道康宁TC-5121导热硅脂
道康宁硅油产品说明
若道康宁违反该保证，您所能获得 的唯一补偿，仅限于退还购货价款 或替换不符合保证的任何产品。
道康宁特别声明，不作任何其他明 示或暗示对特定目的适用性或适销 性的保证。
道康宁声明，不对任何间接或附带性的 损害负任何赔偿责任。
XIAMETER® PMX-200 硅油，50-1,000 CS 2009 年 7 月 20 日 Ref. No. 95-516-40
XIAMETER® PMX-200 硅油，50-1,000 CS
无色、清澈的聚二甲基硅氧烷流体
特性
• 易于涂敷和擦除 • 易于抛光 • 改善颜色 • 高拒水性 • 高可压缩性 • 在不裂解的情况下具有高剪切性 • 高可铺展性和相容性 • 低环境危害 • 低火灾危险性 • 低反应性和蒸气压 • 低表面能 • 良好的热稳定性 • 本质上无嗅、无味、无毒 • 可溶于许多溶剂中
应用
• 各种膏体、乳液、溶剂型抛光剂以及气雾剂等形式的汽车、家具、金属 和特种抛光产品中的活性成分。
• 化妆品成分、弹性体和塑料润滑剂、电绝缘液、防泡和消泡剂、机械流 体、脱模剂、表面活性剂、溶剂型表面处理剂以及皮革脂肪液化剂等各 种应用。
描述
XIAMETER® PMX-200 硅油，501,000 CS 硅油是一种聚二甲基硅氧 烷聚合物，用于生产具有各种平均 运动粘度的实质线性聚合物。
酸值，BCP 熔点
°C (°F) °C (°F)1,2
0.969 1.4034
5 >326 (>620)
微量 -26 (-15)
0.970 1.4035
5 >326 (>620)
微量 -25 (-13)
道康宁产品Q2-5211
下，道康宁® Q2-5211超级润湿剂 可将表面张力降低至23达因/厘米 以下（见表1），在叶面蜡质层等 难于润湿的表面实现极快的润湿
和分散,从而，使除草剂、杀虫剂、 杀真菌剂和其他农药达到完全的
覆盖。
除快速润湿和分散外，道康宁® Q2-5211超级润湿剂还能大大提高 植物组织对农药的摄取。在除草剂 桶混时加入道康宁® Q2-5211超级 润湿剂可显著提高润湿效率，特别 是应用水溶性除草剂在阔叶草控 制。快速摄取可产生“耐雨性”— —由于除草剂已渗透到植物内部 组织，因而不会被雨水冲刷。图1、 2、3显示道康宁® Q2-5211超级润 湿剂在温室试验中对低浓度 Roundup Classic®2和Blazer®3除草 剂所起的效果。
道康宁的唯一保证，是产品满足发 货时的道康宁销售说明。
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图 1 表面活性剂对 Blazer 杀虫剂在绒毛叶上活性的影响
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代客户为确保道康宁产品安全、有 效，并完全满足于特定的最终用途 而进行的测试。我们所提供的使用 建议，不得被视为侵犯任何专利权 的导因。
8.7
1.9
0.025％水溶液在 25℃（77ºF）.........
