挠性印制电路板
挠性和刚性-挠性印制电路板的制造工艺
挠性和刚性－挠性印制电路板的制造工艺前言挠性印制电路板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。
它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。
它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在x、y、z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。
挠性印制板的应用的领域更为广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。
随着微电子技术的飞速发展，电子设备的小型化和多功能化的发展趋势，拉动其发展的的主要是hdd用的无线浮动磁头、中继器和csp(chip scale package）所采用的内插器以及广泛应用的便携式电话、平面显示器等新的挠性板应用领域，特别是高密度互连结构（hdi）用的挠性板的应用，将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发层。
高密度挠性印制电路板成为各种类型控制系统的重要的组装件。
使挠性印制电路板应用获得长足的发展，迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术时，面对全球经济化的趋势下，就必须考虑低成本、高产量化的问题，以满足市埸迅猛增长的需要。
特别是高密度挠性印制电路需求量倍增，一个重要的驱动因素－硬盘驱动器，可望将市埸继续推进到至少2004年。
一．挠性印制电路板的结构形式从目前使用的规格数量统计，主要有四种结构类型的挠性板：第一种是单面挠性印制电路板，它的特点就是结构简单，制作起来方便，其质量也最容易控制；第二种是双面挠性印制电路板，它的结构就比单面就复杂的多，特别是要经过镀覆孔的处理，控制难度就要高些；第三种就是多层挠性板，其结构形式就更复杂，工艺质量就更难控制，第六种是刚－挠性单面印制电路板；第五种是刚挠双面印制电路板；第六种是刚挠多层板。
后三种类型结构的印制电路板，比前三种类型结构的板制造起来就更加有难度。
这种挠性或刚挠性类型的结构形式请见以下系列图示：此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：二．挠性板的材料从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层。
FPC是什么
FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。
从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。
进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。
在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
2014年挠性印制电路板FPC行业分析报告
2014年挠性印制电路板FPC行业分析报告2014年9月目录一、挠性印制电路板FPC概述 (4)1、FPC简介 (4)2、FPC的分类 (5)3、FPC的应用 (6)二、行业主管部门、监管体制、主要法规和政策 (7)1、行业主管部门 (7)2、行业自律组织 (8)3、行业主要政策 (8)三、行业发展历程和现状 (10)1、行业发展历程 (10)2、全球行业发展现状 (11)3、全球FPC产业分布 (13)4、国内FPC行业现状 (14)四、行业发展动力 (15)1、智能手机市场 (16)（1）全球智能手机市场保持稳定增长 (16)（2）国产智能手机市场份额不断升高 (17)（3）4G为智能手机发展带了新的增长点 (20)2、平板电脑市场 (21)3、车载FPC市场 (23)4、新兴消费类电子产品市场 (25)（1）可穿戴智能设备 (26)（2）智能电视 (28)5、中小尺寸显示屏市场和触控屏市场 (30)（1）中小尺寸显示屏 (30)（2）触控屏市场 (30)6、单个产品应用数量不断提高 (32)五、进入行业的主要壁垒 (32)1、技术及人才壁垒 (32)2、资金壁垒 (34)3、规模壁垒 (35)4、客户壁垒 (35)5、环保壁垒 (36)七、行业整体竞争概况 (37)1、外资企业占绝对主导地位 (37)2、台资企业处于中流地位，市场份额较高 (39)3、国内企业普遍规模小、生产管理水平低 (40)4、技术竞争成为行业竞争的主导力量 (40)八、影响行业发展的有利及不利因素 (41)1、行业发展的有利因素 (41)（1）全球经济复苏带动行业下游需求增长 (41)（2）下游市场增长带动FPC产业增长 (42)（3）国家产业政策推动行业快速发展 (42)（4）全球产业转移为中国FPC行业发展带来机遇 (43)（5）产品被替代可能性低 (43)（6）产业发展良性化 (44)2、行业发展的不利因素 (44)（1）行业下游产业技术革新迅速，对企业应变能力要求高 (44)（2）行业上游配套依赖国外厂商，短期内无法改变 (44)（3）大部分本土企业规模较小，且受到来自国外大型企业的竞争 (45)一、挠性印制电路板FPC概述1、FPC简介印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板。
FPC基础简介
Flexible Printed Circuit
FPC旳产品应用
磁碟机 ▪ 不论硬碟或软碟, 都十
分依赖FPC旳高柔软度 以及0.1mm旳超薄厚度, 完毕迅速旳读取资料. 不论是PC或NOTEBOOK.
