高密度互连积层多层板工艺
制造积层多层板的涂布工艺与设备
Ｒ ＣＣ设备 采 用热 风 循 环 干燥 方 式 ，干 燥 烘 箱 设 计 有 三 种 形 式 ，即全 机 械 辑 支 撑 （ ｏｌ ｕ ｐ ）、全 气 浮 式 和 Ｒ ｌＳ ｐ ｏ ｔ ｒ
ｒ
Ｅ ｇ ｎ ｅ ｉｇ等 。 ｎ ｌ ｅ ｎ ｒ
、 ． ＰＣ． ＇． ｉ ＾ ＣＩ ， ＣＯ１ Ｃｈ 瞳疆圃唧 圈 ｌ ４
度及 精 度要 求 。对 于 不 同 的涂 覆方 式都 要 求 提 高涂 膜 在 宽
用 的精 密 涂 覆 设 备 ，才能满 足ＢｕＭ对 Ｒ ＣＣ提 出 的各 项 要
求 。 生 产 ＲＣＣ的 设 备 必 须 追 求 极 大 限 度 的 涂 布 均 匀 性
（ 度 一 致 性 ）、极 高 的 洁 净 度 、产 品 外 观 的 零缺 陆： 厚 在
操 作 运 行 上 必 须 具 有 对 １ 或 以下 薄 铜 箔处 理 的 良好 ｕｍ ７
合 格 率 。Ｒ ＣＣ 的设 备 供应 商 主 要 在 日本 ，如 井 上 金 属 工
业 株 式 会 社 （Ｉｏ ｅＫ ｎ ｏ ｕＫ ｇ ｏＣｏ ， ｔ ）、市 金 ｎ ｕ ｉｚ ｋ ｏ ｙ ． Ｌ ｄ
Ｃ ’ Ｃ ｌ Ｉ蓑 Ｐ ｌ ｌ ４ ｌ ！ ； ！ 路与
＿ 制 路圈 印电
度 较 大 ，产 生 的气 泡 不 容 易 自然 消 除 ， 有 可 能 会 影 响涂 层 质 量 。 为 了保 证 良好
的涂 布 质 量 ，一 般 在涂 布 前 要 对 胶 液 进 行 脱 泡 和 过 滤 处 理 。根 据 不 同 的 Ｒ Ｃ树 Ｃ
脂 胶 液 配 方 ，脱 泡 的方 法 可选 择 静 置 、 真 空 或 加 热 等 方 法 。过 滤 是 为 了 去 除胶 液 中存 在 的杂 质 或 颗 粒 ， 同 时也 有 一定 的脱 泡 作 用 ，一 般 常 用 滤 芯 式 过 滤 ，适 合 较 高粘 度树 脂过 滤而且稳 定性 好 。 机 械辑 支撑 与 气浮 结 合式 ，各 有 不 同的特 点 ，主要 以飘浮 ５ 生产 控制 系统 ． 由于 Ｒ ＣＣ铜箔 薄 ，容 易 受到 损伤 或 污 染等 ，同时对
IPC-6016译文解读
IPC-6016 高密度互连积层多层板品质和性能规范1999.5目录1 范围1.1 目的1.2 性能等级1.3 分类1.4 文件层次2 引用文件2.1 IPC2.2 联合工业标准3 要求3.1 概述3.1.1 术语和定义3.2 材料3.2.1 刚性层压板3.2.2 挠性胶片3.2.3 结合材料3.2.4 其它电介质和导体材料3.2.5 金属箔3.2.6 金属镀层和涂层3.2.7 阻焊3.2.8 字符3.2.9 塞孔材料3.3 目视检查3.3.1 边缘3.3.2 表面介质缺陷3.3.3 焊盘浮起3.3.4 标识3.3.5 可焊性3.3.6 附着力3.3.7 工艺3.4 尺寸要求3.4.1 孔图精确性3.4.2 对位（内层）3.4.3 年仑（外层）3.4.4 翘曲和扭曲3.5 导线定义3.5.1 导线宽度3.5.2 导线间距3.5.3 导体表面3.6 结构完整性3.6.1 热应力方法3.6.2 切片技术3.6.3 微孔完整性（热应力后）3.6.4 塞孔3.6.5 焊盘浮起3.7 其它测试3.7.1 结合强度，非支撑孔或表面封装焊盘3.8 阻焊要求3.8.1 阻焊覆盖3.9 电性能3.9.1 线路3.9.2 介质耐电压3.9.3 绝缘电阻3.10 环境3.10.1 耐湿性和绝缘电阻3.10.2 热冲击3.10.3 清洁3.11 特殊要求3.11.1 排气3.11.2 有机污染3.11.3 抗菌性3.11.4 振动3.11.5 机械冲击3.11.6 阻抗测试3.12 修补4 品质保证4.1 概述4.1.1 交货检验4.1.2 仲裁测试附录A高密度互连积层多层板鉴定和性能规范1 范围本规范规定了必须满足购买者的采用微孔技术的HDI板的特殊要求和必须满足的质量和可靠性保证要求。
1.1 目的本规范是专门针对HDI板提出的有关电子、机械和环境方面的要求。
它不包括已经在IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018中说明了的一般要求。
积层法多层板发展大记事
积层法多层板发展大记事20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术——积层法多层板（Build—Up Multilayer printed board，简称为 BUM）。
积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓，在日本通称为积层法多层板, 在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”，在台湾一般被称为“微孔板”。
BUM的问世，是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。
它的出现，是对传统PCB技术的一个严峻挑战。
它是发展高密度PCB的一种很好的产品形式，是PCB尖端技术的典型代表。
积层法多层板从兴起，到发展成熟，已经走过了十几个年头。
在此期间，它在整个PCB产品的所占比例上，越来越有所提高。
它在应用领域上，越来越有所扩大。
回顾积层法多层板技术的高速发展过程，研究这类PCB的发展特点，了解它在近年的向高层次发展的现状，了解BUM所用基板材料的发展，都对把握整个PCB的发展趋势，掌握PCB的前沿的、尖端的制造技术的动向，是十分有所帮助的。