35.9
17.0
PE 润湿半径，0.2 毫升液滴
PE 表面能:22 达因，厘米
道康宁 导热胶
说明
性能
单组份；低流动性；灰色 单组份；低流动性；灰色 两组份；灰色；1:1 混合比率；中等粘度 两组份；灰色；1:1 混合比率
两组份；半流动性 单组份；灰色 单组份湿气固化粘合剂 单组份湿气固化粘合剂
单组份；灰色 流动性；单组份湿气固化粘合剂
单组份；不流动
两组份；半流动性
快速加热固化；高热传导性 快速加热固化；高热传导性 加热固化；良好的流动性 快速加热固化；较长的适用期；优异的流动 性；自粘合 较长的适用期；快速加热固化；自粘合 加热固化；中等热传导性；精炼型 可流动并具有中等的热传导性；快速表干 高粘度并具有中等的热传导性；UL 94V-1 等级；快速表干 加热固化；高热传导性 可流动并具有良好的热传导性，精炼型 (D4-D10 < 0.002)；快速表干 室温固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等 级；精炼型；快速表干 较长的适用期；快速加热固化；自粘合
热传导性，瓦特/米-K/平方厘米 磅／平方英寸 MPa 公斤力/平方厘米 延伸率，% 线性热膨胀系数 , 微米/米 摄氏度或百万分之一 伏特/密耳 千伏/毫米 介电常数在100 赫兹 介电常数在100 千赫兹 损耗因子在100 赫兹 损耗因子在100 千赫兹 体积电阻系数，欧姆-厘米 产品在室温下，由生产日期 起的保质期，月
热传导灌封胶
外观 流动性液体；固化成柔性弹性体
特性 恒定的固化速率，与灌封厚度或密封程度无关；无需 后固化
可考虑的应用范围 灌封高电压变压器及传感器；安装基材与散热器；作为热 源和散热器之间的间隙充填材料
热传导复合物 类别 不固化；热传导硅酮膏
特性 高热传导性；低渗油率；高温稳定性
可考虑的应用范围 热源和散热器之间的间隙充填材料
导热硅脂
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，
同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
导热硅脂
高导热绝缘有机硅材料
01 产品特性
03 其他产品 05 特点及应用
目录
02 工作范围 04 应用范围 06 硅脂使用
07 填充料
09 新一代
目录
08 注意事项
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有 机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪 表等的电气性能的稳定。
填充料
1.氧化铝（球型、非球形）：价格低廉，应用较成熟，但导热系数偏低；
2.氮化铝粉（AlNF系列、球型、非球型）：导热系数高，热膨胀系数低。介电损耗小，高绝缘，环保无毒， 适合做高端材料。以氮化铝粉AlNF为例，做过表面处理，具有很好的分散性，同时抗水解 。
注意事项
1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响 热传导效率。
感谢观看
特点及应用
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的 脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭 氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设 施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微 波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热 的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车 冰箱、电源模块、打印机头等。
导热有机硅
导热硅脂
性能
具备极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好；对接触的
金属材料（铜、铝、钢）无腐蚀；具备极低的挥发损失，不干、不熔化、 具备良好的材料适应性和较宽的使用温度范围（最高250℃）；无毒、无 味、无腐蚀性，化学、物理性能稳定，是耐热配件理想的介质材料，而且 性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。
比如：
a. 同一种材料，截面积相同、长度不同的柱体，它们的导热系数是相 同的，而它们 两对面的热阻是绝不同的。
b.
同一种材料，设计成不同的形状，则不同几何结构之间，它们的两
个对面的热阻可能相同。
导热原理
同样的材料，导热率是一个不变的数值，而热阻值是会随厚度发生变化的。 同样的材料，厚度越大，可简单理解为热量通过材料传递出去要走的路程 越多，所耗的时间也越多，效能也越差。 对于导热材料，选用合适的导热率、厚度是对性能有很大关系的。 使用什么导热材料给客户，理论上来讲是很困难的一件事情。 专业的用户，会更关注材料的热阻值。
导热硅橡胶
导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性，对EMC具有很好的防
护，由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，
以及稳定度 弥合结构工艺工差，降 低工艺工差要求
优势
EMC，绝缘的性能
减震吸音的效果 安装，测试， 可重复使用的便捷性
导热硅橡胶
导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大，可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m 以上，且性能稳定，长期使用可靠；导热双面胶目前最高导热系数不超 过1.0w/k.m的，导热效果不理想；导热硅脂属在高温状态下易产生表面 干裂，性能不稳定，容易挥发以及流动，导热能力会逐步下降，不利于 长期的可靠系统运作。
导热硅脂的耐温范围
导热硅脂的耐温范围1.引言1.1 概述导热硅脂是一种常用于导热的材料，其具有良好的热导性能和绝缘性能，在电子器件的散热过程中起到了重要的作用。
随着电子设备的高性能化和小型化发展，对导热硅脂的要求也越来越高。
