柔性PCB电路板FPC介绍精讲
FPC基础知识培训
FPC基础知识培训什么是FPC？FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔性基材制成的电路板。
相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。
FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计算机、汽车电子、医疗设备等。
FPC的结构每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜制成。
薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。
金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。
此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。
FPC的优势1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。
2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空间内完成复杂的电路布线。
3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。
4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低的环境影响。
FPC制造过程FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。
2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。
3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。
4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。
5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。
6. 绝缘层涂布：在FPC上涂覆绝缘层以保护电路并改善绝缘性能。
7. 表面处理：在FPC上进行适当的表面处理，以提高焊接和连接性能。
8. 钻孔与切割：在FPC上进行钻孔和切割，以形成最终的电路形状。
9. 检测与测试：对FPC进行严格的检测和测试，以确保其质量和可靠性。
10. 组装和包装：将FPC与其他电子组件组装在一起，并进行包装，以便于运输和使用。
FPC培训资料
培训资料一．柔性板:1.柔性电路板介绍：柔性电路板是以聚酰亚胺(polyimid)或聚酯薄膜（PET）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;2.柔性电路板的材料：绝缘基材：聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。
一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。
黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。
针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。
选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。
也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
覆盖膜：是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。
外层图形的保护材料。
第一类是干膜型(覆盖膜)：选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。
这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。
第二类是感光显影型：感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
补强板：黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。
增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
3.柔性板加工流程：双面板流程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货4.柔性电路板(FPC)的特性：短小轻薄短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装5.柔性电路板的基本结构：铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板PI Stiffener Film: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定。
FPC知识(柔性印刷电路板)
FPC知识培训1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。
FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。
但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。
2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。
涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。
厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。
）。
基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。
常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
软性板FPC常识
软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。
其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。
众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。
故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。
FPC（柔性线路板
FPC（柔性线路板一、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。
膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。
对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：感光油墨(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。
厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。
4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm 等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高；PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。
胶分为3M200、 3M467、3M468、3M9471、3M9495、3M68532等，厚度一般为（0.05mm-0.10mm） 3M胶分（有基材跟无基材）3M胶在粘贴时理想温度为15-38度左右，不能低于10度左右。
7、离型纸：避免3M胶沾附异物、便于作业。
《FPCB软性线路板》课件
A special etching process is used to selectively remove the unnecessary copper from the substrate, forming the desired circuit pattern.
3
Component Assembly
Increasing Demand
Rising adoption of flexible and portable electronic devices drives the demand for FPCBs.
Technological Advancements
Ongoing technological innovations in FPCBs open up new applications and markets.
manufacturing processes allow
FPCBs to support high-speed
data transmission.
3
Integration with IoT
FPCBs play a crucial role in enabling the connectivity and functionality of IoT devices.
Mobile Devices
FPCBs are extensively used in smartphones, tablets, and wearable devices.
Automotive Electronics Medical Equipment
FPCBs are vital components in automotive systems, such as infotainment systems and engine control units.
