挠性及刚挠印制电路
挠性和刚性-挠性印制电路板的制造工艺
挠性和刚性－挠性印制电路板的制造工艺前言挠性印制电路板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。
它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。
它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在x、y、z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。
挠性印制板的应用的领域更为广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。
随着微电子技术的飞速发展，电子设备的小型化和多功能化的发展趋势，拉动其发展的的主要是hdd用的无线浮动磁头、中继器和csp(chip scale package）所采用的内插器以及广泛应用的便携式电话、平面显示器等新的挠性板应用领域，特别是高密度互连结构（hdi）用的挠性板的应用，将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发层。
高密度挠性印制电路板成为各种类型控制系统的重要的组装件。
使挠性印制电路板应用获得长足的发展，迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术时，面对全球经济化的趋势下，就必须考虑低成本、高产量化的问题，以满足市埸迅猛增长的需要。
特别是高密度挠性印制电路需求量倍增，一个重要的驱动因素－硬盘驱动器，可望将市埸继续推进到至少2004年。
一．挠性印制电路板的结构形式从目前使用的规格数量统计，主要有四种结构类型的挠性板：第一种是单面挠性印制电路板，它的特点就是结构简单，制作起来方便，其质量也最容易控制；第二种是双面挠性印制电路板，它的结构就比单面就复杂的多，特别是要经过镀覆孔的处理，控制难度就要高些；第三种就是多层挠性板，其结构形式就更复杂，工艺质量就更难控制，第六种是刚－挠性单面印制电路板；第五种是刚挠双面印制电路板；第六种是刚挠多层板。
后三种类型结构的印制电路板，比前三种类型结构的板制造起来就更加有难度。
这种挠性或刚挠性类型的结构形式请见以下系列图示：此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：二．挠性板的材料从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层。
挠性板压合补强缺陷改善
ｕ ｄ ｒ ｌｉ ｇ ａｗａ ｓｅ ｉｔｉ ｈｅｌｍ ｉ ａｉ ｎ ｐ ｏ ｅ ｓ ａ ｈ ｓｖ ｌｉｇ ｆ ｌｏ ｏ ｉｅ ｔ ｆｅ ｔｔ ｒ ｄ ｃ ｅｉｂ ｌ ｙ ｎ ｅｆ ｌｎ ｌ ｙ ｘ ｓ ｎ ｔ ａ ｎ ｔｏ ｒ ｃ ｓ ， ｄ ｅ ｉ ｅｆ ｌ ｕｌ ｒｎ ｔｄ ｒ ｃｌ ａ ｃ ｉ ｉ ｎ ｙ ｈｅｐ ｏ ｕ ｔ ｌａ ｉｉ ｒ ｔ ａ ｄ ｄ ｒ ｂｉ ｔ． ｔ ｄ ｉ ｇ ｔ ｅｒ ｓｎ ｆｌ ｎ ｉ ｃ ｌｉｓｉ ｉｆ ｒ ｎ ｉｃ ｉ ｌｙｏ ｔ ａ ｓｍ ｐ ｅｒ ｌｔｏ ｓ ｉ ａ ｅ ｎ ａ ｎ ｕ ａ ｌ ｙ Ｂｙ ｓｕ ｙ ｎ ｈ ｅ ｉ ｌ ｇ ｄ ｆ ｕ ｔｅ ｎ ｄ ｆｅ ｅ ｔｃｒ ｕｔ ａ ｕ ， ｉ ｌ ｅａｉ ｎ ｈｐ ｂ ｓ ｄ ｏ ｉ ｉ ｉ ｉ ｓ ｒｅ ｆｌ ｐ ｃｎ ｎｄ ｒｄ ｆｅ ｅ ｔ ｏ ｐ ｒｔ ｉｋ ｅ ｓｗａ ｉ ｅ ｒ ｕ ｈｒ ｓｎ ｆｌ ｎ ｅ ｕ ｒ ｍ ｅ ｔ ｎｄＣＶ Ｌ ｂ ｎ ｉ ｇ ｅ ｉｓｏ ｎｅｓ ａ ｉ ｇ ｕ ｅ ｉ ｒ ｎ ｐ ｅ ｈ ｃ ｎ ｓ ｓｇ ｖ ｎｔ ｏ ｇ ｅ ｉ ｌ ｇｒ ｑ ｉｅ ｎ ｉ ｃ ｈ ｉ ｉ ａ ｅ ｄｎ ｄ ｐ ｈ ｈ ｅｅ ｔｏ ｉ ｃｐ ｅ ｏ ｅ ｔ ｉｋ ｅ ｓｏ ｅ ｓｉｆｎｅ ｄ ｅ ｉｅ Ａｌｏ ｄｆｅ ｅ ｔｃ ｎｆ ｒ ｉ ｇ ｔ ｅ ｗａ ｒ ｅ ｔ ，ｔ ｅ ｓ ｌｃ ｉｎ ｐｒｎ ｉ ｌ ｆｔ ｈ ｃ ｎ ｓ ｆｔ ｔｆｅ ｒａ ｈ ｓｖ ． ｓ ｉｆｒ ｎ ｏ ｏ ｍ ｎ ｙｐ ｙ ｗｅ ｅ ｈ ｈ ｃ ｎ ｒ ｓ， ｌｉ ｏ ｄ ｎｄ ｐ ｄ ｄ ｐ ｅ ｓｏ ａ ｅ ｔ ｎ ｌｓｓｔ ｍ ｐ ｏ ｅ ｈｅｂ ｔ ｒｉ ｐ ｏ ａ ａ ｉ ｅ ｙ ｎ ｔ ｏ ｔａ ｔ ｆ ｌ ｉ ｎｇ ｖ ｉ ｓａ ａ ｅ ｒ ｓ ｉ ｎ ｍ ｄ ｏ ａ ａｙ ｉ ｏ ｉ ｒ ｖ ，ｔ ｅｔ ｍ ｒ ｖｅｗ ｙ ｗ ｓｇ ｖ ｎ ｂ ｏ ｅ
挠性及刚挠印制板生产工艺二
挠性及刚挠印制板生产工艺二挠性及刚挠印制板生产工艺二4.3.4 粘结片的选用选用不同类型的粘结片对刚挠印制板的结构有著直接的影响。
图 13-16a-b 是采用不同类型粘结片粘结内层的刚挠八层印制板结构示意图。
其中 a 类是全部采用丙烯酸粘结薄膜做为内层的粘结片。
在这种结构中，丙烯酸厚度的百分比相当大，因而整个刚挠印制板的热膨胀系数也很大。
这种结构的金属化孔在热应力试验中容易失败。
唯一可以弥补的方法就是增加电镀铜层的厚度，从而增加铜层可靠性。
在这种结构中靠降低丙烯酸粘结片的厚度达到减少 Z 轴膨胀的方法是不实际的，一方面这不利於无气泡层压，另一方面靠增加压力弥补其厚度的不足往往还会造成挠性内层图形的偏移超差。
结构 b 是采用了用。
玻璃布做增强材料的丙烯酸代替无增强材料的丙烯酸粘结片这种有增强材料的丙烯酸不但能满足无气泡层压的要求而且增加了结构的硬度。
它的缺点是在孔化之前要处理凸出的玻璃纤维头。
结构 c 中采用环氧玻璃布半固化片粘结压了覆盖层的挠性内层。
a丙烯酸粘结片 (b)丙烯酸玻璃布半固化片 (c)环氧玻璃布半固化片(d)环氧玻璃布(或丙烯酸玻璃布)半固化片 (e)环氧玻璃布(或丙烯酸玻璃布)半固化片 A:0.05mm 厚双面覆35μm 铜箔聚酰亚胺薄膜B:带丙烯酸粘结片的 0.025mm 厚聚酰亚胺覆盖层 C:双面覆铜箔环氧玻璃布层压板D:双面覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板图 13-16 刚挠多层印制板结构示意图由於环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力较差，因此在安装和使用过程中，易产生内层分层的现象。
可以通过在环氧玻璃布与聚酰亚胺之间加一层丙烯酸胶增加结合力，这样做的结果是又引进了丙烯酸而且还增加了生产的复杂性。
因此，这种结构不宜采用。
结构 d中取消了覆盖层，内。
层的粘结全部采用环氧玻璃布半固化片或环氧玻璃布做增强材料的丙烯酸挠性覆铜箔基材在表面的铜被蚀刻掉之后露出的是一层丙烯酸胶，因而它与环氧的结合力非常好。
TWS蓝牙耳机刚挠结合印制板开发
TWS蓝牙耳机刚挠结合印制板开发杨先卫 黄金枝 叶汉雄 黄生荣（惠州中京电子科技有限公司，广东 惠州 ５１９０２９）摘 要 随着ＴＷＳ蓝牙耳机的兴起，耳机ＰＣＢ主板从原始的硬板＋线缆连接逐步向高阶ＨＤＩ软硬结板方向发展。
本研究选取一款应用于ＴＷＳ蓝牙耳机的２阶ＨＤＩ软硬结合板，分享其工艺路线、技术特点等一些关键技术。
关键词 TWS蓝牙耳机；刚挠结合板；HDI中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2020）12-0020-04Research on product technology of R-FPCB forTWS bluetooth headsetYang Xianwei Huang Jinzhi Ye Hanxiong Huang Shenrong Abstract With the development of TWS Bluetooth headset, headphone PCB motherboard develops from original rigid board plus cable connection to high-level HDI Rigid-flex board. This study selects a 2 level HDI Rigid-flex board for TWS Bluetooth headset product and shares some key technologies such as process and characteristic technology.Key words TWS; R-FPCB; HDI0 前言TWS (True Wireless Stereo，真无线立体声）设备是指智能终端连接主耳机，并由主耳机通过无线方式向副耳机传输音频信号，实现左右声道独立使用的立体声音频的设备。
