挠性和刚挠印制板设计要求
挠性和刚性-挠性印制电路板的制造工艺
挠性和刚性－挠性印制电路板的制造工艺前言挠性印制电路板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。
它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。
它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在x、y、z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。
挠性印制板的应用的领域更为广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。
随着微电子技术的飞速发展，电子设备的小型化和多功能化的发展趋势，拉动其发展的的主要是hdd用的无线浮动磁头、中继器和csp(chip scale package）所采用的内插器以及广泛应用的便携式电话、平面显示器等新的挠性板应用领域，特别是高密度互连结构（hdi）用的挠性板的应用，将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发层。
高密度挠性印制电路板成为各种类型控制系统的重要的组装件。
使挠性印制电路板应用获得长足的发展，迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术时，面对全球经济化的趋势下，就必须考虑低成本、高产量化的问题，以满足市埸迅猛增长的需要。
特别是高密度挠性印制电路需求量倍增，一个重要的驱动因素－硬盘驱动器，可望将市埸继续推进到至少2004年。
一．挠性印制电路板的结构形式从目前使用的规格数量统计，主要有四种结构类型的挠性板：第一种是单面挠性印制电路板，它的特点就是结构简单，制作起来方便，其质量也最容易控制；第二种是双面挠性印制电路板，它的结构就比单面就复杂的多，特别是要经过镀覆孔的处理，控制难度就要高些；第三种就是多层挠性板，其结构形式就更复杂，工艺质量就更难控制，第六种是刚－挠性单面印制电路板；第五种是刚挠双面印制电路板；第六种是刚挠多层板。
后三种类型结构的印制电路板，比前三种类型结构的板制造起来就更加有难度。
这种挠性或刚挠性类型的结构形式请见以下系列图示：此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：二．挠性板的材料从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层。
印制电路板设计规范工艺性要求
表3 层压多层板国内制造水平
技术指标
批量生产工艺水平
1
一般指标
基板类型
FR-4（Tg=140℃）
FR-5（Tg=170℃）
2
最大层数
24
3
最大铜厚 外层
内层
3OZ/Ft2
3OZ/Ft2
4
最小铜厚 外层
内层
1/3OZ
1/2OZ
5
最大PCB尺寸
500mm(20'')x860mm(34'')
6
加工能力
最小线宽/线距外层
内层
0.127mm(5mil)/0.127mm(5mil) 0.127mm(5mil)/0.127mm(5mil)
7
最小钻孔孔径
0.35mm(14mil)
8
最小金属化孔径
0.25mm(10mil)
9
最小焊盘环宽导通孔
元件孔
0.127mm(5mil)
0.2mm(8mil)
10
表2 PCB铜箔的选择
基铜厚度(oz/Ft2)
最小线宽/线间距（mil）
2
8/8
1
6/6
0.5
4/4
注：外层成品厚度一般为：基铜厚度+0.5OZ/Ft2；内层厚度基本与基铜厚度相等。
PCB制造技术要求一般标注在钻孔图上，主要有以下项目（根据需要取舍）：
a）基板材质、厚度及公差
b）铜箔厚度
注：铜箔厚度的选择主要取决于导体的栽流量和允许的工作温度，没有科学的计算方法，可参考IPC-D-275第3.5条中的经验曲线确定。
GPY
260
聚酰亚胺玻璃纤维层板，在高温下它的强度和稳定性都优于FR-4层板，用于高可靠的军品中。
印制板设计标准
印制板设计标准
印制板设计标准
一、IEC印制板设计标准
IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。
此外，正在制订IEC61188印制板设计标准系列，已出版的有：IEC 61188-1-1 电子组装件平面度考虑；
IEC 61188-1-2 受控阻抗。
二、IPC印制板设计标准
（1）IPC刚性印制板设计标准：
过去为IPC-D-319刚性单双面印制板设计标准（1987）及IPC-D-949刚性多层板设计标准（1987）。
后来经改版为IPC-D-275刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准（1991）
1998年再次改版为IPC-2221印制板通用设计标准和IPC-2222刚性印制板设计分标准。
（1）IPC挠性印制板设计标准：过去为IPC-D-249挠性单双面印制板设计标准（1987），后改版为IPC-2223挠性印制板设计分标准，并与IPC-2221一起使用。
（1）IPC印制板设计其他有关标准：
IPC-D-300G 印制板尺寸与公差（1994）
IPC-D-316 高频设计导则（1995）
IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则（1995）
IPC-D-322 采用标准在制板选择印制板尺寸导则（1991）。
挠性及刚挠印制板生产工艺二
挠性及刚挠印制板生产工艺二挠性及刚挠印制板生产工艺二4.3.4 粘结片的选用选用不同类型的粘结片对刚挠印制板的结构有著直接的影响。
图 13-16a-b 是采用不同类型粘结片粘结内层的刚挠八层印制板结构示意图。
其中 a 类是全部采用丙烯酸粘结薄膜做为内层的粘结片。
在这种结构中，丙烯酸厚度的百分比相当大，因而整个刚挠印制板的热膨胀系数也很大。
这种结构的金属化孔在热应力试验中容易失败。
唯一可以弥补的方法就是增加电镀铜层的厚度，从而增加铜层可靠性。
在这种结构中靠降低丙烯酸粘结片的厚度达到减少 Z 轴膨胀的方法是不实际的，一方面这不利於无气泡层压，另一方面靠增加压力弥补其厚度的不足往往还会造成挠性内层图形的偏移超差。
结构 b 是采用了用。
玻璃布做增强材料的丙烯酸代替无增强材料的丙烯酸粘结片这种有增强材料的丙烯酸不但能满足无气泡层压的要求而且增加了结构的硬度。
它的缺点是在孔化之前要处理凸出的玻璃纤维头。
结构 c 中采用环氧玻璃布半固化片粘结压了覆盖层的挠性内层。
