焊缝中的气孔和夹杂

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熔焊原理第五章

（1）冶金因素 ①合金元素的影响 ◎硫、磷：在结晶过程中很容易形成液态共晶薄膜，使脆性
温度区间的塑性大大降低，硫和磷又极易偏析，从而增加了脆性温度区间范围 ◎碳：增加碳，使S、P在晶界析出，结晶裂纹倾向增大。对含碳量较高的钢，要严格控制其硫、磷的含量 ◎锰：具有脱硫的作用，能臵换FeS为MnS，提高了焊缝的抗裂性 ◎硅：少量硅，有利于消除结晶裂纹，含量≥0.4%，易形成硅酸盐，增加结晶裂纹倾向
焊接冷裂纹
三、冷裂纹的形成机理及影响因素
1、氢的作用
溶解在焊缝中的氢在结晶过程中向热影响区扩散，当焊缝的冷却速度快，这些氢不能逸出时，就聚集在离熔合线不远的热影响区中。当热影响区存在氢便会在这些缺陷处聚集，并由原子状态转变为分子状态，造成很大的局部应力，再加上焊接应力和组织应力的共同作用，促使显微缺陷扩大，从而形成裂纹。氢的扩撒、聚集、产生应力和裂纹需要一定的时间，所以裂纹具有延迟的特征。
③调整冷却速度预热，降低冷却速度，减小结晶裂纹倾向 ④降低接头的刚度和拘束度在接头设计和调整装焊顺序，减小接头的刚性和拘束度，使焊缝பைடு நூலகம்自由收缩，减小焊接应力。
焊接热裂纹
（二）液化裂纹焊接过程中，在焊接热循环峰值温度作用下，在母材近缝区与多层焊的层间金属中，由于低熔点共晶被加热熔化，在一定收缩应力作用下沿奥氏体晶界产生的开裂，即为液化裂纹。 1、形成机理 2、影响因素 3、防止液化裂纹的措施
焊接冷裂纹
五、防止冷裂纹的措施 1、控制母材的化学成分从设计上应选用抗冷裂性能好的材料进行焊接一般可用碳当量CE或冷裂纹敏感系数PCM来评价 2、合理选择和使用焊接材料目的：减少氢和改善焊缝金属的塑性和韧性。 1)焊接淬硬倾向大的钢材，选用碱性焊条 2)防潮、按要求烘干、清理 3)选用低匹配的焊条，选用强度级别略低的焊条 4)选用奥氏体焊条 5)添加提高焊缝金属韧性的合金元素。

焊缝夹珠型气孔的成因及控制

焊缝夹珠型气孔的成因及控制
夹珠型气孔成因是：内焊时熔池底部会产生气孔和夹渣，形成气孔包焊渣，这时包含焊渣的气孔质量大于纯气孔，加之焊接速度比较快，因而在内焊熔池底部附近形成的夹珠型气孔很难上浮而逸出，从而形成缺陷。

其影响因素有：
铁锈
焊接时，铁锈释放出H2和O2，一方面对熔池加强了氧化，在结晶时促使生成CO气孔；另一方面增加了生成H2气孔的可能性。

提供了气孔源。

2、焊接工艺
通过碳弧气刨加工分析，发现气孔在靠近内焊位置，是内焊过程中形成的。

截取外焊焊接的管段发现外焊没有形成时，内焊缝已形成夹珠型气孔，说明夹珠型气孔是内焊缺陷。

3、成型缝
成型缝间隙较大，或成型缝外紧内松，致使在内焊焊接前，内焊的一些焊剂夹入成型缝，特别是成型缝间隙不合适使含有大量铁锈粉末的焊剂夹在成型缝中，从而到导致焊管内焊过程中产生夹珠气孔。