柔性电路板(FPC)工艺介绍
FPC压合工艺介绍1.层压工艺流程:叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序2.叠层操作指示:A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序.3.注意事项:叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.4.层压操作指示:A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序生产材料配置:名称规格钢板 550*500mm硅胶 500*500mm离型膜 500*500mm5.工艺说明:A.叠层:在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠+层为一个开口B.上料:由两人站在两侧,前后一起抓住叠好的10层(一个开口)的板,轻轻慢慢地抬起放到压合机前每一个开口的边缘,慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板,防止钢板\硅胶\软板\离型膜错位及滑动.叠层结构：钢板 ------------------------------------------硅胶**************************离型膜 ------------------------------------------软板++++++++++++++++++++++++++离型膜 ------------------------------------------硅胶**************************钢板------------------------------------------C.压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键,模板上开到顶部时,会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后,须将压力调到所压之型号的工艺参数,详见<压制参数一览表>,此时进入成型压合状态.D.冷却:当成型压合时间到了之后,就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也打开,以及加热开关关闭.将温度降至80℃以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.E.下料:冷却时间足够后,按开模键.压机开始卸压,模板下降到底部时,戴好厚手套,两个人侧分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板\硅胶\离型膜一层层掀开,且把钢板\硅胶摆放齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膠片隔放好.6.工艺控制:A.压合机在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.B.参数设定：温度时间压力175±10℃传压 30-60min 10-15MP固化温度时间150±10℃ 1-2h7.工艺维护、开关机操作和设备维护A.快压\传压开关机a.合上电源总开关,将开关拨到“ON”位臵.电气柜上电源指示灯亮b. 选择手动操作,按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板上开\合模,继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从而完成闭模动作.B.成型结束后,按下开模按钮,电机运转指示灯亮,既开模.当柱塞下降时,撞到触动行开关时,泵停止.C.加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出,下排是设定温度,上排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温度的启动与停止.D.烘箱\开关机a.设定温度及时间,然后按下“启动”键加热器开始加热.b.待加热到设定温度,带上防高温手套,打开烘箱门,把软板放入烘箱内,将烘箱门关上.c.当设定时间到达时,警报器响.这时只需将“电热”键关上,待温度降到50℃以下,方可将软板取出.d.如需重新工作,只要将“电热”键开启即可.8.检验:A.压不实:即包封膜压不结实,紧密.1.线路导体须有以上的间距.2.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.3.压不实区域长度超过时作返工处理.B.气泡:即包封与铜箔之间充有空气,形状凸起.1.气泡长度≥10mm时判定为NG2.气泡横跨两导体时判定为NG3.气泡接触处形时判定为NGC.线路扭曲1.线路扭曲,扭折现象不允许D.溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1.溢胶面积≤时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量≤1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小可焊量不小于.E.孔内残胶:不允许孔内有残胶F.折痕\压痕\压伤(压断线,造成线路受损作报废处理)表面伤痕长度L≥20mm,且深度明显,不允许其它轻微的可通过U A I处理.G.可靠性能测试:a.剥离程度测试b.热冲击性能测试。
FPC基础知识培训教材
普通的纯金，硬金就是含钴(cobalt)的金,正是因为添加了钴这
种元素，使得金层的硬度大大增加，超过150HV，以达到耐磨
要求。
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表面处理规格