日本是大生产性的积层法多层板的发源地所在。
日本在BUM的生产量上、技术上，一直处于世界领先的地位。
因此在编写这个”大记事”中,日本在此方面的发展占有了较地的篇幅。
本文收集、整理、汇总了多方面的资料，对编写一篇“积层法多层板发展大记事”，作一个尝试。
并以飨读者。
编写该篇，意在总结一些规律性东西，得到汲取、借鉴、发挥。
可将积层法多层板发展历程划分为三个阶段：萌芽期阶段（1967年—1990年），兴起期阶段（1991年—1997年），成熟期阶段（1998年至今）。
1．积层法多层板发展的萌芽期阶段（1967年—1990年）20世纪90年代创立的BUM技术，并非突然的“自天而降”，而是在它的创立前的二十几年内，世界上所出现的P CB或与PCB相关的设备、材料的技术成果，为BUM的问世作了先期的探索，和打下了基础、创造了条件。
自1967年起，就在有关文献上提及了一些类似于积层法多层板的技术发明，尽管有的成果并未转化为工业化的大生产，但对于90年代后的BUM开发者来说，它也起到了启发、借鉴的作用。
pcb的制造工艺
pcb的制造工艺
PCB是电子产品中最重要的基础组件之一，而PCB的质量与电子产品的性能密切相关。
如今，随着科技的发展，PCB制造工艺也在不断进步，下面我们来了解一下常见的PCB制造工艺：
1. 多层PCB制造工艺
多层PCB是指在一块基板上，采用不同的层次和设计，采用熔覆结构进行相互连接的一种PCB。
多层PCB可以在极小的空间内提供更多的电子元器件、线路和焊接点，从而在同一体积内提供更多的功能。
它
的制造流程包括：内层制造、汽化铜、外层制造、图形制造、钻孔、
电解铜、压敷、焊接、覆盖保护层等。
2. 高密度互连板HDI的制造工艺
高密度互连板，又称为HDI板，是一种电路板制造技术，主要用于高
性能、高可靠、高密度的电路板设计。
它的制造工艺采用微相片技术、激光孔径和电化铜沉积过程，通过微型化和多层接口实现三个以上的
线路和端口。
3. 研究型PCB制造工艺
研究型PCB是指为了研究电路的特殊性能而制作的一种PCB板。
它的制造工艺可以通过手工进行，也可以采用CAD、CAM技术进行自动化制造。
由于研究型PCB通常采用特殊的电路设计和加工工艺，在制造工艺方面需要对其加工方法和工艺流程进行特殊的研究和开发。
总之，随着电子技术的发展，PCB制造工艺也在不断更新。
因此，PCB制造工艺是制定高质量PCB的关键。
无论采用哪种制造工艺，都需要严格控制和测试制造过程，以确保电路板的质量和可靠性。
HDI板的一阶，二阶与制造工艺
HDI板的⼀阶，⼆阶与制造⼯艺HDI板的⼀阶，⼆阶与制造⼯艺⼀，什么是HDI?HDI：high Density interconnection的简称，⾼密度互连，⾮机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不⼤于0.35mm的多层板制作⽅式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲孔⼤都是直径为0.05mm~0.15mm的⼩孔，埋盲孔成孔⽅式有激光成孔，等离⼦蚀孔和光致成孔，通常采⽤激光成孔，⽽激光成孔⼜分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
⼆．HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。
RCC是由表⾯经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所⽰：（厚度>4mil时使⽤）RCC的树脂层，具备与FR⼀4粘结⽚(Prepreg)相同的⼯艺性。
此外还要满⾜积层法多层板的有关性能要求，如：(1)⾼绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)⾼玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸⽔率；(4)对铜箔有较⾼的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是⼀种⽆玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离⼦体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。
另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加⼯。
三，什么是⼀阶,⼆阶PCB？这个⼀阶，⼆阶就是指打激光孔的次数，PCB芯板压合⼏次，打⼏次激光孔！就是⼏阶。
如下所⽰1，.压合⼀次后钻孔==》外⾯再压⼀次铜箔==》再镭射钻孔这是⼀阶，如下图所⽰2，压合⼀次后钻孔==》外⾯再压⼀次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压⼀次铜箔==》再镭射钻孔这是⼆阶。
主要就是看你镭射的次数是⼏次，就是⼏阶了。
⼆阶就分叠孔与分叉孔两种。
如下图是⼋层⼆阶叠孔，是3-6层先压合好，外⾯2，7两层压上去，打⼀次镭射孔。
高密度PCB(HDI)检验标准
高密度PCB（HDI）检验标准1 术语和定义HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。