Flexible Printed Circuit
FPC旳产品应用
电脑与液晶荧幕 ▪ 利用FPC旳一体线路配置,
Flexible Printed Circuit
4）有覆盖层双面连接旳 此类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其
两面都能端接，且仍保持覆盖层。此类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属 导体制成。被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并本身又要相互绝缘，末 端又需要正、背面都连接旳场合。 4.2.1.2 双面板
Flexible Printed Circuit
3.2 FPC旳应用 因为FPC独特旳性能使得FPC有着广泛旳应用。
挠性印制电路种类
应用范围
单面板
超扭转向列液晶显示屏（STN-LCD）、 软盘驱动器（FDD)、硬盘驱动器(HDD) 、手机、PDA旳连接板
双面板
PDP、 LCD-TV 、LCD显示屏
4.双面板铜箔基材旳叠构：
铜箔 胶 PI 胶 铜箔
Flexible Printed Circuit
4.1.4 覆盖层 覆盖层是覆盖在挠性电路板表面上旳绝缘保护层，它旳作
用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药物旳浸蚀，及降低弯 曲过程中应力旳影响，尤其是在较长时间旳弯折期内具有较高 旳坚韧度以使挠性电路发挥其主要旳优势。
早期挠性印制电路主要应用在汽车仪表、小型或薄型电 子机构及刚性PCB间旳连接等领域。20世纪70年代末期则逐渐 应用在计算机、摄影机、打印机、汽车音响等电子资讯产品。
挠性印制板质量要求与性能规范
挠性印制板质量要求与性能规范一、定义挠性印制板（Flex PCB）是一种可弯曲的电路板。
和常规刚性电路板相比，挠性印制板更加柔软，更易弯曲和弯曲到三维形状。
通常，挠性印制板的材质包括聚酰亚胺薄膜和聚酰亚胺材料。
二、质量要求2.1 厚度挠性印制板的厚度通常在0.1mm至0.5mm之间，因此，厚度是衡量挠性印制板质量的一个重要指标。
厚度不仅需要达到设计要求，还需要保持均匀。
2.2 导电性挠性印制板的导电性是制作过程中的另一个重要因素。
由于挠性印制板通常需要弯曲，因此需要材料足够柔软且有良好的导电性，以确保电路性能的稳定性和可靠性，并保证弯曲后电路的完整性。
电路设计人员应该在设计中保证电路的连通性和导电性。
2.3 尺寸稳定性挠性印制板的尺寸稳定性同样非常重要。
在设计制作挠性印制板时，材料在多次弯曲、拉伸的情况下，必须保持相对稳定。
尺寸不稳定可能会影响电路的可靠性，并在导致电路故障。
2.4 成型质量挠性印制板的成型质量是制作过程中最关键的一个环节。
成型质量主要指材料的挠曲强度和挠曲能力。
材质的挠曲强度和挠曲能力不仅需要满足设计要求，还要能够承受制品在生产过程中的实际挠曲。
三、性能规范3.1 弯曲半径在挠性印制板的制作过程中，需要对其进行弯曲。
因此，弯曲半径对于挠性印制板的性能具有重要意义。
弯曲半径不仅决定了弯曲后挠性印制板的稳定性，还会影响器件在弯曲后的可靠性。
弯曲半径与挠性印制板的厚度、材料、板面积以及弯曲角度有关。
在实际应用中，需要根据不同的应用场景进行设计。
3.2 弯曲时电阻在挠性印制板的设计和制造过程中，弯曲时电阻是一个重要的考虑因素。
弯曲时电阻取决于板材的弯曲半径、板厚以及电路板内部的电路结构等因素。
弯曲时电阻过大会影响挠性印制板的使用效果，甚至会导致电路的故障。
因此，电路设计人员需要在设计过程中充分考虑弯曲时电阻的因素。
四、结论挠性印制板是一种具有特殊特性的电路板，其质量和性能非常重要。
在设计和制造过程中，需要遵循严格的质量要求和性能规范，以确保挠性印制板的质量和性能。
fpc-制程
FPC制程
FPC (Flexible Printed Circuit): 由柔性覆铜板
搭配防焊层制成的印刷线路板，主要功能为承载和连接。
覆铜板：挠性印制线路板的加工基板材料，由挠性 绝缘基膜与金属箔组成。
防焊层：覆盖在柔性印刷线路板导电图形上的有开 窗的外部绝缘层，可以是膜和油墨。
FPC 叠构:目前柔性电路板有：单面、双面、
冲孔：以CCD定位冲孔机针对后工站所需之 定位孔冲孔。
电测：利用电压、电流进行电性测试，判断 短、断路问题
冲切：所需fpc的外形大小成形 模具分类 1 钢模(精度高，成本高) 2 刀模(精度普通，成本低)
FPC制程
表PC制程
最后包装出货
显影：干膜上图案显现，去掉未发生光感的 膜层，留下已感光的干膜。
蚀刻：利用药液将不需要的铜层腐蚀掉
脱膜：碱性药水将干膜和铜片之间的黏合破 坏，再利用水压剥除。
线路部分省略的步骤：酸洗，抗氧化，烘干
FPC制程
覆盖膜处理：假接、层压
CVL假接：MARK对位，进行预贴合。 CVL层压：给予一定温度使两材料之间黏合
多层柔性板和软硬结合板四种
FPC制程
FPC制程
下料：将FCCL/CVL/EMI裁切成设计加
工
所需要的尺寸
FPC制程
钻孔、黑孔、镀铜：多层板fpc之间的铜
箔通过过孔结构进行连接
FPC制程
制作电路：贴干膜、曝光、显影、蚀刻、
脱膜
贴干膜： 干膜：抵抗蚀刻药液的介质
在蚀刻时保护所需要的铜面形成电路 曝光：利用紫外线使干膜中的光敏物质发生 光化学反应，是菲林上的图形转移到干膜上。
丝印：用网版将油墨涂在基材上，再烘烤硬化 印刷用油墨主要分类：
PCB综合词汇
PCB综合词汇中英文对照：一、线路板名词二、材料（主要原材料）三、设备四、流程五、品质六、其他一、线路板名词印制电路板：printed circuit board (PCB)印制线路板：printed wiring board(PWB)单面印制电路板：single-sided printed circuit board双面印制电路板：double-sided printed circuit board多层印制电路板：multilayer printed circuit board刚性印制电路板：rigid printed circuit board刚性多层印制电路板：rigid multilayer printed circuit board挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)挠性多层印制电路板：flexible multilayer printed circuit board刚挠性印制电路板：rigid-flex printed circuit board刚挠性多层印制电路板： rigid-flex multilayer printed circuit board 高密度互连：High Density Interconnection (HDI)背板：backplane埋电阻板：buried resistance board二、材料（主要原材料）基底：substrate基材：base material层压板：laminate覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate复合层压板：composite laminate薄层压板：thin laminate预浸材料（PP片）：prepreg干膜：dry film湿膜：solder mask环氧玻璃基板：epoxy glass substrate覆盖层：cover layer (cover lay)增强板材：stiffener material导电箔：conductive foil铜箔：copper foil电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)压延铜箔：rolled copper foil薄铜箔：thin copper foil玻纤布 glass fiber酚醛树脂 Phenolic Resin环氧树脂 Epoxy Resin探针 Probe铝 aluminum铣刀 milling cutter销钉 pin钻咀 bit三、设备plotter 光绘机developer 显影机layer laminator 层压机exposure machine 曝光机developer etch stripper DES线(显影、蚀刻、褪膜）punch 冲床AOI Automatic Optical Inspection 自动光学检测dryer oven 烘箱black oxide line 黑化线vacuum dryer oven 真空干燥机press hot 热压press cold 冷压plating line 电镀线brushing machine 刷板机beveling machine 斜边机x-ray driller x-ray钻孔机drilling machine 钻孔机routing machine 捞机v-cut machine v-cut机brushing machine with high pressure 高压清洗机plasma etch machine 等离子蚀刻机PTH plating PTH电镀copper plating 镀铜solder exposure machine 防焊曝光机dryer oven 烘箱solder development machine 防焊显影机chemical clean HAL 化学清洗HALhot air leveling machine (HAL) 热风整平机cleaner after HAL HAL后清洗机silver horizontal line 水平沉银线electrical test 电测electrical test probe 电测探针physics lab 物理实验室titrator 滴定器reliability lab 稳定性测试实验室microscope 显微镜GENESIS SYSTEM GENESIS系统四、流程流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)－－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching )五、品质Open Circuit 开路Short Circuit 短路PCB Damaed 板损坏Lead Broken 线路折断Lead Peel-off 甩线Conductor Width Out By +/_20% 导体宽度超出+/_20%Spacing Under Requirment 间距低于要求Circuit Void 线路穿孔Nick 线路崩缺Plating Void 电镀穿孔PTH V oid 金属孔壁穿孔Discolouration 镀层变色Non PTH Becomes PTH 孔壁金圈Smear 渗镀Nickel Exposed 露镍Dull Colour 哑色Two Tones Colour 板面阴阳色Rough Plating 电镀层粗糙Burn 电镀烧板Rough Hole Wall 孔壁粗糙V oid in PTH 孔内露基材Copper Expose 露铜Solder Mask Bleed on Pad 阻焊剂上焊盘Solder Mask V oid/Lack 阻焊剂穿孔/不足Foreign Matter on Board/Under S/M 板面有外物/绿油下杂物I.C Barrier Broken IC栏断裂Circuit Exposed 露线S/M Residue 绿油冲不净S/M In Hole 孔内有绿油S/M Peel-off 甩绿油S/M Shift 绿油印歪I.C Barrier Shift IC偏位Hole Shift / Cavity Shift 偏孔/镗孔偏位Extra Hole / Missing Hole 多孔/漏孔Oval Hole 椭圆形孔Damage Hole 孔损坏Incomplete Drilling 未钻穿Block Hole 塞孔Hole Undersign 孔小Mispunching / Misrouting 啤坏/锣坏Burrs 披锋/毛刺Damage Caused By Milling 镗坑过度Punching/Routing Particles on Board 板面有粉/碎末Under Etching 蚀板不足Over Etching 蚀板过度Conlamination / Board Dirty 污染/板污Microcrack 轻微裂纹Scratches 擦花Dents /Pin Holes 压凹/针孔Pitting 砂孔Warp and Twist 板曲Texture Exposure/White Spot 织纹/纤维显露/白点Gum on Board / Pen Mark 板面胶/笔渍Poor Rework 修理不良Links 绒毛"X"Board 前工序打记号报废Rough Solder 锡面粗糙Exessive Solder 锡高Tamish Solder 锡面灰Solder on Circuit 线路上锡Solder on G/F 金手指上锡Solder Ball 锡珠Tamish Solder in Hole 灰孔Black Hole 黑孔Rough Solder on Pad 焊盘起砂Solder Chip 锡渣Solder Bleeding 锡拉尖Solder Discoloration 锡面颜色不良NPTH Become PTH and solder in hole 非沉铜孔有铜及铅锡六、其他1、Batch 批指在同时间发料某一数量的板子，是以整体方式在制程中及品检中进行作业，称为"生产批"或"检验批"。