表面处理规格(specification for surface finish) ENIG:0.05-0.1um Flash gold:0.05-0.1um Plating gold:0.1-1um Hardness of plating hard gold:over 150HV. Immersion Ag:0.07-0.2um. Immersion Tin:0.3-1.2um Plating Tin:4-20um OSP:0.2-0.5um
覆盖膜(Coverlay)
导通孔 基材(Base material)
覆盖膜 (Coverlay)
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铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
二者的对比： 压延铜
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阻焊比较
软板既可以用油墨阻焊，也可以用覆盖膜阻焊，那么二者之间优劣对比 如何呢？请见下表：
油墨
成本 耐折性 对位精度 最小阻 最小开 特殊形状
焊桥
窗 的窗口
低
差
高 0.15mm 0.2mm 可以
覆盖膜 高
好
低
0.2mm 0.5mm 不能做
“回“形
开窗
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阻焊比较
从上表可以看出，覆盖膜的耐折性是要优于油墨，所以软板上需要弯折 的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高，焊盘密集的地方， 如BGA位置，就需要油墨阻焊了。如下图，一个板子上针对不同的部位 的特点可以采用不同的阻焊材质。
FPC产品简介及设计规范
2，CVL设计方式 理想的CVL设计方式是： PAD间距不变，其余三边单边加大0.3mm。如CVL OPEN在SOLDPASTE的基础上单边加大0.1～0.2mm。
0.1mm 原始PAD
原始 SOLDPASTE
0.3mm
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
将PAD两端延长0.3mm，CVL单边加大0.1mm
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3.2 模具，开矩形窗，用模具冲型
方案是： 1，在空间足够时，按理想方式设计 2，让PAD完全露出，CVL开窗单边
加大0.1~0.2mm
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3.3 钻孔结合模具冲型
方案是： PAD间有过线时采用钻孔 PAD间无过线时采用模具
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
FPC 产品简介——类型（Singel side）
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐挠折性能好
注意事项： ※ 须在手指根部加防冲耳朵，在两边
加防冲偏线 ※ 注意设计CVL及加强片贴合标志线
背面补强片
正面手指
FPC 设计规范——设计要求（金手指）
2，ACF手指（LCD面板压接） 关键要求： 手指PITCH 手指宽度 压接对位标记（圆点/“十“字靶）间距
注意事项： ※ 背面应当挖空铜及CVL ※ 涨缩可能导致手指PITCH及对位标记超出规
Adhesive Coverlay
Adhesive STIFFER
FPC基础知识解析
深圳典邦柔性电路
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深圳典邦柔性电路
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FPC后工程-电测试
使用电检仪器将制品完全通电，以检测制品线路是否 有合线、断路等严峻不良。
电气检查中可觉察的不良有：
不良代码 o
s
工程
断路 短路
电检留意不良：电检探针造成的外表处理部打痕
深圳典邦柔性电路
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FPC后工程-保强板贴合
将保强板粘到产品上，使产品指定部位增加确定的强 度和厚度，以便于客户的安装或装配。
剥离
铜箔 基板
深圳典邦柔性电路
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FPC前工程—掩盖膜定位
在线路外表贴上已冲压好定位孔的掩盖膜，此时两者 之间尚未严密贴合称为假接着。
掩盖膜作用：①外表绝缘 ②疼惜线路，防止线路伤痕 ③防止导电性异物掉入线路中引起短路
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FPC前工程—掩盖膜压合
借助压着机高温、高压将接着剂溶化使掩盖膜与铜线 完全贴合，粘性更牢固。
深圳典邦柔性电路
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FPC后工程-包装
将抽检合 格后的 成品依 据不同 的包装 要求包 装成袋 ，装箱 后即可 出货。
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FPC根底学问-特性的提示
FPC制程过长,前后制程变化的相关性高 FPC的材质易受湿度影响,保存条件严格 FPC制程条件变更,相关的特性测试应当执行确认 FPC产品规格严格,显微镜确认的工作必需落实
掩盖膜 铜箔 基板
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FPC前工程—外表处理
根本制作类型
化学清洗 锡铅电镀 镀镍金〔Ni/Au) 沉镀铜 喷锡 防氧化
