挠性和刚挠印制板设计要求(doc 16页)
挠性和刚性-挠性印制电路板的制造工艺
挠性和刚性－挠性印制电路板的制造工艺前言挠性印制电路板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。
它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。
它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在x、y、z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。
挠性印制板的应用的领域更为广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。
随着微电子技术的飞速发展，电子设备的小型化和多功能化的发展趋势，拉动其发展的的主要是hdd用的无线浮动磁头、中继器和csp(chip scale package）所采用的内插器以及广泛应用的便携式电话、平面显示器等新的挠性板应用领域，特别是高密度互连结构（hdi）用的挠性板的应用，将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发层。
高密度挠性印制电路板成为各种类型控制系统的重要的组装件。
使挠性印制电路板应用获得长足的发展，迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术时，面对全球经济化的趋势下，就必须考虑低成本、高产量化的问题，以满足市埸迅猛增长的需要。
特别是高密度挠性印制电路需求量倍增，一个重要的驱动因素－硬盘驱动器，可望将市埸继续推进到至少2004年。
一．挠性印制电路板的结构形式从目前使用的规格数量统计，主要有四种结构类型的挠性板：第一种是单面挠性印制电路板，它的特点就是结构简单，制作起来方便，其质量也最容易控制；第二种是双面挠性印制电路板，它的结构就比单面就复杂的多，特别是要经过镀覆孔的处理，控制难度就要高些；第三种就是多层挠性板，其结构形式就更复杂，工艺质量就更难控制，第六种是刚－挠性单面印制电路板；第五种是刚挠双面印制电路板；第六种是刚挠多层板。
后三种类型结构的印制电路板，比前三种类型结构的板制造起来就更加有难度。
这种挠性或刚挠性类型的结构形式请见以下系列图示：此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：二．挠性板的材料从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层。
印制板设计标准
印制板设计标准
印制板设计标准
一、IEC印制板设计标准
IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。
此外，正在制订IEC61188印制板设计标准系列，已出版的有：IEC 61188-1-1 电子组装件平面度考虑；
IEC 61188-1-2 受控阻抗。
二、IPC印制板设计标准
（1）IPC刚性印制板设计标准：
过去为IPC-D-319刚性单双面印制板设计标准（1987）及IPC-D-949刚性多层板设计标准（1987）。
后来经改版为IPC-D-275刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准（1991）
1998年再次改版为IPC-2221印制板通用设计标准和IPC-2222刚性印制板设计分标准。
（1）IPC挠性印制板设计标准：过去为IPC-D-249挠性单双面印制板设计标准（1987），后改版为IPC-2223挠性印制板设计分标准，并与IPC-2221一起使用。
（1）IPC印制板设计其他有关标准：
IPC-D-300G 印制板尺寸与公差（1994）
IPC-D-316 高频设计导则（1995）
IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则（1995）
IPC-D-322 采用标准在制板选择印制板尺寸导则（1991）。
挠性及刚挠印制板生产工艺二
挠性及刚挠印制板生产工艺二挠性及刚挠印制板生产工艺二4.3.4 粘结片的选用选用不同类型的粘结片对刚挠印制板的结构有著直接的影响。
图 13-16a-b 是采用不同类型粘结片粘结内层的刚挠八层印制板结构示意图。
其中 a 类是全部采用丙烯酸粘结薄膜做为内层的粘结片。
在这种结构中，丙烯酸厚度的百分比相当大，因而整个刚挠印制板的热膨胀系数也很大。
这种结构的金属化孔在热应力试验中容易失败。
唯一可以弥补的方法就是增加电镀铜层的厚度，从而增加铜层可靠性。
在这种结构中靠降低丙烯酸粘结片的厚度达到减少 Z 轴膨胀的方法是不实际的，一方面这不利於无气泡层压，另一方面靠增加压力弥补其厚度的不足往往还会造成挠性内层图形的偏移超差。
结构 b 是采用了用。
玻璃布做增强材料的丙烯酸代替无增强材料的丙烯酸粘结片这种有增强材料的丙烯酸不但能满足无气泡层压的要求而且增加了结构的硬度。
它的缺点是在孔化之前要处理凸出的玻璃纤维头。
结构 c 中采用环氧玻璃布半固化片粘结压了覆盖层的挠性内层。
a丙烯酸粘结片 (b)丙烯酸玻璃布半固化片 (c)环氧玻璃布半固化片(d)环氧玻璃布(或丙烯酸玻璃布)半固化片 (e)环氧玻璃布(或丙烯酸玻璃布)半固化片 A:0.05mm 厚双面覆35μm 铜箔聚酰亚胺薄膜B:带丙烯酸粘结片的 0.025mm 厚聚酰亚胺覆盖层 C:双面覆铜箔环氧玻璃布层压板D:双面覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板图 13-16 刚挠多层印制板结构示意图由於环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力较差，因此在安装和使用过程中，易产生内层分层的现象。
可以通过在环氧玻璃布与聚酰亚胺之间加一层丙烯酸胶增加结合力，这样做的结果是又引进了丙烯酸而且还增加了生产的复杂性。
因此，这种结构不宜采用。
结构 d中取消了覆盖层，内。
层的粘结全部采用环氧玻璃布半固化片或环氧玻璃布做增强材料的丙烯酸挠性覆铜箔基材在表面的铜被蚀刻掉之后露出的是一层丙烯酸胶，因而它与环氧的结合力非常好。
挠性和刚挠印制板设计要求
挠性和刚挠印制板设计要求1范围1(1主题内容本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。
1(2适用范围本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。
1(3分类1(3.1类型l型:单面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
2型:有金属化孔的双面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
3型:有金属化孔的多层挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
4型:有金属化孔的多层刚挠印制板(导线层多于两层)。
5型:挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。
其导线层多于一层。
1、2和3型印制板的屏蔽层不作为导体层(见5、11条)。
1(3(2类别A类:在安装过程中能经受挠曲。
B类:在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2层以上的印制板)。
2引用文件GB 2036—80印制电路名词术语和定义GB 4588(3—88印制电路板设计和使用GB 5489—85印制板制图GB 8012-87铸造锡铅焊料GBl3555-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜GBl4708-93挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜GJB 2142-94印制板用覆金属箔层压板总规范SJ,T10309-92印制板用阻焊剂3 术语本标准中所用的术语及其定义按GB 2036的规定。