本文将深入探讨导热硅脂的耐温范围及其影响因素，并探讨导热硅脂在电子器件中的应用前景。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以写作：文章结构是指整篇文章的组织框架和章节分布。
本文的结构分为引言、正文和结论三个部分。
下面将详细介绍各个部分的内容和主要观点。
引言部分概述了本文的主题和研究对象——导热硅脂的耐温范围。
同时，介绍了导热硅脂在工业生产中的重要性和广泛应用。
在引言的概述中，我们将简要介绍导热硅脂的基本概念和用途。
接下来是正文部分，正文首先对导热硅脂的定义和用途进行详细阐述。
通过对导热硅脂的成分、特性以及应用领域的介绍，读者可以对导热硅脂有一个全面的了解。
然后，正文还将详细解释导热硅脂的工作原理，阐明了导热硅脂如何实现热量的传导和散热的重要机制。
最后是结论部分，结论首先对导热硅脂的耐温范围及其影响因素进行分析和讨论。
通过研究导热硅脂的材料性质和相关的实验数据，我们可以得出导热硅脂的耐温范围。
同时，结论部分还会展望导热硅脂在未来的应用前景，指出导热硅脂在各个领域中的潜在应用价值和发展趋势。
总之，本文通过引言、正文和结论三个部分的有机衔接，对导热硅脂的耐温范围进行全面的研究和论述。
通过文章的阅读，读者可以深刻理解导热硅脂的相关知识和应用，为相关领域的实际应用提供有益的参考和借鉴。
1.3 目的导热硅脂是一种重要的热导介质，广泛应用于电子产品、光学仪器、电机等领域，其具有优异的导热性能和绝缘性能。
然而，导热硅脂的耐温范围是其性能的关键因素之一，对其应用场景和工作环境有着重要的影响。
因此，本文的目的是探讨导热硅脂的耐温范围及其影响因素，并就其应用前景进行探讨。
通过对导热硅脂的耐温性能的深入研究，可以为工程师和制造商提供指导，帮助其在设计和选择导热硅脂时能够充分考虑其工作温度要求，确保产品在高温环境下正常运行。
热传感器导热硅脂
热传感器导热硅脂
热传感器导热硅脂是一种用于热传感器散热的材料。
它具有良好的导热性能和绝缘性能，能够有效地将热量传导到周围环境中，从而保持热传感器的正常工作温度。
热传感器是一种用于测量温度变化的设备，广泛应用于各个领域。
然而，由于长时间工作会产生大量的热量，如果不能及时散热，会导致热传感器的性能下降甚至损坏。
因此，选择一种合适的导热材料是非常重要的。
热传感器导热硅脂的导热性能非常出色，可以快速将热量传导到散热器或周围环境中。
同时，它还具有良好的绝缘性能，能够有效地防止电流泄漏和短路现象的发生，确保热传感器的安全可靠运行。
使用热传感器导热硅脂可以提高热传感器的工作效率和稳定性。
它能够有效地降低热传感器的工作温度，减少热量积累，延长热传感器的使用寿命。
同时，它还可以提高热传感器的精度和响应速度，提供更准确和可靠的温度测量结果。
热传感器导热硅脂的使用方法也非常简单，只需将其涂抹在热传感器和散热器之间的接触面上即可。
它具有良好的附着性，能够有效地填充接触面的微小空隙，提高热量传导效率。
热传感器导热硅脂是一种非常重要的热管理材料。
它能够提高热传感器的散热效率，保持热传感器的正常工作温度，提高热传感器的
工作效率和稳定性。
使用热传感器导热硅脂可以有效延长热传感器的使用寿命，提供更准确和可靠的温度测量结果。
让我们共同致力于研究和开发更优质的热传感器导热硅脂，为各行各业提供更好的热管理解决方案。
胶水分装-导热硅脂
存储方式
因为导热硅脂的热稳定性，常温保存即可8-28C
导热硅脂粘度范围 一般粘度较高，超过20000cps
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的，由于CPU表面与散 热片接触时会有间隙产生，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量 向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更 加顺畅迅速的材料。 导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，大部分的产品是用二甲基硅油为 原料，而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，出现 渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。
0.75 /
粘度 (cps)
特点
Sarcon® SG-07SL
/
低热阻
Sarcon® SG-26SL
Sarcon® SG-07NS SPG-15A Sarcon® SG-26NS
2.6
0.75 1.5 2.6
/
/ / /
//
/ / /
低热阻
非硅类 高粘性 聚酯类
固化特性
主要厂商：
导热硅脂其实就是永不固化的RTV胶，所以目前市场上主要的硅胶厂商也有生 产硅脂，如贝格斯(BERGQUIST), CHOMERICS ,莱尔德, 道康宁（Dowconing）， 信越(Shinetsu)，三健(Threebond)，富士高分子(FujiPoly)，以及英国的一 些厂商。
必须严格控制快干胶过程中的环境条件。 分装胶水之前要充分测试，选择最佳的包装方式，防止漏气 高粘度胶水的分装非常复杂，分装过程中容易导致胶水性能问题，请选择 合格的分装工厂 气泡以及分层对于导热硅脂的性能影响非常关键
道康宁导热硅脂参数
道康宁导热硅脂参数
导热硅脂是一种具有非常优异导热性能的材料，而道康宁导热硅
脂则是其中的佼佼者。
它是一种无机导热介质，使用上非常方便，可
以直接涂刷在需要散热的元件表面上。
道康宁导热硅脂的主要参数包括导热系数、粘度、密度、耐温性
和电绝缘性等。
首先，道康宁导热硅脂的导热系数非常高，可以达到5~8 W/m²·K，这大大提升了散热效率，避免了元器件因长时间高温运行而引发的故障。
其次，道康宁导热硅脂的粘度适中，在涂刷时不会出现太大的流
动性，能够达到较好的固定效果。
同时，道康宁导热硅脂的密度较低，使其能够更加轻便，方便在
不同的项目中进行使用。
此外，道康宁导热硅脂还具有较高的耐温性，可使用的温度范围
为-50℃~200℃，在极端环境下依然能够发挥出优异的导热性能。
最后，道康宁导热硅脂的电绝缘性能非常好，特别适合需要在电
子电器领域中使用的散热器。
总体来说，道康宁导热硅脂的参数非常优秀，使用方便、效果显著，是目前市面上非常受欢迎的散热材料之一，值得大众使用和推广。
导热凝胶 导热硅脂 干燥 掉粉