深圳典邦柔性电路
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FPC前工程—化学清洗
FPC基本结构及特性介绍
FPC基本结构及特性介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是指柔性印刷电路板，它是一种用在电子设备中的柔性基板。
相比传统的刚性电路板，FPC具有更好的柔性和可弯曲性，使得它能够适应更多的设计需求。
本文将介绍FPC的基本结构以及其特性。
FPC的基本结构由导电层、绝缘层和保护层组成。
导电层是FPC中最关键的部分，它通常由铜箔制成。
铜箔具有良好的导电性能和机械强度，可以传输电流和信号。
绝缘层通常由聚酰亚胺（PI）材料制成，它具有优良的电绝缘性能和耐高温性能，能够保护导电层。
保护层通常由覆盖在绝缘层上的聚合物材料制成，用于保护FPC免受外界物理损伤。
FPC具有以下几个特性：1.柔性：FPC的材料和结构使得它具有很好的柔性和可弯曲性。
这使得FPC能够适应更多的设计需求，可以弯曲、折叠和扭曲，适应不规则空间的布局需求。
2.轻薄：FPC相比传统的刚性电路板更加轻薄。
由于FPC使用的是薄型材料，它的整体厚度较低，可以在空间受限的情况下使用。
3.高密度连接：FPC可以实现高密度的电路连接。
由于FPC可以进行多层堆叠，同时使用微细导线和细间距的焊盘，使得FPC能够实现复杂的电路布线和信号传输。
4.耐高温性能：FPC使用的聚酰亚胺材料具有良好的耐高温性能，可以承受高温环境下的工作。
这使得FPC在一些需要耐热的应用中得到广泛应用，例如汽车电子、航空航天等领域。
5.可靠性：FPC具有良好的可靠性和稳定性。
由于FPC采用的是可靠的材料和制造工艺，能够抵抗振动、冲击和温度变化的影响，同时也具有较高的抗腐蚀性能，能够在恶劣环境下工作。
6.生产制造效率高：FPC的制造过程采用印刷技术和自动化设备，相比传统的刚性电路板制造工艺更加简单、快速和高效。
这使得FPC的生产制造周期较短，适用于大批量生产。
总结起来，FPC是一种具有柔性、轻薄、高密度连接、耐高温、可靠性高和制造效率高等特点的电路板。
由于这些特性，FPC在电子设备中得到了广泛应用，例如手机、平板电脑、相机等消费电子产品，以及汽车、航空航天、医疗设备等领域。
FPC————柔性电路板共23页word资料
FPC百科名片fpc按键FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".目录1简介1、挠性线路板（挠性印制板）12、刚挠性印制板世界知名FPC厂商一览：柔性电路的挠曲性和可靠性柔性电路的经济性柔性电路的成本1产品特点优缺点：1FPC成为环氧覆铜板重要品种：FPC常用术语中英文对照其他缩写展开编辑本段简介1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。
国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit，（FPC）又称软硬结合板。
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
编辑本段世界知名FPC厂商一览：1、 MEKTRON2、 FUJIKURA（藤仓）3、日东电工4、索尼凯美高5、M-FLEX6、台郡科技7、嘉联益8、旭软9、珠海元盛10、安捷利11、精诚达12、景旺13、金达（珠海）电路版14、嘉之宏15、三德冠16、佳邦环球17、新福莱科斯18、住友电木（SUMITOMO BAKELITE）19、PARLEX 20、SI FLEX 21、住友电工22、DAEDUCK GDS 23、INTERFLEX 24、Zastron wuxi编辑本段柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
FPC基础知识解析
FPC基础知识解析目录一、FPC概述 (2)1.1 FPC的定义 (2)1.2 FPC的发展历程 (3)1.3 FPC的应用领域 (5)二、FPC的基本结构 (6)2.1 FPC的组成结构 (6)2.2 FPC的类型 (8)2.2.1 按照层数分类 (9)2.2.2 按照导电介质分类 (10)2.3 FPC的规格 (11)2.3.1 按照尺寸分类 (13)2.3.2 按照厚度分类 (13)三、FPC的制作工艺 (14)3.1 印刷电路板(PCB)的制作工艺 (15)3.2 电子元件的制造工艺 (16)3.3 FPC的组装工艺 (17)四、FPC的性能要求 (19)4.1 导电性 (20)4.2 结构强度 (22)4.3 抗干扰能力 (23)4.4 可焊性 (24)五、FPC的设计与制造 (25)5.1 设计原则与方法 (26)5.2 制造工艺与流程 (28)六、FPC的应用与选购 (29)6.1 应用领域 (30)6.2 质量判断与选购指南 (31)七、FPC的发展趋势与挑战 (33)7.1 发展趋势 (34)7.2 面临的挑战 (36)一、FPC概述FPC，即柔性印刷电路板，是电子行业中的重要组成部分。
它是一种具有高密度、高可靠性的柔性电子组件，具有多种功能，并在多个领域得到广泛应用。
FPC的主要特点在于其可弯曲、可折叠的特性，这使得它在各种紧凑且复杂的设计中表现出色。
FPC还具有轻薄、薄型化、短小、轻量以及良好的散热性和可焊性等优点。
FPC的制造过程涉及多个步骤，包括基板材料的选择、导电层和绝缘层的制作、覆盖层的涂布以及最终的固化处理等。
这些步骤需要精确控制，以确保FPC的质量和性能。
随着科技的不断发展，FPC的应用领域也在不断扩大。
在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，FPC被广泛应用于触控面板、摄像头模组、电池管理系统等方面。
在汽车电子、医疗设备、工业控制等领域，FPC也发挥着重要作用。
【SMT资料】FPC软板知识及制造流程介绍