积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2。
图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。
RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。
Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。
Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。
Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1 HDI印制板结构示意图。
1.1铜箔包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：1.2金属镀层微孔镀铜厚度要求：表5.3-1 微孔镀层厚度要求2 尺寸要求本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。
尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
2.1板材厚度要求及公差2.1.1积层厚度要求及公差缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。
2.2导线公差导线宽度以线路底部宽度为准。
其公差要求如下表所示：表6.2-1 导线精度要求2.3孔径公差表6.3-1 孔径公差要求图6.3-1 微孔孔径示意图2.4微孔孔位微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。
图6.4-1 微孔孔位示意图3 结构完整性要求结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。
高密度互连积层板研发制造方案(二)
高密度互连积层板研发制造方案一、实施背景随着科技的飞速发展，电子设备正朝着更轻、更薄、更高效的方向发展。
高密度互连积层板（HDI）作为PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的一种，因其高集成度、高可靠性、低重量等优点，已成为航空航天、医疗设备、智能手机、汽车电子等领域的关键组件。
当前，HDI市场主要由日本、韩国和中国台湾等少数企业主导，国内企业在高端市场上的竞争力较弱。
因此，开展高密度互连积层板的研发制造，对于提升国内企业在该领域的竞争力，具有重要意义。
二、工作原理HDI是一种多层板，其制造过程主要包括以下几个步骤：1.基材制备：采用高导热、低膨胀系数、高耐腐蚀性的材料作为基材。
2.线路制作：在基材上采用激光切割或化学腐蚀等方式制作线路。
3.绝缘层制作：在制作好的线路层之间添加绝缘材料。
4.孔金属化：通过电镀或化学镀的方式在需要的孔内形成金属化层。
5.焊接：通过焊接将各层线路连接起来。
其中，孔金属化是HDI制造的关键技术之一。
由于孔径小、孔深，且需满足不同导电层之间的连接，因此对孔金属化的制备工艺和技术要求极高。
三、实施计划步骤1.技术研究：开展HDI制造关键技术的研发，包括孔金属化技术、多层板制作技术等。
2.设备选型与采购：根据技术研发需要，采购相应的制造设备和检测设备。
3.工艺流程设计：根据HDI的制造特点，设计合理的工艺流程。
4.中试生产：在实验室条件下进行小批量生产，验证工艺流程的可行性。
5.批量生产：根据中试结果，调整工艺参数，进行批量生产。
6.产品检测与认证：对生产的产品进行性能检测和认证。
7.市场推广：将产品推向市场，与需求方建立合作关系。
四、适用范围HDI适用于以下领域：1.航空航天：HDI的高可靠性、低重量特性使其成为航空航天领域的首选组件。
2.医疗设备：HDI的精密线路制作能力使其成为医疗设备的重要组件。
3.智能手机：HDI的高集成度使其成为智能手机主板的首选材料。
层积制造法
层积制造法
层积制造法，又称积层制造法，是一种制造高密度互连板（High Density Interconnect Board，简称HDI板）的方法。
HDI板是一种电子元件的基础材料，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车电子等领域。
层积制造法是一种积层法，通过将多层预制的印制电路板层叠在一起，形成一块完整的电路板。
在层积制造法中，每一层都要进行钻孔、铜箔覆盖和化学沉铜等工艺处理，然后通过层间的粘合剂将多层连接在一起，形成一块完整的电路板。
层积制造法的优点是可以实现更高的布线密度和更小的元件尺寸，提高电路板的集成度和性能。
同时，层积制造法还可以实现更复杂的电路结构和更多的功能模块，满足不同应用领域的需求。
层积制造法的缺点是制造成本较高，需要使用高精度的设备和材料，工艺控制难度较大。
此外，层积制造法也存在着热膨胀系数不同、层间干扰等问题，需要采取相应的措施来解决。
总之，层积制造法是一种重要的高密度互连板制造方法，具有广阔的应用前景和发展空间。
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浅谈HDI简介及工艺流程
OLYMPIC (HESHAN) PCB CO.,LTD.