根据以上分析，得出根本解决焊缝夹珠型气孔缺陷的措施应为：
1、在保证焊管成型稳定和不出现错边的情况下，将焊管成型缝间隙调得尽可能小一些，使焊剂不能进入成型缝。

2、调整成型缝内紧外松，使其有轻微的外噘嘴，这样焊接就不易掉到成型缝中。

3、调整铣边坡口角度，使内焊坡口角度变小，焊剂陷入较浅，从而较易从熔池中泛出。

焊接气孔产生的原因及解决方法

焊接气孔产生的原因及解决方法
焊接气孔是在焊接过程中形成的孔洞，它会降低焊缝的强度和密封性，从而影响焊接质量。

产生焊接气孔的原因可以归结为以下几点：
1. 气体溶解度不足: 焊接中使用的焊丝和焊剂中可能含有气体，如果气体的溶解度不足，就会在焊缝中形成气孔。

这通常是由于焊材的品质不好或者焊接过程中气体没有完全排出所致。

2. 杂质和污染物: 焊接过程中，如果焊接材料或焊缝中存在杂质或污染物，它们会在焊接过程中挥发出气体，导致气孔的产生。

3. 焊接速度过快: 当焊接速度过快时，焊接区域温度不够高，焊丝无法完全熔化，造成气体无法逸出，从而形成气孔。

为了解决焊接气孔产生的问题，可以采取以下措施：
1. 确保材料和焊剂的质量: 选择质量良好的焊丝和焊剂，以减少气体含量，避免气孔的产生。

2. 做好预处理: 在焊接前，对焊接材料进行清洁和除污处理，确保焊缝没有杂质和污染物，以减少气体的挥发。

3. 控制焊接速度: 确保焊接速度适中，使焊接区域的温度能够达到熔化焊丝的温度，避免气体无法逸出。

4. 确保焊接环境: 在焊接过程中，保持焊接环境的干燥和无风状态，以减少气体的挥发和吸入。

5. 使用合适的焊接技术: 选择适当的焊接技术，如氩弧焊等，可以减少气孔的产生。

总之，焊接气孔的产生是由于气体溶解度不足、杂质和污染物以及焊接速度过快等原因所致。

要解决焊接气孔问题，需要从材料和焊接环境的质量控制、预处理、控制焊接速度以及选择合适的焊接技术等方面着手。

焊接缺陷分类

焊接缺陷分类：①从宏观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形状缺陷，又称焊缝金属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷，如咬边，焊瘤等。

在底片上还常见如机械损伤（磨痕），飞溅、腐蚀麻点等其他非焊接缺陷。

②从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。

微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。

宏观六类缺陷的形态及产生机理①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。

气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。

气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。

工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。

冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。

②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。

产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。

它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。

③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。

未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。

按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。

产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。

C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。

④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。

产生原因：焊接电流太小，速度过快。

坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。

焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙，称为焊接裂纹。

熔焊原理-焊缝中的气孔和夹杂

3.3 焊缝中的气孔和夹杂
氢气孔
主要特征： • 多出现在焊缝表面，个别以小圆球状存在焊缝内部 • 断面形状多为螺钉状，从焊缝表面看呈圆喇叭口形 • 气孔的四周有光滑内壁
3.3 焊缝中的气孔和夹杂
氢气孔
产生原因：焊接过程中，熔池金属吸收大量的氢气，在冷却和结晶过程中，氢的溶解度发生了急剧下降，熔池冷却速度快，来不及逸出，残存在内部，发生了氢的过饱和，使焊缝中形成具有喇叭口形的表面气孔。
3.3 焊缝中的气孔和夹杂
工艺因素：
焊接工艺参数：→电流↑,熔池存在时间↑,气体外逸; 熔滴尺寸↓，比表面积↑，气孔倾向↑；熔深↓,不易使气体逸出；焊条电阻热↑，药皮提前分解，气孔倾向↑. →电压↑,N气孔↑； →焊速↑,结晶速度↑，气孔↑.
电流种类ห้องสมุดไป่ตู้极性：气孔倾向：直流反接<直流正接<交流焊接工艺操作：焊件去油、锈，烘干焊条，焊接规范稳定
3.3 焊缝中的气孔和夹杂
长大
气泡长大需具备的条件： ph>po----------ph>pa+pc=1+2σ/r
ph:气泡内部的压力，po:阻碍气泡长大的外界压力 pa:大气压，pc:气泡表面张力所构成的附加压力 σ:金属与气泡间的表面张力，r:气泡半径
气泡形成初期，r很小，附加压pc则很大，气泡很难长大。焊接时，在熔池内有很多现成表面，由于界面张力的作用，促使气泡不成圆形而是椭圆形，可以得到较大的曲率半径r，使pc降低。
3.3 焊缝中的气孔和夹杂
上浮
气泡核脱离现成表面：主要取决于气泡--液态金属--现成表面之间的界面张力及接触角
当θ < 90º时，有利于气泡的逸出； θ<90º 当θ > 90º时，由于形成细颈需要时间，当结晶速度较大的情况下，气泡来不及逸出 θ>90º 而形成气孔。

