重新映射。这时, 复用功能不再映射到它们的原始分配上。
调试接口信号被映射到GPIO端口上,如表5-4所示。 表5-4 调试接口信号
复用功能 JTMS/SWDIO JTCK/SWCLK
JTDI JTDO/TRACESWO
JNTRST TRACECK TRACED0 TRACED1 TRACED2 TRACED3
GPIO端口 PA13 PA14 PA15 PB3 PB4 PE2 PE3 PE4 PE5 PE6
其它
禁用
1. I/O口只可在不使用异步跟踪时使用。
定时器复用功能重映射
定时器4的通道1到通道4可以从端口B重映射到端口D。其他定时器的重映射可能性列在表 5-6到表5-9里。
表5-6 定时器4复用功能重映像
复用功能
TIM4_REMAP = 0
TIM4_REMAP = 1
TIM4_CH1
PB6
PD12

3 STM32F10x简介

3  STM32F10x简介

STM32系列微控制器 STM32系列微控制器 STM32F10x内部结构 STM32F10x内部结构 时钟结构 存储结构 启动模式
3.2 STM32F10x内部结构 STM32F10x内部结构
3.2 STM32F10x内部结构 STM32F10x内部结构
基本型与增强型配置的差异
ARM Cortex-M3模块结构 Cortex-M3模块结构
3.4 存储结构
存储组织: 存储组织:
Cortex-M3的存储系统采用统一编址方式, Cortex-M3的存储系统采用统一编址方式,小端方式 的存储系统采用统一编址方式 的线性地址空间内, 4GB 的线性地址空间内,寻址空间被分成 8 个主块
block0block0-block7 每块512MB 每块512MB
3.3 时钟结构
3.3 时钟结构
系统复位后,所有外设全部关闭, 系统复位后,所有外设全部关闭,
但 SRAM 和 FLASH接口(FLITF)除外 FLASH接口 FLITF) 接口(
使用外设之前需打开该外设时钟
设置 RCC——AHBENR 寄存器 RCC—— ——AHBENR
参见PDF 参见PDF资料 PDF资料
3.2 STM32F10x内部结构 STM32F10x内部结构
FLASH接口 接口
总 线 矩 阵
3.2 STM32F10x内部结构 STM32F10x内部结构
四个主动单元
M3内核的ICode总线(I-bus)、DCode总线(D-bus)、 M3内核的ICode总线(I-bus)、DCode总线(D-bus)、 内核的ICode总线(I 总线(D 系统总线(S bus)、DMA(DMA1、DMA2、以太网DMA) (S系统总线(S-bus)、DMA(DMA1、DMA2、以太网DMA)

stm32寄存器整理(详细)

stm32寄存器整理(详细)
PWR_CR(电源控制寄存器) 25 24 23 22 21 20 19 18 17 保留 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 保留 DBP PLS[2:0] PVDE CSBF CWUF PDDS 8位:DBP取消后备区域写保护。复位值为0。定义:0为禁止写入,1为允许写入。注:如果rtc时钟是HSE/128,必须保持为1 7-5位:PVD电源电压检测器的电压阀值。定义:000(2.2v),001(2.3v),010(2.4v),011(2.5v),100(2.6v),101(2.7v),110(2.8v),111(2.9v) 4位:PVDE电源电压检测器(PVD)使能。定义:0(禁止PVD),1(开启PVD) 3位:CSBF清除待机位(始终输出为0)定义:0(无功效),1(清除SBF待机位(写) 2位:CWUF清除唤醒位(始终输出为0)定义:0(无功效),1(2个系统时钟周期后清除WUF唤醒位(写) 1位:PDDS掉电深睡眠(与LPDS位协同操作)定义:0(当CPU进入深睡眠时进入停机模式,调压器状态由LPDS位控制),1(CPU进入深睡眠时进入待机模式) 0位:LPDS深睡眠下的低功耗(PDDS=0时,与PDDS位协同操作)定义:0(在待机模式下电压调压器开启),1(在待机模式下电压调压器处于低功耗模式) PWR_CSR(电源控制/状态寄存器) 31 30 29 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 保留 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 保留 EWUP 保留 PVDO SBF 8位:EWUP使能WKUP引脚。定义:0(WKUP为通用IO),1(用于待机唤醒模式,WKUP引脚被强置为输入下拉的配置(WKUP引脚上的上升沿将系统从待机模式唤醒) 注:复位时清除这一位 2位:PVDO-PVD输出(当PVD被PVDE位使能后该位才有效)定义:0(VDD/VDDA高于PLS[2-0]选定的PVD阀值),1(VDD/VDDA低于PLS[2-0]选定的PVD阀值) 注:在待机模式下PVD被停止,因此,待机模式后或复位后,直到设Байду номын сангаасPVDE位之前,该位为0 1位:SBF待机标志位(该位由硬件设置,并只能由POR/PDR(上电/掉电复位)或设置电源控制寄存器(PWR_CR)的CSBUF位清除)定义:0(不在待机)1(已待机) 0位:WUF唤醒标志(该位由硬件设置,并只能由POR/PDR(上电/掉电复位)或设置电源控制寄存器(PWR_CR)的CWUF位清除) 定义:0(没有唤醒事件),1(在WKUP引脚上发生唤醒事件或出现RTC脑中事件) 注:当WKUP引脚已经是高电平时,在(通过设置EWUP位)使能WKUP引脚时,会检测到一个额外事件 BKP——DRx(x=1...10)(备份数据寄存器) 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 15-0位:备份数据由用户来写数据。注:BKP——DRx寄存器不会被系统复位,电源复位,待机唤醒所复位 它可以由备份域复位来复位或(如果入侵检测引脚TAMPER功能被开启时)由浸入引脚事件复位 BKP_RTCCR(RTC时钟校准寄存器) 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 31 30 29 28 27 26