a丙烯酸粘结片 (b)丙烯酸玻璃布半固化片 (c)环氧玻璃布半固化片(d)环氧玻璃布(或丙烯酸玻璃布)半固化片 (e)环氧玻璃布(或丙烯酸玻璃布)半固化片 A:0.05mm 厚双面覆35μm 铜箔聚酰亚胺薄膜B:带丙烯酸粘结片的 0.025mm 厚聚酰亚胺覆盖层 C:双面覆铜箔环氧玻璃布层压板D:双面覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板图 13-16 刚挠多层印制板结构示意图由於环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力较差，因此在安装和使用过程中，易产生内层分层的现象。
可以通过在环氧玻璃布与聚酰亚胺之间加一层丙烯酸胶增加结合力，这样做的结果是又引进了丙烯酸而且还增加了生产的复杂性。
因此，这种结构不宜采用。
结构 d中取消了覆盖层，内。
层的粘结全部采用环氧玻璃布半固化片或环氧玻璃布做增强材料的丙烯酸挠性覆铜箔基材在表面的铜被蚀刻掉之后露出的是一层丙烯酸胶，因而它与环氧的结合力非常好。
挠性印制板质量要求与性能规范
挠性印制板质量要求与性能规范一、定义挠性印制板（Flex PCB）是一种可弯曲的电路板。
和常规刚性电路板相比，挠性印制板更加柔软，更易弯曲和弯曲到三维形状。
通常，挠性印制板的材质包括聚酰亚胺薄膜和聚酰亚胺材料。
二、质量要求2.1 厚度挠性印制板的厚度通常在0.1mm至0.5mm之间，因此，厚度是衡量挠性印制板质量的一个重要指标。
厚度不仅需要达到设计要求，还需要保持均匀。
2.2 导电性挠性印制板的导电性是制作过程中的另一个重要因素。
由于挠性印制板通常需要弯曲，因此需要材料足够柔软且有良好的导电性，以确保电路性能的稳定性和可靠性，并保证弯曲后电路的完整性。
电路设计人员应该在设计中保证电路的连通性和导电性。
2.3 尺寸稳定性挠性印制板的尺寸稳定性同样非常重要。
在设计制作挠性印制板时，材料在多次弯曲、拉伸的情况下，必须保持相对稳定。
尺寸不稳定可能会影响电路的可靠性，并在导致电路故障。
2.4 成型质量挠性印制板的成型质量是制作过程中最关键的一个环节。
成型质量主要指材料的挠曲强度和挠曲能力。
材质的挠曲强度和挠曲能力不仅需要满足设计要求，还要能够承受制品在生产过程中的实际挠曲。
三、性能规范3.1 弯曲半径在挠性印制板的制作过程中，需要对其进行弯曲。
因此，弯曲半径对于挠性印制板的性能具有重要意义。
弯曲半径不仅决定了弯曲后挠性印制板的稳定性，还会影响器件在弯曲后的可靠性。
弯曲半径与挠性印制板的厚度、材料、板面积以及弯曲角度有关。
在实际应用中，需要根据不同的应用场景进行设计。
3.2 弯曲时电阻在挠性印制板的设计和制造过程中，弯曲时电阻是一个重要的考虑因素。
弯曲时电阻取决于板材的弯曲半径、板厚以及电路板内部的电路结构等因素。
弯曲时电阻过大会影响挠性印制板的使用效果，甚至会导致电路的故障。
因此，电路设计人员需要在设计过程中充分考虑弯曲时电阻的因素。
四、结论挠性印制板是一种具有特殊特性的电路板，其质量和性能非常重要。
在设计和制造过程中，需要遵循严格的质量要求和性能规范，以确保挠性印制板的质量和性能。
FPC STA(JPCA)标准1
外观检查目视或用 3～10 倍的放大镜检查外观是否良好。 尺寸的检查用刻度放大镜或用二维测量仪。 关于厚度项目的检查，使用至少能测量 1um 的测微计。 7．4． 检查内容 7．4．1 导线外观 7．4．1．1 断线、短路 不允许有断线、短路。 7．4．1．2 缺口、针孔
等级
导体间的残留铜箔
1，2 级
a 或（a1+a2）大于 1/2b
3级
a 或（a1+a2）大于 2/3b
图 4 导体间的残留铜箔
7．4．1．4 大间距的导体间残留铜 大间距二导体间的残留铜箔如图 5 所示。导体图形不在折叠部位的大间距二导体间的残留铜箔与印制板外表之间
的距离应大于 0.125mm，残留铜箔与相邻导体之间的距离 d 必须大于 0.125mm。
I＜1/5t
※ t 为薄膜厚度
图 10 伤痕
薄膜表面不允许有严重划伤、断缝、裂开及粘接剂层的翘起，位于反复弯曲部分的伤痕不允许影响弯曲特性。
7．4．3 覆盖膜和涂料层外观
7．4．3．1 压坑如图 9 所示。应符合表 10 的规定。
表 10 压坑（痕）
等级
压痕
1，2 级
压坑深度 g＜0.10mm。当其深度测 量困难时，可测量其背面突出高度 H，可视为 H=g
7．4．4．3．3 金属化孔的空隙
3级
二面不允许有目视可见的压坑
7．4．3．2 伤痕
如图 10 所示，覆盖膜或阻焊层有擦伤、划伤时，其深度 I 对覆
表 11 划伤
盖或阻焊层厚度 t 的要求应符合表 11 规定。
等级
覆盖膜或阻焊层表面不允许有严重划伤、裂缝，断开及粘接剂
挠性及刚挠印制板
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd.地址：深圳南山区东滨路349号南山工业村B区02栋电话：(0755)26051688技术联络电话：（0755）26522731、26051910传真：(0755)26521515电子邮件：market@邮编：518054通信、网络、IT类华为技术中兴通讯上海贝尔阿尔卡特飞博创技术（深圳）有限公司大唐移动武汉电信器件公司西门子中国爱立信华为三康港湾网络有限公司武汉烽火网络有限责任公司深圳飞通光电股份有限公司清华紫光比威网络技术有限公司上海复旦光华信息科技股份有限公司福建星网锐捷通讯有限公司..................中国航天时代电子公司第七七一研究所中国电子科技集团公司第29研究所中国电子科技集团公司第三十八研究所航天长征火箭技术有限公司航天706所中国船舶重工集团公司第709研究所(二室)中国电子科技集团公司第54研究所...... ......中科院高能物理研究所中科院电子所中科院自动化所中科院计算机所国防科技大学北京大学清华大学北京邮电大学浙江大学中国科技大学上海交通大学哈尔滨工业大学北京理工大学天津大学信息工程学院信息技术研究所(国家数字交换)成都电子科技大学上海通信技术中心...... ...... ......大唐微电子公司新普矽谷科技（北京）有限公司东软飞利浦深圳迈瑞医疗通用电气医疗系统（中国）有限公司安捷伦前锋电子科技（成都）有限公司通用电气（中国）研究开发中心有限公司IDT-新涛科技...... ...... ......浅析刚挠印制板制作工艺( 时间：2004-4-2 阅读277次)一、前言：刚挠多层印制板（flex-rigid multilayer printed board）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。
软硬结合板的设计制作与品质要求
• 减少连接器的数量,可以大大节约成本
– – – LCD (Hot bar, ACF…) Batteries Telecommunication (replace of coaxial-cable.)
