封测行业品牌企业华天科技调研分析报告

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半导体封测行业发展趋势分析

半导体封测：走向世界舞台，前十占据三家1 半导体封测发展历程：并购开打国际市场封测其实包括封装和测试两个步骤，在现在生产中，由于产业规划基本合并在一起。

所以封装测试就成为整个集成电路生产环节中最后一个过程。

封测整体门槛较低，需要一定资金形成规模效应，对成本较为敏感，需要长期验证建立客户关系，是集成电路产业链中最容易突破的一环，但也是最重要的环节。

因为是产品质量最后一关，若没有良好的封测，产品PPM(百万颗失效率)过高，导致客户退回或者赔偿是完全得不偿失的。

图表5一般芯片成本构成5%我国封测行业规模继续保持快速增长，近两年增速放缓。

根据中国半导体协会数据，2019年我国半导体封测市场达2350亿元，同比增长7.10%。

2012年我国封测市场销售额为1036亿元，七年以来我国半导体封测市场年复合增速为12.4%，增速保持较高水平。

随着5G应用、AI、IoT等新型领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。

图表6 我国封测行业年销售额及增速2019年全球封测业前十市占率超过80%，市场主要被中国台湾、中国大陆、美国占据。

中国台湾日月光公司(不含矽品精密)营收达380亿元，居全球半导体封测行业第一名，市场占有率达20.0%。

美国安靠、中国长电科技分居二、三位，分别占14.6%、11.3%。

前十大封测厂商中，包含三家中国大陆公司，分别为长电科技、通富微电、华天科技。

图表7 2019年全球封测前十2 安靠美国14.6%3 长电科技中国大陆11.3%4 矽品精密中国台湾10.5%5 力成科技中国台湾8.0%6 通富微电中国大陆 4.4%7 华天科技中国大陆 4.4%8 京元电子中国台湾 3.1%9 联合科技新加坡 2.6%10 颀邦中国台湾 2.55%前十大合计81.2%长电科技在2015年获得大基金支持后，发起对星科金朋的收购，获得了在韩国、新加坡的多个工厂以及全部先进技术，成为世界第三大封装企业。

