道康宁导热技术应用
导热界面材料品牌排行
导热硅脂品牌排行国外品牌：贝格斯、莱尔德、道康宁、日本电气化学、富士高分子、固美丽、信越等;国内品牌：兆科、汐佳、傲川、博恩、亚锋、博恩、奥德康、高柏、瓒鸿、佳日丰、依美等; 贝格斯公司是一家专业生产导热产品的美国公司，在开发和生产导热材料方面居于世界领导地位。
在世界各地设有客户服务机构和代理商，为广大客户提供优质的产品和服务。
目前贝格斯公司已发展成为世界上最主要的导热产品的专业供货商，生产的产品有Sil-Pad?导热绝缘垫片，Gap Pad?固态导热添缝材料，Hi-Flow?导热相变材料，Bond-Ply?导热双面胶带及金属铝基覆铜板等多系列产品。
现在的电子设备越做越薄，发热器件的导热散热问题愈显重要。
美国莱尔德电子材料集团是设计和制造电磁屏蔽材料、导热界面材料和无线天线产品的世界著名公司，产品广泛应用于电信、数字通讯、手机, 计算机、通用电子装置、网络设备、航空、国防、汽车以及医疗设备等领域。
美国莱尔德电子材料集团的客户均为世界著名厂商。
美国莱尔德集团的母公司为英国莱尔德集团公众有限公司(其为英国伦敦股票交易所上市公司具有140多年历史)。
美国莱尔德电子材料集团注册于美国的特拉华州，通过并购一系列世界著名的电磁屏蔽产品、导热产品和无线天线产品的制造厂家(包括诸如Instrument Specialties, APM, Bavaria Elektronik, Altoflex, R&F Products, BMI, Warth, Thermagon, Centurion, Melcor等著名公司)而形成今天的规模。
我们的成功发展在于我们的技术优势,优质产品和巨大的市场份额。
2016年6月，陶氏与道康宁共同合作，将有机硅和有机化学品互补整合在一起，满足您所面临的不断增长的挑战。
最重要的是，建立在紧密合作和客户亲近模式的基础上，我们形成了消费品解决方案业务部。
消费品解决方案业务部是受以客户为先的理念推动的创新引擎——与陶氏多元化的解决方案结合在一起，提供新型硅基材料。
道康宁 导热胶
说明
性能
单组份；低流动性；灰色 单组份；低流动性；灰色 两组份；灰色；1:1 混合比率；中等粘度 两组份；灰色；1:1 混合比率
两组份；半流动性 单组份；灰色 单组份湿气固化粘合剂 单组份湿气固化粘合剂
单组份；灰色 流动性；单组份湿气固化粘合剂
单组份；不流动
两组份；半流动性
快速加热固化；高热传导性 快速加热固化；高热传导性 加热固化；良好的流动性 快速加热固化；较长的适用期；优异的流动 性；自粘合 较长的适用期；快速加热固化；自粘合 加热固化；中等热传导性；精炼型 可流动并具有中等的热传导性；快速表干 高粘度并具有中等的热传导性；UL 94V-1 等级；快速表干 加热固化；高热传导性 可流动并具有良好的热传导性，精炼型 (D4-D10 < 0.002)；快速表干 室温固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等 级；精炼型；快速表干 较长的适用期；快速加热固化；自粘合
热传导性，瓦特/米-K/平方厘米 磅／平方英寸 MPa 公斤力/平方厘米 延伸率，% 线性热膨胀系数 , 微米/米 摄氏度或百万分之一 伏特/密耳 千伏/毫米 介电常数在100 赫兹 介电常数在100 千赫兹 损耗因子在100 赫兹 损耗因子在100 千赫兹 体积电阻系数，欧姆-厘米 产品在室温下，由生产日期 起的保质期，月
热传导灌封胶
外观 流动性液体；固化成柔性弹性体
特性 恒定的固化速率，与灌封厚度或密封程度无关；无需 后固化
可考虑的应用范围 灌封高电压变压器及传感器；安装基材与散热器；作为热 源和散热器之间的间隙充填材料
热传导复合物 类别 不固化；热传导硅酮膏
特性 高热传导性；低渗油率；高温稳定性
可考虑的应用范围 热源和散热器之间的间隙充填材料
道康宁SE4450 道康宁高导热硅胶 北京
道康宁SE4450道康宁高导热硅胶北京
北京瑞德佑业 I8OOII3O865 王雅蓉
道康宁DOW CORNING SE4450
产品描述：
产品规格︰ SE4450
道康宁高导热硅胶SE4450，绝缘、导热，此材料提供了对产生热的电子零件，如IC、电晶体、处理器等具有极佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂，也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料规格化垫片状等应用方式提供选择，产品耐高低温-50C--+200C以上。
产品特点：1、良好的接著力2、高热传导性2、固化时间短2、耐高低温(-60 ~ -250oC)
比重: 2.7；硬度: (JIS A) 85；抗张强度 50Kgf / cm2；延伸性 30 %；绝缘强度: 25KV / mmVolume Resistivity2 x 1014 Ωcm；接着力(铝): 30Kgf / cm2