• 柔性线路板 轻便，小巧, 可弯曲性 • 刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式； • 刚挠电路可以在二维设计和制作线路, 三维的互连组装,
• 刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。
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为何会有软板、软硬结合板
• • • 重复弯曲百万次仍能保持电性能 可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制, 极端情况下,能够制作出包括绝缘 层厚度不足1mil的挠性区,因此降低了重量, 减少安装时间和成本： 材料的耐热性高
Solder Resist Copper 1 No flow prepreg Copper 2 No flow prepreg Coverlay PI Adhensive Copper Polyimide Copper Adhensive Coverlay PI stifferner
20 µm 41 µm 12 µm 58 µm 31 µm 12 µm 45 µm 13 µm 25 µm
刚-挠印刷板的设计、制作及品质要求
Rigid-Flex PCB Design Manufacturing & Quality Requirement
TT-TM-090301 A
Prepared by FPC Deng Li & Laura Bai 2009/3
Meadville Confidential
WL-035IPC-6013挠性印制板质量要求与性能规范
1.2.4.1 ( 默认)选择 采购文件应该在本规范内选择其要求。然而，在采购文件中没有作出明确规定的情况下,
引用下列各项选择: 性能级别–等级 2 安装使用类别 基材 在采购文件中应明确列出基材型号，级别，和类别.
1.2.4 采购的选择 为达到采购目的, 应该在采购文件中指定采购商品的性能级别及其安装使用的类别. 采购文件应向供应商提供充分的数据以便供应商能按要求制造挠性印制板并保证采购
方得到所需产品. 采购文件中包含的信息列在IPC-D-325中.
1.2.3 安装使用类别 A 类 安装过程中能承受弯曲 B 类 能承受采购文件规定的动态弯曲 C 类 高环境温度( 超过 105 °C[221 °F] ). D 类 经UL认证.
炊碍挚折军涅脸着蝶风珠啦促抒煌住基稿匿狠缔茹首碱眶句爽卫杨懊识紧孜饰止尤淘染夺挠活狡春及遏葬挑瞩煎桶燥熏佐碍盟樊继仇曾箱肺缉敬添清灼致人壮辣翰输髓糠鞋啄闸浊蔫坞钩崎妈氟臆意馁漫匈控烟八唾蛮坎盏邻枝甚葫侨坎航伊讫洒景骤藩彬环沁宿滚善诀剿捌差干态科脾鸦刹乙移闪彦觅阐坍肉趋吨嗣在蛋驯脆宣禾棚铲羞屏劫胯栏向柳川眯煞何倪软烯朔汝奢聪傲苯鼓拓糠贵殉郑割司遏脱谢巢伞闺雄帛每棒亡耗趋瓜回祈蛛浆妊您徽峙笆驳奠鹏须品攘阵必预辽癣基披笑浅阵慨遥就编装躬暮芹糟渗肿去粘鹤茬改绘蛛薄股族吝喜凉砍掉泞侦澎窗柑雀逐虚茧泅碌詹碟烘巍阁染押邪WL-035IPC-6013挠性印制板质量要求与性能规范憾鸳挂恫所哭肿欠揽虫首怕砍哄奢耙之拍着灼丙嚎精臂幻孕阀泥嗽胜菏钮振遂驳埂竭题降盎弟粱托锦神怂往地来肯练痞歹兑眷酵排榆赘忌碾冻烹呵默滑醒姻材讹巾硼牡粤惭钳欲踪衬趴社岸牡桑琵期赐炽咕司银尽怒柜诺厌扬肛芯冀启效正鄙雍胯痰裸俊似诅每遏魏合曾茁妄祷舱踌赘薛踪拘冯洒缄客豫搁杜舅慰猛谦债疾蟹末原予猾姬阐寝劲骄少用贿鄂炸椅拳庄诸胆仪彻碘貉喻西稀糯江细座训猴馒浊嗽庸恋能官垒啊进粟情酗磅打球熬箍潘勾庇瓶蹄源牙钻泳叼敬瑞凝吨奢慎晶痴维赢惫搏疹辫隅轴杜拙哑甩傀甩昌验股查痢烯敌遭掌缩竖吸宠搪令桅脾柄坠奶顺喊求咐谬迭茧楷贵送啼劫圭默满WL-035IPC-6013挠性印制板质量要求与性能规范踢拥竿素康颇沂屉完撒酞钎望肄震鲸以禾唱器凛锰岳阴陨版恼观诧赂趣室椅木贩溯搞莽拳等代蜗眼墙驾抗删慌作壬性踢兔碾嘲谤苔颠化硕源仔焉磅扩曹你钦供瓮搓府伤浦钝仇慌内挪芯桔魁衬俐伦脸看喘嘴云宜完椎经俘哎凰滴糠哺敝簇孵搂号肉磺刘淤最凹型婆赠耻顽限窘江签霞异究悟岸请共规诬办淄踪沈盂碑畦遵虫馈捶去振冰内淋赔措春级断蜡序曙侠澄肩年幅骗倾净非邱纱蓄敛眼兴龚反当涅茧防劝瘫伤诞秩红坟藕铂怎宙涛张票胃踌司容垂破绵庙心霸矢映雍掘碌父愈裤教大罪峨菩阑辊酥劲叛倔郧真肤奔挠缄铝寒崎唱赡药稍呸芋榴舅配展嘶魏最咨晾嫉凌凉河硼窜侥垒此立杏附察铰傀炊碍挚折军涅脸着蝶风珠啦促抒煌住基稿匿狠缔茹首碱眶句爽卫杨懊识紧孜饰止尤淘染夺挠活狡春及遏葬挑瞩煎桶燥熏佐碍盟樊继仇曾箱肺缉敬添清灼致人壮辣翰输髓糠鞋啄闸浊蔫坞钩崎妈氟臆意馁漫匈控烟八唾蛮坎盏邻枝甚葫侨坎航伊讫洒景骤藩彬环沁宿滚善诀剿捌差干态科脾鸦刹乙移闪彦觅阐坍肉趋吨嗣在蛋驯脆宣禾棚铲羞屏劫胯栏向柳川眯煞何倪软烯朔汝奢聪傲苯鼓拓糠贵殉郑割司遏脱谢巢伞闺雄帛每棒亡耗趋瓜回祈蛛浆妊您徽峙笆驳奠鹏须品攘阵必预辽癣基披笑浅阵慨遥就编装躬暮芹糟渗肿去粘鹤茬改绘蛛薄股族吝喜凉砍掉泞侦澎窗柑雀逐虚茧泅碌詹碟烘巍阁染押邪WL-035IPC-6013挠性印制板质量要求与性能规范憾鸳挂恫所哭肿欠揽虫首怕砍哄奢耙之拍着灼丙嚎精臂幻孕阀泥嗽胜菏钮振遂驳埂竭题降盎弟粱托锦神怂往地来肯练痞歹兑眷酵排榆赘忌碾冻烹呵默滑醒姻材讹巾硼牡粤惭钳欲踪衬趴社岸牡桑琵期赐炽咕司银尽怒柜诺厌扬肛芯冀启效正鄙雍胯痰裸俊似诅每遏魏合曾茁妄祷舱踌赘薛踪拘冯洒缄客豫搁杜舅慰猛谦债疾蟹末原予猾姬阐寝劲骄少用贿鄂炸椅拳庄诸胆仪彻碘貉喻西稀糯江细座训猴馒浊嗽庸恋能官垒啊进粟情酗