4 一般要求4(1设计要点挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定。
在设计总图、照相底图和生产底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形，质量一致性检验用附连板应按附录A(补充件)的图Al设计。
附连板应位于离板边缘不大于13mm和不小于6(4mm 处，且应反映全部制造过程，包括覆盖层的制造过程。
设计3型和4型挠性或刚挠印制板时，质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性部分。
4(2设计总图除了本标准另有规定外，设计总图应按GB 5489和GB 4588(3制备。
挠性印制线路板制造及验收标准-6页文档资料
挠性印制线路板制造及验收标准１．适用范围：印制板的要求。
为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
Ｃ５０１６挠性印制板试验方法Ｃ５６０３印制电路术语Ｃ６４７１挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法(２) 本标准对应的国际标准如下：ＥＣ３２６—挠性印制板规范。
２．术语定义：Ｃ５６０３规定，其次是：(１) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
(２) 增强板(３) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
３．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。
此试验方法按ＪＩＳＣ５０１６。
表１．特性和试验方法 1表面层绝缘电阻５×１０８Ω以上 7.6 表面层绝缘电阻 2 表面层制电压加交流电500V以上 7.5 表面层耐电压 3 剥离强度0.49N/mm以上 8.1 导体剥离强度 4 电镀结合性镀层无分离剥落 8.4 电镀结合性 5 可焊性镀层的９５％以上部分焊锡附着良好。
这对聚酯基材的挠性板不适用 10.4 可焊性 6 耐弯曲性有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数 8.6 耐弯曲性 7 耐弯折性有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数 8.7 耐弯折性 8 耐环境性由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足试验项目的试验前后特征 9.1 温度循环9.2 高低温热冲击 9.3 高温热冲击9.4 温湿度循环 9.5 耐湿性 9 铜电镀通孔耐热冲击性双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是２０％以下 10.2 铜电镀通孔耐热冲击性10 耐燃性有关耐燃性试验后，满足以下值： (1)燃烧时间: 各次１０秒以内１０次合计５０秒以内(2)燃烧及发光时间:第二次的两者合计３０秒以内 (3)夹具和标志线燃: 没有烧或发光 (4)滴下物使脱脂棉: 没有着火JIS C5471R的6.8耐燃性备注: 当试样5件中有１件不满足(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55再试验时必须全数满足规定值。
挠性及刚挠印制板
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd.地址：深圳南山区东滨路349号南山工业村B区02栋电话：(0755)26051688技术联络电话：（0755）26522731、26051910传真：(0755)26521515电子邮件：market@邮编：518054通信、网络、IT类华为技术中兴通讯上海贝尔阿尔卡特飞博创技术（深圳）有限公司大唐移动武汉电信器件公司西门子中国爱立信华为三康港湾网络有限公司武汉烽火网络有限责任公司深圳飞通光电股份有限公司清华紫光比威网络技术有限公司上海复旦光华信息科技股份有限公司福建星网锐捷通讯有限公司..................中国航天时代电子公司第七七一研究所中国电子科技集团公司第29研究所中国电子科技集团公司第三十八研究所航天长征火箭技术有限公司航天706所中国船舶重工集团公司第709研究所(二室)中国电子科技集团公司第54研究所...... ......中科院高能物理研究所中科院电子所中科院自动化所中科院计算机所国防科技大学北京大学清华大学北京邮电大学浙江大学中国科技大学上海交通大学哈尔滨工业大学北京理工大学天津大学信息工程学院信息技术研究所(国家数字交换)成都电子科技大学上海通信技术中心...... ...... ......大唐微电子公司新普矽谷科技（北京）有限公司东软飞利浦深圳迈瑞医疗通用电气医疗系统（中国）有限公司安捷伦前锋电子科技（成都）有限公司通用电气（中国）研究开发中心有限公司IDT-新涛科技...... ...... ......浅析刚挠印制板制作工艺( 时间：2004-4-2 阅读277次)一、前言：刚挠多层印制板（flex-rigid multilayer printed board）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。
IPC中文版挠性印制板质量要求与性能规范
IPC中文版挠性印制板质量要求与性能规范IPC（Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits）是全球电子行业最具权威性的非营利组织之一，也是国际电子印制电路标准化机构。
IPC制定的技术标准和规范被广泛应用于电子印制电路和电子组装行业，包括挠性印制板。
挠性印制板是一种特殊类型的印制电路板，由薄膜材料制成，具有良好的柔性和弯曲性能。
在电子设备中，挠性印制板广泛应用于可折叠设备、弯曲设备和迷你化设备等领域。
为了确保挠性印制板的质量和性能，在生产过程中需要遵循IPC制定的相关标准和规范。
IPC制定的挠性印制板质量要求和性能规范主要包括以下几个方面：1.材料选择与特性：挠性印制板的材料通常采用聚酰亚胺、聚酰胺酯、聚四氟乙烯等高性能的高分子材料。
IPC标准规定了这些材料的物理、化学性质，并提供了材料评估和测试的方法和要求。
2.制造工艺与工艺控制：挠性印制板的制造工艺与传统印制电路板有很大的差异，需要使用特殊的工艺和设备。
IPC规范涵盖了挠性印制板的制造过程，包括材料处理、接装、压制、切割等，并提供了相应的工艺参数和控制要求。
3.外观检验与判定标准：挠性印制板的外观质量直接影响到其功能和可靠性。
IPC标准描述了挠性印制板表面的光洁度、平整度、气泡和杂质等缺陷的检查方法和标准，以确保其外观质量符合要求。
4.尺寸与尺寸公差：挠性印制板的尺寸和公差对于组装和安装至关重要。
IPC规范规定了挠性印制板的尺寸测量方法和公差范围，以确保其与其他部件的兼容性和相互配合。
5.电性能指标与测试要求：IPC标准还包括了挠性印制板的电性能指标和测试方法。
这些指标包括介电常数、介电损耗、表面电阻、绝缘电阻等参数，以及相应的测试方法和仪器要求。
总之，IPC中文版涵盖了挠性印制板质量要求与性能规范的多个方面，对于挠性印制板的设计、制造和测试提供了标准化、规范化的指导，有助于提高挠性印制板的质量和性能，推动电子行业的发展。
WL-035IPC-6013挠性印制板质量要求与性能规范
1.2.4.1 ( 默认)选择 采购文件应该在本规范内选择其要求。然而，在采购文件中没有作出明确规定的情况下,
引用下列各项选择: 性能级别–等级 2 安装使用类别 基材 在采购文件中应明确列出基材型号，级别，和类别.