焊缝中的气孔和夹杂课件

和夹杂物的产生。加强焊接过程控制
加强焊接过程控制，确保焊接操作符合工艺要求，避免因操作不当导致气
孔和夹杂物的产生。
优化焊接工艺
优化焊接工艺，控制焊接参数，如焊接电流、电弧电压、焊接速度等，减少气孔和夹杂物的产生。
焊后处理
焊后对焊缝进行清理、打磨、探伤等处理，去除焊缝中的气孔和夹杂物，提高焊接结构的强度。
焊缝气孔的定义
焊缝中的气孔是指在焊接过程中，熔融的金属在冷却凝固过程中未能及时逸出，从而在焊缝中形成的空穴或孔洞。
焊缝气孔的分类
根据气孔的形成原因和特征，焊缝气孔可分为两类：氢气孔和氮气孔。氢气孔是由于焊接过程中熔融金属吸收了过量的氢，在冷却过程中由于氢的逸出速度较慢，形成的气孔；而氮气孔则是由于焊接保护不良，空气中的氮气进入熔融金属中，在冷却过程中形成的气孔。
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焊缝夹杂的形成原因及防治措施
氧化物夹杂的形成原因及防治措施
形成原因
焊接过程中，熔池中的金属与空气中的氧发生化学反应，生成氧化物，这些氧化物在焊缝凝固过程中未能完全逸出，从而形成氧化物夹杂。
防治措施
采用氩弧焊、埋弧焊等焊接方法，减少焊接过程中与空气的接触；采用低氧焊接材料，降低熔池中氧的含量；采用气体保护焊，防止熔池受到氧化。
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设置探伤参数包括调整超声波的频率、脉冲宽度、发射功率等，以达到最佳的检测效果。
分析缺陷需要对记录的信号进行识别、标注、测量等处理，并结合缺陷的性质和等级做出判断。
磁粉探伤检测方法及技术要求
磁粉探伤是一种利用磁粉在材料表面吸附特性检测缺陷的无损检测方法。
选择合适的磁粉需要考虑被检材料的特性、表面状态等因素，以及所需检测的缺陷类型和大小。

常见的焊接缺陷

（7）咬边与烧穿：这类缺陷属于焊缝的外部缺陷。当母体金属熔化过度时造成的穿透（穿孔）即为烧穿。在母体与焊缝熔合线附近因为熔化过强也会造成熔敷金属与母体金属的过渡区形成凹陷，即是咬边。
根据咬边处于焊缝的上下面，可分为外咬边（在坡口开口大的一面）和内咬边（在坡口底部一面）。咬边也可以说是沿焊缝边缘低于母材表面的凹槽状缺陷。其他的焊缝外部缺陷还有：
b.冷裂纹：焊接完成后冷却到低温或室温时出现的裂纹，或者焊接完成后经过一段时间才出现的裂纹（这种冷裂纹称为延迟裂纹，特别是诸如14MnMoVg、18MnMoNbg、14MnMoNbB等合金钢种容易产生此类延迟裂纹，也称之为延迟裂纹敏感性钢）。冷裂纹多出现在焊道与母材熔合线附近的热影响区中，其取向多与熔合线平行，但也有与焊道轴线呈纵向或横向的冷裂纹。冷裂纹多为穿晶裂纹（裂纹穿过晶界进入晶粒），其成因与焊道热影响区的低塑性组织承受不了冷却时体积变化及组织转变产生的应力而开裂，或者焊缝中的氢原子相互结合形成分子状态进入金属的细微孔隙中时将造成很大的压应力连同焊接应力的共同作用导致开裂（称为氢脆裂纹），以及焊条（填充金属）或母材中的磷含量过高等因素有关。
焊偏：在焊缝横截面上显示为焊道偏斜或扭曲。
加强高（也称为焊冠、盖面）过高：焊道盖面层高出母材表面很多，一般焊接工艺对于加强高的高度是有规定的，高出规定值后，加强高与母材的结合转角很容易成为应力集中处，对结构承载不利。
以上的外部缺陷多容易使焊件承载后产生应力集中点，或者减小了焊缝的有效截面积而使得焊缝强度降低，因此在焊接工艺上一般都有明确的规定，并且常常采用目视检查即可发现这些外部缺陷。
焊缝金属从熔化状态到冷却凝固的过程经过热膨胀与冷收缩变化，有较大的冷收缩应力存在，而且显微组织也有从高温到低温的相变过程而产生组织应力，更加上母材非焊接部位处于冷固态状况，与焊接部位存在很大的温差，从而产生热应力等等，这些应力的共同作用一旦超过了材料的屈服极限，材料将发生塑性变形，超过材料的强度极限则导致开裂。裂纹的存在大大降低了焊接接头的强度，并且焊缝裂纹的尖端也成为承载后的应力集中点，成为结构断裂的起源。