热传导系数:4.5x10-3 cal / cm.sec.oC
主要市场︰ CPU之热导管
参考单价︰价优
付款方式︰另议
最小订量︰ KG
交货日期︰现货供应
认可标准︰ SGS,UL,MSDS；RTV 液態矽橡膠。
道康宁sc102散热膏技术规格书(TDS)
粘结混合电路或微处理器与散热器
自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动装置，双组份无气式混合设备；手工混 合及多脱泡 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶
张力强度
介电强度
道康宁® 产品
1-4173 热传 导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 20 126 425 16.7 4.98 4.86
0.008
1-4174 热传
导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 22 – 425 16.7 – 4.63
–
3-6605 热传 导粘合剂
0.85 850 5.9 59.8 90 225 455 17.9 4.51 4.5
NA
NA NA
NA
NA NA NA NA
340 散热器复
合物
单组份 白色 不流动 NA NA 2.1
NA NA NA
NA
NA NA NA NA
热传导凝胶
SE4440-LP 热
传导凝胶
两组份 灰色 3,600
120°C 时 – 58 2.01 24 小时 – – 30分钟 – NA NA NA
SE4445CV 热
热传导粘合剂 类别 无腐蚀性，单组份，室温湿气固化，以及单或两组份加热 固化硅酮弹性体
外观 非流动的及流动的两种选择；固化成柔性弹性体
特性 室温或快速热固化；各种不同的热传导性；抵受湿气及其 它恶劣环境影响；良好的介电性能；自粘合；低应力
可考虑的应用范围 散热器或基板连接；灌封电源供应器
道康宁产品应用技术手册
第一章 产品
第一章 产品
道康宁具有配套齐全的高性能硅酮结构密封胶，这些密封胶可以根据其各自具有的独特性能 被用于不同的应用中。具体的产品数据信息例如物理性能、应用和限制等都能在产品数据表 中找到或登录公司网站查询。
结构性装配硅酮密封胶
道康宁 993N结构性装配硅酮密封胶
道康宁产品应用技术手册
目录
道康宁产品应用技术手册
第一章 产品 ................................................................................................................................. 1 结构性装配硅硐密封胶 ......................................................................................................................................................................................................................... 2 中空玻璃专用硅酮密封胶 ................................................................................................................. 3 底涂液 ................................................................................................................................................. 4 表面处理指南 ..................................................................................................................................... 5
道康宁DC340
Dowcorning 340热传导复合物|DC340热传导硅酮膏DC340产品介绍富热传导金属氧化物填料，此优点能促进高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到177°C (350°F)时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封。