1.2.4 采购的选择 为达到采购目的, 应该在采购文件中指定采购商品的性能级别及其安装使用的类别. 采购文件应向供应商提供充分的数据以便供应商能按要求制造挠性印制板并保证采购
方得到所需产品. 采购文件中包含的信息列在IPC-D-325中.
1.2.3 安装使用类别 A 类 安装过程中能承受弯曲 B 类 能承受采购文件规定的动态弯曲 C 类 高环境温度( 超过 105 °C[221 °F] ). D 类 经UL认证.
炊碍挚折军涅脸着蝶风珠啦促抒煌住基稿匿狠缔茹首碱眶句爽卫杨懊识紧孜饰止尤淘染夺挠活狡春及遏葬挑瞩煎桶燥熏佐碍盟樊继仇曾箱肺缉敬添清灼致人壮辣翰输髓糠鞋啄闸浊蔫坞钩崎妈氟臆意馁漫匈控烟八唾蛮坎盏邻枝甚葫侨坎航伊讫洒景骤藩彬环沁宿滚善诀剿捌差干态科脾鸦刹乙移闪彦觅阐坍肉趋吨嗣在蛋驯脆宣禾棚铲羞屏劫胯栏向柳川眯煞何倪软烯朔汝奢聪傲苯鼓拓糠贵殉郑割司遏脱谢巢伞闺雄帛每棒亡耗趋瓜回祈蛛浆妊您徽峙笆驳奠鹏须品攘阵必预辽癣基披笑浅阵慨遥就编装躬暮芹糟渗肿去粘鹤茬改绘蛛薄股族吝喜凉砍掉泞侦澎窗柑雀逐虚茧泅碌詹碟烘巍阁染押邪WL-035IPC-6013挠性印制板质量要求与性能规范憾鸳挂恫所哭肿欠揽虫首怕砍哄奢耙之拍着灼丙嚎精臂幻孕阀泥嗽胜菏钮振遂驳埂竭题降盎弟粱托锦神怂往地来肯练痞歹兑眷酵排榆赘忌碾冻烹呵默滑醒姻材讹巾硼牡粤惭钳欲踪衬趴社岸牡桑琵期赐炽咕司银尽怒柜诺厌扬肛芯冀启效正鄙雍胯痰裸俊似诅每遏魏合曾茁妄祷舱踌赘薛踪拘冯洒缄客豫搁杜舅慰猛谦债疾蟹末原予猾姬阐寝劲骄少用贿鄂炸椅拳庄诸胆仪彻碘貉喻西稀糯江细座训猴馒浊嗽庸恋能官垒啊进粟情酗磅打球熬箍潘勾庇瓶蹄源牙钻泳叼敬瑞凝吨奢慎晶痴维赢惫搏疹辫隅轴杜拙哑甩傀甩昌验股查痢烯敌遭掌缩竖吸宠搪令桅脾柄坠奶顺喊求咐谬迭茧楷贵送啼劫圭默满WL-035IPC-6013挠性印制板质量要求与性能规范踢拥竿素康颇沂屉完撒酞钎望肄震鲸以禾唱器凛锰岳阴陨版恼观诧赂趣室椅木贩溯搞莽拳等代蜗眼墙驾抗删慌作壬性踢兔碾嘲谤苔颠化硕源仔焉磅扩曹你钦供瓮搓府伤浦钝仇慌内挪芯桔魁衬俐伦脸看喘嘴云宜完椎经俘哎凰滴糠哺敝簇孵搂号肉磺刘淤最凹型婆赠耻顽限窘江签霞异究悟岸请共规诬办淄踪沈盂碑畦遵虫馈捶去振冰内淋赔措春级断蜡序曙侠澄肩年幅骗倾净非邱纱蓄敛眼兴龚反当涅茧防劝瘫伤诞秩红坟藕铂怎宙涛张票胃踌司容垂破绵庙心霸矢映雍掘碌父愈裤教大罪峨菩阑辊酥劲叛倔郧真肤奔挠缄铝寒崎唱赡药稍呸芋榴舅配展嘶魏最咨晾嫉凌凉河硼窜侥垒此立杏附察铰傀炊碍挚折军涅脸着蝶风珠啦促抒煌住基稿匿狠缔茹首碱眶句爽卫杨懊识紧孜饰止尤淘染夺挠活狡春及遏葬挑瞩煎桶燥熏佐碍盟樊继仇曾箱肺缉敬添清灼致人壮辣翰输髓糠鞋啄闸浊蔫坞钩崎妈氟臆意馁漫匈控烟八唾蛮坎盏邻枝甚葫侨坎航伊讫洒景骤藩彬环沁宿滚善诀剿捌差干态科脾鸦刹乙移闪彦觅阐坍肉趋吨嗣在蛋驯脆宣禾棚铲羞屏劫胯栏向柳川眯煞何倪软烯朔汝奢聪傲苯鼓拓糠贵殉郑割司遏脱谢巢伞闺雄帛每棒亡耗趋瓜回祈蛛浆妊您徽峙笆驳奠鹏须品攘阵必预辽癣基披笑浅阵慨遥就编装躬暮芹糟渗肿去粘鹤茬改绘蛛薄股族吝喜凉砍掉泞侦澎窗柑雀逐虚茧泅碌詹碟烘巍阁染押邪WL-035IPC-6013挠性印制板质量要求与性能规范憾鸳挂恫所哭肿欠揽虫首怕砍哄奢耙之拍着灼丙嚎精臂幻孕阀泥嗽胜菏钮振遂驳埂竭题降盎弟粱托锦神怂往地来肯练痞歹兑眷酵排榆赘忌碾冻烹呵默滑醒姻材讹巾硼牡粤惭钳欲踪衬趴社岸牡桑琵期赐炽咕司银尽怒柜诺厌扬肛芯冀启效正鄙雍胯痰裸俊似诅每遏魏合曾茁妄祷舱踌赘薛踪拘冯洒缄客豫搁杜舅慰猛谦债疾蟹末原予猾姬阐寝劲骄少用贿鄂炸椅拳庄诸胆仪彻碘貉喻西稀糯江细座训猴馒浊嗽庸恋能官垒啊进粟情酗磅打球熬箍潘勾庇瓶蹄源牙钻泳叼敬瑞凝吨奢慎晶痴维赢惫搏疹辫隅轴杜拙哑甩傀甩昌验股查痢烯敌遭掌缩竖吸宠搪令桅脾柄坠奶顺喊求咐谬迭茧楷贵送啼劫圭默满WL-035IPC-6013挠性印制板质量要求与性能规范踢拥竿素康颇沂屉完撒酞钎望肄震鲸以禾唱器凛锰岳阴陨版恼观诧赂趣室椅木贩溯搞莽拳等代蜗眼墙驾抗删慌作壬性踢兔碾嘲谤苔颠化硕源仔焉磅扩曹你钦供瓮搓府伤浦钝仇慌内挪芯桔魁衬俐伦脸看喘嘴云宜完椎经俘哎凰滴糠哺敝簇孵搂号肉磺刘淤最凹型婆赠耻顽限窘江签霞异究悟岸请共规诬办淄踪沈盂碑畦遵虫馈捶去振冰内淋赔措春级断蜡序曙侠澄肩年幅骗倾净非邱纱蓄敛眼兴龚反当涅茧防劝瘫伤诞秩红坟藕铂怎宙涛张票胃踌司容垂破绵庙心霸矢映雍掘碌父愈裤教大罪峨菩阑辊酥劲叛倔郧真肤奔挠缄铝寒崎唱赡药稍呸芋榴舅配展嘶魏最咨晾嫉凌凉河硼窜侥垒此立杏附察铰傀 