stm32 定时器的相关寄存器

stm32   定时器的相关寄存器

定时器在STM32F10xxx系列的32位MCU上,定时器资源十分丰富,包括高级控制定时器,通用定时器和基本定时器。

此外,还有能够实现定时功能的系统滴答定时器,实时时钟以及看门狗。

关于这些定时器的介绍,占据了STM32F10xxx 参考手册1/5的篇幅,可见其功能的强大。

在低容量和中容量的STM32F103xx产品,以及互联型产品STM32F105xx和STM32F107xx中,只有一个高级控制定时器TIM1。

而在高容量和超大容量的STM32F103xx产品中,有两个高级控制定时器TIM1和TIM8。

在所有STM32F10xxx系列产品中,都有通用定时器TIM2~TIM5,除非另有说明。

除此之外,在超大容量产品中,还有通用定时器TIM9~TIM14。

在高容量和超大容量的STM32F101xx和STM32F103xx产品,以及互联型产品STM32F105xx和STM32F107xx中,有两个基本定时器TIM6和TIM7。

其中,高级控制定时器的功能最为强大,可以实现所有其他定时器的所有功能。

TrailBreaker开发板使用的是高容量的STM32F103ZE,因此有两个高级控制定时器TIM1和TIM8。

下面我们就着重介绍这两个高级控制定时器。

TIM1和TIM8简介高级控制定时器(TIM1和TIM8)由一个16位的自动装载计数器组成,它由一个可编程的预分频器驱动。

它适合多种用途,包含测量输入信号的脉冲宽度(输入捕获),或者产生输出波形(输出比较、PWM、嵌入死区时间的互补PWM等)。

使用定时器预分频器和RCC时钟控制预分频器,可以实现脉冲宽度和波形周期从几个微秒到几个毫秒的调节。

关于实验中用到的LED部分原理图和GPIO跑马灯实验所用到的相同,在此不再多做介绍。

TIM1和TIM8定时器的功能包括:16位向上、向下、向上/下自动装载计数器16位可编程(可以实时修改)预分频器,计数器时钟频率的分频系数为1~65535之间的任意数值多达4个独立通道:─ 输入捕获─ 输出比较─ PWM生成(边缘或中间对齐模式) ─ 单脉冲模式输出死区时间可编程的互补输出使用外部信号控制定时器和定时器互联的同步电路允许在指定数目的计数器周期之后更新定时器寄存器的重复计数器刹车输入信号可以将定时器输出信号置于复位状态或者一个已知状态如下事件发生时产生中断/DMA:─ 更新:计数器向上溢出/向下溢出,计数器初始化(通过软件或者内部/外部触发)─ 触发事件(计数器启动、停止、初始化或者由内部/外部触发计数)─ 输入捕获─ 输出比较─ 刹车信号输入支持针对定位的增量(正交)编码器和霍尔传感器电路触发输入作为外部时钟或者按周期的电流管理高级定时器框图和时钟简介如框图中的红框所示,红框中的部分,也是时基单元(Time-base unit),对时基单元进行设置,就可以完成基础的定时器的使用设置。