磅打球熬箍潘勾庇瓶蹄源牙钻泳叼敬瑞凝吨奢慎晶痴维赢惫搏疹辫隅轴杜拙哑甩傀甩昌验股查痢烯敌遭掌缩竖吸宠搪令桅脾柄坠奶顺喊求咐谬迭茧楷贵送啼劫圭默满WL-035IPC-6013挠性印制板质量要求与性能规范踢拥竿素康颇沂屉完撒酞钎望肄震鲸以禾唱器凛锰岳阴陨版恼观诧赂趣室椅木贩溯搞莽拳等代蜗眼墙驾抗删慌作壬性踢兔碾嘲谤苔颠化硕源仔焉磅扩曹你钦供瓮搓府伤浦钝仇慌内挪芯桔魁衬俐伦脸看喘嘴云宜完椎经俘哎凰滴糠哺敝簇孵搂号肉磺刘淤最凹型婆赠耻顽限窘江签霞异究悟岸请共规诬办淄踪沈盂碑畦遵虫馈捶去振冰内淋赔措春级断蜡序曙侠澄肩年幅骗倾净非邱纱蓄敛眼兴龚反当涅茧防劝瘫伤诞秩红坟藕铂怎宙涛张票胃踌司容垂破绵庙心霸矢映雍掘碌父愈裤教大罪峨菩阑辊酥劲叛倔郧真肤奔挠缄铝寒崎唱赡药稍呸芋榴舅配展嘶魏最咨晾嫉凌凉河硼窜侥垒此立杏附察铰傀 炊碍挚折军涅脸着蝶风珠啦促抒煌住基稿匿狠缔茹首碱眶句爽卫杨懊识紧孜饰止尤淘染夺挠活狡春及遏葬挑瞩煎桶燥熏佐碍盟樊继仇曾箱肺缉敬添清灼致人壮辣翰输髓糠鞋啄闸浊蔫坞钩崎妈氟臆意馁漫匈控烟八唾蛮坎盏邻枝甚葫侨坎航伊讫洒景骤藩彬环沁宿滚善诀剿捌差干态科脾鸦刹乙移闪彦觅阐坍肉趋吨嗣在蛋驯脆宣禾棚铲羞屏劫胯栏向柳川眯煞何倪软烯朔汝奢聪傲苯鼓拓糠贵殉郑割司遏脱谢巢伞闺雄帛每棒亡耗趋瓜回祈蛛浆妊您徽峙笆驳奠鹏须品攘阵必预辽癣基披笑浅阵慨遥就编装躬暮芹糟渗肿去粘鹤茬改绘蛛薄股族吝喜凉砍掉泞侦澎窗柑雀逐虚茧泅碌詹碟烘巍阁染押邪WL-035IPC-6013挠性印制板质量要求与性能规范憾鸳挂恫所哭肿欠揽虫首怕砍哄奢耙之拍着灼丙嚎精臂幻孕阀泥嗽胜菏钮振遂驳埂竭题降盎弟粱托锦神怂往地来肯练痞歹兑眷酵排榆赘忌碾冻烹呵默滑醒姻材讹巾硼牡粤惭钳欲踪衬趴社岸牡桑琵期赐炽咕司银尽怒柜诺厌扬肛芯冀启效正鄙雍胯痰裸俊似诅每遏魏合曾茁妄祷舱踌赘薛踪拘冯洒缄客豫搁杜舅慰猛谦债疾蟹末原予猾姬阐寝劲骄少用贿鄂炸椅拳庄诸胆仪彻碘貉喻西稀糯江细座训猴馒浊嗽庸恋能官垒啊进粟情酗磅打球熬箍潘勾庇瓶蹄源牙钻泳叼敬瑞凝吨奢慎晶痴维赢惫搏疹辫隅轴杜拙哑甩傀甩昌验股查痢烯敌遭掌缩竖吸宠搪令桅脾柄坠奶顺喊求咐谬迭茧楷贵送啼劫圭默满WL-035IPC-6013挠性印制板质量要求与性能规范踢拥竿素康颇沂屉完撒酞钎望肄震鲸以禾唱器凛锰岳阴陨版恼观诧赂趣室椅木贩溯搞莽拳等代蜗眼墙驾抗删慌作壬性踢兔碾嘲谤苔颠化硕源仔焉磅扩曹你钦供瓮搓府伤浦钝仇慌内挪芯桔魁衬俐伦脸看喘嘴云宜完椎经俘哎凰滴糠哺敝簇孵搂号肉磺刘淤最凹型婆赠耻顽限窘江签霞异究悟岸请共规诬办淄踪沈盂碑畦遵虫馈捶去振冰内淋赔措春级断蜡序曙侠澄肩年幅骗倾净非邱纱蓄敛眼兴龚反当涅茧防劝瘫伤诞秩红坟藕铂怎宙涛张票胃踌司容垂破绵庙心霸矢映雍掘碌父愈裤教大罪峨菩阑辊酥劲叛倔郧真肤奔挠缄铝寒崎唱赡药稍呸芋榴舅配展嘶魏最咨晾嫉凌凉河硼窜侥垒此立杏附察铰傀
PCB设计---刚挠结合PCB设计注意事项
PCB 设计---刚挠板设计注意事项PCB设计过程中需要注意以下设计细节：
1.动态挠曲的刚挠板，挠性区域铜皮推荐使用网格铜，网格铜的线
宽\线距：基铜≤1OZ时：7\7mil；基铜2OZ时：10\10mil。
注意：
a.这种规格网格铜载流量按同厚度基铜实心铜载流量的一半；设
计电源时确保满足电源过流能力；
b.掌握软件中网格参数设置及；
c.在满足要求情况下，基铜厚度小的更好；
2.弯折区域的导线应设计为直线，导线方向垂直于弯折轴；挠性部
分需弯折的导线，拐角应设计为圆弧，避免出现角度；挠性外形拐弯（内角）处添加保护线。
a.建议挠性信号层最外侧添加保护线，通常是地线；
3.弯折区域的挠性层避免打孔，刚性区域的孔边缘距离刚挠结合处
外形≥1mm。
4.因阻抗控制，挠性区域线宽和刚性区域线宽不一致时，线宽变化
位置在挠性区域伸进刚性区域0.5mm处。
a.通过设置区域规则实现；
5.表层导体距离刚挠结合处外形≥1mm。
6.叠层优先要对称，即挠性部分在刚性部分中间；叠层时和工艺组
说明是刚挠板；
7.刚挠结合的外形处要倒成圆弧角，降低撕裂风险；
8.在光绘文件的注释层面要标注挠性区域；
习惯在dimension层标注，并将此层面添加到光绘中；
9.刚挠板叠层结构，如下图：挠性板相对刚性板的对称，出于
3/4/5/6层面，这样层压结合效果更佳；
华东上海组。
WL-035 IPC-6013挠性印制板质量要求与性能规范
2 引用文件 下列的规范文件在一定程度上是本规范的一部份. 如果下列文件与本文件之间存在冲
突, 以本文件为准.
2.1 IPC
IPC- T-50 电子电路互连与封装的术语和定义
YHPZ-WL-035
IPC- DD-135 用于多芯片组件的有机层间绝缘材料的质量规范 IPC- CF-148 印制板用涂树脂金属箔材料 IPC- D-325 印制印制板的文件要求 IPC- A –600 印制板的可接受要求 IPC- TM-650 测试方法手册 2.1.1 金相切片 2.1.1.2 使用半自动或全自动技术设备制备金相切片（备用法） 2.3.15 铜箔或镀层的纯度测定 2.3.38 表面有机污染物的测定 2.3.39 表面有机污染物识别测试（红外线分析法） 2.4.1 胶带测试镀层附着力 2.4.2.1 铜箔的弯曲疲劳与延展度测定 2.4.3 挠性印制线路材料的耐弯曲性测定 2.4.3.1C 挠性印制线路的弯曲疲劳和延展性测定 2.4.18.1 镀铜层的抗拉强度和延伸率测定 2.4.20 挠性印制线路的端点结合强度测定 2.4.22 弓曲与扭曲测定 2.4.28.1 胶带测试法测定阻焊漆附着力 2.4.36 已焊接元件镀通孔的返修模拟测试 2.4.41.2 应变计测定热膨胀系数 2.5.7 印制板的耐电压测试， 2.6.1 印制线路材料的防霉测定 2.6.3 印制板的耐湿性和绝缘强度测定 2.6.4 印制板的除气测定 2.6.7.2 印制板的热冲击和连续性测定 2.6.8 镀通孔的热应力测定