传统的蓝牙连接方案只能实现终端与一个音频设备的连接，因此传统无线耳机都是头戴式或挂脖式，左右扬声器之间有线连接，由单主控芯片接收音频信号后分配给左右扬声器，而TWS耳机两个音频设备之间没有导线连接，在和终端连接时需要实现1对2的连接。
刚-挠性印制板技术讲座
刚-挠性印制板技术讲座（提纲）林金堵既有刚性部分又有挠性部分结合形成的印制板。
这是目前和今后最常用的一种多层刚-挠性印制电路板。
其结构是：把挠性（可弯曲）部分设计成单面或双面结构的挠性印制板，而其它部位设计成刚性多层板，并利用金属化孔来实现各层之间的电气连接的一类印制板。
刚-挠性印制板早期主要应用于军用、航天航空等方面，到目前为止已出现30层以上的刚-挠性印制板。
美国军标MIL-P-50884中有详细规定着多层挠性印制板的设计和质量的标准。
随着电子设备迅速走向微小型化、多功能化、高可靠性方向发展，要求PCB迅速走向高密度化、高性能化和高可靠性化等的发展，挠性印制板、特别是刚-挠性印制板已经显得越来越多的优势。
因此，刚挠性印制板将得到更快速度的发展。
电子设备的发展是功能提高、体积缩小,那么对元器件和印制板要求是小型化与高密度化。
印制板的高密度化是线路更细、互连孔更小、层数更多, 刚性印制板与挠性印制板都显现这发展趋势。
印制板的高密度化固然能缩小体积, 而设备内组件之间互连又要占有很多空间, 通常用电线电缆连接多块印制板构成系统, 若应用刚挠结合印制板就可达到多块印制板直接构成系统。
这是刚-挠性板发展的根本原因。
1 刚-挠性板的提出刚挠印制板(rigid-flex circuit board: R-FPCB)是把刚性印制板由挠性板连接构成系统模块,其主要优点和好处有如下几个方面。
⑴便于电气性能的维修与管理。
最早的挠性电路是用来代替刚性印制板间端点与端点之间的接插件或电线电缆连接,大大方便与简化了电气管理与维修。
⑵满足高密度化的发展与要求。
系统中采用接插件的方法已到了极限，无法满足目前高密度要求与发展。
同时，高密度化接插连接的可靠性（高密度化、接触性能与环境污染等）已越来越成为问题。
⑶提高了设计与安装等的自由度。
⑷便于立体（三维）组装。
⑸提高整个系统连接可靠性。
⑹降低成本。
早在1974年，德国Schoeller Electronik公司(现为RUWEL AG的子公司)便生产出R-FPCB, 当时仅把挠性板热压在刚性板上。
挠性及刚挠印制板
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd.地址：深圳南山区东滨路349号南山工业村B区02栋电话：(0755)26051688技术联络电话：（0755）26522731、26051910传真：(0755)26521515电子邮件：market@邮编：518054通信、网络、IT类华为技术中兴通讯上海贝尔阿尔卡特飞博创技术（深圳）有限公司大唐移动武汉电信器件公司西门子中国爱立信华为三康港湾网络有限公司武汉烽火网络有限责任公司深圳飞通光电股份有限公司清华紫光比威网络技术有限公司上海复旦光华信息科技股份有限公司福建星网锐捷通讯有限公司..................中国航天时代电子公司第七七一研究所中国电子科技集团公司第29研究所中国电子科技集团公司第三十八研究所航天长征火箭技术有限公司航天706所中国船舶重工集团公司第709研究所(二室)中国电子科技集团公司第54研究所...... ......中科院高能物理研究所中科院电子所中科院自动化所中科院计算机所国防科技大学北京大学清华大学北京邮电大学浙江大学中国科技大学上海交通大学哈尔滨工业大学北京理工大学天津大学信息工程学院信息技术研究所(国家数字交换)成都电子科技大学上海通信技术中心...... ...... ......大唐微电子公司新普矽谷科技（北京）有限公司东软飞利浦深圳迈瑞医疗通用电气医疗系统（中国）有限公司安捷伦前锋电子科技（成都）有限公司通用电气（中国）研究开发中心有限公司IDT-新涛科技...... ...... ......浅析刚挠印制板制作工艺( 时间：2004-4-2 阅读277次)一、前言：刚挠多层印制板（flex-rigid multilayer printed board）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。
刚挠结合印制板工艺实现的关键技术
刚挠结合印制板工艺实现的关键技术穆敦发;王盘【摘要】刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用.其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2018(026)009【总页数】6页(P58-63)【关键词】刚挠结合板;材料匹配;层间对位;层间互连【作者】穆敦发;王盘【作者单位】上海嘉捷通电路科技股份有限公司,上海 201807;上海嘉捷通电路科技股份有限公司,上海 201807【正文语种】中文【中图分类】TN411 刚挠结合板的主要特点印制电路板（PCB）在二十世纪初兴起，由于可以将各种电子元器件及电子零件通过板面导线的连通和层间电路的连结，实现电气讯号的传输，一举简化了原有的配线生产，大大促进了电子产业的发展。
随着对电路板性能、功能要求越来越多，新的材料不断被开发，具有独特弯折性能的挠性电路也被使用。
在第二次世界大战期间，德国科学家率先在坦克的炮塔和V2火箭中应用挠性电路材料，开始了挠性电路板的使用。
二十世纪五十年代，美国缴获了一枚V2火箭进行研究，使得挠性电路技术由欧洲传到了美国，将挠性电路技术应用到航天领域中，从此也拉开了挠性电路板在航空航天和军事领域大规模应用的序幕。
目前，从简单的消费类电子产品到重要的航空航天装置，挠性电路板都成为一项关键技术。
各种关键元器件，如医疗设备、键盘、驱动器、打印机、手机等等都应用了这项技术。
挠性部分和刚性部分组合成的刚挠结合板（R-FPCB），也称之为软硬结合板，是一种兼具刚性PCB和挠性PCB特性的印制电路板。
刚挠结合板和传统的印制电路板比较有如下特点：1.1 重量轻，介质薄，尺寸小软板材料中没有增强材料，使用挠性电路能减少电子装配的重量。
当其所占比重大时，其产品的重量减少可以高达75%，甚至更多。
挠性材料一般使用耐热性好的PI（聚酰亚胺）材料，其介质厚度和常规材料相比可以做得更薄，而不会降低耐热性、绝缘性。
JIS C 5016—1994日本工业标准 挠性印制线路板试验方法
日本工业标准挠性印制线路板试验方法日本工业标准 JIS C 5016—1994龚永林译1．适用范围本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。
备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
2)．本标准中引用标准，见附表1所示。
3)．本标准所对应国际标准如下：IEC 249—1(1982)印制电路基材第1部分：试验方法IEC 326—2(1990)印制板第2部分：试验方法2．术语定义本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。
3．试验状态3．1 标准状态在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5.3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压86~106Kpa)。
但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3.2条。
另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状态下进行。
3．2 判别状态判别状态是按JIS C 0010的5.2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。
4．试样4．1 试样的制作试样制作方法为(1)和(2)。
而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
(1)取样方法试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。
在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。
而有设计的试验样板时，以此作为试样。