导热凝胶导热硅脂干燥掉粉下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by the editor. I hope that after you download them, they can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!标题：探索导热材料：从导热凝胶到导热硅脂的应用与比较导言在现代科技领域中，导热材料扮演着至关重要的角色，它们在电子设备、汽车工业、航空航天等领域中发挥着热管理的重要作用。
道康宁产品应用技术手册
道康宁产品应用技术手册
介绍
介绍
本手册提供用户在结构性和耐候性系统中使用道康宁硅酮密封胶的质量保证程序。本手册所推 荐的程序是基于道康宁公司产品在工程项目中使用超过30年成功的经验。由于建筑工程的变化 因素很多，如设计，客户要求和环境因素等，本手册所提供的质量保证程序的内容无法涵盖 所有变化因素。
道康宁产品应用技术手册
描述 道康宁 993N结构性装配硅酮密封胶是双组分，中性固化的硅酮密封胶，用作玻璃、金属和 其它建筑元件的结构性粘结。道康宁 993N结构性装配硅酮密封胶固化形成高模量的弹性密 封胶，并对大部分的建筑材料都有优良的粘结性。主剂为白色，催化剂为黑色，混合后为黑 色。
第一章 产品
第一章 产品
道康宁具有配套齐全的高性能硅酮结构密封胶，这些密封胶可以根据其各自具有的独特性能 被用于不同的应用中。具体的产品数据信息例如物理性能、应用和限制等都能在产品数据表 中找到或登录公司网站查询。
结构性装配硅酮密封胶
道康宁 993N结构性装配硅酮密封胶
道康品 ................................................................................................................................. 1 结构性装配硅硐密封胶 ..................................................................................................................... 1 耐候性硅酮密封胶 ............................................................................................................................. 2 中空玻璃专用硅酮密封胶 ................................................................................................................. 3 底涂液 ................................................................................................................................................. 4 表面处理指南 ..................................................................................................................................... 5
热界面材料热导率和接触热阻的测试
热界面材料热导率和接触热阻的测试袁超;段斌;李岚;罗小兵【摘要】热界面材料通常用于降低电子器件中固体界面的热阻.热界面材料的性质,如热导率、界面材料与固体表面间的接触热阻,对于电子器件的散热分析非常重要.然而,这些参数通常难以获得.依据ASTM D-5470测试标准,搭建了一个热界面测试系统.通过该系统测试了硅油和导热硅脂的热导率,以及它们与固体基板间的接触热阻.经分析,测试热导率和接触热阻的相对误差分别小于11.3%和41.3%.%Thermal interface materials (TIMs) are generally used to reduce the thermal resistance between contacting surfaces in electronic devices. The thermal properties of these materials, such as thermal conductivity (kTIM) and contact resistance (Rc) at the TIM-solid interface, are critical to the heat dissipation analysis. However, it is much difficult to obtain these data. In this paper, an experimental apparatus for TIMs thermal properties measurements is built based on ASTM test standard D-5470. Using this apparatus,kTIMand Rc of the silicone oil and thermal greases are measured, respectively. According to the error analysis, the relative errors in the measurement ofkTIMand Rc are less than 11.3% and 41.3%, respectively.【期刊名称】《化工学报》【年(卷),期】2015(066)0Z1【总页数】5页(P349-353)【关键词】测量;界面;热传导;热导率;接触热阻【作者】袁超;段斌;李岚;罗小兵【作者单位】华中科技大学能源与动力工程学院,湖北武汉 430074;华中科技大学能源与动力工程学院,湖北武汉 430074;华中科技大学能源与动力工程学院,湖北武汉 430074;华中科技大学能源与动力工程学院,湖北武汉 430074【正文语种】中文【中图分类】TK121电子器件的散热系统中存在许多固体接触界面，进而产生接触热阻。
IGBT安装工艺规范培训
Sieyuan Electric
Copyright © Sieyuan Electric Co., Ltd. All Rights RePILrved.