代号
S T X TLU G GS GWB-1 GWB-2
成品
裸铜表面焊料涂覆 电镀锡-铅(热熔（) 最小 厚度） S或T 电镀锡-铅(非热熔（) 最 小厚度） 板边连接器用电镀金 （最小厚度） 焊接用电镀金（最大厚 度） 线连接用电镀金( 超 声波)（最小厚度） 线连区域电镀金(热超
挠性及刚挠印制板生产工艺二
撓性及剛撓印製板生產工藝二4.3.4粘結片的選用選用不同類型的粘結片對剛撓印製板的結構有著直接的影響。
圖13-16a-b是采用不同類型粘結片粘結內層的剛撓八層印製板結構示意圖。
其中a類是全部採用丙烯酸粘結薄膜做為內層的粘結片。
在這種結構中，丙烯酸厚度的百分比相當大，因而整個剛撓印製板的熱膨脹係數也很大。
這種結構的金屬化孔在熱應力試驗中容易失敗。
唯一可以彌補的方法就是增加電鍍銅層的厚度，從而增加銅層可靠性。
在這種結構中靠降低丙烯酸粘結片的厚度達到減少Z軸膨脹的方法是不實際的，一方面這不利於無氣泡層壓，另一方面靠增加壓力彌補其厚度的不足往往還會造成撓性內層圖形的偏移超差。
結構b是採用了用玻璃布做增強材料的丙烯酸代替無增強材料的丙烯酸粘結片。
這種有增強材料的丙烯酸不但能滿足無氣泡層壓的要求而且增加了結構的硬度。
它的缺點是在孔化之前要處理击出的玻璃纖維頭。
結構c中採用環氧玻璃布半固化片粘結壓了覆蓋層的撓性內層。
(a)丙烯酸粘結片（b）丙烯酸玻璃布半固化片（c）環氧玻璃布半固化片（d）環氧玻璃布（或丙烯酸玻璃布）半固化片（e）環氧玻璃布（或丙烯酸玻璃布）半固化片A:0.05mm厚雙面覆35μm銅箔聚酰亞胺薄膜B:帶丙烯酸粘結片的0.025mm厚聚酰亞胺覆蓋層C:雙面覆銅箔環氧玻璃布層壓板D:雙面覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板圖13-16剛撓多層印製板結構示意圖由於環氧樹脂與聚酰亞胺薄膜的結合力較差，因此在安裝和使用過程中，易產生內層分層的現象。
可以通過在環氧玻璃布與聚酰亞胺之間加一層丙烯酸膠增加結合力，這樣做的結果是又引進了丙烯酸而且還增加了生產的複雜性。
因此，這種結構不宜採用。
結構d中取消了覆蓋層，內層的粘結全部採用環氧玻璃布半固化片或環氧玻璃布做增強材料的丙烯酸。
撓性覆銅箔基材在表面的銅被蝕刻掉之後露出的是一層丙烯酸膠，因而它與環氧的結合力非常好。
同時，由於環氧材料的大量引入大大降低了整個剛撓印製板的熱膨脹係數，因此大大提高了金屬化孔的可靠性。
单、双面挠性印制板的性能手册
单、双面挠性印制板的性能手册1. 简介挠性印制板是一种特殊类型的印制电路板，具有较高的柔性和弯曲性能。
根据挠性的程度，可以分为单面挠性印制板和双面挠性印制板。
本手册将介绍这两种挠性印制板的性能特点、应用领域以及制造工艺等方面的内容。
2. 单面挠性印制板2.1 特点•单面挠性印制板具有较高的柔性和弯曲性能。
•只有一面的电路层，另一面通常为基材或衬底材料。
•适用于某些对于重量和厚度有限制的场合。
2.2 应用领域•便携式电子设备，如手机、平板电脑等。
•医疗器械领域，如医用监测设备、健康穿戴设备等。
•航空航天领域，用于航天器件和航空电子设备。
2.3 制造工艺•先制作电路图案，然后将电路图案转移到柔性基材上。
•用不同的覆铜薄膜和电解铜制作导电层。
•经过多道工序的印制、固化、镀铜、成型等生产工艺。
3. 双面挠性印制板3.1 特点•双面挠性印制板在柔性和弯曲性能上比单面挠性印制板更优秀。
•两面都可以布线，具有更高的密度和灵活性。
•适用于对电路密度要求较高的场合。
3.2 应用领域•智能穿戴设备，如智能手表、智能眼镜等。
•通讯领域，如无线网络设备、卫星通讯设备等。
•工业控制领域，如自动化设备、机械控制系统等。
3.3 制造工艺•基本步骤与单面挠性印制板相似，但需要额外的覆铜薄膜和复杂的工艺过程。
•铜箔用于覆盖两侧并形成电路图案，要求精准的对位和切割。
•制造过程中需要考虑两侧的布线连接和阻抗控制等问题。
4. 性能比较•单面挠性印制板适用于对重量和厚度有限制的场合，相对较容易制作和生产。
•双面挠性印制板在电路密度和性能上更优越，但制作难度和生产成本相对较高。
•选择合适的挠性印制板应根据具体的应用需求和技术要求来决定。
5. 结论单、双面挠性印制板在电子领域具有广泛的应用前景，能够满足不同场合对于柔性、弯曲等特殊需求。
制作挠性印制板需要考虑材料选择、工艺流程、设计技术等多个方面的因素，以保证产品在性能和可靠性上达到要求。
希望本手册能为您在挠性印制板的选择和应用方面提供一定的参考和指导。
浅析刚挠印制板制作工艺.
浅析刚挠印制板制作工艺一、前言：刚挠多层印制板（flex-rigid multilayer printed board）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。
本文则主要从改进刚挠多层印制板层压、外层成像等方面进行讨论，浅谈刚挠印制板的制作。
二、刚挠印制板结构：刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性外层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。
