挠性及刚挠印制电路
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❖ (4) MCM (Multi-Chip Module)：即多芯片模块，把多个IC 芯片焊接在挠性印制板上。
❖ 11.1.5挠性及刚挠印制电路板的结构形式
挠性印制板与刚挠印制板都是以挠性材料为主体结构
❖ 挠性印制板发展过程可总结如下：
1. 53年美国研制成功挠性印制板。
2. 70年代已开发出刚挠结合板。
刚性印制板（Rigid Printed Board）: 常称为硬板。 挠性印制板（Flexible Printed Board）: 又称为柔性板或软板。 刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又称为刚柔结合板
❖ 11.1.2 挠性印制电路板的性能特点 （1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。
一定阻挡。
❖ 11.2.4 覆盖层
❖ 覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面 导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材 料的绝缘薄膜。
❖ 覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻 焊作 用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及 减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。
❖ (2) COF (chip on flex／film)：在挠性薄膜上安装芯片的 技术，主要应用以手机为主或PDP(等离子体显示器)。
❖ (3) CSP (Chip Scale Package)：即芯片级封装，指芯片 封装后的总体积不超过原芯片体积的20％,预计未来CSP将 会大量被用在可携式通讯产品或消费性电子产品。
（2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印 制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。
（3）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠 曲.
(5) 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械 结构设计的自由度。
(6)挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途， 如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等
表11－4几种覆盖层工艺的比较
精度（最小窗口） 可靠性（耐挠曲 性）
材料选择
设备/工具
传统的覆盖膜
覆盖膜＋激光钻 孔
wenku.baidu.com
低 （800μm）
高 （50μm）
高 （寿命长）
高 （寿命长）
PI,PET PI,PET
NC钻机 热压
热压 机构
技术难度经验需 求
成本
高
高
3. 80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。
4. 90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。
❖ 全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元，2004年接近60 亿美元，年平均增长率超过了13％，远远大于刚性板的5％。
❖我目国前的挠性年印增制长板的率技达术现30状％,目前排在日本、美国和台湾之后， 居国外世加界工第精度四：。线宽：50μm；孔径：0.1mm；层数10层以上。
国内：线宽：75μm；孔径：0.2mm；层数4层。
11.2 挠&刚印制板的材料及设计标准 （p16-27）
❖ 挠性印制板的材料主要包括 挠性介质薄膜
常膜用的挠性介质薄膜有
聚酯类 聚酰亚胺类 聚氟类
挠性粘结薄
❖ 挠性覆铜箔基材是在挠性介质薄膜的单面或双面 粘结上一层铜箔。覆盖层是在挠性介质薄膜的一 面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一 层可撕下的保护膜。介质薄膜及铜箔的厚度越小， 挠性板的挠性就越好。
挠性及刚挠印制电路板
1. 概述 2. 挠性及刚挠印制板的材料及设计标准 3. 挠性板的制造 4. 挠性及刚挠印制板的性能要求 5. 挠性印制电路板（FPC）的发展趋势
11.1概论(page3-15)
❖ 挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠 性印制电路板的功能可区分为四种，分别为 引脚线路 印制电路 连接器 功能整合系统
(7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .
(8)挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的 面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提 高了热的扩散。
11.1.4 挠性印制电路板（FPC）的分类
1.按线路层数 分类
❖ (1)挠性单面印制板 (2)挠性双面印制板 (3)挠性多层印制板 (4)挠性开窗板
❖ 覆盖层材料选用与基材相同的材料，在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜， 然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。
❖ 覆盖层材料根据其形态分为干膜型和油墨型，根据是否感光分为非感光覆盖层和 感光覆盖层。传统的覆盖膜在物理性能方面有极佳的平衡性能，特别适合于长期 的动态挠曲。
❖ 近十年来为了迎合HDI挠性电路发展的需求，开发子在传统覆盖膜上进行激光 钻孔以及感光的覆盖层(见表)
❖ 2. 按物理强度的软硬分类
(1) 挠性印制板
(2) 刚挠印制板
❖ 3.按基材分类
(1) 聚酰亚胺型挠性印制板 (2) 聚酯型挠性印制板 (3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板 (4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板 (5) 聚四氟乙烯介质薄膜
图11－7 PI（聚酰亚胺）印制板
7.按封装分类 (1) TAB (Tape Automated Bonding)：TAB技术即为一种 带载芯片自动焊接的封装技术,此种技术目前大量应用于 LCD面板所需的驱动IC之封装上。
❖ 11.2.2粘结片薄膜
❖ 生产挠性及刚挠印制板的粘结薄膜主要有丙烯酸类，环氧 类和聚酯类。比较常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和 Fortin公司的无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流 动环氧玻璃布半固化片。表11-2为两种编织类型玻璃布做 增强材料的不流动环氧半固化片的一些性能参数。丙烯酸 与聚酰亚胺薄膜的结合力极好，具有极佳的耐化学性和耐 热冲击性，而且挠性很好。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结 合力不如丙烯酸树脂，因而主要用于粘结覆盖层和内层。 表11-3为不同类型粘结片覆盖层性能比较。
❖ 11.2.3铜箔
❖ 印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔 （RA）。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶 状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利于精 细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆铜基材 多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠 曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对蚀刻剂造成
❖ 11.1.5挠性及刚挠印制电路板的结构形式
挠性印制板与刚挠印制板都是以挠性材料为主体结构
❖ 挠性印制板发展过程可总结如下：
1. 53年美国研制成功挠性印制板。
2. 70年代已开发出刚挠结合板。
刚性印制板（Rigid Printed Board）: 常称为硬板。 挠性印制板（Flexible Printed Board）: 又称为柔性板或软板。 刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又称为刚柔结合板
❖ 11.1.2 挠性印制电路板的性能特点 （1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。
一定阻挡。
❖ 11.2.4 覆盖层
❖ 覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面 导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材 料的绝缘薄膜。
❖ 覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻 焊作 用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及 减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。
❖ (2) COF (chip on flex／film)：在挠性薄膜上安装芯片的 技术，主要应用以手机为主或PDP(等离子体显示器)。
❖ (3) CSP (Chip Scale Package)：即芯片级封装，指芯片 封装后的总体积不超过原芯片体积的20％,预计未来CSP将 会大量被用在可携式通讯产品或消费性电子产品。
（2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印 制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。
（3）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠 曲.