焊接中常见问题解析及解决方案汇总

焊接中常见问题解析及解决方案汇总焊接是一种常见的金属加工方法，广泛应用于各行各业。

然而，在焊接过程中常常会遇到一些问题，如焊接缺陷、焊接变形等，这些问题如果不及时解决，会对焊接质量和工件性能产生不良影响。

本文将对焊接中常见问题进行解析，并提供解决方案汇总，以帮助读者更好地应对焊接中的挑战。

1. 焊接缺陷焊接缺陷是焊接过程中经常遇到的问题之一。

常见的焊接缺陷包括气孔、夹渣、裂纹等。

气孔是由于焊接过程中未能将气体排出而形成的孔洞，夹渣是指焊缝中夹杂有未熔化的焊渣，裂纹则是焊接接头中的开裂现象。

解决方案：- 对于气孔问题，可以通过提高焊接电流、增加焊接速度、改善焊接环境等方法来减少气孔的产生。

- 对于夹渣问题，应注意焊接过程中的清洁和焊接材料的选择，以避免夹渣的产生。

- 对于裂纹问题，可以通过合理的焊接工艺参数、预热和后热处理等方法来减少裂纹的发生。

2. 焊接变形焊接变形是指焊接过程中由于热应力引起的工件形状变化。

焊接变形不仅会影响工件的外观，还可能导致尺寸偏差和装配困难。

解决方案：- 控制焊接热输入量，避免过大的热应力引起变形。

可以通过调整焊接速度、焊接电流和电压等参数来控制焊接热输入量。

- 使用适当的焊接顺序，先焊接刚性部分，再焊接易变形部分，以减少变形的影响。

- 采用预热和后热处理等方法来减少焊接变形，通过提高材料的可塑性和减小热应力来控制变形。

3. 焊接接头强度不足焊接接头的强度不足是指焊接接头在受力时容易发生破坏或失效。

这可能是由于焊接过程中焊缝不完全、焊接材料不匹配、焊接工艺不合理等原因导致的。

解决方案：- 选择合适的焊接材料，确保焊接接头的强度满足要求。

可以通过选择相同或相似的材料、合理设计焊缝形状等方法来提高接头的强度。

- 优化焊接工艺，确保焊缝的完全焊透和良好的焊接质量。

可以通过调整焊接参数、改善焊接环境等方法来提高焊接接头的强度。

- 进行焊后热处理，通过减小焊接接头的应力和提高材料的强度来增加接头的强度。

第15讲焊接气孔和夹杂

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2、工艺因素
主要指焊接工艺参数和操作技巧等方面对产生气孔的影响。
⑴焊接工艺参数的影响
✓ 增大焊接热输入会延长熔池存在时间，有利于气体逸出而减少气孔。
✓ 通常是靠降低焊接速度而不是过分地增大焊接电流和电弧电压来增大热输入。因为增大焊接电流会使电弧温度增高，H的分解度增大；另外熔滴变细，其比表面积增大，高温下有利于吸收更多的H，反而增大气孔倾向。
3.32 2.16 4.04 12.16 27.30 94.08
5.24 4.53 3.47 2.70
3.90 3.17 2.80 2.61 1.99 030.80
增加增加
无气孔无气孔较多气孔（CO）更多气孔（CO）
个别气孔（H）
无气孔
无气孔
无气孔
更多气孔（CO）
密集大量气孔（CO）
16
从上表可看出，无论是酸性还是碱性焊条焊缝中，产生气孔的倾向都随氧化性的增加而出现CO气孔，并随氧化性的减小（或还原性增加），CO气孔减少，到达到一定程度时，出现H气孔。
✓ 提高焊接速度，往往因结晶速度加快，使气体来不及逸出而出现气孔。
⑵电流种类及极性的影响
一般来讲，交流焊时较直流焊时气孔倾向大；直
流反接较正接时气孔倾向30 大。
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⑶工艺操作的影响
主要注锈、油污等杂质
➢ 焊条、焊剂用前应按规定烘干，最好烘后放在保温桶内，随时取用；
❖ 在焊接过程中由于操作不当，也能使熔渣混入焊缝造成夹杂
❖ 氧化夹杂如果以密集的块状或片状分布时，常引起
热裂纹。
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②氮化物
➢ 焊接碳钢和低合金钢时，若保护不良，大气中的N会溶解到液态金属熔滴和熔池中，当结晶速度很快时，N来不及析出而呈过饱和状态，固溶于焊缝金属中。在时效过程中以Fe4N的形式析出，并以针状分布在晶粒上或贯穿晶界。