10
二、 IGBT安装过程介绍
Sieyuan Electric
二、 IGBT安装过程介绍
Sieyuan Electric
二、 IGBT安装过程介绍
2
目录
培训课程安排 IGBT安装工艺规范安装前准备事项 IGBT安装过程介绍
导热硅脂验证要求
Sieyuan Electric
一、IGBT安装前准备事项
安装前的准备：使用工具和材料 • 工具：手印台、钢网、IGBT支架、刮刀、油漆笔、扳手、电动
螺丝刀、 扭矩扳手、有绳静电手环、防静电手套 ； • 材料：无尘布、酒精（无水乙醇）、导热硅脂（道康宁TC-5121
调整平衡块位置，使钢网平放或揭起皆能保持平稳，图4 所示。
Sieyuan Electric
目录
培训课程安排 IGBT安装前准备事项 IGBT安装过程介绍
导热硅脂验证要求
Sieyuan Electric
二、 IGBT安装过程介绍
IGBT安装作业标准：
刷导热硅脂作业应为特定人员，须经过相关培训并考核合格方 可上岗作业；
或经过认证的其它牌号的产品）。
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4
一、 IGBT安装前准备事项
手印台工装确认及调整： • 不同的IGBT需要使用对应的钢网及相应的IGBT支撑架。如果印台工
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道康宁硅胶资料电子版
SE4704U RC-4(50P) 0.60 170/10 200/4 1.11
40
95
650
20
3.6 17(150C/22hr)
SE4705U RC-4(50P) 0.60 170/10 200/4 1.11
50
95
450
20
3.7
8(150C/22hr)
SE4706U RC-4(50P) 0.60 170/10 200/4 1.11
60
80
280 20(JISB)
3.0 12(180C/22hr)
B6670 INT RC-4(50P) 0.45 170/10 200/4 1.34
70
60
280 18(JISB)
2.7 12(180C/22hr)
B6680 INT RC-4(50P) 0.40 170/10 200/4 1.34
80
95
140 18(JISB)
3.7 32(180C/22hr)
DY32-
RC-4(50P) 0.50 170/10 200/4 1.26
70
71
160
9
3.4
-
k-730
RC-4(50P) 1.00 170/10 200/4 1.11
30
80
700
13
3.8
-
k-740
RC-4(50P) 1.00 170/10 200/4 1.14
44
100
650
21
DY32-
RC-4(50P) 0.80 170/10 200/4 1.13
50
110
600
28
DY32-
RC-4(50P) 0.80 170/10 200/4 1.18
自制导热硅脂方法
自制导热硅脂方法
导热硅脂是一种常用的导热材料，广泛应用于电子元器件、光
纤通信、汽车电子、工业设备等领域。
在实际生产和工程应用中，
我们常常需要根据具体需求自制导热硅脂，以满足特定的导热要求。
下面将介绍一种自制导热硅脂的方法，希望对大家有所帮助。
首先，我们需要准备好以下原料和工具，硅橡胶、导热填料
（如氧化铝粉、氧化硅粉等）、搅拌器、容器、计量工具等。
其次，按照一定的配比将硅橡胶和导热填料混合在一起。
在这
一步骤中，需要根据具体的导热要求和硅橡胶的性质选择合适的导
热填料，并严格控制配比，以确保最终产品的导热性能符合要求。
然后，将混合好的硅橡胶和导热填料放入容器中，并使用搅拌
器进行充分搅拌。
在搅拌的过程中，需要注意控制搅拌时间和速度，确保硅橡胶和导热填料能够充分混合均匀，避免出现结块或不均匀
的现象。
接下来，将搅拌好的导热硅脂放置一段时间，以便让其中的气
泡逸出，并等待其固化。
在这一步骤中，需要选择合适的固化条件，
如温度、湿度等，以确保导热硅脂能够在固化过程中获得良好的性能和外观。
最后，经过固化的导热硅脂即可使用。