在最近4年研发拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，以及引线框封装。

信息技术：集成电路封测行业深度报告

信息技术：集成电路封测行业深度报告1 先进封装市场占比提升海量数据催生高带宽需求，先进封装不断迭代。

随着各行业应用中产生的数据量不断增长，对高带宽的需求与日俱增。

尤其是机器学习和 AI 相关应用需要强大的处理能力，因此需要在芯片上高密度的集成晶体管。

封装也不例外，封装形式的迭代均是通过以下两个途径以提高带宽：1）增加 I/O 数量。

封装厂选择制造多层 RDL 以扩大 I/O 点的范围，并在每一层 RDL 中不断缩小 L/S 线距以容纳更多的 I/O 点。

2）增加传输速率，通过减小裸芯之间的互联距离和选择具有更低介电常数的材料来实现。

先进封测市场占比迅速增加。

先进封装市场规模将从 2021 年的 321 亿美元增长到2027 年的 572 亿美元，CAGR 达 10.11%。

根据市场调研机构 Yole，2022 年先进封装占全球封装市场的份额约为 47.20%，预计 2025 年占比将接近于 50%。

中国市场中先进封装占比低于全球水平，2022 年为 38%，自 2014 年以来与全球市场的差距正在逐步缩小。

倒装为目前主流，2.5D/3D 封装高速增长。

2021 年 FCBGA 和 FCCSP 占比分别为33.69%和 19.76%，合计占比超 50%。

其次为 2.5D/3D 封装，2021 年占比为20.57%，主要由台积电供应。

在各封装形式中，2.5D/3D 封装的增速最快，2021-2027 年 CAGR 达 14.34%，增量主要由 AI、HPC、HBM 等应用驱动。

先进封装市场主要由 HPC、网络和消费应用驱动。

HPC 和网络应用的大部分增长来自 AI 芯片、边缘计算和网络芯片，它们需要扇出型封装以提供小尺寸和节约成本。

2022 年只有不到 20%的数据中心使用 2.5D 封装，但在 2027 年这一比例将有望超过 50%。

3D 封装将加速在 HBM、CPU、GPU 中的渗透。

消费电子应用领域的重要客户是苹果，其应用处理器、图形芯片、5G/6G 调制解调器芯片均使用扇出封装。

芯片封测行业分析

芯片封测行业分析
2023-11-10
目录
• 芯片封测行业概述 • 芯片封测产业链分析 • 芯片封测市场竞争格局 • 芯片封测行业发展趋势与机遇 • 芯片封测行业挑战与风险 • 芯片封测行业案例分析
01
芯片封测行业概述
行业定义与特点
行业定义
芯片封测是指将制造完成的集成电路芯片，运用焊接、引线键合、压力焊等工艺，将芯片封装在陶瓷、塑料等封装体内，同时完成芯片与封装材料的互联，并测试其电气性能与功能的过程。
行业的发展历程与趋势
技术创新：随着半导体技术的不断进步，芯片封测行业也在不断追求技术创新，以适应不断变化的市场需求。
智能化：智能化是芯片封测行业的未来发展方向，通过引入人工智能等技术，提高生产效率和产品质量。
发展趋势
绿色环保：随着全球环保意识的提高，芯片封测行业也在积极推广绿色环保理念，减少对环境的影响。
案例五：某芯片封测企业国际化拓展经验
总结词
该企业通过国际化拓展策略，实现全球范围内的业务布局和资源整合。
详细描述
该企业在芯片封测领域具有较强的实力和经验，通过国际化拓展策略，积极开拓海外市场和进行资源整合，实现全球范围内的业务布局和资源共享，提升企业的全球竞争力。
THANKS
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市场需求增长机遇
5G通信
5G通信技术的发展将带来大量对高性能、低功耗芯片的需求，特别是对射频、基带、毫米波等芯片的需求将大幅增长。
VS
物联网
物联网技术的发展也将带动芯片封测市场的需求增长，特别是对于超低功耗、高可靠性芯片的需求将不断增加。
国家政策支持机遇
国家战略规划
国家对于半导体产业的发展给予了高度的重视，出台了一系列扶持政策，包括税收优惠、资金扶持等，为芯片封测行业的发展提供了强有力的政策支持。

公司评级：华天科技、科远股份、中工国际

行业·公司|机构鉴股Industry·Company华天科技：产业基金入驻战略推动成长签订华天西安公司增资协议，产业基金拟出资5亿元对华天西安进行增资，增资完成后公司持有华天西安股权将达到72.77%。