鹤山市世运电路科技有限公司
二 HDI之主要特征
• 短线 • 布线长度短。 • 薄层 • 介电层厚度薄。 • 潜孔 • 导通孔的传输长度短。 • 备注：以上三个特征共同的特性就是提高
•
(5)固化后绝缘层厚度要Байду номын сангаас匀；
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一、背景： 随着生产技术的不断演进，电子产品无不 趋向轻薄短小的方向发展，今天各种包括移 动电话、数码摄像机等微型手提式电子产品 都是高密度互连（High Density Interconnect,HDI）技术发展下的应用市 场。高密度互连是目前最新的线路板制程技 术，通过微孔的形成，线路板层与层之间能 互相连接，而这种高密度互连制程，再配合 增层法技术的采用，从而使线路板能实现朝 薄和小的方向发展。
其板外逐次增加线路层，并以非机械钻孔式之盲孔做
为增层间的互连，而在部分层次间连通的盲孔
（Blind Hole）与埋孔（Buried Hole）,可省下通孔在 板面上的占用空间，有限的外层面积尽量用以布线和
多层板pcb制作工艺流程
多层板pcb制作工艺流程多层板PCB（Printed Circuit Board）是一种高密度的电子线路板，它由多层薄板材料和通过起电连接的电子元器件组成。
与单层和双层PCB相比，多层板PCB具有更高的组件密度和更好的电信号传输性能。
在本文中，我们将介绍多层板PCB的制作工艺流程。
一、设计和原理图制作多层板PCB的第一步是进行电路设计和原理图的绘制。
设计人员使用EDA（Electronic Design Automation）软件来绘制电路图，并进行电路布局和布线。
在这一阶段，设计人员需要考虑电路的功能要求、尺寸约束、信号完整性和EMC（Electromagnetic Compatibility）等方面的问题。
二、层叠结构设计在多层板PCB制作中，层叠结构设计是至关重要的。
设计人员需要确定板材的厚度、层间距、层内引线和地平面等参数。
同时，还需要考虑电源和地平面的分布、信号层的划分以及信号与地面的分离等问题。
合理的层叠结构设计可以提高多层板PCB的性能和可靠性。
三、布局和布线布局和布线是多层板PCB制作的核心环节。
设计人员根据电路设计和原理图，将元器件放置在PCB板上，并进行连线。
在布局过程中，需要考虑元器件的尺寸、位置和布线的长度等因素，以确保电路的性能和可靠性。
在布线过程中，需要注意信号的传输路径、阻抗匹配和信号完整性等问题。
四、内层图形制作内层图形制作是制作多层板PCB的关键步骤之一。
设计人员使用CAM（Computer-Aided Manufacturing）软件将布局和布线的信息转化为内层图形。
内层图形包括铜层、介质层和铜箔层等。
在内层图形制作过程中，需要注意图形的精度和准确性，以确保电路的性能和可靠性。
五、层压和孔加工层压是将内层图形进行层叠的过程。
在层压过程中，需要将内层图形与外层图形进行粘合，并加压固化。
层压后，还需要进行孔加工。
孔加工是将孔钻入多层板PCB，以便进行连线和连接。
孔加工的质量和准确性对于电路的性能和可靠性至关重要。
多层陶瓷基板及其制造方法
多层陶瓷基板及其制造方法多层陶瓷基板是一种用于集成电路及其他电子器件的基板材料。
它由多层陶瓷层和导电金属层交替叠加而成，具有优良的电绝缘性能、高强度和优异的热导率。
本文将介绍多层陶瓷基板的制造方法及其相关技术。
一、多层陶瓷基板的制造方法1. 原料准备：多层陶瓷基板的主要材料是陶瓷粉末和有机粘结剂。
通常使用的陶瓷粉末包括氧化铝、氮化铝和氧化锆等，有机粘结剂主要是聚合物树脂。
这些原料经过混合和筛分后，制成可用于制造基板的坯料。
2. 基板成型：将坯料通过压制、挤出或注射成型工艺，制成带有导电通孔的原始基板。
这些通孔将用于连接多层陶瓷层和导电金属层。
3. 陶瓷层烧结：将多个陶瓷层叠加在一起，并在高温下进行烧结，以实现层间结合。
在烧结过程中，有机粘结剂将分解和燃烧，使陶瓷层之间形成坚固的结合。
烧结后的陶瓷层具有较高的密度和强度。
4. 金属层制备：在陶瓷层之间涂覆金属浆料，并通过烧结的方式使其与陶瓷层牢固结合。
金属浆料通常是由导电金属粉末和有机粘结剂组成。
烧结后的金属层在多层陶瓷基板中起到导电和连接功能。
5. 电连接：通过钻孔和镀铜等工艺在金属层上形成电连接，以实现电子器件的连接和信号传输。
二、多层陶瓷基板的相关技术1. 高可靠性技术：多层陶瓷基板在高温、高湿和恶劣环境下应用广泛，因此需要具备高可靠性。
相关的技术包括优化材料配方、提高烧结质量和优化金属层的制备工艺等。
2. 高频应用技术：多层陶瓷基板在高频电路中具有较好的性能，但需要考虑电磁波的传播特性和导热性能。