焊接培训资料--焊接缺陷

焊接培训资料--焊接缺陷焊接是一种常见的连接金属材料的方法，应用广泛，但在焊接过程中可能会出现一些焊接缺陷。

本文将主要讨论焊接缺陷的分类、原因以及如何避免和修复这些缺陷。

第一篇：一、焊接缺陷的分类焊接缺陷可以分为表面缺陷和内部缺陷两大类。

表面缺陷主要包括焊缝不充分、气孔、裂纹、夹渣等。

内部缺陷则包括焊缝夹杂物、未熔合、未熔透等。

1. 焊缝不充分：焊缝不充分是指焊接时金属材料没有完全融合，导致焊缝的强度降低。

主要原因是焊接接头准备不充分、焊接电流过小或焊接速度过快等。

2. 气孔：气孔是焊接过程中产生的气体聚集在焊缝中形成的孔洞。

气孔的出现主要是由于焊接材料表面涂有油脂、水分等杂质、焊接电流过大或焊接区域未完全覆盖保护气体等原因造成的。

二、焊接缺陷的原因1. 材料本身质量差：焊接缺陷的一个重要原因是焊接材料本身的质量差。

如果材料含有太多的夹杂物、杂质或其他有害成分，焊接过程中就容易产生缺陷。

2. 焊接参数不合理：焊接参数不合理也是焊接缺陷的一个重要原因。

焊接电流、电压、焊接速度、保护气体流量等参数的选择与设置非常关键，如果这些参数选择不当，就容易导致焊接缺陷的产生。

第二篇：三、如何避免焊接缺陷1. 牢记焊接原理：焊接操作人员应该熟记焊接原理，了解焊接过程中各种参数的作用和要求，确保操作正确。

2. 保证焊接材料质量：选择优质的焊接材料，避免使用含有太多夹杂物、杂质的材料，同时要保证焊接材料的储存条件良好。

3. 合理设置焊接参数：根据焊接材料和焊接要求，合理设置焊接电流、电压、焊接速度等参数。

通过实验和经验总结，找到最佳的焊接参数组合。

4. 做好前期准备工作：焊接前应将焊接接头进行清洁处理，确保表面没有油脂、水分等杂质。

同时，还应对焊接机器进行检查和维护，确保其正常运行。

四、焊接缺陷的修复方法1. 对于焊缝不充分的缺陷，可以采取焊后补焊或采用其他焊接方法进行修复。

2. 对于气孔缺陷，可以采用填焊、补焊等方法进行修复。

气孔、夹杂与偏析

焊缝中的气孔与夹杂物
一、焊缝中的气孔
气孔是焊接生产中经常遇到的一种缺陷，在碳钢、高合金钢和有色金属的焊缝中，都有出现气孔的可能。焊缝中的气孔不仅削弱焊缝的有效工作截面积，同时也会带来应力集中，从而降低焊缝金属的强度和韧性，对动载强度和疲劳强度更为不利。在个别情况下，气孔还会引起裂纹。
(1)气泡生核
HY80钢TIG自熔焊缝中Ni的偏析