(5) 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械 结构设计的自由度。
(6)挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途， 如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等
表11－4几种覆盖层工艺的比较
精度（最小窗口） 可靠性（耐挠曲 性）
材料选择
设备/工具
传统的覆盖膜
覆盖膜＋激光钻 孔
wenku.baidu.com
低 （800μm）
高 （50μm）
高 （寿命长）
高 （寿命长）
PI,PET PI,PET
NC钻机 热压
热压 机构
技术难度经验需 求
成本
高
高
3. 80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。
4. 90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。
❖ 全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元，2004年接近60 亿美元，年平均增长率超过了13％，远远大于刚性板的5％。
❖我目国前的挠性年印增制长板的率技达术现30状％,目前排在日本、美国和台湾之后， 居国外世加界工第精度四：。线宽：50μm；孔径：0.1mm；层数10层以上。
国内：线宽：75μm；孔径：0.2mm；层数4层。
11.2 挠&刚印制板的材料及设计标准 （p16-27）
❖ 挠性印制板的材料主要包括 挠性介质薄膜
常膜用的挠性介质薄膜有
聚酯类 聚酰亚胺类 聚氟类
挠性粘结薄
❖ 挠性覆铜箔基材是在挠性介质薄膜的单面或双面 粘结上一层铜箔。覆盖层是在挠性介质薄膜的一 面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一 层可撕下的保护膜。介质薄膜及铜箔的厚度越小， 挠性板的挠性就越好。
挠性及刚挠印制电路板
1. 概述 2. 挠性及刚挠印制板的材料及设计标准 3. 挠性板的制造 4. 挠性及刚挠印制板的性能要求 5. 挠性印制电路板（FPC）的发展趋势
11.1概论(page3-15)
❖ 挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠 性印制电路板的功能可区分为四种，分别为 引脚线路 印制电路 连接器 功能整合系统
(7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .
(8)挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的 面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提 高了热的扩散。
11.1.4 挠性印制电路板（FPC）的分类
1.按线路层数 分类
❖ (1)挠性单面印制板 (2)挠性双面印制板 (3)挠性多层印制板 (4)挠性开窗板
❖ 覆盖层材料选用与基材相同的材料，在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜， 然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。
❖ 覆盖层材料根据其形态分为干膜型和油墨型，根据是否感光分为非感光覆盖层和 感光覆盖层。传统的覆盖膜在物理性能方面有极佳的平衡性能，特别适合于长期 的动态挠曲。
❖ 近十年来为了迎合HDI挠性电路发展的需求，开发子在传统覆盖膜上进行激光 钻孔以及感光的覆盖层(见表)
❖ 2. 按物理强度的软硬分类
(1) 挠性印制板
(2) 刚挠印制板
❖ 3.按基材分类
(1) 聚酰亚胺型挠性印制板 (2) 聚酯型挠性印制板 (3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板 (4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板 (5) 聚四氟乙烯介质薄膜
图11－7 PI（聚酰亚胺）印制板
7.按封装分类 (1) TAB (Tape Automated Bonding)：TAB技术即为一种 带载芯片自动焊接的封装技术,此种技术目前大量应用于 LCD面板所需的驱动IC之封装上。
❖ 11.2.2粘结片薄膜
❖ 生产挠性及刚挠印制板的粘结薄膜主要有丙烯酸类，环氧 类和聚酯类。比较常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和 Fortin公司的无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流 动环氧玻璃布半固化片。表11-2为两种编织类型玻璃布做 增强材料的不流动环氧半固化片的一些性能参数。丙烯酸 与聚酰亚胺薄膜的结合力极好，具有极佳的耐化学性和耐 热冲击性，而且挠性很好。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结 合力不如丙烯酸树脂，因而主要用于粘结覆盖层和内层。 表11-3为不同类型粘结片覆盖层性能比较。
❖ 11.2.3铜箔
❖ 印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔 （RA）。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶 状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利于精 细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆铜基材 多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠 曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对蚀刻剂造成