以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。
主要用途道康宁340可用于电子热源和散热器之间的间隙充填材料。
DC340使用方法可选用自动或手工点胶进行使用。
DC340一般特性：气味少、触变的产品使用特性：单组分热性质：低温稳定性、高温稳定性相容性：塑料、聚酯、陶瓷稳定性：抗氧化、耐水的、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射粘度/ 浓度相关特性：不衰退粘接性：与FR4、塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆粘接性道康宁340使用温度范围对于大部分的应用，硅酮弹性体和粘合剂应可在-45至200 °C（-49至392 °F）的温度范围内长时间使用，硅酮凝胶应可在-45至150 °C（-49至302 °F）以上温度范围内作业使用。
但是，在低温及高温段的条件下，在特种应用中材料的性能和表现会变得更复杂，需要额外的考虑。
道康宁DC340产品应用信息一、相容性特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍加成固化粘合剂的固化，主要包括：●有机锡和其它有机金属合成物●含有机锡催化剂的硅酮橡胶●硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品●胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品●不饱和的碳氢增塑剂●某些助焊剂残余物如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型的相容性试验，以确定在此应用中的适用性。
如果在有疑问的物体表面中存在液体或没有固化的物质和凝胶状，就证明没有相容性，及会阻碍固化。
二、粘合在被高度塑化的塑料或橡胶基材上的粘合性较差，因为移动性的增塑剂可成为离型剂。
建议在生产运作以前，对所有的基材进行小范围的实验室评估。
三、可修复性在去除硅酮弹性体时，简单地使用锋利的刀片切割，从将要修复的区域撕去不要的材料。
道康宁灌封材料技术文档TDS
类型 弹性体
双组分有机硅弹性体
外观 双组分有机硅弹性体
特性 流动性液体；固化后形成柔性弹性体；固化速度 均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使 用温度在-45到 200°C(-49 到392°F)；无需二次固 化；优良的绝缘性能；模量低，超级的应力释放 性能；易于再加工和修理。
潜在用途 在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振 动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和 元器提供保护。
道康宁 ® SE 1740
无底漆有机硅灌封胶 道康宁 ® 3-8264无底漆有机硅 粘合剂
道康宁 ® 567无底漆有机硅灌 封胶
道康宁 ® 3-4207 介电柔韧凝 胶套装
潜在用途
普通灌封；电源供应器；连接 器；传感器；工业控制；变压 器；放大器；高压电阻器；太 阳能电池。
Sylgard® Q3-3600 A&B导 双组分，1:1混合，快速热固化，具有无底漆粘结 1:1混合比；长适用期；良好的流动性；无底
热灌封胶
能力和良好的阻燃性质。
漆；导热；UL V-1可燃性等级。
道康宁 ® S1混合，红棕色热固化灌封胶，精炼级 和良好的阻燃性质。
150°C (302°F)时需1小时
1以上这些数据是以样品量50-100克进行收集的，都非常具有代表性，因此可作为固化时间的初步估计。固化时间会随样品的不 同而有轻微的变化，也会由于您元器的大小和加热速度而变长或变短。建议您在使用前预先测试加以验证。 2对于无底漆粘合产品，其固化时间由达到所需硬度的时间来决定。固化时若需要完全的粘结性能需要更长的时间。
检查。在某些具体设计或应用条下，道康宁 ®
3-4207介电绝缘柔韧凝胶可能会丧失粘合力；建 议进行全环境暴露试验。
道康宁电动汽车有机硅材料dowcorning-SelectionGuide-sample-kits
2.9
55 (邵氏00型)
道康宁® TC-4525导热材料的玻璃微珠版本（180微米）
组分A: 223,000 组分B: 216,000 混合: 217,000
已固化: 2.9
40 (邵氏00型) 32 (肖氏W型)
-50至80℃: 95 -50至150℃: 123
-
备注 -
-
非固化型
300,000
时间: 4分钟
流动性: 60 毫米 已固化: 2.6
[JIS])
-
-
铝: 110 psi
60 分钟/120℃