单面挠性印制电路板的性能测试与可靠性评估
单面挠性印制电路板的性能测试与可靠性评估单面挠性印制电路板（Single-Sided Flexible Printed Circuit Board，简称SS-FPCB）是一种主要用于连接电子元器件的柔性电路板。
与传统的刚性印制电路板相比，SS-FPCB的特点在于其挠性和可弯曲性，使其适用于狭小空间、复杂形状和需频繁弯曲的应用场景。
为确保SS-FPCB的性能和可靠性，在制造过程的每个环节都需要进行严格的测试和评估。
首先，对于单面挠性印制电路板的性能测试，我们需要考察其基本的电气特性。
其中包括导通电阻、绝缘电阻、电容和电感等参数。
导通电阻测试是检验SS-FPCB导线连接状态的重要手段，通过测量单位长度的电阻来判断导线的通电性能。
绝缘电阻测试则是评估SS-FPCB的阻抗和耐压性能，通过电流流向和电压的变化来检测材料的绝缘状况。
电容和电感测试则关注SS-FPCB在工作过程中的储能和电磁干扰特性。
除了电气特性，物理性能也是单面挠性印制电路板性能测试的重点。
其中包括耐高低温、耐冲击和耐湿热等方面。
耐高低温测试是评估SS-FPCB在极端温度环境下的稳定性能，通过将电路板暴露在高温和低温环境中，观察其电气特性的变化情况。
耐冲击测试则模拟实际使用中的机械冲击，通过冲击试验机对SS-FPCB进行冲击，评估其机械强度和抗震性能。
耐湿热测试则是通过将SS-FPCB暴露在高温高湿的环境中，检测其性能变化，以评估其在潮湿环境下的可靠性。
另外，可靠性评估也是单面挠性印制电路板测试的重要一环。
可靠性评估主要包括寿命测试和可靠性计算两个方面。
寿命测试主要通过长时间工作情况下的加速老化实验，对SS-FPCB进行长时间、大负载的工作，以模拟实际使用环境和工作条件，通过观察电路板的性能退化情况来评估其使用寿命。
可靠性计算则是基于统计学和可靠性工程原理，通过数据分析和模型计算来估计SS-FPCB的可靠性指标，如故障率、失效率等，以指导产品设计和制造过程。
刚挠性印制电路板制造工艺技术及发展趋势
刚挠性印制电路板制造工艺技术及发展趋势摘要：随着社会工业的发展，对电路板的要求日益增高，但是由于目前刚挠性印制电路板制作技术还处于发展阶段，不够完善，此次对几种常用的刚性挠性印刷电路板进行了性能对比。
基于此，比较了刚挠接合板与埋置挠性电路板的制作工艺技术及其各自的优点与不足，并对该技术中存在的主要技术问题和今后的发展方向进行了探讨。
关键字：刚挠性印制电路板；制造工艺；发展趋势引言：目前，使用的刚挠结合印刷电路板，对阻抗的需求日益增加，在发射端、传输线和接收端的阻抗相互配合的情况下，信号损耗最少，并且传递给接收端的信号质量最好。
比如：手持扫码设备，如果在扫码设备的内部，扫描器的适接板与主机的阻抗不相匹配，就会出现扫描传送漏码等问题。
因此，确保刚挠性平板导线的阻抗匹配一致是当前发展中的重要课题。
一、刚挠性电路板的材料技术刚挠性电路板的性能好坏，主要取决于所应用的材料。
其材料主要包括挠性介质薄膜和挠性粘结薄膜。
其中，用作挠性主体底板的挠性介质薄膜，主要是用于低端商品的聚酯类，常用的是聚酰亚胺，以及用于军事和航空航天的聚氟类。
其中，所述挠性胶合膜材料为亚克力、环氧树脂和涤纶树脂占主导地位。
另外，也有一些用聚氨酯作为基体的高分子复合材料。
这些材料里，丙烯酸酯为主要原料并且具有黏结强度好、高柔韧性、抗化学物质、抗高温等性能，但因热膨胀系数大，内层丙烯酸的厚度不宜超过0.05mm，且易导致金属化后孔洞沿Z方向延伸断裂。
另外，由于环氧胶固化后有较好的韧性，且与金属结合牢靠，因此被广泛地应用于各种电子产品的制作上。
当前环氧胶多用于外部、内部两水平，胶结性能差，并且它的热膨胀率也较小，对提高镀锌通孔抗高温冲击性能不利[1]。
电阻与介质的介电系数Er、介质厚度H1/H2、走线宽度W1（导线底部）、W2（导线顶部）以及T1（导线厚度）等参数密切相关。
通过理论计算，得出了在不同的介质中，对系统的阻抗谱有很大的影响。
当屏蔽层用实铜阻抗法仿真时，50欧姆的特征值及100欧姆的差分阻抗的媒质的H1必须大于50毫米，以达到实用的要求；比如，在采用通常情况下，H1=25mm的媒介厚度来进行测量时，仿真得到的线宽度只有40mm，这就不能够达到某些产品高电流承载度的最小线宽的需求，或者考虑到了刚挠板装配后的软驱的耐弯折性能，并且对细电路制程的良率进行了比较高的考虑。
2023-挠性及刚挠印制电路板
❖ 铜箔
❖ 印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔 〔RA〕。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结 晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利 于精细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆 铜基材多项选择用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构， 能适应屡次挠曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上 会对蚀刻剂造成一定阻挡。
精度（最小窗口） 可靠性（耐挠曲 性）
材料选择
设备/工具
传统的覆盖膜
覆盖膜＋激光钻 孔
低 （800μm）
高 （50μm）
高 （寿命长）
高 （寿命长）
PI,PET PI,PET
NC钻机 热压
热压 机构
技术难度经验需 求
成本
高
高
低
高
网印液态油墨
低
可接受
环氧，PI
网印
中
低
（600μm）
（寿命短）
感光干膜型
化学镀铜
电镀铜 A.快速镀
B.全板增厚镀
形成抗蚀图形 A.电镀图形 B. 抗蚀、掩孔图 形
电镀铜和锡 铅 去除抗蚀膜
蚀刻铜
退出锡铅
两面印制涂 覆层
固化
去除抗蚀 膜
两面覆上覆 盖膜层压
涂覆可焊性保护 层
电气测试
外形冲切
最终检验
裁切覆膜材料 覆盖膜冲或钻孔
上层膜覆 盖
下层膜覆 盖
选择材料
内层成像
孔金属化
薄膜上丝 印导电胶 和固化
覆箔板上 印刷电路
图形
蚀刻导电 图形去除 抗蚀剂
电镀电路图形 去除抗蚀剂快
速蚀刻
丝印涂覆 层
涂覆层固 化
应用覆盖 层
FPC基础知识简介
copper adhesive substrate adhesive copper
7.FPC常用材料的基本结构 双面板无胶铜箔基材
铜箔:基本分为电解 铜（有的材料是高延电解 铜箔）与压延铜两种. 厚度 上常见的为1/3oz 1/2oz与 1oz. 基底材料（PI、 PET、PEN）:常见的厚度 有1mil，0.8mil与1/2mil三 种.