(2)试验图形的方法以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。
4．2 试验图形的形状和尺寸试验图形的形状和尺寸是附图1~8。
5．前处理试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。
6．外观显微切片及其尺寸检验6．1 外观外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。
刚挠性印制电路板制造工艺技术及发展趋势
刚挠性印制电路板制造工艺技术及发展趋势摘要：随着社会工业的发展，对电路板的要求日益增高，但是由于目前刚挠性印制电路板制作技术还处于发展阶段，不够完善，此次对几种常用的刚性挠性印刷电路板进行了性能对比。
基于此，比较了刚挠接合板与埋置挠性电路板的制作工艺技术及其各自的优点与不足，并对该技术中存在的主要技术问题和今后的发展方向进行了探讨。
关键字：刚挠性印制电路板；制造工艺；发展趋势引言：目前，使用的刚挠结合印刷电路板，对阻抗的需求日益增加，在发射端、传输线和接收端的阻抗相互配合的情况下，信号损耗最少，并且传递给接收端的信号质量最好。
比如：手持扫码设备，如果在扫码设备的内部，扫描器的适接板与主机的阻抗不相匹配，就会出现扫描传送漏码等问题。
因此，确保刚挠性平板导线的阻抗匹配一致是当前发展中的重要课题。
一、刚挠性电路板的材料技术刚挠性电路板的性能好坏，主要取决于所应用的材料。
其材料主要包括挠性介质薄膜和挠性粘结薄膜。
其中，用作挠性主体底板的挠性介质薄膜，主要是用于低端商品的聚酯类，常用的是聚酰亚胺，以及用于军事和航空航天的聚氟类。
其中，所述挠性胶合膜材料为亚克力、环氧树脂和涤纶树脂占主导地位。
另外，也有一些用聚氨酯作为基体的高分子复合材料。
这些材料里，丙烯酸酯为主要原料并且具有黏结强度好、高柔韧性、抗化学物质、抗高温等性能，但因热膨胀系数大，内层丙烯酸的厚度不宜超过0.05mm，且易导致金属化后孔洞沿Z方向延伸断裂。
另外，由于环氧胶固化后有较好的韧性，且与金属结合牢靠，因此被广泛地应用于各种电子产品的制作上。
当前环氧胶多用于外部、内部两水平，胶结性能差，并且它的热膨胀率也较小，对提高镀锌通孔抗高温冲击性能不利[1]。
电阻与介质的介电系数Er、介质厚度H1/H2、走线宽度W1（导线底部）、W2（导线顶部）以及T1（导线厚度）等参数密切相关。
通过理论计算，得出了在不同的介质中，对系统的阻抗谱有很大的影响。
当屏蔽层用实铜阻抗法仿真时，50欧姆的特征值及100欧姆的差分阻抗的媒质的H1必须大于50毫米，以达到实用的要求；比如，在采用通常情况下，H1=25mm的媒介厚度来进行测量时，仿真得到的线宽度只有40mm，这就不能够达到某些产品高电流承载度的最小线宽的需求，或者考虑到了刚挠板装配后的软驱的耐弯折性能，并且对细电路制程的良率进行了比较高的考虑。
挠性及刚挠印制板生产工艺二
撓性及剛撓印製板生產工藝二4.3.4粘結片的選用選用不同類型的粘結片對剛撓印製板的結構有著直接的影響。
圖13-16a-b是采用不同類型粘結片粘結內層的剛撓八層印製板結構示意圖。
其中a類是全部採用丙烯酸粘結薄膜做為內層的粘結片。
在這種結構中，丙烯酸厚度的百分比相當大，因而整個剛撓印製板的熱膨脹係數也很大。
這種結構的金屬化孔在熱應力試驗中容易失敗。
唯一可以彌補的方法就是增加電鍍銅層的厚度，從而增加銅層可靠性。
在這種結構中靠降低丙烯酸粘結片的厚度達到減少Z軸膨脹的方法是不實際的，一方面這不利於無氣泡層壓，另一方面靠增加壓力彌補其厚度的不足往往還會造成撓性內層圖形的偏移超差。
結構b是採用了用玻璃布做增強材料的丙烯酸代替無增強材料的丙烯酸粘結片。
這種有增強材料的丙烯酸不但能滿足無氣泡層壓的要求而且增加了結構的硬度。
它的缺點是在孔化之前要處理击出的玻璃纖維頭。
結構c中採用環氧玻璃布半固化片粘結壓了覆蓋層的撓性內層。
(a)丙烯酸粘結片（b）丙烯酸玻璃布半固化片（c）環氧玻璃布半固化片（d）環氧玻璃布（或丙烯酸玻璃布）半固化片（e）環氧玻璃布（或丙烯酸玻璃布）半固化片A:0.05mm厚雙面覆35μm銅箔聚酰亞胺薄膜B:帶丙烯酸粘結片的0.025mm厚聚酰亞胺覆蓋層C:雙面覆銅箔環氧玻璃布層壓板D:雙面覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板圖13-16剛撓多層印製板結構示意圖由於環氧樹脂與聚酰亞胺薄膜的結合力較差，因此在安裝和使用過程中，易產生內層分層的現象。
可以通過在環氧玻璃布與聚酰亞胺之間加一層丙烯酸膠增加結合力，這樣做的結果是又引進了丙烯酸而且還增加了生產的複雜性。
因此，這種結構不宜採用。
結構d中取消了覆蓋層，內層的粘結全部採用環氧玻璃布半固化片或環氧玻璃布做增強材料的丙烯酸。
撓性覆銅箔基材在表面的銅被蝕刻掉之後露出的是一層丙烯酸膠，因而它與環氧的結合力非常好。
同時，由於環氧材料的大量引入大大降低了整個剛撓印製板的熱膨脹係數，因此大大提高了金屬化孔的可靠性。
印制电路板术语
印制电路板术语印制电路朮语(国家标准)TERMS FOR PRINTED CIRCITS1.主题内容与适⽤范围1-1本标准规定了印制电路技朮的常⽤朮语及其定义.1-2本标准适⽤于印制电路⽤基材,印制电路设计与制造,检验与印制板装联及有关领域.2.⼀般朮语2.1 印制电路 PRINTED CIRCUIT在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形.2.2 印制线路 PRINTED WIRING在绝缘基材上形成的导电图形,⽤于元器件之间的连结,但不包括印制组件.2.3 印制板 PRINTED BOARD印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性,挠性和刚挠性结合的单⾯双⾯和多层印制板等.2.4 单⾯印制板SINGLE-SIDED PRINTED BOARD仅⼀⾯上有导电图形的印制板.2.5 双⾯印制板DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD两⾯均有导电图形的印制板.2.6 多层印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在⼀起,且层间导电图形互连的印制板.本朮语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板.2.7 刚性印制板RIGID PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的印制板.2.8 刚性单⾯印制板RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的单⾯印制板.2.9 刚性双⾯印制板RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的双⾯印制板.2.10 刚性多层印制板RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的多层印制板.2.11 挠性印制板FLEXIBLE PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的印制板.可以有或⽆挠性覆盖层.2.12 挠性单⾯印制板FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的单⾯印制板.2.13挠性双⾯印制板FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的双⾯印制板.2.14挠性多层印制板FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的多层印制板.它的不同区域可以有不同的层数和厚度,因此具有不同的挠性.2.15 刚挠印制板FLEXI-RIGID PRINTED BOARD利⽤挠性基材并在不同区域与刚性基材结合⽽制成的印制板.在刚挠接合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进⾏互连.2.16 刚挠双⾯印制板FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD在挠性和刚性基材及其结合区的两⾯均有导电图形的双⾯印制板.2.17 刚挠多层印制板FLEXI-RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD在挠性和刚性基材及其结合区的两⾯均有导电图形的多层印制板.2.18 齐平印制板FLUSH PRINTED BOARD导电图形的外表⾯和基材的外表⾯处于同⼀平⾯的印制板.2.19 ⾦属芯印制板METAL CORE PRINTED BOARD⽤⾦属芯基材制成的印制板.2.20 母板 MOTHER BOARD可以装联⼀块或多块印制板组装件的印制板.2.21 背板 BACK PLANE⼀⾯有连接插针(例如⽤于绕接),另⼀⾯通常有连接器插座,⽤于点间电⽓互连的装置.