组分A: 3,100 组分B: 2,500 混合: 2,900
已固化: 1.67
30 (邵氏A型)
-
1.5毫米下的UL可 燃性：94 V-0
阳极氧化铝: 220 psi 60 分钟/120℃
组分A: 1,600 组分B: 1,400 混合: 1,900
导热粘合剂
道康宁® TC-2035导热粘合剂
道康宁® SE 4485导热粘合剂 道康宁® SE 4485 L导热粘合剂 道康宁® SE 4486导热粘合剂 道康宁® TC-4605导热灌封胶
道康宁® TC-4605 HLV导热灌封胶
单组分或双组分
颜色
导热性，W/m.K
热阻，℃/W
研发中:用于汽车电子设备的1.8 W/m.K导热填缝剂材料
3.1
-
-
-
研发中
组分A: 250,000
铝: 435psi, 3Mpa,
300N/m3
60 分钟/130℃
组分B: 200,000 混合: 220,000
-
92 (邵氏A型)
-
（道康宁）dowcorningregtc-5888导热硅脂
Dow Corning ® （道康宁）TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成，可用于改善高端电子系统的性能、可靠性和装配效率，包括：计算机微处理器（MPU ）,用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器，以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元（GPU ）。
Dow Corning ® （道康宁） TC-5888 导热硅脂提高服务器设计的性能、可靠性和装配效率Dow Corning （道康宁）TC-5888导热硅脂的整体热导率高达5.2W / mK ，还可实现最薄约20微米的界面厚度，因而实现低热阻0.05°(C-cm2 / W )，能高效散热。
此外，该导热硅脂具有独特的流变性能，在装配过程中将自身流动限制在目标界面之内，在界面之间应用时（如：如：大型服务器芯片和其散热器）时，可提高控制精度和胶层厚度。
图片：文件 dow_40348409795第1页; 文件 dow_44757204912 第2页操作注意事项本资料不包含安全使用所需的产品安全信息。
使用前，请阅读产品及其安全数据表以及容器标签，了解有关产品的安全使用、危害身体及健康的信息。
安全数据表可从道康宁网站 上或者道康宁销售应用工程师或分销商处获得，或者致电道康宁全球联络处。
有限保证信息—请仔细阅读此处包含的信息是基于诚信而提供的，并被认为是准确的。
然而，由于使用本公司产品的条件和方法非我们所能控制，本信息不能取代客户为确保道康宁产品安全、有效、并完全满足于特定的最终用途而进行的测试。
我们所提供的使用建议，不得被视为侵犯任何专利权的导因。
道康宁的唯一保证，是产品满足发货时有效的道康宁销售规格。
若道康宁违反该保证，您所能获得的补偿，仅限于退还购货价款或替换不符合保证的任何产品。
在适用法律允许的最大限度内，道康宁特别声明，不作针对特定目的适用性或适销性的任何其他明示或暗示的保证。
道康宁开发耐高温、室温固化涂料使用的有机硅树脂
来 西 亚 扩 大 工 程 塑料 混 配装 置
宝 理塑 料公 司 于 ２０１６年 １月 ２１日宣 布 ，将 扩 大其在马来西亚关丹 的工程塑料混配装置 ，这将 由 其全资 子公 司经 营。该 装 置 的生 产 能 力将 扩 大 ９０００ｔ／年 ，至 ３．５万 ｔ／，年 。这 一扩 能 计 划 于 ２０１６年 年底 完成 ，扩 能建 装置 的 的商业运 营 预计在 ２０１７年
（ＰＥＴ和 ＰＢＴ），聚 甲醛 （ＰＯＭ），聚 苯 硫 醚 （ＰＰＳ），超 与 塞 拉 尼 斯 的 材 料 ，如 Ｔｈｅｒｍｘ ＰＣＴ，Ｖｅｃ￣ａ ａｎｄ
高分 子 量 聚 乙 烯 （ＵＨＭＷＰＥ），聚对 苯 二 甲酸 环 己 Ｚｅｎｉｔｅ ＬＣＰ，Ｆｏ￣ｒｏｎ ＰＰＳ，ＣｏｏｌＰｏｌｙ导 热 聚 合 物 和
资公 司 最初 于 ２０１１年 １２月 宣 布 ，松 原 产 业 公 司收 购 添加剂 技术 Ｇｒｅｉｚ公 司 。
ＯＰＳ产品将多种聚合物添加剂结合为集成 的无 粉尘颗粒 。这个地 区是聚烯 烃增长最快的市场，并 且 已是 ＯＰＳ的主要 消 费地之 一 。
松原产业合资企业在 阿布扎 比投产 ＯＰＳ装置
Ｐｏｌｙｓｙｓ添加 剂 技术 中东 公 司 （ＰＡＴ ＭＥ）在 阿 布 扎 比的 ＯＰＳ装 置 已于 ２０１６年 １月 ２１日投 产 。该装 置位于阿布扎 比哈利法工业 区，ＰＡＴ ＭＥ是韩 国松 原（Ｓｏｎｇｗｏｎ）产业公 司、沙特阿拉伯泛 海湾控股公 司和阿布扎 比 Ｐｏｌｙｓｙｓ工业公 司的合资企业。该合
撑 一二 甲 撑 酯 （ＰＣＴ），长 纤 维 增 强 热 塑 性 塑 料 Ｆｏ￣ｒｏｎ Ｆｌｅｘ ＰＰＳ。