FPC软板知识及制造流程介绍
什么是FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。
其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。
所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。
由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。
有胶的柔性板。
由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。
下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。
FPC产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
软板的种类：
软板制造流程：
详细制造流程：
软板的应用：
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FPC介绍与应用
FPC介绍与应用FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，通过印刷方式制作的电路板。
相比于传统的刚性电路板，FPC具有较好的柔性、轻薄、重量轻、可弯曲等特点，因此在一些特殊的应用场景中得到了广泛的应用。
FPC的结构由基材、金属导线、覆盖层以及胶粘剂等组成。
基材通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和耐高温性能，适合应对较为苛刻的工作环境。
金属导线则采用导电性好的铜材料制作，可通过印刷或粘贴的方式形成电路。
覆盖层和胶粘剂则用于保护电路板，防止短路和氧化。
FPC在各个领域中都有广泛的应用。
首先，在电子消费品领域中，FPC常用于移动设备、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备中。
柔性电路板可以更好地适应设备尺寸和形状的要求，并且可以实现更高的电路密度，提高电子产品的性能和功能。
其次，在汽车行业中，FPC被广泛应用于汽车电器、仪表盘、车载娱乐系统、安全控制系统等设备中。
在汽车电子设备的设计中，常常需要考虑到空间限制、振动和环境温度等因素，FPC的柔性和耐高温性能使其更加适合于这些特殊环境。
此外，FPC还在医疗领域中得到了广泛应用。
例如，柔性电路板可以用于医疗设备的控制面板、传感器和连接器等部件中。
其柔性和可弯曲性使得FPC不仅能够适应医疗设备的形状要求，还能够提供更好的灵活性和舒适性。
此外，FPC还具有较好的抗菌性能和耐高温性能，使其更适合于医疗行业使用。
总之，FPC作为一种柔性、可弯曲的电路板，在设计和制造各类电子设备时发挥着重要的作用。
其应用领域广泛，不仅包括电子消费品和汽车行业，还涉及到医疗、航空航天、军事等领域。
随着科技的不断进步，FPC的应用前景将会越来越广阔，为各行各业带来更多的创新和发展机会。
【PCB知识】FPC软性电子线路板的相关术语
【PCB知识】FPC软性电子线路板的相关术语FPC软性电子线路板的相关术语FPC就是软性电子线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，下面就为大家介绍FPC的常用相关术语。
1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)常指软板外表的保护层Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。
所谓'Access Hole'原文是指表层有了穿露孔，使外界能够'接近'表护层下面之板面焊点的意思。
某些多层板也具有这种露出孔。
2、Acrylic 压克力是聚丙烯酸树脂的俗称，大部份的软板均使用其薄膜，当成接着之胶片用途。
3、Adhesive 胶类或接着剂能使两接口完成黏合的物质，如树脂或涂料等。
4、Anchoring Spurs 着力爪中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能。
如附图就是软板'表护层'下所隐约见到的着力爪示意图。
5、Bandability 弯曲性，弯曲能力为动态软板(Dynamic Flex Board)板材之一种特性，例如计算机磁盘驱动器的打印头Print Heads)所接续之软板，其品质即应达到十亿次的 '弯曲性试验'。
6、Bonding Layer 结合层，接着层常指多层板之胶片层，或TAB 卷带，或软板之板材，其铜皮与聚亚醯胺(PI)基材间的接着剂层。
7、Coverlay/Cover Coat 表护层、保护层软板的外层线路，其防焊不易采用硬板所用的绿漆，因在弯折时可能会出现脱落的情形。
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3）；双层板：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需
要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要用到双层板甚至多层板。
4）；多层板：多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔
结构以便连结各层铜箔。通过导通孔把多个单层板连接为一个整
体，以满足对更多线路的要求。
二、FPC产品特点
1）：可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2）：散热性能好，可利用FPC缩小体积。 3）：实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线
六、双面胶、补强板