点间电⽓互连可以是印制电路.同义词:印制底板.2.22 多重布线电路板MULTI-WIRING PRINTED BOARD在绝缘基材上布设多层绝缘导线,⽤粘接剂固定,并由镀覆孔互连的多层印制板.2.23 陶瓷印制板CERAMIC SUBSTRATE PRINTED BOARD以陶瓷为基材的印制板.2.24 印制组件 PRINTED COMPONET⽤印制⽅法制成的组件(如:印制电感,电容,电阻,传输线等),它是印制电路导电图形的⼀部分.2.25 ⽹格 GRID两组等距离平⾏直线正交⽽成的⽹络.它⽤于元器件在印制板上的定位;连接,其连接点位于⽹格的交点上.2.26 组件⾯ COMPONET SIDE安装有⼤多数元器件的⼀⾯.2.27 焊接⾯ SOLDER SIDE通孔安装印制板与元器件相对的⼀⾯.2.28 印制 PRINTING⽤任⼀种⽅法在表⾯上复制图形的⽅法.2.29 导线 CONDUCTOR导电图形中的单条导电通路.2.30 导线⾯ CONDUCTOR SIDE单⾯印制板有导电图形的⼀⾯.2.31 齐平导线 FLUSH CONDUCTOR导线外表⾯与相邻绝缘基材表⾯处于同⼀平⾯的导线.2.32 图形 PATTERN印制板的导电材料与⾮(和)导电材料的构形,还指在有关照相底版和图纸上的相应构形.2.33 导电图形 CONDUCTIVE PATTEN印制板的导电材料形成的图形.2.34 ⾮导电图形 NON-CONDUCTIVE PATTEN印制板的⾮导电材料形成的图形.2.35 字符 LEGEND印制板上主要⽤来识别组件位置和⽅向的字母,数字,符号和图形,以便装连和更换组件.2.36 标志 MARK⽤产品号,修定版次,⽣产⼚⼚标等识别印制板的⼀种标记.3 基材3.1 种类和结构3.1.1 基材 BASE MATERIAL可在其上形成导电图形的绝缘材料.基材可以是刚性或挠性的,也可以是不覆⾦属箔的或覆⾦属箔的.3.1.2 覆⾦属箔基材METAL-CLAD BASE MATERIAL在⼀⾯或两⾯覆有⾦属箔的基材,包括刚性和挠性,简称覆箔基材.3.1.3 层压板 LAMINATE由⼀层或两层预浸材料叠合后,经加热加压粘结成型的板状材料.3.1.4 覆铜箔层压板 COPPER-CLAD LAMINATE在⼀⾯或两⾯覆有铜箔的层压板,⽤于制作印制板,简称覆铜板.3.1.5 单⾯覆铜箔层压板SINGLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE 仅⼀⾯覆有铜箔的覆铜箔层压板.3.1.6 双⾯覆铜箔层压板 DOUBLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE两⾯均覆有铜箔的覆铜箔层压板.3.1.7 复合层压板 COMPOSITE LAMENATE含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板.例如以玻璃纤维⾮织布为芯,玻璃布为⾯构成的环氧层压板.3.1.8 薄层压板 THIN LAMINATE厚度⼩于0.8mm的层压板.3.1.9 ⾦属芯层覆铜箔层压板 METAL CORE COPPER-CLAD LAMINATE由内部有⼀层⾦属板为芯的基材构成的覆铜箔层压板.3.1.10 预浸材料 PREPREG由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化⾄B阶的⽚状材料.3.1.11 粘结⽚ BONDING SHEET具有⼀定粘结性能的预浸材料或其它胶膜材料,⽤来粘结多层印制板的各分离层.3.1.12 挠性覆铜箔绝缘箔膜 FLEXIBLE COPPER-CLAD DIELETRIC FILM在⼀⾯或两⾯覆有铜箔的挠性绝缘薄模.铜箔和绝缘薄膜之间可⽤或不⽤粘胶剂,⽤于制作挠性印制板.3.1.13 涂胶粘剂绝缘薄膜ADHESIVE COATED DIELETRIC FILM在⼀⾯或两⾯涂粘胶剂,固化⾄B阶的挠性绝缘薄膜,简称涂胶薄膜.在挠性印制板制造中,单⾯的⽤作覆盖层;双⾯的当作粘结层.3.1.14 ⽆⽀撑膜粘剂UNSUPPORED ADHESIVE FILM涂覆在防粘层上形成的薄膜状B阶粘胶剂,在挠性和刚挠多层印制板制造中⽤作粘接层.3.1.15 加层法⽤层压板LAMINATE FOR ADDITIVE PROCESS加层法印制板⽤的层压板,不⽤覆⾦属箔.该板经过涂粘胶剂,加催化剂或其它特殊处理,其表⾯具有化学曾积⾦属的性能.3.1.16 预制内层覆铜板MASS LAMINATION PANEL多层印制板的⼀种半制品.它是层压⼤量预蚀刻的,带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔⽽形成的层压板,通常集中在基材⼚⽣产.同义词:半制成多层印制板(SEMI-MANUFCTURED MUTILAYER PRINTED BOARD PANEL)3.1.17 铜箔⾯ COPPER-CLAD SURFACE覆铜箔层压板的铜箔表⾯.3.1.18 去铜箔⾯FOIL REMOV AL SURFACE覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表⾯.3.1.19 层压板⾯UNCLAD LAMINATE SURFACE单⾯覆箔板的不覆铜箔的层压板表⾯.3.1.20 基膜⾯BASE FILM SURFACE挠性单⾯覆箔绝缘薄膜不覆箔的⼀⾯.3.1.21 胶粘剂⾯使⽤了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔⾯.亦指加成法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆⾯.3.1.22 原始光洁⾯ PLATE FINISH覆铜板从层压机中取出来未经后续⼯序整饰的⾦属箔表⾯,即与层压膜板直接接触形成的原始表⾯.3.1.23 (粗化)⾯ MATT FINISH覆箔板⾦属箔表⾯的原始光洁⾯经研磨(如擦刷或细膜料浆处理)增⼤了表⾯积的表⾯.3.1.24 纵向LENGTH WISE DIRECTION;MACHINE DIRECTION 层压板机械强度较⾼的⽅向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等⽚状材料的长度⽅向,与材料连续⽣产时前进的⽅向⼀致.3.1.25 横向CROSS WISE DIRECTION层压板机械强度最低的⽅向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等⽚状材料的宽度⽅向,与纵向垂直.3.1.26 剪切板 CUT-TOSIZE PANEL经过切割的长宽⼩于制造⼚标准尺⼨的覆铜箔.3.2 原材料3.2.1 导电箔 CONDUCTIVE FOIL覆盖于基材的⼀⾯或两⾯上,供制作导电图形的⾦属箔.3.2.2 电解铜箔ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL⽤电陈积法制成的铜箔.3.2.3 压延铜箔ROLLED COPPER FOIL⽤辊压法制成的铜箔.3.2.4 退⽕铜箔ANNEALED COPPER FOIL经退⽕处理改善了延性和韧性的铜箔.3.2.5 光⾯ SHINY SIDE电解铜箔的光亮⾯.3.2.6 粗糙⾯ MATTE SIDE电解铜箔较粗糙的⽆光泽⾯,即⽣产时不附在阴极筒的⼀⾯.3.2.7 处理⾯ TREATED SIDE铜箔经粗化氧化或镀锌镀黄铜等处理后提⾼了对基材粘结⼒的⼀⾯或两⾯.3.2.8 防锈处理 STAIN PROOFING铜箔经抗氧化剂等处理使不易⽣锈.3.2.9 薄铜箔THIN COPPER FOIL厚度⼩于18um的铜箔.3.2.10 涂胶铜箔ADHESIRE COATED FOIL粗糙⾯涂有粘胶剂的铜箔,可提⾼对基材的粘结性.3.2.11 增强材质 REINFORCING MATERIAL加⼊塑料中能使塑料制品的机械强度明显提⾼的填料,⼀般为织状或⾮织状态的纤维材料.3.2.12 E玻璃纤维 E-GLASS FIBRE电绝缘性能优良的钙铝硼硅酸盐玻璃纤维,适⽤于电绝缘材料.