道康宁 导热胶
道康宁8888高温流动性密封胶 说明书
组成●单组分硅橡胶固化●中性固化，室温下与空气中的水分固化特性●即用型密封胶●连续使用温度：-65~250℃间隙使用温度：300℃●优异的流动性与润湿性能物理形态●♉液体产品资料书道康宁8888高温流动性密封胶基本用途电熨斗金属底板的密封概述道康宁8888高温流动性密封胶是一种单组分、中性固化，可流动的密封胶。
室温下与空气中的水分固化成坚韧的橡胶状固体。
应用专用于电熨斗金属底板的密封胶，也适用于其他需使用流动性、耐热的单组分密封胶的应用领域。
典型物性使用前颜色红色流动性(30g密封胶)，mm125粘度，25℃，mPa·s7500 固化臆 - 25℃，相对湿度50％结皮时间，min 10表干性时间，min 18 固化后 –25℃，相对湿度50％，7天硬度，邵氏A 25拉伸强度，MPa 1.2扯断伸长率，％， 190无底涂粘着性（最底层）良好如何使用1、密封表面彻底清洗与去脂。
2、使用密封胶时，加工操作过程在5~15分钟内完成。
3、固化时由表及里，固化速度随相对湿度，温度，空气流动量的升高而加快。
使用限制本产品不适用于医学或制药应用方面。
操作注意事项 使用前，与就近的道康宁分销商联系，获得产品的安全数据资料。
注：使用前，阅读产品说明书，材料安全数据资料，容器标签的安全使用说明，其他身体或健康危害资料。
贮存与贮存期限贮存温度不高于25℃时，未开封产品的贮存期限为自制造之日起7个月。
包装道康宁8888高温流动性密封剂为20kg（净重）装。
卫生与环境资料道康宁拥有一支专门的毒物学小组与环境与管理事务专家组。
道康宁的环境与管理事务（HERA）部指导公司及客户在产品的安全生产、销售、操作与使用方面给予技术支持。
如需要道康宁特殊产品的详细资料，请与最近的道康宁销售部门联系。
用者需知本文所刊载的都是我们认为可靠的资料，不过，使用者必须自行决定产品的适合性。
由于道康宁®无从对所有状况与对象一概明辽所以不能保证产品在某种用法与用途上的正确性与适用性。
导热界面材料品牌排行
导热硅脂品牌排行国外品牌：贝格斯、莱尔德、道康宁、日本电气化学、富士高分子、固美丽、信越等;国内品牌：兆科、汐佳、傲川、博恩、亚锋、博恩、奥德康、高柏、瓒鸿、佳日丰、依美等; 贝格斯公司是一家专业生产导热产品的美国公司，在开发和生产导热材料方面居于世界领导地位。
在世界各地设有客户服务机构和代理商，为广大客户提供优质的产品和服务。
目前贝格斯公司已发展成为世界上最主要的导热产品的专业供货商，生产的产品有Sil-Pad?导热绝缘垫片，Gap Pad?固态导热添缝材料，Hi-Flow?导热相变材料，Bond-Ply?导热双面胶带及金属铝基覆铜板等多系列产品。
现在的电子设备越做越薄，发热器件的导热散热问题愈显重要。
美国莱尔德电子材料集团是设计和制造电磁屏蔽材料、导热界面材料和无线天线产品的世界著名公司，产品广泛应用于电信、数字通讯、手机, 计算机、通用电子装置、网络设备、航空、国防、汽车以及医疗设备等领域。
美国莱尔德电子材料集团的客户均为世界著名厂商。
美国莱尔德集团的母公司为英国莱尔德集团公众有限公司(其为英国伦敦股票交易所上市公司具有140多年历史)。
美国莱尔德电子材料集团注册于美国的特拉华州，通过并购一系列世界著名的电磁屏蔽产品、导热产品和无线天线产品的制造厂家(包括诸如Instrument Specialties, APM, Bavaria Elektronik, Altoflex, R&F Products, BMI, Warth, Thermagon, Centurion, Melcor等著名公司)而形成今天的规模。
我们的成功发展在于我们的技术优势,优质产品和巨大的市场份额。
2016年6月，陶氏与道康宁共同合作，将有机硅和有机化学品互补整合在一起，满足您所面临的不断增长的挑战。
最重要的是，建立在紧密合作和客户亲近模式的基础上，我们形成了消费品解决方案业务部。
消费品解决方案业务部是受以客户为先的理念推动的创新引擎——与陶氏多元化的解决方案结合在一起，提供新型硅基材料。
道康宁TC-5121导热硅脂
供应道康宁DowcorningTC-5121导热硅脂TC-5121导热硅脂道康宁TC-5121电脑散热膏说明颜色：灰色规格：1KG热导性：2.5 Watts per meterK25摄氏度的密度：4.2 m/v关杯闪点：100 ℃动态粘滞度：65000 厘泊～100000 厘泊道康宁TC-5121电脑散热膏属性；不固化的、单组分；与塑料、聚酯、陶瓷的相容性极好；具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性。