7.FPC常用材料的基本结构 单面板有胶基材
铜箔:基本分为电解 铜（有的材料是高延电解铜箔）与 压延铜两种. 厚度上常见的为 1/3oz 1/2oz与1oz. • 基底材料:一般分为聚酰亚胺 （PI)、聚酯（PET）、聚萘二甲酸 乙二醇酯 (PEN)，其常见的厚度为 厚度的有1mil与1/2mil两种.PEN软 化温度比PET高30℃左右。 • 粘接剂:常用的是20um,12.5um. 欧美一般采用丙稀酸胶，日系一般 采用改性环氧胶 •
6.2.4 FPC按线路层数分类:多层软板
• 挠性多层印制电路板: 是将三层或更多层的单面 挠性电路或双面挠性电路 层压在一起，通过钻孔、 电镀形成金属化孔，在不 同层间形成导电的通路。 多层板其孔设计可以有通 孔、埋孔、盲孔。
挠性多层印制电路板-构成示意图
• 挠性多层印制电路板
6.3 FPC按物理强度分类:软硬结合板
6.2.1 FPC按线路层数分类:单面板
• 单面板: 指包含一个导电层, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单 制作方便
挠性单面印制电路板-构成示意图
• 一、单面板（单面覆铜板可以有或无粘接胶）
6.2.2 FPC按线路层数分类:镂空或假双面板 • 镂空或假双面板: 包含一个导电层,且在同 一层线路作出两面连结 结构,可在两面进行组装, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单, 可代替简单双面板,且 结构比普通双面板更 有利弯曲操作.
全球挠性印制板的市场及其技术研究
消 费类 电 子
工 业 控 制 装 置 医 疗 器 械 仪 器 仪 表
照像机、数码相机 、录像机 、微型收音机、Ｖ Ｄ、Ｄ Ｃ ＶＤ、计算器等
激 光 测 控 仪 、传 感 器 、 加 热 线 圈 、 复 印机 、 电子 衡 器 等 心 理 治 疗 仪 、心 脏 起 搏 器 、 电振 发 生 器 、 内窥 镜 、超 声波 探 测 头 等 ｘ光 射 线 装 置 、 核 磁 分 析 仪 、微 料 计 测 器 、 红 外 线 分 析 仪 等
Ｆ ＰＣ ａ ｋ ｔｗａ ｎ ｌｚ ｄ． ｍ ｒ ｅ ｓａ ａｙ ｅ Ｔｈｅｆ ｔ ｒ ｆＦ ｕ ｕ ｅ ｏ ＰＣ ａ ｋ ｔｗ ａ ｅ ｅ ｄ Ａ ｔ ｈ ａ ｅｔ ｅ ｔ ｅ仃ｅ ｄｏｆＦ ｍ ｒ ｅ ｓｒｖｉｗｅ ． ｅ ｓ ｍ ｉ ． ｈ ｔ ｍ ｎ ＰＣ ｅ ｈ ｌ ｇ ｔｃ ｎｏ ｏ ｙ ｗ ａ ｉｃ ｓ ｅ ｓｄｓ ｕ ｓ ｄ．
真 正 的Ｐ Ｂ强 国。 Ｃ
Ｐｉ ｒ 公司发布 的数据 表 明，经 过２ ０ 年 的金融 ｒ ｍａ ｓ ｋ ０９
危机 以后 ，２ １年全球Ｆ Ｃ ００ Ｐ 市场增长形 势喜人 ，由２０ ０９ 年 的６ ． 亿美 元 ，增 长￣２ １年 的８． 亿 美元 ，年 增 ８５ １ ００ ２８ ５
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曲运 动 的周 期 ；对于 在 印制 电路 板 （ ＣＢ）加 工过 程 Ｐ
一
由于 能减 少 内连 所 需 要 的 硬 件 ，如 传 统 的 电子
单面挠性印制电路板的材料选择与性能评估
单面挠性印制电路板的材料选择与性能评估单面挠性印制电路板（FPC）是一种高度柔性的电路板，广泛应用于各种电子设备中。
在选择合适的材料和进行性能评估时，需要考虑多个因素，包括机械强度、导电性能、耐高温性能、化学稳定性以及成本等。
在挠性印制电路板的材料选择上，常见的选择包括聚酰亚胺（PI）、聚酰胺（PAA）、聚酰胺酯（PIE）以及聚酯（PET）等。
每种材料都有其特点和适用范围。
首先，聚酰亚胺是最常见的挠性印制电路板材料之一。
它具有出色的机械强度和化学稳定性，能够承受高温和高湿环境的考验。
聚酰亚胺还具有较低的介电常数和介电损耗，从而提供优秀的电气性能。
然而，聚酰亚胺的制造成本较高，限制了其在某些领域的应用。
其次，聚酰胺也是一种常用的挠性印制电路板材料。
它具有较低的介电常数，并且可以提供良好的导电性能。
聚酰胺还具有较高的耐高温性能，使得它适用于一些高温环境下的应用。
然而，聚酰胺的机械强度相对较低，容易发生失效和老化。
另外，聚酰胺酯是一种相对较新的挠性印制电路板材料。
它具有良好的机械强度和耐介质性能，适用于一些对机械强度要求较高的应用。
聚酰胺酯还具有较低的介电常数和介电损耗，并且可以在高温环境下保持稳定的电性能。
最后，聚酯是一种相对便宜且常见的挠性印制电路板材料。
它具有较低的介电常数和良好的机械性能，适用于一些对成本要求较高的应用。
然而，聚酯在耐高温性能和化学稳定性方面相对较差，不适用于一些特殊的环境条件。
在进行性能评估时，首要考虑的是挠性印制电路板的机械强度。
挠性印制电路板需要具备足够的弯曲和拉伸强度，以适应电子设备中的弯曲和拉伸应力。
同时，导电性能也是一个重要的评估指标，需要保证电路板在弯曲和拉伸时电性能的稳定性。
此外，耐高温性能也是一个关键指标。
挠性印制电路板需要能够在高温环境下正常工作，而不会因为温度的变化导致电路板失效。