碱⾦属氧化物含量不⼤于0.8%,通称⽆碱玻璃纤维.3.2.13 D玻璃纤维 D-GLASS FIBRE⽤低介电常数玻璃拉制⽽成的玻璃纤维,其介电常数及介质损耗因数都⼩于E玻璃纤维.3.2.14 S玻璃纤维 S-GLASS FIBRE由硅铝镁玻璃制成的玻璃纤维,其新⽣态强度⽐E玻璃县维⾼25%以上.⼜称⾼强度玻璃纤维.3.2.15 玻璃布 GLASS FABRIC在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织⽽成的织物.3.2.16 ⾮织布 NON-WOVEN FABRIC纤维不经纺纱制造⽽乱放置成⽹,成层,粘合⽽成的薄⽚状材料,含或不含粘合剂.3.2.17 经向 WARP-WISE机织物的长度⽅向,即经排;列⽅向,与织物在织机上前进⽅向⼀致. 3.2.18 纬向 WEFT-WISE;FILLING-WISE 机织物的宽度⽅向,即纬纱排列⽅向,与经向垂直.3.2.19 织物经纬密度 THREAD COUNT织物经向或纬向单位长度的纱线根数. 经向单位长度内的纬向纱线根数称纬密; 纬向单位长度内的经向纱线根数称经密.3.2.20 织物组织 WEA VE STRUCTRUE机织物中经纱和纬纱相互交织的形式.3.2.21 平纹组织 PLAIN WEA VE经纱与纬纱每隔⼀根纱交错⼀次,由⼆根经纱和⼆根纬纱组成⼀个单位组织循环的织物组织.正反⾯的特征基本相同,断裂强度较⼤.3.2.22 浸润剂 SIZE在玻璃纤维拉制过程中,为保护纤维表⾯和有利于纺织加⼯⽽施加于其上的物价,通常需先除去才能⽤于制作层压板.3.2.23 偶联剂 COUPLING AGENT能在玻璃纤维和树脂基体的界⾯建⽴和促进更强结合的物质,其分⼦的⼀部分能与玻璃纤维形成化学键,另⼀部分能与树脂发⽣化学反应.3.2.24 浸渍绝缘纸IMPREGNATING INSULATION PAPER具有电绝缘性能的不施胶的中性⽊纤维纸或棉纤维纸,可以是本⾊的半漂⽩的或漂⽩的,⽤于制作绝缘层压板.3.2.25 聚芳先胺纤维纸AROMATIC POLYAMIDE PAPER⼀种耐⾼温合成纤维植,由聚芳先胺短切纤维和澄析纤维在造纸机上混合抄造⽽成,亦称芳纶纸.可⽤作层压板增强材料,涂胶后可作作挠性印制板的覆盖层和粘结⽚.3.2.26 聚脂纤维⾮织布NON-WOVEN POLYESTER FABRIC由聚脂纤维制成的⾮织布,⼜称涤纶⾮织布.3.2.27 断裂长 BREAKING LENGTH宽度⼀致的纸条本⾝重量将纸断裂时所需之长度,由拉伸强度和很衡湿处理后试样重量计算得出.3.2.28 吸⽔⾼度HEIGHT OF CAPLLARY RISE将垂直悬挂的纸条下端浸⼊⽔中,以规定时间内在纸条上由于⽑细管作⽤⽽上升的⾼度表⽰.3.2.29 湿强度保留率WET STRENGTH RETENTION纸在湿态时具有的强度与同⼀试样在⼲态时强度之⽐.3.2.30 ⽩度 whiteness纸的洁⽩程度,亦称亮度.因光谱紫蓝区457nm蓝光反光率与⾁眼对⽩度的感受较⼀致,故常⽤的⽩度仪是测量蓝光反射率来表⽰⽩度.3.2.31 多官能环氧树脂polyfunctional epoxy resin环氧官能团⼤于2的环氧树脂,固化后有⾼的玻璃化温度,如线型酚醛多官能环氧树脂,⼆苯胺基甲烷和环氧氯丙烷反应产物.3.2.32 溴化环氧树脂brominated epoxy resin含稳定溴化组分的环氧树脂,固化物有阻燃性,是由低分⼦环氧树脂与溴化双酚A反应⽽成的中等分⼦量树脂.3.2.33 A阶树脂A-STAGE RESIN某些热固性树脂制造的早期阶段,呈液态或加热后呈液态,此时在某些液体中仍能溶解.3.2.34 B阶树脂B-STAGE RESIN某些热固性树脂反应的中间阶段,加热时能软化,但不能完全溶解或熔融,此时它与某些溶剂接触能溶涨或部分溶解.3.2.35 C阶树脂C-STAGE RESIN某些热固性树脂反应的最后阶段,此时它实际上是不溶或不熔的.3.2.36 环氧树脂 EPOXY RESIN含有两个或两个以上环氧基团的,能与多种类型固化剂反应⽽交联的⼀类树脂.3.2.37 酚醛树脂 PHENOLIC RESIN由酚类和醛类化和物缩聚制得的聚合物.3.2.38 聚脂树脂 POLYESTER RESIN主链链节含有脂键的聚合物,由饱和的⼆元酸或⼆元醇缩合聚合⽽得的为热塑性的聚脂,如聚对苯甲酸⼄⼆醇(PETP),常制成聚脂膜.3.2.39 不饱合聚脂UNSATURATED POLYESTER聚合物分⼦链上既含有脂键,⼜含有碳-碳不饱和键的⼀类聚脂,能与不饱合单体或预聚体发⽣化学反应⽽交联固化.3.2.40 丙希酸树脂 ACRYLIC RESIN以丙烯酸或丙烯酸衍⽣物为单体聚合制得的⼀类聚合物, 如丙希酸脂.3.2.41 三聚氰胺甲醛树脂MELAMINE FORMALDEHYDE RESIN 由三聚氰胺与甲醛聚制的⼀种胺氰树脂.3.2.42 聚四氟⼄烯 POLYTETRAFLUOETYLENE(PTFE)以四氟⼄烯为单体具聚合制得的聚合物.3.2.43 聚先亚胺树脂POLYIMIDE RESIN主链上含有先亚胺基团(-C-N-C-)的聚合物,如常制成薄膜的聚均苯四先⼆苯迷亚胺,制作耐⾼温层压板的主链上除先亚胺基外还有仲胺基的聚先胺亚胺.3.2.44 双马来先亚胺三秦树脂BISMALEIMIDE-TRIAZINE RESINE 聚氰酸脂(⼜称三秦A树脂)预聚物与双马来先亚胺经化学反应制得的树脂,简称BT树脂.3.2.45 聚全氟⼄烯丙烯薄膜(FEP) PERFLOURINATED ETHYLENE-PROPOLENE COPOLYMER FILM由四氟⼄烯和六氟丙烯共聚物制成的薄膜,简称FEP薄膜.3.2.46 环氧单量(WPE)WEIGHT PER EPOXY EQUIV ALENT含⼀摩尔环氧基团的树脂克数,是表⽰环氧树脂环氧基含量的⼀种⽅式.3.2.47 环氧值 EPOXY V ALUE每⼀百克环氧树脂中含有环氧基团的摩尔数,是表⽰环环氧树脂官能度的⼀种⽅式.3.2.48 双氰胺 DICYANDIAMIDE环氧树脂的⼀种潜伏性固化剂,为⽩⾊粉末.固化物有良好的粘结强度和电绝缘性,常⽤于环氧玻璃布层压板.3.2.49 粘结剂 BINDER⽤于层压板将增强材料结合在⼀起的的连续相,粘结剂可以热固性或热塑性树脂,通常在加⼯时发⽣形态变化.3.2.50 胶粘剂 ADHESIVE能将材料通过表⾯附着⽽粘结在⼀起的物质.3.2.51 固化剂 CURING AGENT加⼊树脂中能使树脂聚合⽽固化的催化剂或反应剂称固化剂,它是固化树脂的化学组成部分.3.2.52 阻燃剂 FLAME RETARDANT为了⽌燃显著减⼩或延缓⽕焰漫延⽽加⼊材料中或涂附在材料表⾯的物质.3.2.53 粘结增强处理BOND ENHANCING TREATMENT改善⾦属箔表⾯与相邻材料层之间结合⼒的处理.3.2.54 复合⾦属箔COMPOSITE METALLIC MATERIAL由两种⾦属箔通过冶⾦结合⽽形成的⾦属箔.例如铜-殷钢-铜(⼜名覆铜殷钢),⽤于制作改善散热性能的⾦属芯印制板.3.2.55 载体箔 CARRIER FOIL薄铜箔的⾦属载体.3.2.56 固化时间 CURING TIME热固性树脂组分在固化时从受热开始⾄达到C阶的时间.3.2.57 处理织物 FINISHED FABRIC经处理提⾼了与树脂兼容性的织物.3.2.58 箔(剖⾯)轮廓 FOIL PROFILE⾦属箔由制造和增强处理形成的粗糙外形.3.2.59 遮光剂 OPAQUER加⼊树脂体系使层压板不透明的材料.通过反射光或透射光⽤⾁眼都不能看到增强材料纱或织纹.3.2.60 ⼸纬BOW OF WEA VE纬纱以弧形处于织物宽度⽅向的⼀种织疵.3.2.61 断经 END MISSING织物中因废纱拆除⽽断裂的很⼩的⼀段经纱.3.2.62 缺纬 MIS-PICKS因纬纱缺漏造成的布⾯组织从⼀边到另⼀边的缺损.3.2.63 纬斜 BIAS织物上的纬莎倾斜,不与经纱垂直.3.2.64折痕 CREASE玻璃布因折叠或起皱处受压⽽形成的凸痕.3.2.65 云织 WA VINESS在不等张⼒下织成的布,妨碍了纬纱的均匀排布,从⽽产⽣交错的后薄段.3.2.66 鱼眼 FISH EYE织物上阻碍树脂浸渍的⼩区域可因树脂体系织物或处理造成3.2.67 ⽑圈长 FEATHER LENGTH从织物的最边上⼀根经纱边缘⾄纬纱的边端的距离.3.2.68 厚薄段 MARK织物整个宽度上由于纬纱过密或过稀造成的偏厚或偏薄的⽚段.3.2.69 裂缝 SPLIT因折叠和折皱使纬纱或经纱断裂形成织物开⼝.3.2.70 捻度TWIST OF YARN纱线沿轴向⼀定长度内的捻回数,⼀般以捻/⽶表⽰.2.3.71 浸润剂含量 SIZE CONTENT在规定条件下测得的玻璃纤维原纱或制品的浸润剂含量,以质量百分率表⽰.3.2.72 浸润剂残留量 SIZE RESIDUE含纺织型浸润剂的玻璃纤维经焙烧⼯艺处理后残存在纤维上的碳含量. 