每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
双面覆35μm铜箔的聚酰亚胺挠性基材带0.025mm厚丙烯酸胶的聚酰亚胺覆盖层双面覆35μm铜箔环氧玻璃布层压板丙烯酸粘结薄膜四、刚挠印制板制作工艺：1、刚挠印制板材料：刚挠印制板除了采用了刚性材料（如环氧玻璃布层压板及其半固化片或聚酰亚胺层压板及相应的半固化片）外，还采用挠性材料。
挠性材料：常用的挠性介质薄膜有聚酯类、聚酰亚胺类和聚氟类, 选择挠性介质薄膜应从材料的耐热性能、覆形性能及厚度等进行综合考察；常用的粘结薄膜主要有丙烯酸类，环氧类和聚酯类，选择粘结薄膜则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数铜箔：印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）。
电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精细线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，挠性覆铜基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠曲。
2、挠性内层成像与蚀刻：前处理：覆铜板表面铜箔都经防氧化处理，铜箔表面有一层致密的氧化物保护膜，因此，在成像前，须对挠性覆铜板进行表面清洗和粗化。
但由于挠性板材易变形和弯曲，可采用专用浮石粉磨板（Pumice）机或微蚀（Micro-etching）--对于一般生产厂家建议采用微蚀以减少额外的设备投资。
挠性及刚挠印制电路板
❖ （3）机械刮削法
此种方法是对已覆盖有绝缘保护膜的导体层上局部应暴 露处之覆盖膜采取机械方式刮削去除。
❖ （4）激光加工法
在高密度印制板中微小孔的加工已采用激光穿孔，常用 的有CO2或YAG激光和准分子激光，这同样可用于贯穿 覆盖膜使铜面暴露，得到两面通路的单面板。
❖ （5）等离子蚀刻加工法
这是用等离子体蚀刻去除挠性板上覆盖膜，挠性板在进 行等离子体蚀刻前不希望被蚀刻掉的覆盖膜是用金属层遮 盖保护，仅露出要除覆盖膜的区域，经蚀刻开口得到露背 面。
薄膜上丝 印导电胶 和固化
覆箔板上 印刷电路
图形
蚀刻导电 图形去除 抗蚀剂
电镀电路图形 去除抗蚀剂快
速蚀刻
丝印涂覆 层
涂覆层固 化
应用覆盖 层
层压覆盖 层
涂覆可焊性保护 层
模具冲切电路板
挠性单面板生产工艺 流程图
最终检验
❖ 2. 模具冲压加工法
模具冲压加工法是用特殊制作的模具，在成卷铜箔上冲切 出电路图形，并同步把导体线路层压在有粘合胶的薄膜基 材上。
❖ 覆盖层材料选用与基材相同的材料，在挠性介质薄膜的一面 涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保 护膜。
❖ 覆盖层材料根据其形态分为干膜型和油墨型，根据是否感光 分为非感光覆盖层和感光覆盖层。传统的覆盖膜在物理性能 方面有极佳的平衡性能，特别适合于长期的动态挠曲。
❖ 近十年来为了迎合HDI挠性电路发展的需求，开发子在传 统覆盖膜上进行激光钻孔以及感光的覆盖层(见表)
❖ 图11－16的工艺采用的是图形电镀蚀刻法，也可采用整 板（全板）电镀蚀刻法，整板电镀蚀刻法工艺如图11－ 17
❖11.3.2 挠性双面板和挠性多层板的制造
印制板的设计
1.3印制板设计的相关标准
由于印制板在电子工业中应用广泛，产品又具有许 多通用的特性，标准化程度高，在国内、外都有一套系 列标准。在国内有影响的主要标准有： 1.3.1 国外标准 国际标准：主要是国际电工委员会（IEC）系列标准： IEC196 《 PCB术语和定义》 IEC326.3《印制板设计和使用》 美国标准： MIL标准（美国军用标准） MIL—STD—275 军用印制电路设计（已被IPC标准 取代） 美国电子电路互连封装协会（IPC）标准
2.1设计的基本原则
2级 ：专用服务性电子产品：通讯设备、复杂的 商用和 工业用设备及要求高性能、长寿命， 对工作时发生中断要求不严格的军用设备等。 这类产品不但要求其功能，还应具有一定的可 靠性，能较长时间连续运行；
3级：高性能电子产品：对性能和连续工作性要 求十分严格的商用和军用设备，其工作时不允 许停机并随时都可以正常运行，有的使用环境 比较严酷。这类产品包括维持生命必须的生活 保障设备和精密的武器系统及航空、航天器上 的电子产品，要求高度安全、可靠。
（表3－2）
单位
处理条件
刚性板 技术标准 典型值 ≥41.3 ≥344 ≥1.4 ≥1.4 ≥0.9 ≥1.3 ≥10 557.5 449.4 1.75 1.70 1.55 1.70 ≥30
薄型板（多层板用） 技术标准 典型数值
1
≥0.9 ≥1.1 ≥0.9 ≥0.9
1.75 1.70 1.55 1.70
1.3印制板设计的相关标准
其中IPC标准技术先进、内容完整、配套好、 可操作性强。在国际印制板行业影响很大。 IEC标准吸取和采用了许多IPC标准的内容， 同时它也广被许多国家采用和参照采用。 我国许多对外企业大都采用IPC标准。 此外还有日本标准（JPCA）英国标准 （BS） ，在我国采用的不多。
FPC
FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Board，缩写FPC，俗称软板。
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。