化学稳定性也很重要，特别是在一些特殊的工作环境中，如高湿、腐蚀性介质等。
最后要考虑的是材料成本。
IPC中文
IPC--版中文版————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：IPC2223中文版柔性电路板设计规范目录1 范围 (5)1.1目的 (5)1.2 产品分类 (5)1.2.1 电路板分类 (5)1.2.2 安装用途 (9)1.3 修订版本 (10)2 适用文件 (10)2.1 IPC (10)2.2 联合行业标准 (10)3 通用要求 (11)3.1 设计模型 (11)3.2 设计Layout (12)3.2.1 机械设计效率（考虑最终排版） (12)3.2.2加工图建议事项 (12)3.3 结构原理 (13)3.4 有关测试要求的考虑事项 (13)3.4.1 环境要求 (13)3.4.2 机械/挠曲要求 (13)4 材料 (13)4.1 选用材料 (13)4.1.1 材料的可选性 (15)4.2 介质材料（包括半固化片和接着剂） (16)4.2.1粘结片预浸材料（半固化片） (16)4.2.2 接着剂（液体） (16)4.2.3 挠性粘结膜（浇铸接着剂或粘结层） (16)4.2.4各向异性导电胶 (17)4.3 导电层（表面处理） (19)4.3.1 镀铜 (19)4.3.1.1 挠性安装应用 (19)4.3.2 镀镍 (21)4.3.3 镀锡铅 (21)4.3.4 焊锡涂敷 (21)4.3.5 其它金属涂层 (21)4.3.6 电子元件材料（嵌入式电阻和电容） (22)4.3.7 屏蔽用导电涂层 (23)4.4 有机保护涂层 (23)4.4.1 阻焊层 (23)4.4.2 Conformal Coating (23)4.5标记和符号 (23)5 机械和物理性能 (23)5.1 加工要求 (23)5.1.1裸板加工 (23)5.1.2 卷对卷加工（Roll to Roll） (24)5.2 产品/板构型 (24)5.2.1 电路外形 (24)5.2.2 刚性区考虑事项 (27)5.2.3 挠性区 (28)5.2.4 预成型弯曲 (36)5.2.5 差分长度 (38)5.2.6屏蔽 (43)5.2.7 接地/电源层 (44)5.2.8补强板和散热片 (44)5.2.9挠性印制电路板和软硬复合板的应变消除圆角指导方针 (44)5.3 组装要求 (46)5.3.1 机械考虑事项 (46)5.3.2 托架式挠性和刚挠印制电路板 (46)5.3.3单面托架式电路板 (47)5.3.4非托架式挠性和刚挠印制板 (47)5.3.5湿度 (47)5.3.6 红外线预热和回流 (48)5.3.7 接着剂玻璃化温度（Tg） (48)5.4 尺寸测量系统 (48)5.4.1 基准特征 (48)6 电气性能 (49)6.1电气性能的考虑事项 (49)6.2 阻抗和电容控制 (49)7 热控制 (49)8 元件和组装问题 (49)8.1 总体配置要求 (49)8.2 标准表面安装要求 (50)8.3 表面安装用焊盘 (50)8.4 挠性段上的安装限制 (50)8.5 界面连接 (50)8.6 偏置焊盘 (50)9 孔/互连 (50)9.1 有孔焊盘的通用要求 (50)9.1.1 焊盘的要求 (51)9.1.2 孔环的要求 (51)9.1.3 铆眼或隔离式焊盘的考虑事项 (52)9.1.4 无电镀元件孔的焊盘尺寸 (52)9.1.5 元件镀通孔的焊盘尺寸 (52)9.1.6 导电层的热消除 (52)9.1.7 表面安装元件 (52)9.1.8 非功能性焊盘 (52)9.1.9 焊盘至导线过渡区 (53)9.1.10镂空导体/手指 (54)9.2. 孔 (54)9.2.1 无电镀元件孔 (54)9.2.2 电镀元件孔 (54)9.3 Coverlay 开窗 (55)9.3.1 Coverlay 开窗，无支撑焊盘 (55)9.3.2 Coverlay开窗，支撑孔 (55)9.3.5 1型板反面焊盘通道 (57)10 电路特征的总要求 (57)10.1 导线特性 (57)10.1.1 导线布线 (57)10.1.2 板边距离 (58)10.2 焊盘特性 (58)10.3 大导电区 (58)11 文件编制 (58)12 质量保证 (59)1 范围本标准规定各种挠性印制电路板的设计、元件安装与互连结构方式的特定要求。
单面挠性印制电路板的光学性能研究与优化
单面挠性印制电路板的光学性能研究与优化摘要：挠性印制电路板（FPCB）作为一种重要的电子元器件，具有灵活性、轻薄性和可弯曲性等特点。
然而，由于其结构的特殊性，FPCB的光学性能存在着一定的挑战。
本文将重点研究单面挠性印制电路板的光学性能，并提出相应的优化方法。
引言：随着电子设备的不断发展，挠性印制电路板在各种领域得到了广泛的应用，包括电子通信、消费电子、汽车电子和医疗设备等。
然而，由于挠性印制电路板的柔性和薄膜结构，其光学性能往往不如刚性印制电路板稳定。
因此，研究如何提高单面挠性印制电路板的光学性能，对于更好地满足现代电子产品对光学性能的要求具有重要意义。