道康 宁开发耐 高温 、室 温固化涂料使用 的有机硅树脂
道康宁导热硅脂参数
道康宁导热硅脂参数
导热硅脂是一种具有非常优异导热性能的材料，而道康宁导热硅
脂则是其中的佼佼者。
它是一种无机导热介质，使用上非常方便，可
以直接涂刷在需要散热的元件表面上。
道康宁导热硅脂的主要参数包括导热系数、粘度、密度、耐温性
和电绝缘性等。
首先，道康宁导热硅脂的导热系数非常高，可以达到5~8 W/m²·K，这大大提升了散热效率，避免了元器件因长时间高温运行而引发的故障。
其次，道康宁导热硅脂的粘度适中，在涂刷时不会出现太大的流
动性，能够达到较好的固定效果。
同时，道康宁导热硅脂的密度较低，使其能够更加轻便，方便在
不同的项目中进行使用。
此外，道康宁导热硅脂还具有较高的耐温性，可使用的温度范围
为-50℃~200℃，在极端环境下依然能够发挥出优异的导热性能。
最后，道康宁导热硅脂的电绝缘性能非常好，特别适合需要在电
子电器领域中使用的散热器。
总体来说，道康宁导热硅脂的参数非常优秀，使用方便、效果显著，是目前市面上非常受欢迎的散热材料之一，值得大众使用和推广。
道康宁
Mississauga, Ontario, Canada Regional Headquarters
Walnut, CA
l l l u l l ll l
u l l l l l l
La Hulpe, Belgium, European Headquarters Seneffe, Belgium Wiesbaden, Germany (& CSC) Unterensingen, Germany Milan, Italy (CSC) Lyon, France (CSC) Barcelona, Spain (CSC)
• 单组份或双组份无溶剂 • • • •
型 室温或加热固化 可在密闭环境下固化 固化时无厚度限制
SYLGARD® 160 / 165 / 170
• • • •
SYLGARD® 182 /184 / 186
SYLGARD® 567 DOW CORNING® 3-6642 DOW CORNING® 3-6121
道康宁溶剂型RTV敷形涂料
• • • •
缩合型固化反应 湿汽固化 可加热加速固化 含有莹光指示剂
• DOW CORNING® 1-2577 ,
1-2577 Low VOC
DOW CORNING® 1-2620 ,
1-2620 Low VOC
* 5 mils 厚的涂层可符合IPC-CC-830
(MIL-I-46058C) 规格及UL 阻燃规格
l l u l l l l lu l
ManSeung, Korea Chiba, Japan Tokyo, Japan Asian Area Headquarters Yamakita, Japan Fukui, Japan Songjiang, China Taibei, Taiwan
道康宁产品应用技术手册
道康宁产品应用技术手册
介绍
介绍
本手册提供用户在结构性和耐候性系统中使用道康宁硅酮密封胶的质量保证程序。本手册所推 荐的程序是基于道康宁公司产品在工程项目中使用超过30年成功的经验。由于建筑工程的变化 因素很多，如设计，客户要求和环境因素等，本手册所提供的质量保证程序的内容无法涵盖 所有变化因素。
道康宁产品应用技术手册
描述 道康宁 993N结构性装配硅酮密封胶是双组分，中性固化的硅酮密封胶，用作玻璃、金属和 其它建筑元件的结构性粘结。道康宁 993N结构性装配硅酮密封胶固化形成高模量的弹性密 封胶，并对大部分的建筑材料都有优良的粘结性。主剂为白色，催化剂为黑色，混合后为黑 色。
第一章 产品
第一章 产品
道康宁具有配套齐全的高性能硅酮结构密封胶，这些密封胶可以根据其各自具有的独特性能 被用于不同的应用中。具体的产品数据信息例如物理性能、应用和限制等都能在产品数据表 中找到或登录公司网站查询。
结构性装配硅酮密封胶
道康宁 993N结构性装配硅酮密封胶
道康品 ................................................................................................................................. 1 结构性装配硅硐密封胶 ..................................................................................................................... 1 耐候性硅酮密封胶 ............................................................................................................................. 