相关技术包括优化金属层的导电性能和设计合适的电连接结构。
3. 低温烧结技术：传统的多层陶瓷基板制备过程中需要高温烧结，但这可能导致一些敏感电子器件的失效。
因此，发展低温烧结技术具有重要意义。
目前，人们通过添加适当的添加剂，改变烧结工艺参数等方式，实现多层陶瓷基板的低温烧结。
4. 高密度互连技术：随着电子器件的微小化和集成化，多层陶瓷基板上的导电通孔需要更高的密度和更小的尺寸。
hdi工艺流程
hdi工艺流程HDI（High Density Interconnect）是一种高密度互连技术，通过增加PCB板层数和缩小线宽/线间距，可以将更多的元器件连接在一个PCB板上，提高了电路板的集成度和信号传输速度。
下面是HDI工艺流程的详细解释。
1. 电路设计和布局：首先，根据电路需求设计出适当的电路板布局。
设计师需要考虑电路的功能和特性，选择合适的元器件，并确定它们的位置和布线方式。
2. 材料选取：根据电路设计要求和功能，选择合适的材料。
常用的材料包括FR4基板、聚酰亚胺（PI）基板和PTFE基板。
这些材料具有不同的机械性能、导热性能和耐高温性能。
3. 制作内层板：将FR4基板加工成所需的内层板。
首先，将FR4基板上锡，然后将覆铜层粘贴在FR4基板上。
接下来，使用光敏蚀刻或激光图形将覆铜层剥离，形成所需的电路图案。
4. 背钝化处理：由于内层板的孔洞需要实现电气连接，需要在覆铜层上形成铜盖层。
为了确保覆铜层和孔洞之间的可靠连接，需要进行背钝化处理。
背钝化处理主要包括去除覆铜层上的氧化物以及在孔洞壁上形成化学镀铜。
5. 堆层与压合：将经过背钝化处理的内层板和其他空芯板堆叠在一起形成多层板。
然后，将多层板放入热压机中，使用高温和高压将多层板压合在一起。
这样可以确保所有层之间的可靠电气连接。
6. 机械钻孔和内层成型：使用机械钻孔设备在多层板上钻孔。
钻孔用于形成电气连接和组件安装孔。
然后，使用钻孔尺寸逐层镗孔，使其成为具有特定形状的方孔。
7. 通过盲孔和埋孔：在多层板上形成盲孔和埋孔是HDI技术的关键步骤。
盲孔是从外部图层到内层图层的孔洞，而埋孔是在内部图层之间形成的孔洞。
8. 镀铜和电镀：通过镀铜和电镀等表面处理，形成电路板的导电层。
例如，可以使用电化学方法在覆铜层上镀上一层铜。
然后，再使用金属化学反应将铜沉积在所需的微型线路上。
9. 外层图案制作：使用光敏蚀刻或激光图形在外层板上形成所需的电路图案。
然后，使用外层镀铜和电镀来加固和保护外层图案。
HDI板制造工艺概述
HDI板制造工艺概述
HDI板（高密度连接板）是一种新型的PCB（印刷电路板）技术，具
有多层封装结构、在同样的面积内可以容纳更多的组件、功能丰富、尺寸
小和密度高等优点。
它更加强调元件与元件之间的连接，更加倾向于小型
高密度、高功能的多层封装。
虽然HDI板加工技术发展较快，但制造难度
仍较大，因此，制造工艺更加成熟才能实现快速合理的生产。
本文将针对HDI板的制程，详细介绍下生产工艺流程。
（1）覆铜：覆铜层由多层覆铜叠层，可根据客户要求，选择单面覆铜、双面覆铜或是多面覆铜，来满足客户的不同要求。
覆铜层越厚，电路
导通性能越好，但同时也会减少HDI板的精度。
硝酸铜：硝酸铜是HDI板的一个重要程序，主要用于提高覆铜金属的
稳定性。
（2）印刷电路层：通常HDI板会由铜层、半绝缘层和印刷电路层组成。
印刷电路层由印刷组成，以实现不同的铜线连接。
（3）涂胶流程：HDI板通常会进行涂胶，主要用于保护电路层，防
止受潮和热衰减。
（4）层压：HDI板的层压步骤是将多层板用压力将图形压制到板上，使其与板表面结合在一起，以满足板的形状要求。
多层实木板的生产工艺
多层实木板的生产工艺
多层实木板是一种由多层薄木材料交叉堆叠而成的板材，其生产工艺包括以下几个步骤：
1. 原材料准备：选择高质量的木材作为原材料，要求木材质地坚硬、纹理清晰，无腐朽、虫蛀等缺陷。
2. 切割木材：将原材料的木材通过切割机切成适当大小的木片，要求木片的厚度均匀、长度和宽度一致。
3. 磨光木片：通过砂轮或砂纸对木片进行磨光处理，使其表面光滑均匀。
4. 干燥处理：将磨光的木片进行烘干处理，以去除木材中的水分，以防止板材变形、开裂等问题。
5. 堆叠木片：将烘干处理的木片按照一定的堆叠方式进行交叉堆叠，每层木片的纹理方向要与相邻层的纹理方向垂直。
6. 胶合处理：在木片堆叠完成后，将木片之间的接触面涂抹胶水，以增加木片之间的粘结力。
7. 压合处理：将胶合处理后的木片堆叠放入压合机中，施加一定的压力和温度，
使木片之间的胶水充分固化，形成坚固的板材。
8. 修边处理：将压合后的多层实木板进行修边，使其板面平整、规则，边缘光滑。
9. 表面处理：对修边后的多层实木板进行表面处理，根据需要可进行装饰、上漆等。
10. 检验包装：将生产完成的多层实木板进行质量检验，合格后进行包装，储存或运输。