北京瑞德佑业 I8OOII3O8I2 王雅蓉道康宁TC-5121电脑散热膏应用道康宁电脑散热膏：道康宁TC-5121电脑散热膏是道康宁产品线的最新产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料；专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。
道康宁导热硅脂又叫：散热硅脂、散热膏、散热油、导热膏、导热脂 TC5021 TC5022 TC5121 TC5026 道康宁黄金导热膏TC-5026 灰色膏状高导热率低热阻Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。
TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。
在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。
TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度更低且作业更有效率。
TC-5026的2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；至于较大的填充厚度应用，Dow Corning也已开发了其它触变性复合材料并将于近期推出，此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能。
道康宁硅胶产品简介
粘接/密封
产品名称
产品描述
产品特征
产品用途
730
乙酰氧基、中等气味，白色
氟硅橡胶、耐高温、耐溶剂、和化学品
金属法兰及需要耐油的设备
732
乙酰氧基、中等气味，透明、白色、黑色
符合FDA、多用途
家用电器，如：咖啡壶、微波炉
733
乙酰氧基、中等气味，透明、白色、黑色
符合FDA
玻璃和金属的粘接
电熨斗
SE9186L
半透明、白色，单组份，RTV
快干、低粘度
密封模块、固定电子元件
SE9187L
透明、白色、黑色，单组份，RTV
快干、流动性好
LCD模块封装
SE9189L
白色、灰色，单组份，RTV
UL94V-0 ,快干，低粘度
固定电子元件，FDP模块组装
敷形涂布胶
产品名称
产品描述
产品特征
产品用途
1-2577
UL94V-0，导热性能好，低成本
灌封电子元件、模块
170
黑色，1:1，低粘度
UL94V-0，流动性好
灌封电子元件、模块
184
透明，10:1
UL94V-1，高透光性
灌封电子元件、模块
567
黑色，1:1，低粘度
UL94V-0，无底涂粘合，加热固化
灌封电子元件、模块
3-6642
灰色，1:1
UL94V-0，高硬度，优异导热性
半透明，硅酮弹性体，单组份，RTV
快干、高粘度、无溶剂型、环保
P半透明，硅酮弹性体，单组份，RTV
快干、低粘度、无溶剂型、环保
PCB，敏感元件的保护涂层
3-1953
道康宁700cn防火胶说明书
道康宁700CN 防火胶——上海连宝典型物性规格制定者：以下数值不可用于制订规格。
特性和优点 容易使用—以普通打胶枪施用，单组分无需混合大多数气温下均可使用—在任何季节中,均可施用于干燥、无霜的清洁表面 优良的耐候性—不受阳光、雨水、风雪、臭氧及极端温度的影响可靠的耐久性—固化后的密封胶于-50°C 到 150°C 温度内保持弹性并不会变硬、龟裂及碎裂合理的操作时间—令施工人员更好的掌握施打及整平时间，从而可令施打后的密封胶接缝外观更光滑不垂流—可用于垂直及较宽的接口密封 接缝位移能力±25%防火时效最高可达 3 小时耐久、具弹性的硅酮胶密封材料应用用于密封防火结构的伸缩缝为需要伸缩缝幕墙、建筑表面或隔墙提供防火系統标准 参数 单位 数值供货时—气温 25°C, 相对湿度 50%时测试 GB134771 流动，下垂或垂流 mm 无GB13477 操作时间 分钟 10 左右 GB13477 表干时间 分钟 40 左右 深层固化 mm/天 1–2固化后 7 天在气温 25°C, 相对湿度 50% GB13477 硬度，肖氏A 23 GB13477 极限抗张强度 MPa 1.6温度稳定性 °C -50 至+150 GB13477 位移能力 % ±25 GB238642防火密封耐火性能 小时 3描述DOWSIL™ FIRESTOP 700(CN) 防火有机硅密封胶是低模量、单组分、中性固化 、防火有机硅密封胶。
对于多种建筑基材具有出色的粘接能力，包括混凝土、石材、钢材、泥瓦、砖石等。
专为需要防火的幕墙、建筑表面和伸缩缝的耐候性密封而设计。
颜色DOWSIL™ FIRESTOP 700(CN) 防火有机硅密封胶有 3 种颜色可供选择：黑色、白色和灰色。