在实际应用中，我们可以根据具体的需求对导热硅脂进行进一步的加工和调整，以满足不同的导热要求和工程需求。
通过以上的方法，我们可以自制出符合特定要求的导热硅脂，为各种电子元器件和工业设备的导热问题提供了一种简便有效的解决方案。
希望这种方法能够对大家在实际生产和工程应用中有所帮助，也欢迎大家分享更多关于自制导热硅脂的经验和方法，共同学习、进步。
tc5121c硅脂规格书
tc5121c硅脂规格书TC5121C硅脂规格书1. 硅脂概述TC5121C硅脂是一种高温耐受性较好的有机硅产品，广泛应用于电子、电力、机械设备等领域。
其化学结构中含有硅-氧化物键，使其具有良好的绝缘性能和耐高温性能。
TC5121C硅脂具有较高的热导率和良好的机械稳定性，可在宽温度范围内保持其特性稳定。
2. 物理性能- 外观：无色透明胶状- 相对密度：1.0 g/cm³- 粘度：300 Pa·s- 软化点：80℃- 热导率：1.2 W/m·K- 硬度：45 Shore A3. 电气性能- 介电常数：3.2- 介电强度：20 kV/mm- 体积电阻率：1x10^15 Ω·cm- 破裂电压：6.5 kV4. 热性能- 连续使用温度范围：-50℃至200℃- 瞬时耐高温：300℃- 热膨胀系数：2.5x10^-4/℃- 热稳定性：无明显分解或变色5. 化学性能- 耐腐蚀性：对一般酸、碱、溶剂具有较好的耐腐蚀性- 氧化稳定性：在高温下具有较好的抗氧化性能，不易变质6. 应用领域TC5121C硅脂可广泛应用于以下领域：- 电子元件的导热和绝缘：TC5121C硅脂具有较高的热导率和绝缘性能，可用于电子元件的散热和绝缘保护。
- 电力设备的绝缘：由于其良好的耐高温性能和绝缘性能，可用于电力设备的绝缘保护。
- 机械设备的润滑和密封：TC5121C硅脂具有良好的机械稳定性和耐腐蚀性，可用于机械设备的润滑和密封保护。
- 其他领域：TC5121C硅脂还可应用于航空航天、汽车制造、化工等领域的高温绝缘、导热和密封。
7. 使用注意事项- 在使用前请先充分搅拌均匀，确保其物理性能的稳定。
- 在涂覆时，应避免过量使用以防止过度挤压造成泄漏或影响散热效果。
- 在高温环境下，应注意防止其热分解产生有害气体。
- 存放时应避免阳光直射和高温环境，保持干燥通风。
总结：TC5121C硅脂是一种高温耐受性较好的有机硅产品，具有良好的绝缘性能、耐高温性能、热导率和机械稳定性。
k-5211导热硅脂作用
k-5211导热硅脂作用导热硅脂是一种高性能的导热材料，主要由硅胶和填充剂组成。
它具有优异的导热性能和绝缘性能，被广泛应用于电子设备、计算机、电源、LED等领域的散热和导热中。
导热硅脂的主要作用是填充散热间隙，提高散热效率。
在电子设备中，由于电子元件的工作会产生大量热量，如果不能及时散热，就会导致设备过热甚至发生故障。
而导热硅脂的导热性能可以有效地传导热量，填补元件和散热器之间的间隙，提高热量传递效率，从而保持设备的正常工作。
导热硅脂还具有绝缘性能，可以防止电子元件之间的短路和漏电。
在电子设备中，各个元件之间往往会存在一定的间隙，如果没有绝缘材料填充，就容易发生短路或漏电现象，导致设备损坏或危险。
导热硅脂具有良好的绝缘性能，可以有效地隔离电子元件，避免电流的异常流动，保护设备的安全运行。
导热硅脂还具有耐高温和抗老化的特性，可以在恶劣环境下长时间稳定工作。
在一些特殊领域，如汽车、航空航天等，设备常常需要在高温环境下工作，而导热硅脂的耐高温性能可以保证设备的正常运行。
需要注意的是，导热硅脂在使用过程中需要注意正确的使用方法。
首先，应选择适合的导热硅脂型号和粘度，以确保能够达到理想的导热效果。
其次，应先清洁表面，去除杂质和油脂，以免影响导热性能。
然后，将导热硅脂均匀涂抹在需要散热的元件表面上，避免过量或不均匀涂抹。
最后，要定期检查导热硅脂的状态，如出现干裂、变色等情况应及时更换。
k-5211导热硅脂作为一种高性能导热材料，具有填充散热间隙、提高散热效率、防止短路和漏电、耐高温抗老化等作用。
正确使用导热硅脂可以保护设备的安全运行，延长设备的使用寿命。
因此，在电子设备和其他需要散热导热的领域中，导热硅脂是一种不可或缺的重要材料。
IGBT安装工艺规范.S020000481_A04