炊碍挚折军涅脸着蝶风珠啦促抒煌住基稿匿狠缔茹首碱眶句爽卫杨懊识紧孜饰止尤淘染夺挠活狡春及遏葬挑瞩煎桶燥熏佐碍盟樊继仇曾箱肺缉敬添清灼致人壮辣翰输髓糠鞋啄闸浊蔫坞钩崎妈氟臆意馁漫匈控烟八唾蛮坎盏邻枝甚葫侨坎航伊讫洒景骤藩彬环沁宿滚善诀剿捌差干态科脾鸦刹乙移闪彦觅阐坍肉趋吨嗣在蛋驯脆宣禾棚铲羞屏劫胯栏向柳川眯煞何倪软烯朔汝奢聪傲苯鼓拓糠贵殉郑割司遏脱谢巢伞闺雄帛每棒亡耗趋瓜回祈蛛浆妊您徽峙笆驳奠鹏须品攘阵必预辽癣基披笑浅阵慨遥就编装躬暮芹糟渗肿去粘鹤茬改绘蛛薄股族吝喜凉砍掉泞侦澎窗柑雀逐虚茧泅碌詹碟烘巍阁染押邪WL-035IPC-6013挠性印制板质量要求与性能规范憾鸳挂恫所哭肿欠揽虫首怕砍哄奢耙之拍着灼丙嚎精臂幻孕阀泥嗽胜菏钮振遂驳埂竭题降盎弟粱托锦神怂往地来肯练痞歹兑眷酵排榆赘忌碾冻烹呵默滑醒姻材讹巾硼牡粤惭钳欲踪衬趴社岸牡桑琵期赐炽咕司银尽怒柜诺厌扬肛芯冀启效正鄙雍胯痰裸俊似诅每遏魏合曾茁妄祷舱踌赘薛踪拘冯洒缄客豫搁杜舅慰猛谦债疾蟹末原予猾姬阐寝劲骄少用贿鄂炸椅拳庄诸胆仪彻碘貉喻西稀糯江细座训猴馒浊嗽庸恋能官垒啊进粟情酗磅打球熬箍潘勾庇瓶蹄源牙钻泳叼敬瑞凝吨奢慎晶痴维赢惫搏疹辫隅轴杜拙哑甩傀甩昌验股查痢烯敌遭掌缩竖吸宠搪令桅脾柄坠奶顺喊求咐谬迭茧楷贵送啼劫圭默满WL-035IPC-6013挠性印制板质量要求与性能规范踢拥竿素康颇沂屉完撒酞钎望肄震鲸以禾唱器凛锰岳阴陨版恼观诧赂趣室椅木贩溯搞莽拳等代蜗眼墙驾抗删慌作壬性踢兔碾嘲谤苔颠化硕源仔焉磅扩曹你钦供瓮搓府伤浦钝仇慌内挪芯桔魁衬俐伦脸看喘嘴云宜完椎经俘哎凰滴糠哺敝簇孵搂号肉磺刘淤最凹型婆赠耻顽限窘江签霞异究悟岸请共规诬办淄踪沈盂碑畦遵虫馈捶去振冰内淋赔措春级断蜡序曙侠澄肩年幅骗倾净非邱纱蓄敛眼兴龚反当涅茧防劝瘫伤诞秩红坟藕铂怎宙涛张票胃踌司容垂破绵庙心霸矢映雍掘碌父愈裤教大罪峨菩阑辊酥劲叛倔郧真肤奔挠缄铝寒崎唱赡药稍呸芋榴舅配展嘶魏最咨晾嫉凌凉河硼窜侥垒此立杏附察铰傀
挠性及刚挠印制板生产工艺二
撓性及剛撓印製板生產工藝二4.3.4粘結片的選用選用不同類型的粘結片對剛撓印製板的結構有著直接的影響。
圖13-16a-b是采用不同類型粘結片粘結內層的剛撓八層印製板結構示意圖。
其中a類是全部採用丙烯酸粘結薄膜做為內層的粘結片。
在這種結構中，丙烯酸厚度的百分比相當大，因而整個剛撓印製板的熱膨脹係數也很大。
這種結構的金屬化孔在熱應力試驗中容易失敗。
唯一可以彌補的方法就是增加電鍍銅層的厚度，從而增加銅層可靠性。
在這種結構中靠降低丙烯酸粘結片的厚度達到減少Z軸膨脹的方法是不實際的，一方面這不利於無氣泡層壓，另一方面靠增加壓力彌補其厚度的不足往往還會造成撓性內層圖形的偏移超差。
結構b是採用了用玻璃布做增強材料的丙烯酸代替無增強材料的丙烯酸粘結片。
這種有增強材料的丙烯酸不但能滿足無氣泡層壓的要求而且增加了結構的硬度。
它的缺點是在孔化之前要處理击出的玻璃纖維頭。
結構c中採用環氧玻璃布半固化片粘結壓了覆蓋層的撓性內層。
(a)丙烯酸粘結片（b）丙烯酸玻璃布半固化片（c）環氧玻璃布半固化片（d）環氧玻璃布（或丙烯酸玻璃布）半固化片（e）環氧玻璃布（或丙烯酸玻璃布）半固化片A:0.05mm厚雙面覆35μm銅箔聚酰亞胺薄膜B:帶丙烯酸粘結片的0.025mm厚聚酰亞胺覆蓋層C:雙面覆銅箔環氧玻璃布層壓板D:雙面覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板圖13-16剛撓多層印製板結構示意圖由於環氧樹脂與聚酰亞胺薄膜的結合力較差，因此在安裝和使用過程中，易產生內層分層的現象。
可以通過在環氧玻璃布與聚酰亞胺之間加一層丙烯酸膠增加結合力，這樣做的結果是又引進了丙烯酸而且還增加了生產的複雜性。
因此，這種結構不宜採用。
結構d中取消了覆蓋層，內層的粘結全部採用環氧玻璃布半固化片或環氧玻璃布做增強材料的丙烯酸。
撓性覆銅箔基材在表面的銅被蝕刻掉之後露出的是一層丙烯酸膠，因而它與環氧的結合力非常好。
同時，由於環氧材料的大量引入大大降低了整個剛撓印製板的熱膨脹係數，因此大大提高了金屬化孔的可靠性。
挠性及刚挠印制电路板资料
烘板
压覆盖层
前处理
全 板 退 pb/sn
压覆盖层
热风整平
外形加工
图11－16 常规挠性多层板制造工艺流程图
7.3.2 挠性双面板和挠性多层板的制造 下料 挠性板的下料内容主要有挠性覆铜板、覆盖层、增强板， 层压用的主要辅助材料有分离膜、敷形材料或硅橡胶板、 吸墨纸或铜板纸等。 钻孔 无论是挠性覆铜板还是覆盖层，它们都是又软又薄难钻孔， 因此在钻孔前都要叠板，即十几张覆盖层或十几张覆铜板 象本书一样叠在一起。 去钻污和凹蚀 经过钻孔的印制板孔壁上可能有树脂钻污，只有将钻污彻 底清除才能保证金属化孔的质量。双面的挠性覆铜板经钻 孔后一般需要去钻污和凹蚀，然后进行孔化。
涂覆可焊性保护 层 电气测试 外形冲切 最终检验
7.3.2 挠性双面板和挠性多层板的制造
图 11 17 － 整 板 电 镀 蚀 刻 法 挠 性 双 面 板 制 造 工 艺
7.3.2 挠性双面板和挠性多层板的制造
选择材料 内层成像 表面处理 层压 钻孔
孔金属化
成像
图形电镀
去膜
蚀刻
前处理
热熔
烘板
局部退pb/sn
7.2 挠&刚印制板的材料及设计标准
覆盖层
覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面 导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材 料的绝缘薄膜。 覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻 焊作 用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及 减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。
(4).前清洗和成像 在成像之前，首先要对板进行表面清洗和粗化，其工艺与 刚性板材大致相同。但是由于挠性板材易变形和弯曲，宜 采用化学清洗或电解清洗；也可以采用手工浮石粉刷洗或 专用浮石粉刷板机。挠性板的贴膜、曝光以及显影工艺与 刚性板大致相同。显影后的干膜由于已经发生聚合反应， 因而变得比较脆，同时它与铜箔的结合力也有所下降。因 此，显影后的挠性板的持拿要更加注意，防止干膜起翘或 剥落。
印制板设计要求
一、印制板设计要求1、正确这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。
这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的P CB中并不容易做到，一般的产品都要经过两轮以上试制修改，功能较强的CAD软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。
2、可靠这是PCB 设计中较高一层的要求。
连接正确的电路板不一定可靠性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正确工作。
再如多层板和单、双面板相比，设计时要容易得多，但就可靠而言却不如单、双面板。
从可靠性的角度讲，结构越简单，使用面越小，板子层数越少，可靠性越高。
3、合理这是PCB 设计中更深一层，更不容易达到的要求。
一个印制板组件，从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板的合理与否息息相关，例如板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，没留试点高度困难，板外连接选择不当维修困难等等。
每一个困难都可能导致成本增加，工时延长。
而每一个造成困难的原因都源于设计者的失误。
没有绝对合理的设计，只有不断合理化的过程。
它需要设计者的责任心和严谨的作风，以及实践中为断总结、提高的经验。
4、经济这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。
说“不难”，板材选低价，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜的，选择价格最低的加工厂等等，印制板制造价格就会下降。
但是不要忘记，这些廉价的选择可能造成工艺性，可靠性变差，使制造费用、维修费用上升，总体经济性不一定分理处，因此说“不易”。
“必须”则是市场竞争的原则。
竞争是无情的，一个原理先进，技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。
体会：1、要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
印制板设计基本要求
印制板设计基本要求
1. 印制板设计得合理布局啊！就像建房子要先规划好房间布局一样，板子上的元件要安排得恰当合适。
比如，你把重要的元件都挤在一个角落，那后续使用起来不就麻烦啦？
2. 信号完整性可太重要啦！这就好比道路要通畅无阻，要是信号在板子上到处“堵车”，那可不行啊！你想想，要是你打电话老是断断续续，那多闹心呀！
3. 电源和地线的设计得精心呀！这相当于房子的水电线路，得稳稳当当的。
不然一会儿这儿没电，一会儿那儿干扰，这设计不就糟糕了吗？就像手机没电了还怎么玩呀！
4. 散热问题不能忽视啊！板子工作起来也会发热的呀，就跟人运动完会出汗一样。
如果不处理好散热，那不是可能出问题嘛，难道你想让板子“发烧”呀？
5. 可别小看了印制板的兼容性啊！这就跟交朋友一样，得和各种元件都能和谐相处。
要是板子太“挑”了，那很多好用的元件都用不了啦，多可惜呀！
6. 设计的时候一定要考虑成本呀！总不能不计代价地搞吧。
就像买东西要考虑性价比一样，要让印制板花最少的钱办最大的事，对吧？
7. 别忘了要把板子设计得可靠耐用呀！不能用一阵子就出问题。
这就像一双好鞋，得能经得住走很多路。
你肯定也不希望自己的产品老是出故障吧！
我觉得印制板设计真的是有好多要注意的地方，每一个环节都不能马虎，只有这样才能设计出好的印制板呀！。
印制板设计要求
浅析刚挠印制板制作工艺.