焊缝的层状偏析 a)焊条电弧焊 b）电子束焊
层状偏析与气孔
(1)冶金因素的影响 1)熔渣氧化性的影响 2)焊条药皮和焊剂成分的影响 3)铁锈及水分的影响
(2)工艺因素的影响 1)焊接工艺参数的影响 2)电流种类和极性的影响 3)工艺操作方面的影响
防止焊缝中形成气孔的措施
(1)消除气体来源 (2)正确选用焊接材料 (3)控制焊接工艺条件
二、焊缝中的夹杂物
－－轻金属易产生气孔（铝、镁）
焊缝中的气孔分类
(1)析出型气孔
1)氢气孔 2)氮气孔
(2)反应型气孔
1) CO气孔 [C]+[O]=CO [FeO]+[C]=CO+[Fe]
2)H2O气孔 [Cu20]+2[H]＝2[Cu]+ H2O
[Ni20]t2[H] =2[Ni]+ H2O
影响焊缝形成气孔的因素
焊缝金属中有夹杂物的存在不仅降低了焊缝金属的塑性，增大低温脆性，降低韧性和疲劳强度，还会增加热裂纹倾向。因此，在焊接生产中必须限制夹杂物的数量、大小和形状。常见的夹杂物有以下三种： (1)氧化物夹杂 (2)氮化物夹杂 (3)硫化物夹杂
焊缝中的化学成分不均匀性
焊缝金属非平衡凝固导致焊缝金属的化学成分不均匀性，即出现所谓的偏析现象。焊接熔池在凝固过程中产生的偏析与第五章第五节中所述的偏析机理相同。焊缝中常见的偏析有以下三种。 1、显微偏析 2、层状偏析 3、区域偏析

焊缝外观质量检验标准

焊缝外观质量检验标准
1.表观检验：焊接接头的表面应平整、光滑，无边角裂纹、麻面、焊
脚凸起等缺陷。

焊缝与母材之间应无间隙，焊道应一致，无夹杂物、气孔
等缺陷。

2.焊缝几何尺寸：对于直线焊缝，应符合设计要求，如宽度、高度等。

对于曲线焊缝，应确保连续性和一致性。

焊缝的尺寸应符合设计要求。

3.气孔和夹杂物：焊缝中的气孔、夹杂物对焊接接头的力学性能和可
靠性有很大的影响。

焊缝外观检验应注意检查气孔和夹杂物数量、大小和
分布情况，并与标准要求进行比较。

4.焊缝形貌：焊缝的形貌分为等级A、B、C三个等级，其中等级A是
最高等级，表明焊缝形貌完美；等级C为最低等级，表明焊缝形貌不合格。

焊缝形貌的评价标准通常包括焊腔、修整和隐蔽性等方面。

除了以上几个方面，焊缝外观质量检验还应根据具体应用中的特殊要求，如焊缝的耐腐蚀性能、密封性能等进行评估。

总之，焊缝外观质量检验标准是确保焊接接头质量的重要手段，通过
严格按照标准要求对焊接接头进行检验，可以保证焊接接头的力学性能和
使用寿命，提升焊接工艺的质量和可靠性。