此次引入产业基金将为公司发展提供重要的资金保障，对华天西安加大研发投入、强化管理机制等具有积极作用。

五千万增资迈克光电，优化产业布局。

公司通过了对迈克光电子科技的增资议案，将以现金方式分两期对华天迈克进行增资，增资总金额为5000万元。

增资完成后，公司持有华天迈克51%股权。

华天迈克主要从事LED背光源的封装和LED照明灯具的研发生产。

拥有2000多平米无尘净化车间、ASM全自动生产线，主要产品包括HighpowerLED和SMDLED系列。

公司此举意在进军LED封测领域，有助于完善封装产业链，优化产业布局，拓展下游更大空间。

集成电路产业存机遇。

集成电路是信息产业基石，支持集成电路产业不仅仅为了数千亿进口替代的巨大经济效益，更涉及到国家安全等更高层面战略，大力推进集成电路产业成长已经势在必行。

根据国家集成电路产业发展推进纲要，到2020年间全行业年均增速将超20%，持续高成长。

同时，全球产业转移趋势明显，国家及地方政策、资金等支持落实到位，我国集成电路产业高成长机遇明显。

操作策略：公司优秀的质地在过去几年的高成长已获证明，作为国内封测领域领先的厂商，未来有望受益产业成长，建议长线投资者积极关注。

科远股份（002380）：公司在汽轮机冷端系统改进方向研制多年，推出凝汽器在线清洗机器人。

清洗机器人可以代替传统的清洗方式，大幅提高发电机组的效率，减少用煤消耗。

如果按照一台300MW机组一年耗煤48万吨来计算，装备清洗机器人之后，一台一年可节约240万元。

清洗机器人销售方式以EMC为主，公司提供初始的设备投资。

目前该产品市场推广工作达到预期，有望劣推公司业绩大幅提升。

公司传统的过程自动化与信息化产品市场占有率持续提升。

中国半导体封测行业现状及发展先进封装重要意义分析

中国半导体封测行业现状及发展先进封装重要意义分析半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。

封装测试是半导体产业链的最后一个环节。

半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

我国IC封装业是整个半导体产业中发展最早的，且传统封装在规模和技术上已经不落后于世界大厂。

根据中国半导体行业协会数据，2018年中国半导体封测市场规模2194亿元，较2017年同比增长16.1%，2019年上半年封测销售额为1022亿元。

2004年至今，我国半导体封测行业一直保持高速发展，年复合增长率为15.8%。

封测行业高速发展的同时，半导体市场占比逐年下降，2018年占整个中国半导体市场的34%，这说明了封测作为我国半导体产业的先行推动力，已经起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。

根据2019年第二季最新营收统计，半导体封测业务公司主要集中在中国大陆和台湾，台湾日月光收购硅品后市占率高达37%，大陆企业长电、华天和通富总占比约25%。

2019年Q2封测业受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多数封测厂商营收持续走跌，京元电和欣邦科技营收增长受益于面板市场超预期增长。

近年来消费电子趋向于小型化和多功能化发展，其芯片尺寸也越来越小，芯片类型也越来越多。

输出入脚数的数量大大增加，使3D封装和扇区封装（FOWLP/PLP）、微距离焊丝技术和系统封装（SiP）的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。

半导体封装测试行业也正在从传统的封装测试向先进的封装测试技术过渡。

中国大陆封测公司通过并购海外先进封装厂导入先进封装技术，相对于IC设计、晶圆代工、记忆体产业来说，中国半导体产业在封测领域不落后国际大厂，中国的长电科技与通富微电，和日月光与Amkor等国际大厂在封测技术和系统封装技术差距不大。

未来中国封测行业将会继续扮演产业推动主要角色，实现国产半导体行业升级和进步。

天水华天科技生产实习报告

生产实习报告一、实习目的通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。

了解集成电路产业发展现状，亲身体验微电子产业的生产过程，将课堂所学理论知识与实践联系起来，巩固所学专业知识，进一步的深入理解半导体元器件制造、集成电路制造、半导体器件封装的技术和工艺。

二、实习时间实习时间共两周。

其中第一周前往实习单位实习，第二周返回学校完成实习报告的撰写。

三、实习地点甘肃省天水市华天科技股份有限公司（股票代码：002185）四、实习内容4.1实习单位简介（1）天水华天科技股份有限公司简介天水华天科技股份有限公司是由天水华天微电子股份有限公司为主发起人,联合国内相关知名的集成电路设计、芯片制造和相关投资公司于2003年12月规范设立的股份公司。

公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一，公司的封装能力和技术水平在内资及内资控股企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。

2004、2005年连续两年公司被中国半导体行业评选为中国最具成长性封装测试企业，2005年被国家科技部认定为国家级高新技术企业。

2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公司。

4.2、集成电路制造工艺集成电路生产线是整个集成电路制造过程最基本也是最主要的环节，下面简单介绍天光的生产线流程：（1）风淋室：风淋室的主要作用是消除工作人员身上所携带的灰尘以及外界的静电等，其温度控制在20到25摄氏度，湿度在35%到50%，风速为0.2m\s。

（2）硅片处理：高温氧化——埋层光刻——埋层扩散——处理——隔离——显微镜下观察。

（3）硼扩散装置：此为四管扩散，扩散时考虑温度、时间、材料，温度前后偏差为2摄氏度。

（4）尾气装置：干——湿——干；（5）液态扩散装置：固态、液态离子注入；（6）导电层添加：形成金属层；（7）光刻间：黄光工作，氧化层厚度不同，呈现的色彩不同，乳白色为单晶硅；（8）烘箱：甩干液体，表面烘干后进行扩散；（9）测试装置：检验正常后才能进行下一道工序。