2 中空玻璃专用硅酮密封胶 ................................................................................................................. 3 底涂液 ................................................................................................................................................. 4 表面处理指南 ..................................................................................................................................... 5
导热凝胶的散热-概述说明以及解释
导热凝胶的散热-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述:导热凝胶是一种具有高导热性能的材料，能够有效地将热量从一个区域传导到另一个区域。
在许多应用领域，导热凝胶被广泛应用于散热处理中，以提高设备的散热效果。
本文将重点介绍导热凝胶的原理、应用以及优势，并探讨其在散热领域中的重要性和未来发展方向。
通过深入研究导热凝胶的特性和功能，可以更好地利用其在实际应用中的优势，提高设备的散热效率，从而推动技术的发展。
1.2 文章结构文章结构部分的内容应该包括本文的整体结构和各个部分的主题。
在这篇关于导热凝胶散热的文章中，文章结构可以描述如下：本文包括引言、正文和结论三个部分。
引言部分主要概括了导热凝胶散热的重要性和意义，介绍了本文的主题，并说明了文章结构及各个部分的内容。
正文部分分为导热凝胶的原理、导热凝胶的应用和导热凝胶的优势三个小节，分别深入探讨导热凝胶的工作原理、在实际应用中的体现以及相比于其他散热材料的优势。
结论部分总结了导热凝胶的重要性和作用，展望了未来导热凝胶在散热领域的发展方向，并对文章进行了简明扼要的总结。
通过以上结构的设置，读者可以清晰地了解本文的内容安排和主要讨论点，有助于文章的阅读理解和逻辑性。
1.3 目的本文旨在探讨导热凝胶在散热方面的重要作用和应用。
通过深入分析导热凝胶的原理、应用和优势，旨在让读者了解导热凝胶在散热方面的重要性和实用性。
同时，通过总结导热凝胶的重要性和展望未来发展方向，希望能够为未来导热凝胶领域的研究和应用提供一定的启示和指导。
最终的目的是促进导热凝胶在散热领域的进一步发展和应用，为提升散热效果和改善电子产品的性能做出贡献。
2.正文2.1 导热凝胶的原理:导热凝胶是一种具有良好导热性能的材料，其原理基于导热原理。
当导热凝胶接触到热源时，其内部的导热性能会使热量迅速传导到凝胶表面，然后通过凝胶的整个体积进行传热。
导热凝胶通常包含高导热材料，如硅胶、聚合物等，这些材料具有良好的导热性能。
道康宁电动汽车有机硅材料dowcorning-SelectionGuide-sample-kits
道康宁能够在这些方面提供帮助，为xEV电子设备提供 大量可靠、创新以及新兴的有机硅技术。
交流/直流充电器
逆变器/转换器
电动机/发电机
组分A：深灰色 组分B：无色
组分A： 11,000-17,000
组分B： 12,000-17,000
组分A：1.07 组分B：1.01 密度：200-280（23℃ 下固化并在24小时后
双组分 （1:1混合比例）
组分A: 白色 组分B: 蓝色
2.6
85µm时0.42 115µm时0.73 309µm时1.23
道康宁® TC-4525导热材料的玻璃微珠版本（180微米）
双组分 （1:1混合比例）
组分A: 白色 组分B: 蓝色
2.6
-
单组分
灰色
3.2
研发中
78µm时0.44 100µm时0.58 400µm时1.84
道康宁® 7091 粘合剂/密封胶
道康宁® SE 9168 RTV 粘合剂
单组分或双组分 单组分
颜色 -
粘度，cP 120℃时为60,000
单组分
黑色，白色，灰色
-
单组分
灰色
-
密度，g/cm3 1.08 1.4
已固化：1.32
粘合剂
道康宁® SE 9185透明或白色粘合剂
单组分
透明或白色
-
已固化：1.05
2
空调电压缩机
有机硅的优势
这些特性使道康宁有机硅材料在各种电子设备和汽车应 用中脱颖而出，并有助于您应对未来大容量锂电池系统 和其他电动汽车部件的设计和生产的相关挑战： • 热阻极低 • 可帮助加速和简化加工的流动、浸润、粘附和固化性 • 优异的热稳定性——工作温度范围大 • 严酷条件下的可靠性能——耐热冲击、抗氧化、抗潮湿