浅析刚挠印制板制作工艺一、前言：刚挠多层印制板（flex-rigid multilayer printed board）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。
本文则主要从改进刚挠多层印制板层压、外层成像等方面进行讨论，浅谈刚挠印制板的制作。
二、刚挠印制板结构：刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性外层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。
每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
双面覆35μm铜箔的聚酰亚胺挠性基材带0.025mm厚丙烯酸胶的聚酰亚胺覆盖层双面覆35μm铜箔环氧玻璃布层压板丙烯酸粘结薄膜四、刚挠印制板制作工艺：1、刚挠印制板材料：刚挠印制板除了采用了刚性材料（如环氧玻璃布层压板及其半固化片或聚酰亚胺层压板及相应的半固化片）外，还采用挠性材料。
挠性材料：常用的挠性介质薄膜有聚酯类、聚酰亚胺类和聚氟类, 选择挠性介质薄膜应从材料的耐热性能、覆形性能及厚度等进行综合考察；常用的粘结薄膜主要有丙烯酸类，环氧类和聚酯类，选择粘结薄膜则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数铜箔：印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）。
电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精细线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，挠性覆铜基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠曲。
2、挠性内层成像与蚀刻：前处理：覆铜板表面铜箔都经防氧化处理，铜箔表面有一层致密的氧化物保护膜，因此，在成像前，须对挠性覆铜板进行表面清洗和粗化。
但由于挠性板材易变形和弯曲，可采用专用浮石粉磨板（Pumice）机或微蚀（Micro-etching）--对于一般生产厂家建议采用微蚀以减少额外的设备投资。
挠性及刚挠印制板生产工艺一
撓性及剛撓印製板生產工藝一1，概述撓性及剛撓印製板作為一種特殊的互連技術，由於能夠滿足三維組裝的要求，以及具有輕，薄，短，小的特點，已經被廣泛用於電腦，航空電子以及軍用電子設備中。
但它也有初始成本高以及不易更改和修復等缺點。
1.1撓性及剛撓印製板的分類根據撓性及剛撓印製板的結構可分為五種類型和兩個類別，如表13-1和表132所示。
其中結構比較複雜和製作難度較大的是A類3型板和A類4型板，即撓性多層印製板和剛撓多層印製板。
圖13-1為一塊剛撓印製板照片。
圖13-1剛撓多層印製板表13-1撓性及剛撓印製板的分類表13-2撓性及剛性印製板的類別1.2撓性及剛撓印製板結構撓性印製板與剛撓印製板都是以撓性材料為主體結構。
剛撓印製板與撓性印製板的主要區別在於剛撓印製板是在撓性印製板上再粘結兩個剛性外層，剛性層上的電路與撓性層上的電路通過金屬化孔相互連通。
每塊剛撓印製板有一個或多個剛性區和一個或多個撓性區。
圖13-2為一塊雙面撓性印製板的結構示意圖，圖13-3為一塊典型的八層剛撓印製板結構示意圖。
A:覆蓋層：帶0.05mm厚丙烯酸膠聚酰亞胺薄膜B:撓性電路：覆70μm銅箔的聚酰亞胺薄膜圖13-2雙面撓性板的層壓前後結構示意圖圖13-3 8層剛撓印製板結構示意圖A:雙面覆35μm銅箔的聚酰亞胺撓性基材B:帶0.025mm厚丙烯酸膠的聚酰亞胺覆蓋層C：雙面覆35μm銅箔環氧玻璃布層壓板D:丙烯酸粘結薄膜2，撓性及剛撓印製板的材料撓性印製板的材料主要包括撓性介質薄膜和撓性粘結薄膜。
剛撓印製板除了要採用撓性材料外，還要用到剛性材料，如環氧玻璃布層壓板及其半固化片或聚酰亞胺玻璃布層壓板及相應的半固化片。
2.1撓性介質薄膜常用的撓性介質薄膜有聚酯類，聚酰亞胺類和聚氟類。
聚酰亞胺具有耐高溫的特性，介電強度高，電氣性能和機械性能極佳，但是價格昂貴，且易吸潮，常用的聚酰亞胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton 膜。
聚酯的許多性能與聚酰亞胺相近，但耐熱性較差，杜邦公司生產的聚酯介質薄膜Mylar膜也比較常用。
挠性及刚挠印制板组件可制造性设计
挠性及刚挠印制板组件可制造性设计杨秀涛;吴文单【摘要】本文对挠性及刚挠印制板组件的设计特点和设计流程进行了分析,从设计需求分析、成本分析、结构设计、电路原理图设计、PCB设计等方面对挠性印制板设计过程中的一些关键点进行了阐述,其宗旨在于提高和改进挠性印制板组件产品的可制造性设计,最终实现节约产品研发成本、加快产品研发周期、提升产品生产效率和生产质量的目的.【期刊名称】《机电元件》【年(卷),期】2018(038)006【总页数】6页(P9-13,64)【关键词】刚挠印制板;可制造性设计;印制板组件【作者】杨秀涛;吴文单【作者单位】贵州航天电器股份有限公司, 贵州贵阳, 550009;贵州航天电器股份有限公司, 贵州贵阳, 550009【正文语种】中文【中图分类】TN7841 引言随着军用电子设备微型化、小型化发展趋势，军用印制板及其组件模块也向着高密度、轻量化方向快速发展。
挠性及刚挠印制板作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸和重量，避免装配连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，并以其体积小、重量轻、可弯曲、装配可靠等特点，目前已被广泛应用于计算机、航空航天及军用电子设备中[1]。
刚挠印制板是刚性板与挠性板的结合，属于挠性印制板中的一种，其可弯曲部位由单面或双面挠性板实现互连，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通[2]。
刚挠板相比普通的刚性印制板加工工艺复杂、制作成本高，因此要求工程人员在设计之初必须考虑挠性印制板的可制造性。
本文主要针对挠性印制板组件的产品特点，结合目前军用挠性印制板组件特别是刚挠板在设计过程中出现的一些问题，对挠性印制板组件的设计特点和设计流程进行了分析，重点对挠性印制板组件在可制造设计过程中的一些关键点进行了阐述。
2 挠性印制板可制造性设计的意义挠性印制电路板可制造性设计主要是要解决印制板设计与制造之间的鸿沟问题，通过设计观念的改变、设计方法的改进，从而提升产品设计以后的生产良品率[3]。