STM32F10x 参考手册备份寄存器

STM32F10x 参考手册备份寄存器

9 备份寄存器(BKP)9.1 简介备份寄存器是十个16位的寄存器,可用来存储20个字节的用户应用程序数据。

他们处在备份域里,当V DD电源被切断,他们仍然由V BAT维持供电。

当系统在待机模式下被唤醒,或系统复位或电源复位时,他们也不会被复位。

此外,BKP控制寄存器用来管理侵入检测和RTC校准功能。

复位后,对备份寄存器和RTC的访问被禁止,并且备份域被保护以防止可能存在的意外的写操作。

电源控制寄存器(PWR_CR)的DBP位必须被置1,以允许访问备份寄存器和RTC.9.2 特性● 十个16位数据寄存器● 用来管理防侵入功能的状态/控制寄存器● 用来存储RTC校验值的校验寄存器。

检测侵入检测9.3 侵入当ANTI_TAMP引脚上的信号从0变成1或者从1变成0(取决于备份控制寄存器BKP_CR的TPAL位),会产生一个侵入检测事件。

侵入检测事件将所有数据备份寄存器复位。

然而为了避免丢失侵入事件,侵入检测信号是边沿检测的信号与侵入检测允许位的逻辑与,从而在侵入检测引脚被允许前发生的侵入事件也可以被检测到。

● 当TPAL=0时:如果在启动侵入检测引脚前(通过设置TPE位)该引脚已经为高电平,一旦启动侵入检测功能,则会产生一个额外的侵入事件(尽管在TPE位置1后并没有出现上升沿)。

● 当TPAL=1时:如果在启动侵入检测引脚前(通过设置TPE位)该引脚已经为低电平,一旦启动侵入检测功能,则会产生一个额外的侵入事件(尽管在TPE位置1后并没有出现下降沿)。

在一个侵入事件被检测到并被清除后,侵入检测引脚应该被禁止。

然后,在再次写入备份数据寄存器前重新用TPE位启动侵入检测功能。

这样,可以阻止软件在侵入检测引脚上仍然有侵入事件时对备份数据寄存器进行写操作。

这相当于对侵入引脚进行电平检测。

注:当V DD电源断开时,侵入检测功能仍然有效。

为了避免不必要的复位数据备份寄存器,ANTI_TAMP引脚应该在片外连接到正确的电平。

STM32寄存器操作举例

STM32寄存器操作举例

(*volatile unsigned long)0x40010C00 = (2<<20) | (0<<22); // 为简单起见,不管其他位了
楼主你是否能看懂这句 C 语言??volatile 什么意思什么用?指针的本质是什么?为什么能这样用? 2<<20 是什么 意思,为什么能这样用?楼主我真的不是为难你,嵌入式都这么写的,ST 的头文件也是这么定义
typedef struct {
__IO uint32_t CRL; __IO uint32_t CRH; __IO uint32_t IDR; __IO uint32_t ODR; __IO uint32_t BSRR; __IO uint32_t BRR; __IO uint32_t LCKR; } GPIO_TypeDef;
都是有意义的名字,哪里难记了??而且名字都来自 ST 的官方 datasheet、这个程序跟你用 51 写的程 序我还真的 没看出差别有很大 .....
加入刚才的 GPIOB 寄存器,看看 ST 的官方库是怎么定义的, \Libraries\CMSIS\CM3\DeviceSupport\ST\STM32F10x\stm32f10x.h 用 UltraEdit 打开,搜索 GPIOB
void main(void)
{ RCC_APB2ENR |= 1<<3; GPIOB_CRL = (2<<20) | (0<<22); GPIOB_ODR = 1<<5; while (1) {
} }
RCC_APB2ENR RCC 是时钟寄存器 , APB2 是外设 2 ,ENR ,可以理解为 enable GPIOB_CRL GPIO B control 控制寄存器 GPIOB_ODR GPIO(general purpose input output) B output data register 输出数据寄存器
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