半导体封测行业分析

半导体封测行业分析半导体封测是半导体行业的一个重要环节，主要指的是对半导体芯片进行测试和封装。

半导体封测行业是半导体产业链上下游的重要组成部分，对于保证半导体产品质量、提高整体生产效率具有重要意义。

以下是对半导体封测行业进行的分析。

首先，半导体封测行业是半导体产业链的终端环节。

半导体封测企业主要从事半导体芯片的测试和封装，对于半导体芯片的质量和性能有着直接的影响。

一个优秀的封测企业可以通过高效的生产工艺和严格的质量控制，提高芯片的质量和稳定性，从而增加整个产业链上游的半导体设计和制造环节的竞争力。

其次，半导体封测行业是一个技术密集型的行业。

半导体芯片测试和封装要求企业拥有先进的设备和工艺，需要不断研发和引进新的技术和工艺。

尤其是随着半导体芯片尺寸的不断缩小和功能的不断增强，对封测企业的技术要求也越来越高。

因此，半导体封测企业需要不断提升自身的技术实力和创新能力，以适应不断变化的市场需求。

再次，半导体封测行业是一个高度竞争的行业。

由于技术门槛相对较高，市场上的封测企业相对较少，但竞争却非常激烈。

市场份额主要由少数大型企业垄断，小型企业很难生存。

因此，半导体封测企业需要具备较强的规模优势和市场占有率，以提高自身的竞争力。

最后，半导体封测行业的市场前景广阔。

随着物联网、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，对于计算能力的需求不断增加，其中半导体芯片作为计算核心的重要组成部分，市场需求前景广阔。

同时，随着5G的普及和新一代消费电子产品的出现，半导体封测行业将迎来新的发展机遇。

综上所述，半导体封测行业是一个重要的半导体产业链环节，具有技术密集性和市场竞争激烈的特点。

封测企业需要具备先进的技术和生产设备，提高自身的竞争力。

同时，由于市场前景广阔，半导体封测行业也面临着良好的发展机遇。

华天科技2023年半年度董事会经营评述

华天科技2023年半年度董事会经营评述（）2023年半年度董事会经营评述内容如下：一、报告期内公司从事的主要业务1、公司主营业务情况报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。

产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

报告期内，公司的经营模式未发生变化。

2、公司所属行业情况半导体产业与全球经济发展具有高度的相关性，并已成为全球经济发展的重要支柱，经济的高速增长同时也为半导体产业带来广阔的市场需求。

2023年以来，全球经济复苏乏力，通胀水平依然较高，并且在地缘冲突、贸易保护等因素的影响下，全球经济发展仍面临诸多不确定性。

2023年上半年，因手机等终端消费类电子产品需求减弱，半导体产业链库存高企，去库存和价格下行压力依然存在。

虽然全球半导体产业销售仍显疲软，但从2023年3月开始，月度销售额触底回升，2023年二季度销售额环比一季度增长4.7%，行业或呈现弱复苏迹象。

根据国家统计局统计数据，2023年1-6月，我国集成电路产量为1,657.3亿块，同比减少3%，同比虽出现了下降，但较2023年同期6.3%的降幅已收窄，同时，自2023年4月开始，月度产量同比和环比均实现了正增长。

值得一提的是，2023年6月，我国集成电路单月产量为321.5亿块，创历史新高。

根据海关总署公布的数据，2023年1-6月，我国共进口集成电路2,277.7亿块，同比减少18.5%；进口金额11,191.40亿元，同比减少17%。

华天科技调研报告

华天科技调研报告大事描述：我们于xx月上旬对公司进行了调研，主要就公司的经营状况、进展战略与公司总经理、董秘等进行了沟通，详细问题涉及公司市场地位、竞争优势、订单状况、产品结构和客户结构等状况。

评论：1、国内ic封测业景气度快速反弹。

华天科技主要从事集成电路封装与测试业务〔后文简称“ic封测”〕，20xx年上半年，公司完成ic封装量12.91亿块，在中国内地内资ic封测企业中，公司产能排名第三，仅次于通富微电和长电科技。

20xx年1—2月份，受全球经济危机影响，全球ic封测业处于低谷，国内ic封测业开工率仅为50％左右。

20xx年3月后，在国内家电下乡、3g建设等策的推动下，国内ic需求快速回升，下企业回补库存，国内三大内资ic封测企业开工率快速回升至90％左右，其中又以华天科技表现最为突出，其其次季度净利润已恢复至去年同期水平。