以质量百分率表⽰.3.2.73 处理剂含量 FINISH LEVEL玻璃布上附着的有机物含量,包含浸润剂残留和被覆的偶联剂量. 3.2.74 胚布 GREY FABRIC从织机上取下来未经处理的玻璃步.3.2.75 稀松织物 WOVEN SCRIM经纱间隔和纬纱间隔较宽带有⽹孔的玻璃纤维布.3.3 制造3.3.1 浸渍 IMPREGNATING⽤树脂浸透增强材料并包含树脂.3.3.2 凝胶体 GEL热固性树脂从液态转变到固态过程中产⽣的凝胶状固态,它是固化反应的⼀种中间阶段.3.3.3 适⽤期 POT LIFE加了催化剂溶剂或其它组份的热固性树脂体系以及单组分树脂体系,能够够保持其适⽤⼯艺特性的期限.3.3.4 覆箔 CLAD将⾦属箔覆盖并粘合在基材表⾯上.3.3.5叠层 LAYUP为了准备层压⽽把多张预浸材料和铜箔层叠起来.3.3.6 层压 LAMILATING将两层或多层预浸材料加热加压结合在⼀起形成硬质板材的⼯艺.3.3.7 复合 LAMINATNG⽤胶粘剂将两层或多层相同或不同的⽚状材料粘合在⼀起形成复合箔状材料的⼯艺.亦称”复合”.3.3.8接触压⼒ KISS PRESSURE仅稍⼤于使材料相互接触所需的压⼒.3.3.9 ⾼压压制 HIGH-PRESSURE MOULDING压⼒⼤于1400Kpa的压制过程.3.3.10 低压压制 10W-PRESSURE MOULDING从接触压⼒⾄1400Kpa压⼒的压制过程.3.3.11 压板间距 DAYLIGHT液压机打开时定压板和动压板之间的距离.多层压机的压板间距为相邻两压板间的距离.3.3.12.脱模剂RELEASE AGENT涂覆于模板表硕防⽌压制材料粘模的物质.3.3.13.防粘膜 RELEASE FILM防⽌树指与模板粘结或粘住材料表⾯所⽤的隔离薄膜.3.3.14.压垫材料 CUSHION在层压过程中使⽤的起均化传热速度,缓冲温度和改善平⾏度作⽤的薄⽚材料.3.3.15.放⽓ DEGASSING在压制压层板和多层印制板的过程中,通过瞬间降压加压,使⽓体排出的操作.亦能在减压与加热时,⾃印制板组装件排出⽓体.3.3.16.压板.PRESS LPATEN层压机的平整加热板,⽤来传递热量和压⼒⾄层压模板和叠层.3.3.17.层压模板LAMINATE MOULDING PLATE表⾯拋光的⾦属板,供压制层板时⽤作模板.3.3.18. 压制周期MOULDIONG CYCLE在层压机上完成⼀次压板压制全过程所需⽤的时间.3.3.19.内部识别标志INTERNAL IDENTIFICATION MARK印在基材表层增强材料上的重复出现的制造⼚代号标志,代号字母或数字竖⽴⽅向指向增强材料的纵向,阴燃级⽤红⾊,⾮阻燃级⽤其它⾊.3.3.20.后固化POST CURE补充的⾼温处理,通常加压或不加压,以使材料完全固化并改进最终性能.4.设计4.1.原理图SCHEMATIC DIAGRAM借助图解符号⽰出特定电路安排的电⽓连接,各个组件和所完成功能的图.4.2.逻辑图LOGIC DIAGRAM⽤逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图.⽰出详细的控制和信号流程,但不⼀珲⽰出点与点的连接.4.3.印制线路布设PRINTED WIRING LAYOUR为了制订⽂件和制备照相底图,详细描述印制板基材.电⽓组件和机械组件的物理尺⼨及位置,以及电⽓互连各组件的导线布线的设计图.4.4.布设总图MASTER DRAWING表⽰印制板所有要索的适当尺⼨范围和⽹格位置的⼀种⽂件.包括导电图形和⾮导电图形的构形,各种也的⼤⼩,类型及位置,以及说明要制造的产品必需的其它信息.4.5.照相底图ARTWORK MASTER⽤来制作照相原版或⽣产底版的⽐例精确的图形结构.4.6.⼯程图ENGINEERING DRAWING⽤图标或⽂字或两者表⽰,说明⼀项最终产品的物理要求和功能要求的⽂件.4.7.印制板组装图PRINTED BOARD ASSEMBLY DRAWING说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种组件以及结合这些组件实现特定功能所需资料的⼀种⽂件.4.8.组件密度COMJPONENT DENSITY印制板上单位⾯积的组件数量.4.9.孔密度HOLE DENSITY印制板中单位⾯积的孔数量.4.10.组装密度PACKAGING DENSITY单位体积所含功能组件(各种元器件,互连组件,机械零件)的数量.通常以定性术语如⾼,中,低来表⽰.4.11.表⾯间连接INTERFACIAL CONNECTION连接印制板相对两表⾯上的导电图形的导体,如镀覆孔或贯穿导线. 4.12.层间连接INTERLAYER CONNECTION多层印制板不同层的层的导电图形之间的电⽓连接.4.13.镀覆孔PLATED THROUGH HOLE孔壁镀覆⾦属的孔.⽤于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接.同义词:⾦属化孔.4.14.导通孔 VIA⽤于印制板不同层中导线之间电⽓互连的⼀种镀覆孔.4.15.盲孔BLIND VIA仅延伸到印制板⼀个表⾯的导通孔.4.16.埋孔BURIED VIA未延伸到印制板表⾯的导通孔.4.17.⽆连接盘孔LANDLESS HOLE没有连接盘的镀覆孔4.18.组件孔COMPONENT HOLE将组件接线端(包括组件引线和引脚)固定于印制板并实现电⽓连接的孔.4.19.安装孔MOUNTING HOLE机械安装印制板或机械固定组件于印制板上所使⽤的孔.4.20.⽀撑孔SUPPORTED HOLE其内表⾯⽤电镀或其它⽅法加固的孔.4.21.⾮⽀撑孔UNSUPPORTED HOLE没有⽤电镀层或其它导电材料加固的孔.4.22.隔离孔CLEARANCE HOLE多层印制板某层导电图形上,与镀覆孔同轴但孔径更⼤的⼀种孔.4.23.余隙孔ACCESS HOLE阴焊层,挠性印制板的覆盖层以及多层印制板的逐连层中的⼀个孔或⼀系列.孔它使该印制板有关联的连接盘完全露出.4.24.注尺⼨孔DIMENSIONED HOLE印制板中由物理尺⼨或坐标值定位的孔,它⼀不定位于规定的⽹格交点上.4.25.孔位HOLE LOCATION孔中⼼的尺⼨位置.4.26.孔图HOLE PATTEM印制板中,所有的孔相对于参考基准点的排列图形.4.27.连接盘LAND⽤于电⽓连接,组件固定或两者兼备的那部份导电图形.同义词:焊盘PAD4.28.偏置连接盘OFFSET LAND⼀种不与有关联的组件孔直接连接的连接盘.4.29.⾮功能连接盘NONFUNCTIONAL LAND内层或外层上不与该层的导电图形相连接的连接盘.4.30.连接盘图形LAND PATGTERN⽤于安装,互连和测试特定组件的连接盘组合.4.31.盘趾ANCHORING SPUR挠性印制板上,连接盘延伸⾄覆盖层下的部分.⽤于啬连接盘与基材的牢固度.4.32.孔环ANNULAR RING完全环绕孔的那部分导电图形.4.33.导线(体)层 CONDUCTOR LAYER在基材的任⼀⾯上形成的全部导电图形,包括接地层和电源层.同义词:电路层CIRCUIT LAGER4.34.第⼀导线层CONDUCTOR LAYER NO.1在主⾯上或邻近主⾯有导电图形的印制板的第⼀层.4.35.内层INTERNAL LAYER完全夹在多层印制板中间的导电图形.4.36.外层EXTERNAL LAYER多层印制板表⾯上的导电图形.4.37.层间距LAYER-TO-LAYER SPACING多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度.4.38.信号层SIGNAL PLANE⽤来传送信号⽽不是起接地或其它恒定电压作⽤的导线层.也称信号⾯.4.39.接地GROUND电路回归,屏蔽或散热的公共参考点.4.40.接地层GROUND PLANE⽤作电路回归,屏蔽或散热的公共参考导体层或部份体层.通常是具有适当接地层隔离的⾦属薄层.同义词:接地⾯4.41.接地层隔离GROUND LPANE CLEARANCE接地层上孔周围蚀刻掉的使接地层与孔隔离开的绝缘部分.4.42.电源层VOLTAGE PLANE印制板内,外层不处于地电位的⼀层导线或导体.同义词:电源⾯.4.43.电源层隔离VOLTAGE PLANE CLEARANCE电源层的镀覆孔或⾮镀覆孔周围被蚀刻掉的部分,使孔与电源层隔离开来.4.44.散热层HEAT SINK PLANE印制板内或印制板上的薄⾦属层,使组件产⽣的热量易于散发.