一、光学性能的研究方法为了全面了解单面挠性印制电路板的光学性能，我们可以采用以下研究方法：1. 光学显微镜观察：使用光学显微镜观察挠性印制电路板的表面情况，包括表面缺陷和表面粗糙度等。
通过观察样品的表面形态，可以初步了解其光学性能的影响因素。
2. 反射率测试：使用反射率测试仪器对挠性印制电路板的反射率进行测试，以评估其表面反射特性。
通过对不同材料和结构的FPCB进行反射率测试，可以确定设计和制备工艺对光学性能的影响。
3. 透光率测试：使用透光率测试仪器对挠性印制电路板的透光率进行测试，以评估其穿透和传输特性。
通过测试不同材料和结构的FPCB的透光率，可以确定如何提高其光学性能。
二、光学性能的优化方法根据研究结果，针对单面挠性印制电路板的光学性能问题，可以采用以下优化方法：1. 表面抛光技术：通过采用表面抛光技术，可以有效降低挠性印制电路板的表面粗糙度。
表面抛光可以修复表面缺陷，提高光学性能，并减少杂散光的产生。
2. 材料选择优化：选择具有较高透光率和较低自发光的材料，如聚酰亚胺（PI），对于改善挠性印制电路板的光学性能至关重要。
此外，合理选择材料的厚度和折射率，可进一步优化光学性能。
3. 结构优化：通过优化挠性印制电路板的结构，如减小导线宽度和间距，可以降低反射和散射的发生。
柔性线路板行业分析
柔性线路板行业分析一简介根据IPC 的定义，柔性印制电路板是指以印刷的方式，在柔性基材上面进行线路图形的设计与制作的产品。
挠性印制电路板是印制电路板（Printed CircuitBoard，缩写为PCB）的一种。
印制电路板作为组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
印制电路板本身的基板由导电、绝缘隔热的材质所制作成，铜箔覆盖在整个基板上，在制造过程进行蚀刻处理，留下符合设计要求的导电线路，这些线路被用来提供印制电路板上零件的电路连接。
二聚酰亚胺薄膜与柔性线路板关系聚酰亚胺薄膜用于三层FCCL，双层FCCL和覆盖膜上。
三层FCCL 产品由聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜、胶粘剂和铜箔压合而成，是目前单、双面FPC 普遍使用的原料。
两层FCCL则不使用胶粘剂而将铜箔直接附着于PI 薄膜上，各种物理特性均优于三层FCCL。
根据珠海元盛科技招股书测算，FCCL约占柔性线路板售价的12.53%，覆盖膜约占5%。
考虑到FCCL中用的聚酰亚胺要求比覆盖膜高，用量一样，FCCL中还含有胶黏剂，铜箔等原料和生产，假设FCCL中聚酰亚胺薄膜占柔性线路板售价的8%，那么柔性线路板总价中的13%为聚酰亚胺薄膜。
FPC 的主要原材料挠性覆铜板（FCCL）的生产集中度较高，主要集中在台湾和日本这两个地区，根据中国电子材料行业协会的统计，2008 年台湾地区的FCCL 产量占全球总量的28%，日本占26%。
目前三层有胶型挠性覆铜板（3L-FCCL）市场占有率较高的有日本的有泽制造（Arisawa）、台湾的台虹科技（Taiflex）、美国的杜邦（DuPont）等，而高端的二层无胶型挠性覆铜板（2L -FCCL）的生产主要集中在新日铁化学（Nippon Steel）、三井化学（Mitsui Chemical）、日东电工（Nitto Denko）等日资企业手中。
FCCL 形成一定生产规模的厂家在我国有近十家，以台资企业为主，但目前我国高品质的挠性覆铜板仍然紧缺，大部分依赖进口解决。
线路板PCB专业英语词汇(制造、测试、缺陷名等)
铜箔面
Foil removal surface
去铜箔面
Length wise direction
纵向
cross wise direction
横向
Core material
内层芯材
2.2基材的材料
A-stage resin
A阶树脂
B-stage resin
B阶树脂
Job traveller
工作流程单
4.2照相底版制作
Artwork
照相底图
Phototool
照相底版
Artwork master
照相原版
Working master
工作原版
Production master
生产底版
Photographic film
照相底片
Silver film
银盐底片
Diazo film
Flexible printed circuit board
挠性印制电路板
Flex-rigid printed circuit board
挠性印制电路板
Build-up printed board
积层印制板
Surface laminar circuit (SLC)
表面层合电路板
B2it printd board
circuit board (SSB)
单面印制电路板
double-sided printed
circuit board (SSB)
双面印制电路板
Multilayer printed
circuit board (MLB)
多层印制电路板
Rigid printed circuit board
FPC是？
英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".