第三季度是集成电路行业的传统旺季，国内ic封测业开工率连续反弹，目前国内ic封测企业基本满产，高于台湾ic封测业85％—90％的开工率水平。

2、订单饱满，生产线满负荷运转。

自20xx年7月份以来，华天科技产品需求非常旺盛，产品订单量大幅超过公司产能，且可见度较高。

目前公司生产线满负荷运转，员工24小时三班倒，但是仍不能满意订单需求。

公司正在招标设备和招募新员工，估计10月份将会有新增产能释放，这将部分缓解公司产能供需冲突。

横向对比来看，今年公司的订单状况和盈利状况明显好于国内同行，我们认为主要有三大缘由：〔1〕、受益于国内ic设计业的进展。

公司客户以国内ic设计公司为主，20xx年上半年内销收入占总收入比重的87％。

在内需市场的拉动下，20xx年上半年国内ic设计业逆势增长，同比增长了9.7％。

详细到公司层面，以海尔ic设计公司为代表的卫星机顶盒用ic封装需求增速较快，目前这部分收入约占公司总收入的10％左右；同时，部分新兴ic设计公司经过几年产品设计研发和验证之后，今年产品销售开头上量，因此华天科技的新客户的ic封测需求增速也比较快。

2014年半导体封装与测试行业分析报告

2014年半导体封装与测试行业分析报告2014年7月目录一、国内专业代工封测企业迎来发展良机 (3)1、半导体产业链概况 (3)2、封装与测试是半导体产业链上重要一环 (6)3、封装与测试行业竞争格局有利于国内厂商追赶 (7)4、专业代工封测企业迎来发展良机 (10)二、半导体封装技术发展历程 (12)1、半导体封装技术演进路径 (12)2、阶段一：外部引脚形式不断优化 (13)3、阶段二：先进封装技术突破 (16)（1）Flip-Chip先进封装技术发展基础 (18)（2）Wafer Bumping晶圆凸点封装技术 (22)（3）WLCSP晶圆级芯片尺寸封装技术 (24)（4）基于TSV技术的3D IC封装 (30)4、阶段三：系统集成度快速提升 (34)三、国内封装与测试行业五雄 (36)1、长电科技：国内封测龙头，技术实力领先 (36)2、华天科技：三地布局完成，成本技术优势兼备 (38)3、晶方科技：封测行业新秀，盈利能力出众 (40)4、通富微电：积极谋求先进封装技术突破 (41)5、太极实业：谋求与海力士合作模式新变化 (42)四、投资策略 (43)一、国内专业代工封测企业迎来发展良机据WSTS统计，2013年全球半导体行业市场规模首次超过了3000亿美元，是所有电子类产品最重要的上游环节，其下游产品涉及到人们生活中的方方面面，不论是日常办公娱乐用的计算机、手机、平板电脑等消费电子，还是生活中用到的各种家用电器，以及出行用到的各类交通工具都离不开半导体产品。

1、半导体产业链概况半导体是电子行业领域中一个市场规模体量无比巨大的子行业，不过与其他电子子行业相比半导体产业链结构相对比较简单。

半导体产业链由IC设计、晶圆制造、封装与测试三个环节组成。

IC设计是半导体产业链上最核心的一环。

整个半导体产业链都是以IC设计厂商为中心，由IC设计厂来最初发现下游需求和最终完成产品变现。

首先IC设计厂商根据下游市场需求来进行产品设计，产品设计好后找到晶圆制造厂商和封装测试厂商来进行芯片的生产，并向晶圆制造厂商和封装测试厂商支付代工费用，最后由IC设计厂商把生产好的芯片卖给下游客户完成最终的产品变现。