同义词:散热⾯.4.45.热隔离HEAT SHIELD⼤⾯积导电图形上组件孔周围被蚀刻的部分.它使在焊接时因截⾯过分散热⽽产⽣虚焊点的可能性减少.4.46.主⾯PRIMARY SIDE布设总图上规定的装联构件⾯,通常是最复杂或装组件最多的⼀⾯.4.47.辅⾯SECONDARY SIDE与主⾯相对的装联构件⾯,在组件插⼊式安装技术中同焊接⾯.4.48.⽀撑⾯SUPPOORTING PLANE装联构件的⼀部分,⽤以提供机械⽀撑,制约温度引起的变形,导热及提供某种电性能的⼀种平⾯结构.可以在装联构件的内部或外部.4.49.基准尺⼨BASIC DIMENSION描述印制板的导线,连接盘或孔的精确位置所⽤的理论数值.以这些理论值为基础,通过尺⼨偏差,注释或特征控制符号来确定允许的尺⼨变化.4.50.中⼼距CENTER TO CENTER SPACING印制板任⼀层上,相邻导线,连接盘,接触件等中⼼线之间的标称距离. 4.51.导线设计间距DESIGN SPACING OF CONDUCTOR布设总图上绘出或注明的相邻导线边缘之间的间距.4.52.导线设计宽度DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR布设总图上绘出或注明的导线宽度.4.53.导线间距CONDUCTOR SPACING导线层中相邻导线边缘(不是中⼼到中⼼)之间的距离.4.54.边距EDGE SPACING邻近印制板边缘的导电图形或组件本体离印制板边缘的距离.4.55.节距PITCH等宽和等间距的相邻导线中⼼到中⼼的标称距离.通常由相邻导线的基准边进⾏测量.4.56.跨距SPAN第⼀根导线基准边到最后⼀根导线基准边的距离.4.57.板边连接器EDGE-BOARD CONNECTOR专门为了与印制板边缘的印制接触⽚进⾏可拔插互连⽽设计的连接器.4.58.直⾓板边连接器RIGHT-ANGLE EDGE CONNECTOR连接端⼦向外与印制板导线⾯成直⾓,与印制板边缘的导线相端接的⼀种连接器.4.59.连接器区CONNECTOR AREA印制板上供外部电⽓连接⽤的那部分印制线路.4.60.印制插头EDGE BOARD CONTACT靠近镊制板边缘,与板边连接器配合的⼀系打印制接触⽚.4.61.印制接触⽚PRINTED CONTACT作为接触系统⼀部分的导电图形.4.62.接触⾯积CONTACT AREA导电图形与连接器之间产⽣电⽓接触的公共⾯积.4.63.组件引线CONPONENT LEAD从组件延伸出的作为机械连接或电⽓连接的单股或多股⾦属导线,或者已成型的导线.4.64.组件插脚COMPONENT PIN难以再成型的组件引线.若要成型则导致损坏.4.65.⾮菜单⾯间连接NONFUNCTIONAL INTERFACIAL CONNECTION双⾯印制板中的⼀种镀覆孔.它把印制板⼀⾯上的导线连接到另⼀⾯的⾮功能连接盘上.4.66.跨接线JUMPER WIRE预定的导电图形形成之后,加在印制板两点之间的属于原来设计的电⽓联机.4.67.附加联机HAYWIRE预定的导电图形形成之后,修改原来的设计加在印制板上的⼀种电⽓联机.4.68.汇流条BUS BAR印制板上⽤于分配电能的那部份导线或零件.4.69.开窗⼝CROSS-HATCHING利⽤导电材料中的空⽩图形分割⼤的导电⾯积.4.70.参考基准DATUM REFERENCE为了制造或检验,⽤来定位导电图形或导线层⽽规定的点.线或⾯.4.71.参考尺⼨REFERENCE DIMENSION仅作介绍情况⽽不是指导⽣产或检验⽤的⽆偏差尺⼨.4.72.基准边REFERENCE EDGE作为测量⽤的电缆边缘或导线边缘.有时⽤纹线,识别条纹或印记表⽰.导线通常⽤它们离开基准边的顺序位置来识别,离基准边最近的为1号导线.4.73.⾓标CORNER MARK在印制板照相底上拐⾓处的标志.通常其内沿⽤来定位边和确定印制板的外形.4.74.外形线TRIM LINE确定印制板边界的线.4.75.探测点PROBE POINT露在印制板预定位置上⽤于电⽓测量的电⽓接触点.4.76.偏置定位槽POLARIZING SLOT印制板边缘上,⽤来保证与相事的连接器正确插⼊和定位的槽⼝.4.77.键槽KEYING SLOT使印制板只能插⼊与之配合的连接器中,防⽌插⼊其它连接器中的槽⼝.4.78.对准标记REGISTER MARK为保持重合⽽当作基准点使⽤的⼀种符号.4.79.传输线TRANSMISSION LINE由导线和绝缘材料组成,肯有可控电⽓特性的载送信号的电路,⽤于传输⾼频信号或窄脉冲信号.4.80.特性阻抗CHARACTERISTIC IMPEDANCE传输波中电压与电汉的⽐值,即在传输线的作⼀点对传输波产⽣的阻抗.在印制板中,特性阻抗值取决于导线的宽度,导线离接地⾯的距离以及它。
电路板及Arduino
5
6
• • • • 面包板 三个颜色LED 三个电阻220欧 跳线若干
6
简单
点 复杂
• 9个Led依次点亮 • 9个Led依次熄灭 • 9个Led俩俩点亮
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6
动手制作个时钟模块
任务一：显示年份、日期、时刻 任务二：通过红外遥控器左右键切换显 示模式 任务三：在某一模式下通过遥控器上下 键调节数值
用的独一无二的小巧的无线无需手控的耳机，它们会在零售市场上
销售。Biblioteka 案例二：一级方程式赛车引擎顶极供应商的硬件设计
一级方程式赛车使用大量前沿科技，很多东西都无从购得，因此，他们就需要制作实验电路。
如果不能够不出门的在一个安全的环境中快速制作电路板，分析并且重新设计，设计工程师将不能
验证很多的电路实验——结果自然会失去竞争力。最明显的就是最近一级方程式取消了赛车的主动 悬浮和牵引特性 。类似这些比赛规则的改变会即刻引起一场重新设计的热潮。在这里，LPKF的这
件下可快速制出印制电路板，也是我们课程所主要介绍的方法。
关于快速PCB制作系统的基本知识
用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单件试制或业余条件下可快速制出印制电路板。 快速PCB制作系统是一套的桌面CAM（计算机辅助制造）系统，是电子CAD/EDA系统的外围设备。 快速PCB制作系统是一个数控加工中心，采用机械钻铣的方法制作电路板。它综合了计算机技术、 数控技术、精细加工技术、电路板技术等先进技术和手段，是一套完整的加工系统。 快速PCB制作系统是环保型的实验室制作系统，设计人员可以直接操作。 以电路板刻制机ProtoMat为核心，配有孔金属化和多层板层压设备，可在实验室内直接制造单面
FPC基础知识简介
copper adhesive substrate adhesive copper
7.FPC常用材料的基本结构 双面板无胶铜箔基材
铜箔:基本分为电解 铜（有的材料是高延电解 铜箔）与压延铜两种. 厚度 上常见的为1/3oz 1/2oz与 1oz. 基底材料（PI、 PET、PEN）:常见的厚度 有1mil，0.8mil与1/2mil三 种.
7.FPC常用材料的基本结构 单面板有胶基材
铜箔:基本分为电解 铜（有的材料是高延电解铜箔）与 压延铜两种. 厚度上常见的为 1/3oz 1/2oz与1oz. • 基底材料:一般分为聚酰亚胺 （PI)、聚酯（PET）、聚萘二甲酸 乙二醇酯 (PEN)，其常见的厚度为 厚度的有1mil与1/2mil两种.PEN软 化温度比PET高30℃左右。 • 粘接剂:常用的是20um,12.5um. 欧美一般采用丙稀酸胶，日系一般 采用改性环氧胶 •
6.2.4 FPC按线路层数分类:多层软板
• 挠性多层印制电路板: 是将三层或更多层的单面 挠性电路或双面挠性电路 层压在一起，通过钻孔、 电镀形成金属化孔，在不 同层间形成导电的通路。 多层板其孔设计可以有通 孔、埋孔、盲孔。
挠性多层印制电路板-构成示意图
• 挠性多层印制电路板
6.3 FPC按物理强度分类:软硬结合板
6.2.1 FPC按线路层数分类:单面板
• 单面板: 指包含一个导电层, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单 制作方便
挠性单面印制电路板-构成示意图
• 一、单面板（单面覆铜板可以有或无粘接胶）
6.2.2 FPC按线路层数分类:镂空或假双面板 • 镂空或假双面板: 包含一个导电层,且在同 一层线路作出两面连结 结构,可在两面进行组装, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单, 可代替简单双面板,且 结构比普通双面板更 有利弯曲操作.