hdi的工艺技术
hdi的工艺技术HDI（High Density Interconnect）技术是一种高密度互连技术，通过多层板的堆叠，实现封装尺寸的减小和互连信号的高速传输。
在现代电子设备的设计和制造中，HDI技术发挥着重要的作用。
本文将介绍HDI技术的一些基本概念和工艺。
首先，HDI技术的关键是通过多层板的堆叠来实现高密度互连。
与传统的双面和多层板相比，HDI技术采用更高的板层数和更小的线宽/线距来实现更多的连接和更高的信号传输速率。
同时，HDI技术还可以减小封装尺寸，提高电子设备的集成度。
在HDI技术的制造过程中，有几个关键的工艺步骤。
首先是图形设计，即根据电路原理图设计出多层板的线路布局。
这一步骤需要考虑信号传输的规划、电磁兼容性、电源分布等因素。
然后是光绘制，通过光刻技术将电路图案转移到光刻胶上，并进行显影和腐蚀等步骤，形成导电图案。
接着是层压，将多层板按照设计堆叠起来，并通过高温和高压使各层之间的导电图案实现互连。
最后是后续的表面处理和测试，包括金属化处理、过孔填充、焊盘制作等，以及对制造好的HDI板进行品质测试和可靠性验证。
在HDI技术的制造过程中，有几个关键的工艺要点。
首先是图形设计中的规划布局，需要合理规划信号线和电源线的走向，避免干扰和电源噪声；其次是光绘制中的刻蚀工艺，需要确保图案的精确性和一致性；再次是层压过程中的温度控制和压力均匀性，以确保各层之间的互连质量；最后是后续工艺的表面处理和测试，需要确保焊盘的可靠性和电气性能的稳定性。
HDI技术的应用非常广泛，例如在智能手机、平板电脑和笔记本电脑等电子产品中。
HDI技术可以实现更小的封装尺寸，提高设备的集成度和可靠性。
同时，HDI技术还可以实现更高的信号传输速率，满足高速数据传输和通信需求。
在未来，随着电子设备的不断进步和智能化的发展，HDI技术将继续发挥着重要的作用。
综上所述，HDI技术是一种高密度互连技术，通过多层板的堆叠来实现高密度互连和信号传输。
多层板工艺流程
多层板工艺流程
多层板是一种由多个薄木片叠压而成的材料，具有优异的强度、稳定性和耐久性，被广泛应用于家具、建筑、航空航天等领域。
以下是多层板工艺流程的相关内容：
1. 材料准备：首先需要准备好木材原料，选择优质、干燥、无
裂纹、无虫蛀的木材，进行裁切、修整和拼接，使其符合制作多层板的要求。
2. 修整与压平：将裁好的木片进行修整，使其表面平整，然后
将木片通过热压机进行压平处理，使其符合标准厚度。
3. 旋切与拼接：将压平后的木片按照一定规律进行旋切，然后
按照设计要求进行拼接，形成多层板的芯板。
4. 粘合与压制：将拼接好的芯板表面涂上胶水，并将其放入热
压机中进行高温高压的粘合压制处理，使多层板的结构更加紧密牢固。
5. 成型与修整：经过粘合压制处理后的多层板需要进行成型加工，根据不同的设计要求进行切割、开槽、钻孔等加工操作，并对多层板进行修整和砂光，使其表面平整光滑。
6. 涂漆与保养：最后对多层板进行涂漆处理，增强其防水、防潮、防腐等性能，并进行适当的保养维护，延长其使用寿命。
以上就是多层板工艺流程的相关内容，这种材料在制作过程中需要注意的细节非常多，需要严格控制每个环节的质量，以保证最终制成的多层板具有稳定性、耐久性和美观性。
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高密度板生产工艺
高密度板生产工艺高密度板是一种高品质的板材，具有密度高、强度高、耐磨耐压、抗弯性好等特点，被广泛应用于家具制造、建筑装饰、船舶制造等领域。
下面介绍一下高密度板的生产工艺。
高密度板的生产工艺主要分为原料准备、预处理、成型、热压和后处理几个步骤。
首先，原料准备包括选料和配料两个环节。
选料是指根据产品的要求选择适宜的原材料，一般是利用木材加工废料或退料进行回收利用。
配料则是根据不同产品的要求，按照一定的比例将原材料进行混合。
在配料过程中，还可以添加一些助剂，如防裂剂、增稠剂等，以提高产品的性能。
然后是预处理阶段，包括粉碎、干燥和筛分等步骤。
粉碎是将原料进行破碎，使其变成一定大小的颗粒，便于后续的成型。
干燥是将原料中的水分蒸发掉，以提高产品的密度。
筛分是将颗粒按照大小进行分类，以保证后续的成型过程中颗粒的均匀性。
接着是成型阶段，一般采用湿法成型。
即将预处理好的原料与适量的胶黏剂进行混合，形成一定的浆状物质。
然后将浆状物质放入模具中，通过振动或压制的方式使其均匀分布，最终形成一定的厚度和尺寸的板材。
热压是高密度板生产的重要环节。
首先，将成型好的板材放入热压机中，通过加热和施加一定的压力，使板材中的胶黏剂熔化并固化，使板材的密度增加，强度提高。
热压的温度、压力和时间等参数会根据不同的产品要求进行调控。