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封测行业品牌企业华天科技调研分析报告
持续扩张+稳健经营，将有望迎来业绩拐点 (5)
国内封测大厂之一，有望迎来业绩拐点 (5)
多地布局：传统封装为基础，积极投资先进封装，进行全球化布局 (6)
公司持续扩张，固定资产及产能不断增长 (8)
管理层团队稳定，经营管理效率较高 (10)
半导体长多趋势确立，国内封测产业是业绩兑现环节 (12)
封装技术持续升级，华天科技具备先进封装能力 (15)
5G利好OSATs，收购Unisem加强射频封装能力 (20)
Unisem：先进封装为主，具有较强客户资源 (20)
SiP：5G射频封装要求提升，SiP将大有作为 (22)
昆山：以晶圆级封装为主，持续推进FOWLP (25)
晶圆级封装：掌握WLP先进技术，持续投入先进封装 (25)
FOWLP：封装技术持续升级，FOWLP保持高速增长 (27)
财务对比：回报率较好，并购Unisem扩张资产负债表 (29)
盈利预测与投资建议 (32)
风险提示 (33)
图表1：华天科技营业收入（亿元） (5)
图表2：华天科技归母净利润（亿元） (5)
图表3：华天科技分季度营收 (6)
图表4：华天科技分季度净利润 (6)
图表5：华天科技分季度盈利能力指标 (6)
图表6：华天科技库存周转天数 (6)
图表7：华天科技主要子公司 (7)
图表8：华天科技三地收入划分（亿元） (8)
图表9：华天科技三地净利润（亿元） (8)
图表10：华天科技三地收入占营业总收入比例 (8)
图表11：华天科技三地利润占归母净利润比例 (8)
图表12：华天科技重要投资项目规划金额（亿元） (9)
图表13：华天科技三地项目投资金额分布（亿元） (10)
图表14：华天科技三地营业收入（亿元） (10)
图表15：华天科技资本开支金额（亿元） (10)
图表16：股权和债权融资金额（亿元） (10)
图表17：华天科技股权结构图（2018年年报） (11)
图表18：国内封测企业净利率 (11)
图表19：国内封测企业期间费用率 (11)
图表20：半导体行业分工 (12)
图表21：全球半导体月度销售额（亿美元） (12)
图表22：晶圆代工厂收入情况 (13)
图表23：台积电月度营收（百万新台币） (13)
图表24：国外设计公司库存 (14)
图表25：全球主要半导体封测公司市占率分析 (15)
图表26：半导体封装技术技术发展阶段 (16)
图表27：半导体封装技术发展情况 (17)
图表28：半导体封装技术的演进 (18)
图表29：华天科技主要产品系列 (18)
图表30：2008~2012年华天科技产品收入结构（亿元） (19)
图表31：2008~2012年华天科技产品收入结构-大类（亿元） (19)
图表32：2016~2018年华天科技产品收入结构-大类（亿元） (19)
图表33：华天科技产品大类毛利率（亿元） (19)
图表34：Unisem营业收入（百万美元） (20)
图表35：Unisem归属普通个股东可分配净利润（亿美元） (20)
图表36：Unisem产品收入结构 (21)
图表37：Unisem下游需求结构 (21)
图表38：对应2018年净资产-市净率（2019/7/26收盘价） (21)
图表39：收购Unisem借款所需支付利息费用（万元） (21)
图表40：射频器件和模组供应链 (22)
图表41：2015年功率放大器市场格局 (22)
图表42：2015年SAW滤波器市场格局 (22)
图表43：2015年BAW滤波器市场格局 (22)
图表44：射频前端结构示意图 (23)
图表45：相同型号射频前端产品封装尺寸缩小 (23)
图表46：RF SiP封装快速增长 (23)
图表47：射频前端模组结构 (23)
图表48：射频前端模组化过程 (24)
图表49：晶圆级封装工艺流程 (26)
图表50：公司晶圆级封装产量（万片；13~14年没有公开披露） (26)
图表51：公司晶圆级封装均价（元/片） (26)
图表52：公司晶圆级封装产能利用率 (27)
图表53：公司晶圆级封装毛利率 (27)
图表54：Fan-out技术发展路径 (27)
图表55：FOWLP封装厚度有明显的优势 (28)
图表56：Fan-out市场规模（百万美元） (28)
图表57：封测企业ROE (29)
图表58：封测企业净利率 (29)
图表59：封测企业周转率 (30)
图表60：封测企业固定资产+在建工程（亿元） (30)
图表61：封测企业营业收入（亿元） (30)
图表62：封测企业负债率 (31)
图表63：华天科技盈利预测拆分情况（收入、毛利润、净利润单位为亿元） (32)。