国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Board，（FPC）又称软硬结合板。
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
最常有的材料如:日资:MEKTEC(紫翔) 有泽TORAY 信越京瓷Sony美资: 杜邦ROGERS台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:丹邦九江华弘柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。
在单面布线时，应当选用单面柔性板。
其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
挠性及刚挠印制板生产工艺一
撓性及剛撓印製板生產工藝一1，概述撓性及剛撓印製板作為一種特殊的互連技術，由於能夠滿足三維組裝的要求，以及具有輕，薄，短，小的特點，已經被廣泛用於電腦，航空電子以及軍用電子設備中。
但它也有初始成本高以及不易更改和修復等缺點。
1.1撓性及剛撓印製板的分類根據撓性及剛撓印製板的結構可分為五種類型和兩個類別，如表13-1和表132所示。
其中結構比較複雜和製作難度較大的是A類3型板和A類4型板，即撓性多層印製板和剛撓多層印製板。
圖13-1為一塊剛撓印製板照片。
圖13-1剛撓多層印製板表13-1撓性及剛撓印製板的分類表13-2撓性及剛性印製板的類別1.2撓性及剛撓印製板結構撓性印製板與剛撓印製板都是以撓性材料為主體結構。
剛撓印製板與撓性印製板的主要區別在於剛撓印製板是在撓性印製板上再粘結兩個剛性外層，剛性層上的電路與撓性層上的電路通過金屬化孔相互連通。
每塊剛撓印製板有一個或多個剛性區和一個或多個撓性區。
圖13-2為一塊雙面撓性印製板的結構示意圖，圖13-3為一塊典型的八層剛撓印製板結構示意圖。
A:覆蓋層：帶0.05mm厚丙烯酸膠聚酰亞胺薄膜B:撓性電路：覆70μm銅箔的聚酰亞胺薄膜圖13-2雙面撓性板的層壓前後結構示意圖圖13-3 8層剛撓印製板結構示意圖A:雙面覆35μm銅箔的聚酰亞胺撓性基材B:帶0.025mm厚丙烯酸膠的聚酰亞胺覆蓋層C：雙面覆35μm銅箔環氧玻璃布層壓板D:丙烯酸粘結薄膜2，撓性及剛撓印製板的材料撓性印製板的材料主要包括撓性介質薄膜和撓性粘結薄膜。
剛撓印製板除了要採用撓性材料外，還要用到剛性材料，如環氧玻璃布層壓板及其半固化片或聚酰亞胺玻璃布層壓板及相應的半固化片。
2.1撓性介質薄膜常用的撓性介質薄膜有聚酯類，聚酰亞胺類和聚氟類。
聚酰亞胺具有耐高溫的特性，介電強度高，電氣性能和機械性能極佳，但是價格昂貴，且易吸潮，常用的聚酰亞胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton 膜。
聚酯的許多性能與聚酰亞胺相近，但耐熱性較差，杜邦公司生產的聚酯介質薄膜Mylar膜也比較常用。
挠性和刚挠印制板设计方案标准
挠性和刚挠印制板设计要求1范围1．1主题内容本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。
1．2适用范围本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。
1．3分类1．3.1类型l型：单面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
2型：有金属化孔的双面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
3型：有金属化孔的多层挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
4型：有金属化孔的多层刚挠印制板(导线层多于两层)。
5型：挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。
其导线层多于一层。
1、2和3型印制板的屏蔽层不作为导体层(见5、11条)。
1．3．2类别A类：在安装过程中能经受挠曲。
B类：在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2层以上的印制板)。
2引用文件GB 2036—80印制电路名词术语和定义GB 4588．3—88印制电路板设计和使用GB 5489—85印制板制图GB 8012-87铸造锡铅焊料GBl3555-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜GBl4708-93挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜GJB 2142-94印制板用覆金属箔层压板总规范SJ／T10309-92印制板用阻焊剂3 术语本标准中所用的术语及其定义按GB 2036的规定。
4 一般要求4．1设计要点挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定。
在设计总图、照相底图和生产底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形，质量一致性检验用附连板应按附录A(补充件)的图Al 设计。
附连板应位于离板边缘不大于13mm和不小于6．4mm处，且应反映全部制造过程，包括覆盖层的制造过程。