最后是后处理阶段，包括修边、打磨、贴面等步骤。
修边是将板材的边缘修整，使其平整美观。
打磨是对板材表面进行磨光，增加光滑度和亮度。
贴面是将一层薄木皮或装饰纸贴在板材表面，以增加产品的装饰效果。
综上所述，高密度板的生产工艺包括原料准备、预处理、成型、热压和后处理几个主要步骤。
通过科学合理的工艺流程，可以生产出高品质的高密度板，满足不同领域的需求。
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❖ 3）按电气互联方式分为： ·电镀法的微导通孔互连的积层多层板； ·导电胶塞孔法的微导通孔互连积层多层板。
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❖12.1.2 高密度趋向
1. 配线密度 ❖ 以2001年发表的关于半导体的路线图可知，半导
体芯片尺寸约为15mm～25mm，I/O针数高达 3000针以上，2010年将达近万针水平，MUP的 针数为2000针以上。为此，搭载封装的PCB必须 具有微导通孔，且实现微细间距和线路图形等的 高密度配线。
2）微导通孔的孔密度≥600孔/in2；
3）导线宽/间距≤0.10mm；
4）布线密度（设通道网格为0.05in）超过 117in/in2。
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❖12.1.1 积层多层板的类型
❖ 1）按积层多层板的介质材料种类分为： ·用感光性材料制造积层多层板； ·用非感光性材料制造积层多层板。
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❖ 2）按照微导通孔形成工艺分类主要有： ·光致法成孔积层多层板； ·等离子体成孔积层多层板； ·激光成孔积层多层板； ·化学法成孔积层多层板； ·射流喷砂法成孔积层多层板。
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13.3.5 多层间的连接 ❖ 积层法中导体层重叠，采用导通孔进行连接
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❖13.3.6 PCB的表面处理
❖ 成品积层板的表面处理时对于元器件的焊接，线 粘接和BGA的凸块连接都很重要，表面处理包括 助焊剂、HASL等焊料涂层、Ni/Au镀层等，根据 用途加以选择
LOGO 12.4 积层多层板盲孔的制造技术
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项目
线宽（μm） 线间距（μm） 导体厚度（μm） 导通孔径（μm） 焊盘直径（μm） 层间间隙（μm） 全板厚度（μm） 层数（层）
I级
100～50 100～50 20～15 150～80 400～200 80～40 1000～500 6～16
II级
50～10 50～10 15～10 80～20 200～60 50～20 800～200 6～20＋
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12.3 积层多层板的关键工艺
❖ 积层多层板芯板的制造 ❖ 孔加工 ❖ 绝缘层的粘结 ❖ 电镀和图形制作 ❖ 多层间的连接 ❖ PCB的表面处理
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❖12.3.1 积层多层板芯板的制造
绝大部分的积层多层板是采用有芯板的方法来制 造，也就是说，在常规的印制板的一面或双面各 积层上n层（目前一般n＝2～4）而形成很高密度 的印制板，而用来积上n层的单、双面板或多层 板的各种类型的基板称为积层多层板的芯板。
树脂与树脂的粘结在多数情况下是相同体系的相 互粘合，只要表面干净是不会有粘结问题的。以 铜为主体的金属与树脂的粘结则有粘结性问题。
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❖13.2.4 电镀和图形制作
❖ 积层板的电镀工艺有 使用铜箔的全板电镀法和图形电镀法 不使用铜箔的全板电镀半加成法和全加成法
❖ 大多数采用涂树脂铜箔的全板电镀法，该法镀层 厚度均一
第12章 高密度互连积层多 层板工艺
现代印制电路原理和工艺
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LOG第O 12章 高密度互连积层多层板工艺
1
概述
2
积层多层板用材料
3
积层多层板的关键工艺
4
积层多层板盲孔的制造技术
5
积层多层板工艺制程的实例分析