钢结构焊接中的6种缺陷

钢结构焊接中的6种缺陷钢结构焊接中常见的热裂纹、冷裂纹、层状撕裂、未熔合及未焊透、气孔、夹渣6种缺陷种类。

第一，热裂纹。

其基本特征是在焊缝的冷却过程中产生。

其产生的主要原因是钢材或焊材中的硫、磷杂质与钢形成多种脆、硬的低熔点共晶物,在焊缝的冷却过程中，最后凝固的低熔点共晶物处于受拉状态，极易开裂。

第二，冷裂纹。

由焊接而产生的冷裂纹又称延迟裂纹，其所具有的主要特征为通常在200℃至室温范围内产生，有延迟特征，焊后几分钟至几天出现。

其产生的主要原因与钢材的选择、结构的设计、焊接材料的储存与应用及焊接工艺有密切的关系。

第三，层状撕裂。

其主要特征表现为当焊接温度冷却到400℃以下时，在一些板材厚度比较大，杂质含量较高，特别是硫含量较高，且具有较强沿板材轧制平行方向偏析的低合金高强钢，当其在焊接过程中受到垂直于厚度方向的作用力时，会产生沿轧制方向呈阶梯状的裂纹。

第四，未熔合及未焊透。

两者产生原因基本相同，主要是工艺参数、措施及坡口尺寸不当，坡口及焊道表面不够清洁或有氧化皮及焊渣等杂物，焊工技术较差等。

第五，气孔。

按其产生形式可分为两类，既析出型气孔和反应型气孔。

析出型气孔主要为氢气孔和氮气孔，反应型气孔在钢材即非有色金属的焊接中则以CO 气孔为主。

析出型气孔的主要特征是多为表面气孔，而氢气孔与氮气孔的主要区别在于氢气孔以单一气孔为主，而氮气孔则多为密集型气孔。

焊缝中气孔产生的主要原因与焊材的选择，保存与使用，焊接工艺参数的选择，坡口母材的清洁程度及熔池的保护程度等有关系。

第六，夹渣。

非金属夹杂物的种类、形态和分布主要与焊接方法、焊条和焊剂及焊缝金属的化学成分有关。

焊缝常见的表面缺陷

焊缝常见的表面缺陷
焊缝常见的表面缺陷有：
1. 气孔：由于焊接过程中存在气体的存在，导致气体溶解在焊缝中，形成气孔。

2. 缩孔：焊接后，由于焊缝中残留的铁素体发生体积变化，导致焊缝表面出现凹陷或凸起的缺陷。

3. 毛刺：焊接后，由于焊接材料或焊接工艺不合理，焊缝表面出现突出的尖锐物。

4. 喷溅：焊接时，由于焊接电弧对金属的熔化、蒸发和喷射作用，使金属溅射到焊缝周围形成溅射物。

5. 裂纹：焊接时，由于焊接过程中金属热塑性收缩、冷却时收缩等原因，导致焊缝表面出现裂纹。

6. 钝边：焊接后，焊缝边缘没有与基材完全融合，形成边缘的突出物。

7. 错边：焊接过程中，操作不准确导致焊缝与设计位置偏离的情况。

8. 毛坑：焊接过程中，焊接材料与焊缝表面发生脱落或腐蚀，导致表面形成坑洼。

9. 毛化：焊接时，焊接材料未完全熔化并与基材结合，形成表面凸起且不平整的结构。

10. 表面夹渣：焊接过程中，由于焊接材料或焊接设备不合理，导致夹杂物被焊接材料吸附在焊缝表面。

焊接产生的裂纹、夹杂和夹渣及防止措施

1.气孔、夹杂和夹渣及防止措施（1）气孔焊接时，熔池中的气体在固体时能逸出二残留下来所形成的空穴成为气孔。

气孔是一种常见的焊接缺陷，分为焊接内部气孔和外部气孔。

气孔有圆形、椭圆形、虫形、针状形和密集型等多种，气孔的存在不但会影响焊缝的致密度，而且将减少焊缝的有效面积，降低焊缝的力学性能。

产生原因：焊件表面和坡口出有油、锈、水分等污物存在；焊条药条药皮受潮，使用前没有烘干；焊接电流太小或焊接速度太快；电弧过长或偏吹，熔池保护效果不好，空气侵入熔池；焊接电流过大，焊条发红、药皮提前脱落，失去保护的作用；运条方法不当，如收弧动作太快，易产生缩孔，接头引弧动作不正确，易产生密集气孔等。