技术标准DOWSIL™ FIRESTOP 700(CN) 防火有机硅密封胶符合甚至超越以下规范要求：GB23864-2009 A3GB/T14683-2017防火时效防火测试数据显示，DOWSIL™FIRESTOP 700(CN)防火有机硅密封胶在指定接缝中可达 3 小时的防火时效。
道康宁SE4450 道康宁高导热硅胶 北京
道康宁SE4450道康宁高导热硅胶北京
北京瑞德佑业 I8OOII3O865 王雅蓉
道康宁DOW CORNING SE4450
产品描述：
产品规格︰ SE4450
道康宁高导热硅胶SE4450，绝缘、导热，此材料提供了对产生热的电子零件，如IC、电晶体、处理器等具有极佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂，也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料规格化垫片状等应用方式提供选择，产品耐高低温-50C--+200C以上。
产品特点：1、良好的接著力2、高热传导性2、固化时间短2、耐高低温(-60 ~ -250oC)
比重: 2.7；硬度: (JIS A) 85；抗张强度 50Kgf / cm2；延伸性 30 %；绝缘强度: 25KV / mmVolume Resistivity2 x 1014 Ωcm；接着力(铝): 30Kgf / cm2
热传导系数:4.5x10-3 cal / cm.sec.oC
主要市场︰ CPU之热导管
参考单价︰价优
付款方式︰另议
最小订量︰ KG
交货日期︰现货供应
认可标准︰ SGS,UL,MSDS；RTV 液態矽橡膠。
道康宁sc102散热膏技术规格书(TDS)
粘结混合电路或微处理器与散热器
自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动装置，双组份无气式混合设备；手工混 合及多脱泡 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶
张力强度
介电强度
道康宁® 产品
1-4173 热传 导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 20 126 425 16.7 4.98 4.86
0.008
1-4174 热传
导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 22 – 425 16.7 – 4.63
–
3-6605 热传 导粘合剂
0.85 850 5.9 59.8 90 225 455 17.9 4.51 4.5
NA
NA NA
NA
NA NA NA NA
340 散热器复
合物
单组份 白色 不流动 NA NA 2.1
NA NA NA
NA
NA NA NA NA
热传导凝胶
SE4440-LP 热
传导凝胶
两组份 灰色 3,600
120°C 时 – 58 2.01 24 小时 – – 30分钟 – NA NA NA
SE4445CV 热
热传导粘合剂 类别 无腐蚀性，单组份，室温湿气固化，以及单或两组份加热 固化硅酮弹性体
外观 非流动的及流动的两种选择；固化成柔性弹性体
特性 室温或快速热固化；各种不同的热传导性；抵受湿气及其 它恶劣环境影响；良好的介电性能；自粘合；低应力
可考虑的应用范围 散热器或基板连接；灌封电源供应器
道康宁DC340
Dowcorning 340热传导复合物|DC340热传导硅酮膏DC340产品介绍富热传导金属氧化物填料，此优点能促进高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到177°C (350°F)时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封。
以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。
主要用途道康宁340可用于电子热源和散热器之间的间隙充填材料。
DC340使用方法可选用自动或手工点胶进行使用。
DC340一般特性：气味少、触变的产品使用特性：单组分热性质：低温稳定性、高温稳定性相容性：塑料、聚酯、陶瓷稳定性：抗氧化、耐水的、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射粘度/ 浓度相关特性：不衰退粘接性：与FR4、塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆粘接性道康宁340使用温度范围对于大部分的应用，硅酮弹性体和粘合剂应可在-45至200 °C（-49至392 °F）的温度范围内长时间使用，硅酮凝胶应可在-45至150 °C（-49至302 °F）以上温度范围内作业使用。