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z
Blacktown, Australia
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Dow Corning PROPRIETARY
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• 道康宁公司概述 • 道康宁对电子工业的贡献 • 道康宁材料在通讯中的应用
© 2004 Dow Corning Corporation
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粘接固定胶
保护元器件抗震动等 在蓝牙耳机以及其他终端设备中的粘接密封 光纤连接器，光耦，光纤固定，以及一些光的被动元器
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敷形涂料
通讯领域PCB防护
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道康宁与3G
通信电源（Telecom Power)：道康宁灌封胶， 导热硅脂，导热垫片及导 热粘接剂
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La Hulpe, Belgium, European Headquarters Seneffe, Belgium Wiesbaden, Germany (& CSC) Unterensingen, Germany Milan, Italy (CSC) Lyon, France (CSC) Barcelona, Spain (CSC)
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道康宁电子工业产品线
• 密封剂与粘结剂 Adhesives and Sealants • 化学汽相沉积材料 Chemical Vapor Deposition • 清除材料 Cleaning and Removal Fluids • 保护涂料 Conformal Coatings • 芯片粘结剂 Die Attach Adhesives • 芯片灌封剂 Die Encapsulants • 导电材料 Electrically Conductive Materials • 灌封材料 Encapsulants • 凝胶 Gels
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• 道康宁公司概述 • 道康宁对电子工业的贡献 • 道康宁材料在通讯中的应用
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道康宁产品在通讯领域的应用
丝网印刷
产品描述: 导热硅脂是为了减少金属散热器和热源 之间的空气而开发的，微小的粒径可以 填充到散热器表面的微孔，从而避免空 气对导热性能的影响
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导热硅脂在3G功率模块的应用
• 广泛应用于射频功放模块，起到散热和填缝的作用 • 高导热率，易于操作，离油率低
基带单元（BBU): 道康 宁导热硅脂及导热垫片 用于芯片的散热与保护
拉远单元（RRU)与直放 站（Repeater): 道康宁导 热硅脂及导热垫片用于 RF放大器的散热与保护 终端（Terminal)： 道康宁密封胶用于 手机及蓝牙耳机 天线（Antenna):道康宁 灌封胶及敷形涂料用于 天线避雷器、调频器的 保护
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道康宁电子工业全球服务网络
研发制造 : 美国 , 日本 ,中国， 韩国 应用和技术服务中心 :中国，美国 , 日本 ,比利时 ,
Meriden, UK (CSC) Barry, Wales Midland, MI, USA Corporate Headquarters Mississauga, Ontario, Canada Regional Headquarters Walnut, CA
Auburn, MI Hemlock, MI Kendallville, IN Greensboro, NC
San Martin, Mexico Mexico City, Mexico Region Headquarters KEY S&T Sites
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Carrollton, KY Elizabethtown, KY