1位(RWU--Receiver wakeup):接收唤醒。该位用来决定是否把USART置于静默模式。该位由软件设置或清除。当唤醒序列到来时,硬件也会将其清零。 定义:0(接收器处于正常工作模式),1(接收器处于静默模式)。【注意】:1.在把USART置于静默模式(设置RWU位)之前,USART要已经先接收了一个数据字节 否则在静默模式下,不能被空闲总线检测唤醒。2.当配置成地址标记检测唤醒(WAKE位=1),在RXNE位被置位时,不能用软件修改RWU位。
DIV_Mantissa[11:0]
DIV_Fraction[3:0]
15-4位(DIV_Mantissa[11:0]--Mantissa of USARTDIV):USARTDIV的整数部分。这12位定义了USART分频器除法因子(USARTDIV)的整数部分。 3-0位(DIV_Fraction[3:0]--Fraction of USARTDIV):USARTDIV的小数部分。这4位定义了USART分频器除法因子(USARTDIV)的小数部分。
USART(Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter
USART_SR/DR/BRR/CR1-3/GTPR--7
【1】 【3】 【7】 SR BRR GTPR Status Register 状态寄存器 【2】 【4-6】 DR CR1-3
USART_DR(Data Register 数据寄存器) Addr offset: 0x04 Reset value: Undefined
31 30 29 28 27 26 25 24 保留 15 2 14 13 12 保留 11 10 9 8 7 6 5 4 DR[8:0] 3 2 1 23 22 21 20 19 18 17
7位(TXE--Transmit data register empty):发送数据寄存器空。当TDR寄存器中的数据被硬件转移到移位寄存器的时候,该位被硬件置位。如果USART_CR1寄存器中 TXEIE为1,则产生中断。对USART_DR的写操作,将该位清零。注意:单缓冲器传输中使用该位。 定义:0(数据还没有被转移到移位寄存器),1(数据已经被转移到移位寄存器) 6位(TC--Transmission Complete):发送完成。当包含有数据的一帧发送完成后,并且TXE=1时,由硬件将该位置1。如果USART_CR1中的TCIE为1,则产生中断。由软件 序列清除该位(先读USART_SR,然后写入USART_DR)。TC位也可以通过写入0来清除,只有在多缓存通讯中才推荐这种清除程序。 定义:0(发送还未完成),1(发送完成)
31 30 29 28 27 26 25 24 保留 15 14 13 保留 12 11 10 9 CTS 8 LBD 7 TXE 6 TC 5 RXNE 4 LDLE 3 ORE 2 NE 1 FE 23 22 Flag): CTS标志。如果设置了CTSE位,当nCTS输入变化状态时,该位被硬件置高。由软件将其清零。如果USART_CR3中的CTSIE为1,则产生中断。 定义:0(nCTS状态线上没有变化),1(nCTS状态线上发生变化)。注:UART4和UART5上不存在这一位。 8位(LBD--LIN Break Detection Flag): LIN断开检测标志。当探测到LIN断开时,该位由硬件置1,由软件写0清0。如果USART_CR3.LBDIE = 1,则产生中断。 定义:0(没有检测到LIN断开),1(检测到LIN断开)。注意:若LBDIE=1,当LBD为1时要产生中断。
通用同异步收发器)寄存器
数据寄存器
Data Register
Baud Rate Register 波特率寄存器
Control Register 1-3 控制寄存器1-3
Guard Time and Prescaler Register 保护时间和预分频寄存器
USART_SR(Status Register 状态寄存器) Address offset: 0x00 Reset value: 0x00C0
USART_CR1(Control Register 1 控制寄存器1) Addr offset: 0x0C Reset value: 0x0000
31 30 29 28 27 26 25 24 保留 15 4 保留 14 13 UE 12 M 11 WAKE 10 PCE 9 PS 8 PEIE 7 TXEIE 6 TCIE 5 RXNEIE 4 IDLEIE 3 TE 2 RE 1 RWU 23 22 21 20 19 18 17
10位(PCE--Parity control enable): 检验控制使能。用该位选择是否进行硬件校验控制(对于发送来说就是校验位的产生;对于接收来说就是校验位的检测)。当使 了该位,在发送数据的最高位(如果M=1,最高位就是第9位;如果M=0,最高位就是第8位)插入校验位;对接收到的数据检查其校验位。软件对它置1或清0。一旦设置了该 位,当前字节传输完成后,校验控制才生效。定义:0(禁止校验控制),1(使能校验控制)