但是，在低温及高温段的条件下，在特种应用中材料的性能和表现会变得更复杂，需要额外的考虑。
道康宁DC340产品应用信息一、相容性特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍加成固化粘合剂的固化，主要包括：●有机锡和其它有机金属合成物●含有机锡催化剂的硅酮橡胶●硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品●胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品●不饱和的碳氢增塑剂●某些助焊剂残余物如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型的相容性试验，以确定在此应用中的适用性。
如果在有疑问的物体表面中存在液体或没有固化的物质和凝胶状，就证明没有相容性，及会阻碍固化。
二、粘合在被高度塑化的塑料或橡胶基材上的粘合性较差，因为移动性的增塑剂可成为离型剂。
建议在生产运作以前，对所有的基材进行小范围的实验室评估。
三、可修复性在去除硅酮弹性体时，简单地使用锋利的刀片切割，从将要修复的区域撕去不要的材料。
道康宁灌封材料技术文档TDS
类型 弹性体
双组分有机硅弹性体
外观 双组分有机硅弹性体
特性 流动性液体；固化后形成柔性弹性体；固化速度 均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使 用温度在-45到 200°C(-49 到392°F)；无需二次固 化；优良的绝缘性能；模量低，超级的应力释放 性能；易于再加工和修理。
潜在用途 在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振 动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和 元器提供保护。
道康宁 ® SE 1740
无底漆有机硅灌封胶 道康宁 ® 3-8264无底漆有机硅 粘合剂
道康宁 ® 567无底漆有机硅灌 封胶
道康宁 ® 3-4207 介电柔韧凝 胶套装
潜在用途
普通灌封；电源供应器；连接 器；传感器；工业控制；变压 器；放大器；高压电阻器；太 阳能电池。
Sylgard® Q3-3600 A&B导 双组分，1:1混合，快速热固化，具有无底漆粘结 1:1混合比；长适用期；良好的流动性；无底
热灌封胶
能力和良好的阻燃性质。
漆；导热；UL V-1可燃性等级。
道康宁 ® S1混合，红棕色热固化灌封胶，精炼级 和良好的阻燃性质。
150°C (302°F)时需1小时
1以上这些数据是以样品量50-100克进行收集的，都非常具有代表性，因此可作为固化时间的初步估计。固化时间会随样品的不 同而有轻微的变化，也会由于您元器的大小和加热速度而变长或变短。建议您在使用前预先测试加以验证。 2对于无底漆粘合产品，其固化时间由达到所需硬度的时间来决定。固化时若需要完全的粘结性能需要更长的时间。
检查。在某些具体设计或应用条下，道康宁 ®
3-4207介电绝缘柔韧凝胶可能会丧失粘合力；建 议进行全环境暴露试验。
道康宁电动汽车有机硅材料dowcorning-SelectionGuide-sample-kits
2.9
55 (邵氏00型)
道康宁® TC-4525导热材料的玻璃微珠版本（180微米）
组分A: 223,000 组分B: 216,000 混合: 217,000
已固化: 2.9
40 (邵氏00型) 32 (肖氏W型)
-50至80℃: 95 -50至150℃: 123
-
备注 -
-
非固化型
300,000
时间: 4分钟
流动性: 60 毫米 已固化: 2.6
[JIS])
-
-
铝: 110 psi
60 分钟/120℃
组分A: 3,100 组分B: 2,500 混合: 2,900
已固化: 1.67
30 (邵氏A型)
-
1.5毫米下的UL可 燃性：94 V-0
阳极氧化铝: 220 psi 60 分钟/120℃
组分A: 1,600 组分B: 1,400 混合: 1,900
导热粘合剂
道康宁® TC-2035导热粘合剂
道康宁® SE 4485导热粘合剂 道康宁® SE 4485 L导热粘合剂 道康宁® SE 4486导热粘合剂 道康宁® TC-4605导热灌封胶
道康宁® TC-4605 HLV导热灌封胶
单组分或双组分
颜色
导热性，W/m.K
热阻，℃/W
研发中:用于汽车电子设备的1.8 W/m.K导热填缝剂材料