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导热硅脂
导热系数 (W/mK)
工艺 涂布 0.2-0.5 0.5- 1.0
SC-102, DC-340,
1.0-1.5
1.5-2.0
SE-4490CV
2.0-2.5
>2.5
SC-4476CV SE 4477 TC-5021 TC-5022 TC-5121 TC-5026
道康宁提供服务/解决方案的能力
• 应用和技术服务中心
应用测试
– – – – 对于特殊基材或材料的粘接测试 冷热冲击/高温高湿/盐雾/腐蚀测试 导热系数/热阻测试 电学及其它测试
材料 / 设备的整合 定制配方 客户技术支持
• 理化分析服务:FTIR, NMR, GC/MS, GPC,WDXRF … • 与供应链相关的服务
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导热硅脂的涂敷工艺:丝网印刷
小型的丝网印刷平台，夹具，网板等
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导热垫片
产 品 导热率 厚度 (mm) 特 性 TP15XX 系列 1.3w/m-k 0.25~2.0 UL94防火级别，玻纤加强，单面或双面粘性可选
R TIM
BLT = + R c1 + R c 2 k TIM
BLT = 导热材料厚度 kTIM = 导热系数 Rc = 导热材料和相邻表面之间的接触热阻
关键设计目标 ÆRTIM最小化
增加材料导热性 （kTIM）。 降低导热材料厚度 （BLT）。 降低接触热阻 （Rc）。
© 2004 Dow Corning CorporatanSeung, Korea Chiba, Japan Tokyo, Japan Asian Area Headquarters Yamakita, Japan Fukui, Japan Songjiang, China Taipei, Taiwan Hong Kong, China North Asia Regional Headquarters
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道康宁的历史
“…推动硅基技术的快速发展” • 1943年成立于美国密歇根 州米德兰市 • 公司股份由陶氏化学公司 和康宁公司对半持有
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道康宁公司一览
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• LED 材料 LED Materials • 电子成像材料 Patternable Silicones for Electronics • 导电油墨 Conductive Inks • 预成型凝胶 Pre-cured Gel – Pads and Parts • 打底剂 Primers • 旋涂介电材料 Spin-on Dielectrics • 导热垫片与薄膜 Thermal Interface – Pads and Films • 导热湿材料 Thermal Interface – Wet Dispensed
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道康宁材料在电子工业中的应用
• 元器件制造 (Device Fabrication) • 元器件封装 (Device Packaging) • 电子模块保护与组装 (Electronics Protection and Module Assembly) • 热管理 (Thermal Management) • 光管理 (Light Management)
Tarapur, India Lat Krabang, Thailand
Campinas, Brazil
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Regional Headquarters
Manufacturing Site and/or © 2004 Dow Corning Corporation Customer Service Center (CSC)
• • • • • • • 总部设在美国密歇根州米德兰市 为全球超过25,000名客户提供10,000多种产品和服务 全球员工超过9,000名 在全球拥有45个生产基地及仓储设施 销售额约有6％用于研发 有效专利——在美国拥有1,600项；在全球拥有4,200项 2006年销售额共计43.9亿美元
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