几种5G用挠性覆铜板结构
MPI膜与铜箔结合在一起就是其中一种MPI FCCL，MPI型FCCL的高频性能与普通PI比较电性 能相比已有较大改观。
亩ⴞ
LCP FCCL
Dk (10GHz) Df (10GHz) ੨≤⦷% FCCL 㔃ᶴ
3.3 0.002 0.04
⎲ᐳLCP
PEEK FCCL
FCCL
3.2
3.23
0.0016
0.0035
Dk (10GHz) 3.2 Leabharlann 2.85 3.2
İ3.0
İ3.3
2.4
Df (10GHz) 0.006 0.0056
0.004 İ0.005 İ0.005 0.003
੨≤⦷ %
0.6
0. 4
İ0.4
İ0.4
İ1.0
<0.2
FCCL 㔃ᶴ
印制电路信息 2020 No.12
挠性与刚挠印制板 FPC and R-FPC
几种5G用挠性覆铜板结构
林均秀 （珠海元盛电子科技股份有限公司，广东 珠海 ５１９０６０）
摘 要 ５Ｇ通讯要求挠性印制板基材（ＦＣＣＬ）具有较低的损耗，常规聚酰亚胺（ＰＩ）膜不适于直接应用于高频高速 通讯。５Ｇ ＦＣＣＬ除了研发新型低损耗材料外，也可以通过对ＰＩ改性，或者对ＦＣＣＬ的胶粘剂改性，搭配不同的叠层结构 制造出ＦＣＣＬ，可以应用于不同程度的高频高速通讯。
FPC
FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Board，缩写FPC，俗称软板。
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。
国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Board，（FPC）又称软硬结合板。
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
最常有的材料如:日资:MEKTEC(紫翔) 有泽TORAY 信越京瓷Sony美资: 杜邦ROGERS台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:丹邦九江华弘柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。
在单面布线时，应当选用单面柔性板。
其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
挠性及刚挠印制板生产工艺一
撓性及剛撓印製板生產工藝一1，概述撓性及剛撓印製板作為一種特殊的互連技術，由於能夠滿足三維組裝的要求，以及具有輕，薄，短，小的特點，已經被廣泛用於電腦，航空電子以及軍用電子設備中。
但它也有初始成本高以及不易更改和修復等缺點。
1.1撓性及剛撓印製板的分類根據撓性及剛撓印製板的結構可分為五種類型和兩個類別，如表13-1和表132所示。
其中結構比較複雜和製作難度較大的是A類3型板和A類4型板，即撓性多層印製板和剛撓多層印製板。
圖13-1為一塊剛撓印製板照片。
圖13-1剛撓多層印製板表13-1撓性及剛撓印製板的分類表13-2撓性及剛性印製板的類別1.2撓性及剛撓印製板結構撓性印製板與剛撓印製板都是以撓性材料為主體結構。
剛撓印製板與撓性印製板的主要區別在於剛撓印製板是在撓性印製板上再粘結兩個剛性外層，剛性層上的電路與撓性層上的電路通過金屬化孔相互連通。
每塊剛撓印製板有一個或多個剛性區和一個或多個撓性區。
圖13-2為一塊雙面撓性印製板的結構示意圖，圖13-3為一塊典型的八層剛撓印製板結構示意圖。
A:覆蓋層：帶0.05mm厚丙烯酸膠聚酰亞胺薄膜B:撓性電路：覆70μm銅箔的聚酰亞胺薄膜圖13-2雙面撓性板的層壓前後結構示意圖圖13-3 8層剛撓印製板結構示意圖A:雙面覆35μm銅箔的聚酰亞胺撓性基材B:帶0.025mm厚丙烯酸膠的聚酰亞胺覆蓋層C：雙面覆35μm銅箔環氧玻璃布層壓板D:丙烯酸粘結薄膜2，撓性及剛撓印製板的材料撓性印製板的材料主要包括撓性介質薄膜和撓性粘結薄膜。
剛撓印製板除了要採用撓性材料外，還要用到剛性材料，如環氧玻璃布層壓板及其半固化片或聚酰亞胺玻璃布層壓板及相應的半固化片。
2.1撓性介質薄膜常用的撓性介質薄膜有聚酯類，聚酰亞胺類和聚氟類。
聚酰亞胺具有耐高溫的特性，介電強度高，電氣性能和機械性能極佳，但是價格昂貴，且易吸潮，常用的聚酰亞胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton 膜。
聚酯的許多性能與聚酰亞胺相近，但耐熱性較差，杜邦公司生產的聚酯介質薄膜Mylar膜也比較常用。
刚挠结合印制板中挠性区的纯胶与覆盖膜黏合性探究
刚挠结合印制板中挠性区的纯胶与覆盖膜黏合性探究王萌辉 黄章农（珠海杰赛科技有限公司，广东 珠海 ５１９１７０）（广州杰赛科技股份有限公司，广东 广州 ５１０７６０）摘 要 有些刚挠结合印制板需要将挠性区制作成不分层结构，以防挠性区形状的改变对阻抗产生影响。
不分层结构根据叠层可设计为挠性区用纯胶黏合，刚性区用半固化片黏合的混压方式生产。
但直接使用纯胶粘合挠性区，存在挠性区剥离强度差、易分层的风险，故尝试探索一种有效的处理方式使得成品挠性区剥离强度符合要求，不出现分层。
关键词 刚挠结合印制板；不分层；纯胶中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2021）06-0013-06Study on the adhesion of pure adhesiveand PI in flexible area of RFPCWang Menhui Huang ZhangnongAbstract Some rigid-flex PCB need to make the flexible area into non delamination structure to prevent the change of the shape of the flexible area from affecting the impedance. According to the lamination, the non-layered structure can be designed to be bonded by pure adhesive in the flexible plate and bonded by semi-cured sheet in the rigid zone. However, there are risks of poor peeling strength and easy delamination when pure adhesive is used to glue the flexible plate directly. Therefore, an effective way is trying to make the peeling strength of the flexible plate meet the requirements without delamination.Key words Rigid-Flex PCB; Non Delamination; Pure Adhesive0 前言印制电路板（PCB）在电子产品中占据的地位也愈来愈高，其中刚挠结合印制板（R-FPB）的应用也不断增多。
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❖ (3) CSP (Chip Scale Package)：即芯片级封装，指芯片 封装后的总体积不超过原芯片体积的20％,预计未来CSP将 会大量被用在可携式通讯产品或消费性电子产品。
❖ 覆盖层材料选用与基材相同的材料，在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜， 然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。
❖ 覆盖层材料根据其形态分为干膜型和油墨型，根据是否感光分为非感光覆盖层和 感光覆盖层。传统的覆盖膜在物理性能方面有极佳的平衡性能，特别适合于长期 的动态挠曲。
❖ 近十年来为了迎合HDI挠性电路发展的需求，开发子在传统覆盖膜上进行激光 钻孔以及感光的覆盖层(见表)
刚性印制板（Rigid Printed Board）: 常称为硬板。 挠性印制板（Flexible Printed Board）: 又称为柔性板或软板。 刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又称为刚柔结合板
❖ 11.1.2 挠性印制电路板的性能特点 （1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。
挠性及刚挠印制电路板
1. 概述 2. 挠性及刚挠印制板的材料及设计标准 3. 挠性板的制造 4. 挠性及刚挠印制板的性能要求 5. 挠性印制电路板（FPC）的发展趋势
11.1概论(page3-15)
❖ 挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠 性印制电路板的功能可区分为四种，分别为 引脚线路 印制电路 连接器 功能整合系统
❖ 11.2.2粘结片薄膜
❖ 生产挠性及刚挠印制板的粘结薄膜主要有丙烯酸类，环氧 类和聚酯类。比较常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和 Fortin公司的无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流 动环氧玻璃布半固化片。表11-2为两种编织类型玻璃布做 增强材料的不流动环氧半固化片的一些性能参数。丙烯酸 与聚酰亚胺薄膜的结合力极好，具有极佳的耐化学性和耐 热冲击性，而且挠性很好。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结 合力不如丙烯酸树脂，因而主要用于粘结覆盖层和内层。 表11-3为不同类型粘结片覆盖层性能比较。
一定阻挡。
❖ 11.2.4 覆盖层
❖ 覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面 导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材 料的绝缘薄膜。
❖ 覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻 焊作 用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及 减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。
❖ 11.2.3铜箔
❖ 印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔 （RA）。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶 状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利于精 细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆铜基材 多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠 曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对蚀刻剂造成
❖ 2. 按物理强度的软硬分类
(1) 挠性印制板
(2) 刚挠印制板
❖ 3.按基材分类
(1) 聚酰亚胺型挠性印制板 (2) 聚酯型挠性印制板 (3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板 (4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板 (5) 聚四氟乙烯介质薄膜
图11－7 PI（聚酰亚胺）印制板
7.按封装分类 (1) TAB (Tape Automated Bonding)：TAB技术即为一种 带载芯片自动焊接的封装技术,此种技术目前大量应用于 LCD面板所需的驱动IC之封装上。
表11－4几种覆盖层工艺的比较
精度（最小窗口） 可靠性（耐挠曲 性）
材Байду номын сангаас选择
设备/工具
传统的覆盖膜
覆盖膜＋激光钻 孔
低 （800μm）
高 （50μm）
高 （寿命长）
高 （寿命长）
PI,PET PI,PET
NC钻机 热压
热压 机构
技术难度经验需 求
成本
高
高
❖ (4) MCM (Multi-Chip Module)：即多芯片模块，把多个IC 芯片焊接在挠性印制板上。
❖ 11.1.5挠性及刚挠印制电路板的结构形式
挠性印制板与刚挠印制板都是以挠性材料为主体结构
❖ 挠性印制板发展过程可总结如下：
1. 53年美国研制成功挠性印制板。
2. 70年代已开发出刚挠结合板。
(7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .
(8)挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的 面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提 高了热的扩散。
11.1.4 挠性印制电路板（FPC）的分类
1.按线路层数 分类
❖ (1)挠性单面印制板 (2)挠性双面印制板 (3)挠性多层印制板 (4)挠性开窗板
国内：线宽：75μm；孔径：0.2mm；层数4层。
11.2 挠&刚印制板的材料及设计标准 （p16-27）
❖ 挠性印制板的材料主要包括 挠性介质薄膜
常膜用的挠性介质薄膜有
聚酯类 聚酰亚胺类 聚氟类
挠性粘结薄
❖ 挠性覆铜箔基材是在挠性介质薄膜的单面或双面 粘结上一层铜箔。覆盖层是在挠性介质薄膜的一 面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一 层可撕下的保护膜。介质薄膜及铜箔的厚度越小， 挠性板的挠性就越好。
（2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印 制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。
（3）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠 曲.
(5) 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械 结构设计的自由度。
(6)挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途， 如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等
3. 80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。
4. 90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。
❖ 全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元，2004年接近60 亿美元，年平均增长率超过了13％，远远大于刚性板的5％。
❖我目国前的挠性年印增制长板的率技达术现30状％,目前排在日本、美国和台湾之后， 居国外世加界工第精度四：。线宽：50μm；孔径：0.1mm；层数10层以上。