FPC简介:1、挠性线路板（挠性印制板）
挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，
可以 有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。 国标GB/T2036-94《印制电路术语》
2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板
的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，
在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。 源自柔性电路的挠曲性和可靠性:
目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其 具有一层化学蚀刻出的导电图形，
在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连 接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。
而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。 ③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，
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挠性电路板的分类
按线路的层数：单面FPC，双面FPC，多层FPC
按物理强度：挠性PCB，刚―挠PCB
按基材：聚酯基材型，有机纤维基材型，聚四氧乙烯介质薄膜基材型等等
按有无增强层：有增强型FPC，无增强型FPC
按线路布线密度：普通型FPC，高密度互连（HDI）型FPC
Hale Waihona Puke 挠性线路板市场 根据1994年6月IPC的TMRC资料，80年代末期，挠性线路板产值为4亿美元/年，并以每年6－7％的增长率发展着，1994年约为15亿美元，到1997年产值估计为17亿美元，在计算机和通讯设备上应用的年均增长率为11％左右，但挠性板占整个PCB市场为8％左右。
近几年来，由于无粘结层材料、可弯曲的感光覆盖膜或适用于挠性线路上的液态感光阻焊剂等的开发成功和应用。使挠性线路不仅质量保证、合格率提高，而且易于自动化、量产化生产。加上电子产品的“轻、薄、短、小”化和立体组装变成必要和关键，如PCMCIA卡上，挠性板和刚－挠性板已受到用户的重视和看好。目前虽然挠性板还处在刚起步阶段，但是，挠性板的明显优点和潜在能力，使它在PCB生产和市场上的地位越来越受到人们的认识和重视，因而挠性线路板的产值将以20％的年均速度增长。同时，挠性板的加工设备和条件已经开始走向成熟，材料等供应商也不断地改进产品以满足这种增长的要求，因此，有人认为：“挠性板大展宏图的时代终于到来了”，“在明天，挠性板将会主宰着精细线路的世界”。所以，今后的挠性线路板的年均增长率要比预计的大（TMRC），它在PCB市场上的份额所占比例将扩大，而首先是刚－挠性板会更引人注目地发展。
产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化, 薄型化,高可靠方向发展的需要. 具有高度挠曲性,可自由弯曲,卷绕,扭转,折迭,可立体配线,依照空间布局要求任意 安排,改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化。
具有优良的电性能,耐高温,耐燃.化学变化稳定,安定性好,可信赖度高. 具有更高的装配可靠性,为电路设计提供了方便,并能大幅度降低装配工作量,而且容易 保证电路的性能,使整机成本降低. 通过使用增强材料的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性.软硬结合的设计也在一 定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。
（1）FPC体积小，重量轻。
（2）FPC可移动、弯曲、扭转。
（3）FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性。
（4）FPC具有跟高的装配可靠性和装配操作性。
（5）FPC可进行三位连接安装。
（6）FPC有利于热扩散。
（7）低成本。
（8）加工的连续性。
挠性线路板产品特性
软板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
挠性线路板发展趋势
现今的电子产品如 LCD,PDP,COF 基板等都要求细线化,高密度,高尺寸安定,耐高温及 可靠性,所以在电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下,无胶软板将成为市场的主流,逐步取 代三层有胶软板基材. 传统软板材料,主要是以聚酰亚胺膜/接着剂/铜箔这三层结构为主,但接着剂的耐热性和 尺寸安定性不佳,长期使用温度限制在 100～200℃,使得三层有胶软板基材的领域受到限制.选 用无胶软板基材,可以达到以下的目的: 无胶软板基材由于没有耐热差的接着剂,所以耐热性相当优异,长期使用温度可达300 度以上。
挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC）又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板。根据IPC的定义，挠性印制电路板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。
挠性电路板优点
挠性印制电路板是PCB的一类重要品种。它的特点具体有：
无胶软板基材尺寸变化受温度影响相当小.良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当 大帮助,可以做出更精细的线路。今后的发展方向为产品中禁止含卤素及铅等有毒物质,无胶软板基材因不使用接着剂,所 以不需使用含卤素的给燃剂：同时又可满足无铅高温制程的要求,正是最佳的选择。
新材料,新工艺的采用使软板产品更加轻薄短小,向高作用,细线化,高密度的目标发展. 在未来的数年中,更小,更复杂和组装造价更高的软板会产生大量的市场需求。对于挠性电路工 业的挑战是加强其技术优势,保持和计算机,远程通信,消费需求以及活跃的市场同步。更多电子元件资料