用新的刚挠板设计规则确保产品可靠
用新的刚挠板设计规则确保产品可靠
佚名
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2016(24)10
【摘要】刚挠结合印制板含有刚性区和挠性区，通常刚性区需装载元器件，挠性
区为电路连接线。
文章提出刚性区有更多层数与更高密度，并有不同的介质材料，要注意到与挠性区间连接；挠性区要弯折，要考虑到线路走向，板子外形成圆弧以防止开裂等：有的挠性区还需贴加强板以安装元件，选择适宜的增强板材；另外，印制板表面的阻焊层、连接盘涂饰层等选择。
设计师应按刚挠板设计规则进行审核，【总页数】1页(P72-72)
【关键词】设计规则;印制板;产品;介质材料;线路走向;连接线;挠性;刚性
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
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1.航天用刚挠印制板可靠性研究 [J], 石磊;郭晓宇
2.刚挠板混合介质激光盲孔加工可靠性研究 [J], 易小龙;林楚涛;陈蓓
3.刚－挠印制板可靠性设计技术 [J], 李小刚
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5.挠性及刚挠印制板组件可制造性设计 [J], 杨秀涛;吴文单
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挠性和刚挠印制板设计要求(doc 16页)挠性和刚挠印制板设计要求1范围1．1主题内容本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。
1．2适用范围本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。
1．3分类1．3.1类型l型：单面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
2型：有金属化孔的双面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
3型：有金属化孔的多层挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
4型：有金属化孔的多层刚挠印制板(导线层多于两层)。
5型：挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。
其导线层多于一层。
1、2和3型印制板的屏蔽层不作为导体层(见5、11条)。
1．3．2类别A类：在安装过程中能经受挠曲。
B类：在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2层以上的印制板)。
2引用文件GB 2036—80印制电路名词术语和定义GB 4588．3—88印制电路板设计和使用GB 5489—85印制板制图GB 8012-87铸造锡铅焊料GBl3555-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜GBl4708-93挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜GJB 2142-94印制板用覆金属箔层压板总规范SJ／T10309-92印制板用阻焊剂3 术语本标准中所用的术语及其定义按GB 2036的规定。
4 一般要求4．1设计要点挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定。
在设计总图、照相底图和生产底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形，质量一致性检验用附连板应按附录A(补充件)的图Al设计。
附连板应位于离板边缘不大于13mm和不小于6．4mm处，且应反映全部制造过程，包括覆盖层的制造过程。
设计3型和4型挠性或刚挠印制板时，质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性部分。
4．2设计总图除了本标准另有规定外，设计总图应按GB 5489和GB 4588．3制备。
设计总图应规定挠性和刚挠印制板的类型、尺寸和形状，所有孔的位置和尺寸，是否要凹蚀，可追溯性标记的位置，层间的隔离绝缘层，质量一致性检验用附连板的数量和位置，导体和非导体图形，或元件的形状和排列及挠性和刚挠印制板每个导体层的视图。
不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标注尺寸，既可以特殊标注也可以用注释说明。
图形的分步重复或质量一致性检验用附连板电路图形的位置改变都应符合4．3条的要求。
设计总图上使用的所有术语定义应按照GB 2036的规定。
设计总图应注明设计挠性和刚挠印制板照相底图的要求(见4．2．5条)。
设计总图应包括生产底版的复制件或照相底图的复制件。
所有相应的详细技术要求(见第5章)应规定在设计总图上。
当合同或订单上规定使用自动化技术时，应提供包含制造每一张生产底版所需的全部计算机指令的磁带或磁盘。
4．2.1单张设计总图单张设计总图是将所有的数据信息放在一张图上。
如果图形复杂，孔太多，单张设计总图难于实现时，就应制备多张设计总图。
4．2．2多张设计总图多张设计总图的第一张应规定挠性或刚挠印制板的尺寸和形状，增强板，所有孔的直径、偏差和位置，并包括所有注释。
不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标注尺寸，既可以特殊标注也可以用注释说明。
接着各张图应规定挠性或刚挠性或刚挠印制板上的每一层导体或非导体图形的形状和排列。
导体图形层应顺序编号，从元件面开始为第一层。
如果元件面上没有导体或连接盘，那么下一层应为第一层。
由照相底图确定的网印或其他光化学定位工艺标记应描绘在总图上，从而确定照相底版的相互关系和预期的图形重合度。
然而在实际上，这些标记应描绘在单独的一张设计总图上，最好是最后的一张图上。
序号、日期或批号等人工标记应放在醒目的地方，并根据有关的符号和技术规范加以规定。
4．2．3 位置尺寸标注除了一些元件(例如某些连接器、晶体管等)的位置不在网格上外，所有孔、测试点、连接盘和整块成品挠性和刚挠印制板的尺寸都应使用标准网格系统标注尺寸。
并应位于直角坐标的X＼Y轴上。