3.1
-
-
-
研发中
组分A: 250,000
铝: 435psi, 3Mpa,
300N/m3
60 分钟/130℃
组分B: 200,000 混合: 220,000
-
92 (邵氏A型)
-
道康宁有机硅凝胶TDS
低温固化 超低温产品 道康宁® 品牌硅酮凝胶通常可以特别抵挡低于-45°C (-49°F) 的寒冷环境，对于更低温度时的使用，我们可提 供特殊的产品，其可用于低于-80°C (-112°F) 的超低温 环境。
坚固凝胶 坚韧／牢固凝胶 对于需要凝胶具有额外强度的应用，我们可提供坚韧或 牢固的凝胶产品。这些产品具有增强了的粘合性，但是 固化比标准凝胶略难。其中有些产品可允许快速室温固 化，另外有些产品还含有UV染色剂以方便检测。
低温凝胶
类型：单组分或两组分材料；提供不同的固化速度和硬度 物理形态：根据重量或体积以1:1混合比率混合（两组分材 料）；单组分和两组分材料可以不同的未固化粘度提供。 特性：通过固化温度控制固化率；固化的凝胶具有很广的 操作温度范围 (-80至200°C/-112至392°F) 潜在用途：通过涂层、密封、埋嵌等密封和保护各类电子 仪器，特别是那些精细元件及需要暴露低温环境的应用。
比例不精确或搅拌混合不充分可能局部或普遍影响凝胶 特性或固化性能。如果可能，在设计部件及选择混合施 用凝胶过程中，应注意潜在的气体潜入及掺和（特别是 空气），其对高粘度和快速固化凝胶特别重要。应使用 >28英吋(10-20 mm) Hg 的真空泵抽出空气，以确保保护 层无空洞。
工作时间和固化 工作时间（适用期）是指在室温下使初始混合粘度加倍 时所需要的时间。对于两组分、加成固化产品，固化反 应自A部分和B部分混合开始，随着固化进程，粘度增 加直至形成柔软凝胶；对于单组分、加成固化和UV-固 化产品，粘度在室温下以极低速率增加或没有大的改 变。有关各产品的固化条件将在特性表中列出。固化的 定义是指特制凝胶达到90%完全特性所需要的时间，凝 胶在完全固化后达到不流动状态。 加成固化硅酮凝胶可 进行室温及加热固化或独特的高温固化，增加温度可以 加速固化反应。
道康宁se9168 sgs报告
道康宁se9168sgs报告
道康宁se9168sgs报告胶水|硅胶灰色；单组分，无需混合；室温湿气固化，无需烘炉；无溶剂，无需通风；表干时间短，可以提高在线处理速度；固化还可以通过加热进行加速；涂敷之后不流动。
精炼型低挥发性，降低了可能对周围部件产生影响的挥发物；UL94V-0阻燃性等级25摄氏度的密度=1.32不可流动的体积电阻系数=8e+015ohm-centimeters保质期=450天剪切=300磅/平方英寸室温固化－小时=48小时延长=300%拉伸强度=520磅/平方英寸温度范围-45摄氏度to200摄氏度疏水性硬度－A=46邵氏硬度A绝缘强度=650伏/密耳绝缘率(1MHz)=3.2耐水的表干时间-50％相对湿度=6分钟颜色灰色一般特性->不含溶剂气味少、热固化、触变的产品使用特性->补充零件->单组分固化特性->甲氧基固化热性质->低温稳定性、高温稳定性相容性->塑料、聚酯、陶瓷稳定性->抗氧化、耐水的、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射粘度/浓度相关特性->不衰退粘接性->与FR4的粘接性与金属的粘接性、与铝的粘接性、与陶瓷的粘接性、无底漆粘接性。
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说明
性能
单组份；低流动性；灰色 单组份；低流动性；灰色 两组份；灰色；1:1 混合比率；中等粘度 两组份；灰色；1:1 混合比率
两组份；半流动性 单组份；灰色 单组份湿气固化粘合剂 单组份湿气固化粘合剂
单组份；灰色 流动性；单组份湿气固化粘合剂
单组份；不流动
两组份；半流动性
快速加热固化；高热传导性 快速加热固化；高热传导性 加热固化；良好的流动性 快速加热固化；较长的适用期；优异的流动 性；自粘合 较长的适用期；快速加热固化；自粘合 加热固化；中等热传导性；精炼型 可流动并具有中等的热传导性；快速表干 高粘度并具有中等的热传导性；UL 94V-1 等级；快速表干 加热固化；高热传导性 可流动并具有良好的热传导性，精炼型 (D4-D10 < 0.002)；快速表干 室温固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等 级；精炼型；快速表干 较长的适用期；快速加热固化；自粘合
热传导性，瓦特/米-K/平方厘米 磅／平方英寸 MPa 公斤力/平方厘米 延伸率，% 线性热膨胀系数 , 微米/米 摄氏度或百万分之一 伏特/密耳 千伏/毫米 介电常数在100 赫兹 介电常数在100 千赫兹 损耗因子在100 赫兹 损耗因子在100 千赫兹 体积电阻系数，欧姆-厘米 产品在室温下，由生产日期 起的保质期，月