设计3型和4型挠性或刚挠印制板时，质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性部分。
4．2设计总图除了本标准另有规定外，设计总图应按GB 5489和GB 4588．3制备。
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挠性和刚挠印制板设计要求
1范围
1．1主题内容
本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。
1．2适用范围
本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。
1．3分类
1．3.1类型
l型：单面挠性印制板。
能够有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
2型：有金属化孔的双面挠性印制板。
能够有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
3型：有金属化孔的多层挠性印制板。
能够有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
4型：有金属化孔的多层刚挠印制板(导线层多于两层)。
5型：挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。
其导线层多于一层。
1、2和3型印制板的屏蔽层不作为导体层(见5、11条)。
1．3．2类不
A类：在安装过程中能经受挠曲。
B类：在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2层以上的印制板)。
2引用文件
GB 2036—80印制电路名词术语和定义
GB 4588．3—88印制电路板设计和使用
GB 5489—85印制板制图
GB 8012-87铸造锡铅焊料
GBl3555-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
GBl4708-93挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
GJB 2142-94印制板用覆金属箔层压板总规范
SJ／T10309-92印制板用阻焊剂
3 术语
本标准中所用的术语及其定义按GB 2036的规定。
4 一般要求
4．1设计要点
挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定。
在设计总图、照相底图和生产底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形，质量一致性检验用附连板应按附录A(补充件)的图Al设计。
附连板应位于离板边缘不大于13mm和不小于6．4mm处，且应反映全部制造过程，包括覆盖层的制造过程。
设计3型和4型挠性或刚挠印制板时，质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性部分。
4．2设计总图
除了本标准另有规定外，设计总图应按GB 5489和GB 4588．3制备。
设计总图应规定挠性和刚挠印制板的类型、尺寸和形状，所有孔的位置和尺寸，是否要凹蚀，可追溯性标记的位置，层间的隔离绝缘层，质量一致性检验用附连板的数量和位置，导体和非导体图形，或元件的形状和排列及挠性和刚挠印制板每个导体层的视
图。
不受孔尺寸和孔位操纵的图形应正确标注尺寸，既能够专门标注也能够用注释讲明。
图形的分步重复或质量一致性检验用附连板电路图形的位置改变都应符合4．3条的要求。
设计总图上使用的所有术语定义应按照GB 2036的规定。
设计总图应注明设计挠性和刚挠印制板照相底图的要求(见4．2．5条)。
设计总图应包括生产底版的复制件或照相底图的复制件。
所有相应的详细技术要求(见第5章)应规定在设计总图上。
当合同或订单上规定使用自动化技术时，应提供包含制造每一张生产底版所需的全部计算机指令的磁带或磁盘。
4．2.1单张设计总图
单张设计总图是将所有的数据信息放在一张图上。
假如图形复杂，孔太多，单张设计总图难于实现时，就应制备多张设计总图。
4．2．2多张设计总图
多张设计总图的第一张应规定挠性或刚挠印制板的尺寸和形状，增强板，所有孔的直径、偏差和位置，并包括所有注释。
不受孔尺寸和孔位操纵的图形应正确标注尺寸，既能够专门标注也能够用注释讲明。
接着各张图应规定挠性或刚挠性或刚挠印制板上的每一层导体
或非导体图形的形状和排列。
导体图形层应顺序编号，从元件面开始为第一层。
假如元件面上没有导体或连接盘，那么下一层应为第一层。
由照相底图确定的网印或其他光化学定位工艺标记应描绘在总
图上，从而确定照相底版的相互关系和预期的图形重合度。
然而在实际上，这些标记应描绘在单独的一张设计总图上，最好是最后的一张图上。
序号、日期或批号等人工标记应放在醒目的地点，并依照有关的符号和技术规范加以规定。
4．2．3 位置尺寸标注
除了一些元件(例如某些连接器、晶体管等)的位置不在网格上外，所有孔、测试点、连接盘和整块成品挠性和刚挠印制板的尺寸都应使用标准网格系统标注尺寸。
并应位于直角坐标的X＼Y 轴上。
除非合同要求提供有一个稳定的、在电路特性要求偏差范围内的照相底版外，可能会阻碍电路特性(如分布电感、电容等)的关键图形特征，也应标注尺寸。
4. 2．4 孔位偏差
除非另有规定，孔位应依照主网格系统或辅助网格系统标注尺。