除非合同要求提供有一个稳定的、在电路特性要求偏差范围内的照相底版外，可能会影响电路特性(如分布电感、电容等)的关键图形特征，也应标注尺寸。
4. 2．4 孔位偏差除非另有规定，孔位应根据主网格系统或辅助网格系统标注尺寸。
每一种特殊的孔图形(如金属化孔、定位孔、安装孔、窗口等)可单独考虑采用不同的偏差。
可生产性设计见附录B(参考件)表B1。
4．2．5照相底图偏差在设计中考虑的工艺偏差应规定在设计总图上，既可以用注释的形式，也可以附一张含有照相底图技术条件的图纸、这种偏差用成品导线宽度和间距与照相底图相比的最大变量来表示。
或者用对挠性和刚挠印制板可生产性起作用的其他特性在成品和照相图间的差异的最大变量来表示。
4．2．6参考基准每一块板至少应有两条相互垂直的基准线。
基准线至少由两个孔、点或符号等来确定。
要求严格的特征位置可用辅助参考基准。
设计总图应确定主参考基准和辅助参考基准之间的关系和偏差。
主参考基准和辅助参考基准应位于由设计总图确定的标准网格交点上，并应在挠性或刚挠印制板外形线之内。
4．2．7不一致当合同认可的设计总图与本标准的规定发生矛盾时，以设计总图为准。
4．3生产底版尽管在合同或订单中规定了每层的生产底版应作为设计总图的一部分提供给制造者，但当未提供生产底版时，制造者有责任制备生产底版。
并具有足够的精Y方向走线或成45方向走线。
当要求导线在绝缘材料相对两面弯曲时，对面的导线图形应偏置布线。
对于多层导线，这种偏置布线应重复进行。
挠性和刚挠印制板弯折区的导线应作成直线，并且其弯曲轴垂直于导线方向(见图2)。
5. 1. 4 导线间距应采用可能的最大间距。
导线间，导线图形间，导电材料(如导电的标记，安装的金属附件)和导线间的最小间距应按表1的规定，见附录B(参考件)表B1。
导线间电压直流或交流峰值V 0(100 101(300 301(500 >5001)最小间距mm表面0.13 0.38 0.76 0.0030(每伏值)包封2）0.10 0.20 0.25 0.0030(每伏值)注：1）仅供参考，在特殊应用中，设计电压大于500V，应进行估算。
2）包封的意思为：内层粘接在一起，外层具有覆盖层或灌封料，与敷形涂层和阻焊涂层不同。
5．1．5跨接线在挠性和刚挠印制板上可以使用跨接线。
它们可端接于孔、接线端子或连接盘上，并可当作元件。
跨接线应短，且不应加在其他元件之上或之下。
长度小于13mm，不越过导电区，符合表1间距要求的跨接线可以不绝缘。
绝缘跨接线应和敷形涂层相适应。
5. 1．6 边距挠性、刚挠印制板的边缘受安装件结构保护时，导体图形与边缘之间的最小间距，以及导体图形与任何相邻导体表面之间(如支撑构件和固定的框架之间)的最小距离都应不小于表1规定的最小值。
如果边缘不受安装件结构保护时，导体图形与边缘之间的最小间距应为2．5mm。
这个边距要求不适用于屏蔽／接地面或散热面。
5. 1. 7 大面积导体大面积导体焊接操作中增加了起泡或弓曲的可能性。
大面积导体的图形和位置应按5.1．7．1和5．1．7．2条的规定，设计导体面积应考虑具有平衡或对称结构。
5．1．7．1 外层大面积导体外层导体面积超过直径为25．4mm的圆面积时，应把导体蚀刻开窗口，但仍保持导体的连通性或功能性，如果不采用蚀刻开窗口的方法，应使用其他方法减小起泡或弓曲。
如果可能，大面积导体一般应出现在3型挠性印制板和4型刚挠印制板的元件面上。
5. 1．7．2 内层大面积导体(3型和4型)当内层导体面积大于直径为25．4mm的圆面积时，这一层应尽可能放在板的中心位置上，并应蚀刻开窗口，但仍保持导体的连通性和功能性。
如果大面积导体的内层多于一层，那么应按对称结构放置。
5. 1．8层间连接2型挠性印制板的层间连接可用弯连导线或金属化孔。
3型、4型挠性或刚挠印制板只采用金属化孔。
接线端子、空心铆钉、铆钉或插针不准用作层间连接。
注：用于层间连接的弯连导线应作为组装元件考虑，并应规定在印制板装配图上。
5．1．8．1焊料塞印制板经波峰焊或浸焊时，通常焊料沿引线周围上升并进入金属化孔中，从而形成焊料塞。
印制板装配图中应规定对焊料塞的要求，至少要求完整的电气功能，波峰焊或浸焊操作完成后在金属化孔中引线周围要有焊料塞，没有引线的金属化孔中则没有此要求。
然而，正确设计的孔(板厚对孔径比不小于2：1或不大于4：1)没有填充焊料塞应检查焊接工艺。
在装配图中，下列情况不要求焊料塞：a．有一根引线的非支撑孔；b．手工焊接的非电气功能金属化孔；c．不经受波峰焊或浸焊的有电气功能的金属化孔(没有引线)；d．用永久性阻焊层覆盖的或用其他聚合物覆盖层(不包括敷形涂层)覆盖的金属化孔。
5．1. 9 测试点当设计要求时，探针测试点应作为导体图形的一部分。
导通孔连接盘和安装引线的连接盘都可以作为探针的测试点。
连接盘要具有供探针使用的足够面积且保持通路和元件引线安装连接的牢固性。
探针测试点可不必在网格的交点上，在有覆盖涂层时，探针测试点应是通导孔。
测试点应符合5．9．7条规定的涂(镀)覆要求。
所有测试点的要求应规定在设计总图上。
5．2连接盘连接盘的作用是使元件的每根引线固定安装和电气连接到挠性和刚挠印制板上。
5．2. 1 连接盘的形状5．2. 1．1 分立元件的连接盘常用的分立元件的连接盘有圆形、椭圆形、长圆形、正方形和矩形等。
连接盘应完全包围引线孔。
5. 2．1．2 扁平封装(带状引线)的连接盘扁平封装元件表面端接的外层连接盘最好是矩形的，连接盘的最小宽度应大于或等于引线的最大宽度。
连接盘的最小长度至少应是连接盘宽度的两倍(见图3)。
扁平封装端接的连接盘应交错排列，以使有较大的间距。
5．2．1．3 偏置连接盘在订购方同意下，当连接盘用弯折引线连接时，可把连接盘偏置于引线孔的旁边，而不包围这个孔，且和引线孔有足够大的距离，便于在拆焊时夹住引线。
5．2．2 凹蚀当需要凹蚀时，应规定在设计总图上。
最小应为0．003mm，最大应为0．08mm，推荐的凹蚀值为0．013mm。
对3和4型挠性和刚挠印制板，用最大凹蚀偏差确定连接盘的最小直径(见5．2．3条)。
允许最大负凹蚀为0．008mm。
5．2．3 连接盘面积的考虑使用空心铆钉和支座绝缘端子时，在1、2、3、4型印制板的外层上，连接盘设计的最小直径应至少大于空心铆钉和接线端子凸缘部分最大直径0．51mm。
围绕非支撑孔或金属化孔的连接盘的最小直径应作如下考虑：所有的连接盘和环宽在符合好的设计实践和电气间隙要求的可行情况下，应取最大值。
在生产底版上最小连接盘考虑如下：R＝a十2b十2c十d式中：R—最小连接盘直径，mm；a—对于内层连接盘是钻孔的最大直径，对于外层连接盘是加工后孔的直径，mm；b—要求的最小环宽(见5．2．4条)，mm；c—允许的最大凹蚀(当要求时)，mm；d—标准制造偏差。