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12.1概述
❖ 电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化的发展 ❖ 特别是半导体芯片的高集成化与I/O数的迅速增加 ❖ 高密度安装技术的飞快进步
迫切要求安装基板－PCB成为具有高密度、高精 度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连 （HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板 （BMU）的出现，完全满足了这些发展和科技进 步的需要。
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❖ 高密度互连积层多层板具有以下基本特征： 1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤φ0.1mm；
孔环≤0.25mm；
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图12-4 积层多层板印制板结构
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❖12.3.2 孔加工
积层板的导通孔加工方法 ❖ 有采用激光加工非感光性的热固性树脂层
❖ 涂树脂铜箔层的激光导通孔法和采用UV光通过掩 膜曝光与显影的光致导通孔法
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❖13.3.3 绝缘层的粘结 积层板中有铜箔的粘结，积层绝缘层与芯材等上 面的导体层和绝缘层的粘结，树脂层上导体的粘 结等。
度一般为40～60μm。
制造商名称级别日本化成源自GXA-679P树脂 环氧系
味之素 味之素
ABD-SH(35) ABF-SH9K(30)
环氧系 环氧系
形状
树脂层形 成
非感光性膜 真空积层
孔加工 树脂粗化 激光
非感光性膜 真空积层 非感光性膜 真空积层
激光 激光
高锰酸系 高锰酸系
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❖13.2.3 涂树脂铜箔材料 积层板用的涂树脂铜箔是由表面经过粗化层、耐 热层、防氧化层处理的铜箔，在粗化面涂布B阶 绝缘树脂组成
表12-1PCB配线规则
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❖2. 电性能 ❖ 高密度配线和高密度安装配线的传输特性非常重
要。对于特殊的信号线要求正确的特性阻抗值
❖ 在高频传送时必须考虑趋肤效应，趋肤效应按照 传导度1／e衰减直至表面深度
δ＝2/twμ
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图12-1 PCB中传输电路的形成
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12.2积层多层板用材料
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❖ 积层多层板所使用的原材料大部分为环氧树脂材 料，主要有三种材料类型：
❖ 感光性树脂
❖ 非感光性热固性树脂
❖涂树脂铜箔材料（Resin Coated Copper，简称 RCC）
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❖ 感光性树脂材料的主要类型有液态型和干膜型
制造商
日本化 成
Shipley
名称级别
BF-8500 MULTIPO
SIT -9500
树脂
形状
树脂层 形 成 法
环氧系 感光膜 真空层 压
环氧系 感光液 涂覆等
标准厚 孔加工
度
法
(μm)
55/25/1 00
UV曝 光
UV曝 光
显影 树脂粗 液化 法
准水 高锰酸 系系
高锰酸 系
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❖12.2.3 非感光性热固性树脂材料 ❖ 其树脂类型多为环氧树脂，固化后树脂绝缘层厚
❖12.2.1 积层多层板用材料的发展及趋势
❖ 积层多层板用材料制造技术，总是围绕着满足 BUM对它的“四高一低”的要求发展进步。
❖ “四高”的要求是：高密度布线的要求、高速化 和高频化的要求、高导通的要求和高绝缘可靠性 的要求。
❖ “一低”的要求是：低成本的要求。
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图12-2 积层多层板用基板材料的发展示意图