热传导灌封胶
外观 流动性液体；固化成柔性弹性体
特性 恒定的固化速率，与灌封厚度或密封程度无关；无需 后固化
可考虑的应用范围 灌封高电压变压器及传感器；安装基材与散热器；作为热 源和散热器之间的间隙充填材料
热传导复合物 类别 不固化；热传导硅酮膏
特性 高热传导性；低渗油率；高温稳定性
可考虑的应用范围 热源和散热器之间的间隙充填材料
除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外， 硅酮还可抵受臭氧及紫外线的裂解，并具有良好的化学 稳定性。道康宁热控制材料系列包括：粘合剂、灌封 胶、复合物及凝胶。
良好的热传导性能取决于介于产生热的器件和热传导媒 介间的良好介面。硅酮具有低表面张力的特性，能湿润 大部分表面，以降低基材和材料间的接触热阻。
0.0058
Q3-3600 热
传导粘合剂 0.77 957 6.6 67.3 55 – 660 26 –
–
–
SE4400 热传
导粘合剂
0.92 841 5.8 580 90 –
25
4.2
–
SE4402 CV
热传导粘合剂 0.92 885 6.1 62.2 120 – 660 26 – 4.8
–
SE4420 热传
粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器 粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器 粘合集成电路基材 ，粘合盖子与外壳； 粘结散热器
粘结混合电路或微处理器与散热器
自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动装置，双组份无气式混合设备；手工混 合及多脱泡 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶
热传导粘合剂 类别 无腐蚀性，单组份，室温湿气固化，以及单或两组份加热 固化硅酮弹性体
外观 非流动的及流动的两种选择；固化成柔性弹性体
特性 室温或快速热固化；各种不同的热传导性；抵受湿气及其 它恶劣环境影响；良好的介电性能；自粘合；低应力
可考虑的应用范围 散热器或基板连接；灌封电源供应器
类别 两组份硅酮弹性体
热传导粘合剂
道康宁提供多种无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于 固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的 理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导 性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的 变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件 的理想灌封材料。
热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应 力的弹性体。单组份室温固化型材料不会产生腐蚀性的 副产品，并可提供多种粘度。室温固化型热传导粘合剂 可提供包含精炼型及UL-列表的产品。
传导粘合剂
单组份 白色 不流动 72 A – 2.22
NA
48 NA
NA
NA 300 205 21
Q1-9226 热传
导粘合剂
两组份 灰色 50,000 66 A – 2.13 16 小时 – 60
–
30 – – –
热传导灌封胶
Q3-3600 热传
导灌封胶
两组份 灰色 4700 87 A – 2.13 24 小时 – 60
可考虑的应用范围
应用方法
粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与 外壳；底板连接；散热器连接
粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与 外壳；底板连接；散热器连接
粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与 外壳；底板连接；散热器连接
灌封高电压变压器及传感器；连接基材 与散热器
粘结混合电路或微处理器与散热器
粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器 粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器 粘合电源供应器元件，油墨打印机压 头；粘结ICs与散热器；观 1:1 混合比率；低粘度