防止措施：焊前将坡口两侧20~30mm范围内的油污、锈、水分清除干净；严格地按焊条说明书规定的温度和时间烘培；正确地选择焊接工艺参数，正确操作；尽量采用短弧焊接，野外施工要有防风设施；不允许使用失效的焊条，如焊芯锈蚀，药皮开裂、剥落，偏心度过大等。

（2）夹杂和夹渣夹杂时残留在焊缝金属中由冶金反映产生的非金属夹杂和氧化物。

夹渣时残留在焊缝中的熔渣。

夹渣可以分为点状夹渣和条状夹渣两种。

夹渣削弱了焊缝的有效断面，从而降低了焊缝的力学性能，夹渣还会引起应力集中，容易使焊接结构在承载时遭受破坏。

产生原因：焊接过程中层间清渣不净；焊接电流太小；焊接速度太快；焊接过程操作不当；焊接材料与母材料化学成分匹配不当；坡口设计加工不合适等。

防止措施：选择脱渣性能好的焊条；认真地清除层间熔渣；合理地选择焊接参数；调整焊条角度和运条方法。

2. 裂纹产生的原因及防止措施裂纹按其产生的温度和时间的不同分为冷裂纹、热裂纹和再热裂纹；按其产生的部位不同分为纵裂纹、横裂纹、焊根裂纹、弧坑裂纹、熔合线裂纹及热影响区裂纹等。

裂纹时焊接结构中最危险的一种缺陷，甚至可能引起严重的生产事故。

（1）热裂纹焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区间所产生的焊接裂纹成为热裂纹。

焊缝未熔合的产生原因

焊缝未熔合的产生原因一、引言焊接是连接金属材料的一种重要方法，但是在实际操作中，有时会出现焊缝未熔合的情况。

这不仅会影响焊接质量，还会对工件的使用性能造成严重影响。

因此，了解焊缝未熔合的产生原因对于提高焊接质量具有重要意义。

二、焊缝未熔合的定义和表现形式1. 定义焊缝未熔合是指在进行焊接过程中，由于某种原因导致部分或全部焊缝区域没有被完全熔化并形成连续的金属结构。

2. 表现形式（1）裂纹：由于未完全熔化导致局部应力集中，在使用过程中易出现裂纹。

（2）气孔：未完全熔化时，容易在焊缝内形成气孔。

（3）夹渣：在未完全熔化时，由于渣夹杂在金属结构中而无法清除。

三、产生原因及分析1. 焊接参数不当（1）电流过小：电流过小会使得电弧能量不足以将工件加热到足够高温度，从而导致焊缝未熔合。

（2）电流过大：电流过大会使得焊接区域温度过高，造成焊缝烧穿或者烧坏。

（3）焊接速度过快：焊接速度过快会使得焊缝区域温度不够高，导致未完全熔化。

2. 材料问题（1）材料质量不好：材料表面存在氧化皮、油污等物质会影响电弧的稳定性和能量传递，从而导致未完全熔化。

（2）材料厚度不一致：在焊接厚板时，由于板厚不一致，容易出现部分区域未完全熔化的情况。

3. 焊接环境问题（1）风力过大：风力过大会使得电弧不稳定，从而影响能量传递和焊缝形成。

（2）湿气过多：湿气会降低电弧的稳定性和能量传递效率，从而导致未完全熔化。

4. 操作问题（1）操作技术不好：操作技术不好容易造成电弧偏移、波动等情况，从而导致未完全熔化。

（2）焊枪角度不当：焊枪角度不当会影响电弧的传递和能量传递，从而导致未完全熔化。

四、解决方法1. 调整焊接参数根据具体情况，调整电流大小、焊接速度等参数，使得焊接过程中能够达到合适的温度和能量传递。

2. 提高材料质量采用优质材料，并对材料进行清洗处理，减少表面氧化皮、油污等物质的存在。

3. 控制环境因素控制风力大小、湿气含量等环境因素，保证焊接过程中电弧稳定并且能量传递效率高。