9位(PS--Parity selection):奇偶校验选择。当校验控制使能后,该位用来选择是采用偶校验还是奇校验。软件对它置1或清0。当前字节传输完成后,该选择生效。定 义:0(偶校验)1(奇校验) 8位(PEIE--PE interrupt enable):PE中断使能。该位由软件设置或清除,定义:0(禁止产生中断),1(当USART_SR中的PE为1时,产生USART中断) 7位(TXEIE--TXE interrupt enable):发送缓冲区空中断使能。(手动)。定义:0(禁止产生中断),1(当USART_SR中的TXE为1时,产生USART中断) 6位(TCIE--Transmission complete interrupt enable):发送完成中断使能。(手动)。定义:0(禁止产生中断)1(当USART_SR.TC为1时,产生USART中断) 5位(RXNEIE--RXNE interrupt enable):接收缓冲区非空中断使能。(手动)。定义:0(禁止产生中断),1(当USART_SR.ORE或RXNE为1时,产生USART中断) 4位(IDLEIE--IDLE interrupt enable):IDLE中断使能。(手动)。定义:0(禁止产生中断),1(当USART_SR.IDLE为1时,产生USART中断) 3位(TE--Transmitter enable):发送使能。该位使能发送器。(手动)。定义:0(禁止发送),1(使能发送)。注意: 1.在数据传输过程中,除了在智能卡模式下,如果TE位 上有个0脉冲(即设置为0之后再设置为1),会在当前数据字传输完成后,发送一个“前导符”(空闲总线)。 2.当TE被设置后,在真正发送开始之前,有一个比特时间的延迟。 2位(RE--Receiver enable):接收使能。(手动),定义:0(禁止接收),1(使能接收,并开始搜寻RX引脚上的起始位)
8-0位(DR[8:0]--Data value):数据值。包含了发送或接收的数据。由于它是由两个寄存器组成的,一个给发送用(TDR),一个给接收用(RDR),该寄存器兼具读和写的 功能。TDR寄存器提供了内部总线和输出移位寄存器之间的并行接口(参见图248)。RDR寄存器提供了输入移位寄存器和内部总线之间的并行接口。当使能校验位(USART_C 中PCE位被置位)进行发送时,写到MSB的值(根据数据的长度不同,MSB是第7位或者第8位)会被后来的校验位该取代。当使能校验位进行接收时,读到的MSB位是接收到的 验位。
13位(UE--USART enable):USART使能。当该位被清零,在当前字节传输完成后USART的分频器和输出停止工作,以减少功耗。该位由软件设置和清零。 定义:0(USART分频器和输出被禁止),1(USART模块使能)
12位(M--Word length):字长。该位定义了数据字的长度,由软件对其设置和清零,定义:0(一个起始位,8个数据位,n个停止位)1(一个起始位,9个数据位,n个 停止位)。 注意:在数据传输过程中(发送或者接收时),不能修改这个位。 11位(WAKE--Wakeup method):唤醒的方法。这位决定了把USART唤醒的方法,由软件对该位设置和清零。定义:0(被空闲总线唤醒)1(被地址标记唤醒)
0位(PE--Parity error):奇偶校验错误。在接收模式下,如果出现奇偶校验错误,硬件对该位置位。由软件序列对其清零(依次读USART_SR和USART_DR)。在清除PE位 前,软件必须等待RXNE标志位被置1。如果USART_CR1中的PEIE为1,则产生中断。定义:0(没有奇偶校验错误),1(奇偶校验错误)
2位(NE--Noise error flag):噪声错误标志。在接收到的帧检测到噪音时,由硬件对该位置位。由软件序列对其清玲(先读USART_SR,再读USART_DR)。 注意:该位不会产生中断,因为它和RXNE一起出现,硬件会在设置RXNE标志时产生中断。在多缓冲区通信模式下,如果设置了EIE位,则设置NE标志时会产生中断。 定义:0(没有检测到噪声),1(检测到噪声)
1位(FE--Framing error):帧错误。当检测到同步错位,过多的噪声或者检测到断开符,该位被硬件置位。由软件序列将其清零(先读USART_SR,再读USART_DR)。 定义:0(没有检测到帧错误),1(检测到帧错误或者break符)。 注意:该位不会产生中断,因为它和RXNE一起出现,硬件会在设置RXNE标志时产生中断。如果当前传输的数据既产生了帧错误,又产生了过载错误, 硬件还是会继 该数据的传输,并且只设置ORE标志位。在多缓冲区通信模式下,如果设置了EIE位,则设置FE标志时会产生中断。
4位(IDLE-- IDLE line detected):监测到总线空闲。当检测到总线空闲时,该位被硬件置位。如果USART_CR1中的IDLEIE为1,则产生中断。由软件序列清除该位(先读 USART_SR,然后读USART_DR)。定义:0(没有检测到空闲总线)1(检测到空闲总线)注意:IDLE位不会再次被置高直到RXNE位被置起(即又检测到一次空闲总线) 3位(ORE--Overrun Error):过载错误。当RXNE仍然是1的时候,当前被接收在移位寄存器中的数据,需要传送至RDR寄存器时,硬件将该位置位。如果USART_CR1中的 RXNEIE为1的话,则产生中断。由软件序列将其清零(先读USART_SR,然后读USART_CR)。定义:0(没有过载错误),1(检测到过载错误)。 注意:该位被置位时,RDR寄存器中的值不会丢失,但是移位寄存器中的数据会被覆盖。如果设置了EIE位,在多缓冲器通信模式下,ORE标志置位会产生中断的。
相关文档
最新文档