双面胶：双面胶在FPC生产中是一个配件，相对比较简单，在保 证粘性的情况下，外观也不容忽视。如毛屑、毛边、离形纸脱落 等。
补强板：此只在有特别要求的FPC中才有用到。材料主要是PI、 PET。在装配的时候需用热压机把补强和基材（补强处）压合在 一起。
七、FPC生产中常遇到的问题
五、FPC另一个重要组件导电胶
导电胶分为：
1）导电银浆：是一种银粉与凡士林按一定比例混合而成的
导电物质，以增加起导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一
般用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的
电导能力。
2）异方导电胶：如；ACA，A用性强，便于生产线自动流水作
Flexible Printed Circuit
什么是FPC？
什么是FPC？
Flexible Printed Circuit 的简称是：FPC；又称 软性线路板、柔性印刷 电路板，挠性线路板， 简称：软板。具有配线 密度高、重量轻、厚度 薄的特点。主要使用在 手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM, 航空航天等很多产品。
1)偏位：偏位是FPC生产中老问题，如银胶印刷，ACP印刷；特别 是线路和导电孔。主要是由于钻孔、曝光等操作不当所导致。
2）露铜：包括刮伤露铜、电镀不良、导电胶剥落等。这个很重要， 因为在检验中所有的露铜都不允许。
3）开、短路，线路氧化和脏污，异物等。
八、FPC的检测
一、检测设备或工具：二次元、拉力测试机、高阻机、万用表、千分尺、 3M胶带、膜厚计等。
业，是一种新型的电子元器件线路装配材料。主要由多元醇化合
物、多异氰酸酯、扩链剂、环氧树脂、酚醛树脂、偶联剂、抗氧
化剂、导电颗粒和溶剂组成，用化学反应的方法与物理混合法相
结合制成。
导电胶特性：
(1)更低的固化温度，可适用于热敏材料和不可焊材料。 (2)能提供更细间距能力，特别是各向异性导电电子胶粘剂，可在
二、检测项目：
1）外观：如露铜不允许；开、短路不允许；线路异色、氧 化、刮
伤、缺口、压痕、针孔、气泡、裂绦、线细等；还有异物、脏点、偏位
一． 技术能力
产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板
单面镂空FPC、双面镂空FPC
最薄基材：铜箔／PI膜18／12.5um12／18um
最小线宽线距：0.05mm／0.05mm（2mil／2mil）
最小钻孔孔径：0.25mm（10mil）
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.5mil
分类、
B：按柔性板的结构分类：
1）；单层板：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。
通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是
另一种买来的原材料。
2）；双面板：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电
路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。
它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。这是我们用的最多的一种。
曝光对位公差：±0.05mm（2mil）
投影打孔公差：±0.025mm（1mil）
贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil）
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil）
主要参数:
屏蔽挠性印制电路(FPC)
最大加工板面积：双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层 25cm×25cm；成型公差：±0.05mm
连接一体化，在电子部品中起到了枢钮作用。
三、制做流程
1.FPC生产工藝流程圖
入料
钻孔
电镀（沉铜 、镀铜、沉
金）
清洗
前处 理
叠层
剥膜
蚀刻
层压
刷板
显影 沉金
线测
装配（双 面胶、补
强板）
清洗 冲型
烘烤 FQA
丝印 ACP导 电胶
包装入 库
贴干膜/ 印刷湿膜
曝光
丝印银 浆
烘烤
四、 FPC柔性线路板的主要参数
表面处理方式： 电镀金：0.03-0.1um 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤 FPC材料,旨在制造无卤FPC. 化学金：0.03-0.1um 电镀纯锡：4-20um 化学锡：1-5um防氧化（OSP）6-13um
主要参数:
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔 径：￠0.30mm±0.02mm FPC柔性线路板生产厂家 铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 最小线距：0.075---0.09mm 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性 印制电路板
一、分类：
A：按基材和铜箔的结合方式划分：
1）；有胶柔性板:是指铜箔和基材之间是靠胶体粘合在一起的， 这是我们常用的一种。
2）；无胶柔性板: 和有胶柔性板的区别在与它的结合方式是利 用热压机把铜箔和基材压合在一起，相比来说它的柔韧性、铜箔 和基材的结合力、焊盘的平面度等参数要比有胶柔性板要好。但 它的价格比较高，一般只用在要求比较高的场合，如COF（CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露苡片）等。