底图总号 标记 处数 更改文件号签字日期 签字 日期 第 4 页设 计 莫庆灿 2018-11-21校 对鄢小兰 2018-11-22 共 9 页 及运动速度。
6. IGBT 安装作业标准6.1导热硅脂印刷作业应为特定人员，须经过相关培训并考核合格方可上岗作业； 6.2工装应可靠接地，即通过接地线将工装连接到车间地线，不可松动； 6.3作业时应佩戴静电手环或静电手套，不可徒手接触零部件；6.4作业前应检查导热硅脂是否在保质期内，使用搅拌棒将导热硅脂均匀搅拌4～5分钟，如有异常报告工艺工程师处理。
已打开封盖的导热硅脂应及时拧紧封盖，不可裸露存放；6.5 IGBT 应存放在原有包装盒内，或放置在静电泡棉上，应避免IGBT 插针受损；6.6安装时要注意保护IGBT ，避免磕碰、剧烈震动，禁止敲打；已安装好的IGBT 模块严禁将重物放在其上； 6.7在未安装门极板之前，栅极上的短接铜箔或导电棉不可去除。
表1工序图示设备\工具 作业要求 作业物料质量标准准备手印台、无尘布、酒精、有绳静电手环1.使用无尘布蘸取酒精清洁钢网；2.使用无尘布蘸取酒精清洁IGBT 导热金属面；3.导热硅脂使用前应搅拌均匀，搅拌时间4～5分钟。
导热硅脂 1.应佩戴有绳静电手环； 2.清洁时应将IGBT 放在防静电海绵垫或支架上； 3.清洁后IGBT 金属面需无水印，清洁后钢网需无污物残留。
IGBT 放置印台1.逐个将IGBT 放置在IGBT 的支架上，如图9或图10所示。
IGBT 1.应佩戴静电手环或静电手套；2.应待IGBT 金属面酒精完全挥发后再涂导热硅脂；3.IGBT 放置平稳，不可倾斜。
图8图9图10底图总号 标记处数 更改文件号签字 日期 签字 日期 第 5 页设 计 莫庆灿 2018-11-21校 对 鄢小兰 2018-11-22 共 9 页 涂导热硅脂平勺、刮刀 1.取出适量（不超过250克，约四分之一罐）导热硅脂，将其均匀放到钢网上，手动涂刷用刮板略为倾斜30度～45度轻轻刮平；2.半自动涂刷双手分别按下左右2个启动按钮完成涂刷。
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供应道康宁DowcorningTC-5121导热硅脂TC-5121导热硅脂
道康宁TC-5121电脑散热膏说明颜色：灰色规格：1KG热导性：2.5 Watts per meterK25摄氏度的密度：4.2 m/v关杯闪点：100 ℃动态粘滞度：65000 厘泊～100000 厘泊
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道康宁TC-5121电脑散热膏应用道康宁电脑散热膏：道康宁TC-5121电脑散热膏是道康宁产品线的最新产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料；专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。
道康宁导热硅脂又叫：散热硅脂、散热膏、散热油、导热膏、导热脂 TC5021 TC5022 TC5121 TC5026 道康宁黄金导热膏TC-5026 灰色膏状高导热率
低热阻Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。
TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。
在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。
TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度更低且作业更有效率。
TC-5026的2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；至于较大的填充厚度应用，Dow Corning也已开发了其它触变性复合材料并将于近期推出，此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能。