特性 加热加速固化；大范围的操作温度；固化成低模数材料
可考虑的应用范围 间隙填充材料；电子模块灌封；热传导凝胶片基材
DOW CORNING
产品信息 道康宁 ®
产品 热传导粘合剂 1-4173 热传导粘合剂 1-4174 热传导粘合剂 3-6605 热传导弹性体 Q3-3600 热传导灌封胶
导粘合剂
0.9 725
5 50.9 90 162 370 14.6 3.96 3.87 0.00525
张力强度
介电强度
道康宁® 产品
1-4173 热传 导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 20 126 425 16.7 4.98 4.86
0.008
1-4174 热传
导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 22 – 425 16.7 – 4.63
–
3-6605 热传 导粘合剂
0.85 850 5.9 59.8 90 225 455 17.9 4.51 4.5
传导凝胶
两组份 灰色 14,000 – 57 2.36 5 小时 – –
45
– NA NA NA
SE4446CV 热
120°C 时
传导凝胶
两组份 灰色 22,000 – 55 2.14 4 小时 – – 30分钟
NA NA NA
NA=不能提供 1 比初始混合时粘度增加一倍所需的时间 2 达到硬度及产生粘合强度所需的时间
无底涂粘合强度， 剪切
产品形态 颜色 粘度／流动性厘泊 (粘度单位) 或 mPa*s 硬度 针入度 (1/10 of mm) 比重 室温下的操作时间1 室温下的固化时间2， 小时 在100°C (212°F) 时 在125°C (257°F) 时 在150°C （302°F）时 磅／平方英寸 牛顿/平方厘米 公斤力/平方厘米
两组份；热传导凝胶 两组份；热传导凝胶 两组份；热传导凝胶
加热固化；低粘度 高温固化；中等粘度；UL 94 V-0 等级 加热固化；中等粘度
道康宁® 产品 热传导粘合剂 1-4173 热传导粘合剂
1-4174 热传导粘合剂
3-6605 热传导粘合剂
Q3-3600 热传导粘合剂
SE4400 热传导粘合剂 SE4402 CV 热传导粘合剂
单组份 灰色 34,000 74 A – 2.16
NA
––
–
30 485 335 34
SE4420 热传
导粘合剂
单组份 白色 108,000 74 A – 2.26 <10 分钟 48 NA
NA
NA 500 345 35
SE4422 热传
导粘合剂
单组份 灰色 200,000 69 A – 2.17 <10 分钟 48 NA
SE4400 热传导粘合剂 SE4402 CV 热传导粘合剂 SE4420 热传导粘合剂 SE4422 热传导粘合剂
SE4450 热传导粘合剂 SE4486 CV 热传导粘合剂
SE9184 CV 热传导粘合剂
Q1-9226 热传导粘合剂 热传导灌封胶 Q3-3600 热传导灌封胶
SE4410 热传导灌封胶 热传导复合物 SC102 热传导复合物 SE4490CV 热传导复合物 340 热传导复合物 热传导凝胶 SE4440-LP 热传导凝胶 SE4445CV 热传导凝胶 SE4446CV 热传导凝胶
NA
NA NA
NA
NA NA NA NA
340 散热器复
合物
单组份 白色 不流动 NA NA 2.1
NA NA NA
NA
NA NA NA NA
热传导凝胶
SE4440-LP 热
传导凝胶
两组份 灰色 3,600
120°C 时 – 58 2.01 24 小时 – – 30分钟 – NA NA NA
SE4445CV 热
–
30 – – –
SE4410 热传
导灌封胶
两组份 灰色 3,500 87 A – 2.14 24 小时 – –
–
30 370 255 26
热传导复合物
SC102 热传导
复合物
单组份 白色 不流动 NA NA 2.37 NA NA NA
NA
NA NA NA NA
SE4490CV 热
传导复合物
单组份 白色 500,000 NA NA 2.62
两组份；灰色；1:1 两组份；低粘度
快速加热固化；较长的适用期；优异的流动 性；自粘合
加热固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等级
不固化；热传导硅酮润滑膏 不固化；热传导硅酮膏 不固化；热传导硅酮膏
中等热传导性；低渗油率；高温时具稳定性 高热传导性；低渗油率；高温时具稳定性 低渗油率；高温时具稳定性